CN116528496A - 一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法 - Google Patents
一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116528496A CN116528496A CN202310442116.XA CN202310442116A CN116528496A CN 116528496 A CN116528496 A CN 116528496A CN 202310442116 A CN202310442116 A CN 202310442116A CN 116528496 A CN116528496 A CN 116528496A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solder resist
- resist ink
- copper
- solder
- ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 145
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 62
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 62
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 11
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 6
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 11
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其对半成品线路板进行了两次阻焊油墨成型工序：第一次阻焊油墨成型工序中，涂覆阻焊油墨后，按正常工艺进行预烤，但阻焊油墨对位曝光过程中，只对铜层之间的基材位置上的阻焊油墨进行曝光，铜层上面的阻焊油墨不进行曝光，通过显影工序将铜层上面的阻焊油墨去除，而只保留基材位置上的阻焊油墨，从而达到对铜层间位置进行油墨填充的目的，形成第一道阻焊层；可见，第一道阻焊层能够减小产品基材层和覆铜层之间形成较大高低落差的问题，进而方便后续整板阻焊印刷(即第二次阻焊油墨成型工序)，能保证铜面及铜层边缘阻焊层的厚度满足产品承载大电流的要求，确保产品有良好的可靠性及稳定性。
Description
技术领域
本发明属于PCB电路板技术领域，具体涉及一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法。
背景技术
表面铜层厚度，能够有效增大铜层的导电及承载大电流能力；但是，产品表面覆铜层越厚，基材表面的阻焊油墨就越厚，常规阻焊生产工艺，覆铜层边缘(即铜层之间的基材位置)易出现油薄、线路发“红”的现象，增加了大电流通过时边缘油墨被击穿的风险。
发明内容
本发明的目的是提供一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法，能够有效解决因铜层太厚，整板阻焊印刷时铜层边缘油墨偏薄的现象，保证铜面及铜层边缘阻焊层的厚度满足产品承载大电流的要求，确保产品有良好的可靠性及稳定性。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：
一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其包括以下步骤：
步骤1，提供一半成品线路板，所述半成品线路板具有形成线路图形的铜层；
步骤2，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面；
步骤3，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤4，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤5，对铜层间基材上的阻焊油墨进行曝光，从而使铜层间基材上的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤6，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉，露出形成线路图形的铜层；
步骤7，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行固化，形成第一道阻焊层；
步骤8，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面；
步骤9，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤10，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤11，通过产品设计的阻焊图形底片对板面上的阻焊油墨进行曝光，从而使阻焊图形位置的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤12，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉；
步骤13，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行固化，形成第二道阻焊层。
作为本发明的优选方案，所述步骤6中的显影药水为浓度为1％的碳酸钠溶液。
作为本发明的优选方案，所述步骤12中的显影药水为浓度为1％的碳酸钠溶液。
作为本发明的优选方案，所述第一道阻焊层的厚度大于30um。
作为本发明的优选方案，所述第二道阻焊层的厚度大于30um。
作为本发明的优选方案，所述第一道阻焊层的厚度与所述第二道阻焊层的厚度之和大于70um。
实施本发明的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，与现有技术相比较，具有如下有益效果：
本发明在阻焊制程中通过line mask加工工艺，对半成品线路板进行了两次阻焊油墨成型工序：第一次阻焊油墨成型工序中，涂覆阻焊油墨后，按正常工艺进行预烤，但阻焊油墨对位曝光过程中，只对铜层之间的基材位置上的阻焊油墨进行曝光，铜层上面的阻焊油墨不进行曝光，通过显影工序将铜层上面的阻焊油墨去除，而只保留基材位置上的阻焊油墨，从而达到对铜层间位置进行油墨填充的目的，形成第一道阻焊层；第二次阻焊油墨成型工序中，除通过产品设计的阻焊图形底片对板面上的阻焊油墨进行曝光之外，其余工序与第一次阻焊油墨成型工序大致相同，从而达到对铜层间位置进行二次油墨填充以及对需要绝缘阻焊保护的铜层上面位置进行油墨包覆的目的，形成第二道阻焊层；可见，第一道阻焊层能够减小产品基材层和覆铜层之间形成较大高低落差的问题，进而方便后续整板阻焊印刷(即第二次阻焊油墨成型工序)，能保证铜面及铜层边缘阻焊层的厚度满足产品承载大电流的要求，确保产品有良好的可靠性及稳定性。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
本发明实施例的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其包括以下步骤：
步骤1，提供半成品线路板，所述半成品线路板具有形成线路图形的铜层；
步骤2，利用磨刷(如：不织布磨刷)，对半成品线路板上的铜层进行打磨，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面，这样能够在涂覆阻焊油墨之前保证半成品线路板表层的清洁、平整，同时提高阻焊油墨与板面间的结合力；
步骤3，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤4，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤5，对铜层间基材上的阻焊油墨进行曝光，从而使铜层间基材上的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤6，通过浓度为1％的碳酸钠溶液作为显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉，露出形成线路图形的铜层；
步骤7，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行固化，形成第一道阻焊层；其中，所述第一道阻焊层的厚度大于30um；
步骤8，利用磨刷(如：不织布磨刷)，对半成品线路板上的铜层进行打磨，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面，这样能够在涂覆阻焊油墨之前保证半成品线路板表层的清洁、平整，同时提高阻焊油墨与板面间的结合力；
步骤9，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤10，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤11，通过产品设计的阻焊图形底片对板面上的阻焊油墨进行曝光，从而使阻焊图形位置的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤12，通过浓度为1％的碳酸钠溶液作为显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉；
步骤13，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行固化，形成第二道阻焊层；其中，所述第二道阻焊层的厚度大于30um。
需要说明的是，所述第一道阻焊层的厚度与所述第二道阻焊层的厚度之和大于70um，以保障铜面承载大电流的安全性及耐久性。
综上，本发明实施例的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其通过line mask加工工艺，对半成品线路板进行了两次阻焊油墨成型工序：第一次阻焊油墨成型工序中，涂覆阻焊油墨后，按正常工艺进行预烤，但阻焊油墨对位曝光过程中，只对铜层之间的基材位置上的阻焊油墨进行曝光，铜层上面的阻焊油墨不进行曝光，通过显影工序将铜层上面的阻焊油墨去除，而只保留基材位置上的阻焊油墨，从而达到对铜层间位置进行油墨填充的目的，形成第一道阻焊层；第二次阻焊油墨成型工序中，除通过产品设计的阻焊图形底片对板面上的阻焊油墨进行曝光之外，其余工序与第一次阻焊油墨成型工序大致相同，从而达到对铜层间位置进行二次油墨填充以及对需要绝缘阻焊保护的铜层上面位置进行油墨包覆的目的，形成第二道阻焊层；可见，第一道阻焊层能够减小产品基材层和覆铜层之间形成较大高低落差的问题，进而方便后续整板阻焊印刷(即第二次阻焊油墨成型工序)，能保证铜面及铜层边缘阻焊层的厚度满足产品承载大电流的要求，确保产品有良好的可靠性及稳定性。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，提供一半成品线路板，所述半成品线路板具有形成线路图形的铜层；
步骤2，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面；
步骤3，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤4，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤5，对铜层间基材上的阻焊油墨进行曝光，从而使铜层间基材上的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤6，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉，露出形成线路图形的铜层；
步骤7，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行固化，形成第一道阻焊层；
步骤8，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面；
步骤9，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上，形成第二道阻焊层；
步骤10，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤11，通过产品设计的阻焊图形底片对板面上的阻焊油墨进行曝光，从而使阻焊图形位置的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤12，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉；
步骤13，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行固化，形成第二道阻焊层。
2.根据权利要求1所述的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述步骤6中的显影药水为浓度为1％的碳酸钠溶液。
3.根据权利要求1所述的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述步骤12中的显影药水为浓度为1％的碳酸钠溶液。
4.根据权利要求1所述的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述第一道阻焊层的厚度大于30um。
5.根据权利要求4所述的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述第二道阻焊层的厚度大于30um。
6.根据权利要求5所述的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述第一道阻焊层的厚度与所述第二道阻焊层的厚度之和大于70um。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310442116.XA CN116528496A (zh) | 2023-04-23 | 2023-04-23 | 一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310442116.XA CN116528496A (zh) | 2023-04-23 | 2023-04-23 | 一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116528496A true CN116528496A (zh) | 2023-08-01 |
Family
ID=87400504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310442116.XA Pending CN116528496A (zh) | 2023-04-23 | 2023-04-23 | 一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116528496A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117580270A (zh) * | 2023-11-08 | 2024-02-20 | 江门全合精密电子有限公司 | 一种厚铜铝基板u型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003338686A (ja) * | 2002-05-21 | 2003-11-28 | Daisho Denshi:Kk | プリント配線板の製造方法 |
| CN102523689A (zh) * | 2011-12-26 | 2012-06-27 | 深圳市星河电路有限公司 | 一种高铜厚线路板的制作方法 |
| CN102958282A (zh) * | 2011-08-16 | 2013-03-06 | 悦虎电路(苏州)有限公司 | 一种线路板采用湿膜+干膜的线路制作方法 |
| JP2016141835A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫めっき銅合金端子材 |
| CN111050487A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-21 | 上海美维电子有限公司 | 阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板 |
| CN113347804A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-09-03 | 金禄电子科技股份有限公司 | 线路板及其阻焊方法 |
-
2023
- 2023-04-23 CN CN202310442116.XA patent/CN116528496A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003338686A (ja) * | 2002-05-21 | 2003-11-28 | Daisho Denshi:Kk | プリント配線板の製造方法 |
| CN102958282A (zh) * | 2011-08-16 | 2013-03-06 | 悦虎电路(苏州)有限公司 | 一种线路板采用湿膜+干膜的线路制作方法 |
| CN102523689A (zh) * | 2011-12-26 | 2012-06-27 | 深圳市星河电路有限公司 | 一种高铜厚线路板的制作方法 |
| JP2016141835A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫めっき銅合金端子材 |
| CN111050487A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-21 | 上海美维电子有限公司 | 阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板 |
| CN113347804A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-09-03 | 金禄电子科技股份有限公司 | 线路板及其阻焊方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 姜培安: "《印制电路板的可制造性设计》", vol. 1, 中国电力出版社, pages: 59 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117580270A (zh) * | 2023-11-08 | 2024-02-20 | 江门全合精密电子有限公司 | 一种厚铜铝基板u型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6514808B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| US8124880B2 (en) | Circuit board and method for manufacturing thereof | |
| JP6514807B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| CN112788857A (zh) | 一种线路板精细线路加工方法 | |
| CN116528496A (zh) | 一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法 | |
| WO2021258509A1 (zh) | 一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法 | |
| CN103517567B (zh) | 一种印制电路板的制作方法以及pcb | |
| CN101534608B (zh) | 一种柔性线路板的制作方法 | |
| CN114190002A (zh) | 一种柔性封装基板半埋入式厚铜精细线路的成型方法 | |
| CN116471758A (zh) | 一种精密smd焊盘制作工艺 | |
| CN117580270A (zh) | 一种厚铜铝基板u型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法 | |
| JP3624423B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| CN115460781A (zh) | 一种阻抗控制的pcb设计制作方法及pcb板 | |
| CN113923878A (zh) | 一种厚铜线路板阻焊工艺制作方法及线路板 | |
| KR101138537B1 (ko) | 캐리어 포일을 이용한 ｕｔｃ 레이저 마스크 오픈 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판 | |
| CN114727505B (zh) | 一种防止pcb负片板上的线路撞断的方法 | |
| CN116456602B (zh) | 一种晶圆封装测试pcb母板制作方法 | |
| CN219204823U (zh) | 一种电路板阻焊绝缘层加工结构 | |
| JP3816982B2 (ja) | フォトビア形成方法 | |
| JP7439384B2 (ja) | 配線基板 | |
| KR100645656B1 (ko) | 반도체 패키지 기판 제조 방법 | |
| JPH05208571A (ja) | 多重積層メタルマスク | |
| JP4582277B2 (ja) | 柱状金属体の形成方法及び多層配線基板の製造方法 | |
| CN118201226A (zh) | 一种封装基板精细厚铜线路成型方法 | |
| CN117651370A (zh) | 一种柔性印刷电路板加工方法及柔性印刷电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |