JPH05166177A - 磁気ディスク板の研磨装置 - Google Patents
磁気ディスク板の研磨装置Info
- Publication number
- JPH05166177A JPH05166177A JP35283091A JP35283091A JPH05166177A JP H05166177 A JPH05166177 A JP H05166177A JP 35283091 A JP35283091 A JP 35283091A JP 35283091 A JP35283091 A JP 35283091A JP H05166177 A JPH05166177 A JP H05166177A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- magnetic disk
- disk plate
- roller
- polishing unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気ディスク板の内周と外周の膜厚コントロ
ールを容易にし、高密度化に対応した磁気ディスク板の
研磨を可能とする。 【構成】 本装置は、主に磁気ディスク板１を回転させ
るスピンドルおよび研磨ユニット８により構成される。
研磨ユニット８は、研磨ユニットベース７、研磨ローラ
２等によりなり、磁気ディスク板の接線方向に移動でき
る。研磨ユニットは、磁気ディスク板の中心線上で内周
の膜厚が所定の値になるまで研磨をした後、外周に向っ
て移動し、外周膜厚を所定の値まで研磨する。
ールを容易にし、高密度化に対応した磁気ディスク板の
研磨を可能とする。 【構成】 本装置は、主に磁気ディスク板１を回転させ
るスピンドルおよび研磨ユニット８により構成される。
研磨ユニット８は、研磨ユニットベース７、研磨ローラ
２等によりなり、磁気ディスク板の接線方向に移動でき
る。研磨ユニットは、磁気ディスク板の中心線上で内周
の膜厚が所定の値になるまで研磨をした後、外周に向っ
て移動し、外周膜厚を所定の値まで研磨する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塗布型磁気ディスク板
の製造装置に関し、特に、磁気ディスク板を研磨する研
磨装置に関する。
の製造装置に関し、特に、磁気ディスク板を研磨する研
磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の研磨装置は、磁気ディス
ク板表面のある一定の位置に、ゴム製研磨ローラによっ
て研磨テープを押しつけて研磨していた。研磨量は、研
磨時間，研磨ローラの加圧力および研磨ローラの傾斜で
調整していた。
ク板表面のある一定の位置に、ゴム製研磨ローラによっ
て研磨テープを押しつけて研磨していた。研磨量は、研
磨時間，研磨ローラの加圧力および研磨ローラの傾斜で
調整していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、塗
布型磁気ディスク板は、高密度化のために、保磁力（以
下Ｈｃ）を向上させている。このとき、ディスク板の外
周側の磁性膜厚が厚いと重ね書き特性（以下ＯＷ）が悪
化する。磁性膜塗布方法がスピンコートによる場合、外
周側の磁性膜厚は厚くなるので、ＯＷを悪化させないた
めには、外周側の磁性膜を多く研磨しなければならな
い。
布型磁気ディスク板は、高密度化のために、保磁力（以
下Ｈｃ）を向上させている。このとき、ディスク板の外
周側の磁性膜厚が厚いと重ね書き特性（以下ＯＷ）が悪
化する。磁性膜塗布方法がスピンコートによる場合、外
周側の磁性膜厚は厚くなるので、ＯＷを悪化させないた
めには、外周側の磁性膜を多く研磨しなければならな
い。
【０００４】しかしながら、上記の従来の磁気ディスク
板の研磨装置にあっては、外周側の研磨量を多くするた
めには、研磨ローラの傾斜を外周側に傾むけて研磨しな
ければならないので、内周側の研磨量不足や外周側のス
クラッチ増加の原因を生ずるという問題があった。
板の研磨装置にあっては、外周側の研磨量を多くするた
めには、研磨ローラの傾斜を外周側に傾むけて研磨しな
ければならないので、内周側の研磨量不足や外周側のス
クラッチ増加の原因を生ずるという問題があった。
【０００５】そこで、本発明の課題は、磁気ディスク板
の内周側の研磨量不足等の支障を生じさせることなく外
周側を十分に研磨できるようにする点にある。
の内周側の研磨量不足等の支障を生じさせることなく外
周側を十分に研磨できるようにする点にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、本発明は、磁気ディスク板に接して研磨する研
磨ローラを有した研磨ユニットを備えた磁気ディスク板
の研磨装置において、該研磨ユニットを磁気ディスク板
の接線方向に移動可能に支持するとともに、該研磨ユニ
ットを移動させる移動機構を設けたものである。そし
て、研磨中に研磨ユニットが、磁気ディスク板の内周か
ら外周に向って接線方向にスキャニングする。
るため、本発明は、磁気ディスク板に接して研磨する研
磨ローラを有した研磨ユニットを備えた磁気ディスク板
の研磨装置において、該研磨ユニットを磁気ディスク板
の接線方向に移動可能に支持するとともに、該研磨ユニ
ットを移動させる移動機構を設けたものである。そし
て、研磨中に研磨ユニットが、磁気ディスク板の内周か
ら外周に向って接線方向にスキャニングする。
【０００７】また、磁気ディスク板に研磨テープを介し
て接し該磁気ディスク板を研磨する研磨ローラと、該研
磨ローラを支持する研磨ユニットベースと、該研磨ユニ
ットベースに支持され上記研磨テープを送る研磨テープ
送りローラと、研磨ユニットベースに支持され磁気ディ
スク板に研磨液を供給する研磨液供給ノズルとを有した
研磨ユニットを備えた磁気ディスク板の研磨装置におい
て、上記研磨ローラをその中心線が磁気ディスク板の中
心線に沿う位置から磁気ディスク板の接線方向に移動可
能になるよう研磨ユニットを支持するとともに、該研磨
ユニットを移動させる移動機構を設けたものである。
て接し該磁気ディスク板を研磨する研磨ローラと、該研
磨ローラを支持する研磨ユニットベースと、該研磨ユニ
ットベースに支持され上記研磨テープを送る研磨テープ
送りローラと、研磨ユニットベースに支持され磁気ディ
スク板に研磨液を供給する研磨液供給ノズルとを有した
研磨ユニットを備えた磁気ディスク板の研磨装置におい
て、上記研磨ローラをその中心線が磁気ディスク板の中
心線に沿う位置から磁気ディスク板の接線方向に移動可
能になるよう研磨ユニットを支持するとともに、該研磨
ユニットを移動させる移動機構を設けたものである。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施例に係る磁気ディス
ク板の研磨装置をその作用とともに示す正面図である。
図２は実施例に係る研磨装置の詳細を示す正面図であ
る。なお、図１は動きを解りやすくするために、研磨ロ
ーラ，研磨テープ以外は省略してあるが、研磨ユニット
の構造は図２と同様である。
て説明する。図１は本発明の一実施例に係る磁気ディス
ク板の研磨装置をその作用とともに示す正面図である。
図２は実施例に係る研磨装置の詳細を示す正面図であ
る。なお、図１は動きを解りやすくするために、研磨ロ
ーラ，研磨テープ以外は省略してあるが、研磨ユニット
の構造は図２と同様である。
【０００９】図において、１は回転させられる磁気ディ
スク板、８は磁気ディスク板１の両面にそれぞれ配され
る研磨ユニットである。研磨ユニット８は、磁気ディス
ク板１に研磨テープ５を介して接し該磁気ディスク板１
を研磨する研磨ローラ２と、該研磨ローラ２を支持する
研磨ユニットベース７と、該研磨ユニットベース７に支
持され上記研磨テープ５を送る研磨テープ送りローラ３
および研磨テープ巻取ローラ４と、研磨ユニットベース
７に支持され磁気ディスク板１に研磨液を供給する研磨
液供給ノズル６とを有している。またこの研磨ユニット
８は、上記研磨ローラ２をその中心線が磁気ディスク板
１の中心線に沿う位置から磁気ディスク板１の接線方向
に移動可能になるよう支持されている。さらに、該研磨
ユニットを移動させる移動機構１０が設けられている。
スク板、８は磁気ディスク板１の両面にそれぞれ配され
る研磨ユニットである。研磨ユニット８は、磁気ディス
ク板１に研磨テープ５を介して接し該磁気ディスク板１
を研磨する研磨ローラ２と、該研磨ローラ２を支持する
研磨ユニットベース７と、該研磨ユニットベース７に支
持され上記研磨テープ５を送る研磨テープ送りローラ３
および研磨テープ巻取ローラ４と、研磨ユニットベース
７に支持され磁気ディスク板１に研磨液を供給する研磨
液供給ノズル６とを有している。またこの研磨ユニット
８は、上記研磨ローラ２をその中心線が磁気ディスク板
１の中心線に沿う位置から磁気ディスク板１の接線方向
に移動可能になるよう支持されている。さらに、該研磨
ユニットを移動させる移動機構１０が設けられている。
【００１０】したがって、この実施例に係る磁気ディス
ク板の研磨装置によれば、研磨テープローラ２が回転し
ている磁気ディスク板１の中心線上に、研磨テープ５を
加圧する。同時に、研磨液供給ノズル６から研磨液が供
給され、研磨テープ５は、研磨テープ送りローラ３と研
磨テープ巻取ローラ４により一定速度で送られる。
ク板の研磨装置によれば、研磨テープローラ２が回転し
ている磁気ディスク板１の中心線上に、研磨テープ５を
加圧する。同時に、研磨液供給ノズル６から研磨液が供
給され、研磨テープ５は、研磨テープ送りローラ３と研
磨テープ巻取ローラ４により一定速度で送られる。
【００１１】この状態で磁気ディスク板１の内周膜厚が
所定の値になるまで研磨を行なった後、同じ状態のまま
で研磨ユニット８は、一定速度で接線方向に外周に向っ
てスキャニングする。研磨ユニット８は、外周で再び停
止し、外周膜厚が所定の値になった後、研磨ローラ２
は、磁気ディスク板１からアンロードし、同時に研磨液
の供給，研磨テープ送りも停止し研磨が終了する。
所定の値になるまで研磨を行なった後、同じ状態のまま
で研磨ユニット８は、一定速度で接線方向に外周に向っ
てスキャニングする。研磨ユニット８は、外周で再び停
止し、外周膜厚が所定の値になった後、研磨ローラ２
は、磁気ディスク板１からアンロードし、同時に研磨液
の供給，研磨テープ送りも停止し研磨が終了する。
【００１２】磁気ディスク板の高密度化のためには保磁
力を向上させる必要があるが、保磁力を向上させると重
ね書き特性（以下ＯＷ）が悪化する。ＯＷの悪化を防ぐ
には磁性膜を薄くすれば良いが、外周側は磁性膜塗布後
の膜厚が厚いため、より多く研磨する必要がある。実施
例は、研磨ローラを外周側に移動できるので、外周側の
研磨を効率的に多く研磨することができる。
力を向上させる必要があるが、保磁力を向上させると重
ね書き特性（以下ＯＷ）が悪化する。ＯＷの悪化を防ぐ
には磁性膜を薄くすれば良いが、外周側は磁性膜塗布後
の膜厚が厚いため、より多く研磨する必要がある。実施
例は、研磨ローラを外周側に移動できるので、外周側の
研磨を効率的に多く研磨することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の磁気ディス
ク板の研磨装置によれば、研磨ユニットを磁気ディスク
板の接線方向にスキャニングさせながら研磨することが
できるので、磁気ディスク板の内周側の研磨不足等の支
障を生じさせることなく外周側を十分に研磨できるよう
になり、内周と外周の膜厚コントロールを容易にし、高
密度化にあった磁気ディスク板の研磨ができるという効
果がある。
ク板の研磨装置によれば、研磨ユニットを磁気ディスク
板の接線方向にスキャニングさせながら研磨することが
できるので、磁気ディスク板の内周側の研磨不足等の支
障を生じさせることなく外周側を十分に研磨できるよう
になり、内周と外周の膜厚コントロールを容易にし、高
密度化にあった磁気ディスク板の研磨ができるという効
果がある。
【図１】本発明の一実施例に係る磁気ディスク板の研磨
装置をその作用とともに示す正面図である。
装置をその作用とともに示す正面図である。
【図２】実施例に係る磁気ディスク板の研磨装置の詳細
を示す正面図である。
を示す正面図である。
１ 磁気ディスク板 ２ 研磨ローラ ３ 研磨テープ送りローラ ４ 研磨テープ巻取ローラ ５ 研磨テープ ６ 研磨液供給ノズル ７ 研磨ユニットベース ８ 研磨ユニット １０ 移動機構
Claims (2)
- 【請求項１】 磁気ディスク板に接して研磨する研磨ロ
ーラを有した研磨ユニットを備えた磁気ディスク板の研
磨装置において、該研磨ユニットを磁気ディスク板の接
線方向に移動可能に支持するとともに、該研磨ユニット
を移動させる移動機構を設けたことを特徴とする磁気デ
ィスク板の研磨装置。 - 【請求項２】 磁気ディスク板に研磨テープを介して接
し該磁気ディスク板を研磨する研磨ローラと、該研磨ロ
ーラを支持する研磨ユニットベースと、該研磨ユニット
ベースに支持され上記研磨テープを送る研磨テープ送り
ローラと、研磨ユニットベースに支持され磁気ディスク
板に研磨液を供給する研磨液供給ノズルとを有した研磨
ユニットを備えた磁気ディスク板の研磨装置において、
上記研磨ローラをその中心線が磁気ディスク板の中心線
に沿う位置から磁気ディスク板の接線方向に移動可能に
なるよう研磨ユニットを支持するとともに、該研磨ユニ
ットを移動させる移動機構を設けたことを特徴とする磁
気ディスク板の研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35283091A JPH05166177A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 磁気ディスク板の研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35283091A JPH05166177A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 磁気ディスク板の研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166177A true JPH05166177A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18426731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35283091A Pending JPH05166177A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 磁気ディスク板の研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05166177A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014065094A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Ebara Corp | 研磨方法 |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP35283091A patent/JPH05166177A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014065094A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Ebara Corp | 研磨方法 |
| JP2016185592A (ja) * | 2012-09-25 | 2016-10-27 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
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