CN1721137A - 磨石工具 - Google Patents

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Abstract

一种用于对工件进行预定加工的磨石工具，其中射频IC标签被嵌入在该磨石工具中，信息可无接触地从该射频IC标签读取以及写入到该射频IC标签中。

Description

磨石工具
技术领域
本发明涉及磨石工具，其具有诸如树脂磨石的磨石并用于对工件进行预定加工，该树脂磨石通过将磨粒与粘结材料揉合、将揉合好的产品模制成预定形式并将它烧硬而制造。
背景技术
在半导体器件的生产过程中，多个区域通过以网格图案设在大体盘状的半导体晶片的正面上的所谓的“芯片间隔”的分界线分区，诸如IC或LSI的电路形成在每个分区的区域中。在该半导体晶片的背面被研磨机研磨到预定厚度后，将该半导体晶片沿分界线切割，以分割成单独的半导体芯片。
磨轮用于研磨上述半导体晶片的背面，磨石刀刃也用于沿分界线切割半导体晶片。对于上述加工，根据加工目的使用具有不同特性的磨石。树脂磨石用作磨轮以及磨石刀刃中用的磨石，该树脂磨石通过将与工件材料不同的磨粒和粘结材料揉合、将揉合好的产品模制并将它烧硬而制造，如JP-A 2004-181575和JP-A 8-224730所公开的那样。
如上所述，由于树脂磨石是通过将磨粒与粘结材料揉合、将揉合好的产品模制成预定形式并将它烧硬而制造，它的质量可能根据诸如生产过程中的炉的温度、在炉中被烧硬的磨石的数目、磨石在炉中的位置、天气等生产条件而改变。因此，磨石的质量不能在制造它的时候检查。因此，当树脂磨石断裂或它在使用过程中损坏工件时，难以找出损坏的原因。
此外，不能检查诸如切割刃的厚度、刀刃的突出边的长度、安装到底座上的电铸成型磨石刀刃或安装到底座上的磨轮的磨粒的大小和密度的特性。因此，难以探测磨石刀刃或磨轮损坏的原因或者它在使用过程中损坏工件的原因。
另外，使用诸如树脂磨石和电铸成型磨石刀刃的磨石的使用者记录有关磨石使用时间、被加工工件的类型、磨石的磨损、剩余磨石量、磨石的寿命、使用磨石的日期、与磨石一起使用的装置、使用该磨石的操作员的姓名以及每个磨石产生故障的条件的信息。存储每个磨石的使用记录非常麻烦，并且也难保一定记录了上述信息。
发明内容
本发明的目的是提供一种磨石工具，其使得在使用后检查诸如磨石的生产条件的特性以及记录磨石的使用记录成为可能。
根据本发明，上述目的可以通过一种用于对工件进行预定加工的磨石工具实现，其中：
射频IC标签被嵌入在磨石工具中，信息可无接触地从该射频IC标签读取并且写到该射频IC标签上。
上述磨石工具具有通过将磨粒与粘结材料揉合、将揉合好的产品模制并将它烧硬而制造的树脂磨石，并且上述射频IC标签嵌入在该树脂磨石中。上述射频IC标签嵌入在磨石的不使用的区域中。
上述磨石工具包括底座和安装在底座上的磨石，并且射频IC标签嵌入在底座中。
有关磨石特性的数据记录在上述射频IC标签中。磨石的使用记录也被记录在上述射频IC标签中。
由于可无接触地从其读取信息并将信息写到其上的射频IC标签嵌入在本发明的磨石工具中，通过将有关磨石特性的数据以及磨石的使用记录存储在射频IC标签中，即使在进行了加工工作后也能读取存储在射频IC标签中的有关磨石特性的数据以及磨石的使用记录。因此，当磨石工具被损坏或它在使用过程中损坏工件时，通过读取和检查存储在射频IC标签中的有关磨石特性的数据以及磨石的使用记录就能够探测损坏的原因。
附图说明
图1是作为根据本发明第一实施例的磨石工具的具有磨石的研磨轮的透视图；
图2是由构成图1所示研磨轮的树脂磨石组成的磨石的透视图；
图3是用于将信息存储在射频IC标签中的系统的示意性构造框图，该射频IC标签嵌入在由构成图1所示研磨轮的树脂磨石组成的磨石中；
图4是装有切割刀刃的切割机的心轴单元的分解透视图，该切割刀刃作为根据本发明第二实施例的磨石工具由树脂磨石组成；
图5是作为根据本发明第三实施例的磨石工具的研磨轮的透视图；和
图6是作为根据本发明第四实施例的研磨工具的电铸成型磨石刀刃的透视图。
具体实施方式
本发明的优选实施例将参考附图在下文中详细描述。
图1显示作为根据本发明第一实施例的磨石工具的具有磨石的研磨轮。
图1所示的研磨轮2由环形磨石底座21和安装在磨石底座21底面上的多个磨石22组成。每个磨石由通过将磨粒与树脂粘结材料揉合、将揉合好的产品模制成矩形平行六面体形式并将它烧硬而制造的树脂磨石构成。所有由树脂磨石构成的磨石22中的一个在作为不使用的区域的顶部端面上具有凹陷部221，如图2所示，射频IC标签3嵌入在该凹陷部221中。射频IC标签3包括存储器，信息可以通过电波或电磁波的方式无接触地从该存储器中读取或写到该存储器中。
有关树脂磨石特性的数据在将射频IC标签3嵌入到磨石22中的时候存储在嵌入在磨石22的凹陷部221中的射频IC标签3中。即，如图3所示，代表树脂磨石特性的波信号从控制器4通过天线5传输到嵌入在研磨轮2中的射频IC标签3中，其为读/写头，以存储有关树脂磨石特性的数据。树脂磨石特性包括制造数据(炉的温度、烧硬时间、在炉中被烧硬的树脂磨石的数目、在炉中的位置、天气等)、磨石成分(磨粒的类型和密度、粘结材料的类型等)、批号、应用目的、形状、尺寸、磨石底座21的外径以及安装在磨石底座21上的磨石的数目。
如上所述，由于有关树脂磨石特性的数据存储在嵌入在磨石22中的射频IC标签3中，即使在通过使用安装磨石22的研磨轮2进行了研磨工作后，也能读取存储在射频IC标签3中的有关树脂磨石特性的数据。因此，当磨石22被损坏或它在使用过程中损坏工件时，通过读取并检查存储在射频IC标签3中有关树脂磨石特性的数据就能探测损坏的原因。
诸如磨石的使用时间、被加工工件的种类、磨石的磨损、剩余磨石量、磨石的寿命、使用磨石的日期、与磨石一起使用的机器、使用磨石的操作员的姓名、故障的条件等的磨石使用记录由使用者或研磨机的控制装置存储在嵌入在磨石22中的射频IC标签3中。由于存储了磨石22的使用记录，当磨石22被损坏或它在使用过程中损坏工件的时候，通过读取和检查存储在射频IC标签3中的磨石22的使用记录就能探测损坏的原因。
接下来参考图4描述本发明的第二实施例。
在图4所示的实施例中，本发明被应用于作为安装在用于沿预定分界线切割半导体晶片的切割机的心轴单元6上的切割工具的磨石刀刃61。该磨石刀刃61由通过将磨粒与树脂粘结材料揉合、将揉合好的产品模制成环形形式并将它烧硬而制造的树脂磨石构成。由树脂磨石构成的环形磨石刀刃61在为不使用区域的内圆周部具有孔661，射频IC标签3嵌入在该孔661中。射频IC标签3由存储器构成，如上所述，信息可以通过电波或电磁波的方式无接触地从该存储器中读取或写入该存储器。有关树脂磨石的诸如制造数据、磨石成分、批号、形状、尺寸等特性信息的数据在将射频IC标签3嵌入在磨石刀刃61中或将它安装在切割机的心轴单元上(将在后面描述)的时候存储在嵌入在磨石刀刃61中的射频IC标签3中，如上所述。
由嵌有上述射频IC标签3的树脂磨石构成的环形磨石刀刃61安装在装在构成切割机的心轴单元6的旋转心轴62上的安装装置63上。即，环形磨石刀刃61通过将环形磨石刀刃61装配到安装装置63的圆柱形工具安装部613上、将夹层构件64装配到安装部613上以及然后将夹紧环65拧到形成在安装装置63上的外螺纹部上而安装到安装装置63上。
如上所述，由于有关树脂磨石特性的数据存储在嵌入在磨石刀刃61中的射频IC标签3中，即使在磨石刀刃61安装在切割机的心轴单元6上以进行切割工作之后，也能读取存储在射频IC标签3中有关树脂磨石特性的数据。因此，当磨石刀刃61被损坏或它在使用过程中损坏工件时，通过读取并检查存储在射频IC标签3中的有关树脂磨石特性的数据就能够探测损坏的原因。
通过将磨石刀刃61的使用记录记录在嵌在磨石刀刃61中的射频IC标签3中，当磨石刀刃61被损坏或它在使用过程中损坏工件时，通过读取并检查存储在射频IC标签3中的使用记录就能够探测损坏的原因。
接着将参考图5描述本发明的第三实施例。由于除了射频IC标签3的安装位置之外图5，所示的研磨轮2与图1所示的研磨轮2基本上相同，因此与图1所示的研磨轮2的那些构件相同的构件被给以相同的附图标签。
和图1所示的实施例类似，图5所示的研磨轮2由环形磨石底座21和安装在磨石底座21的底面上的磨石22组成。每个磨石22由通过将磨粒与树脂粘结材料揉合、将揉合好的产品模制成矩形平行六面体形式并将它烧硬而制造的树脂磨石构成。在图5所示的实施例中，凹陷部211形成在研磨轮2的环形磨石底座21外圆周部中，射频IC标签3嵌入在该凹陷部211中并与合成树脂等一起被模制。上述有关树脂状磨石特性的数据被存储在该射频IC标签3中，并且上述使用记录也能被记录在该射频IC标签3中。因为研磨轮2的旋转平衡由于在环形磨石底座21中嵌入射频IC标签3而稍稍改变，因此需要将平衡构件212设在与在环形磨石底座21中嵌入射频IC标签3的位置偏离180°的位置。
随后将参考图6描述本发明的第四实施例。
图6显示一种电铸成型磨石刀刃7，其通过将磨粒固定到通过镀镍以及由蚀刻去除底座71的周边部以使作为切割刀刃的磨石刀刃72突出而由铝制成的盘状底座71的侧表面来制造。凹陷部711形成在因此而构成的电铸成型磨石刀刃7的底座71的预定位置处，射频IC标签3嵌入在该凹陷部711中并与合成树脂等一起被模制。诸如磨石刀刃72的厚度以及边缘突出长度、以及磨粒的大小和密度的特性的数据存储在射频IC标签3中，上述使用记录也能被记录在射频IC标签3中。因为电铸成型磨石刀刃7的旋转平衡由于在盘状底座71中嵌入射频IC标签3而稍稍改变，因此需要将平衡构件712设在与在底座71中嵌入射频IC标签3的位置偏离180°的位置。

Claims (6)

1.一种用于对工件进行预定加工的磨石工具，其中：射频IC标签被嵌入在该磨石工具中，信息可无接触地从该射频IC标签读取以及写入到该射频IC标签中。
2.根据权利要求1所述的磨石工具，其特征在于，磨石工具具有通过将磨粒与粘结材料揉合、将揉合好的产品模制并将它烧硬而制造的树脂磨石，并且所述射频IC标签被嵌入在该树脂磨石中。
3.根据权利要求2所述的磨石工具，其特征在于，所述射频IC标签被嵌入在磨石的不使用的区域中。
4.根据权利要求1所述的磨石工具，其特征在于，该磨石工具包括底座和安装在底座上的磨石，并且所述射频IC标签嵌入在所述底座中。
5.根据权利要求1所述的磨石工具，其特征在于，有关磨石特性的数据被记录在所述射频IC标签中。
6.根据权利要求1所述的磨石工具，其特征在于，磨石的使用记录被记录在所述射频IC标签中。
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