JPS61226265A - ドレツシング方法および装置 - Google Patents

ドレツシング方法および装置

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JPS61226265A
JPS61226265A JP60066176A JP6617685A JPS61226265A JP S61226265 A JPS61226265 A JP S61226265A JP 60066176 A JP60066176 A JP 60066176A JP 6617685 A JP6617685 A JP 6617685A JP S61226265 A JPS61226265 A JP S61226265A
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tape
dressing
head
peripheral blade
circumferential cutter
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鶴田 捷二
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南 秀旻
Takanori Ohata
大圃 孝紀
Shinsuke Sakai
愼介 酒井
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NIPPON SILICON KK
Mitsubishi Metal Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • B24B27/0616Grinders for cutting-off using a tool turning around the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野J この発明は、切断装置の切断砥石のドレッシングに係り
、詳しくは円盤状をなす切断砥石の外周刃または内周刃
のドレッシングに用いられるドレッシング方法および装
置に関する。
[従来技術とその問題点] 例えば、シリコンインゴット等の半導体の原材料をスラ
イス状に切断して半導体ウェハを製造する際には、一般
に内周刃を有する切断砥石が用いられている。この切断
砥石は、plS4図に示すように、中央部に開口部1が
形成された円盤状のもので、上記開口部1の周縁部に、
ダイアモンド電着層等からなる内周刃2が全周に沿って
形成されてなるものである。この切断砥石は、その外周
部に沿って穿設された取付孔300.を介して切断装置
(図示せず)により高速回転され、その開口部1内に挿
入されてこの切断砥石に対し平行に移動されるシリコン
インゴット4を、その内周刃2で順次スライス状に切断
するものである。
ところで、このような切断砥石は、切断回数が増加する
につれて上記内周刃2の目詰まりや摩耗などによって、
その切断能力が劣化上てくる。ところが、この切断能力
の劣化は、切断された製品における厚さのむちゃ反りの
発生を招き、延いては、最終製品であるウェハの品質の
低下を招くことになる。このため、上記切断砥石では、
その内周刃2に、目詰まりを除去するとともに新たに欠
けを生じさせて鋭い刃先を再生させる、いわゆるドレッ
シングを適宜施す必要がある。そこで従来は、上記内周
刃2のドレッシングとしで、上記切断砥石の内周刃に、
被切断物である上記シリコンインゴット4の代わりにG
C砥石やWA砥石等の高硬度材を切断させるドレッシン
グ方法が採られている。
しかしながら、上記従来のドレッシング方法にあっては
、ドレッシングの度毎に上記内周刃による上記シリコン
インゴット4の切断を一旦中断しなければならず、作業
の非能率化を招くという火照があった。また、上記内周
刃2の端面がドレッシングされるのみで、その効果が上
記内周刃2の側面に及ばないためJたとえ片側面側のみ
に目詰まりが発生しでいる場合でも、その面のみの効果
的なドレッシングを行うことができないという問題点が
あった。このため、連続して均一な厚さの製品を得るこ
とが困難であるとともに、いきおいドレッシング回数が
増加し、よって徒に上記内周刃2の使用寿命の短命化を
招くという間2点があった。
[発明の目的1 この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、被切断物
の切断と平行して外周刃または内周刃のドレ―ンシング
を行うことがき、よって連続して均一な厚さの製品を得
ることができるとともに、作業の効率化を計ることがで
き、しかも上記外周刃または内周刃の使用寿命を伸ばす
ことができるドレッシング方法および装置を提供するこ
とを目的とするものである。
[間定点を解決するための手段1 この発明のドレッシング方法および装置は、本体の先端
部に移動自在に設けられるとともに、先端部に上記移動
方向に開口し円盤状をなすgJWr砥石の外周刃または
内周刃が挿入される切欠部が形成されたヘッドと、この
ヘッドと上記本体とに配設されて表面に砥粒を有するテ
ープを、上記ヘッドの切欠部を横切らせて走行せしめる
テープの走行手段と、上記ヘッドと上記本体との間に設
けらしてなるドレッシングg&置の上記へ・7ドの切欠
部内に、上記外周刃または内周刃を挿入し、表面に砥粒
を有する上記テープを上記走行手段により走行させなが
らこのテープの表面に上記外周刃または内周刃を接触さ
せて上記外周刃または内周刃をドレッシングするもので
ある。
[実施例] 第1図および第2図は、この発明のドレッシング装置の
一例を示すもので、図中符号10は本体を示すものであ
る。
この本体10は、所定の厚さを有する板状の部材で、そ
の図中左上部に位置する先端部11には、長方板状のヘ
ッド12が、一対の平行リンク14.14を介してこの
本体10の板面に沿って上下rJh自在に設けられてい
る。また、この本体10と上記へラド12の基端部13
上部との間には、上記ヘッド12を上方に向けて付勢す
るバネ15が介装されている。さらに、この本体10の
上記ヘッド12の基端部13上方には、上記へラド12
を上記バネ15−の付努力に抗して−下;−h′1−I
i!711+f球ff1l+4JJ−X〒721I+”
/−0’+RatTvnlテトけられている。他方、こ
の本体10の上記ヘッド12の基端部13の下方位置に
は、上記エアシリンダ16による上記へノド12の下方
への移動を所定位置において係止するストッパ17が設
けられている。そして、上記へノド12の先端部には、
下方に向けて開口する切欠部18が形成されている。
また、上記本体10および上記へノド12には、テープ
19の走行手段20が配設されている。この走行手段2
0は、上記テープ19が巻回された送出しボビン21と
、上記テープ19を案内する多数のガイドローラ22.
、、と、上記テープ19を走行させるキャプスタン23
と、走行中の上記テープ19に一定の張力を与えるピン
チローラ24.24と、上記テープ19を巻き取る巻取
りボビン25とから構成されたものである。ここで、上
記送出しボビン21は、上記本体10の下部に軸26を
介して回転自在に設けられており、また上記ガイドロー
ラ22.、、は、この送出しボビン21から送り出され
る上記テープ19を一旦上記へ・ノド12の先端の切欠
部18まで導いた後、再び本体10の下端部まで導くよ
うにしで、上記本体10とヘッド12との適所に配設さ
れている。そして、上記本体10の下部に、上記テープ
19を上記がイドローラ22.0.に沿って走行させる
上記キャプスタン23とこのキャプスタン23から送ら
れてくる上記テープ19を巻き取る上記巻取りボビン2
5とが、それぞれ回転自在に配設されている。他方、上
記本体10の背面には、上記キャプスタン23を直接回
転駆動するとともに、このキャプスタン23の回転と連
動させて上記巻取リボビン25を回転駆動するモータ2
7が取り付けられている。そして、さらに上記巻取リボ
ビン25前段の上記キャブスフ223位置と上記送出手
段ボビン21の後段位置とに、それぞれ走行する上記テ
ープ19に所定の張力を与える上記ピンチローラ24 
、24が配設されている。
ここで、上記走行手段20によって、導かれる上記テー
プ19は、その表面にシリコンカーバイド等の砥粒から
なる砥粒層が形成されたフィルム状のものである。そし
て、このテープ19は、上記走行手段20の上記ヘッド
12の切欠部18の前後に位置するがイドローラ22a
、22aにより、上記切欠部18内を、この切欠部18
内に挿入される内周刃2の端面2aに対して傾斜して横
切るようにされている。
なお、図中28は、切断装置に取り付けられて高速回転
する切断砥石の上記内周刃2に近接して設けられ、その
偏位を検知するための、渦電流偏位センサー等の偏位量
検出センサーを示すものである。
次に、以上の構成からなるドレッシング装置を用いたこ
の発明のドレッシング方法の一例を説明する。
虫ず、上記ドレッシング装置のへ・ノド12を、第4図
に示すような、シリコンインゴット4を切断している切
断砥石の開口部1の上記シリコンインゴット4と反対側
の位置1a付近に挿入する。そして、fjS1図に示す
ように、上記ヘッドIZの切欠部18を上記切断砥石の
内周刃2の端面2aに臨ませた位置で、上記本体10を
上記切断装置の本体(図示せず)に固定する。
一方、これと並行して上記偏位量検出センサー28によ
りシリコンインゴット4を切断中の内周刃2の一側面(
図では左側面)の偏位量を計測し、その結果を制御部(
図示せず)におくる。すると上記制御部において、上記
計測値と予め設定された数値との比較により所定のドレ
ッシング時間が決定される。
次に上記モータ27を駆動して上記テープ19を送出し
ボビン21から巻取りボビン25に向けて、図中矢印に
示すように走行させる。そして、これと並行して、上記
制御部からの信号により上記エアシリンダ16を所定時
間駆動させて上記へノド12を下方に向けて押圧し、切
欠部18内の上記テープ19を内周刃2の端面2aの左
側面に押し当ててこれをドレッシングする。ついで、所
定のドレッシング時間が経過すると、制御部からの信号
により上記モータ2フが停止するとともに、上記エアシ
リンダ16の作動が停止し、これにより上記ヘッド12
がバネ15の付勢力により上方に変位してテープ19が
内周刃2の端面2aから離れ、その左側面のドレッシン
グが終了する。
次に、ヘッド12の切欠部18の前後に位置する上記が
イドローラ22a、 22aをそれまでとは互いの上軍
関係が逆になるように取り付は直して、上記切欠部18
内を横切る上記テープ19の傾斜を逆向きにするか、あ
るいはこのドレッシング装置自体を切断装置の逆側から
上記開口部1a内に挿入することにより、同様にして上
記内周刃2の右側面のドレッシングを行う。  しかし
て、このようなドレッシング装置を用いたドレッシング
方法によれば、被切削物であるシリコンインゴット4の
切断を行いながら、適宜上記内周刃2のドレッシングを
することができる。したがって、連続して均一な厚さの
製品を得ることができるとともに、上記切断作業の妨げ
となることがなく、よってその作業効率を大巾に向上さ
せることができる。また、上記テープ19を上記内周刃
2の端面2aに対して傾斜させることにより、上記内周
刃2の片側面毎のドレッシングを行うことができるので
、必要とされている箇所にのみドレッシングを施すこと
ができる。このため、余分なドレッシングを防ぐことが
でき、よって上記内周刃2の使用寿命を伸ばすことがで
きる。
「他の実施例J 第3図は、この発明の他の実施例を示すものである。こ
の例のドレッシング装置にあっては、上記テープの走行
手段20とともに、図中点線で示すように、さらにこの
走行手段20と同様の走行手段30が上記本体10とへ
ラド12との背面側に配設されている。そして、この走
行手#9.30により、上記テープ19と同様なテープ
31は、ヘッド12の切欠部18内を上記テープ19と
交差する方向(即ち、この切欠部18内に挿入される内
周刃2の図中右側面をドレッシングする方向)、へ横切
るようにして導かれている。
しかして、このようなドレッシング装置によれば、第1
図および第2図に示したものと同様の作用効果を得るこ
とができるとともに、さらに、上記走行手g9.ZO,
30のいずれか一方、あるいは両方を適宜駆動すること
により、一台の装置で上記内周刃2の両側面のドレッシ
ングを自在に行うことができる。
なお、上記実施例においては、いずれも内周刃2にドレ
ッシングを施す場合について説明したが、これに限るも
のではなく、外周刃のドレッシングに適用した場合にお
いても同様の作用効果を得ることができる。
[発明の効果] 以上説明したようにこの発明のドレッシング方法および
ドレッシング装置は、本体の先端部に移動自在に設けら
れるとともに、先端部に上記移動方向に開口し円盤状を
なす切断砥石の外周刃または内周刃が挿入される切欠部
が形成されたヘッドと、このヘッドと上記本体とに配設
されて表面に砥粒を有するテープを、上記ヘッドの切欠
部を横切らせて走行せしめるテープの走行手段と、上記
ヘッドと上記本体との間に設けられて上記ヘッドを移動
せしめる駆動手段とを具備じてなるドレッシング装置の
上記ヘッドの切欠部内に、上記外周刃または内周刃を挿
入し、表面に砥粒を有する上記テープを走行させながら
このテープの表面に上記外周刃または内周刃を接触させ
て上記外周刃または内周刃をドレッシングするものであ
る。このため、被切断物の切断と平行して外周刃または
内周刃のドレッシングを行うことがきるため、連続して
均一な厚さの製品を得ることができ、しかも、作業の効
率化を計ることができるとともに、加えて上記外周刃ま
たは内周刃の使用寿命を伸ばすこともできる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はこの発明のドレッシング装置の一
実施例を示すもので、第1図は概略正面図、第2図は概
略平面図、第3図この発明の他の実施例を示す概略正面
図、fp14図は内周刃を有する切断砥石を示す斜視図
である。 2、、、、、、内周刃、4.、、.0.シリコンインゴ
ット、10.、、 、、、本体、12.、、  、、、
ヘッド、16.、、 、、。 エアシリング、18.、、 、、、切欠部、19,31
.、、 、、。 テープ、20,30.、、 、、、走行手段、21.、
、 、、、送出しボビン、25.、、 、、、巻取りボ
ビン、27.、、 、、、モータ、2B、、、 、、、
偏位量検出センサ。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)外周刃または内周刃が形成された円盤状の切断砥
    石の上記外周刃または内周刃をドレッシングするドレッ
    シング方法において、表面に砥粒を有するテープを走行
    させながら、このテープの表面に上記外周刃または内周
    刃を接触させて上記外周刃または内周刃をドレッシング
    することを特徴とするドレッシング方法。
  2. (2)上記テープの表面を、上記外周刃または内周刃の
    端面に対して傾斜させて上記外周刃または内周刃に接触
    させることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のド
    レッシング方法。
  3. (3)本体の先端部に移動自在に設けられるとともに、
    先端部に上記移動方向に開口し、円盤状をなす切断砥石
    の外周刃または内周刃が挿入される切欠部が形成された
    ヘッドと、 このヘッドと上記本体とに配設されて表面に砥粒を有す
    るテープを、上記ヘッドの切欠部を横切らせて走行せし
    めるテープの走行手段と、 上記ヘッドと上記本体との間に設けられて上記ヘッドを
    上記外周刃または内周刃に対して移動せしめる駆動手段
    とを具備してなることを特徴とするドレッシング装置。
  4. (4)上記テープの走行手段は、上記テープを、上記ヘ
    ッドの切欠部内においてこの切欠部内に挿入される上記
    外周刃または内周刃の端面に対して傾斜する方向に横切
    らせることを特徴とする特許請求の範囲第3項記載のド
    レッシング装置。
JP60066176A 1985-03-29 1985-03-29 ドレツシング方法および装置 Granted JPS61226265A (ja)

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US06/841,094 US4699118A (en) 1985-03-29 1986-03-18 Apparatus for dressing cutting edge
DE8686104313T DE3681747D1 (de) 1985-03-29 1986-03-27 Verfahren und vorrichtung zum abrichten einer trennkante.
EP86104313A EP0196642B1 (en) 1985-03-29 1986-03-27 Method of and apparatus for dressing cutting edge
DE198686104313T DE196642T1 (de) 1985-03-29 1986-03-27 Verfahren und vorrichtung zum abrichten einer trennkante.

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DE (2) DE3681747D1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6440275A (en) * 1987-07-31 1989-02-10 Mitsubishi Metal Corp Dressing device
JP2014233768A (ja) * 2013-05-31 2014-12-15 株式会社ディスコ 切削装置
CN109202719A (zh) * 2017-07-03 2019-01-15 株式会社安川电机 研磨工艺的控制方法及修正磨具与被加工件间压力的方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1060110C (zh) * 1995-05-26 2001-01-03 清华大学 金刚石砂轮的软弹性修整法
US5868857A (en) 1996-12-30 1999-02-09 Intel Corporation Rotating belt wafer edge cleaning apparatus
US6015335A (en) * 1997-12-17 2000-01-18 Memc Electronic Materials, Inc. Apparatus for dressing inside diameter saws

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5213195A (en) * 1975-07-16 1977-02-01 Jung Gmbh K Grinding device for grinding wheel or grinding instruments

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB256370A (en) * 1925-06-23 1926-08-12 Thomas Humpage Improved knife-sharpening mechanism, particularly adaptable to cigarette making or like machines
US1675183A (en) * 1925-07-23 1928-06-26 Loeffler William Automatic sanding machine
GB256422A (en) * 1925-09-28 1926-08-12 Thomas Humpage Improvements in knife sharpening mechanism particularly adaptable to cigarette making or like machines
US2728176A (en) * 1952-06-05 1955-12-27 Dayton Rubber Company Sharpening device for rotary knives
US3350818A (en) * 1964-07-06 1967-11-07 Eastman Machine Co Knife sharpening mechanism
US3381765A (en) * 1966-03-03 1968-05-07 Camshaft Machine Company Grinding wheel dressing apparatus
DE2811769B2 (de) * 1978-03-17 1980-10-02 Liebherr-Verzahntechnik Gmbh, 8960 Kempten Abrichtwerkzeug für die Schleifscheibe einer Zahnradschleifmaschine
JPS5755014A (en) * 1980-09-19 1982-04-01 Omron Tateisi Electronics Co Electrostatic capacitance type keyboard switch
US4347689A (en) * 1980-10-20 1982-09-07 Verbatim Corporation Method for burnishing
JPS57144663A (en) * 1981-03-02 1982-09-07 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dresser for slicer
JPS57184662A (en) * 1981-05-09 1982-11-13 Hitachi Ltd Chamfering method and device of wafer
JPS5930667A (ja) * 1982-08-06 1984-02-18 Tokyo Seimitsu Co Ltd スライシング機のドレツシング装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5213195A (en) * 1975-07-16 1977-02-01 Jung Gmbh K Grinding device for grinding wheel or grinding instruments

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6440275A (en) * 1987-07-31 1989-02-10 Mitsubishi Metal Corp Dressing device
JP2014233768A (ja) * 2013-05-31 2014-12-15 株式会社ディスコ 切削装置
CN109202719A (zh) * 2017-07-03 2019-01-15 株式会社安川电机 研磨工艺的控制方法及修正磨具与被加工件间压力的方法

Also Published As

Publication number Publication date
US4699118A (en) 1987-10-13
EP0196642B1 (en) 1991-10-02
DE3681747D1 (de) 1991-11-07
JPH0217304B2 (ja) 1990-04-20
DE196642T1 (de) 1989-12-28
EP0196642A2 (en) 1986-10-08
EP0196642A3 (en) 1989-05-31

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