JP2018163906A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】支持板との分離後、接着層の除去処理が不要なプリント配線板を提供する。【解決手段】支持板10に支持されたプリント配線板30は、有機被膜16が形成され粗化処理の行われた銅箔12と接着層20との密着力が高い。表面が平坦なソルダーレジスト層70Sと接着層20との密着力は低い。このため、プリント配線板30から支持板10が取り外された際に、接着層20は支持板の銅箔12上に残り、プリント配線板30側には残らない。【選択図】図1
Description
本発明は、支持板に支持されたプリント配線板に関する。
特許文献1の製造方法では、支持板上に接着層を介して半導体を搭載し、更に半導体上に層間絶縁層と導体層とから成るビルドアップ層を形成してプリント配線板を完成する。そして、接着層を加熱し軟化させて支持板を取り外している。
[特許文献1の課題]
特許文献1では、接着層を加熱し軟化し後、接着層をアッシング処理で除去している。これにより、接着層を剥離した後のプリント配線板と封止樹脂層との密着性を確保している。
特許文献1では、接着層を加熱し軟化し後、接着層をアッシング処理で除去している。これにより、接着層を剥離した後のプリント配線板と封止樹脂層との密着性を確保している。
本発明に係るプリント配線板は、ソルダーレジスト層を有し、前記ソルダーレジスト層側に設けられた接着層を介して支持板に支持される。そして、前記支持板の表面が有機被膜で覆われている。
[実施形態の効果]
本発明の実施形態によれば、支持板の表面が有機被膜で覆われ接着層との密着力が高められているので、支持板から分離したプリント配線板のソルダーレジスト層側に接着層が残らない。このため、アッシング処理による接着層の除去が不要となる。
本発明の実施形態によれば、支持板の表面が有機被膜で覆われ接着層との密着力が高められているので、支持板から分離したプリント配線板のソルダーレジスト層側に接着層が残らない。このため、アッシング処理による接着層の除去が不要となる。
[第1実施形態]
図1(A)は実施形態の支持板10に支持されたプリント配線板30の断面図であり、図1(B)はICチップ210が実装されたプリント配線板30の断面図であり、図1(C)は支持板から分離されたプリント配線板30の断面図である。
プリント配線板30は、第1面Fと第1面と反対側の第2面Sとを有する。プリント配線板30は、第1樹脂絶縁層50Cと、第2樹脂絶縁層50Bと、第3樹脂絶縁層50Aとの3層の樹脂絶縁層から成る。第1樹脂絶縁層50Cと、第2樹脂絶縁層50Bと、第3樹脂絶縁層50Aとは芯材を有しない樹脂フィルムから成る。第3樹脂絶縁層50Aの第2面S側には、第2導体層34が形成されている。第3樹脂絶縁層50Aの第1面側には導体層58Aが形成されている。第2導体層34と導体層58Aとは、第3樹脂絶縁層50Aを貫通するビア導体60Aを介して接続されている。第2樹脂絶縁層50Bの第1面側には導体層58Bが形成されている。導体層58Aと導体層58Bとは第2樹脂絶縁層50Bを貫通するビア導体60Bを介して接続されている。第1樹脂絶縁層50Cの第1面側には第1導体層58Cが形成されている。導体層58Bと第1導体層58Cとは第1樹脂絶縁層50Cを貫通するビア導体60Cを介して接続されている。第1樹脂絶縁層50C及び第1導体層58C上にはソルダーレジスト層70Fが形成されている。第3樹脂絶縁層50A及び第2導体層34上にはソルダーレジスト層70Sが形成されている。ソルダーレジスト層70Fにはパッド73Fを露出させる開口71Fが形成されている。パッド73F上にはICチップ等の電子部品を実装するための半田バンプ76Fが設けられている。ソルダーレジスト層70Sにパッド73Sを露出させる開口71Sが形成されている。
図1(A)は実施形態の支持板10に支持されたプリント配線板30の断面図であり、図1(B)はICチップ210が実装されたプリント配線板30の断面図であり、図1(C)は支持板から分離されたプリント配線板30の断面図である。
プリント配線板30は、第1面Fと第1面と反対側の第2面Sとを有する。プリント配線板30は、第1樹脂絶縁層50Cと、第2樹脂絶縁層50Bと、第3樹脂絶縁層50Aとの3層の樹脂絶縁層から成る。第1樹脂絶縁層50Cと、第2樹脂絶縁層50Bと、第3樹脂絶縁層50Aとは芯材を有しない樹脂フィルムから成る。第3樹脂絶縁層50Aの第2面S側には、第2導体層34が形成されている。第3樹脂絶縁層50Aの第1面側には導体層58Aが形成されている。第2導体層34と導体層58Aとは、第3樹脂絶縁層50Aを貫通するビア導体60Aを介して接続されている。第2樹脂絶縁層50Bの第1面側には導体層58Bが形成されている。導体層58Aと導体層58Bとは第2樹脂絶縁層50Bを貫通するビア導体60Bを介して接続されている。第1樹脂絶縁層50Cの第1面側には第1導体層58Cが形成されている。導体層58Bと第1導体層58Cとは第1樹脂絶縁層50Cを貫通するビア導体60Cを介して接続されている。第1樹脂絶縁層50C及び第1導体層58C上にはソルダーレジスト層70Fが形成されている。第3樹脂絶縁層50A及び第2導体層34上にはソルダーレジスト層70Sが形成されている。ソルダーレジスト層70Fにはパッド73Fを露出させる開口71Fが形成されている。パッド73F上にはICチップ等の電子部品を実装するための半田バンプ76Fが設けられている。ソルダーレジスト層70Sにパッド73Sを露出させる開口71Sが形成されている。
図1(A)に示される支持板10は基板14上に銅箔(金属膜)12が設けられてなる。基板14としては、樹脂、ガラス、シリコン、セラミックス、金属等の材料が用いられる。銅箔12の表面は、粗化処理が成されている。薬液による粗化の例としては、メック社製のCz液を用いることができる。また、粗化処理としては、ブレスト等の機械的な処理を用いることもできる。粗化された銅箔の表面には有機被膜16が形成されている。有機被膜として、例えば、トリアゾールを用いることができる。有機被膜16の形成された銅箔12上に、接着層20を介してプリント配線板30が支持される。接着層20は、プリント配線板30のソルダーレジスト層70Sに接着している。接着層20としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリカ系樹脂の何れかを用いることができる。
図1(B)に示されるように半田バンプ76FにリフローでICチップ210が実装される。この際に、芯材を有しない樹脂絶縁層50A、50B、50Cを積層して成るプリント配線板30は、支持板10に支持されているため、たわみ、うねり、反りが発生し難く、ICチップ210の実装信頼性は高い。芯材を有する絶縁層でも、基板厚みが100μm以下では剛性が足りず、同様に、たわみ、うねり、反りが発生する。
ICチップの実装後、図1(C)に示されるようにプリント配線板30から支持板10が取り外される。
図2(B)は銅箔12の模式図である。銅箔12の凹凸に習い、粗化処理の行われた銅箔の表面の凹凸形状を残す厚みで有機被膜16が形成されている。接着層20は、有機被膜16の形成された銅箔12の表面の凹凸内に入りこむように形成されている。
第1実施形態の支持板10に支持されたプリント配線板30では、有機被膜16が形成され粗化処理の行われた銅箔12と接着層20との密着力が高い。表面が平坦なソルダーレジスト層70Sと接着層20との密着力は低い。このため、プリント配線板30から支持板10が取り外された際に、接着層20は支持板の銅箔12上に残り、プリント配線板30側には残らない。このため、接着層を取り除くためのアッシング処理等の後処理が不要となり、製造時間の短縮と、製造コストの低減を図ることができる。接着層20がプリント配線板30のソルダーレジスト層70S側には残らないため、ソルダーレジスト層70S上にモールド樹脂を設けた際にモールド樹脂との密着性が高く、熱履歴が加わってもモールド樹脂が剥がれることが無い。
[第2実施形態]
図2(A)は第2実施形態の支持板110に支持されたプリント配線板30を示す。
第2実施形態では、支持板の銅箔112に粗化処理を施すこと無く表面に有機被膜16が形成されている。
図2(A)は第2実施形態の支持板110に支持されたプリント配線板30を示す。
第2実施形態では、支持板の銅箔112に粗化処理を施すこと無く表面に有機被膜16が形成されている。
第2実施形態の支持板110に支持されたプリント配線板30では、有機被膜16が形成された銅箔12と接着層20との密着力が高い。ソルダーレジスト層70Sと接着層20との密着力は低い。このため、プリント配線板30から支持板110が取り外された際に、接着層20は支持板の銅箔112上に残り、プリント配線板30側には残らない。このため、接着層を取り除くためのアッシング処理等の後処理が不要となり、製造時間の短縮と、製造コストの低減を図ることができる。接着層20がプリント配線板30のソルダーレジスト層70S側には残らないため、ソルダーレジスト層70S上にモールド樹脂を設けた際にモールド樹脂との密着性が高く、熱履歴が加わってもモールド樹脂が剥がれることが無い。
図3は、第1実施形態のプリント配線板のピール強度を示す図表である。
ベーキングを行った後のソルダーレジスト層70Sと接着層20とのピール強度は0.01Kgf/24mmであり、第1実施形態の銅箔12と接着層20とのピール強度は0.13Kgf/24mmであり、第2実施形態の銅箔112と接着層20とのピール強度は0.07Kgf/24mmである。
リフローを1回行った後のソルダーレジスト層70Sと接着層20とのピール強度は0.015Kgf/24mmであり、第1実施形態の銅箔12と接着層20とのピール強度は0.16Kgf/24mmであり、第2実施形態の銅箔112と接着層20とのピール強度は0.105Kgf/24mmである。
湯洗を行った後のソルダーレジスト層70Sと接着層20とのピール強度は0.02Kgf/24mmであり、第1実施形態の銅箔12と接着層20とのピール強度は0.16Kgf/24mmであり、第2実施形態の銅箔112と接着層20とのピール強度は0.0105Kgf/24mmである。
リフローを3回行った後のソルダーレジスト層70Sと接着層20とのピール強度は0.03Kgf/24mmであり、第1実施形態の銅箔12と接着層20とのピール強度は0.22Kgf/24mmであり、第2実施形態の銅箔112と接着層20とのピール強度は0.17Kgf/24mmである。
以上の結果からベーキング、リフローを一回、湯洗、リフローを3回行った後でも、有機被膜16が形成された銅箔12、112と接着層20との密着力は、ソルダーレジスト層70Sと接着層20との密着力よりも高い。このため、プリント配線板30から支持板が取り外された際に、接着層は支持板の銅箔上に残り、プリント配線板30側には残らない。
ベーキングを行った後のソルダーレジスト層70Sと接着層20とのピール強度は0.01Kgf/24mmであり、第1実施形態の銅箔12と接着層20とのピール強度は0.13Kgf/24mmであり、第2実施形態の銅箔112と接着層20とのピール強度は0.07Kgf/24mmである。
リフローを1回行った後のソルダーレジスト層70Sと接着層20とのピール強度は0.015Kgf/24mmであり、第1実施形態の銅箔12と接着層20とのピール強度は0.16Kgf/24mmであり、第2実施形態の銅箔112と接着層20とのピール強度は0.105Kgf/24mmである。
湯洗を行った後のソルダーレジスト層70Sと接着層20とのピール強度は0.02Kgf/24mmであり、第1実施形態の銅箔12と接着層20とのピール強度は0.16Kgf/24mmであり、第2実施形態の銅箔112と接着層20とのピール強度は0.0105Kgf/24mmである。
リフローを3回行った後のソルダーレジスト層70Sと接着層20とのピール強度は0.03Kgf/24mmであり、第1実施形態の銅箔12と接着層20とのピール強度は0.22Kgf/24mmであり、第2実施形態の銅箔112と接着層20とのピール強度は0.17Kgf/24mmである。
以上の結果からベーキング、リフローを一回、湯洗、リフローを3回行った後でも、有機被膜16が形成された銅箔12、112と接着層20との密着力は、ソルダーレジスト層70Sと接着層20との密着力よりも高い。このため、プリント配線板30から支持板が取り外された際に、接着層は支持板の銅箔上に残り、プリント配線板30側には残らない。
10 支持板
12 銅箔
14 基板
16 有機被膜
20 接着層
30 プリント配線板
70S ソルダーレジスト層
12 銅箔
14 基板
16 有機被膜
20 接着層
30 プリント配線板
70S ソルダーレジスト層
Claims (7)
- ソルダーレジスト層を有し、前記ソルダーレジスト層側に設けられた接着層を介して支持板に支持されたプリント配線板であって、
前記支持板の表面が有機被膜で覆われている。 - 請求項1のプリント配線板であって、
前記支持板は、樹脂基板上に金属膜が設けられてなり、
前記有機被膜は、前記金属膜の表面に設けられている。 - 請求項1のプリント配線板であって、
前記支持板は、樹脂基板上に金属膜が設けられてなり、
前記金属膜の表面は粗化処理が行われ、
前記有機被膜は、粗化処理の行われた金属膜の表面に設けられている。 - 請求項3のプリント配線板であって、
前記有機被膜は、前記粗化処理の行われた金属膜の表面の凹凸形状を残す厚みで設けられている。 - 請求項3のプリント配線板であって、
前記金属膜は銅箔である。 - 請求項1〜請求項5のいずれか1のプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、層間絶縁層と導体層が交互に積層され、最外の両樹脂絶縁層がソルダーレジスト層により被覆されている。 - 請求項1〜請求項6のいずれか1のプリント配線板であって、
前記接着材は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリカ系樹脂の何れかである。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017058669A JP2018163906A (ja) | 2017-03-24 | 2017-03-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2017058669A JP2018163906A (ja) | 2017-03-24 | 2017-03-24 | プリント配線板 |
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JP2018163906A true JP2018163906A (ja) | 2018-10-18 |
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Family Applications (1)
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JP2017058669A Pending JP2018163906A (ja) | 2017-03-24 | 2017-03-24 | プリント配線板 |
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JP (1) | JP2018163906A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020088062A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
CN113347804A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-09-03 | 金禄电子科技股份有限公司 | 线路板及其阻焊方法 |
-
2017
- 2017-03-24 JP JP2017058669A patent/JP2018163906A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2020088062A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
JP7201405B2 (ja) | 2018-11-20 | 2023-01-10 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
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