JP2014034089A

JP2014034089A - 工具の管理方法

Info

Publication number: JP2014034089A
Application number: JP2012177960A
Authority: JP
Inventors: Kazuma Sekiya; 一馬関家
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2012-08-10
Filing date: 2012-08-10
Publication date: 2014-02-24
Also published as: KR20140020755A

Abstract

【課題】研削装置等の加工装置に装着された研削ホイール等の工具の品種および履歴を確認することができる工具の管理方法を提供する。
【解決手段】加工装置に装着される工具の管理方法であって、工具ケース７に工具の品種を含む情報が格納されたICカード７０が着脱可能に収容されており、工具を加工装置に装着する際には、ICカード７０を加工装置に設けられたICカードリーダーに装着するICカード装着工程と、工具を加工装置から取り外して工具ケース７に収容する際には、ICカードリーダーに装着されているICカード７０を離脱し、工具または工具を収容する工具ケース７に収容するICカード戻し工程とを含み、加工装置はICカードリーダーによって読み取られた工具の品種を含む情報を表示手段に表示する制御手段を具備しており、ICカード７０に格納された情報を読み取り、読み取った情報のうち少なくとも工具の品種を表示手段に表示する。
【選択図】図３

Description

本発明は、研削装置等の加工装置に装着する工具の管理方法に関する。

当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数個形成された半導体ウエーハは、個々のチップに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハを研削する研削ホイールを備えた研削手段と、該研削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段とを具備している。（例えば、特許文献１参照）

上述した研削装置に装着される研削ホイールは、シリコンを粗研削するための粗研削用ホイール、シリコンを仕上げ研削するための仕上げ研削用ホイール、ガラスを研削するためのガラス用研削ホイール、サファイアを研削するためのサファイア用研削ホイール等、被加工物の素材および研削程度に対応して最適なものが用いられる。

特開２００２−２００５４５号公報

而して、研削ホイールは研削装置に装着されるとその品種を確認することが困難となり、被加工物の種類に対応しない品種の研削ホイールで被加工物を研削することがあり、被加工物の品質を低下させるという問題がある。
また、ウエーハの研削中にウエーハが破損したり、研削ホイールを構成する研削砥石が破損したり、異常摩耗を起こしたり等というトラブルが発生した際に、研削ホイールのロット番号、製造履歴、研削履歴等の検証によってトラブルの原因を探ることができないという問題がある。
このような問題は、ウエーハを切削するための切削ブレードが装着される切削装置においても起こり得る。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、研削装置等の加工装置に装着された研削ホイール等の工具の品種および履歴を確認することができる工具の管理方法を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、加工装置に装着される工具の管理方法であって、
工具または工具を収容する工具ケースに工具の品種を含む情報が格納されたICカードが着脱可能に収容されており、
工具を加工装置に装着する際には、ICカードを工具または工具を収容する工具ケースから離脱し、加工装置に設けられたICカードリーダーに装着するICカード装着工程と、
工具を加工装置から取り外して工具ケースに収容する際には、ICカードリーダーに装着されているICカードを離脱し、工具または工具を収容する工具ケースに収容するICカード戻し工程と、を含み、
加工装置はICカードリーダーによって読み取られたICカードに格納されている工具の品種を含む情報を表示手段に表示する制御手段を具備しており、ICカードリーダーにICカードが装着されたならば、ICカードに格納された情報を読み取り、読み取った情報のうち少なくとも工具の品種を表示手段に表示する、
ことを特徴とする工具の管理方法が提供される。

上記ICカードは読み出しおよび書き込み可能に構成されており、ICカードリーダーに装着されたICカードには加工履歴が記載される。

本発明による工具の管理方法は、工具または工具を収容する工具ケースに工具の品種を含む情報が格納されたICカードが着脱可能に収容されており、工具を加工装置に装着する際には、ICカードを工具または工具を収容する工具ケースから離脱し、加工装置に設けられたICカードリーダーに装着するICカード装着工程と、工具を加工装置から取り外して工具ケースに収容する際には、ICカードリーダーに装着されているICカードを離脱し、工具または工具を収容する工具ケースに収容するICカード戻し工程とを含み、加工装置はICカードリーダーによって読み取られたICカードに格納されている工具の品種を含む情報を表示手段に表示する制御手段を具備しており、ICカードリーダーにICカードが装着されたならば、ICカードに格納された情報を読み取り、読み取った情報のうち少なくとも工具の品種を表示手段に表示するので、表示手段を見ることにより加工装置に装着されている工具の品種を確認することができる。従って、被加工物の種類に対応しない品種の工具で被加工物を研削加工することがなく、被加工物の品質を低下させるという問題を解消することができる。
また、上記ICカードは読み出しおよび書き込み可能に構成されており、ICカードリーダーに装着されたICカードには加工履歴が記載されるので、ICカードに記録された工具の加工履歴を検証することによりトラブルの原因を究明することができる。

本発明による工具の管理方法を実施するための加工装置としての研削装置の斜視図。図１に示す研削装置に装備される制御手段のブロック構成図。図１に示す研削装置に装着される粗研削ホイールおよび粗研削ホイールを収容する工具ケースを示す斜視図。図１に示す研削装置に装着される仕上げ研削ホイールおよび仕上げ研削ホイールを収容する工具ケースを示す斜視図。

以下、本発明による工具の管理方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。

図１には、本発明による工具の管理方法を実施するための加工装置としての研削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削装置１は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には粗研削手段としての粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。

粗研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に取り付けボルト３２１によって装着された粗研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２aで示す方向に回転せしめるサーボモータ３４と、ユニットハウジング３１が支持部材３１０を介して装着されている移動基台３５とを具備している。なお、粗研削ホイール３３については、後で詳細に説明する。

上記移動基台３５には被案内レール３５１、３５１が設けられており、この被案内レール３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における粗研削ユニット３は、上記移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動させ粗研削ホイール３３を研削送りする粗研削送り手段３６を具備している。粗研削送り手段３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、粗研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。

上記仕上げ研削ユニット４も粗研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に取り付けボルト４２１によって装着された仕上げ研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２aで示す方向に回転せしめるサーボモータ４４と、ユニットハウジング４１が支持部材４１０を介して装着されている移動基台４５とを具備している。なお、仕上げ研削ホイール４３については、後で詳細に説明する。

上記移動基台４５には被案内レール４５１、４５１が設けられており、この被案内レール４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット４は、上記移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動させ仕上げ研削ホイール４３を研削送りする仕上げ研削送り手段４６を具備している。仕上げ研削送り手段４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。

図示の実施形態における研削装置は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の等角度をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル６は、円盤状の基台６１とポーラスセラミック材によって円盤状に形成された吸着保持チャック６２とからなっており、吸着保持チャック６２上（保持面）に載置された被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル６は、図示しないサーボモータによって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、粗研削加工域Ｂ、および仕上げ研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。

上記装置ハウジング２の手前側には、第１のカセット載置部１１ａと、第２のカセット載置部１２ａと、仮置き部１３ａと、洗浄部１４ａが設けられている。第１のカセット載置部１１ａには研削前のウエーハを収容する第１のカセット１１が載置され、第２のカセット載置部１２ａには研削後のウエーハを収容する第２のカセット１２が載置されるようになっている。上記仮置き部１３ａには、第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１から搬出された研削前のウエーハを仮置きする仮置き手段１３が配設されている。また、洗浄部１４ａには、研削後のウエーハを洗浄する洗浄手段１４が配設されている。

上記第１のカセット載置部１１ａと第２のカセット載置部１２ａとの間には搬送手段１５が配設されており、この搬送手段１５は第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１内に収納された研削前のウエーハを仮置き手段１３に搬出するとともに洗浄手段１４で洗浄された研削後のウエーハを第２のカセット載置部１２ａに載置された第２のカセット１２に搬送する。上記仮置き部１３ａと被加工物搬入・搬出域Ａとの間には搬入手段１６が配設されており、この搬入手段１６は仮置き手段１３に載置された研削前のウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する。上記被加工物搬入・搬出域Ａと洗浄部１４ａとの間には搬出手段１７が配設されており、この搬出手段１７は被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削後のウエーハを洗浄手段１４に搬送する。

図示の研削装置１における装置ハウジング２の手前側端部には、後述するICカードを装着するためのICカードリーダー１８aおよび１８bが配設されている。また、ハウジング２の手前側端部の上面には、後述するICカードに格納された情報などを表示する表示手段１９が配設されている。

図示の研削装置１は、図２に示す制御手段１０を具備している。制御手段１０は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）１０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）１０２と、演算結果等を記憶する記憶手段としての読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３と、入力インターフェース１０４および出力インターフェース１０５を備えている。このように構成された制御手段１０の入力インターフェース１０４には、上記ICカードリーダー１８aおよび１８bからの読み取り信号、入力手段１００からの入力信号が入力される。また、出力インターフェース１０５からは、上記粗研削ユニット３のサーボモータ３４および仕上げ研削ユニット４のサーボモータ４４、上記粗研削送り手段３６のパルスモータ３６２および仕上げ研削送り手段４６のパルスモータ４６２、仮置き手段１３、洗浄手段１４、搬送手段１５、搬入手段１６、搬出手段１７、表示手段１９等に制御信号を出力する。

次に、上記粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３について、図３および図４を参照して説明する。
図３の(a)には粗研削工具としての粗研削ホイール３３の斜視図が示されており、図３の(b)には粗研削ホイール３３を収容するための工具ケース７の斜視図が示されており、図３の(c)には粗研削ホイール３３が工具ケース７に収容された状態の斜視図が示されている。図３の(a)に示す粗研削ホイール３３は、環状の砥石基台３３１と、該砥石基台３３１の下面に装着された粗研削砥石３３２からなる複数のセグメントとによって構成されている。砥石基台３３１には雌ねじ穴３３１aが形成されており、この雌ねじ穴３３１aに上記ホイールマウント３２を挿通して配設された取り付けボルト３２１（図１参照）を螺合することにより、ホイールマウント３２に装着される。粗研削砥石３３２は、図示の実施形態においては＃３００のダイヤモンド砥粒をメタルボンドで結合し外径が４５０mmに形成されている。このように構成された粗研削ホイール３３は、直径が３００mmのシリコンウエーハの粗研削用として設定されている。

図３の(b)に示す工具ケース７は、収納部７１と該収納部７１とヒンジ７２を介して開閉可能に連結された蓋部７３とからなり、適宜の合成樹脂によって一体成形されている。なお、工具ケース７を一体成形する合成樹脂としては、リサイクルが可能なポリプロピレンが望ましい。収納部７１は、底壁７１１と該底壁７１１の外周縁から立設して形成された側壁７１２とを有している。底壁７１１の上面中央部には、粗研削ホイール３３の環状の砥石基台３３１を嵌合して位置規制するための規制部７１１aが突出して設けられている。この規制部７１１aの上面にICカード７０を収容するための収容凹部７１１bが形成されている。なお、ICカード７０については後で詳細に説明する。上記蓋部７３は、天壁７３１と該天壁７３１の外周縁から垂下して形成された側壁７３２とを有している。上述した収納部７１と蓋部７３は、側壁７１２と側壁７３２がヒンジ７２を介して開閉可能に連結されている。以上のように構成された収納部７１と蓋部７３には、蓋部７３を収納部７１に閉止したとき閉止状態を維持するロック手段７４が設けられている。このロック手段７４は、収納部７１の側壁７１２に設けられた係止突起７４１と、蓋部７３の側壁７３２に設けられ係合片７４２とからなっており、図３の(c)に示す閉止状態で係止突起７４１に係合片７４２が係合するように構成されている。このように構成された工具ケース７における収納部７１の規制部７１１aに環状の粗研削ホイール３３を嵌合して収容し、蓋部７３の係合片７４２を収納部７１の係止突起７４１に係合して閉止する。

上記ICカード７０は、読み出しおよび書き込み可能に構成されており、粗研削ホイール３３の品種を表す製品番号、ロット番号、粗研削砥石３３２の種類（＃３００のダイヤモンド砥粒をメタルボンドで結合し外径が４５０mmに形成されている）、用途（直径が３００mmのシリコンウエーハの粗研削用）が格納されている。このように粗研削ホイール３３の品種を表す製品番号等の情報が格納されたICカード７０は、工具ケース７を構成する収納部７１の規制部７１１aに設けられた収容凹部７１１bに収容される。なお、ICカード７０は、粗研削ホイール３３を構成する砥石基台３３１の適宜の位置に収容してもよい。

次に、仕上げ研削ホイール４３について、図４を参照して説明する。
図４の(a)には仕上げ研削工具としての仕上げ研削ホイール４３の斜視図が示されており、図４の(b)には仕上げ研削ホイール４３を収容するための工具ケース８の斜視図が示されており、図４の(c)には仕上げ研削ホイール４３が工具ケース８に収容された状態の斜視図が示されている。図４の(a)に示す仕上げ研削ホイール４３は、環状の砥石基台４３１と、該砥石基台４３１の下面に装着された研削砥石４３２からなる複数のセグメントとによって構成されている。砥石基台４３１には雌ねじ穴４３１aが形成されており、この雌ねじ穴４３１aに上記ホイールマウント４２を挿通して配設された取り付けボルト４２１（図１参照）を螺合することにより、ホイールマウント４２に装着される。仕上げ研削砥石４３２は、図示の実施形態においては＃２０００のダイヤモンド砥粒をレジンボンドで結合し外径が４５０mmに形成されている。このように構成された仕上げ研削ホイール４３は、直径が３００mmのシリコンウエーハの仕上げ研削用として設定されている。

図４の(b)に示す工具ケース８は、上記図３に示す粗研削ホイール３３を収容する工具ケース７と実質的に同一にお構成されている、収納部８１と該収納部８１とヒンジ８２を介して開閉可能に連結された蓋部８３とからなり、適宜の合成樹脂によって一体成形されている。収納部８１は、底壁８１１と該底壁８１１の外周縁から立設して形成された側壁８１２とを有している。底壁８１１の上面中央部には、仕上げ研削ホイール４３の環状の砥石基台４３１を嵌合して位置規制するための規制部８１１aが突出して設けられている。この規制部８１１aの上面にICカード８０を収容するための収容凹部８１１bが形成されている。なお、ICカード８０については後で詳細に説明する。上記蓋部８３は、天壁８３１と該天壁８３１の外周縁から垂下して形成された側壁８３２とを有している。上述した収納部８１と蓋部８３は、側壁８１２と側壁８３２がヒンジ８２を介して開閉可能に連結されている。以上のように構成された収納部８１と蓋部８３には、蓋部８３を収納部８１に閉止したとき閉止状態を維持するロック手段８４が設けられている。このロック手段８４は、収納部８１の側壁８１２に設けられた係止突起８４１と、蓋部８３の側壁８３２に設けられ係合片８４２とからなっており、図４の(c)に示す閉止状態で係止突起８４１に係合片８４２が係合するように構成されている。このように構成された工具ケース８における収納部８１の規制部８１１aに環状の仕上げ研削ホイール４３を嵌合して収容し、蓋部８３の係合片８４２を収納部８１の係止突起８４１に係合して閉止する。

上記ICカード８０は、読み出しおよび書き込み可能に構成されており、仕上げ研削ホイール４３の品種を表す製品番号、ロット番号、仕上げ研削砥石４３２の種類（＃２０００のダイヤモンド砥粒をレジンボンドで結合し外径が４５０mmに形成されている）、用途（直径が３００mmのシリコンウエーハの仕上げ研削用）が格納されている。このように仕上げ研削ホイール４３の品種を表す製品番号等の情報が格納されたICカード８０は、工具ケース８を構成する収納部８１の規制部８１１aに設けられた収容凹部８１１bに収容される。なお、ICカード８０は、仕上げ研削ホイール４３を構成する砥石基台４３１の適宜の位置に収容してもよい。

上述した粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３を図１に示す研削装置１に装着するには、上記工具ケース７の蓋部７３および工具ケース８の蓋部８３を開けて工具ケース７の収納部７１および工具ケース８の収納部８１から粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３を取り出し、それぞれ上述したように粗研削ユニット３のホイールマウント３２および仕上げ研削ユニット４のホイールマウント４２に装着する。そして、工具ケース７を構成する収納部７１の規制部７１１aに設けられた収容凹部７１１bに収容されているICカード７０および工具ケース８を構成する収納部８１の規制部８１１aに設けられた収容凹部８１１bに収容されているICカード８０を取り出して装置ハウジング２の手前側端部に配設されたICカードリーダー１８aおよび１８bにそれぞれ装着する（ICカード装着工程）。

上述したようにICカードリーダー１８aおよび１８bにICカード７０およびICカード８０が装着されると、ICカードリーダー１８aおよび１８bはICカード７０およびICカード８０に格納されている粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３の品種を表す情報を読み取り、読み取り信号を制御手段１０に送る。制御手段１０はICカードリーダー１８aおよび１８bから送られた粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３の品種を表す情報をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３に格納する。そして制御手段１０は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３に格納された粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３の品種を表す情報を表示手段１９に表示する。従って、表示手段１９を見ることにより、粗研削ユニット３のホイールマウント３２および仕上げ研削ユニット４のホイールマウント４２に装着されている粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３の品種を確認することができる。

図示の実施形態における研削装置１は以上のように構成されており、以下その作用について主に図１を参照して簡単に説明する。
なお、第１のカセット１１に収容される被加工物としてのウエーハWは、図示の実施形態においては直径が３００mmのシリコンウエーハからなっており、表面に保護テープTが貼着されている。このようにして表面に保護テープTが貼着されたウエーハWは、上記第１のカセット１１に裏面を上側にして複数枚収容される。

上述したように第１のカセット１１に収容された研削前のウエーハWは搬送手段１５の上下動作および進退動作により仮置き手段１３に搬送され、ここで中心合わせされる。次に、搬入手段１６を作動して仮置き手段１３において中心合わせされたウエーハWを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置する。このように被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されたウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することにより保護テープTを介してチャックテーブル６上に吸引保持される。従って、チャックテーブル６上に保護テープTを介して吸引保持されたウエーハWは、裏面が上側となる。次に、図示しない回動駆動機構によってターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル６を粗研削加工域Ｂに位置付ける。

ウエーハWを保持したチャックテーブル６が粗研削加工域Ｂに位置付けられたならば、チャックテーブル６は図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に例えば３００rpmの回転速度で回転せしめられる。一方、粗研削ユニット３の研削ホイール３３は、矢印３２aで示す方向に例えば６０００rpmの回転速度で回転しつつ粗研削送り手段３６によって所定の研削送り速度で粗研削送りされる。この結果、チャックテーブル６上のウエーハWの裏面（被研削面）には、粗研削加工が施される（粗研削工程）。

なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上には、上述したように研削加工前のウエーハWが載置される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、ウエーハWをチャックテーブル６上に吸引保持する。次に、ターンテーブル５を矢印５aで示す方向に１２０度回動せしめて、粗研削加工されたウエーハWを保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前のウエーハWを保持したチャックテーブル６を粗研削加工域Ｂに位置付ける。このようにして、粗研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された粗研削加工前のウエーハWの裏面には粗研削ユニット３によって上述した粗研削加工が施される（粗研削工程）。

一方、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された粗研削加工されたウエーハWの裏面には、仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される（仕上げ研削工程）。即ち、粗研削加工されたウエーハWを保持したチャックテーブル６は図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に例えば３００rpmの回転速度で回転せしめられる。一方、仕上げ研削ユニット４の仕上げ研削ホイール４３は、矢印４２aで示す方向に例えば６０００rpmの回転速度で回転しつつ仕上げ研削送り手段４６によって所定の仕上げ研削送り速度で仕上げ研削送りされる。この結果、チャックテーブル６上のウエーハWの裏面（被研削面）には、仕上げ研削加工が施される（仕上げ研削工程）。

上述したように、粗研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された粗研削加工前のウエーハWの裏面に粗研削加工を実施し、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持され粗研削加工されたウエーハWの裏面に仕上げ研削加工を実施したならば、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工したウエーハWを保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、粗研削加工域Ｂにおいて粗研削加工されたウエーハWを保持したチャックテーブル６は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前のウエーハWを保持したチャックテーブル６は粗研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。

なお、粗研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル６は、ここで仕上げ研削加工されたウエーハWの吸着保持を解除する。そして、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上の仕上げ研削加工されたウエーハWは、搬出手段１７によって洗浄手段１４に搬出される。洗浄手段１４に搬送されたウエーハWは、ここで裏面（研削面）および側面に付着している研削屑が洗浄除去されるとともに、スピン乾燥される。このようにして洗浄およびスピン乾燥されたウエーハWは、搬送手段１５によって第２のカセット１２に搬送され収納される。

上述した粗研削工程および仕上げ研削工程を第１のカセット１１に収容された研削前のウエーハWの全てに実施する。なお、上述した粗研削工程および仕上げ研削工程の実施に基づいて制御手段１０は、粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３の加工履歴をICカード７０およびICカード８０に書き込む。この加工履歴としては、例えば次の項目が設定されている。
〈加工履歴項目〉
加工場所：ディスコ呉
加工日時：２０１２年７月２日８時間、３日９時間、４日８時間、５日１０時間
被加工物：シリコンウエーハ（直径３００・厚さ７００μm）
研削量：６００μm／枚
処理枚数：２７０枚
送り速度：１μm／秒
研削水：５リットル／分
砥石の使用時間：４５時間
砥石の摩耗量：２mm２５０μm
砥石の残量：２mm７５０μm

そして、上記ウエーハWと異なる種類の被加工物を研削する場合には、粗研削ユニット３のホイールマウント３２および仕上げ研削ユニット４のホイールマウント４２に装着された粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３を交換する必要がある。粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３を交換するために粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３を取り外す際には、研削装置１の装置ハウジング２の手前側端部に配設されたICカードリーダー１８aおよび１８bに装着されているICカード７０およびICカード８０を取り出して、工具ケース７を構成する収納部７１の規制部７１１aに設けられた収容凹部７１１bおよび工具ケース８を構成する収納部８１の規制部８１１aに設けられた収容凹部８１１bにそれぞれ収容する（ICカード戻し工程）。なお、粗研削ユニット３のホイールマウント３２および仕上げ研削ユニット４のホイールマウント４２から取り外した粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３は、ICカード７０およびICカード８０が収容された工具ケース７および工具ケース８にそれぞれ収容する。

上述したように粗研削ユニット３のホイールマウント３２および仕上げ研削ユニット４のホイールマウント４２に装着された粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３を取り外して工具ケース７および工具ケース８に収容するとともにICカード戻し工程を実施したならば、次に研削加工する被加工物に対応した品種の研削ホイールを粗研削ユニット３のホイールマウント３２および仕上げ研削ユニット４のホイールマウント４２に装着するとともに、上記ICカード装着工程を実施する。

以上のように、図示の実施形態における工具の管理方法においては、粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３を研削装置１に装着する際には、ICカード７０およびICカード８０を工具ケース７および工具ケース８から離脱し、研削装置１に設けられたICカードリーダー１８aおよび１８bに装着するICカード装着工程と、粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３を研削装置１から取り外して工具ケース７および工具ケース８に収容する際には、ICカードリーダー１８aおよび１８bに装着されているICカード７０およびICカード８０を離脱し、工具ケース７および工具ケース８に収容するICカード戻し工程とを含み、ICカードリーダー１８aおよび１８bがICカード７０およびICカード８０に格納されている粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３の品種を含む情報を読み取り、読み取り信号を制御手段１０に送る。そして制御手段１０はICカードリーダー１８aおよび１８bから送られた粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３の品種を表す情報をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３に格納し、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３に格納した粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３の品種を表す情報を表示手段１９に表示する。従って、表示手段１９を見ることにより、粗研削ユニット３のホイールマウント３２および仕上げ研削ユニット４のホイールマウント４２に装着されている粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３の品種を確認することができる。このため、被加工物の種類に対応しない品種の研削ホイールで被加工物を研削加工することがなく、被加工物の品質を低下させるという問題を解消することができる。

また、図示の実施形態における工具の管理方法においては、ICカード７０およびICカード８０は読み出しおよび書き込み可能に構成されており、ICカードリーダー１８aおよび１８bに装着されているときには加工履歴が記録されるので、粗研削ホイール３３の粗研削砥石３３２および仕上げ研削ホイール４３の仕上げ研削砥石４３２が破損したり、異常摩耗を起こしたり等のトラブルが発生した際には、入力手段１００から加工履歴等を表示させる表示指令信号を入力することにより、制御手段１０はICカード７０およびICカード８０に記録された粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３のロット番号や加工履歴等を表示手段１９に表示する。従って、表示手段１９に表示された粗研削ホイール３３および仕上げ研削ホイール４３のロット番号や加工履歴等を検証することによりトラブルの原因を究明することができる。

以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においては本発明を研削装置に適用した例を示したが、本発明は切削ブレードを装着する切削装置等他の加工装置に広く適用することができる。

２：装置ハウジング
３：粗研削ユニット
３３：粗研削ホイール
３３１：砥石基台
３３２：粗研削砥石
３６：粗研削送り手段
４：仕上げ研削ユニット
４３：仕上げ研削ホイール
４３１：砥石基台
４３２：仕上げ研削砥石
４６：仕上げ研削送り手段
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
７、８：工具ケース
７０、８０：ＩＣカード
１０：制御手段
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：仮置き手段
１４：洗浄手段
１５：搬送手段
１６：搬入手段
１７：搬出手段
１８ａ、１８ｂ：ＩＣカードリーダー
１９：表示手段
Ｗ：ウエーハ

Claims

加工装置に装着される工具の管理方法であって、
工具または工具を収容する工具ケースに工具の品種を含む情報が格納されたICカードが着脱可能に収容されており、
工具を加工装置に装着する際には、ICカードを工具または工具を収容する工具ケースから離脱し、加工装置に設けられたICカードリーダーに装着するICカード装着工程と、
工具を加工装置から取り外して工具ケースに収容する際には、ICカードリーダーに装着されているICカードを離脱し、工具または工具を収容する工具ケースに収容するICカード戻し工程と、を含み、
加工装置はICカードリーダーによって読み取られたICカードに格納されている工具の品種を含む情報を表示手段に表示する制御手段を具備しており、ICカードリーダーにICカードが装着されたならば、ICカードに格納された情報を読み取り、読み取った情報のうち少なくとも工具の品種を表示手段に表示する、
ことを特徴とする工具の管理方法。
該ICカードは読み出しおよび書き込み可能に構成されており、ICカードリーダーに装着されたICカードには加工履歴が記録される、請求項１記載の工具の管理方法。