JP4622741B2 - ワイヤソー加工装置及びワイヤソーによる加工方法 - Google Patents
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Description
(第1の実施形態)
図1は、本実施形態に係るワイヤソー加工装置のワイヤソー側の基本構成を示す概略構成図である。図2は、本実施形態に係るワイヤソー加工装置の加工槽側の基本構成を示す概略構成図であり、(a)は上面視平面図、(b)は(a)のA−A断面における断面図である。尚、図2においては、被加工部材の加工段階を図示している。
次に、参考実施形態を図7〜10に基づいて説明する。図7は、加工液140の供給量と加工精度との関係を示す図である。図8は、図7において適用したワイヤソー加工装置100の概略構成を示す図であり、(a)は上面視平面図、(b)は(a)のB−B断面における断面図である。図9は、本実施形態に係るワイヤソーによる加工方法を説明するための図であり、(a)は加工ステップの初期状態、(b)は加工ステップの供給量調整後を示す図である。図10は、図9に示す加工方法を実現するための装置構成の一例を示すブロック図である。
110・・・ワイヤ
120・・・被加工部材
130・・・加工槽
131・・・第1の側壁板
132・・・第2の側壁板
133・・・底板
135・・・加工液供給口
136・・・仕切り板
137a・・・加工エリア
137b・・・貯留エリア
140・・・加工液
150・・・コントローラ
Claims (17)
- 加工槽内に被加工部材を収容し、加工液を充填した状態で、前記加工液を供給しつつワイヤを走行させて前記被加工部材を切断若しくは溝入れするワイヤソー加工装置であって、
前記被加工部材及び前記加工槽内において被加工部材加工時にとりうる前記ワイヤの配置位置の少なくとも一方と前記加工槽内に前記加工液を供給する加工液供給口との間に、下端及び両側端が前記加工槽の底面及び側面にそれぞれ接触し、上端が前記被加工部材の上端位置より高く前記加工槽の側面の上端位置より低くなるように、仕切り板を設けたことを特徴とする請求項1に記載のワイヤソー加工装置。 - 前記仕切り板の長手方向において、前記仕切り板の上端が前記加工槽内に充填された前記加工液の液面に対して略平行となるようにしたことを特徴とする請求項1に記載のワイヤソー加工装置。
- 加工槽内に被加工部材を収容し、加工液を充填した状態で、前記加工液を供給しつつワイヤを走行させて前記被加工部材を切断若しくは溝入れするワイヤソー加工装置であって、
前記被加工部材及び前記加工槽内において被加工部材加工時にとりうる前記ワイヤの配置位置の少なくとも一方と前記加工槽内に前記加工液を供給する加工液供給口との間に、仕切り板を設け、
前記仕切り板は、前記加工槽内を、前記被加工部材を含む領域と前記加工液供給口を含む領域の、少なくとも2つの領域に区分することを特徴とするワイヤソー加工装置。 - 加工槽内に被加工部材を収容し、加工液を充填した状態で、前記加工液を供給しつつワイヤを走行させて前記被加工部材を切断若しくは溝入れするワイヤソー加工装置であって、
前記被加工部材及び前記加工槽内において被加工部材加工時にとりうる前記ワイヤの配置位置の少なくとも一方と前記加工槽内に前記加工液を供給する加工液供給口との間に、仕切り板を設け、
前記加工液供給口は、前記加工槽の側面に開口することを特徴とするワイヤソー加工装置。 - 前記加工液供給口は、その開口下端が前記加工槽の底面と略等しいことを特徴とする請求項4に記載のワイヤソー加工装置。
- 前記加工液供給口を介して前記加工槽内に供給される前記加工液の流れ方向が、前記底面側に傾いていることを特徴とする請求項4に記載のワイヤソー加工装置。
- 加工槽内に被加工部材を収容し、加工液を充填した状態で、前記加工液を供給しつつワイヤを走行させて前記被加工部材を切断若しくは溝入れするワイヤソー加工装置であって、
前記被加工部材及び前記加工槽内において被加工部材加工時にとりうる前記ワイヤの配置位置の少なくとも一方と前記加工槽内に前記加工液を供給する加工液供給口との間に、仕切り板を設け、
前記加工液供給口は、前記加工槽の底面に開口することを特徴とするワイヤソー加工装置。 - 前記仕切り板を、前記ワイヤの走行領域とは異なる領域に設けたことを特徴とする請求項1〜7いずれか1項に記載のワイヤソー加工装置。
- 前記加工槽の前記ワイヤの走行方向と対向する両側部を、前記ワイヤによって前記被加工部材とともに切り込むようにしたことを特徴とする請求項1〜8いずれか1項に記載のワイヤソー加工装置。
- 前記両側部を交換可能としたことを特徴とする請求項9に記載のワイヤソー加工装置。
- 加工槽内に被加工部材を位置決め配置する配置ステップと、
前記被加工部材の少なくとも加工部位が浸漬されるように前記加工槽内に加工液を充填する充填ステップと、
前記配置ステップ及び前記充填ステップ完了後、前記加工液を前記加工槽内に供給しつつワイヤを走行させて前記被加工部材を切断若しくは溝入れする加工ステップとを備えるワイヤソーによる加工方法であって、
前記加工ステップにおいて、前記被加工部材及び前記加工槽内において被加工部材加工時にとりうる前記ワイヤの配置位置の少なくとも一方と前記加工槽内に前記加工液を供給する加工液供給口との間に、下端及び両側端を前記加工槽の底面及び側面にそれぞれ接触固定し、この固定状態で上端が前記被加工部材の上端位置より高く前記加工槽の側面の上端位置より低い仕切り板を配置することで、前記加工液供給口を介して前記加工槽内に供給する加工液が、そのままの流れ方向で前記被加工部材及び前記ワイヤの少なくとも一方に当たらないようにして、前記被加工部材を加工することを特徴とするワイヤソーによる加工方法。 - 前記仕切り板の長手方向において、上端が前記加工槽内に充填された前記加工液に対して略平行となるように、前記仕切り板を配置することを特徴とする請求項11に記載のワイヤソーによる加工方法。
- 加工槽内に被加工部材を位置決め配置する配置ステップと、
前記被加工部材の少なくとも加工部位が浸漬されるように前記加工槽内に加工液を充填する充填ステップと、
前記配置ステップ及び前記充填ステップ完了後、前記加工液を前記加工槽内に供給しつつワイヤを走行させて前記被加工部材を切断若しくは溝入れする加工ステップとを備えるワイヤソーによる加工方法であって、
前記加工ステップにおいて、前記被加工部材及び前記加工槽内において被加工部材加工時にとりうる前記ワイヤの配置位置の少なくとも一方と前記加工槽内に前記加工液を供給する加工液供給口との間に、前記加工槽内を、前記被加工部材を含む領域と前記加工液供給口を含む領域の少なくとも2つの領域に区分するように仕切り板を配置し、前記加工液供給口を介して前記加工槽内に供給する加工液が、そのままの流れ方向で前記被加工部材及び前記ワイヤの少なくとも一方に当たらないようにして、前記被加工部材を加工することを特徴とするワイヤソーによる加工方法。 - 加工槽内に被加工部材を位置決め配置する配置ステップと、
前記被加工部材の少なくとも加工部位が浸漬されるように前記加工槽内に加工液を充填する充填ステップと、
前記配置ステップ及び前記充填ステップ完了後、前記加工液を前記加工槽内に供給しつつワイヤを走行させて前記被加工部材を切断若しくは溝入れする加工ステップとを備えるワイヤソーによる加工方法であって、
前記加工槽内に前記加工液を供給する加工液供給口を、前記加工槽の側面に、開口下端が前記加工槽の底面と略等しくなるように設け、
前記加工ステップにおいて、前記被加工部材及び前記加工槽内において被加工部材加工時にとりうる前記ワイヤの配置位置の少なくとも一方と前記加工槽内に前記加工液を供給する加工液供給口との間に仕切り板を配置し、前記加工液供給口を介して前記加工槽内に供給する加工液が、そのままの流れ方向で前記被加工部材及び前記ワイヤの少なくとも一方に当たらないようにして、前記被加工部材を加工することを特徴とするワイヤソーによる加工方法。 - 加工槽内に被加工部材を位置決め配置する配置ステップと、
前記被加工部材の少なくとも加工部位が浸漬されるように前記加工槽内に加工液を充填する充填ステップと、
前記配置ステップ及び前記充填ステップ完了後、前記加工液を前記加工槽内に供給しつつワイヤを走行させて前記被加工部材を切断若しくは溝入れする加工ステップとを備えるワイヤソーによる加工方法であって、
前記加工液供給口を、前記加工槽の側面に開口しつつ前記加工槽の底面方向に前記加工液を供給するように設け、
前記加工ステップにおいて、前記被加工部材及び前記加工槽内において被加工部材加工時にとりうる前記ワイヤの配置位置の少なくとも一方と前記加工槽内に前記加工液を供給する加工液供給口との間に仕切り板を配置し、前記加工液供給口を介して前記加工槽内に供給する加工液が、そのままの流れ方向で前記被加工部材及び前記ワイヤの少なくとも一方に当たらないようにして、前記被加工部材を加工することを特徴とするワイヤソーによる加工方法。 - 加工槽内に被加工部材を位置決め配置する配置ステップと、
前記被加工部材の少なくとも加工部位が浸漬されるように前記加工槽内に加工液を充填する充填ステップと、
前記配置ステップ及び前記充填ステップ完了後、前記加工液を前記加工槽内に供給しつつワイヤを走行させて前記被加工部材を切断若しくは溝入れする加工ステップとを備えるワイヤソーによる加工方法であって、
前記加工液供給口を、前記加工槽の底面に設け、
前記加工ステップにおいて、前記被加工部材及び前記加工槽内において被加工部材加工時にとりうる前記ワイヤの配置位置の少なくとも一方と前記加工槽内に前記加工液を供給する加工液供給口との間に仕切り板を配置し、前記加工液供給口を介して前記加工槽内に供給する加工液が、そのままの流れ方向で前記被加工部材及び前記ワイヤの少なくとも一方に当たらないようにして、前記被加工部材を加工することを特徴とするワイヤソーによる加工方法。 - 前記仕切り板を、前記ワイヤの走行領域とは異なる領域に配置することを特徴とする請求項11〜16いずれか1項に記載のワイヤソーによる加工方法。
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