JP2002052455A5 - - Google Patents
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【０００２】
【従来の技術】
例えば、被加工部材としてのシリコンの結晶材料を薄く切断して半導体ウェハを製造する手段として、ワイヤと加工液（スラリー）とを使用して切断するワイヤソー装置がある。このワイヤソー装置は、図７及び図８に示すように新線リール（図示せず）から繰り出されたワイヤ１を３本の溝付きローラ２、３、４に所定のピッチ（スライスすべき板厚＋切り代）で各溝（図示せず）に巻き掛け、これら複数列のワイヤ１にテーブル８に配設され、スライス台１２に固定された被加工部材（以下「ワーク」という）９を下方から上方に、又は上方から下方に圧接させながら、モータ５によりローラ２を駆動して所定のワイヤ速度（往復速度）＋ワイヤフィード（新線繰り出し量）になるようにワイヤ１を矢印で示すように往復直線走行させると共に、ワーク９の上方に配設したノズル６から加工液７を供給し、ワイヤ１により加工液７中の遊離砥粒のラッピングを作用させてワーク９の切断加工を行う。ローラ４を出たワイヤ１は巻取リール（図示せず）に巻き取られる。
【従来の技術】
例えば、被加工部材としてのシリコンの結晶材料を薄く切断して半導体ウェハを製造する手段として、ワイヤと加工液（スラリー）とを使用して切断するワイヤソー装置がある。このワイヤソー装置は、図７及び図８に示すように新線リール（図示せず）から繰り出されたワイヤ１を３本の溝付きローラ２、３、４に所定のピッチ（スライスすべき板厚＋切り代）で各溝（図示せず）に巻き掛け、これら複数列のワイヤ１にテーブル８に配設され、スライス台１２に固定された被加工部材（以下「ワーク」という）９を下方から上方に、又は上方から下方に圧接させながら、モータ５によりローラ２を駆動して所定のワイヤ速度（往復速度）＋ワイヤフィード（新線繰り出し量）になるようにワイヤ１を矢印で示すように往復直線走行させると共に、ワーク９の上方に配設したノズル６から加工液７を供給し、ワイヤ１により加工液７中の遊離砥粒のラッピングを作用させてワーク９の切断加工を行う。ローラ４を出たワイヤ１は巻取リール（図示せず）に巻き取られる。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000241444A JP2002052455A (ja) | 2000-08-09 | 2000-08-09 | ワイヤソーの加工液溜り槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000241444A JP2002052455A (ja) | 2000-08-09 | 2000-08-09 | ワイヤソーの加工液溜り槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2002052455A JP2002052455A (ja) | 2002-02-19 |
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Family
ID=18732628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000241444A Pending JP2002052455A (ja) | 2000-08-09 | 2000-08-09 | ワイヤソーの加工液溜り槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2002052455A (ja) |
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| JP2007301687A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Naoetsu Electronics Co Ltd | ワーク切断装置 |
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| US20130043218A1 (en) * | 2011-08-19 | 2013-02-21 | Apple Inc. | Multi-wire cutting for efficient magnet machining |
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2000
- 2000-08-09 JP JP2000241444A patent/JP2002052455A/ja active Pending
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