CN211841526U - 一种晶片自动定中心找v型槽或切边装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于硬脆性材料研磨抛光设备领域，具体涉及一种晶片自动定中心找V型槽或切边装置。包括机架，机架上设有安装基座，安装基座上端面设有轴承安装座；轴承安装座内通过轴承设有旋转主轴，旋转主轴顶端与转盘相连，旋转主轴内部通过轴承设有转轴；转轴顶端设有硅晶片吸盘；动力装置设于机架上；旋转定位机构包括多个摆动杆，均布于转盘下方，中部通过连接件固设于轴承安装座上端面；两端分别设有定位导轮和凸轮从动件，定位传感器组件设于转盘外缘的安装基座上，包括传感器安装板；传感器安装板上转盘外缘正上方与正下方处均通过传感器安装块设有多个定位传感器。本实用新型结构紧凑，调节方法巧妙，成本低且具有很大实用性。

Description

一种晶片自动定中心找V型槽或切边装置

技术领域

本实用新型属于硬脆性材料研磨抛光设备领域，具体涉及一种晶片自动定中心找V型槽或切边装置。

背景技术

半导体硅晶圆片是制造集成电路的主要衬底材料，在半导体产业飞速发展的背景下，对硅片外圆表面状态的要求也越来越高。抛光设备晶片与吸盘必须考虑同心的问题，几乎所有设备都要进行同心度的调节，晶片实现快速准确的中心定位非常重要。传统晶片中心定位装置结构复杂、控制难度大、寿命较短、成本也较高。

硅片边缘抛光中，对硅片参考面抛光是整个硅片边缘抛光中的一步工序，硅片参考面通常有两种，一种是V型槽，另一种是切边或者叫平边。在硅片参考面抛光前需要进行硅片中心定位与参考面对准，即晶片自动定中心找V型槽或切边。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，克服现有技术中的不足，提供一种晶片自动定中心找V型槽或切边装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的解决方案是：

提供一种晶片自动定中心找V型槽或切边装置，包括底架安装组件、动力装置、旋转定位机构和传感器定位组件动力装置；

底架安装组件包括机架，机架上通过支撑杆设有安装基座，安装基座上端面设有轴承安装座；轴承安装座内通过轴承设有旋转主轴，旋转主轴顶端与转盘相连，旋转主轴为空心轴，内部通过轴承设有转轴；转轴顶端设有硅晶片吸盘，用于放置晶片；

动力装置设于机架上，用于分别驱动旋转主轴与转轴；

旋转定位机构包括多个摆动杆，多个摆动杆均布于转盘下方，摆动杆中部通过连接件固设于轴承安装座上端面；摆动杆两端分别设有定位导轮和凸轮从动件，转盘下端面设有多道条形凹槽，凸轮从动件卡嵌入所述凹槽，定位导轮外缘可与晶片外缘相切；

定位传感器组件设于转盘外缘的安装基座上，包括传感器安装板；传感器安装板上转盘外缘正上方与正下方处均通过传感器安装块设有多个定位传感器。

作为一种改进，动力装置包括传动齿轮、回转执行器、传动带轮和伺服电机；

传动齿轮安装在旋转主轴上，回转执行器通过摆杆安装板设于安装基座下方，回转执行器与传动齿轮相连以驱动旋转主轴运动；

传动带轮设于转轴下端，伺服电机与传动带轮连接，带动转轴转动。

作为一种改进，定位传感器，上下正对的两个为一组，共三组。每组传感器之间无遮挡物时给一个亮信号，传感器之间有遮挡物时给一个暗信号，用于对硅晶片参考面定位。

作为一种改进，硅晶片吸盘上端面设有缓冲垫片。

与现有技术相比，本实用新型的技术效果是：

1、结构紧凑，调节方法巧妙，成本低且具有很大实用性。

2、本实用新型利用摆杆摆动对硅晶片定位，通过传感器组件找到硅晶片参考面(V型槽或平边)，实现了硅晶片自动定位找V型槽或平边。

附图说明

图1为本实用新型的三维轴侧图。

图2为本实用新型的主视图。

图3为本实用新型的侧面视图。

图4为本实用新型的装平边硅晶片俯视图。

图5为本实用新型的装V型槽硅晶片俯视图。

图6为本实用新型的剖视图。

图7为本实用新型旋转定位机构图。

图8为本实用新型自动旋转定位原理图。

图中的附图标记为：1-底架安装组件；2-动力装置；3-旋转定位机构；4-传感器定位组件；5-硅晶片；6-硅晶片吸盘；7-缓冲垫片；8-机架；9-回转执行器；10-支撑杆；11-摆缸安装板；12-安装基座；13-轴承安装座；14-转盘；15-传动齿轮；16-传动带轮；17-电机安装座；18-伺服电机；19-传感器安装板；20-传感器安装块；21-传感器；22-旋转主轴；23-转轴；24-摆动杆；25-定位导轮；26-凸轮从动件。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型。在阅读了本实用新型之后，其他技术人员对本发明的各种等价形式的修改均属于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1-3所示，一种晶片自动定中心找V型槽或切边装置，包括底架安装组件1、动力装置2、旋转定位机构3和传感器定位组件4。硅晶片5包括切边(又称平边)和V型槽硅晶片5。

底架安装组件1包括机架8，机架8上通过支撑杆10设有安装基座12，安装基座12上端面设有轴承安装座13。轴承安装座13内通过轴承设有旋转主轴22，旋转主轴22顶端与转盘14相连，旋转主轴22为空心轴，内部通过轴承设有转轴23。转轴23顶端设有晶片吸盘6，缓冲垫片7安装在硅晶片吸盘6上。

动力装置2设于机架8上，用于分别驱动旋转主轴22与转轴23。动力装置2包括传动齿轮15、回转执行器9、传动带轮16和伺服电机18。

传动齿轮15安装在旋转主轴22上，回转执行器9通过摆缸安装板11设于安装基座12下方，回转执行器9与传动齿轮15相连以驱动旋转主轴22运动；

传动带轮16设于转轴23下端，通过电机安装座17设于安装基座12下方的伺服电机18与传动带轮16连接，带动转轴23转动。

如图7所示，旋转定位机构3包括多个摆动杆24，多个摆动杆24通过中部通过连接件均布于轴承安装座13上端面上；摆动杆24两端分别设有定位导轮25和凸轮从动件26，转盘14下端面设有多道条形凹槽，凸轮从动件26可卡嵌入凹槽；定位导轮25外缘可与晶片5外缘相切；

定位传感器组件设于转盘14外缘的安装基座12上，包括传感器安装板19。传感器安装板19上转盘14外缘正上方与正下方处均通过传感器安装块20设有多个定位传感器21。定位传感器21，上下正对的两个为一组，共三组。定位传感器21与伺服电机18信号连接，可控制伺服电机18的动作。

本实用新型的工作原理为：

本实用新型可实现硅晶片5自动定中心找V型槽或平边功能，在具体实现中，在硅晶片5被放置在缓冲垫片7上之后，回转执行器9带动摆动杆24摆动，五个定位导轮25与硅晶片吸盘6中心距减少，定位导轮25与硅晶片5相切后停止(如图8)，五个定位导轮25实现对硅晶片5的自动定中心。硅晶片5自动定中心后硅晶片吸盘6将硅晶片5吸住，摆杆24回转，伺服电机18带动硅晶片吸盘6旋转。当硅晶片为V型槽时，中间那组传感器21工作，传感器21被硅晶片遮挡时硅晶片5随硅晶片吸盘6旋转，当V型槽旋转到传感器21处时，传感器21之间无遮挡，传感器21给出信号控制伺服电机18停止转动，以此实现找到硅晶片5V型槽。当硅晶片5为平边时，两边两组传感器21工作，当两组传感器21都被遮挡时，硅晶片5随硅晶片吸盘6旋转，当硅晶片5平边旋转到传感器21处时，一组传感器21无遮挡，一组传感器21被遮挡时，硅晶片5转速减小，当两组传感器21均无遮挡时，硅晶片5停止转动，以此实现找到硅晶片5平边。

最后需要注意的是，以上列举的仅是本实用新型的具体实施例。显然，本实用新型不限于以上实施例，还可有很多变形。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容中直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种晶片自动定中心找V型槽或切边装置，其特征在于，包括底架安装组件、动力装置、旋转定位机构和传感器定位组件；

所述的底架安装组件包括机架，所述机架上通过支撑杆设有安装基座，安装基座上端面设有轴承安装座；轴承安装座内通过轴承设有旋转主轴，旋转主轴顶端与转盘相连，旋转主轴为空心轴，内部通过轴承设有转轴；转轴顶端设有硅晶片吸盘，用于放置晶片；

所述动力装置设于机架上，用于分别驱动旋转主轴与转轴；

所述旋转定位机构包括多个摆动杆，多个摆动杆均布于转盘下方，摆动杆中部通过连接件固设于轴承安装座上端面；摆动杆两端分别设有定位导轮和凸轮从动件，转盘下端面设有多道条形凹槽，凸轮从动件卡嵌入所述凹槽，定位导轮外缘可与晶片外缘相切；

所述传感器定位组件设于转盘外缘的安装基座上，包括传感器安装板；传感器安装板上转盘外缘正上方与正下方处均通过传感器安装块设有多个定位传感器。

2.根据权利要求1所述的晶片自动定中心找V型槽或切边装置，其特征在于，所述动力装置包括传动齿轮、回转执行器、传动带轮和伺服电机；

所述传动齿轮安装在旋转主轴上，所述回转执行器通设于安装基座下方，回转执行器与传动齿轮相连以驱动旋转主轴运动；

所述传动带轮设于转轴下端，所述伺服电机与传动带轮连接，带动转轴转动；所述定位传感器与伺服电机信号连接，可控制伺服电机的动作。

3.根据权利要求1所述的晶片自动定中心找V型槽或切边装置，其特征在于，所述定位传感器，上下正对的两个为一组，共三组。

4.根据权利要求1所述的晶片自动定中心找V型槽或切边装置，其特征在于，所述硅晶片吸盘上端面设有缓冲垫片。

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