JP2001315060A - ドレッシング砥石及びその製造方法 - Google Patents

ドレッシング砥石及びその製造方法

Info

Publication number
JP2001315060A
JP2001315060A JP2000132189A JP2000132189A JP2001315060A JP 2001315060 A JP2001315060 A JP 2001315060A JP 2000132189 A JP2000132189 A JP 2000132189A JP 2000132189 A JP2000132189 A JP 2000132189A JP 2001315060 A JP2001315060 A JP 2001315060A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base metal
superabrasive grains
flat base
grains
superabrasive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000132189A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Kimoto
裕司 木本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Goei Seisakusyo Co Ltd
Original Assignee
Goei Seisakusyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Goei Seisakusyo Co Ltd filed Critical Goei Seisakusyo Co Ltd
Priority to JP2000132189A priority Critical patent/JP2001315060A/ja
Publication of JP2001315060A publication Critical patent/JP2001315060A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 超砥粒が規則的に配列されたドレッシング砥
石及びその製造方法を提供する。 【解決手段】平面台金10に超砥粒12が一層にかつ規
則的に配列して固着されたドレッシング砥石の製造方法
であって、前記平面台金10にバインダー11を塗布す
るバインダー塗布工程と、孔8が規則的に配列された薄
板3を吸入口に備えた吸入装置1により前記超砥粒12
を前記薄板3の孔8に吸い付かせる配列工程と、規則配
列された前記超砥粒12を前記バインダー11を介して
前記平面台金10上に付着させる付着工程と、銀ロウ粉
末又は自溶性Ni粉末を前記超砥粒12が付着された平
面台金10に散布する散布工程と、加熱処理して前記平
面台金10に前記超砥粒12を固着させる加熱工程とを
含むことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はシリコンウエハ等を
鏡面に仕上げる化学的機械的ポリッシング(CMP)に
用いられる研磨パットのドレッシングに使用される砥石
に関し、特に作業性、耐久性に優れたドレッシング砥石
及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、ドレッシング砥石には、電着超
砥粒砥石と、ロウ付超砥粒砥石とが知られている。図7
は従来例である超砥粒を説明する図であり、図7(a)
が電着超砥粒砥石の断面図、(b)が従来のロウ付超砥
粒砥石の断面図である。
【0003】電着超砥粒砥石は超砥粒を砥石の平面台金
(以下単に「台金」ともいう。)にメッキ技術を応用し
て固着したものであり、その製造方法は、次の通りであ
る。まず、台金をメッキ液に浸して陰極とし、その台金
に超砥粒を載せてメッキにより一層の超砥粒を仮固定す
る。その後台金に接していない浮いた超砥粒を除去し、
次いでメッキにより超砥粒を埋め込む。そして、超砥粒
の突き出し加工を研削、化学・電解エッチングにより行
い、超砥粒の突き出し量が粒径の5%〜30%となった
ところで突き出し加工を終了して完成する。
【0004】一方、ロウ付超砥粒砥石は、台金にペース
ト状のロウ材を塗布し、これに超砥粒を付着させ、その
後、加熱処理してロウ材を溶融し、その溶融ロウ材によ
り超砥粒を台金に固着することにより製造される。前記
工程により製造されたロウ付超砥粒砥石はロウ材が超砥
粒と濡れやすいため、超砥粒が台金に強固に固定され
る。そのため、電着超砥粒砥石に比べると超砥粒の脱落
がなく、寿命も長いという利点を有する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記工程によ
り製造された電着超砥粒砥石は、図7(a)に示すよう
に、台金10上に超砥粒12がメッキ15により固定さ
れるが、超砥粒12が集まった部分では浮き石12aが
発生することもあった。また、電着超砥粒砥石は基本的
に超砥粒を機械的に包み込んだだけであるので、超砥粒
の保持力も十分ではなかった。そのため、研磨ポリッシ
ングパットのドレッシングの際に超砥粒が脱落して、シ
リコンウエハを研磨するときにシリコンウエハを傷つけ
るという致命的な問題があった。その上、メッキ層が摩
耗することで砥粒が次々に脱落し、切れ味が低下してい
くため、寿命が短いという問題もあった。
【0006】また、従来のロウ付超砥粒砥石では、図7
(b)に示すように超砥粒12が不規則あるいは数粒が
接触した状態で台金10にロウ材13で固着されるの
で、ロウ材13が各超砥粒12に均一に付着せず、ロウ
材13が過剰に付着した砥粒やロウ材が不足した砥粒が
出てくる。最悪の場合、浮き石12aが発生し、ポリッ
シングパットのドレッシング中に浮き石12aの脱落が
生じ、シリコンウエハ等を傷つけ莫大な損害をもたらす
問題があった。
【0007】本発明は前記問題点を解決すべくなされた
もので、超砥粒を規則的に配列させたドレッシング砥石
を簡易に製造する方法を提供することにある。また、他
の目的は、超砥粒の先端が均一にそろったドレッシング
砥石を提供することにある。さらに、他の目的は、ロウ
材の摩耗が少なく、寿命が長いドレッシング砥石を提供
することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため次のようにした。即ち、第1の態様としてド
レッシング砥石の製造方法は、平面台金に超砥粒が一層
にかつ規則的に配列して固着されたドレッシング砥石の
製造方法であって、前記平面台金にバインダーを塗布す
るバインダー塗布工程と、孔が規則的に配列された薄板
を吸入口に備えた吸入装置により前記超砥粒を前記薄板
の孔に吸い付かせる配列工程と、規則配列された前記超
砥粒を前記バインダーを介して前記平面台金上に付着さ
せる付着工程と、銀ロウ粉末又は自溶性Ni粉末を前記
超砥粒が付着された台金に散布する散布工程と、加熱処
理して前記平面台金に前記超砥粒を固着させる加熱工程
とを含むようにした。
【0009】また、第2の態様として、ドレッシング砥
石の製造方法は、平面台金に超砥粒が一層にかつ規則的
に配列して固着されたドレッシング砥石の製造方法であ
って、前記平面台金にバインダーと銀ロウ粉末又はバイ
ンダーと自溶性Ni合金粉末を混合したペーストを塗布
するペースト塗布工程と、孔が規則的に配列された薄板
を吸入口に備えた吸入装置により前記超砥粒を前記薄板
の孔に吸い付かせる配列工程と、前記規則配列された超
砥粒を前記平面台金上に前記ペーストを介して付着させ
る付着工程と、加熱処理して前記平面台金に前記超砥粒
を固着させる加熱工程とを含むようにした。
【0010】さらに、第3の態様としてドレッシング砥
石の製造方法は、平面台金に超砥粒が一層にかつ規則的
に配列して固着されたドレッシング砥石の製造方法であ
って、前記平面台金にバインダーを塗布するバインダー
塗布工程と、孔が規則的に配列された薄板を台金上に配
置し、前記薄板上で前記超砥粒を振動させて前記薄板の
孔に超砥粒を落下させて配列させると共に、規則配列さ
れた前記超砥粒を前記バインダーを介して前記平面台金
上に付着させる配列付着工程と、前記超砥粒のうち台金
に付着しない余分なものを除去する除去工程と、銀ロウ
粉末又は自溶性Ni粉末を前記超砥粒が付着された台金
に散布する散布工程と、加熱処理して前記平面台金に前
記超砥粒を固着させる加熱工程とを含むようにした。
【0011】また、第4の態様としてドレッシング砥石
の製造方法は、平面台金に超砥粒が一層にかつ規則的に
配列して固着されたドレッシング砥石の製造方法であっ
て、前記平面台金にバインダーと銀ロウ粉末又はバイン
ダーと自溶性Ni合金粉末を混合したペーストを塗布す
るペースト塗布工程と、孔を有する薄板を平面台金上に
配置し、前記薄板上で前記超砥粒を振動させて前記薄板
の孔中に超砥粒を落下させて配列させると共に、規則配
列された前記超砥粒を前記バインダーを介して前記平面
台金上に付着させる配列付着工程と、前記超砥粒のうち
平面台金に付着しない余分なものを除去する除去工程
と、加熱処理して前記平面台金に前記超砥粒を固着させ
る加熱工程とを含むようにした。
【0012】これらの製造方法によれば、予め薄板に所
望の配列の孔を配し、この孔を利用して超砥粒を配置す
ることで、ロウ付超砥粒砥石の利点を生かしつつ、容易
に砥粒が規則配列されたドレッシング砥石を得ることが
できる。また、これらの製造方法により得られたドレッ
シング砥石は一定間隔で超砥粒が固着されているため、
ロウ材が超砥粒に富士山状(円錐台状)に付着する。こ
れにより、超砥粒の突き出し量が安定するのでコンディ
ショニングが安定し、後処理としても均等にNiメッキ
をすることが可能になる。
【0013】また、第5の態様としてドレッシング砥石
の製造方法は、第1又は第2の態様において、前記付着
工程の後、前記加熱工程の前に前記超砥粒先端を平板で
押さえつける調整工程を有するようにした。さらに、第
6の態様としてドレッシング砥石の製造方法は、第3又
は第4の態様において、前記除去工程の後、前記加熱工
程の前に前記超砥粒先端を平板で押さえつける調整工程
を有するようにした。
【0014】このように平板で超砥粒先端を押さえつけ
ることにより、超砥粒の突き出し量をより安定させ、砥
粒先端の位置も揃わせることができる。
【0015】また、第7の態様としてドレッシング砥石
の製造方法は、第1ないし第6の態様において、前記加
熱工程の後、前記超砥粒のうち前記超砥粒を固着した銀
ロウ又はNi系自溶性合金から突出した部分にマスキン
グを施し、その後前記銀ロウ又はNi系自溶性合金にN
iメッキをするメッキ工程を有するようにした。
【0016】このようなドレッシング砥石の製造方法に
よれば、超砥粒の突き出し量が均一な砥石にNiメッキ
が施されているので、均等にNiメッキをすることがで
きる。特に超砥粒先端部をマスキングした後Niメッキ
をするので、超砥粒がNiメッキに覆われることもな
い。
【0017】また、第8の態様として第1から第7の態
様のいずれか1つのドレッシング砥石の製造方法により
製造されたドレッシング砥石とした。この態様によれ
ば、超砥粒が規則的に配列され、超砥粒の突き出し量が
揃い、切削条件も適切となるため、ドレッシングが均一
に行え、砥石寿命も長いものとなる。
【0018】また、第9の態様として第8の態様におい
てに記載の発明では、前記超砥粒の粒径が0.1mm以
上、0.3mm以下であるドレッシング砥石とした。
【0019】このようにすることにより、超砥粒の突き
出し量がより安定し、砥粒先端の位置も揃うため、均一
なドレッシングをすることができる。
【0020】また、第10の態様として第8又は第9の
態様において、前記銀ロウ粉末又はNi系自溶性合金粉
末の層の厚さが前記超砥粒の平均粒径の30%以上、7
0%以下であるドレッシング砥石とした。
【0021】このようにすることにより、銀ロウ粉末又
はNi系自溶性合金粉末が超砥粒を適切に保持するた
め、超砥粒の脱落を防止しつつ研削効率を維持すること
ができる。
【0022】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態につき適宜図
面を参酌しながら説明する。図1は第1の実施の形態に
係るドレッシング砥石のダイヤモンドの超砥粒の配列工
程を示す図であり、図2は薄板に配列された孔に各一個
のダイヤモンドの超砥粒が吸い付けられている状態を示
す断面拡大図である。
【0023】第1の実施の形態に係るドレッシング砥石
はダイヤモンドの超砥粒を規則的に配列する方法に特徴
を有し、ダイヤモンドの超砥粒の配列は吸入装置を用い
て行われる。図1において、ダイヤモンドの超砥粒12
(以下、単に「超砥粒」ともいう)の吸入装置1は開口
部が円形でカップ状の低圧室2と低圧室2の開口部に蓋
をするように取り付けられた薄板3と、吸引ポンプであ
るロータリー式真空ポンプ4と、低圧室2の底から低圧
室2の空気を吸引するべく低圧室2およびロータリー式
真空ポンプ4を連結するホース5と、ホース5の途中に
設けられた弁6と、低圧室2を大気圧に戻すリリーフバ
ルブ7とからなる。そして、薄板3には正方形格子の格
子点位置に直径0.05mm〜0.1mmの範囲の孔、
例えば0.09mmの孔8がエッチングにより開けられ
ている。なお、ここで使用するダイヤモンドはその表面
に何も被覆されていない状態のものを使用する。
【0024】前記吸入装置1を使用して、第1の実施の
形態のドレッシング砥石は次の方法により製造される。
まず、直径100mmのSUS製の円盤状の台金10の
上面に、銀ロウ粉末の結合材であるバインダー11を図
示しない刷毛により薄く塗布する(バインダー塗布工
程)。一方、弁6を開いたまま吸入装置1のロータリー
式真空ポンプ4を稼働させ、超砥粒12の入った図示し
ないトレーに低圧室2の吸入口である薄板3を近づけ
る。前記超砥粒12は孔8の直径より若干大きい粒径
0.1mm〜0.3mmの範囲で揃えた超砥粒、例えば
0.17mm〜0.18mmの粒径に揃えたものを使用
することで前記薄板3に配列された孔8を通過できず孔
8にとどまるので、図2に示すごとく各孔8に一つずつ
超砥粒12が吸い付けられる(配列工程)。
【0025】次に、超砥粒12が吸い付けられた薄板3
を前記バインダー11が塗布された台金10の上方1m
m〜10mmの位置に移動させる。ここで、弁6を閉
じ、低圧室2に設けられたリリーフバルブ7を開けるこ
とで、超砥粒12を台金10上のバインダー11表面に
落下させる(付着工程)。落下した超砥粒12はバイン
ダー11に付着するので、台金10上に超砥粒12が配
列した状態になる。ここで、必要に応じ超砥粒12の配
列面を図示しない押さえ板により押さえつけても良い
(調整工程)。
【0026】次に、超砥粒12が配列された台金10に
銀ロウ粉末を散布する(散布工程)。そして、真空又は
不活性雰囲気中で800℃〜1100℃の温度で加熱処
理すると、銀ロウ粉末が固まり、超砥粒12は台金10
に固着される(加熱工程)。なお、散布工程ではロウ付
後のロウ材13の厚さが超砥粒12の粒径の30%〜7
0%になるように散布量を調整するのが望ましい。
【0027】次に、超砥粒12が固着された砥石の砥粒
面に、マスキングインクを付着させた図示しないゴム製
のローラーを転がして、マスキングインクを超砥粒12
以外には付着させないようにして超砥粒12の先端突き
出し部にのみマスキングを行う。その後、Niメッキを
施すことでマスキングされていない銀ロウの部分のみが
Niメッキされ(メッキ工程)、第1の実施の形態に係
るドレッシング砥石が完成する。
【0028】このようにして製造されたドレッシング砥
石は、次のような特徴を有する。図4(a)はNiメッ
キを施す前の第1の実施の形態に係るドレッシング砥石
の断面図であり、(b)は第1の実施の形態に係るドレ
ッシング砥石の断面図であり、(c)はマスキングを施
すことなくNiメッキをした場合のドレッシング砥石の
断面図である。図4(a)に示すように、第1の実施の
形態に係るドレッシング砥石はダイヤモンドの超砥粒1
2が規則的に一定間隔をもって配列されているため、各
超砥粒12には富士山状(円錐台状)にロウ材13が付
着して超砥粒12を固定している。このため、超砥粒1
2の脱落が無く、さらに切削屑の目詰まりもしにくい。
また、ロウ材13は低硬度なため摩耗しやすいが、図4
(b)に示すように第1の実施の形態に係るドレッシン
グ砥石ではNiメッキ14が施されているために、ロウ
材13の摩耗を最小限に抑え、砥石寿命が長いという特
徴を持つ。また、ロウ材13だけで固定されているとき
と比べると、ダイヤモンド超砥粒12の保持力も高い。
【0029】また、マスキング後にNiメッキをした効
果について図4(b)及び(c)を参照しながら説明す
る。図4(c)に示すように、マスキングをしないでN
iメッキ14をした場合には、ダイヤモンドの超砥粒1
2の先端にまでTiCやCrC等の炭化膜が生成され
る。そのため、Niメッキ14を施すとメッキ部14a
のようにダイヤモンドの突き出し部にまでかかってしま
う場合や、メッキ部14bのようにダイヤモンドの超砥
粒の先端までNiメッキ14がかぶってしまう場合があ
る。一方、図4(b)に示すように、マスキングを施し
た後にNiメッキを行うと、ロウ材13の露出している
部分のみNiメッキ14が付着し、突き出し部は超砥粒
12が露出したままになる。なお、マスキングは除去液
により除去することができる。
【0030】また、超砥粒12の配列間隔は、超砥粒1
2の直径をDとし、隣接するダイヤモンド超砥粒12の
間隔をAとしたときに(図4(b)参照)、 D<A<4D を満たすように配列するのが望ましい。この理由は、A
がDより小さい場合には目詰まりしやすく、Aが4Dよ
り大きい場合にはドレッシングの効率が低下するからで
ある。
【0031】また、超砥粒12の粒径は、0.1mm〜
0.3mmの範囲としているが、この理由は0.1mm
より小さい場合にはドレッシングの能率が低下し、0.
3mmより大きい場合には超砥粒12が脱落しやすくな
るためである。
【0032】また、銀ロウの厚さが超砥粒12の粒径の
30%〜70%が望ましい理由は、30%より薄い場合
には超砥粒12が脱落しやすく、70%よりも厚いと、
ドレッシングの能率が低下するからである。
【0033】次に本発明の第2の実施の形態に係るドレ
ッシング砥石とその製造方法について説明する。図3は
第2の実施の形態に係るドレッシング砥石の製造工程を
示す図であり、(a)は孔にダイヤモンド超砥粒を振動
落下させた状態の薄板等の断面拡大図、(b)は台金を
上下逆さまにして余分なダイヤモンド超砥粒を除去して
いる状態を示す断面拡大図、(c)は薄板を外してダイ
ヤモンド超砥粒が台金上に規則的に配列された状態の断
面拡大図である。なお、第1の実施の形態と実質的に同
一な部分については同一の符号を付して説明を省略す
る。
【0034】第2の実施の形態に係るドレッシング砥石
はダイヤモンドの超砥粒12を規則的に配列する方法に
特徴を有し、超砥粒12は孔8の配列された薄板3の孔
8を通すことにより配列される。以下にその製造方法に
ついて詳しく説明する。
【0035】まず、直径100mmのSUS製の円盤状
の台金10の上面に、予めバインダーと銀ロウ粉末を混
ぜ合わせたペースト13aを図示しない薄板状のスクリ
ーン板により薄く塗布しておく(ペースト塗布工程)。
このペースト13aをべとつかず、かつ乾燥しきらない
程度、例えば家庭用ドライヤーで5分程度乾燥した後、
ペースト13aの上に直径0.25mmの孔8がエッチ
ングにより規則的に開けられた薄板3を配置し、薄板3
の上に直径0.17mm〜0.18mmのダイヤモンド
の超砥粒12を散布する。
【0036】その後、台金10を振動させることにより
超砥粒12を孔8の中へ落下させる。孔8は直径方向に
は1つの超砥粒12しか入らないが、図3(a)のよう
に深さ方向には複数の超砥粒12が入りうる。そこで、
満遍なく孔8に超砥粒12が落ちたところで(配列付着
工程)台金10を裏返せば、余分な超砥粒が落下して
(除去工程)、図3(b)のように孔8内には各1つず
つの超砥粒12が配列される。そして、薄板3を台金1
0から外せば、図3(c)のように台金10上に超砥粒
12が一層のみ配列された状態となる。この後、第1の
実施の形態の場合と同様にして、加熱処理、マスキン
グ、Niメッキを施すことでドレッシング砥石が完成す
る。
【0037】このようにすれば、比較的簡単な設備で超
砥粒12が規則配列されたドレッシング砥石を製造する
ことができる。簡易な方法ではあるが、製造されたドレ
ッシング砥石は、前記第1の実施の形態に係るドレッシ
ング砥石と同様の特徴を有する。
【0038】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明は前記発明の実施の形態により限定される
ものではない。即ち、ダイヤモンドの超砥粒を台金10
上に配列する際に仮固定する材料についていえば、第1
の実施の形態ではバインダー11を使用し、第2の実施
の形態ではペースト13aを使用したが、バインダー1
1とペースト13aとは自由に選択して使用することが
できる。但し、バインダー11を使用した場合は後に銀
ロウ等の固着剤を散布する散布工程を設ける必要があ
る。
【0039】また、ダイヤモンドの超砥粒を固定する材
料についていえば、第1の実施の形態では銀ロウ粉末を
使用したが、これに代えて自溶性Ni合金粉末を使用す
るのも良い。自溶性Ni合金粉末は高硬度なため、これ
を使用する場合は、後処理のNiメッキは必須ではない
が、Niメッキを施せば、ダイヤモンドの超砥粒の保持
力をより上げることができる。
【0040】また、調整工程の工程順序についていえ
ば、調整工程は超砥粒12が配列した後、固着される前
に行われればよいので、第1の実施の形態のように付着
工程の後、散布工程の前に調整工程を設けても良いし、
散布工程の後、加熱工程の前に設けても良い。
【0041】次に、ダイヤモンドの超砥粒についていえ
ば、実施の形態で例示したダイヤモンド超砥粒に限られ
るものではなく、CBN等、他の超砥粒にも応用するこ
とができる。また、超砥粒の大きさも前記実施の形態に
例示したものに限られるものではない。即ち、第1の実
施の形態のように吸引ポンプを使用して超砥粒を配列す
る場合には、超砥粒の粒径より若干小さい孔を開けた薄
板を使用すればよく、一方第2の実施の形態のように超
砥粒を振動落下させて配列する場合には、超砥粒の粒径
より若干大きい孔を開けた薄板を使用すれば良いのであ
って、必要に応じ薄板の孔を設定すれば、自由に超砥粒
の粒径を選択することができる。なお、超砥粒の粒径は
できるだけ揃っている方が良いことはいうまでもない
が、平均粒径を中心に±10μm以内の粒径に揃えたも
のを使用するのが望ましい。
【0042】また、超砥粒を配列する薄板についていえ
ば、前記第1、第2の実施の形態では、孔が開けられた
薄板を使用したが、薄板は超砥粒の配列として所望する
配列の孔を有すれば十分なので、例えば所望する配列の
網目を有する金網を使用することもできる。さらに、孔
は精度良くかつ薄板がゆがむことなく開けられていれば
十分であるので、その穿孔方法もエッチングに限られ
ず、レーザー等により開けても構わない。
【0043】また、除去工程の方法についていえば、第
2の実施の形態のように台金を裏返して重力により落下
させる方法だけでなく、吸引する装置等で除去すること
もできる。
【0044】また、超砥粒が固着される部分の形状につ
いていえば、図5(a)に示すように台金全面に円形に
固着させても良いが、図5(b)のように花びら状に固
着したり、図5(c)のように放射状に砥粒を固着させ
ない筋目部分を設けても良い。このように適度にダイヤ
モンド超砥粒を固着させない部分を設けることで、ドレ
ッシングの際に研磨剤の流出入や研磨屑の排出が容易に
なり、ドレッシングの速度と精度をより向上することが
できる。
【0045】さらに、ダイヤモンド超砥粒の配列規則に
ついても特に限定はなく、図6(a)のように正方形の
頂点部分に位置するように格子状に配列しても良いし、
図6(b)のように正三角形の頂点に位置するように配
列しても良い。
【0046】
【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明によれば、
超砥粒を簡易に規則的に配列させたドレッシング砥石を
製造することができる。また、この製造方法により得ら
れたドレッシング砥石は超砥粒の突き出し量が安定して
いるため、コンディショニングが安定しており、ドレッ
シングの際の目詰まりもなく、効率的かつ精度良くドレ
ッシング作業を行うことができる。また、請求項5又は
請求項6に記載の発明によれば、超砥粒の先端が揃っ
て、突き出し量も均一になるため、コンディショニング
を均一に安定して行うことができる。また、請求項7に
記載の発明のようにNiメッキを施せば、超砥粒が台金
に強固に固着できると共に、ロウ材の摩耗が防止でき、
ドレッシング砥石の寿命を延ばすことができる。また、
請求項9又は請求項10に記載の発明によれば、超砥粒
をしっかり保持しつつ、突き出し量を確保することがで
きるので研削効率の向上を図ることができる。これらの
顕著な特徴により、本発明に係るドレッシング砥石はシ
リコンウエハなどを鏡面に仕上げる化学的機械的ポリッ
シング(CMP)に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態に係るドレッシン
グ砥石の超砥粒の配列工程を示す図である。
【図2】 薄板に配列された孔に各一個の超砥粒が吸い
付けられている状態を示す断面拡大図である。
【図3】 第2の実施の形態に係るドレッシング砥石の
超砥粒の製造工程を示す図であり、(a)は孔に超砥粒
を振動落下させた状態の薄板等の断面拡大図、(b)は
台金を上下逆さまにして余分な超砥粒を除去している状
態の砥石の断面拡大図、(c)は薄板を外して超砥粒が
台金上に規則的に配列された状態の砥石の断面拡大図で
ある。
【図4】 (a)はNiメッキを施す前の第1の実施の
形態に係るドレッシング砥石の断面図であり、(b)は
第1の実施の形態に係るドレッシング砥石の断面図であ
り、(c)はマスキングを施すことなくNiメッキをし
た場合のドレッシング砥石の断面図である。
【図5】 本発明のドレッシング砥石の砥粒面の平面図
である。
【図6】 超砥粒の配列を示す図である。
【図7】 (a)は電着超砥粒砥石の断面図、(b)は
従来のロウ付超砥粒砥石の断面図である。
【符号の説明】
3…薄板 8…孔 10…平面台金 11…バインダー 12…超砥粒 13…ロウ材 13a…ペースト 14…Niメッキ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B24D 3/06 B24D 3/06 C H01L 21/304 622 H01L 21/304 622M

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】平面台金に超砥粒が一層にかつ規則的に配
    列して固着されたドレッシング砥石の製造方法であっ
    て、前記平面台金にバインダーを塗布するバインダー塗
    布工程と、孔が規則的に配列された薄板を吸入口に備え
    た吸入装置により前記超砥粒を前記薄板の孔に吸い付か
    せる配列工程と、規則配列された前記超砥粒を前記バイ
    ンダーを介して前記平面台金上に付着させる付着工程
    と、銀ロウ粉末又は自溶性Ni粉末を前記超砥粒が付着
    された平面台金に散布する散布工程と、加熱処理して前
    記平面台金に前記超砥粒を固着させる加熱工程とを含む
    ことを特徴とするドレッシング砥石の製造方法。
  2. 【請求項2】平面台金に超砥粒が一層にかつ規則的に配
    列して固着されたドレッシング砥石の製造方法であっ
    て、前記平面台金にバインダーと銀ロウ粉末又はバイン
    ダーと自溶性Ni合金粉末を混合したペーストを塗布す
    るペースト塗布工程と、孔が規則的に配列された薄板を
    吸入口に備えた吸入装置により前記超砥粒を前記薄板の
    孔に吸い付かせる配列工程と、前記規則配列された超砥
    粒を前記平面台金上に前記ペーストを介して付着させる
    付着工程と、加熱処理して前記平面台金に前記超砥粒を
    固着させる加熱工程とを含むことを特徴とするドレッシ
    ング砥石の製造方法。
  3. 【請求項3】平面台金に超砥粒が一層にかつ規則的に配
    列して固着されたドレッシング砥石の製造方法であっ
    て、前記平面台金にバインダーを塗布するバインダー塗
    布工程と、孔が規則的に配列された薄板を平面台金上に
    配置し、前記薄板上で前記超砥粒を振動させて前記薄板
    の孔に超砥粒を落下させて配列させると共に、規則配列
    された前記超砥粒を前記バインダーを介して前記平面台
    金上に付着させる配列付着工程と、前記超砥粒のうち平
    面台金に付着しない余分なものを除去する除去工程と、
    銀ロウ粉末又は自溶性Ni粉末を前記超砥粒が付着され
    た平面台金に散布する散布工程と、加熱処理して前記平
    面台金に前記超砥粒を固着させる加熱工程とを含むこと
    を特徴とするドレッシング砥石の製造方法。
  4. 【請求項4】平面台金に超砥粒が一層にかつ規則的に配
    列して固着されたドレッシング砥石の製造方法であっ
    て、前記平面台金にバインダーと銀ロウ粉末又はバイン
    ダーと自溶性Ni合金粉末を混合したペーストを塗布す
    るペースト塗布工程と、孔を有する薄板を平面台金上に
    配置し、前記薄板上で前記超砥粒を振動させて前記薄板
    の孔中に超砥粒を落下させて配列させると共に、規則配
    列された前記超砥粒を前記バインダーを介して前記平面
    台金上に付着させる配列付着工程と、前記超砥粒のうち
    平面台金に付着しない余分なものを除去する除去工程
    と、加熱処理して前記平面台金に前記超砥粒を固着させ
    る加熱工程とを含むことを特徴とするドレッシング砥石
    の製造方法。
  5. 【請求項5】前記付着工程の後、前記加熱工程の前に前
    記超砥粒先端を平板で押さえつける調整工程を有するこ
    とを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれか1つに
    記載のドレッシング砥石の製造方法。
  6. 【請求項6】前記除去工程の後、前記加熱工程の前に前
    記超砥粒先端を平板で押さえつける調整工程を有するこ
    とを特徴とする請求項3又は請求項4のいずれか1つに
    記載のドレッシング砥石の製造方法。
  7. 【請求項7】前記加熱工程の後、前記超砥粒のうち前記
    超砥粒を固着した銀ロウ又はNi系自溶性合金から突出
    した部分にマスキングを施し、その後前記銀ロウ又はN
    i系自溶性合金にNiメッキをするメッキ工程を有する
    ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1つ
    に記載のドレッシング砥石の製造方法。
  8. 【請求項8】請求項1から請求項7に記載のいずれか1
    つのドレッシング砥石の製造方法により製造されたドレ
    ッシング砥石。
  9. 【請求項9】前記超砥粒の粒径が0.1mm以上、0.
    3mm以下であることを特徴とする請求項8記載のドレ
    ッシング砥石。
  10. 【請求項10】前記銀ロウ粉末又はNi系自溶性合金粉
    末の層の厚さが前記超砥粒の平均粒径の30%以上、7
    0%以下であることを特徴とする請求項8又は請求項9
    のいずれか1つに記載のドレッシング砥石。
JP2000132189A 2000-05-01 2000-05-01 ドレッシング砥石及びその製造方法 Pending JP2001315060A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000132189A JP2001315060A (ja) 2000-05-01 2000-05-01 ドレッシング砥石及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000132189A JP2001315060A (ja) 2000-05-01 2000-05-01 ドレッシング砥石及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001315060A true JP2001315060A (ja) 2001-11-13

Family

ID=18640940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000132189A Pending JP2001315060A (ja) 2000-05-01 2000-05-01 ドレッシング砥石及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001315060A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002205272A (ja) * 2001-01-09 2002-07-23 Asahi Diamond Industrial Co Ltd 超砥粒工具及びその製造方法
JP2008302462A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Nikko Ootome Kk 砥粒貼着装置、及び砥粒貼着プログラム
JP2009090382A (ja) * 2007-10-04 2009-04-30 Nihon Micro Coating Co Ltd クリーニングテープ及びその製造方法
CN101786263A (zh) * 2010-03-11 2010-07-28 江苏锋泰钻石工具制造有限公司 一种新型金刚石磨料有序排布系统及排布工艺
JP2011093018A (ja) * 2009-10-28 2011-05-12 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨ホイール
CN102814765A (zh) * 2012-08-10 2012-12-12 南京航空航天大学 回转型钎焊超硬磨料工具的布料设备及方法
CN105856088A (zh) * 2016-05-27 2016-08-17 华侨大学 一种磨粒三维可控排布磨具的制备装置及其方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56163879A (en) * 1980-05-21 1981-12-16 Toyoda Mach Works Ltd Production of rotary diamond dresser
JPS58100689A (ja) * 1981-12-08 1983-06-15 Komatsu Ltd 電着砥石の製造方法
JPS61136605A (ja) * 1984-12-07 1986-06-24 Keiichiro Shoji 超硬質材料と金属材との接合方法
JPH04336967A (ja) * 1991-05-13 1992-11-25 Toyoda Mach Works Ltd 超硬質砥粒ロールの製造方法
JPH08108369A (ja) * 1994-08-19 1996-04-30 Goei Seisakusho:Kk 砥石工具とその製造方法
JPH09272060A (ja) * 1996-04-10 1997-10-21 Goei Seisakusho:Kk 砥石工具およびその製造方法
JPH10118938A (ja) * 1996-10-17 1998-05-12 Osaka Diamond Ind Co Ltd 超砥粒砥石

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56163879A (en) * 1980-05-21 1981-12-16 Toyoda Mach Works Ltd Production of rotary diamond dresser
JPS58100689A (ja) * 1981-12-08 1983-06-15 Komatsu Ltd 電着砥石の製造方法
JPS61136605A (ja) * 1984-12-07 1986-06-24 Keiichiro Shoji 超硬質材料と金属材との接合方法
JPH04336967A (ja) * 1991-05-13 1992-11-25 Toyoda Mach Works Ltd 超硬質砥粒ロールの製造方法
JPH08108369A (ja) * 1994-08-19 1996-04-30 Goei Seisakusho:Kk 砥石工具とその製造方法
JPH09272060A (ja) * 1996-04-10 1997-10-21 Goei Seisakusho:Kk 砥石工具およびその製造方法
JPH10118938A (ja) * 1996-10-17 1998-05-12 Osaka Diamond Ind Co Ltd 超砥粒砥石

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002205272A (ja) * 2001-01-09 2002-07-23 Asahi Diamond Industrial Co Ltd 超砥粒工具及びその製造方法
JP2008302462A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Nikko Ootome Kk 砥粒貼着装置、及び砥粒貼着プログラム
JP2009090382A (ja) * 2007-10-04 2009-04-30 Nihon Micro Coating Co Ltd クリーニングテープ及びその製造方法
JP2011093018A (ja) * 2009-10-28 2011-05-12 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨ホイール
CN101786263A (zh) * 2010-03-11 2010-07-28 江苏锋泰钻石工具制造有限公司 一种新型金刚石磨料有序排布系统及排布工艺
CN102814765A (zh) * 2012-08-10 2012-12-12 南京航空航天大学 回转型钎焊超硬磨料工具的布料设备及方法
CN102814765B (zh) * 2012-08-10 2014-07-02 南京航空航天大学 回转型钎焊超硬磨料工具的布料设备及方法
CN105856088A (zh) * 2016-05-27 2016-08-17 华侨大学 一种磨粒三维可控排布磨具的制备装置及其方法
CN105856088B (zh) * 2016-05-27 2019-01-25 华侨大学 一种磨粒三维可控排布磨具的制备装置及其方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100552391B1 (ko) Cmp 컨디셔너, cmp 컨디셔너에 사용하는 경질지립(砥粒)의 배열방법 및 cmp 컨디셔너 제조방법
JP3123555U (ja) 成形された研磨材パターン及びチャネルを備えた研磨用パッドコンディショナ
KR101140243B1 (ko) 화학 기계적 평탄화를 위한 컨디셔닝 공구 및 방법
JP3387851B2 (ja) 研削砥石およびその製造方法
EP2845221A1 (en) Cmp conditioner pads with superabrasive grit enhancement
JP2002028849A (ja) 研磨パッド
JP2004025401A (ja) ディスク状ダイヤモンド砥石
JP2000354967A (ja) コンディショナの製造方法
JP2006130586A (ja) Cmpコンディショナおよびその製造方法
TW201814847A (zh) 半導體裝置的製造方法和半導體製造裝置
KR20020036138A (ko) 다이아몬드 그리드 화학 기계적 연마 패드 드레서
JP2001315060A (ja) ドレッシング砥石及びその製造方法
JP2017170555A (ja) パッド用コンディショナ及びその製造方法
JP2019084613A (ja) 研削ホイール
CN111546136B (zh) 一种无解理面晶片端面抛光方法
JP2022064826A (ja) 研磨パッドドレッサーおよびその製造方法
JP3759399B2 (ja) 研磨布用ドレッサーおよびその製造方法
JP3533046B2 (ja) 半導体基板用研磨布のドレッサー
JP2003080457A (ja) 切削工具及びその製造方法
KR20210038216A (ko) 단결정 다이아몬드가 기판위에 규칙적으로 압입되어 배열된 다이아몬드 팁
KR101177558B1 (ko) Cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법
JPH0771789B2 (ja) 砥 石
CN212824753U (zh) 蓝宝石晶片和用于化学机械抛光垫的蓝宝石修整器
JP3482313B2 (ja) 半導体基板用研磨布のドレッサーおよびその製造方法
JP2000084831A (ja) ドレッシング装置並びにこれを用いた研磨装置及びcmp装置