JP2007326180A - 研磨テープ及び研磨装置 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 115
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 7
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/004—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor using abrasive rolled strips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/18—Accessories
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Abstract
【解決手段】研磨テープを使用して被研磨体を研磨する研磨装置において、研磨テープTが巻かれたリールコア20と、リールコアを両側から挟持するための、リールコアと嵌合するフランジ23を有するリール板21,22と、研磨テープに関するデータを格納するための記憶素子とを含み、記憶素子がリールコアに設けられることを特徴とする研磨装置。
【選択図】図2
Description
24 ICチップ 25 IC読み取り部 26 溝 27 突起部 28 スリップリング T 研磨テープ
Claims (12)
- 研磨テープを使用して被研磨体を研磨する研磨装置において、
前記研磨テープを巻くためのリールコアと、
前記リールコアを両側から挟持するための、前記リールコアと嵌合するフランジを有するリール板と、
前記研磨テープに関するデータを格納するための記憶素子と、
を含み、
前記記憶素子が前記リールコアに設けられることを特徴とする研磨装置。 - 請求項1に記載の研磨装置であって、前記記憶素子は、前記リールコアの周縁部近傍に配置される、ところの研磨装置。
- 請求項1に記載の研磨装置であって、前記データは、研磨テープを判別及び品質管理するためのデータから成る、ところの研磨装置。
- 請求項1に記載の研磨装置であって、前記データは、研磨テープの種類、製造及び品質記録の少なくともひとつから成る、ところの研磨装置。
- 請求項1に記載の研磨装置であって、さらに、前記記憶素子の読み取り部を含み、前記読み取り部は、前記フランジの外周面上に設けられる、ところの研磨装置。
- 請求項5に記載の研磨装置であって、さらに、制御装置を含む、ところの研磨装置。
- 請求項6に記載の研磨装置であって、前記制御装置は、研磨条件を格納するためのメモリを含む、ところの研磨装置。
- 請求項7に記載の研磨装置であって、前記制御装置は、前記記憶素子に格納したデータと、前記メモリに格納した研磨条件データとを比較し、両者が一致した場合のみ、前記研磨装置を駆動するように作用する、ところの研磨装置。
- 請求項7に記載の研磨装置であって、前記制御装置は、複数の研磨テープを使用する研磨処理の場合、使用する研磨テープ毎に、前記記憶素子に格納したデータと、前記メモリに格納した研磨条件データとを比較し、両者が一致した場合のみ、前記研磨装置を駆動するように作用する、ところの研磨装置。
- 請求項1に記載の研磨装置であって、前記記憶素子がICチップから成る、ところの研磨装置。
- リールコアに巻かれた研磨テープであって、前記リールコアに研磨テープを判別または品質管理するためのデータを格納するための記憶素子が設けられていることを特徴とする研磨テープ。
- 請求項11に記載の研磨テープであって、前記記憶素子がICチップから成る、ところの研磨テープ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006159196A JP2007326180A (ja) | 2006-06-08 | 2006-06-08 | 研磨テープ及び研磨装置 |
US11/784,956 US7578723B2 (en) | 2006-06-08 | 2007-04-09 | Polishing tape and polishing device using same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006159196A JP2007326180A (ja) | 2006-06-08 | 2006-06-08 | 研磨テープ及び研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007326180A true JP2007326180A (ja) | 2007-12-20 |
Family
ID=38822542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006159196A Pending JP2007326180A (ja) | 2006-06-08 | 2006-06-08 | 研磨テープ及び研磨装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7578723B2 (ja) |
JP (1) | JP2007326180A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017168484A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6357149A (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-11 | Fujitsu Ltd | ドリルの判別および寿命管理方法 |
JP2001071249A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-21 | Sony Corp | 研磨装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2832142B2 (ja) * | 1993-10-29 | 1998-12-02 | 信越半導体株式会社 | ウェーハのノッチ部研磨装置 |
US5791969A (en) * | 1994-11-01 | 1998-08-11 | Lund; Douglas E. | System and method of automatically polishing semiconductor wafers |
US5643044A (en) * | 1994-11-01 | 1997-07-01 | Lund; Douglas E. | Automatic chemical and mechanical polishing system for semiconductor wafers |
JP4156200B2 (ja) * | 2001-01-09 | 2008-09-24 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び研磨方法 |
US7349627B2 (en) * | 2003-09-12 | 2008-03-25 | Eastman Kodak Company | Tracking an image-recording medium using a watermark and associated memory |
US6824320B1 (en) * | 2003-11-05 | 2004-11-30 | Eastman Kodak Company | Film core article and method for making same |
-
2006
- 2006-06-08 JP JP2006159196A patent/JP2007326180A/ja active Pending
-
2007
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6357149A (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-11 | Fujitsu Ltd | ドリルの判別および寿命管理方法 |
JP2001071249A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-21 | Sony Corp | 研磨装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017168484A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070287360A1 (en) | 2007-12-13 |
US7578723B2 (en) | 2009-08-25 |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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