CN113347804A - 线路板及其阻焊方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种线路板及其阻焊方法。上述的线路板的阻焊方法包括如下步骤：获取待阻焊线路板；对待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；对前处理后的待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作，得到待曝光线路板；采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，以使待曝光线路板的菲林片承载于硬光基材板上；对承载处理后的待曝光线路板进行后处理操作。上述的线路板的阻焊方法能有效消除菲林印，进而能提高线路板外观和品质。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板及其阻焊方法。
背景技术
电子市场中线路板的发展推动了电子产品中的电子元件、组件、互连件、和组装技术的持续发展，使得线路板作为电子产品中的重要部件之一将迅速向高密度化、高性能化和高可靠性化方向发展，对线路按的防焊外观也提出了更高的要求。
防焊外观与产品性能密不可分，作为防焊外观缺陷菲林印不良，影响着PCB产品加工及使用的全过程，传统的组焊方法中较难解决消除线路板上的菲林印的品质问题，此外，线路板是不可逆的产品，线路板上的菲林印也为不可逆的，因此，线路板上的菲林印大大降低了线路板的质量和外观，随着线路板的的持续发展，使得线路板越来越难满足客户的外观和品质需求。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能有效消除菲林印，进而能提高线路板外观和品质的线路板的阻焊方法以及通过线路板的阻焊方法得到的线路板。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种线路板的阻焊方法，包括如下步骤：
获取待阻焊线路板；
对所述待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；
对前处理后的所述待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作，得到待曝光线路板；
采用硬光基材板对所述待曝光线路板进行承载处理，以使所述待曝光线路板的所述菲林片承载于所述硬光基材板上；
对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作。
在其中一个实施例中，所述对所述待阻焊线路板进行前处理，包括如下步骤：
对所述待阻焊线路板进行板面清理操作，以使所述待阻焊线路板的板面粗化；
对所述待阻焊线路板进行油墨印刷操作，以使油墨覆盖至所述待阻焊线路板的粗化的板面上。
在其中一个实施例中，在所述对所述待阻焊线路板进行前处理的步骤之后，且在所述对前处理后的所述待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作的步骤之前，所述线路板的阻焊方法还包括如下步骤：
对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作，以使所述待阻焊线路板表面的油墨一次硬化。
在其中一个实施例中，在65℃～75℃条件下对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作，所述一次锔板操作的时间为5min～7min。
在其中一个实施例中，在所述对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作的步骤之后，且在所述对前处理后的所述待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作的步骤之前，所述线路板的阻焊方法还包括如下步骤：
对前处理后的所述待阻焊线路板进二次锔板操作，以使所述待阻焊线路板表面的油墨二次硬化。
在其中一个实施例中，在85℃～100℃条件下对前处理后的所述待阻焊线路板进二次锔板操作，所述二次锔板操作的时间为1min～2min。
在其中一个实施例中，所述对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作，包括如下步骤：
对承载处理后的所述待曝光线路板进行真空曝光处理；
对真空曝光处理后的所述线路板半成品进行显影处理。
在其中一个实施例中，在所述对真空曝光处理后的所述线路板半成品进行显影处理的步骤之后，所述对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作还包括如下步骤：
对显影处理后的所述线路板半成品进行固化处理。
在其中一个实施例中，在所述采用硬光基材板对所述待曝光线路板进行承载处理的步骤之后，且在所述对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作的步骤之前，所述线路板的阻焊方法还包括如下步骤：
采用保护膜对承载处理后的所述待曝光线路板进行保护处理，以使所述保护膜夹设于所述待曝光线路板的所述菲林片与所述硬光基材板之间。
一种线路板，通过上述任一实施例的线路板的阻焊方法制备得到。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
本发明线路板的阻焊方法中，采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，硬光基材板对菲林片具有一个承载作用，即具有阻碍待曝光线路板对菲林片进行挤压而产生形变的作用，使得菲林片仅与待阻焊线路板的覆铜线路上的油墨接触，避免了待曝光线路板对曝光机中的硅胶软垫片的挤压形变而造成菲林片与待曝光线路板的接触面积增大，进而提高了线路板上出现菲林印的概率，降低了线路板的外观和品质的问题，从根本上有效地降低了线路板出现菲林印的概率，有效地提高了线路板的外观和品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明一实施方式线路板的阻焊方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请提供一种线路板的阻焊方法。上述的线路板的阻焊方法包括如下步骤：获取待阻焊线路板；对待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；对前处理后的待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作，得到待曝光线路板；采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，以使待曝光线路板的菲林片承载于硬光基材板上；对承载处理后的待曝光线路板进行后处理操作。
上述的线路板的阻焊方法中，采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，硬光基材板对菲林片具有一个承载作用，即具有阻碍待曝光线路板对菲林片进行挤压而产生形变的作用，使得菲林片仅与待阻焊线路板的覆铜线路上的油墨接触，避免了待曝光线路板对曝光机中的硅胶软垫片的挤压形变而造成菲林片与待曝光线路板的接触面积增大，进而提高了线路板上出现菲林印的概率，降低了线路板的外观和品质的问题，从根本上有效地降低了线路板出现菲林印的概率，有效地提高了线路板的外观和品质。
为了更好地理解本申请的线路板的阻焊方法，以下对本申请的线路板的阻焊方法作进一步的解释说明，一实施方式的线路板的阻焊方法包括如下步骤：
S100、获取待阻焊线路板。可以理解，线路板的阻焊加工是针对已经完成了线路板的线路制作的线路板进行的，获取完成了线路板的线路制作的待阻焊线路板，确保了线路板的阻焊方法的实施对象可行性，进而确保了线路板组焊方法得到的线路板的功能完整性。
S200、对待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层。可以理解，线路板的曝光显影是针对已经完成了线路板的油墨印刷的线路板进行的，在对待曝光线路板进行曝光显影之前，对待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层，即实现于待阻焊线路板进行印刷油墨，确保了线路板的阻焊方法的实施对象可行性，进而确保了线路板组焊方法得到的线路板的功能完整性。
S300、对前处理后的待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作，得到待曝光线路板。可以理解，采用菲林片对待阻焊线路板进行曝光显影时，为了提高待阻焊线路板的焊盘的定位准确性，使得待阻焊线路板与菲林片进行对位固定，进而确保了待阻焊线路板的焊盘定位准确性，提高了线路板的品质。
S400、采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，以使待曝光线路板的菲林片承载于硬光基材板上。可以理解，由于待曝光线路板上具有覆铜线路，使得待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层后的待曝光线路板表面上的覆铜线路处的阻焊层高出待曝光线路板表面未覆铜处的阻焊层，即由于待曝光线路板上的覆铜线路的存在，使得均匀印刷油墨后的待曝光线路板的覆铜线路上的油墨的高度高于待曝光线路板的内芯上的油墨的高度，此外，在对待曝光线路板进行曝光的过程中，曝光机会对待曝光线路板进行固定压紧，而在曝光机对待曝光线路板进行固定压紧时，待曝光线路板对曝光机中的硅胶软垫片具有一定的挤压形变作用，且由于菲林片通过柔性片材制备得到而具有一定的挤压形变能力，进而使得待曝光线路板对硅胶软垫片挤压的过程中将菲林片紧压在硅胶软垫片上，造成菲林片紧密贴附于待曝光线路板上，增加了菲林片与待曝光线路板的接触面积，进而提高了线路板上出现菲林印的概率，降低了线路板的外观和品质，因此，在本申请线路板的阻焊方法中，采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，硬光基材板对菲林片具有一个承载作用，即具有阻碍待曝光线路板对菲林片进行挤压而产生形变的作用，使得菲林片仅与待阻焊线路板的覆铜线路上的油墨接触，避免了待曝光线路板对曝光机中的硅胶软垫片的挤压形变而造成菲林片与待曝光线路板的接触面积增大，进而提高了线路板上出现菲林印的概率，降低了线路板的外观和品质的问题，从根本上有效地降低了线路板出现菲林印的概率，有效地提高了线路板的外观和品质。
S500、对承载处理后的待曝光线路板进行后处理操作。可以理解，在对待曝光线路板和菲林进行承载处理后，完成待曝光线路板的曝光显影，进而使得待曝光线路板的焊盘露出，实现了待曝光线路板的阻焊。
上述的线路板的阻焊方法中，采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，硬光基材板对菲林片具有一个承载作用，即具有阻碍待曝光线路板对菲林片进行挤压而产生形变的作用，使得菲林片仅与待阻焊线路板的覆铜线路上的油墨接触，避免了待曝光线路板对曝光机中的硅胶软垫片的挤压形变而造成菲林片与待曝光线路板的接触面积增大，进而提高了线路板上出现菲林印的概率，降低了线路板的外观和品质的问题，从根本上有效地降低了线路板出现菲林印的概率，有效地提高了线路板的外观和品质。
需要说明的是，一般线路板的组焊方法中，为了改善阻焊不均、阻焊具有和假性露铜的问题，会对油墨印刷会的线路板进行辊涂，进而使得线路板的覆铜线路上的油墨的高度和线路板的未覆铜的表面上的油墨的高度相同，消除了阻焊塞孔凹陷的问题，但是对油墨印刷会的线路板进行辊涂，使得线路板的未覆铜的表面上的油墨的厚度大于线路板的覆铜线路上的油墨的厚度，并且使得阻焊塞孔的油墨的厚度大大增加，进而使得对线路板进行干燥时，油墨的固化程度不相同，即使得线路板的阻焊塞孔的油墨和线路板的未覆铜的表面上的油墨的固化程度较低，进而造成阻焊塞孔的油墨和线路板的未覆铜的表面上的油墨与菲林片接触时较容易粘黏到菲林片上，造成线路板的菲林印现象，若为了进一步增加线路板的阻焊塞孔的油墨和线路板的未覆铜的表面上的油墨的固化程度，延长线路板的烘烤时间，则会造成线路板的覆铜线路上的油墨过度固化，导致线路板的覆铜线路上的油墨不能被完全显影，造成焊盘缺失的问题，造成线路板的品质降低，甚至使得线路板报废的问题，进而本申请线路板的阻焊方法中，对待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层，减少了菲林片分别与线路板的阻焊塞孔的油墨和线路板的未覆铜的表面上的油墨的接触，进而大大改善了线路板的菲林印的现象，有效提高了线路板的外观和品质。
还需要说明的是，一般的曝光机中，利用菲林片对线路板进行曝光的过程中，为了确保线路板的焊盘的定位精确性，需要对菲林片和线路板进行定位压紧，而为了进一步减少曝光机对菲林片和线路板的挤压应力而减少菲林片和线路板的损坏，均会使用具有一定弹性形变的硅胶软垫片对菲林片和线路板进行缓冲，而增加硅胶软垫片使得待曝光线路板对硅胶软垫片挤压的过程中将菲林片紧压在硅胶软垫片上，造成菲林片紧密贴附于待曝光线路板上，进而使得线路板与菲林的接触面积大大增加，进而提高了线路板上出现菲林印的概率，降低了线路板的外观和品质，因此，在本申请线路板的阻焊方法中，采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，硬光基材板对菲林片具有一个承载作用，即具有阻碍待曝光线路板对菲林片进行挤压而产生形变的作用，使得菲林片仅与待阻焊线路板的覆铜线路上的油墨接触，即有效减少了菲林片与线路板的接触面积，从根本上有效地降低了线路板出现菲林印的概率，有效地提高了线路板的外观和品质。
可以理解，对线路板进行曝光显影时，油墨于待阻焊线路板表面的附着强度对线路板的阻焊层的完整性和稳定性具有较大的影响，为了更好地提高油墨于待阻焊线路板上的印刷均匀性，以及油墨于待阻焊线路板表面的附着强度，在其中一个实施例中，对待阻焊线路板进行前处理，包括如下步骤：
对待阻焊线路板进行板面清理操作，以使待阻焊线路板的板面粗化。可以理解，待阻焊线路板的板面粗化增加了待阻焊线路板与油墨的接触面积，增加了油墨于待阻焊线路板表面的附着强度，使得从丝印网版漏印至待阻焊线路板表面的油墨较少发生大面积的流动，提高了油墨于待阻焊线路板上的分布均匀性，有利于于待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层，减少了菲林片分别与线路板的阻焊塞孔的油墨和线路板的未覆铜的表面上的油墨的接触，进而大大改善了线路板的菲林印的现象，有效提高了线路板的外观和品质。
进一步地，对待阻焊线路板进行油墨印刷操作，以使油墨覆盖至待阻焊线路板的粗化的板面上。可以理解，使得油墨覆盖至待阻焊线路板的粗化的板面上，有利于增加油墨于待阻焊线路板表面的附着强度，使得从丝印网版漏印至待阻焊线路板表面的油墨较少发生大面积的流动，提高了油墨于待阻焊线路板上的分布均匀性，进而有利于于待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层，减少了菲林片分别与线路板的阻焊塞孔的油墨和线路板的未覆铜的表面上的油墨的接触，进而大大改善了线路板的菲林印的现象，有效提高了线路板的外观和品质。
上述的对待阻焊线路板进行前处理的步骤中，对待阻焊线路板进行板面清理操作，增强了油墨与待阻焊线路板的附着强度，使得待阻焊线路板上的油墨分散均匀，进而提高了线路板的阻焊层的完整性和稳定性，此外，由于待曝光线路板上的覆铜线路的存在，使得待曝光线路板表面上的覆铜线路高出待曝光线路板表面未覆铜处，即使得均匀印刷油墨后的待曝光线路板的覆铜线路上的油墨的高度高于待曝光线路板的内芯上的油墨的高度，进而在菲林片与待阻焊线路板进行对位固定时，减少了菲林片与带阻焊线路板的接触面积，进而降低了待阻焊线路版上出现菲林印的概率，提高了线路板的品质。
为了更好地提高油墨于待阻焊线路板上的印刷均匀性，进而更好地实现使得待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层，在其中一个实施例中，对待阻焊线路板进行油墨印刷操作，包括如下步骤：
获取丝印网版和油墨。可以理解，对待阻焊线路板进行油墨印刷操作时，需要使用丝印网版和油墨，而丝印网版和油墨的选择对油墨于带阻焊线路板上的分布均匀性具有较大的影响，因此，本申请线路板的虚焊方法中，获取丝印网版和油墨对待阻焊线路板进行油墨印刷操作，确保了线路板的油墨印刷操作的可行性。
进一步地，对丝印网版靠近待阻焊线路板的一侧进行负压处理和恒温处理。可以理解，对丝印网版靠近待阻焊线路板的一侧进行负压处理，增加了油墨漏印的强度，改善了丝印网版塞孔的现象，进而提高了带阻焊线路板上油墨的分布均匀性，此外，由于对待阻焊线路板进行板面清理操作，使得待阻焊线路板的板面粗化，进而使得从丝印网版漏印至待阻焊线路板表面的油墨较少发生大面积的流动，但是，若每次从丝印网版漏印至待阻焊线路板表面的油墨不能及时固化，会造成漏印至待阻焊线路板表面的油墨增多，进而造成漏印至待阻焊线路板表面的油墨流动扩散，由于待曝光线路板上具有覆铜线路，使得漏印至待曝光线路板上具有覆铜线路上的油墨朝向待曝光线路板表面未覆铜处或线路板的阻焊塞孔处扩散，进而使得待曝光线路板上具有覆铜线路处的阻焊层较薄，容易出现线路板露铜的现象，并且使得待阻焊线路板无法依靠待曝光线路板上具有覆铜线路处的阻焊层减少与菲林片的接触，进而提高了线路板上出现菲林印的概率，降低了线路板的外观和品质的问题，因此，本申请线路板的阻焊方法中，对丝印网版靠近待阻焊线路板的一侧进行恒温处理，增加漏印至待阻焊线路板的油墨的固化速度，进而进一步减少了漏印至待阻焊线路板的油墨发生大面积的流动，提高了漏印至待阻焊线路板的油墨的分布均匀性，进而确保了待曝光线路板与菲林片的接触的减少，并且降低了待曝光线路板露铜的概率，进而提高了线路板的外观和品质。
进一步地，采用油墨于丝印网版处对待阻焊线路板进行油墨印刷。可以理解，在对丝印网版靠近待阻焊线路板的一侧进行负压处理和恒温处理之后，采用油墨于丝印网版处对待阻焊线路板进行油墨印刷，确保了待曝光线路板与菲林片的接触的减少，并且降低了待曝光线路板露铜的概率，进而提高了线路板的外观和品质。
在其中一个实施例中，丝印网版上开设有镂空孔，镂空孔与阻焊塞孔对应设置，有利于阻焊塞孔中油墨的填充，进而减少了假性露铜现象的出现，提高了线路板的外观和品质。
在其中一个实施例中，镂空孔的孔径小于阻焊塞孔的孔径。可以理解，油墨具有流动性，若使得镂空孔的孔径大于或等于阻焊塞孔的孔径，则从镂空孔垂直流延至待阻焊线路板的阻焊塞孔的同时，也容易流延至待阻焊线路板的阻焊塞孔外，造成待阻焊线路板的阻焊塞孔外缘的油墨厚度增大，此外，由于待阻焊线路板的阻焊塞孔外缘的油墨厚度较大，使得对线路板进行干燥时，待阻焊线路板的表面的油墨的固化程度不相同，即使得线路板的阻焊塞孔外缘的油墨的固化程度较低，进而造成线路板的阻焊塞孔外缘的油墨与菲林片接触时较容易粘黏到菲林片上，加剧了线路板的菲林印现象，若为了进一步增加线路板的阻焊塞孔的油墨和线路板的阻焊塞孔外缘的油墨的固化程度，延长线路板的烘烤时间，则会造成线路板的覆铜线路上的油墨过度固化，导致线路板的覆铜线路上的油墨不能被完全显影，造成焊盘缺失的问题，造成线路板的品质降低，甚至使得线路板报废的问题，因此，在本申请线路板的阻焊方法中，使得镂空孔的孔径小于阻焊塞孔的孔径，改善了线路板的阻焊塞孔外缘的油墨增厚的问题，进而改善了线路板的菲林印现象，提高了线路板的外观和品质。
为了提高油墨于待阻焊线路板上的印刷均匀性，进而使得待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层，在其中一个实施例中，丝印网版的目数为400～500。可以理解，使得丝印网版的目数为400～500，尤其是使得丝印网版的目数为420、450和480时，更好地确保了从丝印网版漏印至待阻焊线路板上的油墨的分布均匀性，减少了对待阻焊线路板上的油墨进行辊压的操作而达到了具有较好的油墨分布均匀性，进而确保了待曝光线路板的覆铜线路上的油墨的高度高于待曝光线路板的内芯上的油墨的高度，减少了菲林片分别与线路板的阻焊塞孔的油墨和线路板的未覆铜的表面上的油墨的接触，进而大大改善了线路板的菲林印的现象，有效提高了线路板的外观和品质。
在其中一个实施例中，在对待阻焊线路板进行前处理的步骤之后，且在对前处理后的待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作的步骤之前，线路板的阻焊方法还包括如下步骤：对前处理后的待阻焊线路板进行一次锔板操作，以使待阻焊线路板表面的油墨一次硬化。可以理解，油墨固化后粘性下降，进而减少了油墨粘附于菲林片上而形成菲林印的现象的发生，但是油墨过度固化将导致焊盘上的油墨不能被显影除去，因此，在本申请线路板的阻焊方法中，对前处理后的待阻焊线路板进行一次锔板操作，从整体上对油墨中的溶剂进行去除，初步提高了待阻焊线路板的油墨的固化程度，初步降低了油墨整体的粘度。
在其中一个实施例中，在65℃～75℃条件下对前处理后的待阻焊线路板进行一次锔板操作，一次锔板操作的时间为5min～7min。可以理解，在65℃～75℃条件下对前处理后的待阻焊线路板进行一次锔板操作，确保了整体油墨中的溶剂被均匀除去，即确保了油墨的均匀固化，避免了油墨表面受到较高温度快速固化，造成油墨内部的溶剂含量较高，进而导致在进一步对油墨进行固化时油墨容易发生表面脆化，降低了线路板的外观和品质，而使得前处理后的待阻焊线路板在65℃～75℃条件下固化5min～7min，确保了油墨的均匀固化，改善了油墨表面脆化的问题，提高了线路板的外观和品质。
在其中一个实施例中，在对前处理后的待阻焊线路板进行锔板操作的步骤之后，且在对前处理后的待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作的步骤之前，线路板的阻焊方法还包括如下步骤：对前处理后的待阻焊线路板进行二次锔板操作，以使待阻焊线路板表面的油墨二次硬化。可以理解，由于毛细现象的存在，在65℃～75℃条件下对前处理后的待阻焊线路板进行一次锔板操作5min～7min后，待阻焊线路板表面的油墨趋于硬化，若进一步保持65℃～75℃条件下进行固化，则较难进一步除去待阻焊线路板表面的油墨内部的溶剂，造成待阻焊线路板表面的油墨表面固化速度较快，进而导致在进一步对油墨进行固化时油墨容易发生表面脆化，降低了线路板的外观和品质，而在65℃～75℃条件下对前处理后的待阻焊线路板进行一次锔板操作5min～7min后，对前处理后的待阻焊线路板进二次锔板操作，以使待阻焊线路板表面的油墨二次硬化，进一步确保了整体油墨中的溶剂被均匀除去，即确保了油墨的均匀固化，避免了油墨表面受到较高温度快速固化，进而导致在进一步对油墨进行固化时油墨容易发生表面脆化，且确保了待阻焊线路板表面的油墨的固化程度，降低了线路板出现菲林印的概率，提高了线路板的外观和品质。
在其中一个实施例中，在85℃～100℃条件下对前处理后的待阻焊线路板进二次锔板操作，二次锔板操作的时间为1min～2min。可以理解，由于毛细现象的存在，在65℃～75℃条件下对前处理后的待阻焊线路板进行一次锔板操作之后，待阻焊线路板表面的油墨趋于硬化，若进一步保持65℃～75℃条件下进行固化，则较难进一步除去待阻焊线路板表面的油墨内部的溶剂，造成待阻焊线路板表面的油墨表面固化速度较快，进而导致在进一步对油墨进行固化时油墨容易发生表面脆化，因此，在对前处理后的待阻焊线路板进行一次锔板操作之后，在85℃～100℃条件下对前处理后的待阻焊线路板进二次锔板操作1min～2min，确保了整体油墨中的溶剂被均匀除去，即确保了油墨的均匀固化，避免了油墨表面受到较高温度快速固化，进而导致在进一步对油墨进行固化时油墨容易发生表面脆化，并且确保了待阻焊线路板表面的油墨的固化程度，降低了线路板出现菲林印的概率，提高了线路板的外观和品质。
在其中一个实施例中，对承载处理后的待曝光线路板进行后处理操作，包括如下步骤：
对承载处理后的待曝光线路板进行真空曝光处理。可以理解，由于对待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层，待曝光线路板的覆铜线路上的油墨、待曝光线路板的内芯上的油墨的高度和待曝光线路板的阻焊塞孔的油墨之间具有一定的高度落差，由于光线在不同的介质上会有折射发生，进而使得在对承载处理后的待曝光线路板进行曝光时，容易造成具有高度落差处形成爆虚，即具有高度差的焊盘边缘形成锯齿状，进而使得焊盘的图形精度和均匀性较差，因此，为了减少待曝光线路板的覆铜线路上的油墨、待曝光线路板的内芯上的油墨的高度和待曝光线路板的阻焊塞孔的油墨之间的高度落差造成的爆虚问题，对承载处理后的待曝光线路板进行真空曝光处理，在一定的真空度条件下，光线较少发生折射，使得待曝光线路板上具有高度落差处的光线不会出现较大的偏移，进而避免了待曝光线路板的覆铜线路上的油墨、待曝光线路板的内芯上的油墨的高度和待曝光线路板的阻焊塞孔的油墨之间具有一定的高度落差，使得在对承载处理后的待曝光线路板进行曝光时，容易造成具有高度落差处形成爆虚，导致焊盘的图形精度和均匀性较差的问题，提高了线路板的外观和品质。
进一步地，对真空曝光处理后的线路板半成品进行显影处理。可以理解，在对承载处理后的待曝光线路板进行真空曝光处理之后，继续对真空曝光处理后的线路板半成品进行显影处理，实现了线路板中焊盘的制备。
在其中一个实施例中，在真空度为85cmhg～100cmhg条件下，对承载处理后的待曝光线路板进行真空曝光处理，尤其是在真空度为90cmhg条件下，对承载处理后的待曝光线路板进行真空曝光处理，更好地降低了光线的折射率，更好地使得待曝光线路板上具有高度落差处的光线不会出现较大的偏移，进而避免了待曝光线路板的覆铜线路上的油墨、待曝光线路板的内芯上的油墨的高度和待曝光线路板的阻焊塞孔的油墨之间具有一定的高度落差，使得在对承载处理后的待曝光线路板进行曝光时，容易造成具有高度落差处形成爆虚，导致焊盘的图形精度和均匀性较差的问题，提高了线路板的外观和品质。
在其中一个实施例中，在对真空曝光处理后的线路板半成品进行显影处理的步骤之后，对承载处理后的待曝光线路板进行后处理操作还包括如下步骤：对显影处理后的线路板半成品进行固化处理。可以理解，经过一次硬化和二次硬化的线路板半成品上的油墨的硬度依旧较差，因此，在对真空曝光处理后的线路板半成品进行显影处理之后，继续对显影处理后的线路板半成品进行固化处理，有效提高了线路板半成品的油墨的硬度，减少了线路板表面的损坏，确保了线路板外观和品质。
在其中一个实施例中，在对显影处理后的线路板半成品进行固化处理的步骤之后，对承载处理后的待曝光线路板进行后处理操作还包括如下步骤：对固化处理后的线路板半成品进行高温锔板处理，确保了线路板的品质。可以理解，由于毛细现象的存在，使得对固化处理后的线路板半成品进行高温锔板处理时，线路板半成品上的油墨内的溶剂较难被充分出去，进而需要延长对固化处理后的线路板半成品进行高温锔板处理的时间和提高对固化处理后的线路板半成品进行高温锔板处理的温度，而延长时间和提高温度对固化处理后的线路板半成品进行高温锔板处理均会造成线路板表面的油墨脆化，进而使得线路板报废，而在本申请中，在对固化处理后的线路板半成品进行高温锔板处理之间，先对前处理后的待阻焊线路板进行一次锔板操作和进行二次锔板操作，有效地确保了油墨的均匀固化，避免了油墨表面受到较高温度快速固化而造成油墨发生表面脆化的问题，进一步地，由于毛细现象的存在，经过对前处理后的待阻焊线路板进行二次锔板操作之后，线路板半成品的油墨内的溶剂更加难被均匀除去，因此，在对前处理后的待阻焊线路板进行二次锔板操作之后，再对固化处理后的线路板半成品进行高温锔板处理，进一步升高温度和延长时间对固化处理后的线路板半成品进行高温锔板处理，确保了线路板半成品的油墨内的溶剂被充分除去且确保了线路板半成品的油墨的充分固化，且避免了油墨表面受到较高温度快速固化而造成油墨发生表面脆化的问题，进而提高了线路板的品质。
在其中一个实施例中，在温度为150℃～170℃下，对固化处理后的线路板半成品进行高温锔板处理，高温锔板处理的处理时间为75min～90min，进一步确保了线路板的品质。
在其中一个实施例中，硬光基材板的长度减去线路板的长度等于0.8mm～1.0mm，确保了菲林片的有效承载。
在其中一个实施例中，硬光基材板的宽度减去线路板的宽度等于0.8mm～1.0mm，确保了菲林片的有效承载。
在其中一个实施例中，在采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理的步骤之后，且在对承载处理后的待曝光线路板进行后处理操作的步骤之前，线路板的阻焊方法还包括如下步骤：采用保护膜对承载处理后的待曝光线路板进行保护处理，以使保护膜夹设于待曝光线路板的菲林片与硬光基材板之间，减少了硬光基材板对菲林片的损坏。
本申请还提供一种线路板，通过上述任一实施例的线路板的阻焊方法制备得到。请参阅图1，在本实施例中，线路板的阻焊方法包括如下步骤：获取待阻焊线路板；对待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；对前处理后的待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作，得到待曝光线路板；采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，以使待曝光线路板的菲林片承载于硬光基材板上；对承载处理后的待曝光线路板进行后处理操作。
上述的线路板通过线路板的阻焊方法制备得到，而线路板的阻焊方法采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，硬光基材板对菲林片具有一个承载作用，即具有阻碍待曝光线路板对菲林片进行挤压而产生形变的作用，使得菲林片仅与待阻焊线路板的覆铜线路上的油墨接触，避免了待曝光线路板对曝光机中的硅胶软垫片的挤压形变而造成菲林片与待曝光线路板的接触面积增大，进而提高了线路板上出现菲林印的概率，降低了线路板的外观和品质的问题，从根本上有效地降低了线路板出现菲林印的概率，有效地提高了线路板的外观和品质。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
本发明线路板的阻焊方法中，采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，硬光基材板对菲林片具有一个承载作用，即具有阻碍待曝光线路板对菲林片进行挤压而产生形变的作用，使得菲林片仅与待阻焊线路板的覆铜线路上的油墨接触，避免了待曝光线路板对曝光机中的硅胶软垫片的挤压形变而造成菲林片与待曝光线路板的接触面积增大，进而提高了线路板上出现菲林印的概率，降低了线路板的外观和品质的问题，从根本上有效地降低了线路板出现菲林印的概率，有效地提高了线路板的外观和品质。
以下列举一些具体实施例，若提到％，均表示按重量百分比计。需注意的是，下列实施例并没有穷举所有可能的情况，并且下述实施例中所用的材料如无特殊说明，均可从商业途径得到。
实施例1
获取完成线路制作的线路板；
向磨板机投入10vol％的火山灰对完成线路制作的线路板进行磨辘10s；
制备目数为400的丝印网版；
将得到的丝印网版放置于完成磨辘的线路板上，并且使得丝印网版和线路板之间保持负压状态和恒温状态，恒温温度随油墨性质调整；
将油墨置于丝印网版上刮拭4次，使得待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；
在65℃条件下，对线路板表面的油墨进行一次锔板，操作的时间为7min，以使所述待阻焊线路板表面的油墨一次硬化；
在85℃条件下，对线路板表面的油墨进行二次锔板，操作的时间为2min，以使所述待阻焊线路板表面的油墨二次硬化；
将二次硬化的线路板与菲林片进行对位固定；
使用硬光基材板承载对位固定的线路板；
对承载于硬光基材板上的线路板进行真空曝光和显影；
在温度为150℃下，对曝光显影后的线路板进行高温锔板，处理时间为90min。
实施例2
获取完成线路制作的线路板；
向磨板机投入15vol％的火山灰对完成线路制作的线路板进行磨辘8s；
制备目数为450的丝印网版；
将得到的丝印网版放置于完成磨辘的线路板上，并且使得丝印网版和线路板之间保持负压状态和恒温状态，恒温温度随油墨性质调整；
将油墨置于丝印网版上刮拭5次，使得待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；
在70℃条件下，对线路板表面的油墨进行一次锔板，操作的时间为5min～7min，以使所述待阻焊线路板表面的油墨一次硬化；
在96℃条件下，对线路板表面的油墨进行二次锔板，操作的时间为1.5min，以使所述待阻焊线路板表面的油墨二次硬化；
将二次硬化的线路板与菲林片进行对位固定；
使用硬光基材板承载对位固定的线路板；
对承载于硬光基材板上的线路板进行真空曝光和显影；
在温度为160℃下，对曝光显影后的线路板进行高温锔板，处理时间为80min。
实施例3
获取完成线路制作的线路板；
向磨板机投入20vol％的火山灰对完成线路制作的线路板进行磨辘5s；
制备目数为500的丝印网版；
将得到的丝印网版放置于完成磨辘的线路板上，并且使得丝印网版和线路板之间保持负压状态和恒温状态，恒温温度随油墨性质调整；
将油墨置于丝印网版上刮拭6次，使得待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；
在75℃条件下，对线路板表面的油墨进行一次锔板，操作的时间为5min，以使所述待阻焊线路板表面的油墨一次硬化；
在100℃条件下，对线路板表面的油墨进行二次锔板，操作的时间为1min，以使所述待阻焊线路板表面的油墨二次硬化；
将二次硬化的线路板与菲林片进行对位固定；
使用硬光基材板承载对位固定的线路板；
对承载于硬光基材板上的线路板进行真空曝光和显影；
在温度为170℃下，对曝光显影后的线路板进行高温锔板，处理时间为75min。
实施例1～3中制备得到线路板上均无肉眼可见的菲林印，说明实施例1～3制备得到的线路板均具有较好的外观和品质。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种线路板的阻焊方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取待阻焊线路板；
对所述待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；
对前处理后的所述待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作，得到待曝光线路板；
采用硬光基材板对所述待曝光线路板进行承载处理，以使所述待曝光线路板的所述菲林片承载于所述硬光基材板上；
对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作。
2.根据权利要求1所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，所述对所述待阻焊线路板进行前处理，包括如下步骤：
对所述待阻焊线路板进行板面清理操作，以使所述待阻焊线路板的板面粗化；
对所述待阻焊线路板进行油墨印刷操作，以使油墨覆盖至所述待阻焊线路板的粗化的板面上。
3.根据权利要求1所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在所述对所述待阻焊线路板进行前处理的步骤之后，且在所述对前处理后的所述待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作的步骤之前，所述线路板的阻焊方法还包括如下步骤：
对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作，以使所述待阻焊线路板表面的油墨一次硬化。
4.根据权利要求3所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在65℃～75℃条件下对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作，所述一次锔板操作的时间为5min～7min。
5.根据权利要求3所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在所述对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作的步骤之后，且在所述对前处理后的所述待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作的步骤之前，所述线路板的阻焊方法还包括如下步骤：
对前处理后的所述待阻焊线路板进二次锔板操作，以使所述待阻焊线路板表面的油墨二次硬化。
6.根据权利要求5所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在85℃～100℃条件下对前处理后的所述待阻焊线路板进二次锔板操作，所述二次锔板操作的时间为1min～2min。
7.根据权利要求1所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，所述对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作，包括如下步骤：
对承载处理后的所述待曝光线路板进行真空曝光处理；
对真空曝光处理后的所述线路板半成品进行显影处理。
8.根据权利要求7所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在所述对真空曝光处理后的所述线路板半成品进行显影处理的步骤之后，所述对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作还包括如下步骤：
对显影处理后的所述线路板半成品进行固化处理。
9.根据权利要求1所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在所述采用硬光基材板对所述待曝光线路板进行承载处理的步骤之后，且在所述对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作的步骤之前，所述线路板的阻焊方法还包括如下步骤：
采用保护膜对承载处理后的所述待曝光线路板进行保护处理，以使所述保护膜夹设于所述待曝光线路板的所述菲林片与所述硬光基材板之间。
10.一种线路板，其特征在于，通过权利要求1～9中任一项所述的线路板的阻焊方法制备得到。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20210903 |