JP2003080457A - 切削工具及びその製造方法 - Google Patents
切削工具及びその製造方法Info
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- JP2003080457A JP2003080457A JP2001272085A JP2001272085A JP2003080457A JP 2003080457 A JP2003080457 A JP 2003080457A JP 2001272085 A JP2001272085 A JP 2001272085A JP 2001272085 A JP2001272085 A JP 2001272085A JP 2003080457 A JP2003080457 A JP 2003080457A
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- abrasive
- abrasive grain
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイヤモンド等の砥粒をより均一な力でより
強固にグリップして砥粒の脱落を確実に防止するととも
に、砥粒の突出高さを揃え、これによって、例えばＣＭ
Ｐ装置に付設したドレッサとして使用した場合に、ＣＭ
Ｐプロセス性能のばらつきを抑えることができるように
する。 【解決手段】 砥粒ホルダ４２の内部に設けた多数の貫
通孔４２ａ内に砥粒４４の一部を嵌め込みんだ状態でめ
っきを施し、めっき膜４６で砥粒４４を砥粒ホルダ４２
に固定した。
強固にグリップして砥粒の脱落を確実に防止するととも
に、砥粒の突出高さを揃え、これによって、例えばＣＭ
Ｐ装置に付設したドレッサとして使用した場合に、ＣＭ
Ｐプロセス性能のばらつきを抑えることができるように
する。 【解決手段】 砥粒ホルダ４２の内部に設けた多数の貫
通孔４２ａ内に砥粒４４の一部を嵌め込みんだ状態でめ
っきを施し、めっき膜４６で砥粒４４を砥粒ホルダ４２
に固定した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハの表面を平坦化するＣＭＰ装置に付設されて、研磨パ
ッドの目立て（ドレッシング）を行うドレッサ等に使用
される砥粒を含んだ切削工具及びその製造方法に関す
る。
ハの表面を平坦化するＣＭＰ装置に付設されて、研磨パ
ッドの目立て（ドレッシング）を行うドレッサ等に使用
される砥粒を含んだ切削工具及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電子デバイスの配線形成プロセ
スにあっては、層間絶縁膜に予め形成した配線溝やコン
タクトホールに、アルミニウム、近年では銀や銅等の金
属を埋め込んだ後、余分な金属を化学的機械的研磨（Ｃ
ＭＰ）によって除去し平坦化するようにしたプロセス
（いわゆる、ダマシンプロセス）が使用されつつある。
スにあっては、層間絶縁膜に予め形成した配線溝やコン
タクトホールに、アルミニウム、近年では銀や銅等の金
属を埋め込んだ後、余分な金属を化学的機械的研磨（Ｃ
ＭＰ）によって除去し平坦化するようにしたプロセス
（いわゆる、ダマシンプロセス）が使用されつつある。
【０００３】図８は、この種のプロセスに使用されるＣ
ＭＰ装置の概要を示す。これは、上面に、例えば発泡ウ
レタンからなる研磨布（研磨パッド）２４を貼付して研
磨面を構成する研磨テーブル２６と、基板Ｗをその被研
磨面を研磨テーブル２６に向けて保持するトップリング
２８とを備えている。そして、研磨テーブル２６とトッ
プリング２８とをそれぞれ自転させ、研磨テーブル２６
の上方に設置された砥液ノズル３０より砥液を供給しつ
つ、トップリング２８により基板Ｗを一定の圧力で研磨
テーブル２６の研磨布２４に押圧することで、基板Ｗの
表面を研磨するようになっている。砥液ノズル３０から
供給される砥液としては、例えば酸性溶液にシリカ等の
微粒子からなる砥粒を懸濁したものを用い、表面を酸化
させ、その後砥粒による機械的研磨を行うことにより、
基板Ｗが平坦かつ鏡面状に研磨される。
ＭＰ装置の概要を示す。これは、上面に、例えば発泡ウ
レタンからなる研磨布（研磨パッド）２４を貼付して研
磨面を構成する研磨テーブル２６と、基板Ｗをその被研
磨面を研磨テーブル２６に向けて保持するトップリング
２８とを備えている。そして、研磨テーブル２６とトッ
プリング２８とをそれぞれ自転させ、研磨テーブル２６
の上方に設置された砥液ノズル３０より砥液を供給しつ
つ、トップリング２８により基板Ｗを一定の圧力で研磨
テーブル２６の研磨布２４に押圧することで、基板Ｗの
表面を研磨するようになっている。砥液ノズル３０から
供給される砥液としては、例えば酸性溶液にシリカ等の
微粒子からなる砥粒を懸濁したものを用い、表面を酸化
させ、その後砥粒による機械的研磨を行うことにより、
基板Ｗが平坦かつ鏡面状に研磨される。
【０００４】このようなＣＭＰ装置を用いて研磨作業を
継続すると、研磨布２４の研磨面の研磨力が低下する
が、この研磨力を回復させるために、ドレッサ３２を設
け、このドレッサ３２によって、研磨する基板Ｗの交換
時などに研磨布２４の目立て（ドレッシング）が行われ
ている。このドレッシング処理においては、ドレッサ３
２のドレッサ面（ドレッシング部材）を研磨テーブル２
６の研磨布２４に押圧しつつ、これらを自転させること
で、研磨面に付着した砥液や切削屑を除去するととも
に、研磨面の平坦化及び目立てが行なわれ、研磨面が再
生される。ここで、このドレッシングを研磨中に行うこ
ととしてもよい。
継続すると、研磨布２４の研磨面の研磨力が低下する
が、この研磨力を回復させるために、ドレッサ３２を設
け、このドレッサ３２によって、研磨する基板Ｗの交換
時などに研磨布２４の目立て（ドレッシング）が行われ
ている。このドレッシング処理においては、ドレッサ３
２のドレッサ面（ドレッシング部材）を研磨テーブル２
６の研磨布２４に押圧しつつ、これらを自転させること
で、研磨面に付着した砥液や切削屑を除去するととも
に、研磨面の平坦化及び目立てが行なわれ、研磨面が再
生される。ここで、このドレッシングを研磨中に行うこ
ととしてもよい。
【０００５】ここで、この種のドレッサ３２は、図９に
示すように、ドレッサ３２のドレッサ面３２ａに、例え
ば１５０〜２００μｍのダイヤモンドからなる砥粒３４
を配置し、このドレッサ面３２ａに、例えばＮｉめっき
を施して、このドレッサ面３２ａに形成しためっき膜３
６中に砥粒３４の一部を埋設したり、ろう付けや焼結等
により砥粒３４をドレッサ３２のドレッサ面３２ａに取
付けたりして一般に構成されていた。ここで、この砥粒
（ダイヤモンド）３４としては、図７（ｂ）に示す、形
が不揃いな、いわゆるイレギュラータイプの砥粒４４が
一般に使用されていた。
示すように、ドレッサ３２のドレッサ面３２ａに、例え
ば１５０〜２００μｍのダイヤモンドからなる砥粒３４
を配置し、このドレッサ面３２ａに、例えばＮｉめっき
を施して、このドレッサ面３２ａに形成しためっき膜３
６中に砥粒３４の一部を埋設したり、ろう付けや焼結等
により砥粒３４をドレッサ３２のドレッサ面３２ａに取
付けたりして一般に構成されていた。ここで、この砥粒
（ダイヤモンド）３４としては、図７（ｂ）に示す、形
が不揃いな、いわゆるイレギュラータイプの砥粒４４が
一般に使用されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種のドレッサにあっては、例えば、ダイヤモンド等
の砥粒の大きさやめっき膜等への埋設状態が異なり、め
っき膜等で砥粒をドレッサに保持する力にばらつきが生
じ、砥粒が脱落しやすくなり、その結果、基板を傷付け
ることがある。また、砥粒の突出高さが不揃いとなっ
て、ドレッサとしてのばらつきが大きくなり、このた
め、研磨パッドを均一に回復することができず、結果と
してＣＭＰプロセス性能のバラツキの要因となるといっ
た問題があった。
この種のドレッサにあっては、例えば、ダイヤモンド等
の砥粒の大きさやめっき膜等への埋設状態が異なり、め
っき膜等で砥粒をドレッサに保持する力にばらつきが生
じ、砥粒が脱落しやすくなり、その結果、基板を傷付け
ることがある。また、砥粒の突出高さが不揃いとなっ
て、ドレッサとしてのばらつきが大きくなり、このた
め、研磨パッドを均一に回復することができず、結果と
してＣＭＰプロセス性能のバラツキの要因となるといっ
た問題があった。
【０００７】本発明は上記に鑑みてなされたもので、ダ
イヤモンド等の砥粒をより均一な力でより強固にグリッ
プして砥粒の脱落を確実に防止するとともに、砥粒の突
出高さを揃え、これによって、例えばＣＭＰ装置に付設
したドレッサとして使用した場合に、ＣＭＰプロセス性
能のばらつきを抑えることができるようにした切削工具
及びその製造方法を提供することを目的とする。
イヤモンド等の砥粒をより均一な力でより強固にグリッ
プして砥粒の脱落を確実に防止するとともに、砥粒の突
出高さを揃え、これによって、例えばＣＭＰ装置に付設
したドレッサとして使用した場合に、ＣＭＰプロセス性
能のばらつきを抑えることができるようにした切削工具
及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、砥粒ホルダの内部に設けた多数の貫通孔内に砥粒の
一部を嵌め込みめっきで固定したことを特徴とする切削
工具である。これにより、砥粒をその一部を砥粒ホルダ
の内部に設けた貫通孔内に嵌め込んだ状態でめっきで固
定することで、砥粒をより均一かつ強固に砥粒ホルダに
保持することができる。しかも、砥粒の大きさに分布が
あっても、貫通孔内に一部を嵌め込むことができる大き
さの砥粒を選別して使用することで、砥粒の突出高さの
不揃いを少なくすることができる。特に、砥粒として、
形が揃っているブロッキータイプのものを使用すること
で、この効果が顕著となる。
は、砥粒ホルダの内部に設けた多数の貫通孔内に砥粒の
一部を嵌め込みめっきで固定したことを特徴とする切削
工具である。これにより、砥粒をその一部を砥粒ホルダ
の内部に設けた貫通孔内に嵌め込んだ状態でめっきで固
定することで、砥粒をより均一かつ強固に砥粒ホルダに
保持することができる。しかも、砥粒の大きさに分布が
あっても、貫通孔内に一部を嵌め込むことができる大き
さの砥粒を選別して使用することで、砥粒の突出高さの
不揃いを少なくすることができる。特に、砥粒として、
形が揃っているブロッキータイプのものを使用すること
で、この効果が顕著となる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、前記砥粒ホルダ
に前記貫通孔を０．５〜４ｍｍピッチで整列させて設け
たことを特徴とする請求項１記載の切削工具である。こ
れにより、砥粒の面内均一性を向上させることができ
る。この整列の方法としては、例えば格子状や千鳥状が
挙げられる。
に前記貫通孔を０．５〜４ｍｍピッチで整列させて設け
たことを特徴とする請求項１記載の切削工具である。こ
れにより、砥粒の面内均一性を向上させることができ
る。この整列の方法としては、例えば格子状や千鳥状が
挙げられる。
【００１０】請求項３に記載の発明は、前記砥粒が＃８
０〜＃４００のダイヤモンドであることを特徴とする請
求項１または２記載の切削工具である。ＣＭＰ装置に付
設して使用されるドレッサは、その砥粒として、一般に
＃８０〜＃４００のダイヤモンドが使用されており、こ
れにより、ＣＭＰ装置に付設して研磨パッドの目立て
（ドレッシング）を行うドレッサを構成することができ
る。請求項４に記載の発明は、前記切削工具は、ＣＰＭ
装置用ドレッサであることを特徴とする請求項１乃至３
のいずれかに記載の切削工具である。
０〜＃４００のダイヤモンドであることを特徴とする請
求項１または２記載の切削工具である。ＣＭＰ装置に付
設して使用されるドレッサは、その砥粒として、一般に
＃８０〜＃４００のダイヤモンドが使用されており、こ
れにより、ＣＭＰ装置に付設して研磨パッドの目立て
（ドレッシング）を行うドレッサを構成することができ
る。請求項４に記載の発明は、前記切削工具は、ＣＰＭ
装置用ドレッサであることを特徴とする請求項１乃至３
のいずれかに記載の切削工具である。
【００１１】請求項５に記載の発明は、内部に多数の貫
通孔を設けた砥粒ホルダの該貫通孔内に砥粒の一部を嵌
め込み、めっきを施して砥粒を砥粒ホルダに固定するこ
とを特徴とする切削工具の製造方法である。
通孔を設けた砥粒ホルダの該貫通孔内に砥粒の一部を嵌
め込み、めっきを施して砥粒を砥粒ホルダに固定するこ
とを特徴とする切削工具の製造方法である。
【００１２】請求項６に記載の発明は、内部に多数の貫
通孔を設けた砥粒ホルダを傾斜させて保持し、この砥粒
ホルダを振動させながら該砥粒ホルダの表面に砥粒を振
り掛け、その後、めっき液を注ぎながら砥粒ホルダの表
面にめっきを行うことを特徴とする請求項５記載の切削
工具の製造方法である。これにより、貫通孔を通過する
砥粒は篩い落とし、貫通孔より大きな砥粒は砥粒ホルダ
に沿って転落させて、貫通孔に一部が嵌入する大きさの
砥粒のみを砥粒ホルダの表面に整列させることができ
る。しかも、めっき液を注ぎながら砥粒ホルダの表面に
めっきを行うことで、一般にめっき液より比重が小さな
砥粒がめっき中に浮いてしまことを防止することができ
る。
通孔を設けた砥粒ホルダを傾斜させて保持し、この砥粒
ホルダを振動させながら該砥粒ホルダの表面に砥粒を振
り掛け、その後、めっき液を注ぎながら砥粒ホルダの表
面にめっきを行うことを特徴とする請求項５記載の切削
工具の製造方法である。これにより、貫通孔を通過する
砥粒は篩い落とし、貫通孔より大きな砥粒は砥粒ホルダ
に沿って転落させて、貫通孔に一部が嵌入する大きさの
砥粒のみを砥粒ホルダの表面に整列させることができ
る。しかも、めっき液を注ぎながら砥粒ホルダの表面に
めっきを行うことで、一般にめっき液より比重が小さな
砥粒がめっき中に浮いてしまことを防止することができ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態の切
削工具の要部を拡大して示す。この例は、例えば、図８
に示すドレッサ３２として使用するようにしたもので、
この切削工具（ドレッサ）４０は、平板状で、内部に多
数の貫通孔４２ａを有する砥粒ホルダ４２を有してい
る。そして、この砥粒ホルダ４２の貫通孔４２ａの内部
に、例えばダイヤモンドからなる砥粒４４の一部を嵌め
込み、この表面に、例えばＮｉめっきを施すことで、砥
粒ホルダ４２の表面に形成しためっき膜４６中に砥粒４
４の一部を埋設して砥粒４４を砥粒ホルダ４２の表面に
固定している。
を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態の切
削工具の要部を拡大して示す。この例は、例えば、図８
に示すドレッサ３２として使用するようにしたもので、
この切削工具（ドレッサ）４０は、平板状で、内部に多
数の貫通孔４２ａを有する砥粒ホルダ４２を有してい
る。そして、この砥粒ホルダ４２の貫通孔４２ａの内部
に、例えばダイヤモンドからなる砥粒４４の一部を嵌め
込み、この表面に、例えばＮｉめっきを施すことで、砥
粒ホルダ４２の表面に形成しためっき膜４６中に砥粒４
４の一部を埋設して砥粒４４を砥粒ホルダ４２の表面に
固定している。
【００１４】砥粒ホルダ４２は、例えばステンレス鋼板
製で、図２に示すように、円板状に形成されており、内
部には、その全面に亘って多数の貫通孔４２ａが所定の
ピッチＰで、整列した状態で設けられている。この貫通
孔４２ａは、例えばレーザ加工やプレス等で設けること
ができる。このピッチＰは、使用する研磨パッドや圧力
にもよるが、０．５〜４ｍｍ程度が好ましい。なお、こ
の例では、図３（ａ）に示すように、多数の貫通孔４２
ａを千鳥状に整列させて配置した例を示しているが、図
３（ｂ）に示すように、格子状に整列させて配置して
も、その他、任意の形状に配置してもよい。このよう
に、貫通孔４２ａを砥粒ホルダ４２の全面に亘って整列
させて配置することで、砥粒４４の面内均一性を高める
ことができる。
製で、図２に示すように、円板状に形成されており、内
部には、その全面に亘って多数の貫通孔４２ａが所定の
ピッチＰで、整列した状態で設けられている。この貫通
孔４２ａは、例えばレーザ加工やプレス等で設けること
ができる。このピッチＰは、使用する研磨パッドや圧力
にもよるが、０．５〜４ｍｍ程度が好ましい。なお、こ
の例では、図３（ａ）に示すように、多数の貫通孔４２
ａを千鳥状に整列させて配置した例を示しているが、図
３（ｂ）に示すように、格子状に整列させて配置して
も、その他、任意の形状に配置してもよい。このよう
に、貫通孔４２ａを砥粒ホルダ４２の全面に亘って整列
させて配置することで、砥粒４４の面内均一性を高める
ことができる。
【００１５】また、砥粒４４としては、例えば＃８０〜
＃４００で、図７（ａ）に示す、形が揃っているブロッ
キータイプのダイヤモンドが使用されている。ＣＭＰ装
置に付設して使用されるドレッサは、その砥粒として、
一般に＃８０〜＃４００のダイヤモンドが使用されてお
り、これにより、ＣＭＰ装置に付設して研磨パッドの目
立て（ドレッシング）を行うドレッサを構成することが
できる。
＃４００で、図７（ａ）に示す、形が揃っているブロッ
キータイプのダイヤモンドが使用されている。ＣＭＰ装
置に付設して使用されるドレッサは、その砥粒として、
一般に＃８０〜＃４００のダイヤモンドが使用されてお
り、これにより、ＣＭＰ装置に付設して研磨パッドの目
立て（ドレッシング）を行うドレッサを構成することが
できる。
【００１６】ここに、砥粒ホルダ４２に設ける貫通孔４
２ａは、使用する砥粒４４の大きさの、例えば３０〜５
０％に設定されている。例えば＃１００のダイヤモンド
の平均粒径を１５０μｍとすると、貫通孔４２ａの直径
は４５〜７５μｍ、＃２００のダイヤモンドの平均粒径
を７５μｍとすると、貫通孔４２ａの直径は２２．５〜
３７．５μｍに設定されている。
２ａは、使用する砥粒４４の大きさの、例えば３０〜５
０％に設定されている。例えば＃１００のダイヤモンド
の平均粒径を１５０μｍとすると、貫通孔４２ａの直径
は４５〜７５μｍ、＃２００のダイヤモンドの平均粒径
を７５μｍとすると、貫通孔４２ａの直径は２２．５〜
３７．５μｍに設定されている。
【００１７】このように、砥粒４４をその一部を砥粒ホ
ルダ４２の内部に設けた貫通孔４２ａ内に嵌め込んだ状
態でめっきによるめっき膜４６で固定することで、砥粒
４４をより均一かつ強固に砥粒ホルダ４２に保持するこ
とができる。しかも、砥粒４４の大きさにばらつきがあ
っても、貫通孔４２ａ内に一部を嵌め込むことができる
大きさの砥粒４４を選別して使用することで、砥粒４４
の突出高さの不揃いを少なくすることができる。特に、
砥粒４４として、形が揃っているブロッキータイプのも
のを使用することで、この効果が顕著となる。
ルダ４２の内部に設けた貫通孔４２ａ内に嵌め込んだ状
態でめっきによるめっき膜４６で固定することで、砥粒
４４をより均一かつ強固に砥粒ホルダ４２に保持するこ
とができる。しかも、砥粒４４の大きさにばらつきがあ
っても、貫通孔４２ａ内に一部を嵌め込むことができる
大きさの砥粒４４を選別して使用することで、砥粒４４
の突出高さの不揃いを少なくすることができる。特に、
砥粒４４として、形が揃っているブロッキータイプのも
のを使用することで、この効果が顕著となる。
【００１８】次に、この切削工具４０の製造例について
説明する。先ず、図１に示す砥粒ホルダ４２を用意す
る。そして、この砥粒ホルダ４２を、図４に示すよう
に、例えば水平面に対して１０〜３０゜傾斜させて配置
する。この状態で、砥粒ホルダ４２に振動を与えなが
ら、砥粒ホルダ４２の上方に配置したホッパ４８から砥
粒ホルダ４２の表面に向けて砥粒４４を振り掛ける。こ
れにより、図４（ｂ）に示すように、貫通孔４２ａより
小さな砥粒４４は貫通孔４２ａを通過させて篩い落と
し、貫通孔４２ａより大きな砥粒４４は砥粒ホルダ４２
に沿って転落させて、貫通孔４２ａに一部が嵌入する大
きさの砥粒４４のみを砥粒ホルダ４２の表面に整列させ
る。
説明する。先ず、図１に示す砥粒ホルダ４２を用意す
る。そして、この砥粒ホルダ４２を、図４に示すよう
に、例えば水平面に対して１０〜３０゜傾斜させて配置
する。この状態で、砥粒ホルダ４２に振動を与えなが
ら、砥粒ホルダ４２の上方に配置したホッパ４８から砥
粒ホルダ４２の表面に向けて砥粒４４を振り掛ける。こ
れにより、図４（ｂ）に示すように、貫通孔４２ａより
小さな砥粒４４は貫通孔４２ａを通過させて篩い落と
し、貫通孔４２ａより大きな砥粒４４は砥粒ホルダ４２
に沿って転落させて、貫通孔４２ａに一部が嵌入する大
きさの砥粒４４のみを砥粒ホルダ４２の表面に整列させ
る。
【００１９】次に、図５及び図６に示すように、この砥
粒４４を整列させて保持した砥粒ホルダ４２をめっき槽
５０の上方に、例えば水平面に対して１０〜３０゜傾斜
させて配置する。そして、この砥粒ホルダ４２の上方に
配置しためっき液注出槽５２からめっき液５４を砥粒ホ
ルダ４２の表面に注ぐ。この時、循環ポンプ５６を介し
てめっき槽５０内に溜まっためっき液５４をめっき液注
出槽５２に戻して、めっき液５４がとぎれないようにす
る。同時に、めっき液注出槽５２内のめっき液５４に浸
漬させたアノード５８をめっき電源６０の陽極に、砥粒
ホルダ４２をめっき電源６０の陰極にそれぞれ接続し、
これによって、砥粒ホルダ４２をカソードとした電気め
っきを行う。
粒４４を整列させて保持した砥粒ホルダ４２をめっき槽
５０の上方に、例えば水平面に対して１０〜３０゜傾斜
させて配置する。そして、この砥粒ホルダ４２の上方に
配置しためっき液注出槽５２からめっき液５４を砥粒ホ
ルダ４２の表面に注ぐ。この時、循環ポンプ５６を介し
てめっき槽５０内に溜まっためっき液５４をめっき液注
出槽５２に戻して、めっき液５４がとぎれないようにす
る。同時に、めっき液注出槽５２内のめっき液５４に浸
漬させたアノード５８をめっき電源６０の陽極に、砥粒
ホルダ４２をめっき電源６０の陰極にそれぞれ接続し、
これによって、砥粒ホルダ４２をカソードとした電気め
っきを行う。
【００２０】このように、砥粒ホルダ４２の表面にめっ
き液５４を注ぎながらめっきを行うことで、一般にめっ
き液５４より比重が小さな砥粒４４がめっき中に浮いて
しまことを防止することができる。そして、このように
して、砥粒４４をめっきによるめっき膜で固定した後、
必要に応じて、砥粒ホルダ４２をめっき槽５０内のめっ
き液５４中に浸漬させて、所定のめっき厚にする。
き液５４を注ぎながらめっきを行うことで、一般にめっ
き液５４より比重が小さな砥粒４４がめっき中に浮いて
しまことを防止することができる。そして、このように
して、砥粒４４をめっきによるめっき膜で固定した後、
必要に応じて、砥粒ホルダ４２をめっき槽５０内のめっ
き液５４中に浸漬させて、所定のめっき厚にする。
【００２１】つまり、砥粒ホルダ４２の表面に砥粒４４
を整列させた状態で、砥粒ホルダ４２をめっき液５４中
に浸漬させると、砥粒４４がめっき液５４中に浮いてし
まうが、このように、砥粒ホルダ４２の表面にめっき液
５４を注ぎながらめっきを行って砥粒４４を固定（仮固
定）し、しかる後、必要に応じて砥粒ホルダ４２をめっ
き液中に浸漬させてめっきを継続することで、砥粒４４
の浮き上がりを防止しつつ、所定のめっき厚を得ること
ができる。
を整列させた状態で、砥粒ホルダ４２をめっき液５４中
に浸漬させると、砥粒４４がめっき液５４中に浮いてし
まうが、このように、砥粒ホルダ４２の表面にめっき液
５４を注ぎながらめっきを行って砥粒４４を固定（仮固
定）し、しかる後、必要に応じて砥粒ホルダ４２をめっ
き液中に浸漬させてめっきを継続することで、砥粒４４
の浮き上がりを防止しつつ、所定のめっき厚を得ること
ができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイヤモンド等の砥粒をより均一な力でより強固にグリ
ップして砥粒の脱落を確実に防止するとともに、砥粒の
突出高さを揃えることができる。これによって、例えば
ＣＭＰ装置に付設したドレッサとして使用した場合に、
安定したＣＭＰを行うことができる。
ダイヤモンド等の砥粒をより均一な力でより強固にグリ
ップして砥粒の脱落を確実に防止するとともに、砥粒の
突出高さを揃えることができる。これによって、例えば
ＣＭＰ装置に付設したドレッサとして使用した場合に、
安定したＣＭＰを行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態の切削工具（ドレッサ）の
要部を示す断面図である。
要部を示す断面図である。
【図２】砥粒ホルダを示す斜視図である。
【図３】貫通孔の整列状態を示すそれぞれ異なる平面図
である。
である。
【図４】（ａ）は砥粒ホルダに砥粒を振り掛けている時
の状態を示す斜視図で、（ｂ）はその時の砥粒ホルダの
拡大断面図である。
の状態を示す斜視図で、（ｂ）はその時の砥粒ホルダの
拡大断面図である。
【図５】砥粒ホルダにめっき液を注いでめっきを行って
いる時の概略断面図である。
いる時の概略断面図である。
【図６】図５における砥粒ホルダの拡大断面図である。
【図７】（ａ）はブロッキータイプの砥粒を示す図で、
（ｂ）はイレギュラータイプの砥粒を示す図である。
（ｂ）はイレギュラータイプの砥粒を示す図である。
【図８】ＣＭＰ装置の概略を示す断面図である。
【図９】従来のドレッサの要部拡大断面図である。
２４ 研磨布（研磨パッド）
２６ 研磨テーブル
２８ トップリング
３０ 砥液ノズル
３２ ドレッサ
４０ 切削工具（ドレッサ）
４２ 砥粒ホルダ
４２ａ 貫通孔
４４ 砥粒
４６ めっき膜
４８ ホッパ
５０ めっき槽
５２ めっき液注出槽
５４ めっき液
５８ アノード
６０ めっき電源
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２４Ｄ 3/06 Ｂ２４Ｄ 3/06 Ｂ
Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２Ｍ
Ｆターム(参考） 3C047 EE18 EE19
3C063 AA02 AB05 BB02 BB23 BB24
BC02 BG01 BG07 CC12 EE26
Claims (6)
- 【請求項１】 砥粒ホルダの内部に設けた多数の貫通孔
内に砥粒の一部を嵌め込みめっきで固定したことを特徴
とする切削工具。 - 【請求項２】 前記砥粒ホルダに前記貫通孔を０．５〜
４ｍｍピッチで整列させて設けたことを特徴とする請求
項１記載の切削工具。 - 【請求項３】 前記砥粒が＃８０〜＃４００のダイヤモ
ンドであることを特徴とする請求項１または２記載の切
削工具。 - 【請求項４】 前記切削工具は、ＣＭＰ装置用ドレッサ
であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記
載の切削工具。 - 【請求項５】 内部に多数の貫通孔を設けた砥粒ホルダ
の該貫通孔内に砥粒の一部を嵌め込み、めっきを施して
砥粒を砥粒ホルダに固定することを特徴とする切削工具
の製造方法。 - 【請求項６】 内部に多数の貫通孔を設けた砥粒ホルダ
を傾斜させて保持し、この砥粒ホルダを振動させながら
該砥粒ホルダの表面に砥粒を振り掛け、その後、めっき
液を注ぎながら砥粒ホルダの表面にめっきを行うことを
特徴とする請求項５記載の切削工具の製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001272085A JP2003080457A (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | 切削工具及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001272085A JP2003080457A (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | 切削工具及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003080457A true JP2003080457A (ja) | 2003-03-18 |
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ID=19097507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001272085A Pending JP2003080457A (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | 切削工具及びその製造方法 |
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