JP6514807B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(A)絶縁層と、絶縁層の表面に形成された接続パッドとを両表面に有する回路基板の両表面に、厚さの異なるソルダーレジスト層が形成される工程、
(C1)第二面のソルダーレジスト層よりも厚さが薄い第一面のソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(B)において薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、
(C2)第二面のソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(D)において現像される領域以外の部分が露光される工程、
(B)第一面において、薄膜化処理液によって、接続パッドの厚さ以下になるまで、非露光部のソルダーレジスト層が薄膜化されて、接続パッドの一部を露出する工程、
(C3)第一面のソルダーレジスト層に対して、工程(B)において薄膜化された領域部分が露光される工程、
(D)第二面の非露光部のソルダーレジスト層が、現像液によって除去される工程、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
(A)絶縁層と、絶縁層の表面に形成された接続パッドとを両表面に有する回路基板の両表面に、厚さの異なるソルダーレジスト層が形成される工程、
(C1)第二面のソルダーレジスト層よりも厚さが薄い第一面のソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(B1)において薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、
(C2)第二面のソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(D)において現像される領域以外の部分が露光される工程、
(B1)第一面において、薄膜化処理液によって、接続パッドが露出しない範囲で、非露光部のソルダーレジスト層が薄膜化される工程、
(C4)第一面のソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(B2)において薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、
(B2)第一面において、薄膜化処理液によって、接続パッドの厚さ以下になるまで、非露光部のソルダーレジスト層が薄膜化されて、接続パッドの一部を露出する工程、
(C5)第一面のソルダーレジスト層に対して、工程(B2)において薄膜化された領域部分が露光される工程、
(D)第二面の非露光部のソルダーレジスト層が、現像液によって除去される工程、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
(A1)絶縁層と、絶縁層の表面に形成された接続パッドとを両表面に有する回路基板の両表面に、厚さの異なる第一ソルダーレジスト層が形成される工程、
(C1)第二面の第一ソルダーレジスト層よりも厚さが薄い第一面の第一ソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(B)において薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、
(C2)第二面の第一ソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(D1)において現像される領域以外の部分が露光される工程、
(B)第一面において、薄膜化処理液によって、接続パッドの厚さ以下になるまで、非露光部の第一ソルダーレジスト層が薄膜化されて、接続パッドの一部を露出する工程、
(C3)第一面の第一ソルダーレジスト層に対して、工程(B)において薄膜化された領域部分が露光される工程、
(A2)(C3)工程まで完了した回路基板の第一面の第一ソルダーレジスト層上に、第二ソルダーレジスト層が形成される工程、
(C6)第一面の第二ソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(D1)において現像される領域以外の部分が露光される工程、
(D1)第一面の非露光部の第二ソルダーレジスト層及び第二面の非露光部の第一ソルダーレジスト層が、現像液によって除去される工程、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
(A1)絶縁層と、絶縁層の表面に形成された接続パッドとを両表面に有する回路基板の両表面に、厚さの異なる第一ソルダーレジスト層が形成される工程、
(C1)第二面の第一ソルダーレジスト層よりも厚さが薄い第一面の第一ソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(B)において薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、
(C2)第二面の第一ソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(D)において現像される領域以外の部分が露光される工程、
(B)第一面において、薄膜化処理液によって、接続パッドの厚さ以下になるまで、非露光部の第一ソルダーレジスト層が薄膜化されて、接続パッドの一部を露出する工程、
(C3)第一面の第一ソルダーレジスト層に対して、工程(B)において薄膜化された領域部分が露光される工程、
(D)第二面の非露光部の第一ソルダーレジスト層が、現像液によって除去される工程、
(A2)(D)工程まで完了した回路基板の第一面の第一ソルダーレジスト層上に、第二ソルダーレジスト層が形成される工程、
(C6)第一面の第二ソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(D2)において現像される領域以外の部分が露光される工程、
(D2)第一面の非露光部の第二ソルダーレジスト層が、現像液によって除去される工程、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
(A1)絶縁層と、絶縁層の表面に形成された接続パッドとを両表面に有する回路基板の両表面に、厚さの異なる第一ソルダーレジスト層が形成される工程、
(C2)第二面の第一ソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(D1)において現像される領域以外の部分が露光される工程、
(B)第一面において、薄膜化処理液によって、接続パッドの厚さ以下になるまで、非露光部の第一ソルダーレジスト層が薄膜化されて、接続パッドの一部を露出する工程、
(C3)第一面の第一ソルダーレジスト層に対して、工程(B)において薄膜化された領域部分が露光される工程、
(A2)(C3)工程まで完了した回路基板の第一面の第一ソルダーレジスト層上に、第二ソルダーレジスト層が形成される工程、
(C6)第一面の第二ソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(B3)において薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、
(B3)第一面において、薄膜化処理液によって、接続パッドが露出しない範囲で、非露光部の第二ソルダーレジスト層が薄膜化される工程、
(C7)第一面の第二ソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(D1)において現像される領域以外の部分が露光される工程、
(D1)第一面の非露光部の第二ソルダーレジスト層及び第二面の非露光部の第一ソルダーレジスト層が、現像液によって除去される工程、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
・(7)工程(C1)と工程(C2)を同時に行う上記(1)〜(4)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(9)工程(C3)及び工程(C7)における露光が、酸素雰囲気下での非接触露光方式によって行われる上記(5)記載の配線基板の製造方法。
(10)工程(C4)及び工程(C5)における露光が、酸素雰囲気下での非接触露光方式によって行われる上記(2)に記載の配線基板の製造方法。
(12)工程(C3)及び工程(C7)における露光量が、工程(C6)における露光量の1倍以上5倍以下である上記(5)又は(9)記載の配線基板の製造方法。
(13)工程(C4)及び工程(C5)における露光量が、工程(C1)における露光量の1倍以上5倍以下である上記(2)又は(10)に記載の配線基板の製造方法。
(15)工程(B)及び工程(B3)におけるソルダーレジスト層の薄膜化処理が、薄膜化処理面を上にして行われる上記(5)、(9)、(12)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(16)工程(B1)及び工程(B2)におけるソルダーレジスト層の薄膜化処理が、薄膜化処理面を上にして行われる上記(2)、(10)、(13)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
<工程(A)>
セミアディティブ法を用いて、両表面に導体配線7が形成された回路基板1(面積170mm×200mm、導体厚さ15μm、基板厚さ0.4mm)を作製した。表面(第一面)側には電子部品接続用接続パッド3として使用される線幅25μm、間隔50μmの導体配線がある。裏面(第二面)側には外部接続用接続パッド4として使用される直径600μmの円形状の導体配線が形成されている。次に、真空ラミネータを用いて、厚さ25μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)製、商品名:PFR−800 AUS410)を上記回路基板1の両表面に真空熱圧着させた(ラミネート温度75℃、吸引時間30秒、加圧時間10秒)。これにより、ソルダーレジスト層2が形成された。第一面のソルダーレジスト層2では、絶縁層8表面からの厚さが30μmであり、電子部品接続用接続パッド3上の厚さは15μmであった。第二面のソルダーレジスト層2では、絶縁層8表面からの厚さが38μmであり、外部接続用接続パッド4上の厚さが23μmであった。導体配線の密度がより小さい第一面では、導体配線の密度がより大きい第二面に比べ、ソルダーレジスト層2の厚さが8μm薄くなっていた。
第一面のソルダーレジスト層2に対して、複数の電子部品接続用接続パッド3の端部から200μm離れた外周よりも外側の領域に活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
第二面のソルダーレジスト層2に対して、外部接続用接続パッド4上に直径500μmの円形開口部領域を設けるべく、円形開口部領域以外に活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
第一面及び第二面のソルダーレジスト層2上の支持層フィルムを剥離した後、10質量%のメタケイ酸ナトリウム水溶液(液温25℃)を薄膜化処理液として用いて、第一面を上にして薄膜化処理液に回路基板1を50秒間浸漬させてミセル化処理(薄膜化処理)を行った。その後、ミセル除去液(液温25℃)のスプレーによるミセル除去処理、水洗処理(液温25℃)及び乾燥処理を行い、第一面の非露光部のソルダーレジスト層2の厚さが電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmになるまで、平均20μmのソルダーレジスト層2を薄膜化した。光学顕微鏡で観察したところ、第一面のソルダーレジスト層2の表面に処理ムラはなく、良好な面内均一性が得られた。一方、第二面においても、平均20μmのソルダーレジスト層2が薄膜化されていたが、薄膜化処理液中の気泡が第二面の非露光部のソルダーレジスト層2に付着し、膜厚不均一となっている箇所があった。また、外部接続用接続パッド4上には約3μmのソルダーレジスト層2の残渣が残っていた。
第一面のソルダーレジスト層2に対して、工程(B)において薄膜化された領域部分及びその薄膜化された領域の境界部から200μm外側までの領域に、活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、酸素雰囲気下での非接触露光により、露光量400mJ/cm2で露光を行った。
1質量%の炭酸ナトリウム水溶液(液温度30℃、スプレー圧0.15MPa)を用いて30秒間現像を行い、第二面の非露光部のソルダーレジスト層2を除去した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに、電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上にソルダーレジスト層2の残渣は見られなかった。また、第一面では、電子部品接続用接続パッド3の表面下5.5μmまで、電子部品接続用接続パッド3間にソルダーレジスト層2が充填されていた。工程(C3)における酸素雰囲気下での非接触露光により、電子部品接続用接続パッド3間のソルダーレジスト層2表面の光重合が抑制され、結果として、ソルダーレジスト層2の厚さが0.5μm減少していた。
工程(C1)と工程(C2)の順番を入れ替えた以外は実施例1と同じ方法で、工程(A)〜工程(D)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上にソルダーレジスト層2の残渣は見られなかった。また、また、第一面では、電子部品接続用接続パッド3の表面下5.5μmまで、電子部品接続用接続パッド3間にソルダーレジスト層2が充填されていた。工程(C3)における酸素雰囲気下での非接触露光により、電子部品接続用接続パッド3間のソルダーレジスト層2表面の光重合が抑制され、結果としてソルダーレジスト層2の厚さが0.5μm減少していた。
工程(C3)における露光量を200mJ/cm2とした以外は実施例1と同じ方法で、工程(A)〜工程(D)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上にソルダーレジスト層2の残渣は見られなかった。第一面では、電子部品接続用接続パッド3の表面下6.0μmまで、電子部品接続用接続パッド3間にソルダーレジスト層2が充填されていた。工程(C3)における酸素雰囲気下での非接触露光により、電子部品接続用接続パッド3間のソルダーレジスト層2表面の光重合が抑制され、結果としてソルダーレジスト層2の厚さが1.0μm減少していた。
工程(C3)における露光量を1000mJ/cm2とした以外は実施例1と同じ方法で、工程(A)〜工程(D)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上にソルダーレジスト層2の残渣は見られなかった。また、第一面では、電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmまで、電子部品接続用接続パッド3間にソルダーレジスト層2が充填されていた。工程(C3)における酸素の重合阻害による第一面のソルダーレジスト層2の膜減りは確認されなかった。
工程(C3)における露光を、酸素雰囲気下において直接描画装置(商品名:LI−8500、大日本スクリーン製造社製)を用いて露光量400mJ/cm2で行った以外は実施例1と同じ方法で、工程(A)〜工程(D)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上にソルダーレジスト層2の残渣は見られなかった。また、第一面では、電子部品接続用接続パッド3の表面下5.5μmまで、電子部品接続用接続パッド3間にソルダーレジスト層2が充填されていた。工程(C3)における酸素雰囲気下での非接触露光により、電子部品接続用接続パッド3間のソルダーレジスト層2表面の光重合が抑制され、結果としてソルダーレジスト層2の厚さが0.5μm減少していた。
工程(C3)において、密着露光方式にて露光を行った以外は、実施例1と同じ方法で、工程(A)〜工程(D)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上にソルダーレジスト層2の残渣は見られなかった。また、第一面では、電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmまで、電子部品接続用接続パッド3間にソルダーレジスト層2が充填されていた。工程(C3)において、密着露光時のエア抜きを十分行うことにより、非酸素雰囲気下で露光を行ったため、ソルダーレジスト層2表面が粗面化せず、結果として、ソルダーレジスト層2の厚さは減少しなかった。
<工程(A)>
セミアディティブ法を用いて、両表面に導体配線7が形成された回路基板1(面積170mm×200mm、導体厚さ15μm、基板厚さ0.4mm)を作製した。表面(第一面)には電子部品接続用接続パッド3として使用される線幅25μm、間隔50μmの導体配線がある。裏面(第二面)には外部接続用接続パッド4として使用される直径600μmの円形状の導体配線が形成されている。次に、真空ラミネータを用いて、厚さ25μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)製、商品名:PFR−800 AUS410)を上記回路基板1の両表面に真空熱圧着させた(ラミネート温度75℃、吸引時間30秒、加圧時間10秒)。これにより、ソルダーレジスト層2が形成された。第一面のソルダーレジスト層2では、絶縁層8表面からの厚さが30μmであり、電子部品接続用接続パッド3上の厚さは15μmであった。第二面のソルダーレジスト層2では、絶縁層8表面からの厚さが38μmであり、外部接続用接続パッド4上の厚さが23μmであった。導体配線の密度がより小さい第一面では、導体配線の密度がより大きい第二面に比べ、ソルダーレジスト層2の厚さが8μm薄くなっていた。
第一面のソルダーレジスト層2に対して、複数の電子部品接続用接続パッド3の端部から200μm離れた外周よりも外側の領域に活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
第二面のソルダーレジスト層2に対して、外部接続用接続パッド4上に直径500μmの円形開口部領域を設けるべく、円形開口部領域以外に活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
第一面及び第二面のソルダーレジスト層2上の支持層フィルムを剥離した後、10質量%のメタケイ酸ナトリウム水溶液(液温25℃)を薄膜化処理液として用いて、第一面を上にして薄膜化処理液に回路基板1を50秒間浸漬させてミセル化処理(薄膜化処理)を行った。その後、ミセル除去液(液温25℃)のスプレーによるミセル除去処理、水洗処理(液温25℃)及び乾燥処理を行い、第一面の非露光部のソルダーレジスト層2の厚さが電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmになるまで、平均20μmのソルダーレジスト層2を薄膜化した。光学顕微鏡で観察したところ、第一面のソルダーレジスト層2の表面に処理ムラはなく、良好な面内均一性が得られた。一方、第二面のソルダーレジスト層2も平均20μm薄膜化されていたが、薄膜化処理液中の気泡が第二面の非露光部のソルダーレジスト層2に付着し、膜厚不均一となっている箇所があった。また、外部接続用接続パッド4には約3μmのソルダーレジスト層2の残渣が残っていた。
<工程(A)>
セミアディティブ法を用いて、両表面に導体配線7が形成された回路基板1(面積170mm×200mm、導体厚さ15μm、基板厚さ0.4mm)を作製した。表面(第一面)には電子部品接続用接続パッド3として使用される線幅25μm、間隔50μmの導体配線がある。裏面(第二面)には外部接続用接続パッド4として使用される直径600μmの円形状の導体配線が形成されている。次に、真空ラミネータを用いて、厚さ25μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)製、商品名:PFR−800 AUS410)を上記回路基板1の両表面に真空熱圧着させた(ラミネート温度75℃、吸引時間30秒、加圧時間10秒)。これにより、ソルダーレジスト層2が形成された。第一面のソルダーレジスト層2では、絶縁層8表面からの厚さが30μmであり、電子部品接続用接続パッド3上の厚さは15μmであった。第二面のソルダーレジスト層2では、絶縁層8表面からの厚さが38μmであり、外部接続用接続パッド4上の厚さが23μmであった。導体配線の密度がより小さい第一面では、導体配線の密度がより大きい第二面に比べ、ソルダーレジスト層2の厚さが8μm薄くなっていた。
第一面のソルダーレジスト層2に対して、複数の電子部品接続用接続パッド3の端部から400μm離れた外周よりも外側の領域に活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
第二面のソルダーレジスト層2に対して、外部接続用接続パッド4上に直径500μmの円形開口部領域を設けるべく、円形開口部領域以外に活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
第一面及び第二面のソルダーレジスト層2上の支持層フィルムを剥離した後、10質量%のメタケイ酸ナトリウム水溶液(液温25℃)を薄膜化処理液として用いて、第一面を上にして薄膜化処理液に回路基板1を25秒間浸漬させてミセル化処理(薄膜化処理)を行った。その後、ミセル除去液(液温25℃)のスプレーによるミセル除去処理、水洗処理(液温25℃)及び乾燥処理を行い、第一面の非露光部のソルダーレジスト層2の厚さが電子部品接続用接続パッド3の表面上5.0μmになるまで、平均10μmのソルダーレジスト層2を薄膜化した。光学顕微鏡で観察したところ、第一面のソルダーレジスト層2の表面に処理ムラはなく、良好な面内均一性が得られた。一方、第二面のソルダーレジスト層2も平均10μm薄膜化されていたが、薄膜化処理液中の気泡が第二面の非露光部のソルダーレジスト層2に付着し、膜厚不均一となっている箇所があった。また、外部接続用接続パッド4には約13μmのソルダーレジスト層2の残渣が残っていた。
第一面のソルダーレジスト層2に対して、複数の電子部品接続用接続パッド3の端部から200μm離れた外周よりも外側の領域に、活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、酸素雰囲気下での非接触露光により、露光量400mJ/cm2で露光を行った。
10質量%のメタケイ酸ナトリウム水溶液(液温25℃)を薄膜化処理液として用いて、第一面を上にして薄膜化処理液に回路基板1を25秒間浸漬させてミセル化処理(薄膜化処理)を行った。その後、ミセル除去液(液温25℃)のスプレーによるミセル除去処理、水洗処理(液温25℃)及び乾燥処理を行い、第一面の非露光部のソルダーレジスト層2の厚さが電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmになるまで、平均10μmのソルダーレジスト層2を薄膜化した。光学顕微鏡で観察したところ、第一面のソルダーレジスト層2の表面に処理ムラはなく、良好な面内均一性が得られた。工程(C4)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の端部から200μm離れた外周から400μm離れた外周までの領域のソルダーレジスト層2表面の光重合が抑制され、結果としてソルダーレジスト層2の厚さが0.5μm減少した。一方、第二面のソルダーレジスト層2も平均10μm薄膜化されていたが、薄膜化処理液中の気泡が第二面の非露光部のソルダーレジスト層2に付着し、膜厚不均一となっている箇所があった。また、外部接続用接続パッド4には約3μmのソルダーレジスト層2の残渣が残っていた。
第一面のソルダーレジスト層2に対して、工程(B2)において薄膜化された領域部分及びその薄膜化された領域の境界部から200μm外側までの領域に、活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、酸素雰囲気下での非接触露光により、露光量400mJ/cm2で露光を行った。
1質量%の炭酸ナトリウム水溶液(液温度30℃、スプレー圧0.15MPa)を用いて30秒間現像を行い、第二面の非露光部のソルダーレジスト層2を除去した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに、電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上にソルダーレジスト層2の残渣は見られなかった。また、第一面では、電子部品接続用接続パッド3の表面下5.5μmまで、電子部品接続用接続パッド3間にソルダーレジスト層2が充填されていた。工程(C4)及び(C5)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面では、工程(C1)における密着露光で活性光線6が照射された領域以外のソルダーレジスト層2表面の光重合が抑制され、結果として、ソルダーレジスト層2の厚さが0.5μm減少していた。
工程(C1)と工程(C2)の順番を入れ替えた以外は実施例7と同じ方法で、工程(A)〜工程(D)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上にソルダーレジスト層2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下5.5μmまでソルダーレジスト層2が充填されていた。工程(C4)及び(C5)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面では、工程(C1)における密着露光で活性光線6が照射された領域以外のソルダーレジスト層2表面の光重合が抑制され、結果として、ソルダーレジスト層2の厚さが0.5μm減少していた。
工程(C4)及び(C5)における露光量を200mJ/cm2とした以外は実施例7と同じ方法で、工程(A)〜工程(D)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上にソルダーレジスト層2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下6.0μmまでソルダーレジスト層2が充填されていた。工程(C4)及び(C5)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面では、工程(C1)における密着露光で活性光線6が照射された領域以外のソルダーレジスト層2表面の光重合が抑制され、結果として、ソルダーレジスト層2の厚さが1.0μm減少していた。
工程(C4)及び(C5)における露光量を1000mJ/cm2とした以外は実施例6と同じ方法で、工程(A)〜工程(D)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上にソルダーレジスト層2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmまでソルダーレジスト層2が充填されており、工程(C4)及び(C5)における酸素の重合阻害による第一面のソルダーレジスト層2の膜減りは確認されなかった。
工程(C4)及び(C5)において、密着露光方式にて露光を行った以外は、実施例7と同じ方法で、工程(A)〜工程(D)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上にソルダーレジスト層2の残渣は見られなかった。また、第一面では、電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmまで、電子部品接続用接続パッド3間にソルダーレジスト層2が充填されていた。工程(C4)及び(C5)において、密着露光時のエア抜きを十分行うことにより、非酸素雰囲気下で露光を行ったため、ソルダーレジスト層2表面が粗面化せず、結果として、ソルダーレジスト層2の厚さは減少しなかった。
<工程(A)>
セミアディティブ法を用いて、両表面に導体配線7が形成された回路基板1(面積170mm×200mm、導体厚さ15μm、基板厚さ0.4mm)を作製した。表面(第一面)には電子部品接続用接続パッド3として使用される線幅25μm、間隔50μmの導体配線がある。裏面(第二面)には外部接続用接続パッド4として使用される直径600μmの円形状の導体配線が形成されている。次に、真空ラミネータを用いて、厚さ25μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)製、商品名:PFR−800 AUS410)を上記回路基板1の両表面に真空熱圧着させた(ラミネート温度75℃、吸引時間30秒、加圧時間10秒)。これにより、ソルダーレジスト層2が形成された。第一面のソルダーレジスト層2では、絶縁層8表面からの厚さが30μmであり、電子部品接続用接続パッド3上の厚さは15μmであった。第二面のソルダーレジスト層2では、絶縁層8表面からの厚さが38μmであり、外部接続用接続パッド4上の厚さが23μmであった。導体配線の密度がより小さい第一面では、導体配線の密度がより大きい第二面に比べ、ソルダーレジスト層2の厚さが8μm薄くなっていた。
第一面のソルダーレジスト層2に対して、複数の電子部品接続用接続パッド3の端部から200μm離れた外周よりも外側の領域に活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
第二面のソルダーレジスト層2に対して、外部接続用接続パッド4上に直径500μmの円形開口部領域を設けるべく、円形開口部領域以外に活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
第一面及び第二面のソルダーレジスト層2上の支持層フィルムを剥離した後、10質量%のメタケイ酸ナトリウム水溶液(液温25℃)を薄膜化処理液として用いて、第一面を上にして薄膜化処理液に回路基板1を25秒間浸漬させてミセル化処理(薄膜化処理)を行った。その後、ミセル除去液(液温25℃)のスプレーによるミセル除去処理、水洗処理(液温25℃)及び乾燥処理を行い、第一面の非露光部のソルダーレジスト層2の厚さが電子部品接続用接続パッド3の表面上5.0μmになるまで、平均10μmのソルダーレジスト層2を薄膜化した。光学顕微鏡で観察したところ、第一面のソルダーレジスト層2の表面に処理ムラはなく、良好な面内均一性が得られた。一方、第二面のソルダーレジスト層2も平均10μm薄膜化されていたが、薄膜化処理液中の気泡が第二面の非露光部のソルダーレジスト層2に付着し、膜厚不均一となっている箇所があった。また、外部接続用接続パッド4には約13μmのソルダーレジスト層2の残渣が残っていた。
第一面のソルダーレジスト層2に対して、複数の電子部品接続用接続パッド3の端部から200μm離れた外周と該端部から400μm離れた外周との間の領域に、活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、酸素雰囲気下での非接触露光により、露光量400mJ/cm2で露光を行った。
10質量%のメタケイ酸ナトリウム水溶液(液温25℃)を薄膜化処理液として用いて、第一面を上にして薄膜化処理液に回路基板1を25秒間浸漬させてミセル化処理(薄膜化処理)を行った。その後、ミセル除去液(液温25℃)のスプレーによるミセル除去処理、水洗処理(液温25℃)及び乾燥処理を行い、第一面の非露光部のソルダーレジスト層2の厚さが電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmになるまで、平均10μmのソルダーレジスト層2を薄膜化した。光学顕微鏡で観察したところ、第一面のソルダーレジスト層2の表面に処理ムラはなく、良好な面内均一性が得られた。工程(C4)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の端部から200μm離れた外周から400μm離れた外周までの領域のソルダーレジスト層2表面の光重合が抑制され、結果としてソルダーレジスト層2の厚さが0.5μm減少した。一方、第二面のソルダーレジスト層2も平均10μm薄膜化されていたが、薄膜化処理液中の気泡が第二面の非露光部のソルダーレジスト層2に付着し、膜厚不均一となっている箇所があった。また、外部接続用接続パッド4には約3μmのソルダーレジスト層2の残渣が残っていた。
<工程(A1)>
セミアディティブ法を用いて、両表面に導体配線7が形成された回路基板1(面積170mm×200mm、導体厚さ15μm、基板厚さ0.4mm)を作製した。表面(第一面)には電子部品接続用接続パッド3として使用される線幅25μm、間隔50μmの導体配線がある。裏面(第二面)には外部接続用接続パッド4として使用される直径600μmの円形状の導体配線が形成されている。次に、真空ラミネータを用いて、厚さ15μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)製、商品名:PFR−800 AUS410)を上記回路基板1の表面に、厚さ25μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)製、商品名:PFR−800 AUS410)を上記回路基板1の裏面に真空熱圧着させた(ラミネート温度75℃、吸引時間30秒、加圧時間10秒)。これにより、第一ソルダーレジスト層2−1が形成された。第一面の第一ソルダーレジスト層2−1では、絶縁層8表面からの厚さが20μmであり、電子部品接続用接続パッド3上の厚さは5μmであった。第二面の第一ソルダーレジスト層2−1では、絶縁層8表面からの厚さが38μmであり、外部接続用接続パッド4上の厚さが23μmであった。
第一面の第一ソルダーレジスト層2−1に対して、複数の電子部品接続用接続パッド3の端部から200μm離れた外周よりも外側の領域に活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
第二面の第一ソルダーレジスト層2−1に対して、外部接続用接続パッド4上に直径500μmの円形開口部領域を設けるべく、円形開口部領域以外に活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
第一面及び第二面の第一ソルダーレジスト層2−1上の支持層フィルムを剥離した後、10質量%のメタケイ酸ナトリウム水溶液(液温25℃)を薄膜化処理液として用いて、第一面を上にして薄膜化処理液に回路基板1を25秒間浸漬させてミセル化処理(薄膜化処理)を行った。その後、ミセル除去液(液温25℃)のスプレーによるミセル除去処理、水洗処理(液温25℃)及び乾燥処理を行い、第一面の非露光部の第一ソルダーレジスト層2−1の厚さが電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmになるまで、平均10μmの第一ソルダーレジスト層2−1を薄膜化した。光学顕微鏡で観察したところ、第一面の第一ソルダーレジスト層2−1の表面に処理ムラはなく、良好な面内均一性が得られた。一方、第二面の第一ソルダーレジスト層2−1も平均10μm薄膜化されていたが、薄膜化処理液中の気泡が第二面の非露光部の第一ソルダーレジスト層2−1に付着し、膜厚不均一となっている箇所があった。また、外部接続用接続パッド4には約13μmの第一ソルダーレジスト層2−1の残渣が残っていた。
第一面の第一ソルダーレジスト層2−1に対して、工程(B)において薄膜化された領域に、活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、酸素雰囲気下での非接触露光により、露光量400mJ/cm2で露光を行った。
真空ラミネータを用いて、厚さ15μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)製、商品名:PFR−800 AUS410)を、工程(C3)まで完了した回路基板1の第一面の第一ソルダーレジスト層2−1上に、真空熱圧着させた(ラミネート温度75℃、吸引時間30秒、加圧時間10秒)。これにより、第一面の第二ソルダーレジスト層2−2が形成された。第一面の第二ソルダーレジスト層2−2では、絶縁層8表面からの厚さが30μmであった。
第一面の第二ソルダーレジスト層2−2に対して、電子部品接続用接続パッド3の端部から400μm離れた外周よりも外側の領域に、活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
1質量%の炭酸ナトリウム水溶液(液温度30℃、スプレー圧0.15MPa)を用いて30秒間現像を行い、第一面の非露光部の第二ソルダーレジスト層2−2及び第二面の非露光部の第一ソルダーレジスト層2−1を除去した。これによって、アンダーフィル堰き止め用ダムを形成するとともに、第二ソルダーレジスト層2−2によって覆われていた第一ソルダーレジスト層2−1から露出した状態の電子部品接続用接続パッド3とその周囲の第一ソルダーレジスト層2−1が再び露出した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上に第一ソルダーレジスト層2−1及び第二ソルダーレジスト層2−2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下5.5μmまで第一ソルダーレジスト層2−1が充填されていた。工程(C3)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3間の第一ソルダーレジスト層2−1表面の光重合が抑制され、結果として、第一面の第一ソルダーレジスト層2−1の厚さが0.5μm減少していた。
工程(C1)と工程(C2)の順番を入れ替えた以外は実施例12と同じ方法で、工程(A1)〜工程(D1)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上に第一ソルダーレジスト層2−1及び第二ソルダーレジスト層2−2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下5.5μmまで第一ソルダーレジスト層2−1が充填されていた。工程(C3)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3間の第一ソルダーレジスト層2−1表面の光重合が抑制され、結果として、第一ソルダーレジスト層2−1の厚さが0.5μm減少していた。
工程(C3)における露光量を200mJ/cm2とした以外は実施例12と同じ方法で、工程(A1)〜工程(D1)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上に第一ソルダーレジスト層2−1及び第二ソルダーレジスト層2−2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下6.0μmまで第一ソルダーレジスト層2−1が充填されていた。工程(C3)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3間の第一ソルダーレジスト層2−1表面の光重合が抑制され、結果として、第一ソルダーレジスト層2−1の厚さが1.0μm減少していた。
工程(C3)における露光量を1000mJ/cm2とした以外は実施例12と同じ方法で、工程(A1)〜工程(D1)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上に第一ソルダーレジスト層2−1及び第二ソルダーレジスト層2−2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmまで第一ソルダーレジスト層2−1が充填されており、工程(C3)における酸素の重合阻害による第一面の第一ソルダーレジスト層2−1の膜減りは確認されなかった。
工程(C3)において、密着露光方式にて露光を行った以外は、実施例12と同じ方法で、工程(A1)〜工程(D1)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上に第一ソルダーレジスト層2−1及び第二ソルダーレジスト層2−2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmまで第一ソルダーレジスト層2−1が充填されていた。工程(C3)において、密着露光時のエア抜きを十分行うことにより、非酸素雰囲気下で露光を行ったため、第一ソルダーレジスト層2−1表面が粗面化せず、結果として、第一ソルダーレジスト層2−1の厚さは減少しなかった。
<工程(A1)>
セミアディティブ法を用いて、両表面に導体配線7が形成された回路基板1(面積170mm×200mm、導体厚さ15μm、基板厚さ0.4mm)を作製した。表面(第一面)には電子部品接続用接続パッド3として使用される線幅25μm、間隔50μmの導体配線がある。裏面(第二面)には外部接続用接続パッド4として使用される直径600μmの円形状の導体配線が形成されている。次に、真空ラミネータを用いて、厚さ15μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)製、商品名:PFR−800 AUS410)を上記回路基板1の表面に、厚さ25μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)製、商品名:PFR−800 AUS410)を上記回路基板1の裏面に真空熱圧着させた(ラミネート温度75℃、吸引時間30秒、加圧時間10秒)。これにより、第一ソルダーレジスト層2−1が形成された。第一面の第一ソルダーレジスト層2−1では、絶縁層8表面からの厚さが20μmであり、電子部品接続用接続パッド3上の厚さは5μmであった。第二面の第一ソルダーレジスト層2−1では、絶縁層8表面からの厚さが38μmであり、外部接続用接続パッド4上の厚さが23μmであった。
第一面の第一ソルダーレジスト層2−1に対して、複数の電子部品接続用接続パッド3の端部から200μm離れた外周よりも外側の領域に活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
第二面の第一ソルダーレジスト層2−1に対して、外部接続用接続パッド4上に直径500μmの円形開口部領域を設けるべく、円形開口部領域以外に活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
第一面及び第二面の第一ソルダーレジスト層2−1上の支持層フィルムを剥離した後、10質量%のメタケイ酸ナトリウム水溶液(液温25℃)を薄膜化処理液として用いて、第一面を上にして薄膜化処理液に回路基板1を25秒間浸漬させてミセル化処理(薄膜化処理)を行った。その後、ミセル除去液(液温25℃)のスプレーによるミセル除去処理、水洗処理(液温25℃)及び乾燥処理を行い、第一面の非露光部の第一ソルダーレジスト層2−1の厚さが電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmになるまで、平均10μmの第一ソルダーレジスト層2−1を薄膜化した。光学顕微鏡で観察したところ、第一面の第一ソルダーレジスト層2−1の表面に処理ムラはなく、良好な面内均一性が得られた。一方、第二面の第一ソルダーレジスト層2−1も平均10μm薄膜化されていたが、薄膜化処理液中の気泡が第二面の非露光部の第一ソルダーレジスト層2−1に付着し、膜厚不均一となっている箇所があった。また、外部接続用接続パッド4には約13μmの第一ソルダーレジスト層2−1の残渣が残っていた。
第一面の第一ソルダーレジスト層2−1に対して、工程(B)において薄膜化された領域に、活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、酸素雰囲気下での非接触露光により、露光量400mJ/cm2で露光を行った。
1質量%の炭酸ナトリウム水溶液(液温度30℃、スプレー圧0.15MPa)を用いて30秒間現像を行い、第二面の非露光部の第一ソルダーレジスト層2−1を除去した。
真空ラミネータを用いて、厚さ15μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)製、商品名:PFR−800 AUS410)を、工程(D)まで完了した回路基板1の第一面の第一ソルダーレジスト層2−1上に、真空熱圧着させた(ラミネート温度75℃、吸引時間30秒、加圧時間10秒)。これにより、第一面の第二ソルダーレジスト層2−2が形成された。第一面の第二ソルダーレジスト層2−2では、絶縁層8表面からの厚さが30μmであった。
第一面の第二ソルダーレジスト層2−2に対して、電子部品接続用接続パッド3の端部から400μm離れた外周よりも外側の領域に、活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
1質量%の炭酸ナトリウム水溶液(液温度30℃、スプレー圧0.15MPa)を用いて30秒間現像を行い、第一面の非露光部の第二ソルダーレジスト層2−2を除去した。これによって、アンダーフィル堰き止め用ダムを形成するとともに、第二ソルダーレジスト層2−2によって覆われていた第一ソルダーレジスト層2−1から露出した状態の電子部品接続用接続パッド3とその周囲の第一ソルダーレジスト層2−1が再び露出した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上に第一ソルダーレジスト層2−1及び第二ソルダーレジスト層2−2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下5.5μmまで第一ソルダーレジスト層2−1が充填されていた。工程(C3)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3間の第一ソルダーレジスト層2−1表面の光重合が抑制され、結果として、第一面の第一ソルダーレジスト層2−1の厚さが0.5μm減少していた。
工程(C1)と工程(C2)の順番を入れ替えた以外は実施例17と同じ方法で、工程(A1)〜工程(D2)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上に第一ソルダーレジスト層2−1及び第二ソルダーレジスト層2−2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下5.5μmまで第一ソルダーレジスト層2−1が充填されていた。工程(C3)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3間の第一ソルダーレジスト層2−1表面の光重合が抑制され、結果として、第一面の第一ソルダーレジスト層2−1の厚さが0.5μm減少していた。
工程(C3)における露光量を200mJ/cm2とした以外は実施例17と同じ方法で、工程(A1)〜工程(D2)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上に第一ソルダーレジスト層2−1及び第二ソルダーレジスト層2−2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下6.0μmまで第一ソルダーレジスト層2−1が充填されていた。工程(C3)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3間の第一ソルダーレジスト層2−1表面の光重合が抑制され、結果として、第一面の第一ソルダーレジスト層2−1の厚さが1.0μm減少していた。
工程(C3)における露光量を1000mJ/cm2とした以外は実施例17と同じ方法で、工程(A1)〜工程(D2)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上に第一ソルダーレジスト層2−1及び第二ソルダーレジスト層2−2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmまで第一ソルダーレジスト層2−1が充填されており、工程(C3)における酸素の重合阻害による第一面の第一ソルダーレジスト層2−1の膜減りは確認されなかった。
工程(C3)において、密着露光方式にて露光を行った以外は、実施例17と同じ方法で、工程(A1)〜工程(D2)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上に第一ソルダーレジスト層2−1及び第二ソルダーレジスト層2−2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmまで第一ソルダーレジスト層2−1が充填されていた。工程(C3)において、密着露光時のエア抜きを十分行うことにより、非酸素雰囲気下で露光を行ったため、第一ソルダーレジスト層2−1表面が粗面化せず、結果として、第一ソルダーレジスト層2−1の厚さは減少しなかった。
<工程(A1)>
セミアディティブ法を用いて、両表面に導体配線7が形成された回路基板1(面積170mm×200mm、導体厚さ15μm、基板厚さ0.4mm)を作製した。表面(第一面)には電子部品接続用接続パッド3として使用される線幅25μm、間隔50μmの導体配線がある。裏面(第二面)には外部接続用接続パッド4として使用される直径600μmの円形状の導体配線が形成されている。次に、真空ラミネータを用いて、厚さ15μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)製、商品名:PFR−800 AUS410)を上記回路基板1の表面に、厚さ25μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)製、商品名:PFR−800 AUS410)を上記回路基板1の裏面に真空熱圧着させた(ラミネート温度75℃、吸引時間30秒、加圧時間10秒)。これにより、第一ソルダーレジスト層2−1が形成された。第一面の第一ソルダーレジスト層2−1では、絶縁層8表面からの厚さが20μmであり、電子部品接続用接続パッド3上の厚さは5μmであった。第二面の第一ソルダーレジスト層2−1では、絶縁層8表面からの厚さが38μmであり、外部接続用接続パッド4上の厚さが23μmであった。
第二面の第一ソルダーレジスト層2−1に対して、外部接続用接続パッド4上に直径500μmの円形開口部領域を設けるべく、円形開口部領域以外に活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
第一面及び第二面の第一ソルダーレジスト層2−1上の支持層フィルムを剥離した後、10質量%のメタケイ酸ナトリウム水溶液(液温25℃)を薄膜化処理液として用いて、第一面を上にして薄膜化処理液に回路基板1を25秒間浸漬させてミセル化処理(薄膜化処理)を行った。その後、ミセル除去液(液温25℃)のスプレーによるミセル除去処理、水洗処理(液温25℃)及び乾燥処理を行い、第一面の非露光部の第一ソルダーレジスト層2−1の厚さが電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmになるまで、平均10μmの第一ソルダーレジスト層2−1を薄膜化した。光学顕微鏡で観察したところ、第一面の第一ソルダーレジスト層2−1の表面に処理ムラはなく、良好な面内均一性が得られた。一方、第二面の第一ソルダーレジスト層2−1も平均10μm薄膜化されていたが、薄膜化処理液中の気泡が第二面の非露光部の第一ソルダーレジスト層2−1に付着し、膜厚不均一となっている箇所があった。また、外部接続用接続パッド4には約13μmの第一ソルダーレジスト層2−1の残渣が残っていた。
第一面の第一ソルダーレジスト層2−1に対して、工程(B)において薄膜化された領域に、活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、酸素雰囲気下での非接触露光により、露光量400mJ/cm2で露光を行った。
真空ラミネータを用いて、厚さ20μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)製、商品名:PFR−800 AUS410)を、工程(C)まで完了した回路基板1の第一面の第一ソルダーレジスト層2−1上に、真空熱圧着させた(ラミネート温度75℃、吸引時間30秒、加圧時間10秒)。これにより、第一面の第二ソルダーレジスト層2−2が形成された。第一面の第二ソルダーレジスト層2−2では、絶縁層8表面からの厚さが30μmであった。
第一面の第二ソルダーレジスト層2−2に対して、電子部品接続用接続パッド3の端部から400μm離れた外周よりも外側の領域に、活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、露光量200mJ/cm2で密着露光を行った。
第一面の第二ソルダーレジスト層2−2上の支持層フィルムを剥離した後、10質量%のメタケイ酸ナトリウム水溶液(液温25℃)を薄膜化処理液として用いて、第一面を上にして薄膜化処理液に回路基板1を25秒間浸漬させてミセル化処理(薄膜化処理)を行った。その後、ミセル除去液(液温25℃)のスプレーによるミセル除去処理、水洗処理(液温25℃)及び乾燥処理を行い、第一面の非露光部の第二ソルダーレジスト層2−2の厚さが電子部品接続用接続パッド3の表面上5.0μmになるまで、平均10μmの第二ソルダーレジスト層2−2を薄膜化した。光学顕微鏡で観察したところ、第一面の第二ソルダーレジスト層2−2の表面に処理ムラはなく、良好な面内均一性が得られた。一方、第二面の第一ソルダーレジスト層2−1も平均10μm薄膜化されていたが、薄膜化処理液中の気泡が第二面の非露光部の第一ソルダーレジスト層2−1に付着し、膜厚不均一となっている箇所があった。また、外部接続用接続パッド4には約3μmの第一ソルダーレジスト層2−1の残渣が残っていた。
第一面の第二ソルダーレジスト層2−2に対して、電子部品接続用接続パッド3の端部から200μm離れた外周よりも外側の領域に、活性光線6が照射されるようなパターンのフォトマスク5を用いて、酸素雰囲気下での非接触露光により、露光量400mJ/cm2で露光を行った。
1質量%の炭酸ナトリウム水溶液(液温度30℃、スプレー圧0.15MPa)を用いて30秒間現像を行い、第一面の非露光部の第二ソルダーレジスト層2−2及び第二面の非露光部の第一ソルダーレジスト層2−1を除去した。これによって、アンダーフィル堰き止め用ダムを形成するとともに、第二ソルダーレジスト層2−2によって覆われていた第一ソルダーレジスト層2−1から露出した状態の電子部品接続用接続パッド3とその周囲の第一ソルダーレジスト層2−1が再び露出した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上に第一ソルダーレジスト層2−1及び第二ソルダーレジスト層2−2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下5.5μmまで第一ソルダーレジスト層2−1が充填されていた。工程(C3)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3間の第一ソルダーレジスト層2−1表面の光重合が抑制され、結果として、第一面の第一ソルダーレジスト層2−1の厚さが0.5μm減少していた。また、工程(C7)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面に配置された複数の電子部品接続用接続パッド3の端部から200μm離れた外周と該端部から400μm離れた外周との間の領域にある厚さ20μmの第二ソルダーレジスト層2−2の表面の光重合が抑制され、結果として、厚さ20μmの第二ソルダーレジスト層2−2の表面の厚さが0.5μm減少していた。
工程(C3)及び(C7)における露光量を200mJ/cm2とした以外は実施例22と同じ方法で、工程(A1)〜工程(D1)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上に第一ソルダーレジスト層2−1及び第二ソルダーレジスト層2−2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下6.0μmまで第一ソルダーレジスト層2−1が充填されていた。工程(C3)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3間の第一ソルダーレジスト層2−1表面の光重合が抑制され、結果として、第一面の第一ソルダーレジスト層2−1の厚さが1.0μm減少していた。また、工程(C7)における酸素雰囲気下での非接触露光により、第一面に配置された複数の電子部品接続用接続パッド3の端部から200μm離れた外周と該端部から400μm離れた外周との間の領域にある厚さ20μmの第二ソルダーレジスト層2−2の表面の光重合が抑制され、結果として、厚さ20μmの第二ソルダーレジスト層2−2の表面の厚さが1.0μm減少していた。
工程(C3)及び(C7)における露光量を1000mJ/cm2とした以外は実施例22と同じ方法で、工程(A1)〜工程(D1)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上に第一ソルダーレジスト層2−1及び第二ソルダーレジスト層2−2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmまで第一ソルダーレジスト層2−1が充填されており、工程(C3)及び(C7)における酸素の重合阻害による第一面の第一ソルダーレジスト層2−1及び第一面の第二ソルダーレジスト層2−2の膜減りは確認されなかった。
工程(C3)及び(C7)において、密着露光方式にて露光を行った以外は、実施例22と同じ方法で、工程(A1)〜工程(D1)までを実施した。光学顕微鏡で観察した結果、第一面及び第二面ともに電子部品接続用接続パッド3及び外部接続用接続パッド4上に第一ソルダーレジスト層2−1及び第二ソルダーレジスト層2−2の残渣は見られなかった。また、第一面に配置された電子部品接続用接続パッド3の表面下5.0μmまで第一ソルダーレジスト層2−1が充填されていた。工程(C3)及び(C7)において、密着露光時のエア抜きを十分行うことにより、非酸素雰囲気下で露光を行ったため、第一ソルダーレジスト層2−1及び第一面の第二ソルダーレジスト層2−2表面が粗面化せず、結果として、第一面の第一ソルダーレジスト層2−1及び第一面の第二ソルダーレジスト層2−2の厚さは減少しなかった。
2 ソルダーレジスト層
2−1 第一ソルダーレジスト層
2−2 第二ソルダーレジスト層
3 電子部品接続用接続パッド、第一面の接続パッド
4 外部接続用接続パッド、第二面の接続パッド
5 フォトマスク
6 活性光線
7 導体配線
8 絶縁層
Claims (6)
- 絶縁層と、絶縁層の表面に形成された接続パッドとを両表面に有する回路基板を有し、回路基板の両表面にソルダーレジスト層を有し、ソルダーレジスト層から接続パッドの一部が露出している配線基板の製造方法において、
(A)絶縁層と、絶縁層の表面に形成された接続パッドとを両表面に有する回路基板の両表面に、厚さの異なるソルダーレジスト層が形成される工程、
(C1)第二面のソルダーレジスト層よりも厚さが薄い第一面のソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(B)において薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、
(C2)第二面のソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(D)において現像される領域以外の部分が露光される工程、
(B)第一面において、無機アルカリ性化合物及び有機アルカリ性化合物のうち少なくともいずれか1種を含み、該無機アルカリ性化合物及び有機アルカリ性化合物の含有量が3〜25質量%である薄膜化処理液によって、接続パッドの厚さ以下になるまで、非露光部のソルダーレジスト層が薄膜化されて、接続パッドの一部を露出する工程、
(C3)第一面のソルダーレジスト層に対して、工程(B)において薄膜化された領域部分が露光される工程、
(D)第二面の非露光部のソルダーレジスト層が、現像液によって除去される工程、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 工程(C1)の前に工程(C2)を行う請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 工程(C1)と工程(C2)を同時に行う請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 工程(C3)における露光が、酸素雰囲気下での非接触露光方式によって行われる請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 工程(C3)における露光量が、工程(C1)における露光量の1倍以上5倍以下である請求項1又は4に記載の配線基板の製造方法。
- 工程(B)におけるソルダーレジスト層の薄膜化処理が、薄膜化処理面を上にして行われる請求項1、4、5のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
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KR100850243B1 (ko) * | 2007-07-26 | 2008-08-04 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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