CN116528496A - 一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其对半成品线路板进行了两次阻焊油墨成型工序：第一次阻焊油墨成型工序中，涂覆阻焊油墨后，按正常工艺进行预烤，但阻焊油墨对位曝光过程中，只对铜层之间的基材位置上的阻焊油墨进行曝光，铜层上面的阻焊油墨不进行曝光，通过显影工序将铜层上面的阻焊油墨去除，而只保留基材位置上的阻焊油墨，从而达到对铜层间位置进行油墨填充的目的，形成第一道阻焊层；可见，第一道阻焊层能够减小产品基材层和覆铜层之间形成较大高低落差的问题，进而方便后续整板阻焊印刷(即第二次阻焊油墨成型工序)，能保证铜面及铜层边缘阻焊层的厚度满足产品承载大电流的要求，确保产品有良好的可靠性及稳定性。
Description
技术领域
本发明属于PCB电路板技术领域，具体涉及一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法。
背景技术
表面铜层厚度，能够有效增大铜层的导电及承载大电流能力；但是，产品表面覆铜层越厚，基材表面的阻焊油墨就越厚，常规阻焊生产工艺，覆铜层边缘(即铜层之间的基材位置)易出现油薄、线路发“红”的现象，增加了大电流通过时边缘油墨被击穿的风险。
发明内容
本发明的目的是提供一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法，能够有效解决因铜层太厚，整板阻焊印刷时铜层边缘油墨偏薄的现象，保证铜面及铜层边缘阻焊层的厚度满足产品承载大电流的要求，确保产品有良好的可靠性及稳定性。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：
一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其包括以下步骤：
步骤1，提供一半成品线路板，所述半成品线路板具有形成线路图形的铜层；
步骤2，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面；
步骤3，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤4，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤5，对铜层间基材上的阻焊油墨进行曝光，从而使铜层间基材上的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤6，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉，露出形成线路图形的铜层；
步骤7，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行固化，形成第一道阻焊层；
步骤8，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面；
步骤9，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤10，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤11，通过产品设计的阻焊图形底片对板面上的阻焊油墨进行曝光，从而使阻焊图形位置的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤12，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉；
步骤13，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行固化，形成第二道阻焊层。
作为本发明的优选方案，所述步骤6中的显影药水为浓度为1％的碳酸钠溶液。
作为本发明的优选方案，所述步骤12中的显影药水为浓度为1％的碳酸钠溶液。
作为本发明的优选方案，所述第一道阻焊层的厚度大于30um。
作为本发明的优选方案，所述第二道阻焊层的厚度大于30um。
作为本发明的优选方案，所述第一道阻焊层的厚度与所述第二道阻焊层的厚度之和大于70um。
实施本发明的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，与现有技术相比较，具有如下有益效果：
本发明在阻焊制程中通过line mask加工工艺，对半成品线路板进行了两次阻焊油墨成型工序：第一次阻焊油墨成型工序中，涂覆阻焊油墨后，按正常工艺进行预烤，但阻焊油墨对位曝光过程中，只对铜层之间的基材位置上的阻焊油墨进行曝光，铜层上面的阻焊油墨不进行曝光，通过显影工序将铜层上面的阻焊油墨去除，而只保留基材位置上的阻焊油墨，从而达到对铜层间位置进行油墨填充的目的，形成第一道阻焊层；第二次阻焊油墨成型工序中，除通过产品设计的阻焊图形底片对板面上的阻焊油墨进行曝光之外，其余工序与第一次阻焊油墨成型工序大致相同，从而达到对铜层间位置进行二次油墨填充以及对需要绝缘阻焊保护的铜层上面位置进行油墨包覆的目的，形成第二道阻焊层；可见，第一道阻焊层能够减小产品基材层和覆铜层之间形成较大高低落差的问题，进而方便后续整板阻焊印刷(即第二次阻焊油墨成型工序)，能保证铜面及铜层边缘阻焊层的厚度满足产品承载大电流的要求，确保产品有良好的可靠性及稳定性。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
本发明实施例的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其包括以下步骤：
步骤1，提供半成品线路板，所述半成品线路板具有形成线路图形的铜层；
步骤2，利用磨刷(如：不织布磨刷)，对半成品线路板上的铜层进行打磨，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面，这样能够在涂覆阻焊油墨之前保证半成品线路板表层的清洁、平整，同时提高阻焊油墨与板面间的结合力；
步骤3，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤4，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤5，对铜层间基材上的阻焊油墨进行曝光，从而使铜层间基材上的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤6，通过浓度为1％的碳酸钠溶液作为显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉，露出形成线路图形的铜层；
步骤7，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行固化，形成第一道阻焊层；其中，所述第一道阻焊层的厚度大于30um；
步骤8，利用磨刷(如：不织布磨刷)，对半成品线路板上的铜层进行打磨，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面，这样能够在涂覆阻焊油墨之前保证半成品线路板表层的清洁、平整，同时提高阻焊油墨与板面间的结合力；
步骤9，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤10，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤11，通过产品设计的阻焊图形底片对板面上的阻焊油墨进行曝光，从而使阻焊图形位置的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤12，通过浓度为1％的碳酸钠溶液作为显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉；
步骤13，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行固化，形成第二道阻焊层；其中，所述第二道阻焊层的厚度大于30um。
需要说明的是，所述第一道阻焊层的厚度与所述第二道阻焊层的厚度之和大于70um，以保障铜面承载大电流的安全性及耐久性。
综上，本发明实施例的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其通过line mask加工工艺，对半成品线路板进行了两次阻焊油墨成型工序：第一次阻焊油墨成型工序中，涂覆阻焊油墨后，按正常工艺进行预烤，但阻焊油墨对位曝光过程中，只对铜层之间的基材位置上的阻焊油墨进行曝光，铜层上面的阻焊油墨不进行曝光，通过显影工序将铜层上面的阻焊油墨去除，而只保留基材位置上的阻焊油墨，从而达到对铜层间位置进行油墨填充的目的，形成第一道阻焊层；第二次阻焊油墨成型工序中，除通过产品设计的阻焊图形底片对板面上的阻焊油墨进行曝光之外，其余工序与第一次阻焊油墨成型工序大致相同，从而达到对铜层间位置进行二次油墨填充以及对需要绝缘阻焊保护的铜层上面位置进行油墨包覆的目的，形成第二道阻焊层；可见，第一道阻焊层能够减小产品基材层和覆铜层之间形成较大高低落差的问题，进而方便后续整板阻焊印刷(即第二次阻焊油墨成型工序)，能保证铜面及铜层边缘阻焊层的厚度满足产品承载大电流的要求，确保产品有良好的可靠性及稳定性。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，提供一半成品线路板，所述半成品线路板具有形成线路图形的铜层；
步骤2，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面；
步骤3，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上；
步骤4，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤5，对铜层间基材上的阻焊油墨进行曝光，从而使铜层间基材上的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤6，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉，露出形成线路图形的铜层；
步骤7，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行固化，形成第一道阻焊层；
步骤8，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面；
步骤9，通过网版印刷将具有感光性能的阻焊油墨按要求均匀在涂覆在板面上，形成第二道阻焊层；
步骤10，对涂覆有阻焊油墨的半成品线路板进行预烤，去除阻焊油墨内的溶剂，使阻焊油墨部分硬化；
步骤11，通过产品设计的阻焊图形底片对板面上的阻焊油墨进行曝光，从而使阻焊图形位置的阻焊油墨发生光聚合反应；
步骤12，通过显影药水，将没有发生光聚合反应位置的阻焊油墨部分显影掉；
步骤13，对显影后留在板面上的阻焊油墨进行固化，形成第二道阻焊层。
2.根据权利要求1所述的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述步骤6中的显影药水为浓度为1％的碳酸钠溶液。
3.根据权利要求1所述的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述步骤12中的显影药水为浓度为1％的碳酸钠溶液。
4.根据权利要求1所述的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述第一道阻焊层的厚度大于30um。
5.根据权利要求4所述的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述第二道阻焊层的厚度大于30um。
6.根据权利要求5所述的高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述第一道阻焊层的厚度与所述第二道阻焊层的厚度之和大于70um。
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