KR20140043284A - 드레서 - Google Patents

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KR20140043284A
KR20140043284A KR1020130115094A KR20130115094A KR20140043284A KR 20140043284 A KR20140043284 A KR 20140043284A KR 1020130115094 A KR1020130115094 A KR 1020130115094A KR 20130115094 A KR20130115094 A KR 20130115094A KR 20140043284 A KR20140043284 A KR 20140043284A
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KR1020130115094A
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히로유키 시노자키
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

드레서의 재질의 종류를 막론하고, 간단하게 교환할 수 있는 드레서를 제공한다.
드레서(10)는 드레서 샤프트(13)에 고정된 어태치먼트(30)와, 어태치먼트(30)에 자기력에 의해 착탈 가능하게 장착된 디스크 홀더(50)와, 디스크 홀더(50)에 착탈 가능하게 장착된, 드레싱면(10a)을 갖는 드레서 디스크(70)를 구비한다. 어태치먼트(30) 및 디스크 홀더(50)는 각각 자기력을 발생시키는 자석(35, 56)을 갖고 있다.

Description

드레서{DRESSER}
본 발명은 CMP(화학 기계 연마) 장치로 대표되는 연마 장치의 연마 패드를 드레싱(컨디셔닝)하기 위한 드레서에 관한 것이다.
반도체 제조에 사용되는 CMP 장치는, 웨이퍼를 연마하기 위한 장치이다. 이 CMP 장치는 연마 패드에 연마액을 공급하면서, 웨이퍼를 연마 패드에 미끄럼 접촉시켜서 웨이퍼 표면을 연마한다. 연마 패드는 웨이퍼를 연마해 감에 따라서 서서히 그 연마 성능을 상실해 간다. 따라서, 드레서를 사용해서 연마 패드의 표면을 약간 깍아냄으로써, 연마 패드의 표면을 재생하는 것이 종래부터 행해지고 있다.
드레서는 연마 패드의 연마면을 드레싱하는 드레서 디스크를 구비한다. 이 드레서 디스크의 패드 접촉면은 다이아몬드 지립으로 구성되어 있고, 이 다이아몬드 입자를 연마 패드의 표면에 문질러 바름으로써 연마 패드를 깍아낸다. 드레서 디스크 자체는, SUS316 등의 내식성 비자성 재료, SUS630 등의 내식성 자성 재료, 폴리카보네이트 등의 수지 등의 다양한 재료로 형성되어 있다. 다이아몬드 지립 대신에, 브러시를 식모한 브러시 드레서가 사용되기도 한다.
드레서 디스크나 브러시 드레서는, 소모품이며 정기적으로 점검과 교환이 행해진다. 드레서 교환의 용이성 개선을 위해, 드레서 디스크의 재료에 자성재를 채용하는 경우가 있다. 이것은 드레서 디스크를 장착하는 디스크 홀더에 자석을 매설하여 자기력으로 드레서를 보유 지지하기 위함이다. 이러한 자기력에 의한 착탈 구조는, 교환을 위한 공구가 불필요하기 때문에 매우 편리하다.
그러나, 자석을 사용한 종래의 착탈 구조는 수지 등 비자성 재료로 제작한 드레서에는 적용할 수 없다. 최근, 내식성이나 메탈 오염 방지의 관점에서, 플라스틱 재료를 드레서에 채용하는 요청도 있다. 또한, 브러시 드레서 및 다이아몬드드레서의 교환에는, 디스크 홀더의 제거가 필요해서, 교환 작업성 개선의 요청이 있다.
이러한 상황을 감안하여, 본 발명은 드레서의 재질의 종류를 막론하고, 간단하게 교환할 수 있는 드레서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 형태는, 연마 패드를 드레싱 하기 위한 드레서에 있어서, 상기 드레서를 회전시키는 드레서 샤프트에 고정된 어태치먼트와, 상기 어태치먼트에 자기력에 의해 착탈 가능하게 장착된 디스크 홀더와, 상기 디스크 홀더에 착탈 가능하게 장착된, 드레싱면을 갖는 드레서 디스크를 구비하고, 상기 어태치먼트 및 상기 디스크 홀더는, 각각 상기 자기력을 발생시키는 자석을 갖고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 자석은 상기 드레서의 중심 둘레에 배치된 복수의 자석이고, 상기 복수의 자석은, 인접하는 2개의 자석의 자극이 서로 다르게 배열되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 복수의 자석은 상기 드레서의 중심 둘레에 등간격으로 배열된 복수의 그룹을 구성하고, 상기 복수의 그룹은, 각각 N극과 S극이 교대로 배치된 적어도 3개의 자석으로 이루어지고, 상기 복수의 그룹 모두에 있어서 상기 적어도 3개의 자석의 배열은 동일한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 어태치먼트는 상기 드레서 샤프트에 착탈 가능하게 장착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 드레서 디스크는 상기 디스크 홀더에 착탈 가능하게 장착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 드레서 디스크는 상기 디스크 홀더에 자기력에 의해 장착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 드레서 디스크는 상기 디스크 홀더에 나사에 의해 장착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 형태는, 연마 패드를 드레싱하기 위한 드레서에 있어서, 상기 드레서를 회전시키는 드레서 샤프트에 고정된 어태치먼트와, 상기 어태치먼트에 자기력에 의해 착탈 가능하게 장착된, 드레싱면을 갖는 브러시 디스크를 구비하고, 상기 어태치먼트 및 상기 브러시 디스크는, 각각 상기 자기력을 발생시키는 자석을 갖고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 자석은 상기 드레서의 중심 둘레에 배치된 복수의 자석이고, 상기 복수의 자석은, 인접하는 2개의 자석의 자극이 서로 다르게 배열되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 복수의 자석은, 상기 드레서의 중심 둘레에 등간격으로 배열된 복수의 그룹을 구성하고, 상기 복수의 그룹은, 각각 N극과 S극이 교대로 배치된 적어도 3개의 자석으로 이루어지고, 상기 복수의 그룹 모두에 있어서 상기 적어도 3개의 자석의 배열은 동일한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 어태치먼트는, 상기 드레서 샤프트에 착탈 가능하게 장착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제1 형태에 따르면, 어태치먼트와 디스크 홀더는 자기력에 의해 서로 끌어 당겨지는 것뿐이며, 손으로 비교적 간단하게 디스크 홀더를 드레서 디스크와 함께 어태치먼트로부터 떼어낼 수 있다. 드레서 디스크는 디스크 홀더에 보유 지지되어 있으므로, 드레서 디스크의 재료가 자성재이거나 비자성재임에도 불구하고, 본 발명을 적용할 수 있다.
본 발명의 제2 형태에 따르면, 어태치먼트와 브러시 디스크는 자기력에 의해 서로 끌어 당겨지는 것뿐이며, 손으로 비교적 간단하게 브러시 디스크를 어태치먼트로부터 떼어낼 수 있다.
도 1은 드레서를 구비한 드레싱 장치를 도시하는 사시도이다.
도 2는 드레서를 도시하는 단면도이다.
도 3은 어태치먼트의 상면도이다.
도 4는 어태치먼트의 하면도이다.
도 5는 도 3에 도시하는 A-A선 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시하는 B-B선 단면도이다.
도 7은 디스크 홀더의 상면도이다.
도 8은 도 7에 도시하는 C-C선 단면도이다.
도 9는 디스크 홀더의 하면도이다.
도 10은 도 9에 도시하는 D-D선 단면도이다.
도 11은 드레서의 다른 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 12는 드레서의 또 다른 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 13은 브러시 디스크의 상면도이다.
도 14는 도 13에 도시하는 E-E선 단면도이다.
도 15는 브러시 디스크의 하면도이다.
도 16은 도 15에 도시하는 F-F선 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 도 1 내지 도 16에 있어서, 동일한 부재에는 동일한 부호를 붙이고, 그 중복된 설명을 생략한다.
도 1은 연마 패드를 드레싱(컨디셔닝)하는 드레서를 구비한 드레싱 장치를 도시하는 사시도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 등의 기판을 연마하기 위한 연마 패드(2)는 연마 테이블(1) 위에 장착되어 있다. 연마 패드(2)는 연마 테이블(1)에 연결된 테이블 모터(7)에 의해 연마 테이블(1)과 일체로 회전한다. 웨이퍼는, 회전하는 연마 패드(2)에 가압됨으로써 연마된다.
드레싱 장치(9)는 연마 패드(2)에 미끄럼 접촉되는 드레서(10)와, 드레서(10)가 연결되는 드레서 샤프트(13)와, 드레서 샤프트(13)의 상단부에 설치된 에어 실린더(16)와, 드레서 샤프트(13)를 회전 가능하게 지지하는 드레서 아암(17)을 구비하고 있다. 드레서(10)의 하면은 드레싱면(10a)을 구성하고, 이 드레싱면(10a)은 지립(예를 들어, 다이아몬드 입자)으로 구성되어 있다. 에어 실린더(16)는, 지주(19)에 의해 지지된 지지대(20) 위에 배치되어 있으며, 이들 지주(19)는 드레서 아암(17)에 고정되어 있다.
드레서 아암(17)은 도시하지 않은 모터에 구동되어, 선회축(22)을 중심으로 해서 선회하도록 구성되어 있다. 드레서 샤프트(13)는, 도시하지 않은 모터의 구동에 의해 회전하고, 이 드레서 샤프트(13)의 회전에 의해, 드레서(10)가 드레서 샤프트(13) 둘레에 화살표로 나타내는 방향으로 회전하도록 되어 있다. 에어 실린더(16)는 드레서 샤프트(13)를 개재하여 드레서(10)를 상하 이동시키고, 드레서(10)를 소정의 가압력으로 연마 패드(2)의 표면에 가압하는 액추에이터로서 기능한다.
연마 패드(2)의 드레싱은 다음과 같이 해서 행해진다. 드레서(10)가 드레서 샤프트(13)를 중심으로 해서 회전하고, 이와 동시에 도시하지 않은 순수 공급 노즐로부터 순수가 연마 패드(2) 위에 공급된다. 이 상태에서, 드레서(10)는 에어 실린더(16)에 의해 연마 패드(2)에 가압되고, 그 드레싱면(10a)이 연마 패드(2)에 미끄럼 접촉된다. 또한, 드레서 아암(17)을 선회축(22)을 중심으로 해서 선회시켜서 드레서(10)를 연마 패드(2)의 반경 방향으로 요동시킨다. 이와 같이 해서, 드레서(10)에 의해 연마 패드(2)가 깍아내어져, 그 표면이 드레싱(재생)된다.
도 2는 드레서(10)를 도시하는 단면도이다. 드레서(10)는 드레서 샤프트(13)에 고정된 어태치먼트(30)와, 어태치먼트(30)에 자기력에 의해 착탈 가능하게 장착된 디스크 홀더(50)와, 디스크 홀더(50)에 착탈 가능하게 장착된 드레서 디스크(70)를 구비한다. 어태치먼트(30)는 드레서 샤프트(13)의 하단부에 나사(31)에 의해 착탈 가능하게 장착되어 있다.
도 3은 어태치먼트(30)의 상면도이고, 도 4는 어태치먼트(30)의 하면도이고, 도 5는 도 3에 도시하는 A-A선 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시하는 B-B선 단면도이다. 어태치먼트(30)는 원환상의 플랜지부(32)와, 원기둥 형상의 돌출부(33)를 갖고 있다. 돌출부(33)는 플랜지부(32)의 중앙에 위치해 있고, 하방으로 돌출되어 있다. 플랜지부(32)에는 나사(31)가 삽입되는 통과 구멍(32a)이 형성되어 있다.
플랜지부(32)에는 복수의 자석(35)이 매설되어 있으며, 이들 자석(35)은 드레서(10)의 중심 둘레에 배열되어 있다. 도 3의 예에서는, 12개의 자석(35)이 설치되어 있다. 복수의 자석(35)은 인접하는 2개의 자석(35)의 자극이 서로 다르게 배열되어 있다. 도 3은 자석(35)의 배열의 일례를 나타내고 있으며, 본 발명은 이 예에 한정되지 않는다.
도 3에서는, 복수의 자석(35)은 복수의(도 3에서는 4개의) 그룹(36)을 구성하며, 이들 복수의 그룹(36)은 드레서(10)의 중심 둘레에 등간격으로 배치되어 있다. 그룹(36)은 서로 소정의 거리만큼 이격되어 있고, 그룹(36) 사이에 상술한 통과 구멍(32a)이 형성되어 있다. 각 그룹(36)은, 3개의 자석(35)으로 구성되어 있으며, 이들 3개의 자석(35)은 S극과 N극이 교대로 되도록 배열되어 있다. 도 3에 도시하는 예에서는, 각 그룹(36)의 자석(35)은, S극, N극, S극의 순으로 배열되어 있다. 각 그룹(36)의 자석(35)의 배열은 동일하다. 즉, 모든 그룹(36)은 S극, N극, S극의 순으로 배열된 3개의 자석(35)으로 구성되어 있다. 또한, 본 발명은 이 예에 한하지 않고, 3개보다도 많은 자석(35)으로 각 그룹(36)을 구성해도 된다. 자석(35)에는, 네오디뮴 자석이 적절하게 사용된다.
도 7은 디스크 홀더(50)의 상면도이고, 도 8은 도 7에 도시하는 C-C선 단면도이고, 도 9는 디스크 홀더(50)의 하면도이고, 도 10은 도 9에 도시하는 D-D선 단면도이다. 디스크 홀더(50)는 어태치먼트(30)보다도 직경이 큰 원반 형상의 부재이다. 디스크 홀더(50)의 상면 중앙에는, 2단의 원형의 오목부(51, 52)가 형성되어 있고, 어태치먼트(30)의 플랜지부(32)는 1단째의 오목부(51)에 수용되고, 어태치먼트(30)의 돌출부(33)는 2단째의 오목부(52)에 수용된다. 오목부(51)의 저면에는 나사(31)의 헤드부를 수용하는 구멍(54)이 형성되어 있다.
디스크 홀더(50)에는 복수의 자석(56)이 매설되어 있으며, 이들 자석(56)은 드레서(10)의 중심 둘레에 배열되어 있다. 도 9의 예에서는, 12개의 자석(56)이 설치되어 있다. 복수의 자석(56)은, 인접하는 2개의 자석(56)의 자극이 서로 다르게 배열되어 있다. 도 9는 자석(56)의 배열의 일례를 나타내고 있고, 본 발명은 이 예에 한정되지 않는다.
도 9에서는, 복수의 자석(56)은 복수의(도 9에서는 4개의) 그룹(57)을 구성하며, 이들 복수의 그룹(57)은 드레서(10)의 중심 둘레에 등간격으로 배치되어 있다. 그룹(57)은 서로 소정의 거리만큼 이격되어 있다. 각 그룹(57)은 3개의 자석(56)으로 구성되어 있으며, 이들 3개의 자석(56)은 S극과 N극이 교대로 되도록 배열되어 있다. 도 9에 도시하는 예에서는, 각 그룹(57)의 자석(56)은, N극, S극, N극의 순으로 배열되어 있다. 각 그룹(57)의 자석(56)의 배열은 동일하다. 즉, 모든 그룹(57)은, N극, S극, N극의 순으로 배열된 3개의 자석(56)으로 구성되어 있다. 또한, 본 발명은 이 예에 한하지 않고, 3개보다도 많은 자석(56)으로부터 각 그룹(57)을 구성해도 된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 자석(56)은 어태치먼트(30)의 자석(35)에 대향하는 위치에 배치되어, 자석(35)을 끌어 당긴다. 따라서, 디스크 홀더(50)는 이들 자석(35, 56) 사이에서 발생하는 자기력(인력)에 의해 어태치먼트(30)에 착탈 가능하게 장착된다. 이 자석(56)에도 네오디뮴 자석이 적절하게 사용된다.
도 3 및 도 9에 도시한 바와 같이, S극과 N극이 교대로 배치되어 있으므로, 어태치먼트(30)와 디스크 홀더(50) 사이에 작용하는 인력을 강화할 수 있다. 또한, 어태치먼트(30)로부터 디스크 홀더(50)에 토크가 가해졌을 때, 각 자석은 인접한 자석과 반발하므로, 어태치먼트(30)와 디스크 홀더(50)의 상대 위치가 어긋나기 어려워, 보다 강한 결합력을 발휘할 수 있다. 또한, 도 3, 도 9에 도시하는 예에서는, 대향하는 자석 그룹(36, 57) 사이에서 발생하는 자기력(인력)에 의해 디스크 홀더(50)를 어태치먼트(30)에 장착하기 쉬워, 사용 편의성이 좋다고 하는 이점도 있다.
도 3에 도시하는 예에서는, S-N-S극의 자석 배열을 갖는 그룹(36)이 둘레 방향으로 등간격으로 배열되어 있다. 하나의 그룹(36)의 S극과 다른 그룹(36)의 S극이 가까워지지 않도록, 도 3에 도시한 바와 같이, 그룹(36, 36)과의 사이에는 자석(35)의 배열 중 적어도 1피치분에 상당하는 빈틈을 두는 것이 바람직하다. 이것은 하나의 그룹(36)의 S극과 다른 그룹(36)의 S극을 인접시키면, 드레싱 중에 디스크 홀더(50)가 어태치먼트(30)에 대해 회전 방향으로 어긋났을 때에, 자석(56)의 N극과 어태치먼트(30)의 자석(35)의 S극 사이에 서로 끄는 힘이 발생하여, 디스크 홀더(50)의 어긋남을 조장하여, 디스크 홀더(50)가 어태치먼트(30)로부터 풀어지기 쉬워지기 때문이다. 마찬가지로, 도 9에 도시한 바와 같이, 그룹(57, 57)과의 사이에는 자석(56)의 배열 중 적어도 1피치분에 상당하는 빈틈을 두는 것이 바람직하다. 도 3에 도시하는 예에서는, 각 그룹(36)에서의 자석(35)의 배열은 S-N-S극이지만, N-S-N극이어도 된다. 이 경우, 디스크 홀더(50)의 각 그룹(57)에서의 자석(56)의 배열은 S-N-S극이다.
또한, 디스크 홀더(50)의 주연부에는 복수의 자석(58)이 매설되어 있다. 이들 자석(58)은 드레서 디스크(70)를 디스크 홀더(50)에 고정하기 위한 것이다. 이 예의 드레서 디스크(70)는 자성 재료로 형성되어 있고, 자석(58)의 자기력에 의해 디스크 홀더(50)에 착탈 가능하게 장착된다. 드레서 디스크(70)의 환상의 하면에는 다이아몬드 지립이 고정되어 있고, 이 다이아몬드 지립에 의해 환상의 드레싱면(10a)이 구성되어 있다. 드레서(10)는 이 드레싱면(10a)에서 연마 패드(2)를 드레싱(컨디셔닝)한다.
연마 패드(2)의 드레싱 중, 드레서(10)는 그 전체가 드레서 샤프트(13)를 중심으로 회전하고, 드레서 디스크(70)의 드레싱면(10a)을 연마 패드(2)에 가압한다. 디스크 홀더(50)의 하면에는, 복수의(도면에서는 2개의) 핀(60)이 장착되어 있다. 이들 핀(60)은 드레서 디스크(70)의 상면에 형성되어 있는 오목부(71)(도2 참조)에 삽입된다. 이들 핀(60)과 오목부(71)의 걸림 결합에 의해 드레서 디스크(70)가 드레싱 중에 디스크 홀더(50)에 대해 상대적으로 회전해 버리는 것이 방지된다.
본 발명에 따르면, 어태치먼트(30)와 디스크 홀더(50)는 자기력에 의해 서로 끌어 당겨지는 것뿐이다. 따라서, 드레서(10)를 교환할 때는, 손으로 비교적 간단하게 디스크 홀더(50)를 드레서 디스크(70)와 함께 어태치먼트(30)로부터 떼어낼 수 있다. 상술한 예에서는, 드레서 디스크(70)가 자성 재료로 구성되어 있지만, 본 발명은 드레서 디스크(70)가 비자성재로 구성되어 있는 드레서(10)에도 적용할 수 있다.
도 11은 드레서(10)의 다른 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 본 실시 형태의 드레서 디스크(70)는 비자성 재료로 구성되어 있다. 드레서 디스크(70)는 복수의 나사(73)에 의해 디스크 홀더(50)에 고정되어 있다. 이들 나사(73)를 풀어서, 드레서 디스크(70)를 디스크 홀더(50)로부터 분리할 수 있다. 그 밖의 구성은 상술한 실시 형태와 마찬가지이므로, 그 중복된 설명을 생략한다.
도 12는 드레서(10)의 또 다른 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 이 드레서(10)는 브러시에 의해 드레싱면(10a)이 구성된 브러시 드레서이다. 특히 설명하지 않은 본 실시 형태의 구성은 상술한 실시 형태와 마찬가지이므로, 그 중복된 설명을 생략한다. 도 12에 도시하는 드레서(10)는 드레서 디스크(70)를 구비하지 않고, 대신에, 브러시 디스크(80)를 구비하고 있다. 이 브러시 디스크(80)는, 상술한 실시 형태에 있어서의 디스크 홀더(50)에 유사한 구조를 갖고 있다.
도 13은 브러시 디스크(80)의 상면도이고, 도 14는 도 13에 도시하는 E-E선 단면도이고, 도 15는 브러시 디스크(80)의 하면도이고, 도 16은 도 15에 도시하는 F-F선 단면도이다. 브러시 디스크(80)의 상면 중앙에는, 2단의 원형의 오목부(81, 82)가 형성되어 있고, 어태치먼트(30)의 플랜지부(32)는 1단째의 오목부(81)에 수용되고, 어태치먼트(30)의 돌출부(33)는 2단째의 오목부(82)에 수용된다. 오목부(81)의 저면에는, 나사(31)의 헤드부를 수용하는 구멍(84)이 형성되어 있다. 브러시 디스크(80)의 하면에는 브러시(도시하지 않음)가 식모되어 있고, 이 브러시가 드레싱면(10a)을 구성하고 있다.
브러시 디스크(80)에는 복수의 자석(86)이 매설되어 있으며, 이들 자석(86)은 드레서(10)의 중심 둘레에 배열되어 있다. 도 15의 예에서는, 12개의 자석(86)이 설치되어 있다. 복수의 자석(86)은 인접하는 2개의 자석(86)의 자극이 서로 다르게 배열되어 있다. 도 15는 자석(86)의 배열의 일례를 나타내고 있고, 본 발명은 이 예에 한정되지 않는다. 도 15에서는, 복수의 자석(86)은 복수의(도 15에서는 4개의) 그룹(87)을 구성하며, 이들 복수의 그룹(87)은 드레서(10)의 중심 둘레에 등간격으로 배치되어 있다. 그룹(87)은 서로 소정의 거리만큼 이격되어 있다. 이 소정의 거리는, 자석(86)의 배열 중 적어도 1피치분에 상당한다. 각 그룹(87)에서의 자석(86)의 배치는 도 9에 도시하는 자석(56)의 배치와 동일하다. 자석(86)은 어태치먼트(30)의 자석(35)과 대향하도록 배치되어 있고, 자석(35)을 끌어 당기도록 배치되어 있다. 따라서, 브러시 디스크(80)는, 이들 자석(35, 86) 사이에서 발생하는 자기력(인력)에 의해 어태치먼트(30)에 착탈 가능하게 장착된다. 이 자석(86)에도 네오디뮴 자석이 적절하게 사용된다.
상술한 구성에 있어서, 드레서(10)는 브러시로 이루어지는 드레싱면(10a)을 연마 패드(2)에 미끄럼 접촉시킴으로써 상기 연마 패드(2)를 드레싱한다. 어태치먼트(30)와 브러시 디스크(80)는 자기력에 의해 서로 끌어 당겨지는 것뿐이므로, 드레서(10)를 교환할 때는, 손으로 비교적 간단하게 브러시 디스크(80)를 어태치먼트(30)로부터 떼어낼 수 있다.
상술한 실시 형태는, 본 발명이 속하는 기술 분야에 있어서의 통상의 지식을 갖는 자가 본 발명을 실시할 수 있는 것을 목적으로서 기재된 것이다. 상기 실시 형태의 다양한 변형예는, 당업자라면 당연히 이룰 수 있는 것이며, 본 발명의 기술적 사상은 다른 실시 형태에도 적용할 수 있다. 따라서, 본 발명은 기재된 실시 형태에 한정되지 않고, 특허 청구 범위에 의해 정의되는 기술적 사상에 따른 가장 넓은 범위로 해석되는 것이다.
1 : 연마 테이블
2 : 연마 패드
7 : 테이블 모터
9 : 드레싱 장치
10 : 드레서
10a : 드레싱면
13 : 드레서 샤프트
16 : 에어 실린더
17 : 드레서 아암
19 : 지주
20 : 지지대
22 : 선회축
30 : 어태치먼트
31 : 나사
32 : 플랜지부
33 : 돌출부
35 : 자석
50 : 디스크 홀더
51, 52 : 오목부
54 : 구멍
56, 58 : 자석
60 : 핀
70 : 드레서 디스크
73 : 나사
80 : 브러시 디스크
81, 82 : 오목부
86 : 자석

Claims (11)

  1. 연마 패드를 드레싱 하기 위한 드레서에 있어서,
    상기 드레서를 회전시키는 드레서 샤프트에 고정된 어태치먼트와,
    상기 어태치먼트에 자기력에 의해 착탈 가능하게 장착된 디스크 홀더와,
    상기 디스크 홀더에 착탈 가능하게 장착된, 드레싱면을 갖는 드레서 디스크를 구비하고,
    상기 어태치먼트 및 상기 디스크 홀더는, 각각 상기 자기력을 발생시키는 자석을 갖고 있는 것을 특징으로 하는, 드레서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자석은, 상기 드레서의 중심 둘레에 배치된 복수의 자석이고,
    상기 복수의 자석은, 인접하는 2개의 자석의 자극이 서로 다르게 배열되어 있는 것을 특징으로 하는, 드레서.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 자석은, 상기 드레서의 중심 둘레에 등간격으로 배열된 복수의 그룹을 구성하고,
    상기 복수의 그룹은, 각각 N극과 S극이 교대로 배치된 적어도 3개의 자석으로 이루어지고,
    상기 복수의 그룹 모두에 있어서 상기 적어도 3개의 자석의 배열은 동일한 것을 특징으로 하는, 드레서.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 어태치먼트는, 상기 드레서 샤프트에 착탈 가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는, 드레서.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 드레서 디스크는, 상기 디스크 홀더에 착탈 가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는, 드레서.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 드레서 디스크는, 상기 디스크 홀더에 자기력에 의해 장착되는 것을 특징으로 하는, 드레서.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 드레서 디스크는, 상기 디스크 홀더에 나사에 의해 장착되는 것을 특징으로 하는, 드레서.
  8. 연마 패드를 드레싱 하기 위한 드레서에 있어서,
    상기 드레서를 회전시키는 드레서 샤프트에 고정된 어태치먼트와,
    상기 어태치먼트에 자기력에 의해 착탈 가능하게 장착된, 드레싱면을 갖는 브러시 디스크를 구비하고,
    상기 어태치먼트 및 상기 브러시 디스크는, 각각 상기 자기력을 발생시키는 자석을 갖고 있는 것을 특징으로 하는, 드레서.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 자석은, 상기 드레서의 중심 둘레에 배치된 복수의 자석이며,
    상기 복수의 자석은, 인접하는 2개의 자석의 자극이 서로 다르게 배열되어 있는 것을 특징으로 하는, 드레서.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 복수의 자석은, 상기 드레서의 중심 둘레에 등간격으로 배열된 복수의 그룹을 구성하고,
    상기 복수의 그룹은, 각각 N극과 S극이 교대로 배치된 적어도 3개의 자석으로 이루어지고,
    상기 복수의 그룹 모두에 있어서 상기 적어도 3개의 자석의 배열은 동일한 것을 특징으로 하는, 드레서.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 어태치먼트는, 상기 드레서 샤프트에 착탈 가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는, 드레서.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6254383B2 (ja) * 2013-08-29 2017-12-27 株式会社荏原製作所 ドレッシング装置及びそれを備えた化学的機械的研磨装置、それに用いるドレッサーディスク
JP6592355B2 (ja) 2015-01-30 2019-10-16 株式会社荏原製作所 連結機構および基板研磨装置
USD793459S1 (en) * 2015-11-30 2017-08-01 Nawoo Precision & Industry Co., Ltd. Chip cover for tip dresser
JP6842859B2 (ja) * 2016-08-12 2021-03-17 株式会社荏原製作所 ドレッシング装置、研磨装置、ホルダー、ハウジング及びドレッシング方法
CN106181603B (zh) * 2016-08-30 2018-05-01 拓卡奔马机电科技有限公司 裁床用磨刀砂轮装置
CN107671725B (zh) * 2017-10-20 2019-08-06 德淮半导体有限公司 修整盘系统、化学机械研磨装置及研磨方法
US20200130139A1 (en) * 2018-10-31 2020-04-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Device for conditioning chemical mechanical polishing
JP7317440B2 (ja) * 2019-04-15 2023-07-31 株式会社ディスコ ドレッシング工具
US11942319B2 (en) * 2020-12-18 2024-03-26 Applied Materials, Inc. Pad carrier for horizontal pre-clean module
US11766758B2 (en) * 2021-01-27 2023-09-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Chemical mechanical polishing apparatus using a magnetically coupled pad conditioning disk
CN114571365A (zh) * 2022-01-20 2022-06-03 上海汉虹精密机械有限公司 一种抛光盘表面修整装置
CN116372801A (zh) * 2023-04-12 2023-07-04 华海清科股份有限公司 一种承载组件和化学机械抛光系统

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3162876A (en) * 1962-12-14 1964-12-29 Ronson Corp Coupling arrangement for polishing machine
US4222204A (en) * 1979-06-18 1980-09-16 Benner Robert L Holder for an abrasive plate
US4664572A (en) * 1985-04-03 1987-05-12 Mitsubishi Jukogyo Kabushiki Kaisha Chip disposer
JPS63253855A (ja) * 1987-04-06 1988-10-20 Daido Steel Co Ltd 磁気カツプリング
US5456627A (en) * 1993-12-20 1995-10-10 Westech Systems, Inc. Conditioner for a polishing pad and method therefor
US5667433A (en) * 1995-06-07 1997-09-16 Lsi Logic Corporation Keyed end effector for CMP pad conditioner
US6036583A (en) * 1997-07-11 2000-03-14 Applied Materials, Inc. Conditioner head in a substrate polisher and method
US6200199B1 (en) * 1998-03-31 2001-03-13 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing conditioner
US6042457A (en) * 1998-07-10 2000-03-28 Aplex, Inc. Conditioner assembly for a chemical mechanical polishing apparatus
US6033290A (en) * 1998-09-29 2000-03-07 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing conditioner
JP3772946B2 (ja) * 1999-03-11 2006-05-10 株式会社荏原製作所 ドレッシング装置及び該ドレッシング装置を備えたポリッシング装置
US6386963B1 (en) * 1999-10-29 2002-05-14 Applied Materials, Inc. Conditioning disk for conditioning a polishing pad
JP2001121402A (ja) * 1999-10-29 2001-05-08 Applied Materials Inc コンディショニングディスク
JP2002307308A (ja) * 2001-04-12 2002-10-23 Fujimori Gijutsu Kenkyusho:Kk ケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ
KR100468111B1 (ko) * 2002-07-09 2005-01-26 삼성전자주식회사 연마 패드 컨디셔너 및 이를 갖는 화학적 기계적 연마 장치
KR100562498B1 (ko) * 2003-02-12 2006-03-21 삼성전자주식회사 씨엠피 설비의 패드 컨디셔너
US6945857B1 (en) * 2004-07-08 2005-09-20 Applied Materials, Inc. Polishing pad conditioner and methods of manufacture and recycling
US7161451B2 (en) * 2005-04-14 2007-01-09 Gm Global Technology Operations, Inc. Modular permanent magnet chuck
CN101356597B (zh) * 2005-09-26 2013-02-06 磁转换技术全球控股有限公司 磁体阵列
US8152594B2 (en) * 2007-01-30 2012-04-10 Ebara Corporation Polishing apparatus
US7843295B2 (en) * 2008-04-04 2010-11-30 Cedar Ridge Research Llc Magnetically attachable and detachable panel system
JP5236515B2 (ja) * 2009-01-28 2013-07-17 株式会社荏原製作所 ドレッシング装置、化学的機械的研磨装置及び方法
US8350663B1 (en) * 2011-12-07 2013-01-08 Creative Engineering Solutions, Inc. Rotary switchable multi-core element permanent magnet-based apparatus

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Publication number Publication date
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