JP5919157B2 - ドレッサー - Google Patents
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Description
本発明の好ましい態様は、前記複数の磁石は、前記ドレッサーの中心まわりに等間隔で配列された複数のグループを構成し、前記複数のグループは、それぞれ、N極とS極とが交互に配置された少なくとも3つの磁石からなり、前記複数のグループのすべてにおいて前記少なくとも3つの磁石の配列は同じであることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ドレッサーディスクは、前記ディスクホルダーに着脱可能に取り付けられることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ドレッサーディスクは、前記ディスクホルダーに磁気力によって取り付けられることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ドレッサーディスクは、前記ディスクホルダーにねじによって取り付けられることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数のグループは、前記ドレッサーの中心まわりに等間隔で配列されており、前記複数のグループは、それぞれ、N極とS極とが交互に配置された少なくとも3つの磁石からなり、前記複数のグループのすべてにおいて前記少なくとも3つの磁石の配列は同じであることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記アタッチメントは、前記ドレッサーシャフトに着脱可能に取り付けられることを特徴とする。
本発明の第2の態様によれば、アタッチメントとブラシディスクとは磁気力により互いに引き付けられているだけであり、手で比較的簡単にブラシディスクをアタッチメントから取り外すことができる。
図1は、研磨パッドをドレッシング(コンディショニング)するドレッサーを備えたドレッシング装置を示す斜視図である。図1に示すように、ウェハなどの基板を研磨するための研磨パッド2は研磨テーブル1上に取り付けられている。研磨パッド2は研磨テーブル1に連結されたテーブルモータ7により研磨テーブル1と一体に回転する。ウェハは、回転する研磨パッド2に押し付けられることで研磨される。
2 研磨パッド
7 テーブルモータ
9 ドレッシング装置
10 ドレッサー
10a ドレッシング面
13 ドレッサーシャフト
16 エアシリンダ
17 ドレッサーアーム
19 支柱
20 支持台
22 旋回軸
30 アタッチメント
31 ねじ
32 フランジ部
33 突出部
35 磁石
50 ディスクホルダー
51,52 凹部
54 穴
56,58 磁石
60 ピン
70 ドレッサーディスク
73 ねじ
80 ブラシディスク
81,82 凹部
86 磁石
Claims (11)
- 研磨パッドをドレッシングするためのドレッサーにおいて、
前記ドレッサーを回転させるドレッサーシャフトに固定されたアタッチメントと、
前記アタッチメントに磁気力によって着脱可能に取り付けられたディスクホルダーと、
前記ディスクホルダーに着脱可能に取り付けられた、ドレッシング面を有するドレッサーディスクとを備え、
前記アタッチメントおよび前記ディスクホルダーは、それぞれ、前記磁気力を発生させる磁石を有していることを特徴とするドレッサー。 - 前記磁石は、前記ドレッサーの中心まわりに配置された複数の磁石であり、
該複数の磁石は、隣接する2つの磁石の磁極が互いに異なるように配列されていることを特徴とする請求項1に記載のドレッサー。 - 前記複数の磁石は、前記ドレッサーの中心まわりに等間隔で配列された複数のグループを構成し、
前記複数のグループは、それぞれ、N極とS極とが交互に配置された少なくとも3つの磁石からなり、
前記複数のグループのすべてにおいて前記少なくとも3つの磁石の配列は同じであることを特徴とする請求項2に記載のドレッサー。 - 前記アタッチメントは、前記ドレッサーシャフトに着脱可能に取り付けられることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のドレッサー。
- 前記ドレッサーディスクは、前記ディスクホルダーに着脱可能に取り付けられることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のドレッサー。
- 前記ドレッサーディスクは、前記ディスクホルダーに磁気力によって取り付けられることを特徴とする請求項5に記載のドレッサー。
- 前記ドレッサーディスクは、前記ディスクホルダーにねじによって取り付けられることを特徴とする請求項5に記載のドレッサー。
- 研磨パッドをドレッシングするためのドレッサーにおいて、
前記ドレッサーを回転させるドレッサーシャフトに固定されたアタッチメントと、
前記アタッチメントに磁気力によって着脱可能に取り付けられた、ドレッシング面を有するブラシディスクとを備え、
前記アタッチメントおよび前記ブラシディスクは、それぞれ、前記ドレッサーの中心まわりに配置された、前記磁気力を発生させる複数の磁石を有し、
前記アッタチメントの前記複数の磁石は、複数のグループを構成し、
各グループを構成する複数の磁石は、互いに離間しており、
前記複数のグループは、互いに所定の距離だけ離間しており、
前記所定の距離は、各グループを構成する磁石の配列の少なくとも1ピッチ分で、かつ各グループを構成する磁石間の距離よりも大きいことを特徴とするドレッサー。 - 前記複数の磁石は、隣接する2つの磁石の磁極が互いに異なるように配列されていることを特徴とする請求項8に記載のドレッサー。
- 前記複数のグループは、前記ドレッサーの中心まわりに等間隔で配列されており、
前記複数のグループは、それぞれ、N極とS極とが交互に配置された少なくとも3つの磁石からなり、
前記複数のグループのすべてにおいて前記少なくとも3つの磁石の配列は同じであることを特徴とする請求項9に記載のドレッサー。 - 前記アタッチメントは、前記ドレッサーシャフトに着脱可能に取り付けられることを特徴とする請求項8乃至10のいずれか一項に記載のドレッサー。
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US4664572A (en) * | 1985-04-03 | 1987-05-12 | Mitsubishi Jukogyo Kabushiki Kaisha | Chip disposer |
JPS63253855A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-20 | Daido Steel Co Ltd | 磁気カツプリング |
US5456627A (en) * | 1993-12-20 | 1995-10-10 | Westech Systems, Inc. | Conditioner for a polishing pad and method therefor |
US5667433A (en) * | 1995-06-07 | 1997-09-16 | Lsi Logic Corporation | Keyed end effector for CMP pad conditioner |
US6036583A (en) * | 1997-07-11 | 2000-03-14 | Applied Materials, Inc. | Conditioner head in a substrate polisher and method |
US6200199B1 (en) * | 1998-03-31 | 2001-03-13 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing conditioner |
US6042457A (en) * | 1998-07-10 | 2000-03-28 | Aplex, Inc. | Conditioner assembly for a chemical mechanical polishing apparatus |
US6033290A (en) * | 1998-09-29 | 2000-03-07 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing conditioner |
JP3772946B2 (ja) * | 1999-03-11 | 2006-05-10 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング装置及び該ドレッシング装置を備えたポリッシング装置 |
US6386963B1 (en) * | 1999-10-29 | 2002-05-14 | Applied Materials, Inc. | Conditioning disk for conditioning a polishing pad |
JP2001121402A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-08 | Applied Materials Inc | コンディショニングディスク |
JP2002307308A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-23 | Fujimori Gijutsu Kenkyusho:Kk | ケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ |
KR100468111B1 (ko) * | 2002-07-09 | 2005-01-26 | 삼성전자주식회사 | 연마 패드 컨디셔너 및 이를 갖는 화학적 기계적 연마 장치 |
KR100562498B1 (ko) * | 2003-02-12 | 2006-03-21 | 삼성전자주식회사 | 씨엠피 설비의 패드 컨디셔너 |
US6945857B1 (en) * | 2004-07-08 | 2005-09-20 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad conditioner and methods of manufacture and recycling |
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JP5236515B2 (ja) * | 2009-01-28 | 2013-07-17 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング装置、化学的機械的研磨装置及び方法 |
US8350663B1 (en) * | 2011-12-07 | 2013-01-08 | Creative Engineering Solutions, Inc. | Rotary switchable multi-core element permanent magnet-based apparatus |
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