CN117580270A - 一种厚铜铝基板u型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，在阻焊生产制程中，其应用一次印刷对U型蚀铜凹槽油墨厚度进行管控，通过正常对位曝光工艺初步对厚铜间U型蚀铜凹槽位置的油墨进行曝光、显影、固化；然后进行二次整板印刷油墨，使得产品整体油墨厚度能满足厚铜板产品阻焊油墨厚度要求，同时设计二次曝光菲林，在贴片阻焊槽位置增加档点，使得该贴片阻焊槽位置二次整板印刷的油墨不被曝光，能够在显影过程中被去除掉，贴片阻焊槽位置只保留一次整板印刷的油墨，从而解决厚铜铝基板U型蚀铜凹槽位置阻焊油墨厚度不受控的问题，确保U型蚀铜凹槽位置油墨厚度不超过铜面焊盘高度。
Description
技术领域
本发明属于PCB电路板技术领域，具体涉及一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法。
背景技术
现有的阻焊油墨制作工艺中，一般采用line mask工艺或两次阻焊印刷工艺来对厚铜板阻焊油墨厚度进行管控，有效解决厚铜板线路面及拐角处油墨厚度不够的问题，油墨厚度可以做到大于25um，满足承载大电流及高电压产品的绝缘及耐压要求。但是，对于厚铜板，局部位置(如：贴片位置)存在不同油墨厚度管控要求时不能有效进行控制，特别是针对产品大铜面间的U型蚀铜凹槽时，常规工艺条件下，U型蚀铜凹槽内的油墨会超出焊盘高度，影响客户端贴片品质。
发明内容
本发明的目的是提供一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，能够实现厚铜板局部位置U型蚀铜凹槽的油墨厚度管控，提升PCB板可靠性及稳定性，能更好的满足客户需求。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：
一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，其包括以下步骤：
步骤1，提供一半成品线路板，所述半成品线路板具有形成线路图形的铜层；铜层线路间形成有待填充阻焊油墨的U型蚀铜凹槽，所述U型蚀铜凹槽的所在区域内根据客户端的贴片位置划分为常规阻焊槽和贴片阻焊槽；
步骤2，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面；
步骤3，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤4，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤5，对U型蚀铜凹槽上的阻焊油墨进行曝光，从而使U型蚀铜凹槽上的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤6，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉，露出形成线路图形的铜层；
步骤7，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行烤板固化，形成第一道阻焊层；
步骤8，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面；
步骤9，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤10，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤11，通过产品设计的阻焊图形底片对板面上的阻焊油墨进行曝光，从而使阻焊图形位置上的阻焊油墨发生光聚合反应；其中，所述常规阻焊槽上的阻焊油墨发生光聚合反应，所述贴片阻焊槽上的阻焊油墨不发生光聚合反应；
步骤12，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉；
步骤13，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行烤板固化，形成第二道阻焊层；
其中，所述第一道阻焊层的厚度小于或等于所述铜层的厚度；所述第一道阻焊层和第二道阻焊层覆盖于所述常规阻焊槽上的总厚度大于所述铜层的厚度；所述第二道阻焊层覆盖于铜面及边缘的厚度大于25um。
作为本发明的优选方案，所述步骤6中的显影药水为浓度为1％的碳酸钠溶液。
作为本发明的优选方案，所述步骤12中的显影药水为浓度为1％的碳酸钠溶液。
实施本发明的厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，与现有技术相比较，具有如下有益效果：
在阻焊生产制程中，应用一次印刷对U型蚀铜凹槽油墨厚度进行管控，通过正常对位曝光工艺初步对厚铜间U型蚀铜凹槽位置的油墨进行曝光和显影，并固化；然后进行二次整板印刷油墨，使得产品整体油墨厚度能满足厚铜板产品阻焊油墨厚度要求，同时设计二次曝光菲林，在贴片阻焊槽位置增加档点，使得该贴片阻焊槽位置二次整板印刷的油墨不被曝光，能够在显影过程中被去除掉，贴片阻焊槽位置只保留一次整板印刷的油墨，从而解决厚铜铝基板U型蚀铜凹槽位置阻焊油墨厚度不受控的问题，确保U型蚀铜凹槽位置油墨厚度不超过铜面焊盘高度。可见，本发明能够实现厚铜板局部位置U型蚀铜凹槽的油墨厚度管控，满足产品贴片品质需求，同时又能保证铜面及铜层边缘阻焊层厚度满足产品承载大电流的要求，确保产品有良好的可靠性及稳定性。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
本发明实施例的厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，其包括以下步骤：
步骤1，提供一半成品线路板，所述半成品线路板具有形成线路图形的铜层；铜层线路间形成有待填充阻焊油墨的U型蚀铜凹槽，所述U型蚀铜凹槽的所在区域内根据客户端的贴片位置划分为常规阻焊槽和贴片阻焊槽；
步骤2，利用磨刷(如：不织布磨刷)，对半成品线路板上的铜层进行打磨，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面，这样能够在涂覆阻焊油墨之前保证半成品线路板表层的清洁、平整，同时提高阻焊油墨与板面间的结合力；
步骤3，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤4，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤5，对U型蚀铜凹槽上的阻焊油墨进行曝光，从而使U型蚀铜凹槽上的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤6，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉，露出形成线路图形的铜层；
步骤7，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行烤板固化，形成第一道阻焊层；其中，显影药水优选为浓度为1％的碳酸钠溶液；
步骤8，利用磨刷(如：不织布磨刷)，对半成品线路板上的铜层进行打磨，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面，这样能够在涂覆阻焊油墨之前保证半成品线路板表层的清洁、平整，同时提高阻焊油墨与板面间的结合力；
步骤9，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤10，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤11，通过产品设计的阻焊图形底片对板面上的阻焊油墨进行曝光，从而使阻焊图形位置上的阻焊油墨发生光聚合反应；其中，所述常规阻焊槽上的阻焊油墨发生光聚合反应，所述贴片阻焊槽上的阻焊油墨不发生光聚合反应；
步骤12，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉；其中，显影药水优选为浓度为1％的碳酸钠溶液。
步骤13，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行烤板固化，形成第二道阻焊层；
其中，所述第一道阻焊层的厚度小于或等于所述铜层的厚度；所述第一道阻焊层和第二道阻焊层覆盖于所述常规阻焊槽上的总厚度大于所述铜层的厚度；所述第二道阻焊层覆盖于铜面及边缘的厚度大于25um。
综上，本发明实施例的厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，在阻焊生产制程中，应用一次印刷对U型蚀铜凹槽油墨厚度进行管控，通过正常对位曝光工艺初步对厚铜间U型蚀铜凹槽位置的油墨进行曝光和显影，并固化；然后进行二次整板印刷油墨，使得产品整体油墨厚度能满足厚铜板产品阻焊油墨厚度要求，同时设计二次曝光菲林，在贴片阻焊槽位置增加档点，使得该贴片阻焊槽位置二次整板印刷的油墨不被曝光，能够在显影过程中被去除掉，贴片阻焊槽位置只保留一次整板印刷的油墨，从而解决厚铜铝基板U型蚀铜凹槽位置阻焊油墨厚度不受控的问题，确保U型蚀铜凹槽位置油墨厚度不超过铜面焊盘高度。可见，本发明能够实现厚铜板局部位置U型蚀铜凹槽的油墨厚度管控，满足产品贴片品质需求，同时又能保证铜面及铜层边缘阻焊层厚度满足产品承载大电流的要求，确保产品有良好的可靠性及稳定性。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，提供一半成品线路板，所述半成品线路板具有形成线路图形的铜层；铜层线路间形成有待填充阻焊油墨的U型蚀铜凹槽，所述U型蚀铜凹槽的所在区域内根据客户端的贴片位置划分为常规阻焊槽和贴片阻焊槽；
步骤2，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面；
步骤3，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤4，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤5，对U型蚀铜凹槽上的阻焊油墨进行曝光，从而使U型蚀铜凹槽上的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤6，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉，露出形成线路图形的铜层；
步骤7，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行烤板固化，形成第一道阻焊层；
步骤8，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面；
步骤9，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤10，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤11，通过产品设计的阻焊图形底片对板面上的阻焊油墨进行曝光，从而使阻焊图形位置上的阻焊油墨发生光聚合反应；其中，所述常规阻焊槽上的阻焊油墨发生光聚合反应，所述贴片阻焊槽上的阻焊油墨不发生光聚合反应；
步骤12，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉；
步骤13，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行烤板固化，形成第二道阻焊层；
其中，所述第一道阻焊层的厚度小于或等于所述铜层的厚度；所述第一道阻焊层和第二道阻焊层覆盖于所述常规阻焊槽上的总厚度大于所述铜层的厚度；所述第二道阻焊层覆盖于铜面及边缘的厚度大于25um。
2.根据权利要求1所述的厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，其特征在于，所述步骤6中的显影药水为浓度为1％的碳酸钠溶液。
3.根据权利要求1所述的厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，其特征在于，所述步骤12中的显影药水为浓度为1％的碳酸钠溶液。
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