JP3202620U - レジスト層の薄膜化装置 - Google Patents
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Abstract
Description
下記に示すユニット(A)とユニット(B)とを備えてなり、
ユニット(A)とユニット(B)とが少なくとも2組以上繰り返し連続して配置されていることを特徴とするレジスト層の薄膜化装置。
ユニット(A):薄膜化処理液によってレジスト層中の成分をミセル化させる薄膜化処理ユニット。
ユニット(B):ミセル除去液によってミセルを除去するミセル除去処理ユニット。
レジスト層を薄膜化する薄膜化工程とは、薄膜化処理、ミセル除去処理を含む工程である。薄膜化処理とは、薄膜化処理液によってレジスト層中の成分をミセル化させ、このミセルを一旦薄膜化処理液に対して不溶化し、薄膜化処理液中に溶解拡散し難くする処理である。ミセル除去処理とは、ミセル除去液によってミセルを除去する処理である。より具体的には、ミセル除去液スプレーによって、一挙にミセルを溶解除去する処理である。
ユニット(A)は、薄膜化処理液によってレジスト層中の成分をミセル化させるユニットであり、ユニット(B)は、ミセル除去液によってミセルを除去するユニットである。本考案のレジスト層の薄膜化装置は、ユニット(A)とユニット(B)とを備えてなり、ユニット(A)とユニット(B)とが少なくとも2組以上繰り返し連続して配置されていることを特徴としている。そのため、本考案のレジスト層の薄膜化装置を用いた薄膜化工程では、薄膜化処理とミセル除去処理とが少なくとも2回以上繰り返し連続して行われる。最後のミセル除去処理の後に、水洗処理、乾燥処理をこの順で行ってもよい。水洗処理は、処理用基板表面を水で洗浄する処理であり、ミセル除去処理で除去しきれなかったレジスト層表面のミセルや残存している薄膜化処理液及びミセル除去液を水によって洗い流すことができる処理である。また、乾燥処理は、処理用基板を乾燥して、水洗水を除去する処理である。
レジストとしては、アルカリ現像型ソルダーレジストが使用できる。レジストは、液状レジスト(liquid resist)であってもよく、ドライフィルムレジスト(dry film resist)であってもよい。液状レジストは、1液性であってもよく、2液性であってもよい。レジストとしては、高濃度のアルカリ水溶液(薄膜化処理液)を用いた薄膜化工程によって薄膜化でき、かつ、薄膜化処理液よりも低濃度のアルカリ水溶液である現像液によって現像できるレジストであればいかなるものでも使用できる。アルカリ現像型ソルダーレジストは、光架橋性樹脂成分を含み、例えば、アルカリ可溶性樹脂、光重合性化合物(単官能モノマー、多官能モノマー)、光重合開始剤等を含んでなる。また、エポキシ(epoxy)系樹脂、熱硬化剤、無機フィラー等を含んでいてもよい。
回路基板としては、プリント配線板用基板やリードフレーム(lead frame)用基板を加工して得られる回路基板が挙げられる。
本考案のレジスト層の薄膜化装置は、ユニット(A)とユニット(B)とを備えてなり、ユニット(A)とユニット(B)とが少なくとも2組以上繰り返し連続して配置されていることを特徴としている。ユニット(A)は、薄膜化処理液1によってレジスト層中の成分をミセル化させる薄膜化処理ユニット11であり、ユニット(B)は、ミセル除去液によってミセルを除去するミセル除去処理ユニット12である。図1は、レジスト層の薄膜化装置において、ユニット(A)とユニット(B)の配置の一例を示す模式図である。本考案の薄膜化装置では、図1−bや図1−cのように、ユニット(A)とユニット(B)が2組以上繰り返し連続して配置されており、レジスト層の薄膜化処理(ミセル化処理)とミセル除去処理(再分散)を繰り返し連続して行うことができる。
銅張積層板(面積170mm×200mm、銅箔厚18μm、基材厚み0.4mm)にサブトラクティブ法を用いて、配線幅50μm、配線幅間隔50μmの接続パッドを有する回路基板を作製した。次に、真空ラミネータを用いて、厚さ30μmのソルダーレジストフィルム(太陽インキ製造(株)(TAIYO INK MFG. CO., LTD.)製、商品名:PFR−800 AUS SR1)を上記回路基板上に真空熱圧着させた(ラミネート温度75℃、吸引時間30秒、加圧時間10秒)。これにより絶縁性基板表面からレジスト層表面までの膜厚が42μmのレジスト層を形成し、処理用基板3を得た。
図1−cに示したような、ディップ槽2を備えた薄膜化処理ユニット11とミセル除去液10によってミセルを除去するミセル除去処理ユニット12が3組繰り返し連続して配置されたレジスト層の薄膜化装置を用い、ディップ槽2における接液時間を12秒とした以外は、実施例1と同じ方法でレジスト層を薄膜化した。
図1−aに示したような、ディップ槽2を備えた薄膜化処理ユニット11とミセル除去液10によってミセルを除去するミセル除去処理ユニット12が1組配置されたレジスト層の薄膜化装置を用い、ディップ槽2における接液時間を90秒とした以外は、実施例1と同じ方法でレジスト層を薄膜化した。
ディップ槽2における接液時間を25秒とした以外は、比較例1と同じ方法でレジスト層を薄膜化した。
2 ディップ槽
3 処理用基板
4 ディップ槽の入口ロール対
5 ディップ槽の出口ロール対
6 境界部の搬送ロール対
7 投入口
8 ディップ槽の搬送ロール
9 ミセル除去処理ユニットの搬送ロール
10 ミセル除去液
11 薄膜化処理ユニット
12 ミセル除去処理ユニット
13 薄膜化処理液貯蔵タンク
14 薄膜化処理液吸込口
15 薄膜化処理液供給管(ディップ槽)
16 薄膜化処理液回収管
17 薄膜化処理液ドレン管
18 ミセル除去液貯蔵タンク
19 ミセル除去液吸込口
20 ミセル除去液供給管
21 ミセル除去液用ノズル
22 ミセル除去液スプレー
23 ミセル除去液ドレン管
101 回路基板
102 レジスト層
103 接続パッド
104 絶縁層
107 導体配線
Claims (1)
- 絶縁層の表面に接続パッドが形成された回路基板の表面にレジスト層を形成し、レジスト層から接続パッドの一部を露出させるために、レジスト層の少なくとも一部を薄膜化するために使用するレジスト層の薄膜化装置において、
下記に示すユニット(A)とユニット(B)とを備えてなり、
ユニット(A)とユニット(B)とが少なくとも2組以上繰り返し連続して配置されていることを特徴とするレジスト層の薄膜化装置。
ユニット(A):薄膜化処理液によってレジスト層中の成分をミセル化させる薄膜化処理ユニット。
ユニット(B):ミセル除去液によってミセルを除去するミセル除去処理ユニット。
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