JPH07171749A - ウェーハ外周部の研磨装置 - Google Patents
ウェーハ外周部の研磨装置Info
- Publication number
- JPH07171749A JPH07171749A JP34491993A JP34491993A JPH07171749A JP H07171749 A JPH07171749 A JP H07171749A JP 34491993 A JP34491993 A JP 34491993A JP 34491993 A JP34491993 A JP 34491993A JP H07171749 A JPH07171749 A JP H07171749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- wafer
- rotary drum
- drum
- outer peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 良好な研磨を安定して行える、ウェーハ外周
部の研磨装置を提供することを目的とする。 【構成】 テープの繰出し用リールと、テープの巻取り
用リールと、この両リールが内部に着脱可能に設置され
る回転ドラムと、回転ドラムおよび巻取り用リールを回
転させるモータとを備え、両リールは、当該両リールの
軸が前記回転ドラムの回転軸と平行になるように、当該
ドラム回転軸に直交する一の平面内に並設され、さら
に、回転ドラムの外周部には、両リールが並設されてい
るのと同一平面内より、当該ドラム回転軸に平行する方
向に延びるテープ用スリットが形成され、このテープ用
スリットの利用により、両リールに巻き掛けられるテー
プの途中部分が、回転ドラムの外周面にその円周方向に
沿ってほぼ一回り巻回されるように構成され、一方、ウ
ェーハ保持機構は、ウェーハの主面がドラム回転軸に直
交するよう配設することによって、そのウェーハの外周
部をテープに圧接させ得るように構成されている。
部の研磨装置を提供することを目的とする。 【構成】 テープの繰出し用リールと、テープの巻取り
用リールと、この両リールが内部に着脱可能に設置され
る回転ドラムと、回転ドラムおよび巻取り用リールを回
転させるモータとを備え、両リールは、当該両リールの
軸が前記回転ドラムの回転軸と平行になるように、当該
ドラム回転軸に直交する一の平面内に並設され、さら
に、回転ドラムの外周部には、両リールが並設されてい
るのと同一平面内より、当該ドラム回転軸に平行する方
向に延びるテープ用スリットが形成され、このテープ用
スリットの利用により、両リールに巻き掛けられるテー
プの途中部分が、回転ドラムの外周面にその円周方向に
沿ってほぼ一回り巻回されるように構成され、一方、ウ
ェーハ保持機構は、ウェーハの主面がドラム回転軸に直
交するよう配設することによって、そのウェーハの外周
部をテープに圧接させ得るように構成されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハ外周部の研磨
装置に関するもので、さらに詳しくは、ウェーハ外周の
面取り部を研磨するための研磨装置に関するものであ
る。
装置に関するもので、さらに詳しくは、ウェーハ外周の
面取り部を研磨するための研磨装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】シリコン単結晶ウェーハあるいは化合物
半導体ウェーハなど(以下ウェーハと言う)において
は、その外周部を研削加工することによって、面取り部
を形成することが行われている。このようにウェーハに
面取り部を形成した場合には、ハンドリング時あるいは
位置合わせ時において、その面取り部からの割れや欠け
は防止することができるものの、微粉の発生は防止でき
ない。そのため、この微粉に起因して半導体デバイスの
製造の歩留りおよび信頼性の低下を招く危険性がある。
そこで、従来、ウェーハの面取り後に、その面取り部を
研磨することが行われている。
半導体ウェーハなど(以下ウェーハと言う)において
は、その外周部を研削加工することによって、面取り部
を形成することが行われている。このようにウェーハに
面取り部を形成した場合には、ハンドリング時あるいは
位置合わせ時において、その面取り部からの割れや欠け
は防止することができるものの、微粉の発生は防止でき
ない。そのため、この微粉に起因して半導体デバイスの
製造の歩留りおよび信頼性の低下を招く危険性がある。
そこで、従来、ウェーハの面取り後に、その面取り部を
研磨することが行われている。
【0003】ところで、この研磨にあっては、回転する
研磨バフをウェーハの面取り部へ押し付けることによっ
て研磨を行っており、その際に、アルカリ液中にコロイ
ダルシリカ等を分散させた研磨剤(遊離砥粒)を研磨部
に供給している。
研磨バフをウェーハの面取り部へ押し付けることによっ
て研磨を行っており、その際に、アルカリ液中にコロイ
ダルシリカ等を分散させた研磨剤(遊離砥粒)を研磨部
に供給している。
【0004】ところが、研磨剤を研磨部に供給する場
合、研磨部以外(例えばウェーハの表面および裏面)に
も研磨剤がかかってしまい、アルカリの蝕刻作用によっ
て、該部分に傷が付いてしまう。この傷は、研磨剤を洗
浄するための洗浄工程では取り去ることができない。そ
れでも、ウェーハの表面の傷は、その後に行われる鏡面
研磨によって取り除かれるので問題ないが、ウェーハの
裏面に残された傷は、製品としてそのまま残り、これが
新たな微粉の発生源となり、これによって半導体デバイ
ス製造時の歩留りや、半導体デバイスの特性が劣化して
しまうなどの不都合が生じる。
合、研磨部以外(例えばウェーハの表面および裏面)に
も研磨剤がかかってしまい、アルカリの蝕刻作用によっ
て、該部分に傷が付いてしまう。この傷は、研磨剤を洗
浄するための洗浄工程では取り去ることができない。そ
れでも、ウェーハの表面の傷は、その後に行われる鏡面
研磨によって取り除かれるので問題ないが、ウェーハの
裏面に残された傷は、製品としてそのまま残り、これが
新たな微粉の発生源となり、これによって半導体デバイ
ス製造時の歩留りや、半導体デバイスの特性が劣化して
しまうなどの不都合が生じる。
【0005】そこで、近年、研磨剤を用いずに研磨する
研磨装置として、固定砥粒を担持させたテープを用い
て、ウェーハの面取り部を研磨する装置が考えられてい
る。この装置では、アルカリを含む研磨剤を用いないた
め、ウェーハ裏面の傷の問題は生じない。しかし、固定
砥粒を担持させたテープでは、遊離砥粒研磨とは異なり
砥粒が加工作用面にて入れ替わることがないので、テー
プの同一面を繰り返し使うと、固定砥粒のすり減りや目
詰りを生じてしまう。したがって、面取り部を効率的に
研磨するためには、次々にテープの新面を面取り部に当
ててゆく必要がある。そのために、固定砥粒を担持させ
たテープを用いる研磨装置では、繰出し用リールによっ
てテープの新面を繰り出し、この繰り出した新面によっ
て研磨を行い、使用済み部分を順次に巻取り用リールに
よって巻き取るなどの工夫がなされている。
研磨装置として、固定砥粒を担持させたテープを用い
て、ウェーハの面取り部を研磨する装置が考えられてい
る。この装置では、アルカリを含む研磨剤を用いないた
め、ウェーハ裏面の傷の問題は生じない。しかし、固定
砥粒を担持させたテープでは、遊離砥粒研磨とは異なり
砥粒が加工作用面にて入れ替わることがないので、テー
プの同一面を繰り返し使うと、固定砥粒のすり減りや目
詰りを生じてしまう。したがって、面取り部を効率的に
研磨するためには、次々にテープの新面を面取り部に当
ててゆく必要がある。そのために、固定砥粒を担持させ
たテープを用いる研磨装置では、繰出し用リールによっ
てテープの新面を繰り出し、この繰り出した新面によっ
て研磨を行い、使用済み部分を順次に巻取り用リールに
よって巻き取るなどの工夫がなされている。
【0006】図6には、この研磨装置の概略が示されて
いる。この研磨装置10は、ウェーハWを保持するウェ
ーハ保持手段11と、テープ14を繰り出す繰出し用リ
ール12と、テープ14の使用済み部分を巻き取る巻取
り用リール13とを備えている。この装置10では、繰
出し用リール12によってテープ14を繰り出し、この
繰り出したテープ14の新面によって研磨を行い、使用
済み部分を順次に巻取り用リール13によって巻き取る
ようになっており、この研磨中、テープ14自体を幅方
向に小さく揺動させるとともに、ウェーハ保持手段11
に保持されたウェーハWを回転させて、ウェーハWの面
取り部とテープ間に相対速度を与えている。
いる。この研磨装置10は、ウェーハWを保持するウェ
ーハ保持手段11と、テープ14を繰り出す繰出し用リ
ール12と、テープ14の使用済み部分を巻き取る巻取
り用リール13とを備えている。この装置10では、繰
出し用リール12によってテープ14を繰り出し、この
繰り出したテープ14の新面によって研磨を行い、使用
済み部分を順次に巻取り用リール13によって巻き取る
ようになっており、この研磨中、テープ14自体を幅方
向に小さく揺動させるとともに、ウェーハ保持手段11
に保持されたウェーハWを回転させて、ウェーハWの面
取り部とテープ間に相対速度を与えている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この研
磨装置においては下記のような問題があった。
磨装置においては下記のような問題があった。
【0008】テープ14によって研磨を行う場合、テー
プ14の新面繰出し速度と、研磨部における面取り部と
テープ14間の相対速度とが、良好な研磨を行う上での
重要な要素となる。前記研磨装置10では、テープ14
の巻取り速度は任意に変えられ、したがって、テープ1
4の新面繰出し速度が変えられはするものの、テープ1
4の幅方向の利用は、テープ幅方向振動によるため、全
面の有効利用が困難であるとともに、相対速度を得るた
めにウェーハWを高速で回転させると、その回転軸に対
するウェーハWの偏心に起因する振動の発生が懸念され
る一方、オリフラ部角部の過剰研磨が行われるおそれが
ある。
プ14の新面繰出し速度と、研磨部における面取り部と
テープ14間の相対速度とが、良好な研磨を行う上での
重要な要素となる。前記研磨装置10では、テープ14
の巻取り速度は任意に変えられ、したがって、テープ1
4の新面繰出し速度が変えられはするものの、テープ1
4の幅方向の利用は、テープ幅方向振動によるため、全
面の有効利用が困難であるとともに、相対速度を得るた
めにウェーハWを高速で回転させると、その回転軸に対
するウェーハWの偏心に起因する振動の発生が懸念され
る一方、オリフラ部角部の過剰研磨が行われるおそれが
ある。
【0009】本発明は、かかる点に鑑みなされたもの
で、良好な研磨を安定して行える、ウェーハ外周部の研
磨装置を提供することを目的としている。
で、良好な研磨を安定して行える、ウェーハ外周部の研
磨装置を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨装置は、ウ
ェーハ保持機構によって保持されたウェーハの外周部
を、表面に固定砥粒が担持されたテープによって研磨す
るための研磨装置であって、前記テープが巻回保持され
当該テープを繰り出しする繰出し用リールと、この繰出
し用リールから繰り出される前記テープを巻き取る巻取
り用リールと、この両リールが内部に着脱可能に設置さ
れる回転ドラムと、前記回転ドラムを回転させる第1の
モータと、前記巻取り用リールを回転させる第2のモー
タとを備え、前記両リールは、当該両リールの軸が前記
回転ドラムの回転軸(ドラム回転軸)と平行になるよう
に、当該ドラム回転軸に直交する一の平面内に並設さ
れ、さらに、前記回転ドラムの外周部には、前記両リー
ルが並設されているのと同一平面内より、当該ドラム回
転軸に平行する方向に延びるテープ用スリットが形成さ
れ、このテープ用スリットの利用により、前記両リール
に巻き掛けられる前記テープの途中部分が、前記回転ド
ラムの外周面にその円周方向に沿ってほぼ一回り巻回さ
れるように構成され、一方、前記ウェーハ保持機構は、
前記ウェーハの主面が前記ドラム回転軸に直交するよう
配設することによって、そのウェーハの外周部を前記テ
ープに圧接させ得るように構成されている。また、前記
研磨装置において、前記回転ドラムの外周面にその円周
方向に沿ってゴム帯を付設し、このゴム帯部分に前記テ
ープが巻回されるようにするとともに、前記ウェーハに
対して前記回転ドラムを前記ドラム回転軸の軸方向に、
少なくともテープ幅の分だけ相対的に移動させる移動手
段を設けるものである。
ェーハ保持機構によって保持されたウェーハの外周部
を、表面に固定砥粒が担持されたテープによって研磨す
るための研磨装置であって、前記テープが巻回保持され
当該テープを繰り出しする繰出し用リールと、この繰出
し用リールから繰り出される前記テープを巻き取る巻取
り用リールと、この両リールが内部に着脱可能に設置さ
れる回転ドラムと、前記回転ドラムを回転させる第1の
モータと、前記巻取り用リールを回転させる第2のモー
タとを備え、前記両リールは、当該両リールの軸が前記
回転ドラムの回転軸(ドラム回転軸)と平行になるよう
に、当該ドラム回転軸に直交する一の平面内に並設さ
れ、さらに、前記回転ドラムの外周部には、前記両リー
ルが並設されているのと同一平面内より、当該ドラム回
転軸に平行する方向に延びるテープ用スリットが形成さ
れ、このテープ用スリットの利用により、前記両リール
に巻き掛けられる前記テープの途中部分が、前記回転ド
ラムの外周面にその円周方向に沿ってほぼ一回り巻回さ
れるように構成され、一方、前記ウェーハ保持機構は、
前記ウェーハの主面が前記ドラム回転軸に直交するよう
配設することによって、そのウェーハの外周部を前記テ
ープに圧接させ得るように構成されている。また、前記
研磨装置において、前記回転ドラムの外周面にその円周
方向に沿ってゴム帯を付設し、このゴム帯部分に前記テ
ープが巻回されるようにするとともに、前記ウェーハに
対して前記回転ドラムを前記ドラム回転軸の軸方向に、
少なくともテープ幅の分だけ相対的に移動させる移動手
段を設けるものである。
【0011】
【作用】上記した手段によって、回転ドラムに巻き掛け
られたテープは、回転ドラムの回転によって、ウェーハ
の外周部に対し相対的に移動され、回転ドラムが一回り
する間は、テープの新面が次々に繰り出されたと同様に
なる。また、その間、回転ドラムをドラム回転軸の軸方
向にウェーハに対して相対的に移動させるようにすれ
ば、回転ドラムに一回り分として巻回されたテープの全
幅が、ウェーハの外周部を研磨するためのテープの新面
として利用されることになる。また、回転ドラムの回転
によって、十分に、面取り部とテープ間の相対速度が得
られるので、良好な研磨が安定して行えることになる。
られたテープは、回転ドラムの回転によって、ウェーハ
の外周部に対し相対的に移動され、回転ドラムが一回り
する間は、テープの新面が次々に繰り出されたと同様に
なる。また、その間、回転ドラムをドラム回転軸の軸方
向にウェーハに対して相対的に移動させるようにすれ
ば、回転ドラムに一回り分として巻回されたテープの全
幅が、ウェーハの外周部を研磨するためのテープの新面
として利用されることになる。また、回転ドラムの回転
によって、十分に、面取り部とテープ間の相対速度が得
られるので、良好な研磨が安定して行えることになる。
【0012】また、繰出し用リールと巻取り用リールと
が、ドラム回転軸に直交する一の面内に設けられている
ため、それらリールの取付け・取外しが簡単に行えるこ
とになる。
が、ドラム回転軸に直交する一の面内に設けられている
ため、それらリールの取付け・取外しが簡単に行えるこ
とになる。
【0013】
【実施例】以下、図面に基づいて、本発明の実施例に係
る研磨装置について説明する。
る研磨装置について説明する。
【0014】図1には実施例の研磨装置の外観斜視図が
示されている。この研磨装置1は、回転ドラム2と、こ
の回転ドラム2内に設置される繰出し用リール3および
巻取り用リール4と、回転ドラム2を回転駆動するモー
タ(第1のモータ)5と、巻取り用リール4を回転駆動
するモータ(第2のモータ)6とを備えている。そし
て、繰出し用リール3から繰り出されるテープ7は、回
転ドラム2の外周面にその円周方向に沿ってほぼ一回り
巻回された後、巻取り用リール4で巻き取られるように
なっている。なお、回転ドラム2の外周面にはその円周
方向に沿ってゴム帯9が焼き付けられている。このゴム
帯9は、テープ7へウェーハWを圧接させる際にクッシ
ョンとして機能し、ウェーハWとテープ7の接触面積を
大きくする働きをする。また、図示はしないが、この研
磨装置1は、回転ドラム2をテープ幅の分だけ上下動さ
せるための昇降装置(移動手段)を有している。
示されている。この研磨装置1は、回転ドラム2と、こ
の回転ドラム2内に設置される繰出し用リール3および
巻取り用リール4と、回転ドラム2を回転駆動するモー
タ(第1のモータ)5と、巻取り用リール4を回転駆動
するモータ(第2のモータ)6とを備えている。そし
て、繰出し用リール3から繰り出されるテープ7は、回
転ドラム2の外周面にその円周方向に沿ってほぼ一回り
巻回された後、巻取り用リール4で巻き取られるように
なっている。なお、回転ドラム2の外周面にはその円周
方向に沿ってゴム帯9が焼き付けられている。このゴム
帯9は、テープ7へウェーハWを圧接させる際にクッシ
ョンとして機能し、ウェーハWとテープ7の接触面積を
大きくする働きをする。また、図示はしないが、この研
磨装置1は、回転ドラム2をテープ幅の分だけ上下動さ
せるための昇降装置(移動手段)を有している。
【0015】ここで、テープ7について説明すれば、図
4に示すように、このテープ7は、例えば、テープ基材
70の上に接着剤71を介して固定砥粒72を接着した
ものであり、固定砥粒72の形成面が外側になるように
繰出し用リール3に巻回される。なお、このテープ7と
しては、図示はしないが、テープ基材の上に固定砥粒を
混ぜた塗料を塗布した型のものを用いることもできる。
4に示すように、このテープ7は、例えば、テープ基材
70の上に接着剤71を介して固定砥粒72を接着した
ものであり、固定砥粒72の形成面が外側になるように
繰出し用リール3に巻回される。なお、このテープ7と
しては、図示はしないが、テープ基材の上に固定砥粒を
混ぜた塗料を塗布した型のものを用いることもできる。
【0016】次に、図1〜図3に示す回転ドラム2につ
いて説明すれば、この回転ドラム2は、片側に底板20
aが付いた筒体20と、この筒体20の開口を閉塞する
蓋体21とによって構成されている。このうち筒体20
の底板20aは、モータ5の駆動軸(ドラム回転軸)5
aに取り付けられている。また、この筒体20の下側に
は、他のモータ6が付設され、このモータ6の駆動軸6
aは、筒体20の底板20aを貫通し、筒体20の内側
に延びている。そして、この駆動軸6aに、巻取り用リ
ール4がセットできるようになっている。また、筒体2
0の底板20aには、軸24が立設され、この軸24
に、繰出し用リール3がセットできるようになってい
る。
いて説明すれば、この回転ドラム2は、片側に底板20
aが付いた筒体20と、この筒体20の開口を閉塞する
蓋体21とによって構成されている。このうち筒体20
の底板20aは、モータ5の駆動軸(ドラム回転軸)5
aに取り付けられている。また、この筒体20の下側に
は、他のモータ6が付設され、このモータ6の駆動軸6
aは、筒体20の底板20aを貫通し、筒体20の内側
に延びている。そして、この駆動軸6aに、巻取り用リ
ール4がセットできるようになっている。また、筒体2
0の底板20aには、軸24が立設され、この軸24
に、繰出し用リール3がセットできるようになってい
る。
【0017】また、筒体20の外周部には、その上端ま
で達するテープ用スリット25が形成されている。そし
て、このテープ用スリット25からテープ7が導出・導
入できるようになっている。また、筒体20の内部に
は、テンションローラ26および押え用ローラ27が付
設されている。そして、このテンションローラ26ある
いは押え用ローラ27の回転数をカウントすることによ
って、テープ7の送り量が制御できるようになってい
る。
で達するテープ用スリット25が形成されている。そし
て、このテープ用スリット25からテープ7が導出・導
入できるようになっている。また、筒体20の内部に
は、テンションローラ26および押え用ローラ27が付
設されている。そして、このテンションローラ26ある
いは押え用ローラ27の回転数をカウントすることによ
って、テープ7の送り量が制御できるようになってい
る。
【0018】一方、図1および図3で示すウェーハ保持
機構8について説明すれば、このウェーハ保持機構8
は、ウェーハWを真空吸着する吸着盤80と、この吸着
盤80に支持されたウェーハWを回転させるモータ(図
示せず)と、これら吸着盤80およびモータを支持する
ステージ81を動作させるエアシリンダ82とを備えて
いる。これら吸着盤80、モータ、ステージ81および
エアシリンダ82は平面形状が「T」字状に形成された
フレーム83に取り付けられている。このフレーム83
の中央には、ステージ81が、回転ドラム2に対して接
近・離反する方向に摺動可能に取り付けられている。ま
た、フレーム83の「T」字の両翼先端部は起立してお
り、その起立部の一方が軸受け84に、他方がモータ8
5に連結されている。なお、軸受け84とモータ85の
軸86は、ほぼ、ウェーハWの面取り部とテープ7の接
点に接する接線上に存在する。このようなウェーハ保持
機構8によれば、ウェーハ外周部をテープ7に確実に所
定の圧力で押し付けることができる。
機構8について説明すれば、このウェーハ保持機構8
は、ウェーハWを真空吸着する吸着盤80と、この吸着
盤80に支持されたウェーハWを回転させるモータ(図
示せず)と、これら吸着盤80およびモータを支持する
ステージ81を動作させるエアシリンダ82とを備えて
いる。これら吸着盤80、モータ、ステージ81および
エアシリンダ82は平面形状が「T」字状に形成された
フレーム83に取り付けられている。このフレーム83
の中央には、ステージ81が、回転ドラム2に対して接
近・離反する方向に摺動可能に取り付けられている。ま
た、フレーム83の「T」字の両翼先端部は起立してお
り、その起立部の一方が軸受け84に、他方がモータ8
5に連結されている。なお、軸受け84とモータ85の
軸86は、ほぼ、ウェーハWの面取り部とテープ7の接
点に接する接線上に存在する。このようなウェーハ保持
機構8によれば、ウェーハ外周部をテープ7に確実に所
定の圧力で押し付けることができる。
【0019】次に、本実施例の研磨装置1の使用方法を
説明する。
説明する。
【0020】まず、筒体20から蓋体21を外してお
き、筒体20に、テープ7が巻回された繰出し用リール
3と空の巻取り用リール4をセットする。そして、繰出
し用リール3に巻回されているテープ7の先を筒体20
のテープ用スリット25から引き出し、回転ドラム2に
ほぼ一回り巻回した後に、筒体20のテープ用スリット
25を通して巻取り用リール4に取り付ける。次いで、
筒体20に蓋体21を取り付け、モータ6を駆動させて
テープ7の弛みを取る。また、ウェーハ外周部の研磨を
開始するにあたっては、図示しない昇降装置によって、
予め、回転ドラム2の位置を、(例えば)テープ7の上
端部がウェーハ外周部に圧接されるように、最下降位置
にしておく。
き、筒体20に、テープ7が巻回された繰出し用リール
3と空の巻取り用リール4をセットする。そして、繰出
し用リール3に巻回されているテープ7の先を筒体20
のテープ用スリット25から引き出し、回転ドラム2に
ほぼ一回り巻回した後に、筒体20のテープ用スリット
25を通して巻取り用リール4に取り付ける。次いで、
筒体20に蓋体21を取り付け、モータ6を駆動させて
テープ7の弛みを取る。また、ウェーハ外周部の研磨を
開始するにあたっては、図示しない昇降装置によって、
予め、回転ドラム2の位置を、(例えば)テープ7の上
端部がウェーハ外周部に圧接されるように、最下降位置
にしておく。
【0021】一方、ウェーハ保持機構8の吸着盤80に
はウェーハWをほぼ同心状に吸着させ、エアシリンダ8
2によって、ウェーハWの面取り部を、回転ドラム2の
外周面に巻かれたテープ7に接触させる。この接触にあ
たっては、エアシリンダ82のエア圧力を調節すること
によって、接触圧を自由に制御できることになる。エア
シリンダ82の代わりに、油圧シリンダを用いた場合も
同様の効果を得ることができる。なお、この接触にあた
っては、モータ5の駆動により回転ドラム2を、また図
示しないモータの駆動によりウェーハWを回転させてお
くことが好ましい。
はウェーハWをほぼ同心状に吸着させ、エアシリンダ8
2によって、ウェーハWの面取り部を、回転ドラム2の
外周面に巻かれたテープ7に接触させる。この接触にあ
たっては、エアシリンダ82のエア圧力を調節すること
によって、接触圧を自由に制御できることになる。エア
シリンダ82の代わりに、油圧シリンダを用いた場合も
同様の効果を得ることができる。なお、この接触にあた
っては、モータ5の駆動により回転ドラム2を、また図
示しないモータの駆動によりウェーハWを回転させてお
くことが好ましい。
【0022】このようにしてテープ7に面取り部を接触
させて研磨を行う。この場合、図3に示すようにモータ
85によって軸86を中心にウェーハWを傾動させると
ともに、ウェーハWの面取り部の研磨部分をそのウェー
ハWの円周方向へ移動させるため、ウェーハWを回転さ
せておく。
させて研磨を行う。この場合、図3に示すようにモータ
85によって軸86を中心にウェーハWを傾動させると
ともに、ウェーハWの面取り部の研磨部分をそのウェー
ハWの円周方向へ移動させるため、ウェーハWを回転さ
せておく。
【0023】そして、ウェーハWの外周部の研磨加工を
開始するとともに、図示しない昇降装置によって、回転
ドラム2を上昇させて、テープ7の研磨部をテープ7の
幅方向に移行させ、テープ7の幅方向の新しい部分でも
ってウェーハWの外周部の研磨を行う。図5の斜線部分
のある単位の幅が1枚のウェーハWの外周部の研磨に必
要とされるテープ幅である。このようにして、テープ7
の同一面で複数枚のウェーハWを研磨すれば、テープ7
の幅方向を有効に利用することができる。そして、テー
プ7の幅方向全体を使い切ったら、再び、回転ドラム2
自体を昇降装置により降下させ、かつモータ6を駆動さ
せて、テープ7を一回り分移動させて新面を出す。その
後は、上記と同様にして研磨を行う。
開始するとともに、図示しない昇降装置によって、回転
ドラム2を上昇させて、テープ7の研磨部をテープ7の
幅方向に移行させ、テープ7の幅方向の新しい部分でも
ってウェーハWの外周部の研磨を行う。図5の斜線部分
のある単位の幅が1枚のウェーハWの外周部の研磨に必
要とされるテープ幅である。このようにして、テープ7
の同一面で複数枚のウェーハWを研磨すれば、テープ7
の幅方向を有効に利用することができる。そして、テー
プ7の幅方向全体を使い切ったら、再び、回転ドラム2
自体を昇降装置により降下させ、かつモータ6を駆動さ
せて、テープ7を一回り分移動させて新面を出す。その
後は、上記と同様にして研磨を行う。
【0024】このように構成された研磨装置1によれ
ば、研磨加工中に回転ドラム2がウェーハWに対し、軸
方向に移動するので、テープ7の全長および全幅に亘っ
て新面が次々に繰り出されたと同様になるとともに、回
転ドラム2の回転によって、十分に、面取り部とテープ
間の相対速度が得られることになる。したがって、良好
な研磨が安定して行えることになる。
ば、研磨加工中に回転ドラム2がウェーハWに対し、軸
方向に移動するので、テープ7の全長および全幅に亘っ
て新面が次々に繰り出されたと同様になるとともに、回
転ドラム2の回転によって、十分に、面取り部とテープ
間の相対速度が得られることになる。したがって、良好
な研磨が安定して行えることになる。
【0025】また、繰出し用リール3と巻取り用リール
4とが、ドラム回転軸に直交する一の面内に設けられて
いるため、それらリール3,4の取付け・取外しが簡単
に行えることになる。
4とが、ドラム回転軸に直交する一の面内に設けられて
いるため、それらリール3,4の取付け・取外しが簡単
に行えることになる。
【0026】以上、本発明者がなした実施例について説
明したが、本発明は、かかる実施例に限定されず、その
要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能であ
ることは言うまでもない。
明したが、本発明は、かかる実施例に限定されず、その
要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能であ
ることは言うまでもない。
【0027】例えば、前記実施例では、モータ85によ
りウェーハW側を回転ドラム2の周面に対して傾けるよ
うにしたが、回転ドラム2をウェーハW側の接触部で傾
けるようにしても良い。
りウェーハW側を回転ドラム2の周面に対して傾けるよ
うにしたが、回転ドラム2をウェーハW側の接触部で傾
けるようにしても良い。
【0028】また、前記実施例では、テープ7の幅方向
を有効利用するために、回転ドラム2を上下動させるた
めの昇降装置を設けたが、それの代わりに、ウェーハ保
持機構8を昇降させる昇降装置を設けるようにしても良
い。
を有効利用するために、回転ドラム2を上下動させるた
めの昇降装置を設けたが、それの代わりに、ウェーハ保
持機構8を昇降させる昇降装置を設けるようにしても良
い。
【0029】
【発明の効果】本発明によれば、回転ドラムに巻き掛け
られたテープは、回転ドラムの回転によって、ウェーハ
の外周部に対し相対的に移動され、回転ドラムが一回り
する間は、テープの新面が次々に繰り出されたと同様に
なる。また、その間、回転ドラムをドラム回転軸の軸方
向にウェーハに対して相対的に移動させるようにすれ
ば、回転ドラムに一回り分として巻回されたテープの全
幅が、ウェーハの外周部を研磨するためのテープの新面
として利用されることになる。また、回転ドラムの回転
によって、十分に、面取り部とテープ間の相対速度が得
られるので、良好な研磨が安定して行えることになる。
また、繰出し用リールと巻取り用リールとが、ドラム回
転軸に直交する一の面内に設けられているため、それら
リールの取付け・取外しが簡単に行えることになる。
られたテープは、回転ドラムの回転によって、ウェーハ
の外周部に対し相対的に移動され、回転ドラムが一回り
する間は、テープの新面が次々に繰り出されたと同様に
なる。また、その間、回転ドラムをドラム回転軸の軸方
向にウェーハに対して相対的に移動させるようにすれ
ば、回転ドラムに一回り分として巻回されたテープの全
幅が、ウェーハの外周部を研磨するためのテープの新面
として利用されることになる。また、回転ドラムの回転
によって、十分に、面取り部とテープ間の相対速度が得
られるので、良好な研磨が安定して行えることになる。
また、繰出し用リールと巻取り用リールとが、ドラム回
転軸に直交する一の面内に設けられているため、それら
リールの取付け・取外しが簡単に行えることになる。
【図1】本発明の実施例に係る研磨装置の構成部分を説
明する斜視図である。
明する斜視図である。
【図2】本発明の実施例に係る研磨装置の回転ドラムの
蓋体を取り除いた状態の平面図である。
蓋体を取り除いた状態の平面図である。
【図3】本発明の実施例に係る研磨装置の構成を説明す
るための縦断面図である。
るための縦断面図である。
【図4】本発明の実施例に係るテープの概略構成図であ
る。
る。
【図5】本発明の実施例に係るテープの使用方法の一例
を示す図である。
を示す図である。
【図6】従来の研磨装置の概略構成図である。
1 研磨装置 2 回転ドラム 3 繰出し用リール 4 巻取り用リール 5,6 モータ 7 テープ W ウェーハ
フロントページの続き (72)発明者 大谷 辰夫 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社半導体白河 研究所内 (72)発明者 黒田 泰嘉 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社半導体白河 研究所内 (72)発明者 市川 浩一郎 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内 (72)発明者 稲田 安雄 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 ウェーハ保持機構によって保持されたウ
ェーハの外周部を、表面に固定砥粒が担持されたテープ
によって研磨するための研磨装置であって、前記テープ
が巻回保持され当該テープを繰り出しする繰出し用リー
ルと、この繰出し用リールから繰り出される前記テープ
を巻き取る巻取り用リールと、この両リールが内部に着
脱可能に設置される回転ドラムと、前記回転ドラムを回
転させる第1のモータと、前記巻取り用リールを回転さ
せる第2のモータとを備え、前記両リールは、当該両リ
ールの軸が前記回転ドラムの回転軸(ドラム回転軸)と
平行になるように、当該ドラム回転軸に直交する一の平
面内に並設され、さらに、前記回転ドラムの外周部に
は、前記両リールが並設されているのと同一平面内よ
り、当該ドラム回転軸に平行する方向に延びるテープ用
スリットが形成され、このテープ用スリットの利用によ
り、前記両リールに巻き掛けられる前記テープの途中部
分が、前記回転ドラムの外周面にその円周方向に沿って
ほぼ一回り巻回されるように構成され、一方、前記ウェ
ーハ保持機構は、前記ウェーハの主面が前記ドラム回転
軸に直交するよう配設することによって、そのウェーハ
の外周部を前記テープに圧接させ得るように構成されて
いることを特徴とする、ウェーハ外周部の研磨装置。 - 【請求項2】 前記回転ドラムの外周面にはその円周方
向に沿ってゴム帯が付設され、このゴム帯部分に前記テ
ープが巻回されるようになっているとともに、前記ウェ
ーハに対して前記回転ドラムを前記ドラム回転軸の軸方
向に、少なくともテープ幅の分だけ相対的に移動させる
移動手段が設けられていることを特徴とする請求項1記
載のウェーハ外周部の研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34491993A JPH07171749A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | ウェーハ外周部の研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34491993A JPH07171749A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | ウェーハ外周部の研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07171749A true JPH07171749A (ja) | 1995-07-11 |
Family
ID=18373022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34491993A Pending JPH07171749A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | ウェーハ外周部の研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07171749A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0745456A1 (en) * | 1995-05-29 | 1996-12-04 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd | Polishing peripheral portions of wafers |
WO2003022522A1 (fr) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Machine a polir |
US6685539B1 (en) | 1999-08-24 | 2004-02-03 | Ricoh Company, Ltd. | Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus |
KR100904980B1 (ko) * | 2007-09-20 | 2009-06-26 | 강미영 | 전동식 칼 연마기의 연마드럼 |
CN104400585A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-11 | 重庆鼎盛印务股份有限公司 | 卷纸切边打磨定位装置 |
CN105252401A (zh) * | 2015-10-15 | 2016-01-20 | 珠海东锦石英科技有限公司 | 小型化晶片滚边工艺及滚筒 |
WO2024106110A1 (ja) * | 2022-11-18 | 2024-05-23 | 株式会社ナノシステムソリューションズ | ウェーハ端面研磨装置 |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP34491993A patent/JPH07171749A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0745456A1 (en) * | 1995-05-29 | 1996-12-04 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd | Polishing peripheral portions of wafers |
US6685539B1 (en) | 1999-08-24 | 2004-02-03 | Ricoh Company, Ltd. | Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus |
WO2003022522A1 (fr) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Machine a polir |
KR100904980B1 (ko) * | 2007-09-20 | 2009-06-26 | 강미영 | 전동식 칼 연마기의 연마드럼 |
CN104400585A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-11 | 重庆鼎盛印务股份有限公司 | 卷纸切边打磨定位装置 |
CN105252401A (zh) * | 2015-10-15 | 2016-01-20 | 珠海东锦石英科技有限公司 | 小型化晶片滚边工艺及滚筒 |
WO2024106110A1 (ja) * | 2022-11-18 | 2024-05-23 | 株式会社ナノシステムソリューションズ | ウェーハ端面研磨装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2832138B2 (ja) | ウェーハ外周部の研磨装置 | |
JP2832142B2 (ja) | ウェーハのノッチ部研磨装置 | |
US6629875B2 (en) | Machine for grinding-polishing of a water edge | |
US6402596B1 (en) | Single-side polishing method for substrate edge, and apparatus therefor | |
JP5788484B2 (ja) | 裏面が研削された基板を研磨する方法および装置 | |
JP2003234314A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2004241434A (ja) | 基板処理装置 | |
JPH07169721A (ja) | ウエーハ面取部の研磨方法及び装置 | |
US6419559B1 (en) | Using a purge gas in a chemical mechanical polishing apparatus with an incrementally advanceable polishing sheet | |
JP2004103825A (ja) | 半導体ウエハエッジ研磨装置及び方法 | |
JPH07171749A (ja) | ウェーハ外周部の研磨装置 | |
TW438648B (en) | Chemical mechanical polishing with a moving polishing sheet | |
JP4468435B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2889108B2 (ja) | ウェーハ外周部の研磨装置 | |
JPH0976148A (ja) | ウェーハのノッチ部研磨装置 | |
JP2832149B2 (ja) | 研磨装置 | |
JPH08168946A (ja) | ウェーハ外周部の研磨装置 | |
JPH08118226A (ja) | ウェーハのノッチ部研磨装置 | |
EP0745456B1 (en) | Polishing peripheral portions of wafers | |
JP4850666B2 (ja) | ウエーハの加工装置 | |
JP3069000B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2001198781A (ja) | 基板エッジ部の研磨方法およびその装置 | |
JPH09109010A (ja) | ウェーハ外周部の鏡面研磨方法および鏡面研磨装置 | |
JPH11114792A (ja) | 研磨装置 | |
JP3366885B2 (ja) | 研磨装置用ウェーハの保持機構 |