JPH0217304B2 - - Google Patents

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JPH0217304B2
JPH0217304B2 JP60066176A JP6617685A JPH0217304B2 JP H0217304 B2 JPH0217304 B2 JP H0217304B2 JP 60066176 A JP60066176 A JP 60066176A JP 6617685 A JP6617685 A JP 6617685A JP H0217304 B2 JPH0217304 B2 JP H0217304B2
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JP
Japan
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cutting wheel
tape
dressing
blade
head
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JP60066176A
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Shoji Tsuruta
Hideaki Minami
Takanori Oohata
Shinsuke Sakai
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Mitsubishi Metal Corp
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Mitsubishi Metal Corp
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Publication date
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Priority to EP86104313A priority patent/EP0196642B1/en
Priority to DE8686104313T priority patent/DE3681747D1/de
Publication of JPS61226265A publication Critical patent/JPS61226265A/ja
Publication of JPH0217304B2 publication Critical patent/JPH0217304B2/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • B24B27/0616Grinders for cutting-off using a tool turning around the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、切断装置の切断砥石のドレツシン
グに係り、詳しくは円盤状をなす切断砥石の外周
刃または内周刃のドレツシングに用いられるドレ
ツシング方法および装置に関する。
[従来技術とその問題点] 例えば、シリコンインゴツト等の半導体の原材
料をスライス状に切断して半導体ウエハを製造す
る際には、一般に内周刃を有する切断砥石が用い
られている。この切断砥石は、第4図に示すよう
に、中央部に開口部1が形成された円盤状のもの
で、上記開口部1の周縁部に、ダイアモンド電着
層等からなる内周刃2が全周に沿つて形成されて
なるものである。この切断砥石は、その外周部に
沿つて穿設された取付孔3…を介して切断装置
(図示せず)により高速回転され、その開口部1
内に挿入されてこの切断砥石に対し平行に移動さ
れるシリコンインゴツト4を、その内周刃2で順
次スライス状に切断するものである。
ところで、このような切断砥石は、切断回数が
増加するにつれて上記内周刃2の目詰まりや摩耗
などによつて、その切断能力が劣化してくる。と
ころが、この切断能力の劣化は、切断された製品
における厚さのむらや反りの発生を招き、延いて
は、最終製品であるウエハの品質の低下を招くこ
とになる。このため、上記切断砥石では、その内
周刃2に、目詰まりを除去するとともに新たに欠
けを生じさせて鋭い刃先を再生させる、いわゆる
ドレツシングを適宜施す必要がある。そこで従来
は、上記内周刃2のドレツシングとして、上記切
断砥石の内周刃に、被切断物である上記シリコン
インゴツト4の代わりにGC砥石やWA砥石等の
高硬度材を切断させるドレツシング方法が採られ
ている。
しかしながら、上記従来のドレツシング方法に
あつては、ドレツシングの度毎に上記内周刃によ
る上記シリコンインゴツト4の切断を一旦中断し
なければならず、作業の非能率化を招くという欠
点があつた。また、上記内周刃2の端面がドレツ
シングされるのみで、その効果が上記内周刃2の
側面に及ばないため、たとえ片側面側のみに目詰
まりが発生している場合でも、その面のみの効果
的なドレツシングを行うことができないという問
題点があつた。このため、連続して均一な厚さの
製品を得ることが困難であるとともに、いきおい
ドレツシング回数が増加し、よつて徒に上記内周
刃2の使用寿命の短命化を招くという問題点があ
つた。
[発明の目的] この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、
被切断物の切断と並行して外周刃または内周刃の
ドレツシングを行うことができ、よつて連続して
均一な厚さの製品を得ることができるとともに、
作業の効率化を計ることができ、しかも上記外周
刃または内周刃の使用寿命を伸ばすことができる
ドレツシング方法および装置を提供することを目
的とするものである。
またこの発明の他の目的は、切断作業中の外周
刃または内周刃や被切断物の邪魔とならない狭小
な位置にセツトすることができて、被切断物の切
断作業と同時にドレツシングをすることができる
ドレツシング方法および装置を提供することにあ
る。
[問題点を解決するための手段] (1) この発明のドレツシング方法は、 外周刃または内周刃が形成された円盤状の切
断砥石を回転させつつ、その切断砥石の外周刃
または内周刃をドレツシングするドレツシング
方法において、 切断砥石から離れた外部の定位置に取り付け
たテープ走行手段から、表面に砥粒を有するテ
ープを繰り出し、 そのテープを、切断砥石の外周刃または内周
刃に近接離間移動するヘツドに導き、 そのヘツドにおいては、上記テープを切断砥
石の外周刃または内周刃に対して傾斜する方向
にガイドして、ヘツド自体を切断砥石の外周刃
または内周刃に近接移動させることによつて上
記テープを切断砥石の外周刃または内周刃に押
し付けてドレツシングし、 それから上記テープ走行手段に導いて、その
テープ走行手段において巻き取ることを特徴と
する。
(2) この発明のドレツシング装置は、 外周刃または内周刃が形成された円盤状の切
断砥石を回転させつつ、その切断砥石の外周刃
または内周刃をドレツシングするドレツシング
装置において、 切断砥石から離れた外部の定位置に取り付け
られる装置本体と、 上記装置本体に取り付けられて、切断砥石の
外周刃または内周刃に近接離間移動自在で、か
つ切断砥石の外周刃または内周刃と対向する位
置に切欠部が形成されたヘツドと、 上記装置本体とヘツドとの間に備えられて、
そのヘツドを切断砥石の径方向に沿つてその切
断砥石の外周刃または内周刃に近接離間移動さ
せる駆動手段と、 上記装置本体に備えられて、表面に砥粒を有
するテープが巻き付けられた送り出しボビン
と、 上記ヘツドに備えられ、上記送り出しボビン
に巻き付けられたテープを上記ヘツドの切欠部
に導いて、そのテープを切断砥石の外周刃また
は内周刃に対して傾斜する方向にガイドするガ
イドローラと、 上記装置本体に備えられ、上記ガイドローラ
からテープを導いて、そのテープを巻き取る巻
取りボビンとを具備してなることを特徴とす
る。
実施例 第1図および第2図は、この発明のドレツシン
グ装置の一例を示すもので、図中符号10は本体
を示すものである。
この本体10は、所定の厚さを有する板状の部
材で、その図中左上部に位置する先端部11に
は、長方板状のヘツド12が、一対の平行リンク
14,14を介してこの本体10の板面に沿つて
上下動自在に設けられている。また、この本体1
0と上記ヘツド12の基端部13上部との間に
は、上記ヘツド12を上方に向けて付勢するバネ
15が介装されている。さらに、この本体10の
上記ヘツド12の基端部13上方には、上記ヘツ
ド12を上記バネ15の付勢力に抗して下方に向
けて移動させるエアシリンダ16が取り付けられ
ている。他方、この本体10の上記ヘツド12の
基端部13の下方位置には、上記エアシリンダ1
6による上記ヘツド12の下方への移動を所定位
置において係止するストツパ17が設けられてい
る。そして、上記ヘツド12の先端部には、下方
に向けて開口する切欠部18が形成されている。
また、上記本体10および上記ヘツド12に
は、テープ19の走行手段20が配設されてい
る。この走行手段20は、上記テープ19が巻回
された送出しボビン21と、上記テープ19を案
内する多数のガイドローラ22…と、上記テープ
19を走行させるキヤプスタン23と、走行中の
上記テープ19に一定の張力を与えるピンチロー
ラ24,24と、上記テープ19を巻き取る巻取
りボビン25とから構成されたものである。ここ
で、上記送出しボビン21は、上記本体10の下
部に軸26を介して回転自在に設けられており、
また上記ガイドローラ22…は、この送出しボビ
ン21から送り出される上記テープ19を一旦上
記ヘツド12の先端の切欠部18まで導いた後、
再び本体10の下端部まで導くようにして、上記
本体10とヘツド12との適所に配設されてい
る。そして、上記本体10の下部に、上記テープ
19を上記ガイドローラ22…に沿つて走行させ
る上記キヤプスタン23とこのキヤプスタン23
から送られてくる上記テープ19を巻き取る上記
巻取りボビン25とが、それぞれ回転自在に配設
されている。他方、上記本体10の背面には、上
記キヤプスタン23を直接回転駆動するととも
に、このキヤプスタン23の回転と連動させて上
記巻取りボビン25を回転駆動するモータ27が
取り付けられている。そして、さらに上記巻取り
ボビン25前段の上記キヤプスタン23位置と上
記送出手段ボビン21の後段位置とに、それぞれ
走行する上記テープ19に所定の張力を与える上
記ピンチローラ24,24が配設されている。
ここで、上記走行手段20によつて、導かれる
上記テープ19は、その表面にシリコンカーバイ
ト等の砥粒からなる砥粒層が形成されたフイルム
状のものである。そして、このテープ19は、上
記走行手段20の上記ヘツド12の切欠部18の
前後に位置するガイドローラ22a,22aによ
り、上記切欠部18内を、この切欠部18内に挿
入される内周刃2の端面2aに対して傾斜して横
切るようにされている。なお、図中28は、切断
装置に取り付けられて高速回転する切断砥石の上
記内周刃2に近接して設けられ、その偏位を検知
するための、渦電流偏位センサー等の偏位量検出
センサーを示すものである。
次に、以上の構成からなるドレツシング装置を
用いたこの発明のドレツシング方法の一例を説明
する。
まず、上記ドレツシング装置のヘツド12を、
第4図に示すような、シリコンインゴツト4を切
断している切断砥石の開口部1の上記シリコンイ
ンゴツト4と反対側の位置1a付近に挿入する。
そして、第1図に示すように、上記ヘツド12の
切欠部18を上記切断砥石の内周刃2の端面2a
に臨ませた位置で、上記本体10を上記切断装置
の本体(図示せず)に固定する。
一方、これと並行して上記偏位量検出センサー
28によりシリコンインゴツト4を切断中の内周
刃2の一側面(図では左側面)の偏位量を計測
し、その結果を制御部(図示せず)におくる。す
ると上記制御部において、上記計測値と予め設定
された数値との比較により所定のドレツシング時
間が決定される。
次に上記モータ27を駆動して上記テープ19
を送出しボビン21から巻取りボビン25に向け
て、図中矢印に示すように走行させる。そして、
これと並行して、上記制御部からの信号により上
記エアシリンダ16を所定時間駆動させて上記ヘ
ツド12を下方に向けて押圧し、切欠部18内の
上記テープ19を内周刃2の端面2aの左側面に
押し当ててこれをドレツシングする。ついで、所
定のドレツシング時間が経過すると、制御部から
の信号により上記モータ27が停止するととも
に、上記エアシリンダ16の作動が停止し、これ
により上記ヘツド12がバネ15の付勢力により
上方に変位してテープ19が内周刃2の端面2a
から離れ、その左側面のドレツシングが終了す
る。
次に、ヘツド12の切欠部18の前後に位置す
る上記ガイドローラ22a,22aをそれまでと
は互いの上下関係が逆になるように取り付け直し
て、上記切欠部18内を横切る上記テープ19の
傾斜を逆向きにするか、あるいはこのドレツシン
グ装置自体を切断装置の逆側から上記開口部1a
内に挿入することにより、同様にして上記内周刃
2の右側面のドレツシングを行う。しかして、こ
のようなドレツシング装置を用いたドレツシング
方法によれば、被切削物であるシリコンインゴツ
ト4の切断を行いながら、適宜上記内周刃2のド
レツシングをすることができる。したがつて、連
続して均一な厚さの製品を得ることができるとと
もに、上記切断作業の妨げとなることがなく、よ
つてその作業効率を大巾に向上させることができ
る。また、上記テープ19を上記内周刃2の端面
2aに対して傾斜させることにより、上記内周刃
2の片側面毎のドレツシングを行うことができる
ので、必要とされている箇所にのみドレツシング
を施すことができる。このため、余分なドレツシ
ングを防ぐことができ、よつて上記内周刃2の使
用寿命を伸ばすことができる。
また、テープ19の送出しボビン21、巻取り
ボビン25、キヤプスタン23、およびピンチロ
ーラ24を含むテープ19の走行手段20を本体
10側に備え、そしてテープ19をガイドして内
周刃2に押し付けるガイド機構のみをヘツド12
側に備えているため、前者の本体10は、内周刃
2から離れて邪魔にならない外部の定位置に取り
付けることができると共に、後者のヘツド12
は、小型、軽量にして、本体10から内周刃2と
の対向位置まで邪魔にならないように延在させる
ことができる。
したがつてドレツシング用のテープ19を、切
断作業の邪魔とならない狭小なドレツシング位置
にセツトすることができる。しかも、その小型、
軽量のヘツド12を移動させる駆動手段の小出力
のものを採用して、装置全体の小型化を実現する
ことができる。
[他の実施例] 第3図は、この発明の他の実施例を示すもので
ある。この例のドレツシング装置にあつては、上
記テープの走行手段20とともに、図中点線で示
すように、さらにこの走行手段20と同様の走行
手段30が上記本体10とヘツド12との背面側
に配設されている。そして、この走行手段30に
より、上上記テープ19と同様なテープ31は、
ヘツド12の切欠部18内を上記テープ19と交
差する方向(即ち、この切欠部18内に挿入され
る内周刃2の図中右側面をドレツシングする方
向)。へ横切るようにして導かれている。
しかして、このようなドレツシング装置によれ
ば、第1図および第2図に示したものと同様の作
用効果を得ることができるとともに、さらに、上
記走行手段20,30のいずれか一方、あるいは
両方を適宜駆動することにより、一台の装置で上
記内周刃2の両側面のドレツシングを自在に行う
ことができる。
なお、上記実施例においては、いずれも内周刃
2にドレツシングを施す場合について説明した
が、これに限るものではなく、外周刃のドレツシ
ングに適用した場合においても同様の作用効果を
得ることができる。
[発明の効果] 以上説明したようにこの説明のドレツシング方
法およびドレツシング装置は、本体の先端部に移
動自在に設けられるとともに、先端部に上記移動
方向に開口し円盤状をなす切断砥石の外周刃また
は内周刃が挿入される切欠部が形成されたヘツド
と、このヘツドと上記本体とに配設されて表面に
砥粒を有するテープを、上記ヘツドの切欠部を横
切らせて走行せしめるテープの走行手段と、上記
ヘツドと上記本体との間に設けられて上記ヘツド
を移動せしめる駆動手段とを具備してなるドレツ
シング装置の上記ヘツドの切欠部内に、上記外周
刃または内周刃を挿入し、表面に砥粒を有する上
記テープを走行させながらこのテープの表面に上
記外周刃または内周刃を接触させて上記外周刃ま
たは内周刃をドレツシングするものである。この
ため、被切断物の切断と平行して外周刃または内
周刃のドレツシングを行うことができるため、連
続して均一な厚さの製品を得ることができ、しか
も、作業の効率化を計ることができるとともに、
加えて上記外周刃または内周刃の使用寿命を伸ば
すこともできる。
また、比較的大型かつ大重量のテープの走行手
段を本体側に備え、テープをガイドして外周刃ま
たは内周刃に押し付けるガイド機構のみをヘツド
に備えているため、前者の本体を、外周刃または
内周刃から離れて邪魔にならない外部の定位置に
取り付けることができると共に、後者のヘツドを
小型、軽量にして、本体から外周刃または内周刃
との対向位置まで邪魔にならないように延在させ
ることができる。
したがつてドレツシング用のテープを、外周刃
または内周刃に対する狭小なドレツシング位置に
セツトすることができ、しかも小型、軽量のヘツ
ドを移動させる駆動手段として小出力のものを採
用して、装置全体の小型化を実現することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はこの発明のドレツシング
装置の一実施例を示すもので、第1図は概略正面
図、第2図は概略平面図、第3図この発明の他の
実施例を示す概略正面図、第4図は内周刃を有す
る切断砥石を示す斜視図である。 2……内周刃、4……シリコンインゴツト、1
0……本体、12……ヘツド、16……エアシリ
ンダ、18……切欠部、19,31……テープ、
20,30……走行手段、21……送出しボビ
ン、25……巻取りボビン、27……モータ、2
8……偏位量検出センサ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 外周刃または内周刃が形成された円盤状の切
    断砥石を回転させつつ、その切断砥石の外周刃ま
    たは内周刃をドレツシングするドレツシング方法
    において、 切断砥石から離れた外部の定位置に取り付けた
    テープ走行手段から、表面に砥粒を有するテープ
    を繰り出し、 そのテープを、切断砥石の外周刃または内周刃
    に近接離間移動するヘツドに導き、 そのヘツドにおいては、上記テープを切断砥石
    の外周刃または内周刃に対して傾斜する方向にガ
    イドして、ヘツド自体を切断砥石の外周刃または
    内周刃に近接移動させることによつて上記テープ
    を切断砥石の外周刃または内周刃に押し付けてド
    レツシングし、 それから上記テープを上記テープ走行手段に導
    いて、そのテープ走行手段において巻き取ること
    を特徴とするドレツシング方法。 2 上記テープを切断砥石の外周刃または内周刃
    に押し付ける時間は、偏位量センサーによつて計
    測した切断砥石の外周刃または内周刃の偏位の計
    測結果に基づいて制御する特許請求の範囲第1項
    に記載のドレツシング方法。 3 上記テープを切断砥石の外周刃または内周刃
    に押し付ける時間は、偏位量センサーによつて計
    測した切断砥石の外周刃または内周刃の偏位の計
    測結果に基づいて、外周刃または内周刃の表裏面
    の個々に対するドレツシング毎に制御する特許請
    求の範囲第1項に記載のドレツシング方法。 4 被切断物の切断作業中の切断砥石をドレツシ
    ングの対象として、その切断砥石の外周刃または
    内周刃をドレツシングすることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項、第2項、または第3項に記載
    のドレツシング方法。 5 外周刃または内周刃が形成された円盤状の切
    断砥石を回転させつつ、その切断砥石の外周刃ま
    たは内周刃をドレツシングするドレツシング装置
    において、 切断砥石から離れた外部の定位置に取り付けら
    れる装置本体と、 上記装置本体に取り付けられて、切断砥石の外
    周刃または内周刃に近接離間移動自在で、かつ切
    断砥石の外周刃または内周刃と対向する位置に切
    欠部が形成されたヘツドと、 上記装置本体とヘツドとの間に備えられて、そ
    のヘツドを切断砥石の径方向に沿つてその切断砥
    石の外周刃または内周刃に近接離間移動させる駆
    動手段と、 上記装置本体に備えられて、表面に砥粒を有す
    るテープが巻き付けられた送り出しボビンと、 上記ヘツドに備えられ、上記送り出しボビンに
    巻き付けられたテープを上記ヘツドの切欠部に導
    いて、そのテープを切断砥石の外周刃または内周
    刃に対して傾斜する方向にガイドするガイドロー
    ラと、 上記装置本体に備えられ、上記ガイドローラか
    らテープを導いて、そのテープを巻き取る巻取り
    ボビンとを具備してなることを特徴とするドレツ
    シング装置。 6 上記ヘツドに備えられたガイドローラは、上
    記テープを複数ガイドしてそれらのテープを切断
    砥石の外周刃または内周刃の表裏面の双方に対向
    させるようにガイドするものであることを特徴と
    する特許請求の範囲第5項に記載のドレツシング
    装置。 7 上記駆動手段は、切断砥石の外周刃または内
    周刃の偏位を計測する偏位量センサーの計測結果
    に基づいて上記ヘツドを切断砥石の外周刃または
    内周刃に近接させる時間が制御されるものである
    特許請求の範囲第5項または第6項に記載のドレ
    ツシング装置。
JP60066176A 1985-03-29 1985-03-29 ドレツシング方法および装置 Granted JPS61226265A (ja)

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