CN116372801A - 一种承载组件和化学机械抛光系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种承载组件和化学机械抛光系统，所述承载组件包括：承载头，其上端设置有连接法兰；驱动件，其下端配置有驱动法兰；所述连接法兰与驱动法兰通过磁吸固定并通过卡接件连接为一体，以将所述驱动件的动力传递至承载头。本发明提供的承载组件和化学机械抛光系统，承载头与驱动件通过磁吸的方式连接，两者形成的磁吸力部分抵消了承载头的重力，以便于承载头的拆卸及安装；承载头与驱动件之间设置有磁块，以便于一边手托举承载头，一边操作卡接件，有效控制作业人员数量，提升作业效率；在驱动法兰的底部配置电磁吸盘，以通过磁吸力吸合承载头的连接法兰，抵消或部分抵消承载头的自重，提高操作的便捷性。
Description
技术领域
本发明属于化学机械抛光技术领域，具体而言，涉及一种承载组件和化学机械抛光系统。
背景技术
集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一。
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。化学机械抛光通常将晶圆吸合于承载头的底面，晶圆具有沉积层的一面抵接抛光垫上表面，承载头在驱动组件的致动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷；抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间，使得晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光。
现有技术中，承载头通过卡箍等卡接件连接于驱动装置的下方。由于承载头需要定期开展维护保养作业，因此，操作人员需手动将承载头拆卸。因承载头自身的重量较大，需要两名操作人员配合完成拆卸。即一名操作人员托举承载头，另一名操作人员拆卸卡接件。这在一定程度上影响承载头拆卸的便捷性，影响作业效率。
发明内容
本发明实施例提供了一种承载组件和化学机械抛光系统，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
本发明实施例的第一方面提供了一种承载组件，其包括：
承载头，其上端设置有连接法兰；
驱动件，其下端配置有驱动法兰；
所述连接法兰与驱动法兰通过磁吸固定并通过卡接件连接为一体，以将所述驱动件的动力传递至承载头。
在一些实施例中，所述连接法兰的端面配置有磁块，其数量为多个并间隔设置于连接法兰的端面。
在一些实施例中，所述驱动法兰的端面配置有磁块，其数量为多个并间隔设置于驱动法兰的端面。
在一些实施例中，所述连接法兰和驱动法兰的端面配置有磁块，所述磁块的位置相对应，并且，磁块相对面的磁极相反。
在一些实施例中，所述连接法兰配置有第一通气孔，所述磁块设置于所述第一通气孔的外周侧。
在一些实施例中，所述驱动法兰配置有第二通气孔，所述磁块设置于所述第二通气孔的外周侧。
在一些实施例中，所述连接法兰配置有第一通气孔，所述驱动法兰配置有第二通气孔，所述第一通气孔与所述第二通气孔的位置相匹配，所述磁块设置于第一通气孔及第二通气孔的外周侧。
在一些实施例中，所述连接法兰和/或驱动法兰由碳钢制成。
在一些实施例中，所述连接法兰和/或驱动法兰由不锈钢制成。
在一些实施例中，所述驱动法兰配置有电磁吸盘，所述电磁吸盘设置于驱动法兰的下部，以吸附承载头的连接法兰，所述连接法兰由碳钢制成。
在一些实施例中，所述电磁吸盘为环状结构或盘状结构，所述驱动法兰配置有第二通气孔，所述电磁吸盘设置于所述第二通气孔的外侧。
本发明实施例的第二方面提供了一种化学机械抛光系统，其包括上面所述的承载组件，其还包括抛光盘、修整器和供液臂；所述承载组件吸附待抛光的晶圆抵压于抛光盘上方的抛光垫，所述修整器用于修整抛光垫的表面，所述供液臂将抛光液供给于抛光垫与待抛光的晶圆之间。
本发明的有益效果包括：
a.承载头与驱动件通过磁吸的方式连接，两者形成的磁吸力部分抵消了承载头的重力，以便于承载头的拆卸及安装；
b.承载头与驱动件之间设置有磁块，以便于一边手托举承载头，一边操作卡接件，有效控制作业人员数量，提升作业效率；
c.在驱动法兰的底部配置电磁吸盘，以通过磁吸力吸合承载头的连接法兰，抵消或部分抵消承载头的自重，提高操作的便捷性。
附图说明
通过结合以下附图所作的详细描述，本发明的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本发明的保护范围，其中：
图1是本发明一实施例提供的承载组件的示意图；
图2是本发明一实施例提供的承载头的示意图；
图3是本发明一实施例提供的连接法兰的俯视图；
图4是图1对应的承载组件另一个视角的示意图；
图5是本发明一实施例提供的驱动件的示意图；
图6是本发明一实施例提供的驱动法兰的仰视图；
图7是本发明另一实施例提供的驱动法兰的仰视图；
图8是本发明另一实施例提供的承载组件的示意图；
图9是配置有发电模块的承载组件的示意图；
图10是配置有遮挡板的承载组件的示意图；
图11是本发明一实施例提供的承载头拆卸的流程图；
图12是本发明一实施例提供的一种化学机械抛光系统的示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例及其附图，对本发明所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本发明的特定的具体实施方式，用于说明本发明的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本发明实施方式及本发明保护范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
本说明书的附图为示意图，辅助说明本发明的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本发明实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。
在本发明中，“化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)”也称为“化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)”，晶圆(Wafer,W)也称基板(Substrate)，其含义和实际作用等同。
本公开内容的实施例，总体上涉及在半导体器件制造工业中使用的化学机械抛光(CMP)单元，化学机械抛光时，由亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成的抛光液在晶圆与抛光垫之间流动，抛光液在抛光垫的传输和旋转离心力的作用下均匀分布，以在晶圆和抛光垫之间形成一层液体薄膜，液体中的化学成分与晶圆产生化学反应，将不溶物质转化为易溶物质，然后通过磨粒的微机械摩擦将这些化学反应物从晶圆表面去除，溶入流动的液体中带走，即在化学成膜和机械去膜的交替过程中去除表面材料实现表面平坦化处理，从而达到全局平坦化的目的。
图1是本发明一实施例提供的一种承载组件100的示意图，承载组件用于装载待抛光的晶圆，并且，带动晶圆旋转，以实现化学机械抛光。
一种承载组件100，包括：
承载头10，其上端设置有连接法兰11；
驱动件20，其下端配置有驱动法兰21。
进一步地，承载头10和驱动件20通过卡接件(未示出)连接为一体。即，承载头10的连接法兰11与驱动件20的驱动法兰21的位置相对并同心设置，卡接件同时将连接法兰11和驱动法兰21抱箍为一体，以将承载头10安装于驱动件20的下方。
在一些实施例中，卡接件为快装卡箍，以方便承载头10的安装和拆卸。
由于承载头10具有一定重量，在承载头10的拆卸及安装过程中，需要一名操作人员用手托住承载头10并实现位置对正，再由另一名操作人员安装或拆卸卡接件，这会增加人工成本，影响作业效率。
为解决上面所述的技术问题，本发明提供的技术方案为：连接法兰11和驱动法兰21能够通过磁吸固定，使得操作人员能够一只手托住承载头10的底部，另一只手操作如快装卡箍的卡接件，以便将承载头10安装于驱动件20的下方，将驱动件20的动力传递至承载头10。
作为本发明的一个实施例，连接法兰11的端面配置有磁块30，如图2所示。
磁块30的数量为多个，磁块30彼此间隔设置于连接法兰11的端面。进一步地，驱动件20的驱动法兰21由碳钢制成，使得连接法兰11可以通过磁块30吸合于驱动件20的驱动法兰21。
图2所示的实施例中，连接法兰11的上端面配置有凹槽，磁块30的外形及尺寸与所述凹槽的外形及尺寸相匹配，磁块30设置于所述凹槽中。在一些实施例中，磁块30可以通过胶液粘合于连接法兰11的凹槽中；并且，磁块30的上端面与连接法兰11的上端面平齐，以避免设置的磁块30对承载头10及驱动件20连接的干扰，保证两者连接的可靠性。
图3中，连接法兰11还配置有第一通气孔11a，其中，磁块30设置于第一通气孔11a的外周侧。
图4是图1中承载组件100另一个视角的示意图，驱动件20还配置有第二通气孔21a，第二通气孔21a与承载头10的第一通气孔11a的设置位置相对应，以便将流体经由驱动件20的第二通气孔21a、第一通气孔11a传输至承载头10的内部。
第一通气孔11a和第二通气孔21a的外周侧还配置有密封凹槽，以便于在密封凹槽的内部安装密封圈，实现连接法兰11与驱动法兰21之间的密封连接。此外，磁块30的顶面与连接法兰11的上端面平齐的设置，有利于保证连接法兰11与驱动法兰21之间的可靠密封。
作为本发明的一个实施例，驱动法兰21的端面也可以配置有磁块30，如图5所示；磁块30的数量为多个，并且，相邻磁块30间隔设置于驱动法兰的端面。驱动法兰21上的磁块30的设置方式与连接法兰11对应的结构类似，这里不再赘述。
本实施例中，连接法兰11由碳钢制成，以便于驱动法兰21通过磁块30与连接法兰11磁吸为一体。磁块30对连接法兰11形成的磁吸力与承载头10的重力的方向相反，以抵消承载头10的部分重力，使得操作人员能够单手托举承载头10，以有效提高卡接件安装及拆卸的便捷性。
本发明中，连接法兰11和驱动法兰21的端面也可以同时配置磁块30，以通过磁块30的相互吸合，将承载头10固定于驱动件20。
具体地，磁块30的设置位置相对应，并且，磁块30相对面的磁极相反，以利用磁块异性相吸的原理，实现承载头10与驱动件20的吸合固定。
可以理解的是，在一些实施例中，连接法兰11和驱动法兰21由碳钢制成，连接法兰11的磁块30也可以不与驱动法兰21上的磁块30相对应。即连接法兰11上的磁块30直接吸合于驱动法兰21的端面，也可以实现承载头20与驱动件20之间的连接固定。
作为本实施例的一个方面，连接法兰11和驱动法兰21由不锈钢制成。
在一些实施例中，连接法兰11由碳钢制成，而驱动法兰21可以由非金属材料制成，而驱动法兰21的上端面配置有磁块30，也可以实现承载头10与驱动件20的快速拆装。同理，驱动法兰21由碳钢制成，而连接法兰11由非金属材料制成，连接法兰11的上端面配置多个磁块30，也可以实现承载头10与驱动件20的快速拆装。
可以理解的是，承载头10与驱动件20之间也可以采用其他磁吸方式固定，如利用电磁吸盘的原理提供磁力，以部分抵消承载头10的重量，方便操作人员的托举作业，实现一名操作人员安装和拆卸承载头，降低人工成本，提高作业效率。
图6是本发明一实施例提供的驱动法兰21的仰视图，驱动法兰21的底部设置有电磁吸盘40，电磁吸盘40能够吸附承载头10的连接法兰11，实现承载头10与驱动件20的吸合。由于电磁吸盘40能够通过开关灵活开启和关闭，以方便承载头10的安装和拆卸。
具体的，电磁吸盘40为环状结构，其可拆卸地设置于驱动法兰21的底部。
进一步地，电磁吸盘40围绕驱动件20的第二通气孔21a设置，以在电磁吸盘40所围绕的区域内设置密封结构，保证承载头10与驱动件20之间的良好密封。
作为本发明的一个实施例，驱动法兰21的表面设置有安装凹槽，所述安装凹槽为环状结构，安装凹槽的外形及尺寸与电磁吸盘40的外形及尺寸相匹配，以便将电磁吸盘40可靠设置于安装凹槽的内部。
电磁吸盘40的外侧面与驱动法兰21的外侧面平齐，以避免电磁吸盘40的设置对承载头10与驱动件20之间的密封效果的影响，保证承载头10的正常使用。
作为图6实施例的变体，电磁吸盘40的数量也可以为多个，其设置于驱动件20的第二通气孔21a的外侧，如图7所示。
进一步地，电磁吸盘40的横向截面为圆形，其以驱动件20的中轴线为中心均匀分布。
图7所示的实施例中，电磁吸盘40的数量为四件，其均匀分布在驱动件20的驱动法兰21的底面。电磁吸盘40的外径尺寸为10-50mm，以为承载头10的吸合提供足够的磁吸力。
具体的，在驱动法兰21的底面均匀设置有四件圆形凹槽，在所述圆形凹槽的内部设置电磁吸盘40。驱动件20配置的电磁吸盘40能够提供磁吸力，以吸合承载头10，抵消或部分抵消承载头10的自身重量，提高操作的便捷性。当需要电磁吸盘40提供磁吸力时，可以开启电磁吸盘40，实现承载头10的吸合。
为了保证电磁吸盘40的运行，需要为电磁吸盘40提供直流电源或交流电源。
作为本发明的一个实施例，可以在驱动件20的外周侧配置导电滑环41，如图8所示，以为驱动法兰21配置的电磁吸盘40的运行提供电能。
需要说明的是，图8示出的实施例中，未显示设置于承载头10与驱动件20之间的卡接件。在承载头10拆卸作业时，具体操作流程，如图11所示，包括：
步骤一：开启电磁吸盘40的运行电源，使得电磁吸盘40与承载头10的连接法兰11吸合，以部分或全部抵消承载头10的自身重量；
步骤二：操作人员一边承托承载头10的底部，一边拆卸连接于承载头10与驱动件20之间的卡接件(图8未示出)；
步骤三：关闭电磁吸盘40的运行电源，消除承载头10与驱动件20之间的磁吸力，以将承载头10自驱动件20的底部拆除。
作为本发明的一些实施例，承载组件100中电磁吸盘40的运行可以使用CMP机台自带的电源，以为电磁吸盘40的运行提供电能。
可以理解的是，也可以为承载组件100配置发电模块，以保证电磁吸盘40的可靠运行。
图9是本发明一个实施例提供的承载组件100的示意图，承载组件100配置有发电模块，以保证驱动法兰21中电磁吸盘40的正常运行。
进一步地，发电模块包括转子51和定子52，其中，定子52为永磁铁，转子51为线圈。承载头10旋转时，所述线圈在定子52形成的磁场中切割磁感线，以形成感应电流，进而将基于电磁感应形成的电能储存，以为电磁吸盘40的运行提供电能。
具体的，在驱动件20的外周侧设置有转子51，其为磁感应线圈；定子52设置于CMP机台的基座，并且，定子52位于转子51的外周侧。
进一步地，转子51和定子52在竖直方向上部分重叠，使得线圈能够切割磁感应线，以形成感应电流，进而将电磁感应形成的电能储存，以为电磁吸盘40的运行提供电能。
CMP系统的抛光单元中，为了实现待抛光晶圆的膜厚测量，在抛光盘(图11示出)的表面设置膜厚测量传感器。在一些实施例中，膜厚测量传感器是基于电涡流原理的传感器，即电涡流传感器。晶圆表面金属层的变化会引起感应信号的变化；电涡流传感器通过检测感应信号的变化，实现晶圆膜厚的测量。
若抛光盘配置有电涡流传感器，则驱动件20上配置的发电模块会对电涡流传感器的运行产生影响。具体的，发电模块产生的电磁场会至少部分覆盖抛光盘上配置的膜厚测量传感器，进而影响膜厚测量传感器测量的准确性。
为了解决上面所述的技术问题，驱动件20配置有遮挡板53，如图10所示，遮挡板53能够对电磁波的反射、吸收和引导，以防止电磁波对晶圆膜厚测量的影响。
进一步地，遮挡板53由电磁屏蔽材料制成，以屏蔽发电模块形成的电磁波。
电磁屏蔽是指通过屏蔽材料的阻挡或吸收衰减来阻止指定区域处的电磁波传递，电磁屏蔽材料的屏蔽性能由屏蔽效能来决定。
在一些实施例中，遮挡板53由金属电磁屏蔽材料制成。金属电磁屏蔽材料，分为铁磁材料和金属良导体等。
铁磁材料通过高的磁导率引导磁力线会聚，并降低磁通密度达到屏蔽目的。
而金属良导体内部自由电子移动产生反方向的涡流磁场，并削弱高频磁场的干扰，达到屏蔽效果。主要为铁、银、镍、铜、铝等。但考虑化学机械抛光过程中，可能产生金属离子污染，因此，遮挡板53不宜选择金属材料。
在一些实施例中，遮挡板53也可以由表面导电型电磁屏蔽材料制成。表面导电型电磁屏蔽材料是指采用喷涂、化学镀等工艺。具体地，在树脂基体表面涂覆一层较薄的导电金属层或导电涂料，提高导电率和磁导率，增强屏蔽效应。
表面导电型电磁屏蔽材料主要是以反射损耗为主，且屏蔽效果的大小取决于表面材料本身的屏蔽效果。表面导电型电磁屏蔽材料具有成本低、屏蔽性好、制备简单且应用范围广。但表面导电层容易脱落，其具有使用寿命短的不足。
在一些实施例中，遮挡板53也可以由填充复合型电磁屏蔽材料制成。填充型复合电磁屏蔽材料是以高分子树脂为基体，向其中加入一定量的导电填料，通过熔融共混、溶液共混、原位聚合和共沉淀法等制备而成。因此，填充复合型电磁屏蔽材料具有易于成型、抗腐蚀性良好、机械性能良好。
填充复合型电磁屏蔽材料弥补了金属屏蔽体与表面敷层型复合屏蔽材料的不足，能够广泛应用于化学机械抛光的工况，实现电磁屏蔽，保证晶圆膜厚测量的准确性。
作为本发明的一个实施例，遮挡板53也可以由本征型导电聚合物电磁屏蔽材料制成。
本征型导电聚合物电磁屏蔽材料是由具有共轭键的绝缘高分子通过化学或电化学的方法与掺杂剂进行电荷转移复合而成，在高分子分子链中产生载流子并在分子链间形成导电通道，从而转变成了具有一定电导率的导体。
本征型导电聚合物电磁屏蔽材料通过反射损耗和吸收损耗，实现电磁屏蔽的目的。本征型导电聚合物电磁屏蔽材料具有密度小、耐腐蚀、强度高等优点。现有的本征型导电聚合物电磁屏蔽材料包括：聚苯PAN、聚吡咯PPY、聚噻吩PTH等。
作为本发明的一个实施例，遮挡板53的厚度为2-20mm，其通过卡箍等卡接件设置于驱动件20的外周侧，其能够随驱动件20同步转动，以实现电磁屏蔽。
作为本实施例的一个方面，遮挡板53与驱动法兰21侧面之间的距离为50-100mm，遮挡板53能够遮挡发电模块产出的电磁波，避免发电模块对抛光单元中膜厚测量准确性的影响。
在一些实施例中，遮挡板53为盘状结构，其外径至少是发电模块外径尺寸的1.5-3倍，以保证良好的屏蔽效果。
可以理解的是，承载组件100配置的发电模块也可以基于其他原理产出电能并储存，如太阳能、温差发电等，以为驱动法兰21中电磁吸盘40的运行提供电能。
图12是本发明一实施例提供的抛光系统1000的示意图，抛光系统1000包括：上面所述的承载组件100、抛光盘300、修整器400和供液臂500，抛光盘300的上方设置有抛光垫200。
其中，抛光垫200设置于抛光盘300上表面，抛光垫200与抛光盘300绕Ax轴一起旋转；可水平移动的承载组件100设置于抛光垫200上方，承载组件100的承载头10的底部吸合有待抛光的晶圆；修整器400绕固定点摆动，其上配置的修整头自身旋转并施加向下的载荷，以修整抛光垫200表面；供液臂500设置于抛光垫200上方，以将抛光液散布于抛光垫200表面。
抛光作业时，承载头10将晶圆的待抛光面抵接抛光垫200表面，承载头10做旋转运动以及沿抛光盘300的径向往复移动，使得与抛光垫200接触的晶圆表面被逐渐抛除；同时抛光盘300旋转，供液臂500向抛光垫200表面喷洒抛光液，以将抛光液供给至晶圆与抛光垫200之间。在抛光液的化学作用下，通过承载头10与抛光盘300的相对运动，使晶圆与抛光垫摩擦以实现全局抛光。
化学机械抛光时，由亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成的抛光液在晶圆与抛光垫之间流动，抛光液在抛光垫的传输和旋转离心力的作用下均匀分布，以在晶圆和抛光垫之间形成一层液体薄膜，液体中的化学成分与晶圆产生化学反应，将不溶物质转化为易溶物质，然后通过磨粒的微机械摩擦将这些化学反应物从晶圆表面去除，溶入流动的液体中带走，即在化学成膜和机械去膜的交替过程中去除表面材料实现表面平坦化处理，从而达到全局平坦化的目的。
由于承载头10与驱动件20之间通过磁吸方式连接，两者形成磁吸力部分抵消了承载头10的重力，以方便操作人员能够单手托举承载头，另一只手操作如卡箍的卡接件，提高了操作的便捷性，有效控制了人员的维护成本。
如图1所示的实施例中，承载头10与驱动件20之间设置有磁块30，以便于一边手托举承载头10，一边操作卡接件，有效控制作业人员数量，提升作业效率；
在图9所示的实施例中，在驱动法兰21的底部配置电磁吸盘40，以通过磁吸力吸合承载头的连接法兰11，抵消或部分抵消承载头10的自重，提高操作的便捷性。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (12)
1.一种承载组件，其特征在于，包括：
承载头，其上端设置有连接法兰；
驱动件，其下端配置有驱动法兰；
所述连接法兰与驱动法兰通过磁吸固定并通过卡接件连接为一体，以将所述驱动件的动力传递至承载头。
2.如权利要求1所述的承载组件，其特征在于，所述连接法兰的端面配置有磁块，其数量为多个并间隔设置于连接法兰的端面。
3.如权利要求1所述的承载组件，其特征在于，所述驱动法兰的端面配置有磁块，其数量为多个并间隔设置于驱动法兰的端面。
4.如权利要求1所述的承载组件，其特征在于，所述连接法兰和驱动法兰的端面配置有磁块，所述磁块的位置相对应，并且，磁块相对面的磁极相反。
5.如权利要求2所述的承载组件，其特征在于，所述连接法兰配置有第一通气孔，所述磁块设置于所述第一通气孔的外周侧。
6.如权利要求3所述的承载组件，其特征在于，所述驱动法兰配置有第二通气孔，所述磁块设置于所述第二通气孔的外周侧。
7.如权利要求4所述的承载组件，其特征在于，所述连接法兰配置有第一通气孔，所述驱动法兰配置有第二通气孔，所述第一通气孔与所述第二通气孔的位置相匹配，所述磁块设置于第一通气孔及第二通气孔的外周侧。
8.如权利要求1所述的承载组件，其特征在于，所述连接法兰和/或驱动法兰由碳钢制成。
9.如权利要求8所述的承载组件，其特征在于，所述连接法兰和/或驱动法兰由不锈钢制成。
10.如权利要求1所述的承载组件，其特征在于，所述驱动法兰配置有电磁吸盘，所述电磁吸盘设置于驱动法兰的下部，以吸附承载头的连接法兰，所述连接法兰由碳钢制成。
11.如权利要求10所述的承载组件，其特征在于，所述电磁吸盘为环状结构或盘状结构，所述驱动法兰配置有第二通气孔，所述电磁吸盘设置于所述第二通气孔的外侧。
12.一种化学机械抛光系统，其特征在于，包括权利要求1至11任一项所述的承载组件，其还包括抛光盘、修整器和供液臂；所述承载组件吸附待抛光的晶圆抵压于抛光盘上方的抛光垫，所述修整器用于修整抛光垫的表面，所述供液臂将抛光液供给于抛光垫与待抛光的晶圆之间。
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