JPS58120460A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
- Publication number
- JPS58120460A JPS58120460A JP21285681A JP21285681A JPS58120460A JP S58120460 A JPS58120460 A JP S58120460A JP 21285681 A JP21285681 A JP 21285681A JP 21285681 A JP21285681 A JP 21285681A JP S58120460 A JPS58120460 A JP S58120460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- tape
- grinding
- disk
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/04—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces
- B24B21/06—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces involving members with limited contact area pressing the belt against the work, e.g. shoes sweeping across the whole area to be ground
- B24B21/08—Pressure shoes; Pressure members, e.g. backing belts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気ディスク等の被研磨部材の表面を研磨する
研磨装置に関するものであり、特にフレキシブルなディ
スクの表面を研磨するのに用いて好適な研磨装置を提供
しようとするものである。
研磨装置に関するものであり、特にフレキシブルなディ
スクの表面を研磨するのに用いて好適な研磨装置を提供
しようとするものである。
被研磨部材１例えば磁気ディスクにおいては、その出力
を安定化するため、その表面にある突起を除去して平滑
にする必要があり、従来より研磨テープや研磨ブレード
による表面研磨がなされて来た。このうち、研磨テープ
による方法については、研磨テープを円柱状の硬質ゴム
などよりなる回転可能なロールヘッドに添わせ、徐々に
移動させながら１回転している磁気ディスクの表面に押
しあてて研磨する方法が一般的であった。しかしながら
この方法では、ディスクとロールヘッドとが研磨テープ
を介して線状に近い状態で接触するために、両者の平行
度を極めて厳密に調整する必要があるし、もしこの平行
度が保たれたとしても。
を安定化するため、その表面にある突起を除去して平滑
にする必要があり、従来より研磨テープや研磨ブレード
による表面研磨がなされて来た。このうち、研磨テープ
による方法については、研磨テープを円柱状の硬質ゴム
などよりなる回転可能なロールヘッドに添わせ、徐々に
移動させながら１回転している磁気ディスクの表面に押
しあてて研磨する方法が一般的であった。しかしながら
この方法では、ディスクとロールヘッドとが研磨テープ
を介して線状に近い状態で接触するために、両者の平行
度を極めて厳密に調整する必要があるし、もしこの平行
度が保たれたとしても。
ディスクの外周と内周とで周速が異なるために研磨量が
異なるという問題があった。さらにテープの接触面積が
微小であるために、ロールヘッドにかける荷重の設定が
難しく、深い研磨量がつきやすいだけでなく、ロールヘ
ッドの材質と表面性により、研磨状態が大きく左右され
るという問題もあった。
異なるという問題があった。さらにテープの接触面積が
微小であるために、ロールヘッドにかける荷重の設定が
難しく、深い研磨量がつきやすいだけでなく、ロールヘ
ッドの材質と表面性により、研磨状態が大きく左右され
るという問題もあった。
本発明はこのような従来の問題点を解消した研磨装置を
提供するものであり、研磨テープを空気流の圧力により
、磁気ディスク等の被研磨部材の表面に接触させること
を特徴とするものである。
提供するものであり、研磨テープを空気流の圧力により
、磁気ディスク等の被研磨部材の表面に接触させること
を特徴とするものである。
本発明の研磨装置によれば、ロールヘッドを用いないた
めその影響を受けることはなく、また研磨テープは空気
圧により広い面状に押しつけられるため、被研磨部材と
の接触はソフトであり、研磨の均一性は著しく向上する
。また被研磨部材の内外周の周速の違いの影響が大きい
場合にも、たとえば、空気を吐出するノズルの形状を細
い円形とし、その位置を被研磨部材の半径方向に適度に
移動するなどの方法によシ容易に解決できる。さらにフ
レキシブルディスクの場合、若干のたわみが生じたとし
ても、研磨テープは空気圧により接触するので、ディス
ク表面と無理なく順応し、良好な研磨状態を保つことが
出来る。
めその影響を受けることはなく、また研磨テープは空気
圧により広い面状に押しつけられるため、被研磨部材と
の接触はソフトであり、研磨の均一性は著しく向上する
。また被研磨部材の内外周の周速の違いの影響が大きい
場合にも、たとえば、空気を吐出するノズルの形状を細
い円形とし、その位置を被研磨部材の半径方向に適度に
移動するなどの方法によシ容易に解決できる。さらにフ
レキシブルディスクの場合、若干のたわみが生じたとし
ても、研磨テープは空気圧により接触するので、ディス
ク表面と無理なく順応し、良好な研磨状態を保つことが
出来る。
以下１本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図および第２図は本発明の研磨装置の概略構成を示
す正面図と側面図であり、図において、１は研磨すべき
磁気ディスクであって、回転軸２のまわりに回転するタ
ーンテーブル３の上面に固定されている。４は研磨テー
プであり、巻出し。
す正面図と側面図であり、図において、１は研磨すべき
磁気ディスクであって、回転軸２のまわりに回転するタ
ーンテーブル３の上面に固定されている。４は研磨テー
プであり、巻出し。
巻取りリール６．６により徐々に送られ、移動するよう
になっている。７はガイドロールである。
になっている。７はガイドロールである。
８は空気ノズルであり一空気はスリット９より噴出し、
その圧力によシ研磨テープ４を磁気ディスク１に面状に
押しつけディスク表面を研磨するようになっている。
その圧力によシ研磨テープ４を磁気ディスク１に面状に
押しつけディスク表面を研磨するようになっている。
次に、このような構成を有する研磨装置により得られる
効果を、従来の硬質ゴム製ヘッドを有する装置による場
合と比較して次表に示す。いずれの場合も平均粒径３ｒ
のホワイトアランダム砥粒を用いた≠４０００研磨テー
プを１１１１１，７秒の速さで送シながら、フロッピー
ディスクの表面研磨を行なったものであり１表面粗度を
中心線平均粗さであられしたものである。
効果を、従来の硬質ゴム製ヘッドを有する装置による場
合と比較して次表に示す。いずれの場合も平均粒径３ｒ
のホワイトアランダム砥粒を用いた≠４０００研磨テー
プを１１１１１，７秒の速さで送シながら、フロッピー
ディスクの表面研磨を行なったものであり１表面粗度を
中心線平均粗さであられしたものである。
く以 下 余 白〉
上記表から明らかなように１本発明においては円周方向
、直径方向とも良好な研磨状態が得られるが、従来例で
は研磨方向に活って明らかな研磨傷が見られ、このため
特に直径方向の表面粗さが大さくなっていることがわか
る。
、直径方向とも良好な研磨状態が得られるが、従来例で
は研磨方向に活って明らかな研磨傷が見られ、このため
特に直径方向の表面粗さが大さくなっていることがわか
る。
本発明において用いるノズルの形状は必要に応じ自由に
選択できる。たとえば、第１図において平行な２本のス
リットが設けられたノズルを用いれば、より広い面で研
磨テープをディースフ部材に接触させることが出来、よ
り安定した研磨が可能となる。また、スリットのかわり
に前記のような円形の１個あるいは複数個の孔を設ける
ことにより別の効果を得ることも出来る。また第１図に
記載のノズルは、その側面がテープガイドの役目をも果
しているが、スリットからの空気流のために。
選択できる。たとえば、第１図において平行な２本のス
リットが設けられたノズルを用いれば、より広い面で研
磨テープをディースフ部材に接触させることが出来、よ
り安定した研磨が可能となる。また、スリットのかわり
に前記のような円形の１個あるいは複数個の孔を設ける
ことにより別の効果を得ることも出来る。また第１図に
記載のノズルは、その側面がテープガイドの役目をも果
しているが、スリットからの空気流のために。
研磨テープがノズル側面に吸いつけられる現象が起るこ
とがある。これはノズル側面が平滑なためであり、適当
に粗面化したり、溝を設けて空気の流通を可能にするこ
とにより、研磨テープの送りを円滑にすることが出来る
。
とがある。これはノズル側面が平滑なためであり、適当
に粗面化したり、溝を設けて空気の流通を可能にするこ
とにより、研磨テープの送りを円滑にすることが出来る
。
また、ディスク部材の両面を同時に研磨する場合にも、
ターンテーブルとして、研磨すべき部分にかからない小
型のものを用い、第１図に示した研磨機構をディスク部
材の面に対して対称に２台設けることにより同様に行な
うことができる。更に、研磨すべきディスク部材の半径
が研磨テープの幅にくらべ大なる場合には、ディスク部
材の半径方向に研磨テープおよびノズルを移動させる機
構を設ければ良い。また研磨の際に注水することによシ
、研磨状態の向上が見られる。
ターンテーブルとして、研磨すべき部分にかからない小
型のものを用い、第１図に示した研磨機構をディスク部
材の面に対して対称に２台設けることにより同様に行な
うことができる。更に、研磨すべきディスク部材の半径
が研磨テープの幅にくらべ大なる場合には、ディスク部
材の半径方向に研磨テープおよびノズルを移動させる機
構を設ければ良い。また研磨の際に注水することによシ
、研磨状態の向上が見られる。
本発明において、研磨テープを徐々に移動させるのは、
被研磨粒子によるテープの目詰りによる悪影響を避ける
ためであるが、研磨がこの目詰りが起らぬ程度の短時間
で終了する場合には、断続的なテープ送りを用いても支
障な諭ことは云う迄もない。
被研磨粒子によるテープの目詰りによる悪影響を避ける
ためであるが、研磨がこの目詰りが起らぬ程度の短時間
で終了する場合には、断続的なテープ送りを用いても支
障な諭ことは云う迄もない。
以−ヒの説明から明らかなように１本発明にかかる研磨
装置は、空気流の圧力を応用して研磨テープを回転状態
にある被研磨部材の表面に押しつけるようにしたもので
あり、研磨すべき表面に無理な力を加えることなく１表
面粗度が小さく、研磨の方向性の少ない良好な仕上りの
磁気ディスク等を製造することが可能となるため、その
産業上の叫値は犬なるものがある。
装置は、空気流の圧力を応用して研磨テープを回転状態
にある被研磨部材の表面に押しつけるようにしたもので
あり、研磨すべき表面に無理な力を加えることなく１表
面粗度が小さく、研磨の方向性の少ない良好な仕上りの
磁気ディスク等を製造することが可能となるため、その
産業上の叫値は犬なるものがある。
第１図は本発明にかかる研磨装置の概略構成を示す正面
図、第２図は同側面図である。 １・・・・・・磁気ディスク、３・・・・・・ターンテ
ーブル。 ４・・・・・・研磨テープ、６・・・・・巻出しリール
、６・・・・・・巻取りリール、７・・・・・・ガイド
ロール、８・・・・・・空気ノズル、９・・・・・・ス
リット。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図
図、第２図は同側面図である。 １・・・・・・磁気ディスク、３・・・・・・ターンテ
ーブル。 ４・・・・・・研磨テープ、６・・・・・巻出しリール
、６・・・・・・巻取りリール、７・・・・・・ガイド
ロール、８・・・・・・空気ノズル、９・・・・・・ス
リット。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図
Claims (1)
- 被研磨部材を載置し得る回転可能なターンテーブルと、
前記ターンテーブル上に載置される被研磨部材と対向す
る箇所に配設された空気噴出用のノズルと、前記ターン
テーブルと前記ノズルとの間に移動可能に配設された磁
層テープを備え、前記ノズルから噴出される空気流の圧
力によって前記研磨テープを前記ターンテーブルにより
回転せられる被研磨部材に接触させて研磨するように構
成したことを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21285681A JPS58120460A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21285681A JPS58120460A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58120460A true JPS58120460A (ja) | 1983-07-18 |
Family
ID=16629438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21285681A Pending JPS58120460A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58120460A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0650804A1 (en) * | 1993-10-29 | 1995-05-03 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Apparatus for polishing the notch of a wafer |
| US5544254A (en) * | 1993-02-12 | 1996-08-06 | General Electric Company | Classifying and sorting crystalline objects |
-
1981
- 1981-12-29 JP JP21285681A patent/JPS58120460A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5544254A (en) * | 1993-02-12 | 1996-08-06 | General Electric Company | Classifying and sorting crystalline objects |
| EP0650804A1 (en) * | 1993-10-29 | 1995-05-03 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Apparatus for polishing the notch of a wafer |
| US5733181A (en) * | 1993-10-29 | 1998-03-31 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Apparatus for polishing the notch of a wafer |
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