JP2011093018A - 研磨ホイール - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 126
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 8
- 241000167854 Bourreria succulenta Species 0.000 claims description 5
- 235000019693 cherries Nutrition 0.000 claims description 5
- 241000392970 Prunus serrulata Species 0.000 abstract 1
- 235000014001 Prunus serrulata Nutrition 0.000 abstract 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 39
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを覆うように位置づけられてウエーハを研磨する回転可能な研磨ホイールを有する研磨手段とを備えた研磨装置用研磨ホイールであって、ホイール基台と、該ホイール基台にリング状に配設され、該チャックテーブルに保持されたウエーハの直径より小さく半径より大きい研磨領域幅を有する研磨パッドとを具備し、該研磨パッドは複数のセグメントパッドから構成され、該各セグメントパッドは、回転中心側から半径方向の中央に向かって拡大し中央から外周に向かって縮小する円周方向の幅を有する桜の花びら形状に形成されていることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
10 研磨ユニット
22,22A 研磨ホイール
26,26A セグメント研磨パッド
36 チャックテーブル
44 保護テープ
W ウエーハ
Claims (3)
- ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを覆うように位置づけられてウエーハを研磨する回転可能な研磨ホイールを有する研磨手段とを備えた研磨装置用研磨ホイールであって、
ホイール基台と、
該ホイール基台にリング状に配設され、該チャックテーブルに保持されたウエーハの直径より小さく半径より大きい研磨領域幅を有する研磨パッドとを具備し、
該研磨パッドは複数のセグメントパッドから構成され、
該各セグメントパッドは、回転中心側から半径方向の中央に向かって拡大し中央から外周に向かって縮小する円周方向の幅を有する桜の花びら形状に形成されていることを特徴とする研磨ホイール。 - 互いに隣接する該セグメントパッド同士の間隔は、回転中心側から半径方向の中央に向かって縮小し、中央で互いに当接するとともに中央から外周に向かって拡大する請求項1記載の研磨ホイール。
- 該各セグメントパッドには砥粒が混入されている請求項1又は2記載の研磨ホイール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009247186A JP5405979B2 (ja) | 2009-10-28 | 2009-10-28 | 研磨ホイール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009247186A JP5405979B2 (ja) | 2009-10-28 | 2009-10-28 | 研磨ホイール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011093018A true JP2011093018A (ja) | 2011-05-12 |
JP5405979B2 JP5405979B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=44110516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009247186A Active JP5405979B2 (ja) | 2009-10-28 | 2009-10-28 | 研磨ホイール |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5405979B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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