JP2022064826A - 研磨パッドドレッサーおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 研磨パッドドレッサーおよびその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 本発明は、研磨パッドドレッサーおよびその製造方法に関する。前記研磨パッドドレッサーは、基材と、研磨層と、保護層と、を備える。前記研磨層は、前記基材の表面を覆い、結合層と、複数の前記結合層に埋め込まれた研磨粒子と、を備え、各前記研磨粒子が前記結合層から露出し、絶縁処理を施した突起を備える。前記保護層は、前記結合層の表面を覆い、前記突起が前記保護層の外側に露出している。本発明の研磨パッドドレッサーは、摩耗による損傷から結合層を保護し、研磨粒子を保持し、研磨粒子の脱落または位置ずれを防ぐことができ、かつ研磨パッドドレッサーの研磨効果および寿命を維持することができる。【選択図】 図１

Description

本発明は、研磨パッドドレッサーおよびその製造方法に関し、特に、化学機械研磨（ＣＭＰ）に関する。

化学機械研磨（ＣＭＰ）は、半導体製造工程にとり非常に重要な手順であり、適切なサイズのウェハを製造する以外に、ＣＭＰがウェハ表面を平坦化させることでその後の集積回路を製造することができる。ＣＭＰは、研磨スラリーおよび研磨パッドを使用でき、研磨スラリーの液体に腐食性があり、中の粒子が研磨パッドの細溝を埋めて固定された後、研磨パッドの回転時に機械的摩擦を提供してウェハを研磨することで、ウェハの表面粗さを低下させて研磨効果を奏する。

しかしながら、一定期間使用した後、研磨パッドに研磨屑および硬化した研磨スラリーが堆積することで、表面に「グレージング（ｇｌａｚｉｎｇ）」または硬化を招き、すなわち細溝に硬化した研磨スラリーが埋められ、新しく充填された研磨スラリーの中粒子を保持することができないことで、研磨効果を低下してしまっていた。なお、研磨パッド表面の研磨スラリーが一定程度硬化すると突起が生じ、研磨時にウェハ表面全体の粗さを損ない、ウェハ平坦化の効果を奏することができなくなる。これ故、研磨パッドは、研磨パッドドレッサー（パッドコンディショナー、ダイヤモンドドレッサーとも呼ばれる）でドレッシングして、表面の堆積物を除去することで研磨パッドの元の作業面を回復させることで、研磨パッドの寿命を延ばすと共に交換コストを減少させる。

しかしながら、研磨パッドドレッサーの研磨を行う作業面に研磨粒子を載置しており、長期間研磨後、作業面が摩耗により研磨粒子を保持できず、研磨粒子が脱落および位置ずれする原因となっていた。脱落した研磨粒子は、研磨パッドに残留するとウェハに傷を付け、位置がずれた研磨粒子が研磨パッドのドレッシングを不均一にさせることで、ＣＭＰの製造工程に影響を与える。これにより、どのようにして研磨パッドドレッサーの表面を損耗から保護し、研磨粒子の品質を維持するのかが、研磨パッドドレッサーの解決しようとする技術的課題である。

上記の課題に着目し、本発明の目的は、基材と、研磨層と、保護層と、を備えた研磨パッドドレッサーを提供することである。前記研磨層は、前記基材の表面を覆い、結合層と、前記結合層に埋め込まれた複数の研磨粒子と、を備え、各前記研磨粒子が前記結合層から露出し、絶縁処理を施した突起を備える。前記保護層は、前記結合層の表面を覆い、前記突起が前記保護層の外側に露出している。

好ましい実施例において、前記保護層は、電着塗料組成物から形成され、前記電着塗料組成物は主体樹脂を含み、前記主体樹脂がエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂またはポリアミド樹脂である。

好ましい実施例において、前記基材は、金属基板、金属合金基板、ステンレス鋼基板またはダイス鋼基板である。

好ましい実施例において、前記結合層は、ろう付け材料、電気めっき材料、セラミック材料、金属材料または高分子材料である。

好ましい実施例において、前記研磨粒子は、天然ダイヤモンド、合成ダイヤモンド、多結晶ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、アルミナおよび炭化ケイ素の群から選択される１つ以上の研磨粒子である。

好ましい実施例において、前記研磨パッドドレッサーは、切削力（ＣＲ_completed）を持ち、保護層で覆われていない研磨パッドドレッサーの切削力（ＣＲ_initial）と比較すると、下式に適合し、

すなわち、前記切削力（ＣＲ_completed）と前記保護層で覆われていない研磨パッドドレッサーの切削力（ＣＲ_initial）との変化率が１０％未満である。

本発明の別の目的は、以下の工程（ａ）～（ｄ）を含む研磨パッドドレッサーの製造方法を提供することである。（ａ）基材を用意する工程、（ｂ）前記基材の表面に結合層と、前記結合層に埋め込まれた複数の研磨粒子と、を備え、各前記研磨粒子が前記結合層の上に露出した突起を有する研磨層を形成する工程、（ｃ）前記突起の絶縁処理を施す工程、（ｄ）保護層を前記結合層の表面に電着させ、かつ前記絶縁処理を施した突起を保護層の外側に露出させる工程。

好ましい実施例において、前記絶縁処理は、物理的絶縁または化学的絶縁が挙げられる。

好ましい実施例において、前記物理的絶縁は、サンドブラスト法またはプラズマ法による絶縁が挙げられる。

好ましい実施例において、前記化学的絶縁は、エッチング法による絶縁が挙げられる。

好ましい実施例において、前記エッチング法は、化学溶液を使用してエッチングし、前記化学溶液が硝酸、王水、フッ化水素酸、硫酸、過酸化水素、過塩素酸、塩酸、塩化第二鉄、酢酸および硝酸セリウムアンモニウムの群から選択される１つ以上の成分を含む。

好ましい実施例において、前記結合層は、電気めっき法またはろう付け法で形成される。

従来技術と比較して、本発明の研磨パッドドレッサーは、保護層と、保護層の外側に露出する研磨粒子の突起を備え、前記保護層がＣＭＰ加工過程で結合層の金属（例えばニッケル）が析出されることを防止できるため、汚染を防止でき、摩耗による損傷から結合層を保護し、研磨粒子を保持し、研磨粒子の脱落または位置ずれを防ぐことができ、かつ研磨粒子の突起が保護層の外側に露出するため、研磨パッドドレッサーの研磨効果および寿命を維持することができる。なお、本発明の研磨パッドドレッサーの製造方法において、前記研磨粒子の突起は絶縁処理を施した後で保護層を電着させ、前記絶縁処理が研磨粒子の突起を絶縁させ、その後の電着時に保護層を前記突起で覆わせないため、前記研磨パッドドレッサーの切削力を維持でき、かつ、電着で完成した保護層は厚みが薄く均一に分布するという利点を有し、結合層を保護するだけではなく、必要に応じて前記突起の高さを調整並びに維持できる。

本発明の研磨パッドドレッサーを示す模式図である。 比較例の研磨パッドドレッサーの製造方法を示す模式図である。 本発明の研磨パッドドレッサーの製造方法を示す模式図である。 実施例および比較例１の研磨パッドドレッサーの研磨層表面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した写真である（図（ａ）は、比較例１の研磨パッドドレッサーの研磨層表面であり、図（ｂ）が実施例の研磨パッドドレッサーの研磨層表面である。）

以下の実施形態は、本発明を過度に限定すると見なされるべきではない。本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明の精神または範囲から逸脱することなく、本明細書で論じられる実施例を修正および変化することができ、かかる修正や変化も本発明の範囲に網羅される。

本明細書で使用される「１つ」および「１種」という用語は、その構成が１個または２個以上（すなわち、少なくとも１個）を示している。

図１に示すように、本発明の研磨パッドドレッサーは、基材１と、研磨層２と、保護層３と、を備える。前記研磨層２は、前記基材１の表面を覆い、結合層２１と、前記結合層２１に埋め込まれた複数の研磨粒子２２と、を備え、各前記研磨粒子２２が前記結合層２１から露出し、絶縁処理を施した突起２２１を備える。前記保護層３は、前記結合層２１の表面を覆い、前記突起２２１が前記保護層３の外に露出している。

図２は、比較例の研磨パッドドレッサーの製造方法を示す図であり、前記研磨粒子２２を前記結合層２１に埋め込んだ後、保護層３を前記研磨粒子２２および前記結合層２１の表面に塗布する。しかしながら、本発明者の実験を積み重ねた結果、研磨パッドドレッサーを製造する時、どのような結合方法（例えばろう付け法、電気めっき／電着法または焼結等）で前記研磨粒子２２を前記結合層２１に埋め込むと共に固定する場合でも、前記研磨粒子２２の結合過程中にろう付け、電気めっきまたは焼結材料の残留物により、前記研磨粒子２２が結合層２１に固定された後、導電性を有するため、次の工程において、保護層３を塗布または電着法で前記結合層２１に覆われる時、導電性を有する前記研磨粒子２２が前記保護層３で覆われることで、前記保護層３の外側に露出できない。保護層３を有しない研磨パッドドレッサーと比較すると、保護層３を有する研磨パッドドレッサーの切削力は、研磨粒子２２が保護層３で覆われることにより低下され、従って研磨パッドドレッサー全体の切削力を低下させ、かつ研磨粒子２２を覆う前記保護層３が、前記研磨パッドドレッサーの研磨時容易に剥がれ（ｐｅｅｌｉｎｇ）、不純物が生じて研磨パッド上に落ちることで、研磨品質に影響を及ぼす。

比較例の研磨パッドドレッサーの製造方法とは異なり、図３に示すように、本発明の研磨パッドドレッサーの製造方法は、工程（ａ）～（ｄ）工程を含み、すなわち（ａ）基材１を用意する工程、（ｂ）前記基材１の表面に結合層２と、前記結合層２に埋め込まれた複数の研磨粒子２２と、を備え、各前記研磨粒子２２が前記結合層２１の上に露出した突起２２１を有する研磨層を形成する工程、（ｃ）前記突起２２１の絶縁処理を施す工程（図４に示す絶縁処理は、例としてプラズマを使用し、プラズマノズル４で前記突起２２１に吹きつけて絶縁処理を施すが、本発明の絶縁処理がプラズマの使用に限定されない）、（ｄ）保護層３を前記結合層２１の表面に電着させ、かつ前記絶縁処理を施した突起２２１を保護層３の外側に露出させる工程。前記工程（ｃ）は、前記突起２２１への絶縁処理を施したため、その表面が完全に絶縁済みで、その後の工程（ｄ）で前記保護層３を電着する時、電着が溶液内の帯電した樹脂ベレットを電場作用下で反対側の帯電電極の表面に移動させ、前記突起２２１の表面は絶縁されるので、前記突起２２１の表面に前記保護層３を形成することができず、前記突起２２１が前記保護層３の外側に露出され、前記研磨粒子２２に元の切削力を維持させることができ、かつ研磨時でも前記保護層３の剥がし（ｐｅｅｌｉｎｇ）により不純物が発生する状況とならない。かつ、前記保護層３が前記結合層２１を覆うと、前記結合層２１の研磨時、摩擦による損傷から保護することで、前記結合層２１が研磨粒子２２１をしっかりと保持し、前記研磨粒子２２１の脱落または位置ずれを防ぎ、ならびにＣＭＰ内の研磨スラリーが通常腐食性を有し、例えば酸腐食液であり、前記保護層３は結合層２１を腐食液によって侵食されることによる金属（例えばニッケル）の析出から保護して汚染を防ぐことができる。

試験を経たところ、本発明の研磨パッドドレッサーは、切削力（ＣＲ_completed）を持ち、前記保護層３で覆われていない研磨パッドドレッサーの切削力（ＣＲ_initial）（すなわち、結合層２１は保護層３で覆われていない）と比べると、切削力の変化率が下式に適合する。

すなわち、前記切削力（ＣＲ_completed）と前記保護層で覆われていない研磨パッドドレッサーの切削力（ＣＲ_initial）との変化率が１０％未満である。本発明の研磨パッドドレッサーの製造方法で製造された研磨パッドドレッサーは、前記保護層３を前記結合層２１に電着した後、前記研磨パッドドレッサーの切削力にほとんど影響を及ぼさない。本発明の研磨パッドドレッサーの切削力は、３００μｍ／ｈｒ以上であり、好ましくは３２０μｍ／ｈｒ以上であり、より好ましくは３３０μｍ／ｈｒ以上であり；上記切削力は、一例であり、限定するものではなく、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は、必要に応じて所望の研磨パッドドレッサーの切削力を調整して得ることができる。

以下では、本発明の研磨パッドドレッサーを構築するために用いられる材料および製造方法を描写する。本明細書に開示される材料および技術は、単なる例示であり、かつ記載されていない他の材料および技術は本発明の範囲から逸脱することなく、使用することができる。

本発明の研磨パッドドレッサーにおいて、前記基材１は、ステンレス鋼、金属材料、プラスチック材料およびセラミック材料のうちの１つ以上で構成される。実際、前記基材１が研磨層２を載置できるだけでよく、材料は金属基板、金属合金基板、ステンレス鋼基板またはダイス鋼基板であり得ることが好ましい。具体的に、前記金属基板は、銅、鉄、アルミニウム、チタンまたはスズなどを含むが、これらに限定されず；金属合金基板は、鉄合金、銅合金、アルミニウム合金、チタン合金またはマグネシウム合金などを含むが、これらに限定されない。

本発明の研磨パッドドレッサーにおいて、前記結合層２１は、前記研磨粒子２２の層間を載置するために用いられ、かつ前記基材１に付着され、前記研磨粒子２２が主に前記結合層２１に埋め込まれて固定される。前記結合層２１は、様々なで形成でき、例えば樹脂有機接合法、電気めっき法、ろう付け法による電着であり、材料がろう付け材料、電気めっき材料、セラミック材料、金属材料または高分子材料を含み、かつ本発明がこれらに限定されない。具体的に、前記ろう付け材料、前記電気めっき材料または前記金属材料は、鉄、コバルト、ニッケル、クロム、マンガン、シリコン、アルミニウム、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つを含み；前記高分子材料は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂またはフェノール樹脂を含み；前記セラミック材料は、各種金属酸化物、窒化物、炭化物、ホウ化物、ケイ化物またはそれらの組み合わせ（例えば炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、アルミナ、炭化チタン、二ホウ化チタンまたは炭化ホウ素など)を含む。

本発明の研磨パッドドレッサーにおいて、前記研磨粒子２２は、天然ダイヤモンド、合成ダイヤモンド、多結晶ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、アルミナおよび炭化ケイ素の群から選択される１つ以上の研磨粒子２２である。本明細書中で使用される場合「前記研磨粒子２２の突起２２１」とは、前記研磨粒子２２の上端の保護層３で覆われていない部分を意味し、その外形は角錐状、円錐状、円弧状、円柱状、刃物状または角柱状であり得るが、これに限定されない。

本明細書中で使用される場合「前記突起２２１は絶縁処理を施している」とは、前記研磨粒子２２が結合過程を経て前記結合層２１に埋め込まれて固定され、研磨粒子２２の突起２２１が結合プロセスでろう付け、電気めっきまたは焼結材料の残留物により、導電性を有するため、結合プロセスの後にさらに絶縁処理を施すことを意味し、前記絶縁処理は物理的絶縁または化学的絶縁が挙げられる。前記物理的絶縁は、サンドブラスト法またはプラズマ法による絶縁を含み、その原理がサンドブラストまたはプラズマを用い、突起２２１上の導電性物質をきれいに取り除くため、導電性を有しない。前記サンドブラスト法に使用されるサンドブラスト粒子の粒径は、約５０～２００μｍであり、前記プラズマ法の温度が１５０～３５０℃程度である。前記化学的絶縁は、エッチング法による絶縁を含み、前記エッチング法が化学溶液でエッチングし、突起２２１上の導電性物質を化学溶液でエッチングした後で除去させ；前記化学溶液は、硝酸、王水、フッ化水素酸、硫酸、過酸化水素、過塩素酸、塩酸、塩化第二鉄、酢酸、硝酸セリウムアンモニウム、塩化カリウム、ヨウ化カリウム、過硫酸アンモニウム、塩化アンモニウムまたはこれらの組み合わせを含むが、これらに限定されない。前記化学溶液は、硝酸、王水、フッ化水素酸、硫酸、過酸化水素、過塩素酸、塩酸、塩化第二鉄、酢酸および硝酸セリウムアンモニウムの群から選択される１つ以上の成分を含むことが好ましい。上述の絶縁処理を施した後、前記突起２２１の表面は、絶縁されて帯電せず、その後の保護層３が前記突起２２１の表面に電着できないため、前記突起２２１が前記保護層３の外側に露出することができる。

本発明の研磨パッドドレッサーにおいて、前記保護層３は、好ましくは電着塗料組成物で形成され、電着が一種の表面処理であり、前記研磨パッドドレッサーを電着塗料組成物に浸漬され、前記研磨層２を電極間に配置すると共に電流が印加され、電気作用により電着塗料組成物が前記結合層２１の表面に沈着されて均一な保護層３を形成する。その他の表面処理（例えばスプレコートやスピンコート）も採用できるが、電着塗装を使用すると均一で薄い保護層３を得ることができ；薄い保護層３は、前記研磨粒子２２と前記保護層３との間にかなりの高さ距離を維持でき、前記研磨粒子２２の切削力の維持に有利となる。前記保護層３の好ましい厚さは、１０～３０μｍであるが限定されなく、かつ各位置の厚さの差は、好ましくは１．０～３．０μｍに制御し、より好ましくは１．５μｍである。前記電着塗料組成物は、主体樹脂を含み、前記主体樹脂がエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂またはポリアミド樹脂である。具体的には、例えばアミン変性エポキシ樹脂（例えばジエチルトリアミンを含む変性エポキシ樹脂）、カルボキシル基およびヒドロキシル基を含むアクリル樹脂、またはエポキシ化ポリブタジエン樹脂等であるが、本発明はこれらに限定されない。

以下の実施例は、本発明の研磨パッドドレッサーの製造方法を提供する。実施例は、説明のみを目的としており、本発明を限定することを意図するものではないことに理解されたい。

実施例-本発明の突起が絶縁処理を施した研磨パッドドレッサー
溶融したニッケルクロム合金およびダイヤモンド粒子でステンレス鋼の表面に研磨層を形成し、溶融したニッケルクロム合金を表面張力によって各ダイヤモンド粒子の斜め側面の一部に覆われ、前記ダイヤモンド粒子を埋め込んで支持し、固定する。プラズマ法で各ダイヤモンド粒子の突起の絶縁処理を施して、前記突起の表面を絶縁させる。最後に、エポキシ樹脂（米インダストリーズ社（ＰＰＧ）製）を結合層の表面に電着して、保護層を形成させ、本発明の研磨パッドドレッサーを得た。

比較例１-突起が絶縁処理を施していない研磨パッドドレッサー
比較例１の研磨パッドドレッサーの製造方法は、実施例と同じで、その相違点は比較例１が各ダイヤモンド粒子の突起に対し絶縁処理を施していないことである。

試験１．切削力
実施例および比較例１の研磨パッドドレッサーの切削力をそれぞれ試験し、下式を通じて切削力の変化率を計算した。

結果は、下表１に示す。

表１に示すように、実施例の研磨パッドドレッサーの結合層を保護層で覆った後の切削力の変化率は、１０％未満であり、これは保護層で覆われたとしても実施例の研磨パッドドレッサーの切削力が低下しないことを示す。対照的に、比較例１の研磨パッドドレッサーの研磨層を保護層で覆った後の切削力の変化率は、１０％を超え、３１８μｍ／ｈｒから２０２μｍ／ｈｒに低下した。実施例および比較例１の相違点は、保護層が前記ダイヤモンド粒子の突起を覆っているかどうかである。比較例１から分かるように、保護層が前記突起を覆った場合、研磨パッドドレッサーの切削力が大幅に低下された。

試験２．走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による研磨パッドドレッサーの研磨層表面の撮影
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で実施例および比較例１の研磨パッドドレッサーの研磨層表面を撮影した結果を図４に示す。図４（ａ）は、比較例１の研磨パッドドレッサーの研磨層表面であり、図４（ｂ）は実施例の研磨パッドドレッサーの研磨層表面である。図４（ｂ）に示すように、実施例の研磨パッドドレッサーの研磨粒子の突起は、絶縁処理を施したことにより、保護層を表面に電着させることができないため、鋭利な刃先を持つ。対照的に、図４（ａ）に示すように、比較例１の研磨パッドドレッサーの研磨粒子の突起は、絶縁処理を施しておらず、保護層が表面に電着されているため、刃先が鈍いため鋭利な刃先を持っていない。

比較例２．保護層のない研磨パッドドレッサー
溶融したニッケルクロム合金およびダイヤモンド粒子でステンレス鋼の表面に研磨層を形成し、溶融したニッケルクロム合金を表面張力によって各ダイヤモンド粒子の斜め側面の一部に覆われ、前記ダイヤモンド粒子を埋め込んで支持し、固定すると、保護層のない研磨パッドドレッサーを得た。

試験３．金属析出の比較
実施例および比較例２の研磨パッドドレッサーをそれぞれ３％硝酸溶液に浸漬し、浸漬後の３％硝酸溶液中の金属量を２４時間後にテストし、その結果を下表２に示す。

表２に示すように、３％硝酸溶液の原液には、低濃度のクロム、鉄、ニッケルおよびコバルトを含有し、実施例の研磨パッドドレッサーが浸泡された後、クロム、鉄、ニッケルおよびコバルトの析出があったが、濃度が高くない。対照的に、比較例２の研磨パッドドレッサーは、保護層がないため、クロム、鉄、ニッケルおよびコバルトの析出濃度が非常に高かった。

上記具体的実施例の突起が絶縁処理を施したことで製造された研磨パッドドレッサーは、ダイヤモンド粒子の突起が保護層で覆われてないため、切削力を維持できて、研磨効果が下がることがなく、研磨パッドドレッサーの研磨力を維持できる。ならびに、研磨パッドドレッサーの結合層を保護層で覆った場合、結合層の金属が析出されないように保護することができる。

上記をまとめて、本発明の研磨パッドドレッサーは、保護層を有し、前記保護層がＣＭＰ加工過程で結合層の金属（例えばニッケル）が析出されることを防止できるため、汚染を防止でき、摩耗による損傷から結合層を保護し、研磨粒子を保持し、研磨粒子の脱落または位置ずれを防ぐことができ、かつ研磨パッドドレッサーの研磨時保護層が剥がれ（ｐｅｅｌｉｎｇ）、不純物が生じて研磨パッド上に落ちる状況とならないため、研磨パッドドレッサーの研磨効果および寿命を維持することができる。なお、なお、本発明の研磨パッドドレッサーの製造方法において絶縁処理および電着を使用し、前記絶縁処理が研磨粒子の突起を絶縁させ、その後の電着時に保護層を前記突起で覆わせないため、電着で完成した保護層は厚みが薄く均一に分布するという利点を有し、前記突起の高さを維持でき、すなわち前記研磨パッドドレッサーの切削力を維持できる。よって、本発明の研磨パッドドレッサーは、ＣＭＰの使用に適し、産業上の利用可能性を有する。

以上で本発明を詳細に説明したが、上に述べたのは、本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の実施範囲がこれによって限定され得ない、すなわち本発明の特許請求の範囲に基づいて行われる均等範囲内での変化および潤飾は、本発明の保護範囲に網羅される。

１ 基材
２ 研磨層
２１ 結合層
２２ 研磨粒子
２２１ 突起
３ 保護層
４ プラズマノズル

Claims (12)

1. 基材と、
   前記基材の表面を覆い、結合層と、複数の前記結合層に埋め込まれた研磨粒子と、を備え、各前記研磨粒子が前記結合層から露出し、絶縁処理を施した突起を備えた研磨層と、
   前記結合層の表面を覆い、前記突起が保護層の外側に露出している保護層と、
   を備えた研磨パッドドレッサー。
2. 前記保護層は、電着塗料組成物から形成され、前記電着塗料組成物は主体樹脂を含み、前記主体樹脂がエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂またはポリアミド樹脂である請求項１に記載の研磨パッドドレッサー。
3. 前記基材は、金属基板、金属合金基板、ステンレス鋼基板またはダイス鋼基板である請求項１に記載の研磨パッドドレッサー。
4. 前記結合層は、ろう付け材料、電気めっき材料、セラミック材料、金属材料または高分子材料である請求項１に記載の研磨パッドドレッサー。
5. 前記研磨粒子は、天然ダイヤモンド、合成ダイヤモンド、多結晶ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、アルミナおよび炭化ケイ素の群から選択される１つ以上の研磨粒子である請求項１に記載の研磨パッドドレッサー。
6. 切削力（ＣＲ_completed）を持ち、前記保護層で覆われていない研磨パッドドレッサーの切削力（ＣＲ_initial）と比較すると、前記切削力（ＣＲ_completed）と前記保護層で覆われていない研磨パッドドレッサーの切削力（ＣＲ_initial）との変化率は、１０％未満である請求項１～５のいずれか一項に記載の研磨パッドドレッサー。
7. 以下の工程（ａ）～（ｄ）を含む研磨パッドドレッサーの製造方法。
   （ａ）基材を用意する工程、
   （ｂ）前記基材の表面に結合層と、前記結合層に埋め込まれた複数の研磨粒子と、を備え、各前記研磨粒子が前記結合層の上に露出した突起を有する研磨層を形成する工程、
   （ｃ）前記突起の絶縁処理を施す工程、
   （ｄ）保護層を前記結合層の表面に電着させ、かつ前記絶縁処理を施した突起を保護層の外側に露出させる工程。
8. 前記絶縁処理は、物理的絶縁または化学的絶縁が挙げられる請求項７に記載の製造方法。
9. 前記物理的絶縁は、サンドブラスト法またはプラズマ法による絶縁が挙げられる請求項８に記載の製造方法。
10. 前記化学的絶縁は、エッチング法による絶縁が挙げられる請求項８に記載の製造方法。
11. 前記エッチング法は、化学溶液を使用してエッチングし、前記化学溶液が硝酸、王水、フッ化水素酸、硫酸、過酸化水素、過塩素酸、塩酸、塩化第二鉄、酢酸および硝酸セリウムアンモニウムの群から選択される１つ以上の成分を含む請求項１０に記載の製造方法。
12. 前記結合層は、電気めっき法またはろう付け法で形成される請求項７～１１のいずれか一項に記載の製造方法。

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