TWI809493B - 可提供加工資訊的研磨工具及包含其的研磨系統 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可提供加工資訊的研磨工具和包含其的研磨系統。該可提供加工資訊的研磨工具包括：一基座、一研磨層，以及一用以提供該研磨工具之加工資訊的標籤；該基座具有相連的一工作表面和一非工作表面；該研磨層設置於該工作表面上，該標籤設置於該非工作表面上。該研磨系統包含一磨床機、安裝於該磨床機的該可提供加工資訊的研磨工具和一讀取器，該讀取器用以掃描該可提供加工資訊的研磨工具的標籤而得以讀取出該加工資訊。

Description

可提供加工資訊的研磨工具及包含其的研磨系統

本發明係有關於一種研磨工具及包含其的研磨系統。

研磨工具一般是利用結合劑將磨料固結成不同的形狀，以廣泛地應用在工件的研磨、切斷、拋光等加工處理。隨著精密機械產業和半導體產業的多元發展，各元件需要愈來愈高的精度和生產速率，因此研磨工具的規格日趨繁雜。此外，為了使研磨工具在加工中始終保持良好的磨削狀態，本領域技術人員皆知須對研磨工具進行修整，因此，研磨工具何時須使用何種修整條件亦是重要的關鍵技術。簡言之，若要發揮良好的研磨加工效果，除了需要機台設備、研磨工具(例如砂輪)等硬體裝備的完善之外，尚需經驗豐富的加工操作者花費許多時間找出適當的加工操作參數條件。因此，對於加工應用業者而言，目前仍無法快速且有效地維持穩定的研磨加工品質。

為了嘗試解決以上問題，德國專利第4111016號提供一種可調整的研磨系統，該研磨系統包含的研磨工具在其非工作表面上設置有數據存儲器，該研磨系統包含的磨床則連接有一讀寫器，該讀寫器與該數據存儲器須對齊布置。該研磨系統在研磨過程中，透過該數據存儲器和該讀寫頭，將研磨工具(即如實施例中的砂輪)當下之砂輪直徑、迄今為止驅動的修整迴圈數、最後的圓周速度、修整工具的使用條件和調節輪的角度位置等資訊傳遞給研磨系統中的控制器，以便在之後重新使用時可直接調整磨床的加工參數。然而，如同此專利中所述，當使用一全新的砂輪，其所配備之數據存儲器是空白的，因此需憑經驗嘗試加工參數的設定。

另外，中華民國發明專利第I624741號則提供一種自動化偵測磨削之智慧型磨床設備，其先採用智慧編碼器編輯加工系統整體的加工順序或參數設定程式，且於加工過程中自動化偵測到各種工件物整體外觀輪廓，當砂輪單元對工件物進行平面研磨加工時所產生的負載力及切削力參數至一預定參數時，會由該智慧編碼器自動執行其所編輯的順序或參數設定程式並傳遞指令控制磨床機之整體運作，產生出一最佳研磨路徑，從而實現縮短研磨行程距離而提升加工效率。然而，此技術仍無法於加工製程進行前即得知適用的加工參數，且此技術僅能購置昂貴之特定研磨設備，無法廣泛應用於各技術領域，無法有效降低製造成本。

有鑑於此，本發明之目的在於提供一種研磨工具，於加工過程中不再需要大量嘗試即可簡便且快速得到所需的加工資訊，從而提升整體加工效率，且有助於維持穩定的研磨加工品質。

本發明之另一目的在於提供一種研磨工具，不須限定研磨系統中的磨床規格或搭配複雜、昂貴的設備，故能降低整體加工製程的成本，進而更具商業競爭力。

為達成前述目的，本發明提供一種可提供加工資訊的研磨工具。該可提供加工資訊的研磨工具包括：一基座、一研磨層、以及一用以提供該研磨工具之加工資訊的標籤。該基座具有相連的一工作表面和一非工作表面；該研磨層設置於該工作表面上，該標籤設置於該非工作表面上。在本說明書中，所述非工作表面係指於該基座的整體表面中，除了設置有研磨層的工作表面之外的其餘表面處，而所述非工作表面不會與待研磨之工件接觸，而該研磨層遠離該基座的工作表面之外表面才是與待研磨之工件接觸的研磨面。

本發明藉由在研磨工具的非工作表面上設置一可提供加工資訊的標籤，只要搭配可讀取所述標籤的讀取器，即能讓加工應用業者的操作人員在研磨加工製程開始進行前，得以快速獲得該研磨工具的相關加工資訊，不再需要費時嘗試加工參數條件，亦不須受限於操作人員的經驗，有助於維持穩定的研磨加工品質，從而提升整體加工效率和良率。再者，由於可用以讀取所述標籤的方式相當多元且便利，故加工應用業者不須特別購置或重新購置昂貴的設備，進而可降低整體加工製程的成本。

依據本發明，該可提供加工資訊的研磨工具的基座之材料種類並無特別限制，只要可用於支撐該研磨層即可。具體而言，該基座的材料可包含一金屬或一合金例如不銹鋼等，一樹脂例如環氧樹脂等，或是一陶瓷材料，但不限於此。

依據本發明，該研磨層的外表面(遠離該基座的一側)即是與工件接觸的表面，可對工件進行研磨、拋光或切割等加工作業。該研磨層的種類並無特別限制，只要能實現上述加工作業所需之功能即可。一般而言，該研磨層包括一結合劑以及複數分散在該結合劑中的磨料，且至少一部分之所述磨料需露出該研磨層的外表面。舉例而言，該結合劑的材料包含一陶瓷材料、一樹脂或一金屬材料，但不限於此。該磨料的材料包含鑽石、立方氮化硼(cubic boron nitride，CBN)、氧化鋁、碳化矽或其組合。另外，該研磨層的材料亦可包含適量的輔劑，例如：橡膠、矽氧烷類化合物、二氧化矽、奈米碳管(CNT)、石墨烯、纖維素奈米纖維(CNF)、石墨、銅錫合金、鎳、銅、壓克力樹脂等，但不限於此。

依據本發明，該標籤的類型並無特別限制，只要能提供該研磨工具之加工資訊即可。舉例而言，該標籤可以是一電磁感應辨識標籤、一微波共振辨識標籤、或一光學辨識標籤，但不限於此。較佳的，該標籤屬於被動式標籤(passive tag)，無法再次寫入資訊，但可具有價格便宜、體積小、壽命長等優點。

具體而言，該光學辨識標籤包含一維條碼(1D barcode)和二維條碼(2D barcode)，但不限於此。其中，該二維條碼包含快速響應矩陣圖碼(Quick Response Code，QR code，又稱QR碼)。

另外，所述電子標籤(electronic label)又稱無線射頻標籤(Radio Frequency Identification tag，RFID標籤)。RFID通訊原理可分為電磁感應和微波共振二種。通常低頻RFID和高頻RFID是採用電磁感應的方式，前述種類的RFID標籤因磁場的改變而在標籤上產生感應電流，成為標籤運作的電力來源；另外，超高頻RFID和微波RFID則是採用微波共振的方式。因此，RFID標籤可以是一電磁感應辨識標籤，也可以是一微波共振辨識標籤。

具體而言，該加工資訊包括該研磨工具的規格資訊、適用該研磨工具之工件種類資訊、使用該研磨工具的加工參數資訊、該研磨工具的修整條件資訊、使用該研磨工具之預期結果資訊或任一組合。舉例而言，所述研磨工具的規格資訊包括：砂輪型號、砂輪尺寸、磨料種類、磨料粒度、砂輪組織、砂輪結合度、結合劑種類，但不限於此。所述適用該研磨工具之工件種類資訊包括：工件材質、工件硬度，但不限於此。所述使用該研磨工具的加工參數資訊包括：研磨方式、砂輪轉速、磨床機的床台之左右移動速度和左右移動距離(沿X方向移動)、磨床機的床台之前後移動速度和前後移動距離(沿Y方向移動)、砂輪進給速度和進給距離(沿Z方向移動)，但不限於此。該研磨工具的修整條件資訊包括：修整器型號、修整器移動速度、砂輪單次進給量(修整器沿Z方向一次移動之距離)，但不限於此。使用該研磨工具之預期結果資訊包括：砂輪表面粗糙度對應前述床台參數之關係、砂輪消耗量對應前述床台參數之關係，但不限於此。

具體而言，該標籤可以是以雷射雕刻法、黏貼法、噴塗法或印刷法設置於該非工作表面上，但不限於此。

在一些實施態樣中，該可提供加工資訊的研磨工具可具有複數個標籤，例如2個標籤、3個標籤等，但不限於此。

依據本發明，該可提供加工資訊的研磨工具的幾何結構並無特別限制，主要隨著該基座的幾何結構不同而有多元化的幾何結構。一般常見的基座之型態包含一圓盤狀、一空心圓柱體、一帶柄棒體、或一多面體等，但不限於此。

在一些實施態樣中，該基座是一圓盤，該非工作表面包含相對的一第一表面和一第二表面，該工作表面由該第一表面和該第二表面之周圍環繞成型，並且位於該第一表面和該第二表面之間。也就是說，該工作表面是該圓盤的外周面，該外周面之直徑係該圓盤之外徑；較佳的，該基座更包括一貫通該第一表面和該第二表面的軸孔，該軸孔孔壁之直徑則為該圓盤的孔徑。或者，在另一些實施態樣中，該基座是一圓盤，該非工作表面包含相連接的一第一表面和一第二表面，該工作表面和該第二表面相對，該第一表面由該工作表面和該第二表面之周圍環繞成型，並且位於該工作表面和該第二表面之間。也就是說，該工作表面係該圓盤的一圓形側面，該非工作面包含該圓盤的外周面(即該第一表面)和該圓盤的另一圓形側面(相對於該工作表面的該第二表面)；較佳的，該基座更包括一貫通該工作表面和該第二表面的軸孔。

較佳的，該基座係一空心圓柱體。在一些實施態樣中，該非工作表面包含相對的一空心之第一表面和一空心之第二表面，該工作表面由該第一表面和該第二表面之外周環繞成型，並且位於該第一表面和該第二表面之間；該非工作表面更包含一第三表面，該第三表面與該第一表面和該第二表面相連接，該第三表面環繞形成該第一表面之空心和該第二表面之空心，且與該工作表面相對。也就是說，該工作表面係該空心圓柱體的外周面，該外周面之直徑係該空心圓柱體之外徑；該第三表面係該空心圓柱體的內周面，該內周面之直徑係該空心圓柱體之內徑。

在一實施態樣中，該基座為一帶柄棒體。該基座包含由一工作部和由該工作部延伸的一柄部，該工作部為一球體、一圓盤體、一圓柱體或一錐體，但不限於此；該工作部包含該工作表面，該柄部包含該非工作表面。較佳的，該研磨層包覆該工作部的外表面，該非工作表面則為該柄部的外表面。較佳的，該標籤設置的位置係該柄部靠近該工作部的外表面，可避免上機時夾到標籤而影響加工精度，但不限於此。

本發明另提供一種研磨系統。該研磨系統包括：一磨床機、一如前述之可提供加工資訊的研磨工具，以及一讀取器。該磨床機包含一研磨部，其係用於安裝該可提供加工資訊的研磨工具，該可提供加工資訊的研磨工具用以研磨一待磨的工件；該讀取器係用以掃描該可提供加工資訊的研磨工具的標籤以讀取出該加工資訊，以供操作人員參考。

依據本發明，該磨床機的種類並無特別限制，主要可因應不同的工件及加工方式設計以及所使用的砂輪做對應選擇。舉例而言，該磨床機的可為一平面磨床機、一立式磨床機、一外圓磨床機或一內圓磨床機，但不限於此。

依據本發明，該讀取器的種類並無特別限制，主要需能與該可提供加工資訊的研磨工具的標籤搭配使用，透過掃描該標籤而獲取所需的加工資訊即可。舉例而言，若欲與該光學辨識標籤搭配，則需使用光學讀取器，例如一維條碼讀取器、二維條碼讀取器、或QR碼讀取器，但不限於此。另外，若欲與RFID標籤搭配，則需使用RFID讀取器。其中，所述RFID標籤可讀取的距離最遠約可達10公尺。

在一些實施態樣中，該讀取器可以是一嵌入式裝置，其需安裝至該磨床機；在另一些實施態樣中，該讀取器可以是一手持式讀取器；又另一些實施態樣中，可以是一安裝有可讀取標籤之應用程式的行動裝置，例如但不限於智慧型手機(smart phone)、平板電腦(tablet PC)、或筆記型電腦(laptop)等。

較佳的，該研磨系統更包括一控制器，其係用以接收該讀取器所獲取的加工資訊訊號再發送指令至該磨床機。較佳的，所述控制器可包括程式化處理裝置等，但不限於此。

在一些實施態樣中，該控制器分別與該讀取器和該磨床機以電性連接。該控制器係透過接收該讀取器所獲取的加工資訊之電訊號以及發送電訊號至磨床機，以控制該磨床機整體的研磨加工製程。此外，該控制器可以是獨立之一裝置，亦可以是該磨床機中包含的一控制部。

在另一些實施態樣中，一操作人員可先透過該讀取器讀取該可提供加工資訊的研磨工具提供的加工資訊後，再自行設定該磨床機運作所需的加工條件。

在下文中，本領域技術人員可從以下實施例很輕易地理解本發明所能達到的優點及效果。因此，應當理解本文提出的敘述僅僅用於說明優選的實施方式而不是用於侷限本發明的範圍，在不悖離本發明的精神和範圍的情況下，可以進行各種修飾、變更以便實施或應用本發明之內容。

實施例 1 之可提供加工資訊的研磨工具

請參閱圖1，本實施例係以一圓盤狀的砂輪作為可提供加工資訊的研磨工具之實例進行說明。

該可提供加工資訊的研磨工具10包括一基座11、一研磨層12以及一標籤13。其中，該基座11具有相連的一工作表面11a和一非工作表面11b；該研磨層12設置於該工作表面11a上，該標籤13設置於該非工作表面11b上。

該基座11係一圓盤，於本實施例中，該工作表面11a為圓盤的外周面，非工作表面11b包含相對之一第一表面111(一圓形側面)、一第二表面112(另一圓形側面)，該工作表面11a由該第一表面111和該第二表面112之外周圍環繞成型，並且位於該第一表面111和該第二表面112之間。此外，該基座11更具有貫通該第一表面111和該第二表面112的軸孔113。在本實施例中，由於本實施例之可提供加工資訊的研磨工具10的研磨層12環繞設置於該工作表面11a上，因此，該工作表面11a係該圓盤的外周面，該圓盤的兩圓形側面即屬於該基座11的非工作表面11b，本實施例之可提供加工資訊的研磨工具10的標籤13設置於該第一表面111。

本實施例中，該基座11的材質為鋁合金。該研磨層12包括一結合劑以及複數顆分散在該結合劑中的磨料，且至少一部分之所述磨料露出該研磨層12的外表面。其中，該結合劑的材料可包含一陶瓷材料或一樹脂；該磨料的材料可包含鑽石、CBN、氧化鋁或碳化矽。

於本實施例中，該標籤13為一QR碼，其係先印製於一貼紙再以黏貼法設置於該非工作表面11b上，但該QR碼亦可選擇以雷射雕刻法、噴塗法、或印刷法設置於該非工作表面11b上。

在另一些實施方案中，該標籤13亦可為一維條碼，該一維條碼除了可採用前述黏貼法設置於該非工作表面11b上，同樣亦可選擇以雷射雕刻法、噴塗法、或印刷法設置於該非工作表面11b上。在又另一些實施方案中、該標籤13還可為一低頻RFID標籤、一高頻RFID標籤或一超高頻RFID標籤，前述標籤則可採用黏貼法設置於該非工作表面11b上。

該標籤13係提供與該可提供加工資訊的研磨工具10相關的加工資訊。該加工資訊包括：(1)該研磨工具的規格資訊，包含：砂輪型號、砂輪尺寸(外徑、厚度和孔徑)、磨料種類、磨料粒度、砂輪組織、砂輪結合度、結合劑種類；(2)適用該研磨工具之工件種類資訊，包含：工件材質和硬度；(3)使用該研磨工具的加工參數資訊，包含：研磨方式、砂輪轉速、床台於平面之左右移動速度和其移動距離(沿X方向移動)、床台於平面之前後移動速度和移動距離(沿Y方向移動)、砂輪進給速度和進給距離(沿Z方向移動)；(4)該研磨工具的修整條件資訊，包含：修整器型號、修整器之單次進給量、修整器移動速度；以及(5)使用該研磨工具之預期結果資訊：砂輪表面粗糙度對應進給量之關係。

實施例 2 之可提供加工資訊的研磨工具

請參閱圖2，本實施例之可提供加工資訊的研磨工具10與實施例1之可提供加工資訊的研磨工具10具有相同的幾何結構，且基座11和研磨層12之材質和標籤13之種類亦相同，兩者主要差異在於本實施例之研磨層12和標籤13設置於該基座11的表面位置與實施例1之研磨層12和標籤13不同。

該基座11係一圓盤，於本實施例中，該工作表面11a為圓盤的頂面，非工作表面11b包含相連接之一第一表面111和一第二表面112，該工作表面11a和該第二表面112(即圓盤的底面)相對，該第一表面111由該工作表面11a和該第二表面112之外周圍環繞成型，並且位於該工作表面11a和該第二表面112之間，即圓盤的外周面。也就是說，由於本實施例之可提供加工資訊的研磨工具10的研磨層12疊設於該工作表面11a上，因此，該工作表面11a係疊設於該圓盤的頂面，該圓盤的外周面和底面即屬於該基座11的非工作表面11b，本實施例之可提供加工資訊的研磨工具10的標籤13設置於該第二表面112。

實施例 3 之可提供加工資訊的研磨工具

請參閱圖3，本實施例係以一空心圓柱體的砂輪作為可提供加工資訊的研磨工具之實例進行說明。

該可提供加工資訊的研磨工具10包括一基座11、一研磨層12以及一標籤13。其中，該基座11具有相連的一工作表面11a和一非工作表面11b；該研磨層12設置於該工作表面11a上，該標籤13設置於該非工作表面11b上。

該基座11係一空心圓柱體，於本實施例中，該工作表面11a為空心圓柱體的外周面，該非工作表面11b包含相對的第一表面111和第二表面112，該第一表面111和第二表面112皆為空心圓形側面。該工作表面11a由該第一表面111和該第二表面112之外周環繞成型，並且位於該第一表面111和該第二表面112之間，該第一表面111與該工作表面11a呈垂直關係，該第二表面112同樣與該工作表面11a呈垂直關係。該非工作表面11b更包含一第三表面114，該第三表面114與該第一表面111和該第二表面112相連接，且該第三表面114環繞形成該第一表面111之空心和該第二表面112之空心，且與該工作表面11a相對，即該第三表面114為空心圓柱體的內周面。在本實施例中，由於本實施例之可提供加工資訊的研磨工具10的研磨層12環繞設置於該工作表面11a上，因此，該工作表面11a係該空心圓柱體的外周面，該空心圓柱體的兩空心圓形側面和內周面即屬於該基座11的非工作表面11b，本實施例之可提供加工資訊的研磨工具10的標籤13設置於該第二表面112。

本實施例中的基座11、研磨層12之材料選擇皆與實施例1相同。此外，於本實施例中，該標籤13亦為一QR碼，其係先印製於一貼紙再以黏貼法設置於該非工作表面11b上，該標籤13提供之加工資訊亦與實施例1之標籤13相同。在另一些實施方案中，該標籤13亦可為一維條碼、一低頻RFID標籤、一高頻RFID標籤或一超高頻RFID標籤。

實施例 4 之可提供加工資訊的研磨工具

請參閱圖4，本實施例係以一帶柄棒體的砂輪作為可提供加工資訊的研磨工具之實例進行說明。

該可提供加工資訊的研磨工具10包括一基座11、一研磨層12以及一標籤13。其中，該基座11具有相連的一工作表面和一非工作表面；該研磨層12設置於該工作表面上，該標籤13設置於該非工作表面上。

該基座11係一帶柄棒體，該基座11包含由一工作部115和由該工作115部延伸的一柄部116，該工作部115具有圓柱體的幾何結構，該工作部115包含該工作表面，該柄部116包含該非工作表面。在本實施例中，由於本實施例之可提供加工資訊的研磨工具10的研磨層12完整包覆該工作部115的外表面，因此，該工作表面係該工作部115的外表面，該柄部116的外表面即屬於該基座11的非工作表面。

本實施例中的基座11、研磨層12之材料選擇皆與實施例1相同。此外，於本實施例中，該標籤13的種類與實施例1係相同選擇，且與實施例1之標籤13採用相同的設置方法設置於非工作表面上。在另一些實施方案中，該標籤13亦可為一維條碼、一低頻RFID標籤、一高頻RFID標籤或一超高頻RFID標籤。

應用例 1 之研磨系統

請參閱圖5，本應用例之研磨系統1係採用一臥軸式平面磨床機且搭配平面研磨用鑽石砂輪(即上述實施例1之可提供加工資訊的研磨工具10)之實例進行說明。

該研磨系統1包括一磨床機20、一讀取器30和一控制器40。其中，該磨床機20包含一研磨部21，該研磨部21安裝有一可提供加工資訊的研磨工具10，該可提供加工資訊的研磨工具10係可用以研磨一待磨的工件。

該讀取器30係用以掃描該可提供加工資訊的研磨工具10的標籤13以讀取出該加工資訊。由於本應用例採用實施例1之可提供加工資訊的研磨工具10，因此，該標籤13是一QR碼。為了與前述QR碼搭配使用，本應用例之讀取器30係一手持式的QR碼讀取器。在另一些實施方案中，該讀取器30亦可以是一安裝有可讀取QR碼應用程式的行動裝置。

於本應用例中，該控制器40分別與該讀取器30和該磨床機20以電性連接，該控制器40係透過接收該讀取器30所獲取的加工資訊之電訊號並發送對應之電訊號至磨床機20，以控制該磨床機20整體的研磨加工製程。請參圖6，當該讀取器30掃描該可提供加工資訊的研磨工具10之標籤13時，可於該控制器40上顯示出如圖6的加工資訊，因此，該控制器40可利用一程式化處理裝置將如圖6的加工資訊轉換成電訊號發送至磨床機20；或者，操作人員亦可根據圖6之加工資訊再自行設定該磨床機20運作所需的加工條件。

綜上，與習知的智慧化研磨系統相比，由於本發明的研磨系統使用本發明的可提供加工資訊的研磨工具，而其包含的標籤和可讀取所述標籤的讀取器之搭配係採用成熟的資訊辨識技術，因此可讓操作人員很便利地於研磨加工製程開始進行前，就已獲得該研磨工具的相關加工資訊，不需再費時嘗試調整研磨加工條件，亦不須受限於操作人員的經驗，有助於維持穩定的研磨加工品質，從而提升整體加工效率和良率；再者，本發明的研磨系統不需限定研磨系統中的磨床規格或搭配複雜、昂貴的設備，確實能降低整體加工製程的成本。

儘管前述說明已闡述本發明的諸多特徵、優點及本發明的構成與特徵細節，然而這僅屬於示例性的說明。全部在本發明之申請專利範圍的一般涵義所表示範圍內，依據本發明原則所作的細節變化尤其是指形狀、尺寸和元件設置的改變，均仍屬於本發明的範圍內。

1:研磨系統 10:可提供加工資訊的研磨工具 11:基座 11a:工作表面 11b:非工作表面 111:第一表面 112:第二表面 113:軸孔 114:第三表面 115:工作部 116:柄部 12:研磨層 13:標籤 20:磨床機 21:研磨部 30:讀取器 40:控制器

圖1係實施例1之可提供加工資訊的研磨工具的立體示意圖。 圖2係實施例2之可提供加工資訊的研磨工具的立體示意圖。 圖3係實施例3之可提供加工資訊的研磨工具的立體示意圖。 圖4係實施例4之可提供加工資訊的研磨工具的立體示意圖。 圖5係應用例1之研磨系統的示意圖。 圖6係應用例1之研磨系統中，由讀取器獲取的加工資訊之示意圖。

無

10:可提供加工資訊的研磨工具

11:基座

11a:工作表面

11b:非工作表面

111:第一表面

112:第二表面

113:軸孔

12:研磨層

13:標籤

Claims (8)

1. 一種可提供加工資訊的研磨工具，其包括：一基座；一研磨層；以及一標籤，其用以提供該研磨工具之加工資訊；其中，該基座具有相連的一工作表面和一非工作表面；該研磨層設置於該工作表面上，該標籤設置於該非工作表面上；其中，該基座之型態包含一帶柄棒體；該帶柄棒體包含由一工作部和由該工作部延伸的一柄部，該工作部為一球體、一圓盤體、一圓柱體或一錐體；該工作部包含該工作表面，該柄部包含該非工作表面。
2. 如請求項1所述之可提供加工資訊的研磨工具，其中，該加工資訊包括該研磨工具的規格資訊、適用該研磨工具之工件種類資訊、使用該研磨工具的加工參數資訊、該研磨工具的修整條件資訊、使用該研磨工具之預期結果資訊或其任一組合。
3. 如請求項2所述之可提供加工資訊的研磨工具，其中，該標籤為一電磁感應辨識標籤、一微波共振辨識標籤或一光學辨識標籤。
4. 如請求項3所述之可提供加工資訊的研磨工具，其中，該標籤係以雷射雕刻法、黏貼法、噴塗法或印刷法設置於該非工作表面上。
5. 一種研磨系統，其包括：一磨床機，該磨床機包含一研磨部；一如請求項1至4中任一項所述之可提供加工資訊的研磨工具，用以研磨一待磨的工件，該可提供加工資訊的研磨工具係安裝於該研磨部；以及一讀取器，其用以掃描該可提供加工資訊的研磨工具的標籤以讀取出該加工資訊。
6. 如請求項5所述之研磨系統，其中，該研磨系統更包括一控制器，其係用以接收該讀取器所讀取的加工資訊訊號再發送指令至該磨床機。
7. 如請求項6所述之研磨系統，其中，該控制器分別與該讀取器和該磨床機以電性連接。
8. 如請求項5至7中任一項所述之研磨系統，其中，該讀取器係一安裝有可讀取標籤之應用程式的行動裝置。