CN111823140A - 修整工具 - Google Patents
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- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 74
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 62
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 33
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 33
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
- B24B53/14—Dressing tools equipped with rotary rollers or cutters; Holders therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/02—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of plane surfaces on abrasive tools
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
提供修整工具,其能够适当地判断修整板是否磨损至使用界限的厚度。该修整工具对呈环状排列在磨削磨轮的一个面侧的多个磨削磨具进行修整,其中,该修整工具具有:修整部,其对磨削磨具进行修整;以及支承部,其对修整部的背面侧进行支承,在修整部的背面侧设置有凹部,该凹部未到达修整部的位于与背面相反的一侧的正面,并且该凹部的深度与修整部的使用界限的厚度对应。
Description
技术领域
本发明涉及用于对磨削磨轮的磨具进行修整的修整工具。
背景技术
作为将在正面侧形成有多个器件的晶片分割成与各器件对应的芯片的情况下的加工方法,例如有如下的方法:在对晶片的背面侧进行磨削之后,将晶片利用切削刀具进行切削而分割。
晶片的磨削例如利用磨削装置来进行,该磨削装置安装有具有磨削用的磨具(磨削磨具)的磨削磨轮。利用磨削装置的保持工作台对晶片进行保持,将旋转的磨削磨轮按压至晶片的被加工面而对晶片进行磨削(例如参照专利文献1)。
上述磨削磨具例如是在陶瓷或树脂等结合材料中混合金刚石或cBN(cubic boronnitride,立方氮化硼)等磨粒并进行烧结而形成的。当利用该磨削磨具对晶片进行磨削时,从磨削磨具的正面(即磨削面)突出的大量磨粒分别作为切刃发挥作用,对晶片的被加工面进行削刮。
随着磨削的行进,磨削磨具也被磨损,在与晶片的被加工面接触的磨削磨具的正面上逐渐出现新的磨粒。通过该作用(被称为自发磨锐作用等),抑制由于磨粒的脱落、堵塞、钝化等所导致的磨削性能的降低,实现良好的切削加工。
但是,未使用的磨削磨具的磨粒未从磨削磨具的正面适当地突出,并且在磨削磨具的磨削面的高度上也存在偏差。因此,在晶片的磨削前,进行如下的修整工序:利用修整板对磨削磨具进行磨锐处理,从而将覆盖磨粒的结合材料部分地去除而使磨粒从磨削磨具的正面适当地突出(例如参照专利文献2)。
修整板例如按照1mm至5mm左右的厚度形成,在其背面侧借助粘接剂等而固定有树脂制的支承板。该修整板随着磨削磨具的磨锐处理而被磨损,当变薄至规定的厚度时,进行更换。例如修整板的更换时期通过目视修整板的厚度而判断。
专利文献1:日本特开2000-288881号公报
专利文献2:日本特开2009-142906号公报
但是,在上述的目视等方法中,未必能够适当地判断修整板的更换时期。假设在未更换而使用磨损至使用界限的厚度的修整板从而磨削磨具对支承板进行磨削的情况下,有可能使磨削磨具损伤。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的,其目的在于提供修整工具,其能够适当地判断修整板是否已磨损至使用界限的厚度。
根据本发明的一个方式,提供修整工具,其对呈环状排列在磨削磨轮的一个面侧的多个磨削磨具进行修整,其中,该修整工具具有:修整部,其对该磨削磨具进行修整;以及支承部,其对该修整部的背面侧进行支承,在该修整部的该背面侧设置有凹部,该凹部未到达该修整部的位于与该背面相反的一侧的正面,并且该凹部的深度与该修整部的使用界限的厚度对应。
优选在从该背面侧观察该修整部的情况下,该修整部的该凹部设置成直线状。另外,优选在从该背面侧观察该修整部的情况下,该修整部的该凹部设置于比该修整部的中心靠外周侧的位置。
另外,优选在从该背面侧观察该修整部的情况下,该修整部的该凹部设置成环状。另外,优选该修整部的该凹部包含具有第1深度的第1凹部和具有比该第1深度深的第2深度的第2凹部。另外,优选在该凹部的深度方向上,该第1凹部与该第2凹部重叠。
本发明的一个方式的修整工具具有:修整部,其对磨削磨具进行修整;以及支承部,其对修整部的背面侧进行支承。在修整部的背面侧设置有凹部,该凹部未到达修整部的正面,并且深度与修整部的使用界限的厚度对应。
修整部(修整板)随着磨削磨具的磨锐处理而被磨损,当变薄至规定的厚度时,凹部出现在修整部的正面侧,因此即使目视也能够判断修整部磨损至使用界限的厚度。因此,能够适当地判断修整工具达到使用界限的时机。
附图说明
图1的(A)是第1实施方式的修整工具的立体图,图1的(B)是第1实施方式的修整工具的A-A剖视图。
图2是示出修整工具的使用状态的侧视图。
图3是到达使用界限的修整工具的A-A剖视图。
图4的(A)是第2实施方式的修整工具的立体图,图4的(B)是第2实施方式的修整工具的B-B剖视图。
图5的(A)是第3实施方式的修整工具的立体图,图5的(B)是第3实施方式的修整工具的C-C剖视图。
图6的(A)是第4实施方式的修整工具的立体图,图6的(B)是第4实施方式的修整工具的D-D剖视图。
图7的(A)是第1实施方式的第1变形例的修整工具的A-A剖视图,图7的(B)是第2实施方式的第1变形例的修整工具的B-B剖视图,图7的(C)是第3实施方式的第1变形例的修整工具的C-C剖视图,图7的(D)是第4实施方式的第1变形例的修整工具的D-D剖视图。
图8的(A)是第1实施方式的第2变形例的修整工具的A-A剖视图,图8的(B)是第2实施方式的第2变形例的修整工具的B-B剖视图,图8的(C)是第3实施方式的第2变形例的修整工具的C-C剖视图,图8的(D)是第4实施方式的第2变形例的修整工具的D-D剖视图。
标号说明
2:修整工具;4:修整板;4a:正面;4b:背面;6:支承板;6a:正面;6b:背面;8、8a、8b、8c:凹部;8-1、8a-1、8b-1、8c-1:第1凹部;8-2、8a-2、8b-2、8c-2:第2凹部;8-3、8a-3、8b-3、8c-3:第3凹部;12:磨削装置;14:主轴;16:主轴壳体;18:磨削磨轮;20:磨轮安装座;22:旋转机构;24:磨轮基台;26:磨削磨具;28:保持工作台;28a:正面;d1:第1深度;d2:第2深度;r:半径;О:中心。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1的(A)是第1实施方式的修整工具2的立体图,图1的(B)是第1实施方式的修整工具2的A-A剖视图。
如图1的(A)所示,第1实施方式的修整工具2具有形成为平坦的圆盘状的修整板(修整部)4。另外,修整板4的形状不限于圆盘状。修整板4的形状可以为矩形的板状。
在修整板4的背面4b上粘接有对修整板4进行支承的支承板(支承部)6的正面6a。支承板6按照能够支承修整板4整体的方式形成为直径比修整板4大的圆盘状。支承板6例如由树脂形成。
修整板4例如使用在陶瓷、树脂等结合材料中混合白刚玉(WA)、绿碳(GC)等磨粒而成的混合材料来形成。不过,构成修整板4的结合材料和磨粒根据磨削磨具26(参照图2)的结构等而变更。
修整板4例如具有3mm至5mm的厚度。在修整板4的背面4b侧设置有凹部8。凹部8是由大致圆柱状的空间构成的孔,如图1的(B)的A-A剖面所示,凹部8设置于修整板4的背面4b侧的大致中央部。
另外,图1的(B)的A-A剖面是以通过修整板4的圆形的正面4a(即,位于与背面4b相反的一侧的面)的中心且与正面4a垂直的平面将修整板4和支承板6切断而得的剖切面。
凹部8从背面4b形成至未到达正面4a的规定的深度。凹部8的深度按照当修整板4磨损至使用界限的厚度时凹部8出现在修整板4的正面4a侧的方式(即,按照与修整板4的使用界限的厚度对应的方式)进行调整。
例如在修整板4的使用界限的厚度设定为400μm的情况下,凹部8的深度调整为距离背面4b为400μm的深度。不过,修整板4的使用界限的厚度和凹部8的深度不限于400μm,可以设定为各种值。
修整板4随着磨削磨具26的磨锐处理而被磨损,当变薄至规定的厚度时,凹部8出现在修整板4的正面上。因此,作业者即使目视也能够判断修整板4是否磨损至使用界限的厚度,因此能够适当地判断修整工具2达到使用界限的时机。
上述的修整板4能够利用与以往的修整板的制造方法类似的制造方法进行制造。例如首先对上述混合材料进行成型,形成平坦的圆盘状的成型体。其中,在成型时,在成型体的圆形的一个面的中央部形成与凹部8对应的孔。然后,通过对成型体进行烧结,能够制造具有凹部8的修整板4。
另外,也可以在成型体中未形成与凹部8对应的孔而在烧结体中形成与凹部8对应的孔。例如在将混合材料成型为平坦的圆盘状后,对成型体进行烧结。然后,对圆盘状的烧结体进行切削而形成凹部8。由此,能够制造具有凹部8的修整板4。
接着,对使用第1实施方式的修整工具2的磨削磨具26的修整工序进行说明。图2是示出修整工具2的使用状态的侧视图。如图2所示,在修整工序中使用的磨削装置12具有将主轴14支承为能够旋转的圆筒状的主轴壳体16。
主轴壳体16借助移动机构(未图示)而安装于磨削装置12的支承柱(未图示),沿上下方向移动。在主轴14的下端侧固定有安装磨削磨轮18的磨轮安装座20。
在主轴14的上端侧连结有包含电动机等的旋转机构22。在磨轮安装座20上安装有磨削磨轮18,该磨削磨轮18利用从旋转机构22传递的旋转力进行旋转。
磨削磨轮18具有由铝、不锈钢等金属材料形成的圆筒状的磨轮基台24。与磨轮安装座20相反的一侧的磨轮基台24的一个面形成为圆环状,沿着该圆环状的一个面的周向固定有多个磨削磨具26。即,在磨轮基台24的一个面侧呈环状配置有多个磨削磨具26。
在磨轮安装座20的下方设置有保持工作台28。保持工作台28与电动机等驱动机构(未图示)连结,绕相对于主轴14的轴向平行的旋转轴旋转。
保持工作台28的正面28a成为对晶片等被加工物进行吸引保持的保持面。通过形成于保持工作台28的内部的流路(未图示)而对保持面作用喷射器等吸引源(未图示)的负压,产生对被加工物进行吸引的吸引力。
在使支承板6的背面6b侧吸附在该保持工作台28上的状态下,使磨削磨轮18和保持工作台28旋转,使主轴壳体16下降。若按照将磨削磨具26按压至修整板4的正面4a的方式调节主轴壳体16的下降量,则通过修整板4对磨削磨具26进行修整。
图3是达到使用界限的修整工具2的A-A剖视图。当通过上述的磨削磨具26的修整而使修整板4磨损时,修整板4逐渐变薄。当修整板4磨损至使用界限的厚度时,凹部8出现在修整板4的正面4a侧。
如上所述,在第1实施方式的修整工具2中设置有深度与修整板4的使用界限的厚度对应的凹部8。因此,能够根据凹部8是否出现在修整板4的正面4a侧而判断修整板4是否磨损至使用界限的厚度。
例如在对凹部8是否出现在正面4a侧进行识别的情况下,在修整工序结束后,将修整工具2从保持工作台28搬送至盒(未图示)中,因此作业者对搬送至盒中的静止状态的修整板4的正面4a侧进行观察。由此,作业者能够对凹部8是否出现在正面4a侧进行识别。
另外,作业者也可以对修整工具2被保持工作台28保持且旋转的状态(即修整工序中)的修整板4的正面4a侧进行观察。这样,即使通过目视旋转状态的修整板4,也能够识别凹部8是否出现在正面4a侧。
另外,对凹部8是否出现在正面4a侧进行识别的主体未必限于作业者。例如也可以由具有对正面4a侧进行拍摄的相机和根据相机所拍摄的图像而判定凹部8是否出现在正面4a侧的CPU等判定部的判定装置自动地识别凹部8是否出现在正面4a侧。
但是,凹部8的形状可以进行各种变更。第1实施方式的修整板4的凹部8是大致圆柱状的孔,但凹部8的形状不限于圆柱状的孔。
图4的(A)是第2实施方式的修整工具2的立体图,图4的(B)是第2实施方式的修整工具2的B-B剖视图。如图4的(A)和图4的(B)所示,在第2实施方式的修整板4的背面4b侧设置有凹部8a。凹部8a是在修整板4的径向上具有长度部的直线状的槽。
更具体而言,在从背面4b侧观察修整板4的情况下,凹部8a形成为通过圆形的背面4b的中心О的直线状,并且形成为凹部8a的长度方向的长度与圆形的背面4b的直径大致相同。不过,凹部8a也可以形成为在从背面4b观察的情况下未通过背面4b的中心O的直线状。
凹部8a从背面4b形成至未到达正面4a的规定的深度。凹部8a的深度按照当修整板4磨损至使用界限的厚度时凹部8a出现在与磨削磨具26接触的修整板4的正面4a侧的方式进行调整。
因此,在第2实施方式中,作业者等也能够根据凹部8是否出现在修整板4的正面4a侧而判断修整板4是否磨损至使用界限的厚度。
另外,凹部8a形成为通过中心O的直线状,因此在修整板4旋转的情况下,能够在正面4a侧的整体上视认凹部8a。与此相对,在如第1实施方式那样将凹部8的中心位置设置于中心O的情况下,当修整板4旋转时,在正面4a上作为圆形的点而视认凹部8。
这样,在第2实施方式中,在修整板4旋转的情况下,当凹部8a出现在正面4a侧时,能够在比第1实施方式宽的范围内观察凹部8a,因此与第1实施方式相比能够更容易地识别凹部8a是否出现在正面4a侧。
图5的(A)是第3实施方式的修整工具2的立体图,图5的(B)是第3实施方式的修整工具2的C-C剖视图。如图5的(A)和图5的(B)所示,在第3实施方式的修整板4的背面4b侧设置有凹部8b。在从背面4b侧观察修整板4的情况下,凹部8b是设置于比圆形的背面4b的中心О靠外侧的位置的大致圆柱状的孔。
第3实施方式的凹部8b的中心位置处于距离中心O为7r/8的距离的位置(r为背面4b的半径)。另外,背面4b上的凹部8b的中心位置可以在比距离中心O为r/2的距离的位置靠外侧的位置,也可以在距离中心O为3r/4的距离的位置。
凹部8b从背面4b形成至未到达正面4a的规定的深度。凹部8b的深度也按照当修整板4磨损至使用界限的厚度时凹部8b出现在修整板4的正面4a侧的方式进行调整。因此,在第3实施方式中,也能够根据凹部8b是否出现在修整板4的正面4a侧而判断修整板4是否磨损至使用界限的厚度。
另外,凹部8b的中心位置设置于比背面4b的中心O靠外侧的位置,因此在修整板4旋转的情况下,在正面4a侧作为环状的轨迹而视认凹部8b。与此相对,在如第1实施方式那样将凹部8的中心位置设置于中心O的情况下,当修整板4旋转时,在正面4a上作为圆形的点而视认凹部8。
这样,在第3实施方式中,在修整板4旋转的情况下,当凹部8b出现在正面4a侧时,能够在比第1实施方式宽的范围内观察凹部8b,因此与第1实施方式相比能够更容易地识别凹部8b是否出现在正面4a侧。
图6的(A)是第4实施方式的修整工具2的立体图,图6的(B)是第4实施方式的修整工具2的D-D剖视图。如图6的(A)和图6的(B)所示,第4实施方式的修整板4具有环状的凹部8c,该环状的凹部8c具有比修整板4的直径小的直径。
在从背面4b侧观察修整板4的情况下,凹部8c是设置于比圆形的背面4b的中心О靠外周侧的位置的环状的槽。在从背面4b侧观察的情况下,凹部8c是圆形,但可以不必是正圆。另外,凹部8c也从背面4b形成至未到达正面4a的规定的深度。
凹部8c的深度按照当修整板4磨损至使用界限的厚度时凹部8c出现在与磨削磨具26接触的修整板4的正面4a侧的方式进行调整。因此,在第4实施方式中,也能够根据凹部8c是否出现在修整板4的正面4a侧而判断修整板4是否磨损至使用界限的厚度。
在第4实施方式中,凹部8c设置成环状,因此即使凹部8c上的周向的任意区域部分地薄化,也能够识别凹部8c是否出现在正面4a侧。并且,在修整板4旋转的情况下,当凹部8c出现在正面4a侧时,能够在比第1实施方式宽的范围内观察凹部8c,因此与第1实施方式的凹部8相比,凹部8c的视认等变得容易。
但是,上述的第1实施方式至第4实施方式中的修整板4的凹部8、8a、8b和8c分别由独立的一个凹部构成。不过,修整板4的凹部8、8a、8b和8c可以分别由独立的两个凹部构成。
图7的(A)是第1实施方式的第1变形例的修整工具2的剖视图。第1实施方式的第1变形例的修整板4在背面4b侧的中央部具有第1凹部8-1和第2凹部8-2。第1凹部8-1和第2凹部8-2分别是按照独立的方式相互分开而形成的大致圆柱状的孔。
第1凹部8-1从背面4b形成至第1深度d1的位置,第2凹部8-2从背面4b形成至比第1深度d1的位置深(即靠近正面4a)且从背面4b未到达正面4a的第2深度d2的位置。
第2深度d2比第1深度d1深,因此当正面4a侧磨损时,第2凹部8-2比第1凹部8-1先出现在正面4a侧。因此,出现在正面4a侧的第2凹部8-2能够用作表示修整板4的厚度接近使用界限的厚度的警告显示。
与此相对,第1凹部8-1的深度按照当修整板4磨损至使用界限的厚度时第1凹部8-1出现在与磨削磨具26接触的修整板4的正面4a侧的方式进行调整。即,出现在正面4a侧的第1凹部8-1与第1实施方式同样地表示修整板4磨损至使用界限的厚度。
这样,在第1实施方式的第1变形例中,能够以两个阶段显示出与使用界限相关的信息。作业者等在第2凹部8-2出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4的厚度接近使用界限的厚度,在第1凹部8-1出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4磨损至使用界限的厚度。
因此,作业者能够在第2凹部8-2出现在正面4a侧的时刻采取准备预备的修整工具2等的对策。另外,通过在第1凹部8-1出现在正面4a侧的时刻将修整工具2更换成新的修整工具2,能够更可靠地防止磨削磨具26的损伤等。
图7的(B)是第2实施方式的第1变形例的修整工具2的B-B剖视图。第2实施方式的第1变形例的修整板4具有第1凹部8a-1和第2凹部8a-2。
在从背面4b侧观察修整板4的情况下,第1凹部8a-1和第2凹部8a-2是形成为相互平行的直线状的凹部,按照分别独立的方式相互分开而形成。
更具体而言,第1凹部8a-1和第2凹部8a-2分别是在与修整板4的径向平行的方向上具有长度部的直线状的槽。第1凹部8a-1是通过修整板4的背面4b侧的中心O的直线状的槽,第2凹部8a-2(在图7的(B)中用虚线示出)是与第1凹部8a-1平行地配置且未通过中心O的直线状的槽。
第1凹部8a-1从背面4b形成至第1深度d1的位置,第2凹部8a-2从背面4b形成至比第1深度d1的位置深(即靠近正面4a)且从背面4b未到达正面4a的第2深度d2的位置。
在第2实施方式的第1变形例中,作业者等在第2凹部8a-2出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4的厚度接近使用界限的厚度,在第1凹部8a-1出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4磨损至使用界限的厚度。
图7的(C)是第3实施方式的第1变形例的修整工具2的剖视图。第3实施方式的第1变形例的修整板4具有第1凹部8b-1和第2凹部8b-2。第1凹部8b-1和第2凹部8b-2分别是设置于比修整板4的背面4b的中心O靠外周侧的位置的大致圆柱状的孔。
在从背面4b侧观察修整板4的情况下,第1凹部8b-1和第2凹部8b-2分别设置于在圆形的背面4b的径向上不同的位置。具体而言,背面4b上的第1凹部8b-1的中心处于距离中心O为r/2的距离的位置。
与此相对,背面4b上的第2凹部8b-2的中心处于距离中心O为7r/8的距离的位置。另外,第2凹部8b-2相对于中心O配置于与第1凹部8-1相反的一侧,但第2凹部8b-2的配置不限于该例。第1凹部8b-1和第2凹部8b-2只要距离中心O的距离不同,则可以配置于距离中心O为任意距离的两个部位。
第1凹部8b-1从背面4b形成至第1深度d1的位置。与此相对,第2凹部8b-2从背面4b形成至比第1深度d1的位置深(即靠近正面4a)且从背面4b未到达正面4a的第2深度d2的位置。
在第3实施方式的第1变形例中,在第2凹部8b-2出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4的厚度接近使用界限的厚度,在第1凹部8b-1出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4磨损至使用界限的厚度。
图7的(D)是第4实施方式的第1变形例的修整工具2的剖视图。第4实施方式的第1变形例的修整板4具有从背面4b侧观察的情况下分别为环状的第1凹部8c-1和第2凹部8c-2。
在从背面4b侧观察修整板4的情况下,第1凹部8c-1和第2凹部8c-2分别是设置于比圆形的背面4b的中心О靠外周侧的位置的环状的槽。第1凹部8c-1具有比修整板4的直径小的第1直径。与此相对,第2凹部8c-2具有比第1凹部8c-1的直径大且比修整板4的直径小的第2直径。
另外,第1凹部8c-1设置于比第2凹部8c-2靠内侧的位置,但在第1直径比第2直径大的情况下,第1凹部8c-1可以设置于比第2凹部8c-2靠外侧的位置。另外,在从背面4b侧观察的情况下,第1凹部8c-1和第2凹部8c-2分别可以不必是正圆。
第1凹部8c-1从背面4b形成至第1深度d1的位置,第2凹部8c-2从背面4b形成至比第1深度d1的位置深(即靠近正面4a)且从背面4b未到达正面4a的第2深度d2的位置。
在第4实施方式的第1变形例中,在第2凹部8c-2出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4的厚度接近使用界限的厚度,在第1凹部8c-1出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4磨损至使用界限的厚度。
上述的第1实施方式的第1变形例的修整板4设置有相互独立的第1凹部8-1和第2凹部8-2,但也可以在第1凹部8-1的深度方向上设置有将上述的第1凹部8-1和第2凹部8-2连接的状态的第3凹部8-3。即,在第1凹部8-1的深度方向上,第1凹部8-1和第2凹部8-2可以完全或部分地重叠。
图8的(A)是第1实施方式的第2变形例的修整工具2的A-A剖视图。第1实施方式的第2变形例的修整板4在背面4b侧的中央部具有第3凹部8-3。
第3凹部8-3由上述的第1凹部8-1和第2凹部8-2构成。第1凹部8-1是具有第1深度d1的大致圆柱状的孔。与此相对,第2凹部8-2从背面4b侧观察配置于第1凹部8-1的大致中央,第2凹部8-2具有从背面4b起的比第1深度d1的位置深的第2深度d2,是具有比第1凹部8-1小的直径的大致圆柱状的孔。
另外,第2凹部8-2从背面4b侧观察可以不必配置于第1凹部8-1的大致中央。第2凹部8-2只要从背面4b侧观察处于第1凹部8-1内,则可以配置于任意的位置。
在第1实施方式的第2变形例中,在第2凹部8-2出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4的厚度接近使用界限的厚度,在第1凹部8-1出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4磨损至使用界限的厚度。
图8的(B)是第2实施方式的第2变形例的修整工具2的B-B剖视图。第2实施方式的第2变形例的修整板4具有在修整板4的径向上具有长度部的直线状的第3凹部8a-3。第3凹部8a-3形成为通过背面4b侧的中心O且在修整板4的径向上具有长度部的直线状。
第3凹部8a-3也由上述的第1凹部8a-1和第2凹部8a-2构成。第1凹部8a-1是具有第1深度d1的直线状的槽。与此相对,第2凹部8a-2从背面4b侧观察配置于第1凹部8a-1的大致中央,是具有比第1深度d1深的第2深度d2且具有比第1凹部8a-1小的宽度(即、与第1凹部8a-1的长度方向垂直的方向的长度)的直线状的槽。
在第2实施方式的第2变形例中,在第2凹部8a-2出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4的厚度接近使用界限的厚度,在第1凹部8a-1出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4磨损至使用界限的厚度。
另外,第2凹部8a-2从背面4b侧观察可以不必配置于第1凹部8a-1的大致中央。第2凹部8a-2只要从背面4b侧观察处于第1凹部8a-1内,则可以配置于任意的位置。
图8的(C)是第3实施方式的第2变形例的修整工具2的C-C剖视图。第3实施方式的第2变形例的修整板4在比背面4b侧的中心O靠外周侧的位置具有第3凹部8b-3。第3凹部8b-3由上述的第1凹部8b-1和第2凹部8b-2构成。
第1凹部8b-1是具有第1深度d1的大致圆柱状的孔。与此相对,第2凹部8b-2从背面4b侧观察配置于第1凹部8b-1的大致中央,是具有比第1深度d1深的第2深度d2和比第1凹部8b-1小的直径的大致圆柱状的孔。
背面4b上的第1凹部8b-1和第2凹部8b-2各自的中心位置配置于中心O的外侧的相同位置。本例的第1凹部8b-1和第2凹部8b-2各自的中心配置于距离中心O为7r/8的距离的位置。
但是,第1凹部8b-1和第2凹部8b-2各自的中心位置不限于距离中心O为7r/8的位置,也可以配置于距离中心O为r/2的位置、距离中心O为3r/4的位置。
在第3实施方式的第2变形例中,在第2凹部8b-2出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4的厚度接近使用界限的厚度,在第1凹部8b-1出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4磨损至使用界限的厚度。
另外,第2凹部8b-2从背面4b侧观察可以不必配置于第1凹部8b-1的大致中央。第2凹部8b-2只要从背面4b侧观察处于第1凹部8b-1内,则可以配置于任意的位置。
图8的(D)是第4实施方式的第2变形例的修整工具2的D-D剖视图。第4实施方式的第2变形例的修整板4具有呈环状形成于背面4b侧的第3凹部8c-3。第3凹部8c-3由分别为环状的上述的第1凹部8c-1和第2凹部8c-2构成。
第1凹部8c-1是具有第1深度d1的环状的槽。与此相对,第2凹部8c-2从背面4b侧观察配置于与第1凹部8c-1重叠的位置,是具有比第1深度d1深的第2深度d2和比第1凹部8c-1的径向的宽度小的宽度的环状的槽。
另外,第2凹部8c-2的内径与外径的中间位置从背面4b侧观察配置于第1凹部8c-1的内径与外径的中间位置,但第2凹部8c-2的配置不限于该例。第2凹部8c-2只要从背面4b侧观察处于第1凹部8c-1内,则可以配置于任意的位置。
在第4实施方式的第2变形例中,在第2凹部8c-2出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4的厚度接近使用界限的厚度,在第1凹部8c-1出现在正面4a侧的情况下,能够识别出修整板4磨损至使用界限的厚度。
除此以外,上述实施方式的结构、方法等只要不脱离本发明的目的的范围,则可以适当变更并实施。例如凹部8等的形状不限于圆柱状、直线状或环状等,可以为格子状、多边形形状。
另外,可以在支承板6的正面6a中的与凹部8等对应的区域的位置记载或附上用于引起作业者等的注意的文字或记号等。例如在支承板6的正面6a中的与凹部8等对应的区域记载“危险”、“中止”、“结束”、“Life End(寿命用尽)”等文字,从而在凹部8等出现在正面4a侧的情况下,作业者能够视认“危险”等文字。
另外,修整工具2可以用于磨削磨具26的整形,也可以用于磨削磨具26的磨锐。在磨削磨具26的整形的用途中,可以使用包含尺寸比较大的磨粒的修整板4,在磨削磨具26的磨锐的用途中,可以使用包含尺寸比较小的磨粒的修整板4。
Claims (6)
1.一种修整工具,其对呈环状排列在磨削磨轮的一个面侧的多个磨削磨具进行修整,其特征在于,
该修整工具具有:
修整部,其对该磨削磨具进行修整;以及
支承部,其对该修整部的背面侧进行支承,
在该修整部的该背面侧设置有凹部,该凹部未到达该修整部的位于与该背面相反的一侧的正面,并且该凹部的深度与该修整部的使用界限的厚度对应。
2.根据权利要求1所述的修整工具,其特征在于,
在从该背面侧观察该修整部的情况下,该修整部的该凹部设置成直线状。
3.根据权利要求1所述的修整工具,其特征在于,
在从该背面侧观察该修整部的情况下,该修整部的该凹部设置于比该修整部的中心靠外周侧的位置。
4.根据权利要求1所述的修整工具,其特征在于,
在从该背面侧观察该修整部的情况下,该修整部的该凹部设置成环状。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的修整工具,其特征在于,
该修整部的该凹部包含具有第1深度的第1凹部和具有比该第1深度深的第2深度的第2凹部。
6.根据权利要求5所述的修整工具,其特征在于,
在该凹部的深度方向上,该第1凹部与该第2凹部重叠。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-076780 | 2019-04-15 | ||
JP2019076780A JP7317440B2 (ja) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | ドレッシング工具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111823140A true CN111823140A (zh) | 2020-10-27 |
CN111823140B CN111823140B (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=72613129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010272989.7A Active CN111823140B (zh) | 2019-04-15 | 2020-04-09 | 修整工具 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200324387A1 (zh) |
JP (1) | JP7317440B2 (zh) |
KR (1) | KR20200121232A (zh) |
CN (1) | CN111823140B (zh) |
DE (1) | DE102020204604A1 (zh) |
SG (1) | SG10202002974UA (zh) |
TW (1) | TWI834863B (zh) |
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-
2019
- 2019-04-15 JP JP2019076780A patent/JP7317440B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-26 KR KR1020200036743A patent/KR20200121232A/ko unknown
- 2020-03-30 SG SG10202002974UA patent/SG10202002974UA/en unknown
- 2020-04-09 DE DE102020204604.2A patent/DE102020204604A1/de active Pending
- 2020-04-09 CN CN202010272989.7A patent/CN111823140B/zh active Active
- 2020-04-14 US US16/848,238 patent/US20200324387A1/en not_active Abandoned
- 2020-04-14 TW TW109112455A patent/TWI834863B/zh active
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TW202039156A (zh) | 2020-11-01 |
JP2020172009A (ja) | 2020-10-22 |
TWI834863B (zh) | 2024-03-11 |
US20200324387A1 (en) | 2020-10-15 |
KR20200121232A (ko) | 2020-10-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |