KR102104767B1 - 바이트 가공장치 - Google Patents

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KR102104767B1
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치는, 제1 절삭면과 제2 절삭면이 가공되는 칩을 4개 구비한 바이트를 연삭 가공하기 위한 바이트 가공장치에 있어서, 상기 바이트가 수용되는 수용공간을 제공하며 수용된 바이트가 구비한 4개의 칩 중 어느 하나가 상기 수용공간으로부터 외부로 돌출되도록 하고, 상기 수용공간 내의 바이트가 위치 이동되는 것을 제한하는 홀더부, 상기 수용공간으로부터 외부로 돌출된 칩을 연삭 가공하는 가공부 및 상기 가공부와 연결된 채, 상기 가공부의 상기 홀더부에 대한 위치 이동이 구현되도록 하는 가공이동부를 포함할 수 있다.

Description

바이트 가공장치{Apparatus for shaping bite}
본 발명의 바이트 가공장치에 관한 것으로, 상세하게는 제1 절삭면과 제2 절삭면이 가공되는 칩을 4개 구비한 바이트를 연삭 가공하기 위한 바이트 가공장치에 관한 것이다.
칩브레이커는 선반 등의 가공장치에서 바이트에 부가되는 부분을 일컫는 것으로서 금속재료를 연삭할 때 발생되는 칩을 짧게 끊음으로써 칩이 회전하고 있는 공작물에 감겨 들어가는 문제를 방지하고 나아가 칩이 서로 엉켜 부피가 커지는 것을 방지하고 칩을 수거하여 재활용하기가 편리하도록 하는 수단을 말한다.
이러한 칩브레이커는 다양한 형상으로 제공되기도 하지만 일반적으로는 바이트의 경사면에 홈이나 단(段)을 붙여, 칩의 절단이 쉽도록 한 부분이다.
즉, 칩브레이커는 완성되어 있는 바이트에 부가적으로 절삭을 가하여 만들어지기도 하며 바이트에 돌기를 부착하여 만들어지기도 한다.
한국등록특허 제10-0158715호
본 발명의 목적은, 제1 절삭면과 제2 절삭면이 가공되는 칩을 4개 구비한 바이트를 연삭 가공하기 위한 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치는, 제1 절삭면과 제2 절삭면이 가공되는 칩을 4개 구비한 바이트를 연삭 가공하기 위한 바이트 가공장치에 있어서, 상기 바이트가 수용되는 수용공간을 제공하며 수용된 바이트가 구비한 4개의 칩 중 어느 하나가 상기 수용공간으로부터 외부로 돌출되도록 하고, 상기 수용공간 내의 바이트가 위치 이동되는 것을 제한하는 홀더부, 상기 수용공간으로부터 외부로 돌출된 칩을 연삭 가공하는 가공부 및 상기 가공부와 연결된 채, 상기 가공부의 상기 홀더부에 대한 위치 이동이 구현되도록 하는 가공이동부를 포함하며, 상기 가공부는, 전원을 공급하는 전원부, 상기 전원부로부터 인가된 전원을 통해 회전력을 제공하는 모터부, 상기 모터부에 연결된 채, 상기 회전력에 의해 회전되는 회전축 및 상기 회전축과 연동되어 회전되며, 상기 바이트를 가공하는 가공면이 형성되는 연삭부를 구비하고, 상기 가공이동부는, 상기 가공부와 상기 제1 절삭면이 접촉되도록 상기 가공부를 위치 이동시키거나, 상기 가공부와 상기 제2 절삭면이 접촉되도록 상기 가공부를 위치 이동시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치의 상기 연삭부는, 원통형으로 형성되되, 평면으로 형성되는 일측면으로부터 원통형상으로 함입되어 곡면의 내측면을 구비하는 본체부, 상기 본체부의 외주면에 형성되며, 제1 메쉬의 입도로 형성된 제1 가공면을 제공하는 제1 가공면, 상기 본체부의 함입되어 형성되는 내측면에 형성되며, 제2 메쉬의 입도로 형성된 제2 가공면을 제공하는 제2 가공면 및 상기 본체부의 평면으로 형성되는 일측면에 형성되며, 제3 메쉬의 입도로 형성된 제3 가공면을 제공하는 제3 가공면을 구비하며, 상기 제1 가공면 및 상기 제2 가공면은, 곡면으로 형성되고, 상기 제3 가공면은 평면으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치의 상기 제1 가공면 및 상기 제2 가공면은, 상기 홀더부와 수직한 방향으로 가공면을 제공하고, 상기 제3 가공면은, 상기 홀더부와 수평한 방향으로 가공면을 제공하며, 상기 제1 절삭면은, 상기 제1 가공면 또는 상기 제2 가공면 중 어느 하나에 의해 가공되고, 상기 제2 절삭면은, 상기 제3 가공면에 의해 가공되며, 상기 제3 메쉬의 입도의 크기는, 상기 제1 메쉬의 입도 및 상기 제2 메쉬의 입도 크기보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치의 상기 제3 가공면은, 상기 본체부의 평면으로 형성되는 일측면의 외측 끝단으로부터 제1 거리 내에 형성되는 제3-1 가공면, 상기 제3-1 가공면의 끝단으로부터 제2 거리 내에 형성되는 제3-2 가공면 및 상기 제3-2 가공면의 끝단으로부터 제3 거리 내에 형성되는 제3-3 가공면으로 구성되며, 상기 제3-1 가공면은, 제3-1 메쉬의 입도로 형성된 제3-1 가공면을 제공하고, 상기 제3-2 가공면은, 제3-2 메쉬의 입도로 형성된 제3-2 가공면을 제공하며, 상기 제3-3 가공면은, 제3-3 메쉬의 입도로 형성된 제3-3 가공면을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치의 상기 제1 메쉬의 입도 크기, 상기 제2 메쉬의 입도 크기, 상기 제3-1 메쉬의 입도 크기, 상기 제3-2 메쉬의 입도 크기 및 상기 제3-3 메쉬의 입도 크기는 상이할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치의 상기 홀더부는, 일정 높이에 평면을 제공하는 베이스부, 상기 베이스부의 상면에 고정되는 고정부, 상기 베이스부의 상면을 따라 위치 이동되어, 상기 고정부와의 사이에 수용공간을 형성하는 제1 위치이동부 및 상기 베이스부의 상면을 따라 위치 이동되어, 상기 고정부와 상기 제1 위치이동부 사이의 수용공간을 개폐하는 제2 위치이동부를 구비하며, 상기 제2 위치이동부는, 상기 고정부와 상기 제1 위치이동부 사이의 수용공간에 위치한 바이트의 측면을 가압하여, 상기 바이트의 상기 수용공간으로부터의 이탈을 방지하며, 상기 수용공간에 위치한 바이트는, 상기 고정부와 상기 제1 위치이동부 사이의 이격공간홀을 통해 상기 베이스부의 외측으로 돌출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치의 상기 고정부는, 상기 베이스부의 상면에 고정되는 제1 장착부 및 상기 제1 장착부와 연결되며, 상기 제1 위치이동부와 대향하는 제1 경사면을 제공하는 제1 경사형성부를 구비하며, 상기 제1 위치이동부는, 상기 베이스부의 상면을 따라 위치 이동 가능하도록 연결되는 제2 장착부 및 상기 제2 장착부와 연결되며, 상기 고정부와 대향하는 제2 경사면을 제공하는 제2 경사형성부를 구비하고, 상기 제2 위치이동부는, 상기 베이스부의 상면을 따라 위치 이동 가능하도록 연결되는 제3 장착부 및 상기 제3 장착부와 연결되며, 상기 이격공간과 대향하는 제3 경사면을 제공하는 제3 경사형성부를 구비하며, 상기 제1 경사면은, 상기 바이트의 제1 측면과 대응되는 형상으로 형성되고, 상기 제2 경사면은, 상기 바이트의 제2 측면과 대응되는 형상으로 형성되며, 상기 제3 경사면은, 상기 바이트의 제3 측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치의 상기 홀더부는, 상기 베이스부의 상측에 배치된 채, 상기 베이스부의 높이 방향을 따라 승강하는 가압부를 더 구비하며, 상기 가압부는, 상기 이격공간에 위치한 바이트의 상면을 가압하여, 상기 바이트의 상기 수용공간으로부터의 이탈을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치의 상기 홀더부는, 상기 수용공간의 바닥면을 규정하는 상기 베이스부의 상면에 형성된 채, 상기 베이스부의 상면을 기준으로 승강하는 승강부를 더 구비하며, 상기 승강부는, 상기 베이스부의 상면을 기준으로 일정 높이로 상승된 채, 회전되어 상기 이격공간홀가 대향하는 칩이 변화되도록 할 수 있다.
본 발명에 의하면 연삭부의 교체 없이, 다양한 절삭면 가공이 가능하도록 하 여, 다양한 종류의 바이트 가공이 가능하다.
또한, 바이트의 가공부에 의한 가공 시 위치 이동을 최소화하여, 절삭면의 정밀한 가공이 가능하도록 한다.
도 1은 바이트를 도시한 개략도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치를 도시한 개략도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치의 홀더부를 설명하기 위한 개략도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치의 가공부를 설명하기 위한 개략도.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치의 가압부 및 승강부를 설명하기 위한 개략도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 바이트를 도시한 개략도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치를 도시한 개략도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치의 홀더부를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치(1)는 제1 절삭면(M1)과 제2 절삭면(M2)이 가공되는 칩을 4개(제1 칩(C1), 제2 칩(C2), 제3 칩(C3) 및 제4 칩(C4)) 구비한 바이트(B)를 연삭 가공하기 위한 장치일 수 있다.
본 발명의 바이트 가공장치(1)는 홀더부(10), 가공부(20) 및 가공이동부를 포함할 수 있다.
상기 홀더부(10)는, 상기 바이트(B)가 수용되는 수용공간을 제공하며 수용된 바이트(B)가 구비한 4개의 칩 중 어느 하나가 상기 수용공간으로부터 외부로 돌출되도록 하고, 상기 수용공간 내의 바이트(B)가 위치 이동되는 것을 제한할 수 있다.
상기 가공부(20)는, 상기 수용공간으로부터 외부로 돌출된 칩을 연삭 가공할 수 있다.
구체적으로, 상기 가공부(20)는, 전원을 공급하는 전원부(미도시), 상기 전원부로부터 인가된 전원을 통해 회전력을 제공하는 모터부(23), 상기 모터부(23)에 연결된 채, 상기 회전력에 의해 회전되는 회전축(25) 및 상기 회전축(25)과 연동되어 회전되며, 상기 바이트(B)를 가공하는 가공면이 형성되는 연삭부(27)를 구비할 수 있다.
상기 가공이동부(미도시)는, 상기 가공부(20)와 연결된 채, 상기 가공부(20)의 상기 홀더부(10)에 대한 위치 이동이 구현되도록 할 수 있다.
상기 가공이동부는, 상기 가공부(20)와 상기 제1 절삭면(M1)이 접촉되도록 상기 가공부(20)를 위치 이동시키거나, 상기 가공부(20)와 상기 제2 절삭면(M2)이 접촉되도록 상기 가공부(20)를 위치 이동시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치(1)의 홀더부(10)는, 베이스부(11), 고정부(13), 제1 위치이동부(15) 및 제2 위치이동부(17)를 구비할 수 있다.
상기 베이스부(11)는, 일정 높이 평면을 제공할 수 있다.
상기 고정부(13)는, 상기 베이스부(11)의 상면에 고정될 수 있다.
상기 제1 위치이동부(15)는, 상기 베이스부(11)의 상면을 따라 위치 이동되어, 상기 고정부(13)와의 사이에 수용공간을 형성할 수 있다.
상기 제2 위치이동부(17)는, 상기 베이스부(11)의 상면을 따라 위치 이동되어, 상기 고정부(13)와 상기 제1 위치이동부(15) 사이의 수용공간을 개폐할 수 있다.
상기 제2 위치이동부(17)는, 상기 고정부(13)와 상기 제1 위치이동부(15) 사이의 수용공간에 위치한 바이트(B)의 측면을 가압하여, 상기 바이트(B)의 상기 수용공간으로부터의 이탈을 방지할 수 있다.
상기 수용공간에 위치한 바이트(B)는, 상기 고정부(13)와 상기 제1 위치이동부(15) 사이의 이격공간홀을 통해 상기 베이스부(11)의 외측으로 돌출될 수 있다.
상기 고정부(13)는, 상기 베이스부(11)의 상면에 고정되는 제1 장착부(131) 및 상기 제1 장착부(131)와 연결되며, 상기 제1 위치이동부(15)와 대향하는 제1 경사면(132a)을 제공하는 제1 경사형성부(132)를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 제1 경사면(132a)은, 상기 바이트(B)의 제1 측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 제1 위치이동부(15)는, 상기 베이스부(11)의 상면을 따라 위치 이동 가능하도록 연결되는 제2 장착부(151) 및 상기 제2 장착부(151)와 연결되며, 상기 고정부(13)와 대향하는 제2 경사면(152a)을 제공하는 제2 경사형성부(152)를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 제2 경사면(152a)은, 상기 바이트(B)의 제2 측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 제2 위치이동부(17)는, 상기 베이스부(11)의 상면을 따라 위치 이동 가능하도록 연결되는 제3 장착부(171) 및 상기 제3 장착부(171)와 연결되며, 상기 수용공간과 대향하는 제3 경사면(172a)을 제공하는 제3 경사형성부(172)를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 제3 경사면(172a)은, 상기 바이트(B)의 제3 측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치의 가공부를 설명하기 위한 개략도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치(1)의 연삭부(27)는 본체부(271), 제1 가공면(P1), 제2 가공면(P2) 및 제3 가공면(P3)을 구비할 수 있다
상기 본체부(271)는, 원통형으로 형성되되, 평면으로 형성되는 일측면으로부터 원통형상으로 함입되어 형성되는 곡면의 내측면을 구비할 수 있다.
상기 제1 가공면(P1)은, 상기 본체부(271)의 외주면에 형성되며, 제1 메쉬의 입도로 형성된 제1 가공면(P1)을 제공할 수 있다.
상기 제2 가공면(P2)은, 상기 본체부(271)의 함입되어 형성되는 내측면에 형성되며, 제2 메쉬의 입도로 형성된 제2 가공면(P2)을 제공할 수 있다.
상기 제3 가공면(P3)은, 상기 본체부(271)의 평면으로 형성되는 일측면에 형성되며, 제3 메쉬의 입도로 형성된 제3 가공면(P3)을 제공할 수 있다.
상기 제1 가공면(P1) 및 상기 제2 가공면(P2)은, 곡면으로 형성될 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 가공면(P1)은, 원통형으로 형성된 상기 본체부(271)의 최외곽 외측면(외주면)을 따라 형성될 수 있으며, 상기 제2 가공면(P2)은, 상기 본체부(271)의 전면으로부터 함입되어 형성되는 내측면(내주면)을 따라 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제1 가공면(P1)과 상기 제2 가공면(P2)의 메쉬 입도는 상이하며, 이에 따라 상기 제1 가공면(P1)에 의해 연삭 가공되는 연삭면과 상기 제2 가공면(P2)에 의해 연삭 가공되는 연삭면의 거칠기는 상이할 수 있다.
상기 제3 가공면(P3)은 평면으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 가공면(P1) 및 상기 제2 가공면(P2)은, 상기 홀더부(10)와 수직한 방향으로 가공면을 제공할 수 있다.
여기서, 상기 홀더부(10)와 수직한 방향이라는 것은, 상기 홀더부(10)에 고정된 바이트(B)를 가공하기 위해서 수직 방향으로 이동되어 연삭 가공이 구현되도록 한다는 것을 의미한다.
상기 제3 가공면(P3)은, 상기 홀더부(10)와 수평한 방향으로 가공면을 제공할 수 있다.
여기서, 상기 홀더부(10)와 수평한 방향이라는 것은, 상기 홀더부(10)에 고정된 바이트(B)를 가공하기 위해서 수평 방향으로 이동되어 연삭 가공이 구현되도록 한다는 것을 의미한다.
상기 제1 절삭면(M1)은, 상기 제1 가공면(P1) 또는 상기 제2 가공면(P2) 중 어느 하나에 의해 가공될 수 있다.
상기 제2 절삭면(M2)은, 상기 제3 가공면(P3)에 의해 가공될 수 있다.
상기 제3 메쉬의 입도의 크기는, 상기 제1 메쉬의 입도 및 상기 제2 메쉬의 입도 크기보다 작을 수 있다.
참고적으로, 가공면을 구성하는 입도의 크기가 작을수록 절삭면의 거칠기가 작아진다.
상기 제1 가공면(P1) 또는 상기 제2 가공면(P2)은 황삭(rough grinding)을 위한 것이며, 상기 제3 가공면(P3)은 정삭(finishing)을 위한 것이다.
이에 따라, 상기 제3 가공면(P3)의 입도의 크기가 상기 제1 가공면(P1) 또는 상기 제2 가공면(P2)의 입도의 크기보다 작게 형성되는 것이다.
상기 제3 가공면(P3)은 제3-1 가공면(P3-1), 제3-2 가공면(P3-2) 및 제3-3 가공면(P3-3)으로 구성될 수 있다.
상기 제3-1 가공면(P3-1)은 상기 본체부(271)의 평면으로 형성되는 일측면의 외측 끝단으로부터 제1 거리(L1) 내에 형성될 수 있다.
상기 제3-1 가공면(P3-1)은, 제3-1 메쉬의 입도로 형성된 가공면을 제공할 수 있다.
상기 제3-2 가공면(P3-2)은 상기 제3-1 가공면(P3-1)의 내측 끝단으로부터 제2 거리(L2) 내에 형성될 수 있다.
상기 제3-2 가공면(P3-2)은, 상기 제3-2 메쉬의 입도로 형성된 가공면을 제공할 수 있다.
상기 제3-3 가공면(P3-3)은 상기 제3-2 가공면(P3-2)의 내측 끝단으로부터 제3 거리(L3) 내에 형성될 수 있다.
상기 제3-3 가공면(P3-3)은, 제3-3 메쉬의 입도로 형성된 가공면을 제공할 수 있다.
상기 제1 메쉬의 입도 크기, 상기 제2 메쉬의 입도 크기, 상기 제3-1 메쉬의 입도 크기, 상기 제3-2 메쉬의 입도 크기 및 상기 제3-3 메쉬의 입도 크기는 상이할 수 있다.
상기 제3-1 메쉬의 입도 크기는, 상기 제3-2 메쉬의 입도 크기보다 작을 수 있으며, 상기 제3-2 메쉬의 입도 크기는, 상기 제3-3 메쉬의 입도 크기보다 작을 수 있다.
이는, 상기 회전축(25)과 인접한 제3-3 가공면(P3-3)의 상기 회전축(25)의 회전에 의한 선속도가, 상기 회전축(25)과 가장 먼 거리에 위치한 제3-1 가공면(P3-1)의 상기 회전축(25)의 회전에 의한 선속도 보다 느리므로, 바이트(B)의 절삭면과의 시간 당 절삭접촉은 상기 제3-1 가공면(P3-1)이 가장 많다.
이에 따라, 절삭면을 가장 매끄럽게 연삭할 수 있는 제3-1 가공면(P3-1)의 선속도 또한 가장 빠르게 하여, 절삭면의 연삭 품질을 높일 수 있게 된다.
또한, 하나의 평면으로 형성된 상기 제3 가공면(P3)이 제3-1 가공면(P3-1), 제3-2 가공면(P3-2) 및 제3-3 가공면(P3-3)으로 분할된 이유는, 바이트(B)의 종류마다 다른 입도 크기의 제2 절삭면(M2)이 요구될 수 있으므로, 연삭부(27)를 교체하지 않고 상기 홀더부(10)에 고정된 바이트(B)와의 상대적 위치만 바꿈으로써, 3종류의 절삭면을 가공하도록 하기 위함이다.
나아가, 상기 제1 가공면(P1)과 상기 제2 가공면(P2) 또한 2종류의 절삭면을 가공하도록 함으로써, 사용자는 가공할 바이트(B)의 제1 절삭면(M1)이 제1 가공면(P1)에 의해 연삭되어야 하는지, 제2 가공면(P2)에 의해 연삭되어야 하는지 판단하고, 상기 홀더부(10)에 고정된 제1 절삭면(M1)이 상기 제1 가공면(P1)에 의해 연삭 되어야 한다고 판단되면 가공이동부를 통해 상기 제1 가공면(P1)이 상기 제1 절삭면(M1)과 접촉되도록 하고, 상기 홀더부(10)에 고정된 제2 절삭면(M2)이 상기 제2 가공면(P2)에 의해 연삭 되어야 한다고 판단되면 가공이동부를 통해 상기 제2 가공면(P2)이 상기 제1 절삭면(M1)과 접촉되도록 하여, 연삭 가공한다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치의 가압부 및 승강부를 설명하기 위한 개략도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치(1)의 홀더부(10)는 상기 베이스부(11)의 상측에 배치된 채, 상기 베이스부(11)의 높이 방향을 따라 승강하는 가압부(18)를 더 구비할 수 있다.
상기 가압부(18)는, 상기 수용공간에 위치한 바이트(B)의 상면을 가압하여, 상기 바이트(B)의 상기 수용공간으로부터의 이탈을 방지할 수 있다.
구체적으로, 상기 가압부(18)는 상기 베이스부(11)와 연결되는 가압연결부(181) 및 상기 가압연결부(181)를 기준으로 승강하는 가압이동부(183)를 구비할 수 있다.
본 발명의 도면 상에서는 제1 장착부(131) 상에 연결된 것으로 도시되었으나, 상기 베이스부(11) 상에 위치하여도 무방하다.
상기 가압이동부(183)는, 상기 고정부(13), 상기 제1 위치이동부(15) 및 상기 제2 위치이동부(17)에 의해 종속된 바이트(B)를 상측에서 가압하여, 상기 가공부(20)에 의한 연삭 가공 시, 위치 이동을 제한할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 바이트 가공장치(1)의 홀더부(10)는 상기 수용공간의 바닥면을 규정하는 상기 베이스부(11)의 상면에 형성된 채, 상기 베이스부(11)의 상면을 기준으로 승강하는 승강부(19)를 더 구비할 수 있다.
상기 승강부(19)는, 상기 베이스부(11)의 상면을 기준으로 일정 높이로 상승된 채, 회전되어 상기 이격공간홀과 대향하는 칩이 변화되도록 할 수 있다.
구체적으로, 상기 승강부(19)는 상기 베이스부(11)의 상면을 기준으로 상승된 경우, 상측에 안착된 바이트(B)가 인접한 위치의 상기 제1 경사형성부(132), 제2 경사형성부(152) 및 제3 경사형성부(172) 보다 높이가 높게 배치되어, 회전이 용이하도록 할 수 있다.
상기 바이트(B)는, 제1 칩(C1), 제2 칩(C2), 제3 칩(C3) 및 제4 칩(C4)이 모두 가공되어야 하는데, 상기 제1 칩(C1)의 가공이 완료된 경우, 상기 바이트(B)는 상기 승강부(19)에 의해 상승되어 제2 칩(C2) 또는 제4 칩(C4)이 가공부(20)와 대향하도록 배치된다.
상기 제1 칩(C1) 내지 제4 칩(C4)은 상기 가공부(20)에 의해 순차적으로 연삭 가공된다.
상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
1: 바이트 가공장치
10: 홀더부
B: 바이트
20: 가공부
P1: 제1 가공면
P2: 제2 가공면
P3: 제3 가공면
P3-1: 제3-1 가공면
P3-2: 제3-2 가공면
P3-3: 제3-3 가공면

Claims (9)

  1. 제1 절삭면과 제2 절삭면이 가공되는 칩을 4개 구비한 바이트를 연삭 가공하기 위한 바이트 가공장치에 있어서,
    상기 바이트가 수용되는 수용공간을 제공하며 수용된 바이트가 구비한 4개의 칩 중 어느 하나가 상기 수용공간으로부터 외부로 돌출되도록 하고, 상기 수용공간 내의 바이트가 위치 이동되는 것을 제한하는 홀더부;
    상기 수용공간으로부터 외부로 돌출된 칩을 연삭 가공하는 가공부; 및
    상기 가공부와 연결된 채, 상기 가공부의 상기 홀더부에 대한 위치 이동이 구현되도록 하는 가공이동부;를 포함하며,
    상기 가공부는,
    전원을 공급하는 전원부, 상기 전원부로부터 인가된 전원을 통해 회전력을 제공하는 모터부, 상기 모터부에 연결된 채, 상기 회전력에 의해 회전되는 회전축 및 상기 회전축과 연동되어 회전되며, 상기 바이트를 가공하는 가공면이 형성되는 연삭부를 구비하고,
    상기 가공이동부는,
    상기 가공부와 상기 제1 절삭면이 접촉되도록 상기 가공부를 위치 이동시키거나, 상기 가공부와 상기 제2 절삭면이 접촉되도록 상기 가공부를 위치 이동시키며,
    상기 연삭부는,
    원통형으로 형성되되, 평면으로 형성되는 일측면으로부터 원통형상으로 함입되어 곡면의 내측면을 구비하는 본체부, 상기 본체부의 외주면에 형성되며, 제1 메쉬의 입도로 형성된 제1 가공면, 상기 본체부의 함입되어 형성되는 내측면에 형성되며, 제2 메쉬의 입도로 형성된 제2 가공면 및 상기 본체부의 평면으로 형성되는 일측면에 형성되며, 제3 메쉬의 입도로 형성된 제3 가공면을 구비하며,
    상기 제1 가공면 및 상기 제2 가공면은,
    곡면으로 형성되고,
    상기 제3 가공면은 평면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 바이트 가공장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 가공면 및 상기 제2 가공면은,
    상기 홀더부와 수직한 방향으로 가공면을 제공하고,
    상기 제3 가공면은,
    상기 홀더부와 수평한 방향으로 가공면을 제공하며,
    상기 제1 절삭면은,
    상기 제1 가공면 또는 상기 제2 가공면 중 어느 하나에 의해 가공되고,
    상기 제2 절삭면은,
    상기 제3 가공면에 의해 가공되며,
    상기 제3 메쉬의 입도의 크기는,
    상기 제1 메쉬의 입도 및 상기 제2 메쉬의 입도 크기보다 작은 것을 특징으로 하는 바이트 가공장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제3 가공면은,
    상기 본체부의 평면으로 형성되는 일측면의 외측 끝단으로부터 제1 거리 내에 형성되는 제3-1 가공면, 상기 제3-1 가공면의 끝단으로부터 제2 거리 내에 형성되는 제3-2 가공면 및 상기 제3-2 가공면의 끝단으로부터 제3 거리 내에 형성되는 제3-3 가공면으로 구성되며,
    상기 제3-1 가공면은,
    제3-1 메쉬의 입도로 형성된 제3-1 가공면을 제공하고,
    상기 제3-2 가공면은,
    제3-2 메쉬의 입도로 형성된 제3-2 가공면을 제공하며,
    상기 제3-3 가공면은,
    제3-3 메쉬의 입도로 형성된 제3-3 가공면을 제공하는 것을 특징으로 하는 바이트 가공장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 메쉬의 입도 크기, 상기 제2 메쉬의 입도 크기, 상기 제3-1 메쉬의 입도 크기, 상기 제3-2 메쉬의 입도 크기 및 상기 제3-3 메쉬의 입도 크기는 상이한 것을 특징으로 하는 바이트 가공장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 홀더부는,
    일정 높이에 평면을 제공하는 베이스부, 상기 베이스부의 상면에 고정되는 고정부, 상기 베이스부의 상면을 따라 위치 이동되어, 상기 고정부와의 사이에 수용공간을 형성하는 제1 위치이동부 및 상기 베이스부의 상면을 따라 위치 이동되어, 상기 고정부와 상기 제1 위치이동부 사이의 수용공간을 개폐하는 제2 위치이동부를 구비하며,
    상기 제2 위치이동부는,
    상기 고정부와 상기 제1 위치이동부 사이의 수용공간에 위치한 바이트의 측면을 가압하여, 상기 바이트의 상기 수용공간으로부터의 이탈을 방지하며,
    상기 수용공간에 위치한 바이트는,
    상기 고정부와 상기 제1 위치이동부 사이의 이격공간홀을 통해 상기 베이스부의 외측으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 바이트 가공장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 고정부는,
    상기 베이스부의 상면에 고정되는 제1 장착부 및 상기 제1 장착부와 연결되며, 상기 제1 위치이동부와 대향하는 제1 경사면을 제공하는 제1 경사형성부를 구비하며,
    상기 제1 위치이동부는,
    상기 베이스부의 상면을 따라 위치 이동 가능하도록 연결되는 제2 장착부 및 상기 제2 장착부와 연결되며, 상기 고정부와 대향하는 제2 경사면을 제공하는 제2 경사형성부를 구비하고,
    상기 제2 위치이동부는,
    상기 베이스부의 상면을 따라 위치 이동 가능하도록 연결되는 제3 장착부 및 상기 제3 장착부와 연결되며, 상기 수용공간과 대향하는 제3 경사면을 제공하는 제3 경사형성부를 구비하며,
    상기 제1 경사면은,
    상기 바이트의 제1 측면과 대응되는 형상으로 형성되고,
    상기 제2 경사면은,
    상기 바이트의 제2 측면과 대응되는 형상으로 형성되며,
    상기 제3 경사면은,
    상기 바이트의 제3 측면과 대응되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 바이트 가공장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 홀더부는,
    상기 베이스부의 상측에 배치된 채, 상기 베이스부의 높이 방향을 따라 승강하는 가압부를 더 구비하며,
    상기 가압부는,
    상기 수용공간에 위치한 바이트의 상면을 가압하여, 상기 바이트의 상기 수용공간으로부터의 이탈을 방지하는 것을 특징으로 하는 바이트 가공장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 홀더부는,
    상기 수용공간의 바닥면을 규정하는 상기 베이스부의 상면에 형성된 채, 상기 베이스부의 상면을 기준으로 승강하는 승강부를 더 구비하며,
    상기 승강부는,
    상기 베이스부의 상면을 기준으로 일정 높이로 상승된 채, 회전되어 상기 이격공간홀가 대향하는 칩이 변화되도록 하는 것을 특징으로 하는 바이트 가공장치.
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KR20150035163A (ko) * 2013-09-27 2015-04-06 (주) 에스더블유이 바이트 형상 동시 가공장치
JP6006144B2 (ja) * 2013-02-27 2016-10-12 オリンパス株式会社 レンズ加工装置、レンズ加工方法、及びレンズ加工用工具

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