JPH06163491A - 半導体基板の洗浄方法および洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウェーハ１０が大型化しても装置の小
型化が可能であり、高スループット化を図り、ウェーハ
１０の移し換えなどのハンドリング操作が容易な半導体
基板の洗浄方法および洗浄装置を提供する。 【構成】 同時に二枚以上の半導体ウェーハ１０をスク
ラブする。半導体ウェーハ１０をスクラブするためのス
クラブ室６と、このスクラブ室６でスクラブされた半導
体ウェーハ１０を乾燥させる乾燥室８と、上記スクラブ
室６および乾燥室８へ半導体ウェーハを搬送する搬送軸
２０ａ，２０ｂおよび保持アーム２２とを有し、スクラ
ブ室６と乾燥室８とを、垂直方向に配置してある。複数
の半導体ウェーハのスクラブ不要面１０ａが相互に向き
合うように配置し、スクラブ不要面に対して純水を吹き
付ける洗浄ノズル４８を半導体ウェーハ相互間に配置す
る。スクラブ室６には、半導体ウェーハのスクラブ必要
面１０ｂに対して摺接する回転ブラシ４２を配置し、且
つ回転ブラシ４２の近傍には、第１，第２洗浄ノズル４
４，４６を配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板の洗浄方法
および洗浄装置に係り、さらに詳しくは、半導体装置の
製造過程において、半導体基板の裏面に付着したパーテ
ィクルなどを有効に取り除くことができる半導体基板の
洗浄方法および洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造過程において、半導体
ウェーハなどの半導体基板の裏面に付着したパーティク
ルを除去するために、半導体基板の洗浄装置が用いられ
ている。従来の洗浄装置として、スクラブ室にはローラ
型回転ブラシと洗浄ノズルとを具備し、乾燥室にはスピ
ンドライ機構を有する枚葉式の基板裏面スクラバー装置
が市販されている。従来のスクラバー装置では、ウェー
ハカセットから半導体基板としての半導体ウェーハを取
り出し、この半導体ウェーハを水平搬送機構により、ス
クラブ室に入れてスクラブ処理を行なう。

【０００３】スクラブ室でのスクラブ処理が終了すれ
ば、次に、この半導体ウェーハを水平搬送機構により、
乾燥室へ搬送し、そこで半導体ウェーハの乾燥処理を行
なう。乾燥処理の終了後には、処理後の半導体ウェーハ
を収容するためのウェーハカセットに、半導体ウェーハ
を水平搬送機構で搬送して収容する。このように、従来
のスクラバー装置では、ウェーハカセット、スクラブ室
および乾燥室が水平方向に配置してある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来のスクラバー装置では、ウェーハカセット、スクラ
ブ室および乾燥室が水平方向に配置してあるので、この
装置サイズは、半導体基板としての半導体ウェーハの径
が大きくなる程、大型化してしまうという問題点を有し
ている。特に最近では、８インチ以上の大型ウェーハが
用いられるようになってきており、スクラバー装置の小
型化が望まれている。

【０００５】また、従来のスクラバー装置では、半導体
ウェーハを一枚づつスクラブする構成を採用しているの
で、高スループット化を図ることができないなどの問題
点も有している。さらに、従来のスクラバー装置では、
スクラブ処理のための回転ブラシが上方に装着してある
ため、半導体ウェーハの裏面をスクラブする場合には、
予めウェーハの裏面が上方に向くようにセットする必要
がある。このため、ウェーハのハンドリング操作が煩雑
となる問題点を有している。

【０００６】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、半導体基板が大型化しても装置の小型化が可能であ
り、高スループット化を図り、基板の移し換えなどのハ
ンドリング操作が容易な半導体基板の洗浄方法および洗
浄装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体基板の洗浄方法は、同時に二枚以上
の半導体基板をスクラブすることを特徴とする。

【０００８】また、本発明の半導体基板の洗浄装置は、
半導体基板をスクラブするためのスクラブ室と、このス
クラブ室でスクラブされた半導体基板を乾燥させる乾燥
室と、上記スクラブ室および乾燥室へ半導体基板を搬送
する搬送手段とを有し、上記スクラブ室と乾燥室とを、
垂直方向に配置したことを特徴とする。

【０００９】スクラブ室には、搬送手段により、複数の
半導体基板のスクラブ不要面が相互に向き合うように配
置し、スクラブ不要面に対して清浄保持液を吹き付ける
洗浄ノズルを半導体基板相互間に配置することが好まし
い。また、スクラブ室には、半導体基板のスクラブ面に
対して摺接する回転ブラシを具備し、且つ回転ブラシの
近傍には、回転ブラシで掻き出されたパーティクルを除
去する第１洗浄ノズルと、回転ブラシの乾燥を防止する
ための第２洗浄ノズルとを具備することが好ましい。さ
らに、スクラブ室は、乾燥室の下方に形成されることが
好ましい。 乾燥室には、複数の半導体基板を一度に乾
燥させる複数の温風吹出ノズルを具備することが好まし
い。

【００１０】搬送手段は、少なくとも二枚以上の半導体
基板をスクラブ室に搬送することが可能であり、これら
二枚以上の半導体基板をスクラブ室で同時にスクラブす
ることが好ましい。また、搬送手段は、半導体基板の端
部複数箇所を挟むように保持する保持アームと、この保
持アームが半導体基板を保持した状態で、スクラブ室に
搬送するため、半導体基板の保持状態を水平方向から垂
直方向に回転させる回転機構とを有することが好まし
い。保持アームは、搬送軸に沿って上下動することが好
ましい。さらに、保持アームに形成された半導体基板と
の接触部分の内周面の曲率半径が、半導体基板の端部の
曲率半径よりも大きいことが好ましい。

【００１１】

【作用】本発明の半導体基板の洗浄方法では、同時に二
枚以上の半導体基板をスクラブするので、半導体基板の
洗浄能力が向上し、高スループット化を図ることができ
る。

【００１２】また、本発明の半導体基板の洗浄装置で
は、ウェーハカセットなどから、半導体基板を取り出
し、搬送手段により、まずスクラブ室へ送る。その際に
は、二枚以上の半導体基板をスクラブ室に送り込み、同
時にスクラブすることが好ましい。スクラブ室では、半
導体基板のスクラブ不要面相互が向き合うように配置す
ることが好ましい。

【００１３】スクラブ室で半導体基板のスクラブ面であ
る裏面をスクラブ処理した後には、この半導体基板を、
搬送手段により、乾燥室に送る。乾燥室では、半導体基
板を乾燥させるが、その際にも、複数の半導体基板を同
時に乾燥させることが好ましい。乾燥後には、半導体基
板をローディング用のウェーハカセットなどに収容す
る。その際には、半導体基板は、搬送手段により搬送さ
れる。

【００１４】本発明では、スクラブ室と乾燥室とを、垂
直方向に配置したので、水平方向搬送方式の装置に比較
し、装置の占有面積を少なくすることが可能になり、装
置の小型化および省スペース化を図ることができる。

【００１５】搬送手段により、複数の半導体基板のスク
ラブ不要面が相互に向き合うように配置し、スクラブ不
要面に対して清浄保持液を吹き付ける洗浄ノズルを、ス
クラブ室内の半導体基板相互間に配置すれば、スクラブ
面から除去されたパーティクルなどがスクラブ不要面に
付着することがなくなる。したがって、半導体基板の裏
面の洗浄時に表面が汚染されるおそれもなくなる。ま
た、搬送手段の保持アームを複数にするなどの手段によ
り、二枚以上の半導体基板のスクラブ処理を同時に行な
うことが可能になり、高スループット化を図ることがで
きる。さらに、搬送手段が半導体基板の保持状態を水平
方向から垂直方向に回転させる回転機構を有している本
発明では、基板の移し換えなどのハンドリング操作が容
易である。

【００１６】スクラブ室を、乾燥室の下方に形成するこ
とが好ましいのは、半導体基板の乾燥工程後に、スクラ
ブ室を再度通過させないためであり、半導体基板の再汚
染の可能性を極力減少させるためである。また、保持ア
ームに形成された半導体基板との接触部分の内周面の曲
率半径を、半導体基板の端部の曲率半径よりも大きくす
ることが好ましいのは、半導体基板を良好に保持すると
共に、保持アームとの接触部を点接触とし、半導体基板
の汚染などを極力防止するためであり、さらに接触部の
水滴残りを防止して乾燥性の向上を図るためである。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の一実施例に係る半導体基板の
洗浄方法および洗浄装置について、図面を参照しつつ詳
細に説明する。図１は本発明の一実施例に係る半導体基
板の洗浄装置の全体図、図２は同実施例のスクラブ室の
内部を示す概略図、図３は保持アームの要部を示す概略
図、図４はスクラブ室の内部と搬送手段の詳細を示す側
面図、図５は乾燥室の要部を示す概略図、図６は乾燥室
の内部を示す側面図、図７は本発明の他の実施例に係る
保持アームの要部を示す概略図である。

【００１８】図１に示すように、本実施例の洗浄装置２
は、ケーシング４を有し、ケーシング４の内部に、スク
ラブ室６と乾燥室８とが垂直方向に形成してある。スク
ラブ室６は、乾燥室８の下方に位置する。スクラブ室６
および乾燥室８の隣には、半導体基板としての半導体ウ
ェーハ１０が多数収容されたウェーハカセット１２が設
置されるカセット設置部１４が形成してある。

【００１９】カセット設置部１４には、ウェーハカセッ
ト１２が上下動駆動自在に設置してあり、カセット１２
がカセット設置部１４の上部から突出自在に構成してあ
る。カセット１２には、一般に２５枚の半導体ウェーハ
が収容されるが、それ以上あるいはそれ以下の数の半導
体ウェーハを収容するカセットを用いても良い。また、
カセット設置部１４の上部には、ウェーハ受渡しアーム
１６が、ウェーハカセット１２に対して接近・離反方向
Ａに移動自在に装着してある。

【００２０】ウェーハ受渡しアーム１６がウェーハカセ
ット１２に対して接近し、アーム１６がカセット１２内
に差し込まれると、差し込まれた位置に相当する半導体
ウェーハ１０がアーム１６上に載る。次に、アーム１６
をカセット１２から離反させる方向に移動させれば、半
導体ウェーハ１０をウェーハカセット１２から取り出す
ことができる。また、ウェーハ受渡しアーム１６は、矢
印Ｂ方向に回動自在になっている。

【００２１】ケーシング４の上部には、カセット設置部
１４から乾燥室８側に延びる案内溝１８が形成してあ
る。本実施例では、案内溝１８に、一対の第１，第２搬
送軸２０ａ，２０ｂが案内溝方向Ｃに沿って移動自在に
装着してある。各搬送軸２０ａ，２０ｂの上端には、半
導体ウェーハの搬送手段としての保持アーム２２が回転
機構２４を介して装着してある。保持アーム２２は、半
導体ウェーハ１０を保持する。ウェーハ受渡しアーム１
６によりウェーハカセット１２から取り出された半導体
ウェーハ１０を保持アーム２２に移し代えるには、受渡
しアーム１６を矢印Ｂ方向に回転させ、保持アーム２２
で受渡しアーム１６上の半導体ウェーハ１０を保持すれ
ば良い。

【００２２】第１搬送軸２０ａに装着してある保持アー
ム２２に対してウェーハ受渡しアーム１６からの半導体
ウェーハ１０の受渡しが終了すれば、第１搬送軸２０ａ
は、乾燥室８の上部に形成してあるウェーハ出入り口２
６まで案内溝１８に沿って移動される。同時に、カセッ
ト１２は、上方または下方に一段移動し、ウェーハ受渡
しアーム１６を用いて新たな半導体ウェーハ１０がカセ
ット１２から取り出される。その後、受渡しアーム１６
で取り出された半導体ウェーハ１０は、前記第１搬送軸
２０ａの場合と同様にして、第２搬送軸２０ｂに装着し
てある保持アーム２２に対して受渡される。

【００２３】第１搬送軸２０ａおよび第２搬送軸２０ｂ
が、案内溝１８に沿ってウェーハ出入り口２６まで移動
すると、その位置で、回転機構２４により保持アーム２
２は、半導体ウェーハ１０と共に、水平方向から垂直方
向に略９０度回転させられる。第１搬送軸２０ａに装着
してある保持アーム２２と、第２搬送軸２０ｂに装着し
てある保持アーム２２とは、それぞれ回転機構２４によ
り相互に逆方向に回転され、半導体ウェーハ１０のスク
ラブ不要面である表面相互が、それぞれ向き合うように
回転させられる。

【００２４】次に、搬送手段としての保持アーム２２、
回転機構２４および搬送軸２０ａ，２０ｂの詳細を、図
４に基づき説明する。図４に示すように、保持アーム２
２は、一対のアーム部材２８，２８を有する。各アーム
部材２８，２８は、支持部材２９に対して、回動軸３
０，３０を中心として回動自在に装着してある。両アー
ム部材２８，２８の後端部には、アクチュエータ３２が
装着してある。このアクチュエータ３２を駆動すること
により、アーム部材２８，２８が回動軸３０を中心とし
て回動し、半導体ウェーハ１０の保持および着脱が可能
になっている。アクチュエータ３２としては、たとえば
モータ、圧電素子、圧力シリンダ、あるいは偏心カムの
組合せなどが用いられる。

【００２５】回転機構２４は、たとえば支持部材２９が
固定される回転盤３４と、この回転盤３４が回転軸３５
を介して取り付けられる固定盤３６とを有し、回転盤３
４が固定盤３６に対して回転するようになっている。回
転盤３４と固定盤３６との間には、軸受を設けることが
好ましい。固定盤３６には、アダプタ３８が固定してあ
る。アダプタ３８は、第１搬送軸２０ａまたは第２搬送
軸２０ｂに対して、その軸方向Ｄに移動自在に装着して
ある。アダプタ３８を搬送軸２０ａ，２０ｂに対して軸
方向移動自在とするための手段としては、特に限定され
ないが、たとえば搬送軸２０ａ，２０ｂの外周にネジ部
を形成し、このネジ部に対してアダプタ３８を螺合さ
せ、搬送軸２０ａ，２０ｂを回転させれば良い。その場
合には、アダプタ３８の回り止めなどが必要である。

【００２６】一方、保持アーム２２を構成する各アーム
部材２８には、その内周側に、複数の保持突起４０が形
成してある。この保持突起４０の形成個数は、特に限定
されないが、ウェーハの保持に必要な必要最小限の個数
が好ましい。保持突起４０がウェーハの外周端部に接触
し、ウェーハを保持することになるので、接触部での汚
染を少なくする観点からは、少ないほど好ましい。

【００２７】保持突起４０の内周面４０ａは、図３に示
すように、ウェーハ１０の外周端部の曲率半径よりも大
きい凹部形状であることが好ましい。ウェーハ１０との
接触部分を点接触にしてウェーハの汚染を防止すると共
に、水滴付着防止による乾燥性の向上と、保持の確実性
の向上とを図るためである。

【００２８】次に、図２，４に基づき、スクラブ室６内
の詳細について説明する。図２に示すように、スクラブ
室６内では、一対の保持アーム２２により、半導体ウェ
ーハ１０，１０が、相互に平行に、しかもウェーハのス
クラブ不要面である表面１０ａ，１０ａが相互に向き合
うように設置してある。ウェーハ１０，１０相互間の距
離は、特に限定されないが、たとえば数mmのオーダーで
ある。

【００２９】このような半導体ウェーハ１０，１０の配
置は、図１に示すケーシング４の上部に形成してあるウ
ェーハ出入り口２６から、第１搬送軸２０ａおよび第２
搬送軸２０ｂの各保持アーム２２を半導体ウェーハ１０
と共に、搬送軸２０ａ，２０ｂに沿って下方に移動させ
ることにより得られる。ウェーハ出し入れ口２６から半
導体ウェーハ１０を保持アーム２２と共に入れる際に
は、半導体ウェーハ１０の表面（スクラブ不要面）が相
互に向き合うように垂直方向に回転させる。

【００３０】スクラブ室６では、相互に向き合った半導
体ウェーハ１０，１０の両側に、それぞれローラー型回
転ブラシ４２，４２が設置してある。回転ブラシ４２，
４２は、ローラ形状を有し、その外周に、ナイロン繊維
あるいはその他の微細繊維がブラシ状に形成してある。
これら回転ブラシ４２，４２は、それぞれ逆方向に回転
し、各々のウェーハ１０のスクラブ面１０ｂに接する側
で、スクラブ面１０ｂを下方に掻き取るように回転す
る。

【００３１】回転ブラシ４２，４２の上部には、それぞ
れ第１洗浄ノズル４４，４４と第２洗浄ノズル４６，４
６とが設置してある。第１洗浄ノズル４４，４４から
は、界面活性剤などの洗浄液が回転ブラシ４２，４２近
傍に向けてスプレーされるようになっている。第２洗浄
ノズル４６，４６からは、純水がウェーハ１０，１０に
向けてスプレーされ、回転ブラシ４２，４２の乾燥を防
止するようになっている。

【００３２】また、ウェーハ１０，１０間の隙間には、
第３洗浄ノズル４８が配置してある。この第３洗浄ノズ
ル４８からは、清浄保持液としての純水がウェーハのス
クラブ不要面１０ａ，１０ａ相互に対してスプレーする
ようになっている。このように第３洗浄ノズル４８をウ
ェーハ間に配置すれば、スクラブ面１０ｂから除去され
たパーティクルなどがスクラブ不要面１０ａまで回り込
むことがなくなり、その表面に付着することがなくな
る。したがって、半導体ウェーハ１０の裏面の洗浄時に
表面が汚染されるおそれもなくなる。また、スクラブ室
６の下方には、排水用樋部５０が形成してある。

【００３３】本実施例のスクラブ室６において、回転ブ
ラシ４２，４２の回転時には、保持アーム２２は、半導
体ウェーハ１０と共に、回転ブラシ４２および洗浄ノズ
ル４４，４６，４８に対して相対的に上方または下方に
移動する。その結果、半導体ウェーハ１０のスクラブ面
１０ｂの全面を回転ブラシ４２によりスクラブすること
ができる。

【００３４】次に、乾燥室８の詳細について、図５，６
に基づき説明する。図５，６に示すように、乾燥室８に
は、半導体ウェーハ１０，１０の両側およびこれらの中
間位置に、三列の温風吹出ノズル５２が配置してある。
半導体ウェーハ１０，１０は、保持アーム２２により保
持され、図６に示すように、搬送軸２０ａ，２０ｂに対
してアダプタ３８が上下方向Ｄに移動することにより、
スクラブ室６から乾燥室８へと移動される。

【００３５】乾燥室８では、半導体ウェーハ１０が温風
吹出ノズル５２に対して相対的に上下移動し、温風がウ
ェーハ１０の全面に当たることが好ましい。

【００３６】本実施例では、乾燥室８において乾燥され
た半導体ウェーハ１０は、保持アーム２２と共に、搬送
軸２０ａ，２０ｂに沿って上方に移動し、図１に示すウ
ェーハ出入り口２６からケーシング４の上部に取り出さ
れ、その後、前述したウェーハの受渡し動作の逆の動作
で、スクラブ処理して乾燥された半導体ウェーハ１０
を、ウェーハカセット１２に収容する。すなわち、この
実施例では、ウェーハカセット１２は、アンローディン
グ用カセットと、ローディング用カセットとを兼用して
いる。

【００３７】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変するこ
とができる。たとえば、本発明では、ローディング用カ
セットをアンローディング用カセットとは別個に設置す
ることもできる。また、本発明の洗浄装置により洗浄さ
れる半導体ウェーハの枚数は、特に限定されず、１枚あ
るいは二枚以上であっても良い。

【００３８】また、乾燥室８とスクラブ室６との配置
は、必ずしも下側がスクラブ室６である必要はなく、そ
の逆でも良い。さらに、保持アーム２２の断面形状は、
上述した実施例に限定されず、種々に改変することが可
能である。例えば図７に示すように、保持アーム２２お
よび保持突起４０の断面幅ｔは、できる限りウェーハ１
０の厚みに近づけることが好ましい。なぜなら、この断
面幅ｔが薄くなる程、回転ブラシ４２によるウェーハ１
０の拭きムラを防止できると共に、水滴残りを減少させ
ることができるからである。ただし、断面幅ｔを余りに
小さくすると、ウェーハの保持が不十分となるおそれが
あることから、断面幅ｔは、ウェーハ１０の厚みに対し
て約２ｍｍ程度大きい幅が好ましい。ウェーハ１０の幅
は、８インチウェーハにおいて、７２５μｍである。こ
の所持アーム２２の断面形状は、保持突起４０側で先細
となるテーパ形状にすることもできる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明してきたように、スクラブ室と
乾燥室とを垂直方向に配置した本発明によれば、半導体
ウェーハなどの半導体基板が、たとえば８インチ以上に
大型化しても、装置の小型化が可能である。また、同時
に二枚以上の半導体基板をスクラブする本発明によれ
ば、高スループット化を図ることができる。さらに、搬
送手段が半導体基板の保持状態を水平方向から垂直方向
に回転させる回転機構を有している本発明では、基板の
移し換えなどのハンドリング操作が容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る半導体基板の洗浄装置
の全体図である。

【図２】同実施例のスクラブ室の内部を示す概略図であ
る。

【図３】保持アームの要部を示す概略図である。

【図４】スクラブ室の内部と搬送手段の詳細を示す側面
図である。

【図５】乾燥室の要部を示す概略図である。

【図６】乾燥室の内部を示す側面図である。

【図７】本発明の他の実施例に係る保持アームの要部を
示す概略図である。

【符号の説明】

２… 洗浄装置 ４… ケーシング ６… スクラブ室 ８… 乾燥室 １０… 半導体ウェーハ（半導体基板） １０ａ… スクラブ不要面 １０ｂ… スクラブ面 １２… ウェーハカセット １６… 受渡しアーム ２０ａ，２０ｂ… 搬送軸 ２２… 保持アーム ２４… 回転機構 ３２… アクチュエータ ４２… 回転ブラシ ４４… 第１洗浄ノズル ４６… 第２洗浄ノズル ４８… 第３洗浄ノズル ５２… 温風吹出ノズル

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同時に二枚以上の半導体基板をスクラブ
   することを特徴とする半導体基板の洗浄方法。
2. 【請求項２】 半導体基板をスクラブするためのスクラ
   ブ室と、このスクラブ室でスクラブされた半導体基板を
   乾燥させる乾燥室と、上記スクラブ室および乾燥室へ半
   導体基板を搬送する搬送手段とを有し、上記スクラブ室
   と乾燥室とを、垂直方向に配置したことを特徴とする半
   導体基板の洗浄装置。
3. 【請求項３】 上記搬送手段は、少なくとも二枚以上の
   半導体基板をスクラブ室に搬送することが可能であり、
   これら二枚以上の半導体基板をスクラブ室で同時にスク
   ラブすることを特徴とする請求項２に記載の半導体基板
   の洗浄装置。
4. 【請求項４】 上記スクラブ室には、上記搬送手段によ
   り、複数の半導体基板のスクラブ不要面が相互に向き合
   うように配置し、スクラブ不要面に対して清浄保持液を
   吹き付ける洗浄ノズルを半導体基板相互間に配置したこ
   とを特徴とする請求項３に記載の半導体基板の洗浄装
   置。
5. 【請求項５】 上記スクラブ室には、半導体基板のスク
   ラブ面に対して摺接する回転ブラシを具備し、且つ回転
   ブラシの近傍には、回転ブラシで掻き出されたパーティ
   クルを除去する第１洗浄ノズルと、回転ブラシの乾燥を
   防止するための第２洗浄ノズルとを具備する請求項２〜
   ４のいずれかに記載の半導体基板の洗浄装置。
6. 【請求項６】 上記乾燥室には、複数の半導体基板を一
   度に乾燥させる複数の温風吹出ノズルを具備することを
   特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の半導体基板
   の洗浄装置。
7. 【請求項７】 上記搬送手段は、半導体基板の端部複数
   箇所を挟むように保持する保持アームと、この保持アー
   ムが半導体基板を保持した状態で、スクラブ室に搬送す
   るため、半導体基板の保持状態を水平方向から垂直方向
   に回転させる回転機構とを有する請求項２〜６のいずれ
   かに記載の半導体基板の洗浄装置。
8. 【請求項８】 上記保持アームは、搬送軸に沿って上下
   動することを特徴とする請求項７に記載の半導体基板の
   洗浄装置。
9. 【請求項９】 上記スクラブ室が乾燥室の下方に形成さ
   れる請求項２〜８のいずれかに記載の半導体基板の洗浄
   装置。
10. 【請求項１０】 上記保持アームに形成された半導体基
    板との接触部分の内周面の曲率半径が、半導体基板の端
    部の曲率半径よりも大きいことを特徴とする請求項７〜
    ９に記載の半導体基板の洗浄装置。