JPH0922886A - 複合研磨布 - Google Patents

複合研磨布

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Publication number
JPH0922886A
JPH0922886A JP19265895A JP19265895A JPH0922886A JP H0922886 A JPH0922886 A JP H0922886A JP 19265895 A JP19265895 A JP 19265895A JP 19265895 A JP19265895 A JP 19265895A JP H0922886 A JPH0922886 A JP H0922886A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
hard
cloth
polishing cloth
parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP19265895A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaya Takeuchi
雅哉 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP19265895A priority Critical patent/JPH0922886A/ja
Publication of JPH0922886A publication Critical patent/JPH0922886A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 遊離砥粒の保持力が高く且つ精密な研磨が効
率良く出来るようにした、複合研磨布を提供する。 【解決手段】 遊離砥粒を供給しながらウェーハ面を研
磨する研磨布において、この研磨布は軟質部と硬質部と
が散在するように構成される。軟質部は不織布であり、
硬質部は硬質ウレタン布である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の表面を研磨する複合研磨布に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェーハ等の表面を研磨する研磨
装置が従来知られており、例えば定盤上に固定したポリ
ッシャ(研磨布)に研磨液に懸濁した遊離砥粒を供給
し、その上からウェーハを適宜の押圧力で押し付けなが
ら相対的に回転させ、ウェーハと研磨布との接触により
ウェーハを研磨するものである(特公平6−10368
0号公報)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】現在の研磨布はウェー
ハの平坦度を増すためにウェーハに当たる表面層部分を
無気泡タイプの硬質ウレタンを使用しているが、これの
みが表面層にあると遊離砥粒が保持され難く研磨に支障
が生じることになる。このような欠点を防止するため、
例えば遊離砥粒を含む研磨液の供給量を多くしたり、或
は研磨速度を遅くしたり、研磨圧力を増大させる等の手
段が採られているが、研磨液が無駄になる、研磨ムラが
生じる、ウェーハに応力が掛かり過ぎて内部歪みの原因
になる等の不都合な問題があった。本発明は、このよう
な従来の問題を解決するためになされ、遊離砥粒の保持
力が高く且つ精密な研磨が効率良く出来るようにした、
複合研磨布を提供することを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、遊離砥粒を供給しな
がらウェーハ面を研磨する研磨布において、この研磨布
は軟質部と硬質部とが散在するように構成されている複
合研磨布を要旨とする。又、軟質部は不織布であり、硬
質部は硬質ウレタン布であることを要旨とする。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態を添
付図面に基づいて詳説する。図1、図2は本発明に係る
複合研磨布の一例を示すもので、フェルト等からなる円
形の基板1の上に硬質ウレタン布2を貼着し、この硬質
ウレタン布2の上面には円形突起状の硬質部2aが点在
状に多数形成され、中央部にはそれより大きい円形突起
状の硬質部2bが形成されている。
【0006】この硬質部2aは中心部からほぼ放射状に
並べた状態で配設されているが、これに限らず縦横に並
べて配設したり、不規則に並べて配設したり、形も円形
突起状に限らず他の形状又は帯状に形成することもあ
る。
【0007】3は前記硬質ウレタン布2の硬質部2aを
除く部分に貼着した不織布からなる軟質部であり、その
上面は硬質部2aの上面とほぼ同一か或はやや低めにな
っている。この軟質部3の中央部には、前記硬質部2b
を取り巻くようにして複数の貫通孔4(前記基板1の下
面側に抜けている)が一定の間隔をあけて設けられてい
る。
【0008】上記のように構成された複合研磨布5は、
例えば図3に示すように研磨装置6における研磨手段7
の下端部に取り付けて使用される。即ち、研磨手段7は
スピンドル7aを有し、そのスピンドル7aの下端に取
付部7bが設けられており、この取付部に複合研磨布5
を取り付けて研磨部7cが形成される。
【0009】前記研磨手段7はボールスクリュー8aと
移動ナット8bからなる駆動機構8によって上下方向
(Z軸方向)に移動可能に形成され、Y軸方向に移動可
能なチャックテーブル9上に保持されたウェーハWに複
合研磨布5を所定の押圧力で押し付けると共に、図4に
示すように研磨部7c及びチャックテーブル9を相互に
回転させてウェーハWの表面を研磨する。
【0010】この研磨の際に、遊離砥粒を含む研磨液が
供給されるが、その研磨液10は例えば図5に示すよう
に収容タンク11から供給管12を経て前記研磨手段7
の内部に形成された供給路7dに送り込まれ、この供給
路7dから前記複合研磨布5に供給される。
【0011】複合研磨布5に供給された研磨液10は、
研磨部7cの回転遠心力によって中央部から外周方向に
流されるが、研磨液中の遊離砥粒は前記不織布からなる
軟質部3により保持されるため、複合研磨布5内に滞留
する時間が長くなる。従って、前記硬質ウレタン布2か
らなる硬質部2aの研磨が精密に効率良く行われ、しか
も研磨液10の供給量も少なくて済む。
【0012】前記供給管12には分岐管13が接続さ
れ、この分岐管13には開閉バルブ14が設けられ、こ
の開閉バルブ14を開くと分岐管13の先端からも前記
研磨手段7の研磨部に研磨液を供給することが出来る。
この場合も、供給された研磨液中の遊離砥粒は、複合研
磨布5の軟質部3により保持されるため硬質部2aによ
る研磨に有効利用され、その研磨効率を著しく向上させ
ることが出来る。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
遊離砥粒を供給しながらウェーハ面を研磨する研磨布に
おいて、この研磨布は軟質部と硬質部とが散在するよう
に構成したので、軟質部で遊離砥粒を保持すると共に硬
質部でウェーハ面を研磨することが出来、遊離砥粒の保
持力が高く且つ精密な研磨を効率良く出来る等の優れた
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る複合研磨布の実施形態を示す平
面図である。
【図2】 図1のA−A線断面図である。
【図3】 複合研磨布を取り付ける研磨装置の一例を示
す概略図である。
【図4】 研磨手段近傍の斜視図である。
【図5】 研磨液の供給手段の一例を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
1…基板 2…硬質ウレタン布 2a、2b…硬質
部 3…軟質部 4…貫通孔 5…複合研磨布 6…研磨装置 7
…研磨手段 7a…スピンドル 7b…取付部
7c…研磨部 7d…供給路 8…駆動機構 8a…ボールスクリュー 8b…移動ナット 9…
チャックテーブル 10…研磨液 11…収容タンク 12…供給管
13…分岐管 14…開閉バルブ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 遊離砥粒を供給しながらウェーハ面を研
    磨する研磨布において、この研磨布は軟質部と硬質部と
    が散在するように構成されていることを特徴とする複合
    研磨布。
  2. 【請求項2】 軟質部は不織布であり、硬質部は硬質ウ
    レタン布である請求項1記載の複合研磨布。
JP19265895A 1995-07-06 1995-07-06 複合研磨布 Pending JPH0922886A (ja)

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JP19265895A JPH0922886A (ja) 1995-07-06 1995-07-06 複合研磨布

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JPH0922886A true JPH0922886A (ja) 1997-01-21

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JP (1) JPH0922886A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002283243A (ja) * 2001-03-28 2002-10-03 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨工具
JP2012516247A (ja) * 2009-01-27 2012-07-19 イノパッド,インコーポレイテッド パターン化された構造ドメインを含む化学機械平坦化パッド

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002283243A (ja) * 2001-03-28 2002-10-03 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨工具
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