JP2002052370A - 基板洗浄装置 - Google Patents

基板洗浄装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の端面及び／またはベベル面を簡便かつ
効果的にスクラブ洗浄できるようにした基板洗浄装置を
提供する。 【解決手段】 基板Ｗの周縁部を把持して該基板Ｗを回
転させる開閉自在な複数の基板回転用ローラ１２，１４
と、基板Ｗの端面及び／またはベベル面に接触して該端
面及び／またはベベル面をスクラブ洗浄する洗浄部材５
２を有する回転自在な洗浄ローラ４８と、基板回転用ロ
ーラ１４の動力を洗浄ローラ４８に伝達して該洗浄ロー
ラ４８を回転させる動力伝達機構６４とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板洗浄装置に関
し、特に、半導体基板、ガラス基板、液晶パネル等の高
度の清浄度が要求される基板の端面及び／またはベベル
面に付着したパーティクルを簡便かつ効果的にスクラブ
洗浄できるようにした基板洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて半導体基板上の回路の配線が微細化し、配線間
距離もより狭くなりつつある。特に、配線間距離が０．
５μｍ以下の光リソグラフィの場合は、焦点深度が浅く
なるためにステッパの結像面の高い平坦度を必要とす
る。また、基板上に配線間距離より大きなパーティクル
が存在すると、配線がショートするなどの不具合が生じ
るので、基板の処理においては、平坦化とともに清浄化
を図ることが重要となる。このような事情は、マスク等
に用いるガラス基板、或いは液晶パネル等の基板のプロ
セス処理においても同様である。このような要求に伴
い、より微細なサブミクロンレベルのパーティクルを半
導体基板等から落とす洗浄技術が必要とされている。
【０００３】例えば、ポリッシングを終了した半導体基
板を高い洗浄度に洗浄する方法としては、基板にブラシ
やスポンジからなる洗浄体を擦り付けて行うスクラブ洗
浄や、基板に向けて高圧水（高速ジェット流）を噴射
し、キャビテーションによる気泡を発生させて行うキャ
ビジェット洗浄等が種々提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例にあっては、基板の表面を高い洗浄度に洗浄するこ
とができるものの、基板の端面及び／またはベベル面を
有効に洗浄することができず、その結果、基板の端面及
び／またはベベル面に洗浄されずに残ったパーティクル
が基板の表面に再付着することがあるといった問題があ
った。
【０００５】本発明は上記に鑑み、基板の端面及び／ま
たはベベル面を簡便かつ効果的にスクラブ洗浄できるよ
うにした基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板の周縁部を把持して該基板を回転させる複数の
基板回転用ローラと、基板の端面及び／またはベベル面
に接触して該端面及び／またはベベル面をスクラブ洗浄
する洗浄部材を有する回転自在な洗浄ローラと、前記基
板回転用ローラのうちの少なくとも一つのローラの動力
を前記洗浄ローラに伝達して該洗浄ローラを回転させる
動力伝達機構とを有することを特徴とする基板洗浄装置
である。
【０００７】これにより、洗浄ローラ専用の駆動源を別
途備えることなく、基板を回転させる基板回転用ローラ
の回転に伴って洗浄ローラを回転させて基板の端面及び
／またはベベル面の洗浄をすることができる。また、基
板の端面及び／またはベベル面の洗浄機能を独立させる
ことで、従来一般に使用されているロールスポンジ型洗
浄装置等に容易にこの機能を付加することができ、しか
も基板を高速回転させて洗浄する際の障害となることは
ない。
【０００８】請求項２に記載の発明は、前記動力伝達機
構は、前記洗浄部材の回転周速度と前記基板の回転周速
度との間に相対速度差が生じるように、その回転伝達比
が設定されていることを特徴とする請求項１記載の基板
洗浄装置である。このように、洗浄部材の回転周速度と
基板の回転周速度との間に相対速度差を生じさせること
で、基板の端面及び／またはベベル面のパーティクルを
効果的にスクラブ洗浄することができる。
【０００９】請求項３に記載の発明は、前記洗浄部材の
前記基板に接触する面に向けて洗浄液を噴出する洗浄ノ
ズルを有することを特徴とする請求項１または２記載の
基板洗浄装置である。これにより、洗浄部材と基板の端
面及び／またはベベル面との間に、超純水や薬液等のパ
ーティクルの除去に適した洗浄液を洗浄ノズルから供給
することができる。
【００１０】請求項４に記載の発明は、前記洗浄部材の
前記基板の端面及び／またはベベル面への押付け量を調
節する押付け量調節機構を有することを特徴とする請求
項１乃至３のいずれかに記載の基板洗浄装置である。こ
れにより、洗浄能力と洗浄部材の摩耗の観点から最適の
洗浄部材の押付け量となるように、洗浄ローラを任意の
位置に容易に調整できる。
【００１１】請求項５に記載の発明は、前記洗浄ローラ
は、揺動自在な揺動アームの自由端に回転自在に支承さ
れ、この揺動アームは、前記洗浄部材を前記基板の端面
及び／またはベベル面に接触させる方向に付勢されてい
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の
基板洗浄装置である。これにより、基板の回転速度に応
じた適切な付勢力を揺動アームに与えることで、オリエ
ンテーションフラット部を有する基板の該オリエンテー
ションフラット部の端面及び／またはベベル面も洗浄可
能となる。
【００１２】請求項６に記載の発明は、前記洗浄部材の
高さ方向における該洗浄部材と前記基板との接触位置を
調節する接触位置調節機構を有することを特徴とする請
求項１乃至５のいずれかに記載の基板洗浄装置である。
これにより、洗浄部材をこの摩耗に応じて高さ方向に適
宜ずらして使用することで、洗浄部材の高さ方向に沿っ
た幅全体を有効に利用して、洗浄部材を経済的に使用す
ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１乃至図６は、本発明の第１の
実施の形態の基板洗浄装置を示すもので、この基板洗浄
装置は、前後（または左右）に位置して互いに接離する
方向に水平移動自在な一対の支持ベース１０，１０を有
しており、この各支持ベース１０に、基板Ｗの周囲を囲
繞する位置に配置される各一対の基板回転用ローラ１
２，１４が回転自在に支承されている。そして、各支持
ベース１０には、これに設けた各一対の基板回転用ロー
ラ１２，１４をそれぞれ同期して同一方向に回転させて
基板Ｗを回転させる基板回転機構１６が備えられてい
る。
【００１４】この基板回転機構１６は、サーボモータ１
８を備え、このサーボモータ１８の出力軸に固着した第
１駆動プーリ２０と、一方の基板回転用ローラ１２の回
転軸２２の下端に固着した第１従動プーリ２４との間に
第１タイミングベルト２６が掛け渡されている。また、
一方の基板回転用ローラ１２の回転軸２２の長さ方向に
沿った途中に固着した第２駆動プーリ２８と他方の基板
回転用ローラ１４の回転軸３０の下端に固着した第２従
動プーリ３２との間に第２タイミングベルト３４が掛け
渡されている。この第２タイミングベルト３４には、そ
の張力を一定する張りプーリ３６が備えられている。
【００１５】ここで、前記一方の基板回転用ローラ１２
は、軸受３８及び軸受４０（図３参照）を介して回転自
在に支承された回転軸２２の上端に連結され、他方の基
板回転用ローラ１４は、軸受４０（図３参照）を介して
回転自在に支承された回転軸３０の上端に一体に連結さ
れている。
【００１６】これにより、サーボモータ１８の駆動に伴
って、第１タイミングベルト２６を介して一方の基板回
転用ローラ１２がこの回転軸２２と一体となって回転
し、この回転軸２２の回転に伴って、第２タイミングベ
ルト３４を介して他方の基板回転用ローラ１４がこの回
転軸３０と一体となって前記一方の基板回転用ローラ１
２と同期して同一方向に回転するようになっている。
【００１７】そして、前記各基板回転用ローラ１２，１
４の頂部には、基板Ｗの周縁部を嵌入させて基板Ｗを把
持する把持溝１２ａ，１４ａが設けられ、基板Ｗを基板
回転用ローラ１２，１４で囲まれた所定の位置に配置
し、一対の支持ベース１０，１０を互いに近づける方向
に移動させることで、この把持溝１２ａ，１４ａで基板
Ｗの周縁部を把持し、この状態で基板回転用ローラ１
２，１４を同期して同一方向に回転させることで基板Ｗ
を回転させ、一対の支持ベース１０，１０を互いに離れ
る方向に移動させることで、この基板Ｗの把持を解くよ
うになっている。
【００１８】更に、基板回転用ローラ１２，１４で把持
した基板Ｗの上下に位置して、例えば基板Ｗの直径方向
の全長に亘って延びる長尺円柱状のロールスポンジ等か
らなるスクラブ洗浄用の洗浄部材４２が上下動及び自転
自在に配置されている。これによって、前述のようにし
て、例えば、回転速度１００r.p.m.程度で基板Ｗを回転
させた状態で、この洗浄部材４２を自転させながら基板
Ｗに接触させることで、基板Ｗの上下面を全面に亘って
スクラブ洗浄するようになっている。
【００１９】この実施の形態の基板洗浄装置にあって
は、上記のような基板Ｗの上下面をスクラブ洗浄する機
能の他に、基板Ｗの端面及び／またはベベル面をスクラ
ブ洗浄する以下の構成が備えられている。
【００２０】つまり、図３に示すように、一方の支持ベ
ース１０上には、洗浄ローラ用移動ベース４４が設けら
れ、この移動ベース４４に立設した支柱４６に洗浄ロー
ラ４８が軸受５０を介して回転自在に支承されている。
そして、この洗浄ローラ４８の上部の、基板回転用ロー
ラ１２，１４で基板Ｗを把持した時に該基板Ｗの端面及
び／またはベベル面に当接する位置に、例えばスポンジ
等からなるリング状の洗浄部材５２が固着されている。
この洗浄部材５２は、基板Ｗの端面及び／またはベベル
面に接触して、ここに付着したパーティクルを除去する
スクラブ洗浄を行うためのものである。
【００２１】ここに、支持ベース１０には、基板の直径
方向に沿って延びる案内溝１０ａが設けられ、洗浄ロー
ラ用移動ベース４４の下面には、この案内溝１０ａに嵌
合する凸部４４ａが設けられている。そして、洗浄ロー
ラ用移動ベース４４の側方には、前記案内溝１０ａと平
行に延びる押付け量調節ボルト５４と螺合するナット５
６を取付けたブラケット５７が立設されており、洗浄ロ
ーラ用移動ベース４４には、この押付け量調節ボルト５
４の先端と螺合する雌ねじ部を設けた押圧片５８が立設
されている。ここで、押付け量調節ボルト５４は、前記
ナット５６及び押圧片５８に設けた雌ねじ部と異なるピ
ッチで螺合するようになっており、これによって、洗浄
部材５２の基板Ｗに対する押付け量を調節する押付け量
調節機構６０が構成されている。
【００２２】つまり、この例では、図３に示す状態（洗
浄部材５２と基板Ｗとの当りが１ｍｍ）から、押付け量
調節ボルト５４を締付ける方向に回転すると、ナット５
６及び押圧片５８に設けた雌ねじ部とのピッチの差によ
って、洗浄ローラ用移動ベース４４は、案内溝１０ａ及
び凸部４４ａを案内として基板Ｗから遠ざかる方向に移
動して、図６（ａ）に示す状態（洗浄部材５２と基板Ｗ
との当りが０ｍｍ）となり、逆に、押付け量調節ボルト
５４を緩める方向に回転すると、ナット５６及び押圧片
５８に設けた雌ねじ部とのピッチの差によって、洗浄ロ
ーラ用移動ベース４４は、案内溝１０ａ及び凸部４４ａ
を案内として基板Ｗに近づく方向に移動して、図６
（ｂ）に示す状態（洗浄部材５２と基板Ｗとの当りが３
ｍｍ）となるようになっている。
【００２３】ここで、洗浄ローラ用移動ベース４４は、
２個の止めボルト６２によって支持ベース１０に取付け
られており、この洗浄ローラ用移動ベース４４の該止め
ボルト６２の挿通位置には、前記案内溝１０ａと平行に
延びる長穴４４ｂが設けられている。これによって、前
述のように、押付け量調節ボルト５４を回転して洗浄ロ
ーラ用移動ベース４４の位置を調節する際には、この止
めボルト６２を緩めておき、調節完了後に止めボルト６
２を締付けることで、この作業が阻害されず、かつ洗浄
ローラ用移動ベース４４が確実に支持ベース１０上に固
定されるようになっている。
【００２４】前記洗浄ローラ４８は、前記基板回転用ロ
ーラ１４の回転に伴って、動力伝達機構６４を介して回
転するようになっている。つまり、この例では、基板回
転用ローラ１４の外周面には、例えばウレタン等の摩擦
係数が大きい材料からなる駆動摩擦リング６６が嵌着さ
れ、洗浄ローラ４８の外周面の前記駆動摩擦リング６６
と対応する高さ位置にも、例えばウレタン等の摩擦係数
が大きい材料からなる従動摩擦リング６８が嵌着されて
いる。そして、基板回転用ローラ１４と洗浄ローラ４８
との間に位置して、中間ローラ７０が回転自在に支承さ
れて配置され、この中間ローラ７０の外周面の前記駆動
摩擦リング６６と対応する高さ位置に嵌着された、例え
ばウレタン等の摩擦係数が大きい材料からなる中間摩擦
リング６９が前記駆動摩擦リング６６及び従動摩擦リン
グ６８の双方に圧接するようになっている。これによ
り、基板回転用ローラ１４の回転に伴って、中間ローラ
７０を介して洗浄ローラ４８が基板回転用ローラ１４と
同じ方向に回転する摩擦力を利用した動力伝達機構６４
が構成されている。
【００２５】ここで、洗浄部材５２の回転周速度と基板
Ｗの回転周速度との間に相対速度差が生じるように、基
板回転用ローラ１４の把持溝１４ａの直径ｄ１と洗浄部
材５２の直径ｄ２は、その比が１以外となるように（ｄ
１／ｄ２≠１）設定されている。このように、洗浄部材
５２の回転周速度と基板Ｗの回転周速度との間に相対速
度差を設けることで、基板Ｗの端面及び／またはベベル
面を洗浄部材５２で効果的にスクラブ洗浄して、ここに
付着したパーティクルを除去することができる。
【００２６】また、中間ローラ７０は、中間ローラ用移
動ベース７２に立設した支柱７４に軸受７６を介して回
転自在に支承されている。そして、この中間ローラ用移
動ベース７２の外方には、位置調節用ボルト７８を挿通
させるブラケット８０が立設されており、中間ローラ用
移動ベース７２には、この位置調節用ボルト７８と螺合
する雌ねじ部を設けた押圧片８２が立設されている。こ
れにより、位置調節用ボルト７８を締付ける方向に回転
すると、中間ローラ用移動ベース７２が外方に移動し、
逆に緩める方向に回転すると中間ローラ用移動ベース７
２が内方に移動し、これによって、中間摩擦リング６９
の駆動摩擦リング６６及び従動摩擦リング６８に対する
押付け力（摩擦力）を調節できるようになっている。
【００２７】このように、中間摩擦リング６９の駆動摩
擦リング６６及び従動摩擦リング６８に対する押付け力
を調節することで、前述のようにして、押付け量調節機
構６０を介して洗浄部材５２の基板Ｗに対する押付け量
を調節した時に、中間摩擦リング６９の駆動摩擦リング
６６及び従動摩擦リング６８に対する摩擦力に過不足が
生じてしまうことを防止することができる。
【００２８】ここで、中間ローラ用移動ベース７２は、
２個の止めボルト８４によって支持ベース１０に取付け
られており、この中間ローラ用移動ベース７２の該止め
ボルト８４の挿通位置には、前記位置調節用ボルト７８
と平行に延びる長穴７２ａが設けられている。これによ
って、前述のように、位置調節用ボルト７８を回転させ
て中間ローラ用移動ベース７２の位置を調節する際に
は、この止めボルト８４を緩めておき、調節完了後に止
めボルト８４を締付けることで、この作業が阻害され
ず、かつ中間ローラ用移動ベース７２が確実に支持ベー
ス１０上に固定されるようになっている。
【００２９】上記のように構成した基板洗浄装置によれ
ば、一対の支持ベース１０，１０を互いに近づける方向
に移動させて、この把持溝１２ａ，１４ａで基板Ｗの周
縁部を把持し、この状態で基板回転用ローラ１２，１４
を同期して同一方向に回転させて基板Ｗを回転させる
と、動力伝達機構６４を介して洗浄ローラ４８が回転
し、洗浄部材５２の回転周速度と基板Ｗの回転周速度と
の間に生じる相対速度差によって、基板Ｗの端面及び／
またはベベル面がこれに接触する洗浄部材５２によって
効果的にスクラブ洗浄される。この状態で、洗浄部材４
２を自転させながら基板Ｗに接触させることで、基板Ｗ
の上下面の全面に亘るスクラブ洗浄を行うのであり、こ
れにより、基板の端面及び／またはベベル面を簡便かつ
効果的にスクラブ洗浄できる。
【００３０】そして、この洗浄終了後、基板回転用ロー
ラ１２，１４の回転を停止させて基板Ｗの回転を停止さ
せ、一対の支持ベース１０，１０を互いに離れる方向移
動させて基板Ｗの把持を解くのであり、この基板回転用
ローラ１２，１４の回転を停止させると、洗浄ローラ４
８の回転も自動的に停止する。
【００３１】図７は、本発明の第２の実施の形態の基板
洗浄装置を示すもので、これは、洗浄ローラ４８の側方
に、洗浄部材５２の基板Ｗに接触する面に向けて洗浄液
を噴出する洗浄ノズル８６を配置したものである。その
他の構成は、第１の実施の形態と同様である。この実施
の形態によれば、洗浄部材５２と基板Ｗの端面及び／ま
たはベベル面との間に、洗浄ノズル８６から超純水や薬
液等の洗浄液を供給することで、ここに付着したパーテ
ィクルの効果的に除去することができる。
【００３２】図８及び図９は、本発明の第３の実施の形
態の基板洗浄装置を示すもので、これは、揺動アーム９
０を備え、この揺動アーム９０の自由端に洗浄ローラ４
８を回転自在に支承し、揺動アーム９０をばね９２を介
して基板Ｗの方向に付勢するとともに、動力伝達機構９
４として、摩擦力とベルトを利用したものを使用したも
のである。
【００３３】即ち、基板回転用ローラ１４の側方には、
この基板回転用ローラ１４の外周面に圧接し該基板回転
用ローラ１４の回転に伴って回転する回転体９６が回転
自在に配置され、この回転体９６の回転軸９８に揺動ア
ーム９０の基端が上下動不能に遊嵌されて支持され、こ
の揺動アーム９０の自由端に洗浄ローラ４８が回転自在
に支承されている。そして、この揺動アーム９０には、
前記回転体９６と一体に回転する駆動回転円板１００と
圧接して該駆動回転円板１００の回転に伴って回転する
従動回転円板１０２が回転自在に支承され、この従動回
転円板１０２と一体に回転する駆動プーリ１０４と洗浄
ローラ４８の外周面に取付けた従動プーリ１０６との間
にタイミングベルト１０８が掛け渡され、これによっ
て、動力伝達機構９４が構成されている。
【００３４】つまり、基板回転用ローラ１４の回転に伴
って回転体９６が回転し、この回転体９６の回転が一対
の回転円板１００，１０２に伝達されて駆動プーリ１０
４が回転し、タイミングベルト１０８を介して従動プー
リ１０６を取付けた洗浄ローラ４８が回転するようにな
っている。一方、揺動アーム９０は、ばね９２の弾性力
で基板Ｗの方向に付勢されて、この外周面に取付けた洗
浄部材５２（図３参照）が基板Ｗの端面及び／またはベ
ベル面に接触するようになっている。
【００３５】この実施の形態によれば、基板Ｗの回転速
度に応じた適切な付勢力をばね９２を介して揺動アーム
９０に与えることで、オリエンテーションフラット部Ｏ
を有する基板Ｗの該オリエンテーションフラット部Ｏの
端面及び／またはベベル面も洗浄可能となる。
【００３６】そして、この洗浄終了後、基板回転用ロー
ラ１２，１４の回転を停止させて基板Ｗ及び洗浄ローラ
４８の回転を停止させ、一対の支持ベース１０，１０を
互いに離れる方向移動させて基板Ｗの把持を解くのであ
り、この時、揺動アーム９０は、回転体用移動ベース７
２’、支柱７４’及び軸受７６’と一体となって同時に
外方に移動して、洗浄部材５２（図３参照）と基板Ｗの
端面及び／またはベベル面との接触が解かれる。
【００３７】ここで、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に
示すように、外周面に洗浄部材５２を取付けた洗浄ロー
ラ４８と、この洗浄ローラ４８を支持する洗浄ローラ支
持体１１０との間に、洗浄部材５２の高さ方向における
該洗浄部材５２と基板Ｗとの接触位置を調節する接触位
置調節機構１１２を設けるようにしても良い。
【００３８】つまり、図１０（ａ）は、洗浄ローラ４８
の下部に棒状部１１４を設け、この棒状部１１４の高さ
方向に沿った位置に所定のピッチで横方向に貫通する複
数の貫通孔１１４ａを設け、この棒状部１１４を洗浄ロ
ーラ支持体１１０に設けた中央孔１１０ａ内に挿入し、
ボルト１１６を棒状部１１４の任意の貫通孔１１４ａを
挿通させ洗浄ローラ支持体１１０に螺着するようにして
接触位置調節機構１１２を構成したものである。また、
図１０（ｂ）は、洗浄ローラ４８の下部に設けた棒状部
１１４に雄ねじを、洗浄ローラ支持体１１０に設けた中
央孔１１０ａに該雄ねじに螺合する雌ねじをそれぞれ刻
設し、更に洗浄ローラ４８の下部に設けた棒状部１１４
の雄ねじにダブルナット１１８を螺合させるようにして
接触位置調節機構１１２を構成したものである。
【００３９】このように、洗浄部材５２の高さ方向にお
ける該洗浄部材５２と基板Ｗとの接触位置を調節する接
触位置調節機構１１２を備え、洗浄部材５２をこの摩耗
に応じて高さ方向に適宜ずらして使用することで、洗浄
部材５２の高さ方向に沿った幅全体を有効に利用して、
洗浄部材５２を経済的に使用することができる。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
洗浄ローラ専用の駆動源を別途備えることなく、基板を
回転させる基板回転用ローラの回転に伴って洗浄ローラ
を回転させて基板の端面及び／またはベベル面の洗浄す
ることができる。また、基板の端面及び／またはベベル
面の洗浄機能を独立させることで、従来一般に使用され
ているロールスポンジ洗浄装置等に容易に付加すること
ができ、これによって、注文仕様やレトロフィットとし
て付加する場合に簡便な改造でこれに対応することがで
き、しかも基板を高速回転させて洗浄する際の障害とな
ることはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の基板洗浄装置を示
す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図１のＣ方向矢視図である。
【図５】図１のＤ方向矢視図である。
【図６】押付け量調節機構を介して洗浄部材の基板に対
する押付け量を調節したそれぞれ異なる状態を示す平面
図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態の基板洗浄装置を示
す平面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態の基板洗浄装置の要
部を示す平面図である。
【図９】図８の動力伝達機構の説明に付する図である。
【図１０】洗浄部材の接触位置調節機構のそれぞれ異な
る例を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ 支持ベース １２，１４ 基板回転用ローラ １２ａ，１４ａ 把持溝 １６ 基板回転機構 １８ サーボモータ ２０，２８，１０４ 駆動プーリ ２２，３０ 回転軸 ２４，３２，１０６ 従動プーリ ２６，３４，１０８ タイミングベルト ５２ 洗浄部材 ４４ 洗浄ローラ用移動ベース ４８ 洗浄ローラ ５４ 押付け量調節ボルト ６０ 押付け量調節機構 ６４ 動力伝達機構 ６６ 駆動摩擦リング ６８ 従動摩擦リング ６９ 中間摩擦リング ７０ 中間ローラ ７２ 中間ローラ用移動ベース ７８ 位置調節用ボルト ８６ 洗浄ノズル ９０ 揺動アーム ９２ ばね ９４ 動力伝達機構 １００ 駆動回転円板 １０２ 従動回転円板 １１０ 洗浄ローラ支持体 １１２ 接触位置調節機構 １１４ 棒状部 １１４ａ 貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3B116 AA03 AB01 AB34 AB42 BA08 BA15 BA34 BB22 3B201 AA03 AB01 AB34 AB42 BA08 BA15 BA34 BB22 BB92 BB93 CB01 CB25

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板の周縁部を把持して該基板を回転さ
    せる複数の基板回転用ローラと、 基板の端面及び／またはベベル面に接触して該端面及び
    ／またはベベル面をスクラブ洗浄する洗浄部材を有する
    回転自在な洗浄ローラと、 前記基板回転用ローラのうちの少なくとも一つのローラ
    の動力を前記洗浄ローラに伝達して該洗浄ローラを回転
    させる動力伝達機構とを有することを特徴とする基板洗
    浄装置。
  2. 【請求項２】 前記動力伝達機構は、前記洗浄部材の回
    転周速度と前記基板の回転周速度との間に相対速度差が
    生じるように、その回転伝達比が設定されていることを
    特徴とする請求項１記載の基板洗浄装置。
  3. 【請求項３】 前記洗浄部材の前記基板に接触する面に
    向けて洗浄液を噴出する洗浄ノズルを有することを特徴
    とする請求項１または２記載の基板洗浄装置。
  4. 【請求項４】 前記洗浄部材の前記基板の端面及び／ま
    たはベベル面への押付け量を調節する押付け量調節機構
    を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに
    記載の基板洗浄装置。
  5. 【請求項５】 前記洗浄ローラは、揺動自在な揺動アー
    ムの自由端に回転自在に支承され、この揺動アームは、
    前記洗浄部材を前記基板の端面及び／またはベベル面に
    接触させる方向に付勢されていることを特徴とする請求
    項１乃至３のいずれかに記載の基板洗浄装置。
  6. 【請求項６】 前記洗浄部材の高さ方向における該洗浄
    部材と前記基板との接触位置を調節する接触位置調節機
    構を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか
    に記載の基板洗浄装置。
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