CN213583719U - 一种大盘组件外圆定心结构及半导体晶圆减薄机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种大盘组件外圆定心结构，并基于该大盘组件外圆定心结构提出一种半导体晶圆减薄机，所述大盘组件外圆定心结构包括安装在大理石基座上的大理石大盘，所述大理石基座对应大理石大盘的竖直投影位置处安装有若干个气浮凸台，所述大理石基座对应大理石大盘的外圆周位置处还安装有多个浮动限位块，大理石大盘的底部安装有气缸定位销，大理石基座的对应位置处设有与之配合的定位销孔，依靠大理石大盘的自重（约为一吨）以及一面两销的方式实现定位，大理石大盘的定心方式相比现有技术采用中心轴进行定心的方式具有结构简单、故障率低和维修方便的特点。

Description

一种大盘组件外圆定心结构及半导体晶圆减薄机

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆减薄机，具体是一种大盘组件外圆定心结构及半导体晶圆减薄机。

背景技术

半导体晶圆减薄机制造在国内是新兴的一种非常精密的高端机械设备制造领域，减薄机主要是用来针对半导体晶圆芯片进行减薄加工的设备，真空吸盘夹紧主轴是将晶圆芯片固定夹紧的装置，晶圆芯片通过真空吸盘的端平面抽真空固定和夹紧芯片，真空吸盘夹紧主轴旋转，砂轮主轴相对真空吸盘夹紧主轴高速转动研磨芯片的未光刻面，从而达到对晶圆芯片的研磨加工。

半导体晶圆减薄机大盘组件转动送料和下料一般是绕着大盘中心线旋转的，大盘组件由伺服电机驱动转动，伺服电机都有电缆联线，一般情况下大盘组件在设计时一般都会以大盘绕一个中心轴转动来设计。现有技术中，大盘组件的大盘绕中心轴转动，中心轴固定在中心轴座上面，并且中心轴座周边是有基体衬托的，预留有几个通孔用来穿线，基体上又分布有多条加强筋，这对于电缆走线是非常不利的。伺服电机电缆通过坦克链伸进伸出，当大盘逆时针或顺时针分度转动时，电缆会顺着穿线孔绕着中心轴座偏心旋转，坦克链会随着电缆转动伸进伸出。伺服电机的电缆在工作中因为要做逆时针和顺时针旋转放料、粗磨、精磨、下料等工序，大盘组件下面的伺服电机电缆不可避免会始终接触中心轴或中心轴座的外轴面环绕转动，也会受穿孔面的摩擦，长久的受力接触，可能会造成电缆脱线的故障，修理频率高，甚至可能会造成电器的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大盘组件外圆定心结构及半导体晶圆减薄机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种大盘组件外圆定心结构，包括安装在大理石基座上的大理石大盘，所述大理石基座对应大理石大盘的竖直投影位置处安装有若干个气浮凸台，所述大理石基座对应大理石大盘的外圆周位置处还安装有多个浮动限位块，大理石大盘的底部安装有气缸定位销，大理石基座的对应位置处设有与之配合的定位销孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述大理石大盘上安装有大同步轮，大同步轮通过同步轮皮带与小同步轮连接，小同步轮设置在旋转动力的输出端上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述浮动限位块包括包括气浮座、安装臂和轴承，所述气浮座上连接有安装臂，安装臂的两个自由端位置处均安装有轴承，轴承与大理石大盘相切。

本实用新型实施例的另一目的在于提供一种半导体晶圆减薄机，包括本体，所述本体上安装有所述的大盘组件外圆定心结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：依靠大理石大盘的自重以及一面两销的方式实现定位，大理石大盘的定心方式相比现有技术采用中心轴进行定心的方式具有结构简单、故障率低和维修方便的特点。

附图说明

图1为一种大盘组件外圆定心结构的结构示意图。

图2为一种大盘组件外圆定心结构的俯视图。

图3为一种大盘组件外圆定心结构中浮动限位块的结构示意图。

图中：1-浮动限位块、101-气浮座、102-安装臂、103-轴承、2-大理石大盘、3-大理石基座、4-气浮凸台、5-大同步轮、6-同步轮皮带、7-小同步轮。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实施例公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种大盘组件外圆定心结构，包括安装在大理石基座3上的大理石大盘2，所述大理石基座3对应大理石大盘2的竖直投影位置处安装有若干个气浮凸台4，所述大理石基座3对应大理石大盘2的外圆周位置处还安装有多个浮动限位块1，大理石大盘2的底部安装有气缸定位销，大理石基座3的对应位置处设有与之配合的定位销孔。

本实施例中，浮动限位块1的数量为三个，当气浮凸台4内未通入压缩空气时，大理石大盘2在浮动限位块1的约束下与气浮凸台4的表面接触，依靠大理石大盘2的自重（约为一吨）以及一面两销的方式实现定位，此处的一面两销是指：气浮凸台4的表面作为定位基准面，气缸定位销以及大理石大盘2的外圆周面（被三个浮动限位块1约束），此处，气缸定位销以及与之配合的定位销孔未在图中进行示意。本实施例中大理石大盘2的定心方式相比现有技术采用中心轴进行定心的方式具有结构简单、故障率低和维修方便的特点。

请参阅图1～2，作为本实用新型一个优选的实施例，所述大理石大盘2上安装有大同步轮5，大同步轮5通过同步轮皮带6与小同步轮7连接，小同步轮7设置在旋转动力的输出端上。

本实施例中，所述旋转动力可以为伺服电机、步进电机等，本实施例在此不进行具体的限定，当向气浮凸台4中通入压缩空气时，气浮凸台4向上抬起大理石大盘2，使得大理石大盘2与气浮凸台4之间存在一个微小的气隙，此时小同步轮7转动时，通过同步轮皮带6可以带动大同步轮5的转动，大理石大盘2在浮动限位块1的约束下逆时针或者瞬时间旋转运动，按照指令进行大理石大盘2的分度定位，当分度定位完成后，此时气浮凸台4不通入压缩空气，依靠大理石大盘2的自重（约为一吨）以及一面两销的方式实现定位，此处的一面两销是指：气浮凸台4的表面作为定位基准面，气缸定位销以及大理石大盘2的外圆周面（被三个浮动限位块1约束），此处，气缸定位销以及与之配合的定位销孔未在图中进行示意。

请参阅图3，作为本实用新型另一个优选的实施例，所述浮动限位块1包括包括气浮座101、安装臂102和轴承103，所述气浮座101上连接有安装臂102，安装臂102的两个自由端位置处均安装有轴承103，轴承103与大理石大盘2相切。

本实施例中浮动限位块1的数量为三个，对应的轴承103的数量为六个，利用了自位支承的原理，同一安装臂102上的两个轴承103绕各自的轴心转动，实现了轴承103的外圆与大理石大盘2相切，因为每个浮动限位块1均有两个轴承103，较现有技术中的单轴承单点接触，分散了同步轮皮带6的张紧力，从而大大提高大理石大盘2外圆定位的刚性和稳定性。

本实用新型实施例的另一目的在于提供一种半导体晶圆减薄机，包括本体，所述本体上安装有所述的大盘组件外圆定心结构。

本实用新型上述实施例公开了一种大盘组件外圆定心结构，并基于该大盘组件外圆定心结构提出一种半导体晶圆减薄机，依靠大理石大盘2的自重（约为一吨）以及一面两销的方式实现定位，大理石大盘2的定心方式相比现有技术采用中心轴进行定心的方式具有结构简单、故障率低和维修方便的特点。

本领域技术人员在考虑说明书及实施例处的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (4)

1.一种大盘组件外圆定心结构，包括安装在大理石基座（3）上的大理石大盘（2），其特征在于，所述大理石基座（3）对应大理石大盘（2）的竖直投影位置处安装有若干个气浮凸台（4），所述大理石基座（3）对应大理石大盘（2）的外圆周位置处还安装有多个浮动限位块（1），大理石大盘（2）的底部安装有气缸定位销，大理石基座（3）的对应位置处设有与之配合的定位销孔。

2.根据权利要求1所述的一种大盘组件外圆定心结构，其特征在于，所述大理石大盘（2）上安装有大同步轮（5），大同步轮（5）通过同步轮皮带（6）与小同步轮（7）连接，小同步轮（7）设置在旋转动力的输出端上。

3.根据权利要求1所述的一种大盘组件外圆定心结构，其特征在于，所述浮动限位块（1）包括气浮座（101）、安装臂（102）和轴承（103），所述气浮座（101）上连接有安装臂（102），安装臂（102）的两个自由端位置处均安装有轴承（103），轴承（103）与大理石大盘（2）相切。

4.一种半导体晶圆减薄机，包括本体，其特征在于，所述本体上安装有如权利要求1～3任一所述的大盘组件外圆定心结构。

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