CN105459279A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种切削装置，其能够容易且适当地管理切削刀的使用历史。切削装置具有保持收纳有切削刀(8)的刀盒(42)的刀盒支架(20)，并且在刀盒中配设有能够读出和写入切削刀的使用历史信息的IC标签(52)，控制单元(22)与从保持于刀盒支架的刀盒的IC标签中读出使用历史信息并将使用历史信息写入IC标签的读写单元(54)连接，并且构成为使通过读写单元从IC标签中读出的使用历史信息反映于加工条件中，并通过读写单元将加工被加工物后的使用历史信息写入到IC标签中。

Description

切削装置

技术领域

本发明涉及切削板状的被加工物的切削装置。

背景技术

在将半导体晶片这样的板状的被加工物分割为多个芯片时，例如可使用安装了圆环状的切削刀的切削装置。切削刀是通过在陶瓷或类树脂等的结合材料中混合金刚石或CBN等的磨粒而形成的，在磨损至某种程度时被废弃。

另外，从事多品种少量生产的厂商等按照被加工物的特性而更换切削刀的情形较多，有时还会将尚可使用的切削刀从切削装置上取下。这种从切削装置上被取下的切削刀通常在收纳于刀盒中的状态下进行保管。

对于切削刀的保管而言，便于以后的使用(再使用)而适当管理好切削刀的使用历史是很重要的。于是，已提出了嵌入有能够存储包括使用历史的信息的无线IC标签的切削刀(例如，参照专利文献1)。

专利文献1日本特开2006-51596号公报

然而，上述切削刀在制造过程中无线IC标签容易破损，基于制造成本等方面而言并不实用。此外，由于切削时的振动和冲击等，也会使无线IC标签发生破损。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种能够容易且适当地管理切削刀的使用历史的切削装置。

本发明提供一种切削装置，其特征在于，具有：卡盘台，其保持被加工物；切削刀，其对被保持于该卡盘台上的被加工物进行切削；切削单元，在该切削单元上以能够拆装的方式安装有该切削刀；控制单元，其根据为加工被加工物而设定的加工条件控制该切削单元；以及刀盒支架，其保持收纳有该切削刀的刀盒，在该刀盒中配设有能够读出和写入该切削刀的使用历史信息的IC标签，该控制单元与从保持于该刀盒支架的该刀盒的该IC标签中读出该切削刀的使用历史信息并将该切削刀的使用历史信息写入到该IC标签中的读写单元连接，将通过该读写单元从该IC标签中读出的该切削刀的使用历史信息反映于加工条件，并通过该读写单元将加工被加工物后的该切削刀的使用历史信息写入到该IC标签中。

在本发明中，所述读写单元可以配设于该刀盒支架。此外，所述读写单元可以配设于与该刀盒支架相对的区域。

发明的效果

本发明的切削装置具有安装有切削刀的切削单元、控制切削单元的控制单元、以及保持收纳着切削刀的刀盒的刀盒支架，控制单元与从保持于刀盒支架的刀盒的IC标签中读出切削刀的使用历史信息并将切削刀的使用历史信息写入到IC标签中的读写单元连接。

因此，能够将通过读写单元从IC标签中读出的切削刀的使用历史信息反映于加工条件，此外，还能够通过读写单元将加工被加工物后的切削刀的使用历史信息写入IC标签。由此，能够容易且适当地管理切削刀的使用历史。

附图说明

图1是示意性表示切削装置的结构例的图。

图2是示意性表示切削组件的结构例的分解立体图。

图3是示意性表示刀盒的结构例的立体图。

图4是示意性表示刀盒的结构例的俯视图。

图5是示意性表示刀盒支架的结构例的立体图。

图6是示意性表示变形例的切削装置中的刀盒支架的周边结构的图。

标号说明

2、62：切削装置，4：基台，6：罩，6a：前表面，6b：侧表面，8：切削刀，10：切削组件(切削单元)，12：卡盘台，14：料盒升降装置，16：料盒，18：监视器，20：刀盒支架，20a：槽部，20b：保持部，20c：支撑部，20d：切口部，22：控制装置(控制单元)，24：主轴外壳，26：主轴，28：凸缘，30：凸缘部，32：凸起部，34：螺栓，36：支撑基台，36a：开口，38：切割刃，40：固定环，42：刀盒，44：收容部，44a：凸部，46：盖部，48：连结部，50：爪部，52：IC标签，54：读写器(读写单元)，11：被加工物。

具体实施方式

参照附图，说明本发明的实施方式。图1是示意性表示本实施方式的切削装置的结构例的图。如图1所示，切削装置2具有支撑各结构的基台4。

在基台4的上方设有覆盖基台4的罩6。在罩6的内侧形成有空间，且收纳着包括切削刀8的切削组件(切削单元)10。切削组件10通过切削组件移动机构(未图示)而在前后方向(Y轴方向、分度进给方向)上移动。

在切削组件10的下方设有吸附保持被加工物11的卡盘台12。卡盘台12通过卡盘台移动机构(未图示)而在左右方向(X轴方向、加工进给方向)上移动，并且通过旋转机构(未图示)而绕铅直轴(Z轴)旋转。

在基台4的角部配置有料盒升降装置14。在料盒升降装置14的上表面放置着能够收纳多个被加工物11的料盒16。被加工物11是例如由硅、蓝宝石、树脂等构成的圆形的板状物。料盒升降装置14构成为能够升降，并且以能够搬入、搬出该被加工物11的方式，在高度方向(Z轴方向)上调整料盒16的位置。

在罩6的前表面6a设有作为用户接口的触摸面板式的监视器18。此外，在罩6的侧表面6b配置有刀盒支架20。后面叙述刀盒支架20的详细情况。

监视器18与控制加工装置2的各部分的控制装置(控制单元)22连接。控制装置22根据通过监视器18而设定的加工条件等，控制切削组件10、切削组件移动机构、卡盘台12、卡盘台移动机构等的动作。

图2是示意性表示切削组件10的结构例的分解立体图。另外，图2中省略了切削组件10一部分构成要素。如图2所示，切削组件10包括以能够旋转的方式支撑于主轴外壳24上的主轴26。

在主轴26的前端部安装有用于固定切削刀8的凸缘28。凸缘28由沿着径方向而向外延伸的凸缘部30、以及从凸缘部30的表面(前表面)突出的凸起部32构成。

在凸缘部30的背面(后面)侧，形成有与主轴26的前端部嵌合的嵌合部(未图示)。如果在该嵌合部内嵌入了主轴26的前端部的状态下旋入螺栓34并拧紧，则凸缘28会被固定于主轴26。

切削刀8是所谓的半叶片(halfblade)，且在圆盘状的支撑基台36的外周固定着环状的切割刃38。在支撑基台36的中央处形成有供凸缘28的凸起部32插通的开口36a。通过将凸起部32插通于该开口36a中，切削刀8被安装于凸缘28。

切割刃38例如由在陶瓷、类树脂和金属(代表性的是镍)等的结合材料中混合金刚石或CBN等的磨粒形成为圆环状。另外，在本实施方式中，作为切削刀8使用的是半叶片，也可以使用仅由切割刃构成的所谓的垫片刀。

在凸缘28上安装有切削刀8的状态下，在凸起部32的前端部安装有圆环状的固定环40。由此，切削刀8被凸缘28和固定环40夹持住。

图3是示意性表示收纳切削刀8的刀盒的结构例的立体图，图4是示意性表示刀盒的结构例的俯视图。如图3所示，刀盒42包括收纳切削刀8的收容部44、以及防止收纳于收容部44中的切削刀8的脱落的盖部46。

收容部44和盖部46是将相邻的2个角部切取为圆弧状而构成的半矩形状的板状部件，并且通过设置于未被切取的一侧的外周上的连结部48(图4)而彼此连结。连结部48作为相对于收容部44而开闭盖部46的铰链发挥功能。在连结部48的相反侧的外周形成有爪部50。

在与盖部46相对的收容部44的内表面形成有圆柱状的凸部44a。通过将该凸部44a插通于切削刀8的开口36a中，并关闭盖部46，能够将切削刀8收纳于刀盒42内。

如图4所示，在盖部46的连结部48侧设有IC标签52，该IC标签52存储有以非接触(无线)方式接收的切削刀8的使用历史信息，此外，还通过非接触(无线)方式发送所存储的使用历史信息。另外，该IC标签52也可以设置于收容部44。此外，IC标签52有时也标记为无线IC标签、RFID标签等。

图5是示意性表示刀盒支架20的结构例的立体图。本实施方式的刀盒支架20例如用于保持安装了切削刀8后为空的刀盒42。

如图5所示，刀盒支架20包括具有供刀盒42插通的缝状开口的保持部20b。在保持部20b的下方，配置有从下方支撑在保持部20b中插通的刀盒42的爪部50侧的支撑部20c。支撑部20c形成有对应于爪部50而被切取的切口部20d。

此外，刀盒支架20具有与形成于盖部件46的外表面上的凸部46a(图4)对应的槽部20a。刀盒42以使得凸部46a沿着该槽部20a滑动的方式，在使爪部50侧朝下的状态下插通于保持部20b。

在槽部20a设有用于从设置于刀盒42的IC标签52中读出使用历史信息并将使用历史信息写入IC标签52的读写器(读写单元)54。该读写器54配置于被刀盒支架20保持的刀盒42的与IC标签52对应的位置处，且与控制装置22连接。

控制装置22将通过读写器54从IC标签52中读出的切削刀8的使用历史信息反映在被加工物11的加工条件中。此外，控制装置22通过读写器54将加工了被加工物11后的切削刀8的使用历史信息写入到IC标签52中。

使用历史信息的读出和写入例如是根据来自操作者的指示而进行的。其中，也可以自动控制为在规定定时进行这些处理。此外，读写器54可以具备用于发送接收使用历史信息的最低限度的构成要素(例如，天线)。这种情况下，其他构成要素配置于读写器54的外部。

接着，说明通过上述切削装置2管理切削刀8的使用历史信息的管理方法。例如，设想将具备使用历史的切削刀8安装于切削装置2上的情况。即，在收纳切削刀8的刀盒42的IC标签52中已经存储着某种使用历史信息。

首先，从刀盒42中取出切削刀8并将其安装于切削组件10。在安装了切削刀8后，将为空的刀盒42保持于刀盒支架20。

在该状态下，例如在触摸显示于监视器18上的“读出”图标以指示使用历史信息的读出时，读写器54读出存储于IC标签52中的使用历史信息并通知给控制装置22。控制装置22将该使用历史信息反应在被加工物11的加工条件中。

使用历史信息例如是“使用切削刀8加工的被加工物的属性”、“切削刀8的余量”、“切削刀8的磨损量”、“切削刀8的寿命”、“切削刀8的使用日期时间”、“切削刀8的使用时间”、“安装了切削刀8的装置”、“加工时产生的故障状况”等的信息。

在使用历史信息中包括“切削刀8的余量”的情况下，例如控制装置22根据该“切削刀8的余量”，调整切削刀8在被加工物11上的切入深度。由此，能够根据切削刀8的余量来适当切削被加工物11。

在被加工物11的切削完毕后，将切削刀8从切削组件10上取下。这种情况下，例如在触摸显示于监视器18上的“写入”图标以指示了使用历史信息的写入时，控制装置22将切削后的新的使用历史信息通知给读写器54。

读写器54将从控制装置22通知的新的使用历史信息写入到IC标签52中。从切削组件10上取下的切削刀8被收纳在已被写入新的使用历史信息的刀盒42内进行保管。

如上所述，本实施方式的切削装置2具有安装着切削刀8的切削组件(切削单元)10、控制切削组件10的控制装置(控制单元)22、以及保持收纳着切削刀8的刀盒42的刀盒支架20，控制装置22与从被刀盒支架20保持的刀盒42的IC标签52中读出切削刀8的使用历史信息并将切削刀8的使用历史信息写入IC标签52的读写器(读写单元)54连接。

因此，能够将通过读写器54从IC标签52中读出的切削刀8的使用历史信息反映在加工条件中，此外，还能够通过读写器54将加工了被加工物11后的切削刀8的使用历史信息写入IC标签52。由此，能够容易且适当地管理切削刀8的使用历史。

另外，本发明不限于上述实施方式的内容，可以进行各种变更并实施。例如，在上述实施方式的切削装置2中，在刀盒支架20上配置读写器54，然而读写器54只要配置于能够至少在与IC标签52之间发送接收切削刀8的使用历史信息的位置处即可。

图5是示意性表示变形例的切削装置中的刀盒支架20的周边结构的图。如图5所示，在变形例的切削装置62中，在固定着刀盒支架20的罩6的侧表面6b配置有读写器(读写单元)54。这样，在与刀盒支架20相对的区域配置了读写器54的情况下，也能够在与IC标签52之间适当地发送接收使用历史信息。

此外，上述实施方式的结构、方法等可以在不脱离本发明目的的范围内适当变更并实施。

Claims (3)

1.一种切削装置，其特征在于，具有：

卡盘台，其保持被加工物；

切削刀，其对保持于该卡盘台上的被加工物进行切削；

切削单元，在该切削单元上以能够拆装的方式安装有该切削刀；

控制单元，其根据加工条件控制该切削单元，该加工条件是为加工被加工物而设定的；以及

刀盒支架，其保持刀盒，在该刀盒中收纳有该切削刀，

在该刀盒中配设有IC标签，该IC标签能够读出和写入该切削刀的使用历史信息，

该控制单元与读写单元连接，该读写单元从该刀盒支架所保持的该刀盒的该IC标签中读出该切削刀的使用历史信息，并将该切削刀的使用历史信息写入到该IC标签中，

该切削装置将通过该读写单元从该IC标签中读出的该切削刀的使用历史信息反映于加工条件，通过该读写单元将加工了被加工物后的该切削刀的使用历史信息写入到该IC标签中。

2.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，

所述读写单元配设于该刀盒支架上。

3.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，

所述读写单元配设于与该刀盒支架相对的区域。