CN106346365B - 修整工具和使用了该工具的切削刀具的前端形状成形方法 - Google Patents

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Abstract

提供修整工具和使用了该工具的切削刀具的前端形状成形方法，能够容易地将切削刀具的前端成形为希望的形状。该切削刀具的成形方法中，使用形成有与希望的形状为反转形状的槽的修整工具而将切削刀具的前端成形为希望的形状，包含如下的步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对该修整工具进行吸引保持；以及成形步骤，一边使该切削刀具高速旋转一边使其切入该卡盘工作台所保持的该修整工具的槽中，并使该切削刀具与该卡盘工作台所保持的该修整工具相对地移动，由此，将该切削刀具的前端形状成形为希望的形状。

Description

修整工具和使用了该工具的切削刀具的前端形状成形方法
技术领域
本发明涉及修整工具和使用了该工具的切削刀具的前端形状成形方法，将切削刀具的前端形状成形为希望的形状。
背景技术
作为由形成为格子状的分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的硅晶片(以下，有时简称为晶片)，在对其背面进行磨削而加工成规定的厚度之后，通过切削装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被广泛用于移动电话、电脑等各种电子设备中。
在将晶片分割成各个器件芯片时，在切削装置上安装的切削刀具沿着分割预定线对晶片进行切削，由此，晶片被分割成各个器件芯片。
近年来，市场上要求电子部件的成本降低，作为用于降低电子部件的成本的对策之一，举出了如下的方法：使晶片的分割预定线的宽度变窄而增加从1张晶片能够生产的器件芯片的个数。
为此，必须使对晶片进行切削的切削刀具的厚度变薄，但是存在如下的问题：当厚度变薄时刀具的强度变低，在切削加工中会产生刀具的弯折而导致切削刀具破损。
作为解决该问题的技术，在日本特开2008-49412号公报中记载了如下的凸形状切削刀具：将含有磨粒直径大的磨粒的金属粘合剂的生片作为中心层，将含有磨粒直径小的磨粒的金属粘合剂的生片作为侧面层，在中心层的两侧粘合侧面层并进行烧结，制成多层构造的切削刀具，使该多层构造的切削刀具切入修整工具，由此，以机械方式去除侧面层而使中心层突出，并在切削刀具的前端形成凸部。
通过具有这样的构造的切削刀具，虽然实际上对加工有贡献的刀具前端的凸部其刃厚较薄，但由于切削刀具自身具有充足的厚度，所以刀具强度不会降低，能够防止产生切弯等。
专利文献1：日本特开2008-49412号公报
但是，专利文献1中公开的多层构造的切削刀具必须制成具有不同的特性的生片(磨具)并将这些生片粘合、烧结而制造，操作性差并且在成本方面存在待解决课题。
发明内容
本发明是鉴于这样的点而完成的，其目的在于提供修整工具和使用了该工具的切削刀具的前端形状成形方法，能够容易地将切削刀具的前端成形为希望的形状。
根据技术方案1所述的发明，提供一种修整工具，其将切削刀具的前端成形为希望的形状，其特征在于，在该修整工具中形成有与该希望的形状为反转形状的槽。
优选在修整工具中，所述与希望的形状为反转形状的槽相互平行地形成有多条。
根据技术方案3所述的发明，提供一种切削刀具的前端形状成形方法，使用技术方案1所述的修整工具将切削刀具的前端成形为希望的形状，其特征在于，具有如下步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对该修整工具进行吸引保持；以及成形步骤，一边使该切削刀具高速旋转一边使其切入该卡盘工作台所保持的该修整工具的槽中，并使该切削刀具与该卡盘工作台所保持的该修整工具相对地移动，从而将该切削刀具的前端形状成形为希望的形状。
根据技术方案4所述的发明，提供一种切削刀具的前端形状成形方法，使用技术方案2所述的修整工具将切削刀具的前端成形为希望的形状，其特征在于，具有如下步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对该修整工具进行吸引保持；修正步骤，一边使该切削刀具高速旋转一边使其以比该槽的深度浅的切入深度切入该卡盘工作台所保持的该修整工具的第1槽中，并使该切削刀具与该卡盘工作台所保持的该修整工具相对地移动，从而对该切削刀具的前端形状进行修正；以及再修正步骤，以该切入深度使该切削刀具切入与该第1槽不同的第2槽，并使该切削刀具与该卡盘工作台所保持的该修整工具相对地移动，从而对该切削刀具的前端形状进行再修正，通过变更所切入的槽而多次重复进行该再修正步骤，将该切削刀具的前端成形为希望的形状。
通过使用本发明的修整工具对切削刀具进行修整，从而不需要制造多层构造的切削刀具，能够将以往构造的切削刀具的前端成形为希望的形状，能够提高操作性并且将切削刀具的成形成本抑制为较低。
附图说明
图1是切削装置的立体图。
图2是示出切削刀具相对于主轴的安装构造的分解立体图。
图3是本发明实施方式的修整工具的立体图。
图4是示出将修整工具粘接在划片带上的样子的立体图，该划片带的外周部被安装在环状框架上。
图5是示出修正步骤和再修正步骤的立体图。
图6是对修正步骤和再修正步骤进行说明的侧视图。
图7的(A)是示出通过第1实施方式的修整工具对切削刀具的前端形状进行成形的样子的剖视图，图7的(B)是示出所成形的切削刀具的前端形状的剖视图。
图8的(A)～图8的(C)是示出通过第1实施方式的修整工具对切削刀具进行了修整后的槽的形状的变化的剖视图，图8的(A1)～图8的(C1)是示出与图8的(A)～图8的(C)对应的切削刀具的前端形状的剖视图。
图9的(A)是示出通过第2实施方式的修整工具对切削刀具的前端形状进行成形的样子的剖视图，图9的(B)是成形后的切削刀具前端的剖视图。
图10的(A)是示出通过第3实施方式的修整工具对切削刀具的前端进行成形的样子的剖视图，图10的(B)是成形后的切削刀具前端的剖视图。
标号说明
2：切削装置；8：切削单元；10：切削刀具；12：卡盘工作台；24：主轴；26：刀具座；30：固定凸缘；36：装拆凸缘；40：修整工具；42：槽。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。参照图1，示出了切削装置2的立体图。切削装置2中，示出了对切削装置2的各构造部分进行支承的基座4。在基座4的上方设置有覆盖基座的外装罩6。
在外装罩6的内侧形成有空间，在该空间内配置有具有切削刀具10的切削单元8和卡盘工作台12等。切削单元8通过未图示的切削单元移动机构在Y轴方向(分度进给方向)上移动。
在切削单元8的下方配设有对晶片等被加工物进行保持的卡盘工作台12。卡盘工作台12通过未图示的卡盘工作台移动机构在X轴方向(加工进给方向)上移动，并通过旋转机构绕与铅垂方向(Z轴方向)平行的旋转轴旋转。
在基座4的前方的角部配置有盒升降机16。在盒升降机16的上表面载置有能够对晶片等多个被加工物11进行收纳的盒18。盒升降机16构成为能够升降，其对盒18的高度进行调整以使被加工物11能够被适当地搬出/搬入。
在外装罩6的前表面6a配设有作为用户界面的触屏式的监视器14。该监视器14与上述的切削单元8、切削单元移动机构、卡盘工作台12、卡盘工作台移动机构、旋转机构、盒升降机16等一同与对切削装置2的各部分进行控制的控制器连接。
参照图2，示出了将切削刀具10安装在刀具座26上的样子的分解立体图，该刀具座26固定在主轴24的前端。切削单元8包含以自由旋转的方式收纳在主轴外壳20中的主轴24，刀具座26安装在主轴24的前端部并通过螺母34固定。
刀具座26由凸台部28和与凸台部28形成为一体的固定凸缘30构成，在凸台部28的外周形成有外螺纹32。在固定凸缘30的外周部形成有与切削刀具10抵接而进行支承的环状的支承面30a。
将刀具座26的凸台部28插入切削刀具10的安装孔10a，再将装拆凸缘36插入到凸台部28，将固定螺母38与形成在刀具座26的凸台部28上的外螺纹32螺合而紧固，由此，切削刀具10从两侧被固定凸缘30的支承面30a和装拆凸缘36的抵接面夹住而安装在主轴24的前端部。
优选在将切削刀具10安装在主轴24的前端部之后，通过高速旋转的切削刀具10对保持在卡盘工作台12上的修整工具(修整板)进行切削，由此，将切削刀具10的外周整形为正圆。
参照图3，示出了本发明实施方式的修整工具(修整板)40的立体图。该修整工具40是将切削刀具10的前端成形为希望的形状的修整工具，其特征在于在正面40a上互相平行地形成有多条与希望的形状为反转形状的槽42。优选各槽42的深度相同。
修整工具40由以下方式制造：通过金属粘合剂、玻璃质粘合剂、树脂粘合剂等将金刚石、CBN(Cubic Boron Nitride：立方氮化硼)等超磨粒和WA(White Alundum：白刚玉)、GC(Green Carborundum：绿色金刚砂)等一般磨粒固定成片状而形成生片，在对该生片进行烧结之后，通过坚硬且具有结实的切削刃的切削刀具以规定的深度对正面40a进行切削。
作为这样的切削刀具的一例，能够使用通过镀镍将金刚石等超磨粒电铸粘结在圆盘状的SUS板(不锈钢板)的外周部前端的垫圈类型的刀具。
作为代替实施方式，也可以对修整工具40的正面40a照射对于修整工具40具有吸收性的波长(例如355nm)的功率比较强的激光束而通过烧蚀来形成槽42。在本实施方式的修整工具40中，槽42的截面形状为具有规定的深度和规定的宽度的长方形。另外，也可以使用软钢、SUS等来作为修整工具。
以下，对使用修整工具40将切削刀具10的前端成形为希望的形状的切削刀具的成形方法进行说明。首先，如图4所示，将修整工具40粘接在划片带T上而形成修整工具单元，该划片带T的外周部被安装在环状框架F上。
在将该修整工具单元插入到图1所示的盒18中并从盒18中搬出之后通过搬送单元将其搬送至卡盘工作台12上，如图5所示，利用卡盘工作台12隔着划片带T对修整工具40进行吸引保持(保持步骤)。
在图5中，切削刀具10被轮罩44覆盖，轮罩44的管46与提供纯水等切削水的切削水供给源连接。管46与以夹着切削刀具10的方式设置的切削水喷嘴48连接。但是，在进行由修整工具40所进行的切削刀具10的前端形状成形时以不从切削水喷嘴48提供切削水的方式实施切削刀具的修整。另外，也可以根据需要提供切削水。
接着，如图5和图6所示，一边使切削刀具10向箭头R1方向高速旋转一边使其以比槽42的深度浅的切入深度切入到卡盘工作台12上所保持的修整工具40的第1槽42中，并在图6中箭头X1方向上对保持修整工具40的卡盘工作台12进行加工进给，由此，利用切削刀具10对修整工具40进行切削，对切削刀具10的前端形状进行修正(修正步骤)。
通过实施该修正步骤，修整工具40的第1槽42部分被切削而形成除了槽42的前端部分以外具有与切削刀具10的宽度大致相同的宽度的切削槽。切削刀具10的前端部两侧面被修整工具40稍微切削。
在实施了修正步骤之后，实施再修正步骤，以与修正步骤相同的切入深度使切削刀具10切入与第1槽42不同的第2槽42，并在箭头X1方向上对卡盘工作台12进行加工进给，对切削刀具10的前端形状进行再修正。
在图8的(A)中示出了多次实施该再修正步骤之后的修整工具40的槽42的形状。修整工具40除了槽42的前端部分以外被切削刀具10切削，而形成宽度较宽的槽42a。
在图8的(A1)中示出了此时的切削刀具10的前端形状，切削刀具10的前端部分的侧面以与槽42a对应的方式被削刮，在前端形成有与槽42的形状对应的凸部10b。
在进一步地多次重复进行再修正步骤之后，如图8的(B)所示，修整工具40被切削刀具10切削，而在修整工具40的正面40a附近形成宽度比槽42的宽度宽的槽42b。该再修正步骤结束后的切削刀具10的形状成为图8的(B1)所示的形状，在前端形成与槽42的形状对应的凸部10b。
在变更槽42而进一步地多次重复进行再修正步骤之后，如图8的(C)所示，修整工具40被切削刀具10切削，而在修整工具40的正面40a附近形成与槽42连接的如图8的(B)所示的宽度比槽42b小的槽42c。
该再修正步骤结束后的切削刀具10的前端形状如图8的(C1)所示，在切削刀具10的前端形成有与槽42的形状对应的凸部10b。
通过进一步地多次重复进行再修正步骤，如图7的(A)所示，修整工具40的槽42以几乎不被切削刀具10切削的方式以与原来的槽42的形状大致对应的状态残存。至此，再修正步骤结束，如图7的(B)所示，能够将切削刀具10的前端成形为具有规定的长度的凸部10b的希望的形状。
以下，对本发明实施例的切削刀具的前端形状成形方法进行说明。
(实施例1)
切削刀具：#800的金刚石磨粒的树脂刀具
厚度：0.3mm
修整工具：WA#1000(玻璃质粘合剂)
槽宽度：0.1mm
槽深度：0.7mm
(加工条件)
主轴转速：20000rpm
加工进给速度：0.5mm/s
切入深度：0.5mm
槽的切削条数：50条
在按照上述的条件通过修整工具40来对切削刀具10的前端进行成形时，能够在切削刀具10的前端成形出图7的(B)所示的、具有与槽42的宽度对应的0.1mm的宽度并且突出长度为0.5mm的凸部10b。
希望的形状并不限定为图7所示的长方形状，例如当通过具有图9的(A)所示的槽42A的形状的修整工具40A来对切削刀具10的前端进行成形时，如图9的(B)所示，能够将切削刀具10A的前端成形为与槽42A的形状对应的凸部10c。
进而，作为其他的实施方式，通过具有图10的(A)所示的槽形状42B的修整工具40B来对切削刀具10的前端进行成形，由此，能够将切削刀具10B的前端形状成形为图10的(B)所示的凸部10d。
另外，也能够在比较长的修整工具上形成规定的形状的槽，对切削刀具10进行切削而通过一次切削将切削刀具10的前端形成为希望的形状。

Claims (4)

1.一种切削刀具的前端形状成形方法，使用修整工具将切削刀具的前端成形为希望的形状，在该修整工具中形成有与该希望的形状为反转形状的槽，其特征在于，具有如下步骤：
保持步骤，利用卡盘工作台对该修整工具进行吸引保持；以及
成形步骤，一边使该切削刀具高速旋转一边使该切削刀具以比该槽的深度浅的切入深度切入该卡盘工作台所保持的该修整工具的宽度比该切削刀具的宽度小的槽中，使该切削刀具与该卡盘工作台所保持的该修整工具相对地移动，从而使该修整工具对该切削刀具的前端的侧面进行削刮而在该切削刀具的前端先形成宽度与该槽的宽度相等的长方形的凸部，并且随着该切削刀具的前端的侧面被进一步削刮而将该切削刀具的前端形状成形为具有规定的长度的长方形的形状，从而制造出对加工有贡献的刀具前端的凸部的刃厚较薄但切削刀具自身具有充足的厚度的切削刀具。
2.一种切削刀具的前端形状成形方法，使用修整工具将切削刀具的前端成形为希望的形状，在该修整工具中形成有与该希望的形状为反转形状的槽，与所述希望的形状为反转形状的槽相互平行地形成有多条，其特征在于，具有如下步骤：
保持步骤，利用卡盘工作台对该修整工具进行吸引保持；
修正步骤，一边使该切削刀具高速旋转一边使该切削刀具以比该槽的深度浅的切入深度切入该卡盘工作台所保持的该修整工具的宽度比该切削刀具的宽度小的第1槽中，使该切削刀具与该卡盘工作台所保持的该修整工具相对地移动，从而使该修整工具对该切削刀具的前端的侧面进行削刮而对该切削刀具的前端形状进行修正，使得在该切削刀具的前端先形成宽度与该槽的宽度相等的长方形的凸部；以及
再修正步骤，以修正步骤中的该切入深度使该切削刀具切入与该第1槽不同的宽度比该切削刀具的宽度小的第2槽中，并使该切削刀具与该卡盘工作台所保持的该修整工具相对地移动，从而对该切削刀具的前端形状进行再修正，
通过变更所切入的槽而多次重复进行该再修正步骤，将该切削刀具的前端成形为具有规定的长度的长方形的形状，从而制造出对加工有贡献的刀具前端的凸部的刃厚较薄但切削刀具自身具有充足的厚度的切削刀具。
3.一种在权利要求1所述的切削刀具的前端成形方法中使用的修整工具，其特征在于，
在该修整工具中形成有与该希望的形状为反转形状的槽。
4.一种在权利要求2所述的切削刀具的前端成形方法中使用的修整工具，其特征在于，
在该修整工具中，与该希望的形状为反转形状的槽相互平行地形成有多条。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6967386B2 (ja) * 2017-07-12 2021-11-17 株式会社ディスコ ドレッシング方法
JP7080552B2 (ja) * 2017-12-28 2022-06-06 株式会社ディスコ 切削ブレードのドレッシング方法
JP7033485B2 (ja) * 2018-04-17 2022-03-10 株式会社ディスコ 切削ブレードの整形方法
JP7423158B2 (ja) 2020-05-25 2024-01-29 株式会社ディスコ 加工装置
JP2022030669A (ja) * 2020-08-07 2022-02-18 株式会社ディスコ 切削装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000000759A (ja) * 1998-06-12 2000-01-07 Sony Corp 研削用砥石のドレス成形装置及びその使用方法
JP3440888B2 (ja) * 1999-06-21 2003-08-25 株式会社村田製作所 ダイシングブレード及び電子部品の製造方法
JP2001062723A (ja) * 1999-08-24 2001-03-13 Minolta Co Ltd ツルーイング装置及び方法
JP2002254311A (ja) * 2001-02-23 2002-09-10 Matsushita Electric Works Ltd 研削加工用砥石の成形方法、成形用バイト及びバイト固定治具。
JP2007331059A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Canon Inc ダイヤモンドブレードのドレッシング方法
JP4825622B2 (ja) 2006-08-22 2011-11-30 株式会社リード 多層構造薄刃ブレード及びその製造方法
TW200936520A (en) * 2008-02-27 2009-09-01 Kinik Co Cutting wheel and manufacturing method thereof
JP2010142890A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Fuji Xerox Co Ltd 切削部材の外周形状の修正方法、ドレッサーボード及び切削装置
JP5541657B2 (ja) * 2009-07-01 2014-07-09 株式会社ディスコ 目立てボード
JP5410917B2 (ja) * 2009-10-13 2014-02-05 株式会社ディスコ 積層ドレッシングボード並びにこれを使用したドレッシング方法及び切削方法
CN102347275B (zh) * 2010-08-02 2014-02-19 北京中电科电子装备有限公司 划片机刀片的修整方法
CA2793552C (en) * 2010-08-06 2016-09-13 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive tool and a method for finishing complex shapes in workpieces
JP5702562B2 (ja) * 2010-08-23 2015-04-15 株式会社ディスコ 切削装置
JP5031874B2 (ja) * 2010-08-24 2012-09-26 オーエスジー株式会社 ロータリドレッサ
JP6004728B2 (ja) * 2012-04-25 2016-10-12 株式会社ディスコ ブレードカバー装置およびブレードカバー装置を備えた切削装置
CN104044074B (zh) * 2013-03-11 2016-08-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 砂轮成型装置

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