JPH08168946A - ウェーハ外周部の研磨装置 - Google Patents
ウェーハ外周部の研磨装置Info
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- JPH08168946A JPH08168946A JP6332682A JP33268294A JPH08168946A JP H08168946 A JPH08168946 A JP H08168946A JP 6332682 A JP6332682 A JP 6332682A JP 33268294 A JP33268294 A JP 33268294A JP H08168946 A JPH08168946 A JP H08168946A
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- wafer
- tape
- suction plate
- motor
- rotary drum
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 オリフラ付きのウェーハでもテープが均一に
使用できる研磨装置を提供する。 【構成】 砥粒を担持するテープが外周に巻回される回
転ドラムと、ドラム用モータと、ウェーハ吸着盤を有し
当該ウェーハの外周部を前記テープに当接可能なウェー
ハ保持機構とを備えたウェーハ外周部の研磨装置であっ
て、前記ウェーハ保持機構は、吸着盤用モータと、前記
ウェーハ吸着盤および前記吸着盤用モータを支持する支
持部材と、この支持部材を前記ウェーハの主面に平行な
傾動用軸線を中心に回動させて前記回転ドラムに対する
前記ウェーハの傾き角を変えるウェーハ傾動手段と、前
記支持部材を旋回用軸を中心に旋回させて前記回転ドラ
ムに巻回されたテープに対して前記ウェーハを接離させ
る旋回手段と、前記ウェーハ吸着盤が回転した際に前記
傾動用軸線上またはその軸線近傍に前記ウェーハの外周
部と前記テープとの当接部が位置するように前記支持部
材上で当該ウェーハ吸着盤を移動させる吸着盤移動機構
とを具備したことを特徴とする。
使用できる研磨装置を提供する。 【構成】 砥粒を担持するテープが外周に巻回される回
転ドラムと、ドラム用モータと、ウェーハ吸着盤を有し
当該ウェーハの外周部を前記テープに当接可能なウェー
ハ保持機構とを備えたウェーハ外周部の研磨装置であっ
て、前記ウェーハ保持機構は、吸着盤用モータと、前記
ウェーハ吸着盤および前記吸着盤用モータを支持する支
持部材と、この支持部材を前記ウェーハの主面に平行な
傾動用軸線を中心に回動させて前記回転ドラムに対する
前記ウェーハの傾き角を変えるウェーハ傾動手段と、前
記支持部材を旋回用軸を中心に旋回させて前記回転ドラ
ムに巻回されたテープに対して前記ウェーハを接離させ
る旋回手段と、前記ウェーハ吸着盤が回転した際に前記
傾動用軸線上またはその軸線近傍に前記ウェーハの外周
部と前記テープとの当接部が位置するように前記支持部
材上で当該ウェーハ吸着盤を移動させる吸着盤移動機構
とを具備したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、研磨装置に関するもの
で、さらに詳しくは、ウェーハ外周の面取り部を研磨す
るためのウェーハ外周部の研磨装置に関するものであ
る。
で、さらに詳しくは、ウェーハ外周の面取り部を研磨す
るためのウェーハ外周部の研磨装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】シリコン単結晶ウェーハあるいは化合物
半導体ウェーハなど（以下ウェーハと言う）の外周の面
取り部を研磨するための研磨装置として、未だ公知とは
なっていないが、特願平６−９９２９２号公報に記載の
研磨装置がある。
半導体ウェーハなど（以下ウェーハと言う）の外周の面
取り部を研磨するための研磨装置として、未だ公知とは
なっていないが、特願平６−９９２９２号公報に記載の
研磨装置がある。
【０００３】図８に示すように、この研磨装置１は、砥
粒を担持するテープＴが外周に巻回される回転ドラム２
と、この回転ドラム２を回転させるドラム用モータ３
と、ウェーハＷを吸着するウェーハ吸着盤４を有しウェ
ーハＷの外周部をテープＴに当接可能なウェーハ保持機
構５を備えている。そして、ウェーハ保持機構５は、ウ
ェーハ吸着盤４を回転させる吸着盤用モータ６と、ウェ
ーハ吸着盤４および吸着盤用モータ６を支持する支持部
材７と、この支持部材７をウェーハＷの主面に平行な傾
動用軸線を中心に回動させて回転ドラム２に対するウェ
ーハＷの傾き角を変えるウェーハ傾動手段８と、支持部
材７を旋回用軸７ａを中心に旋回させて回転ドラム２に
巻回されたテープＴに対してウェーハＷを接離させる旋
回手段９を有している。なお、回転ドラム２内にはテー
プ用の繰出し用リールと巻取り用リールとが設置され、
このうち巻取り用リールはモータ３ａによって回転駆動
されるようになっている。
粒を担持するテープＴが外周に巻回される回転ドラム２
と、この回転ドラム２を回転させるドラム用モータ３
と、ウェーハＷを吸着するウェーハ吸着盤４を有しウェ
ーハＷの外周部をテープＴに当接可能なウェーハ保持機
構５を備えている。そして、ウェーハ保持機構５は、ウ
ェーハ吸着盤４を回転させる吸着盤用モータ６と、ウェ
ーハ吸着盤４および吸着盤用モータ６を支持する支持部
材７と、この支持部材７をウェーハＷの主面に平行な傾
動用軸線を中心に回動させて回転ドラム２に対するウェ
ーハＷの傾き角を変えるウェーハ傾動手段８と、支持部
材７を旋回用軸７ａを中心に旋回させて回転ドラム２に
巻回されたテープＴに対してウェーハＷを接離させる旋
回手段９を有している。なお、回転ドラム２内にはテー
プ用の繰出し用リールと巻取り用リールとが設置され、
このうち巻取り用リールはモータ３ａによって回転駆動
されるようになっている。
【０００４】この研磨装置１によれば、旋回手段９によ
り旋回用軸７ａを中心に支持部材７を旋回させることに
よって、ウェーハＷの外周部がテープＴに押し当てら
れ、回転手段により、所定の軸線を中心に支持部材７を
ある回転角の範囲内で往復回転させることによって、回
転ドラム２に対するウェーハＷの傾き角が変えられる。
り旋回用軸７ａを中心に支持部材７を旋回させることに
よって、ウェーハＷの外周部がテープＴに押し当てら
れ、回転手段により、所定の軸線を中心に支持部材７を
ある回転角の範囲内で往復回転させることによって、回
転ドラム２に対するウェーハＷの傾き角が変えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この特願平６−９９２
９２号公報に記載の研磨装置によれば、ウェーハＷの外
周部を良好に研磨するために必要な、ウェーハＷとテー
プＴとの間の十分な相対速度が得られるとともに、ウェ
ーハＷの表裏面の面取り部をくまなく研磨することがで
きるという利点がある。しかし、オリフラ付きのウェー
ハを研磨する場合、オリフラ部は傾動の中心となる軸線
上に位置しなくなるため、オリフラ部分と他の部分とで
は、接点が回転ドラム外周上軸方向に変わってしまい、
テープが均一に使用できないという課題が残っていた。
９２号公報に記載の研磨装置によれば、ウェーハＷの外
周部を良好に研磨するために必要な、ウェーハＷとテー
プＴとの間の十分な相対速度が得られるとともに、ウェ
ーハＷの表裏面の面取り部をくまなく研磨することがで
きるという利点がある。しかし、オリフラ付きのウェー
ハを研磨する場合、オリフラ部は傾動の中心となる軸線
上に位置しなくなるため、オリフラ部分と他の部分とで
は、接点が回転ドラム外周上軸方向に変わってしまい、
テープが均一に使用できないという課題が残っていた。
【０００６】本発明は、かかる点に鑑みなされたもの
で、オリフラ付きのウェーハでもテープが均一に使用で
きる研磨装置を提供することを目的としている。
で、オリフラ付きのウェーハでもテープが均一に使用で
きる研磨装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のウェーハ外周部
の研磨装置は、砥粒を担持するテープが外周に巻回され
る回転ドラムと、この回転ドラムを回転させるドラム用
モータと、ウェーハを吸着するウェーハ吸着盤を有し当
該ウェーハの外周部を前記テープに当接可能なウェーハ
保持機構とを備えたウェーハ外周部の研磨装置であっ
て、前記ウェーハ保持機構は、前記ウェーハ吸着盤を回
転させる吸着盤用モータと、前記ウェーハ吸着盤および
前記吸着盤用モータを支持する支持部材と、この支持部
材を前記ウェーハの主面に平行な傾動用軸線を中心に回
動させて前記回転ドラムに対する前記ウェーハの傾き角
を変えるウェーハ傾動手段と、前記支持部材を旋回用軸
を中心に旋回させて前記回転ドラムに巻回されたテープ
に対して前記ウェーハを接離させる旋回手段と、前記ウ
ェーハ吸着盤が回転した際に前記傾動用軸線上またはそ
の軸線近傍に前記ウェーハの外周部と前記テープとの当
接部が位置するように前記支持部材上で当該ウェーハ吸
着盤を移動させる吸着盤移動機構とを具備している。
の研磨装置は、砥粒を担持するテープが外周に巻回され
る回転ドラムと、この回転ドラムを回転させるドラム用
モータと、ウェーハを吸着するウェーハ吸着盤を有し当
該ウェーハの外周部を前記テープに当接可能なウェーハ
保持機構とを備えたウェーハ外周部の研磨装置であっ
て、前記ウェーハ保持機構は、前記ウェーハ吸着盤を回
転させる吸着盤用モータと、前記ウェーハ吸着盤および
前記吸着盤用モータを支持する支持部材と、この支持部
材を前記ウェーハの主面に平行な傾動用軸線を中心に回
動させて前記回転ドラムに対する前記ウェーハの傾き角
を変えるウェーハ傾動手段と、前記支持部材を旋回用軸
を中心に旋回させて前記回転ドラムに巻回されたテープ
に対して前記ウェーハを接離させる旋回手段と、前記ウ
ェーハ吸着盤が回転した際に前記傾動用軸線上またはそ
の軸線近傍に前記ウェーハの外周部と前記テープとの当
接部が位置するように前記支持部材上で当該ウェーハ吸
着盤を移動させる吸着盤移動機構とを具備している。
【０００８】
【作用】上記した手段によれば、旋回手段により旋回用
軸を中心に支持部材を旋回させることによって、ウェー
ハの外周部がテープに押し当てられる。また、ウェーハ
傾動手段により、傾動用軸線を中心に支持部材を回動さ
せることによって、回転ドラムに対するウェーハの傾き
角を変えることができる。したがって、ウェーハＷの表
裏面の面取り部をくまなく研磨することができる。
軸を中心に支持部材を旋回させることによって、ウェー
ハの外周部がテープに押し当てられる。また、ウェーハ
傾動手段により、傾動用軸線を中心に支持部材を回動さ
せることによって、回転ドラムに対するウェーハの傾き
角を変えることができる。したがって、ウェーハＷの表
裏面の面取り部をくまなく研磨することができる。
【０００９】また、吸着盤移動機構によって、ウェーハ
の外周部が傾動用軸線上またはその軸線近傍に位置する
ようにウェーハが移動するので、オリフラ付きのウェー
ハであっても、接点は回転ドラム外周上軸方向に変わら
ず、よってテープを均一に使用できるので、そのオリフ
ラを含むウェーハの外周部を効果的に研磨できることに
なる。
の外周部が傾動用軸線上またはその軸線近傍に位置する
ようにウェーハが移動するので、オリフラ付きのウェー
ハであっても、接点は回転ドラム外周上軸方向に変わら
ず、よってテープを均一に使用できるので、そのオリフ
ラを含むウェーハの外周部を効果的に研磨できることに
なる。
【００１０】
【実施例】以下、図面に基づいて、本発明の実施例に係
るウェーハ外周部の研磨装置について説明する。
るウェーハ外周部の研磨装置について説明する。
【００１１】図１には実施例のウェーハ外周部の研磨装
置の外観斜視図が示されている。この研磨装置１０は、
テープＴが外周に巻回された回転ドラム１１と、研磨対
象であるオリフラ付きウェーハＷを保持するウェーハ保
持機構１２とを備える。
置の外観斜視図が示されている。この研磨装置１０は、
テープＴが外周に巻回された回転ドラム１１と、研磨対
象であるオリフラ付きウェーハＷを保持するウェーハ保
持機構１２とを備える。
【００１２】テープＴは、図２に示すように、テープ基
材１３ａの上に接着剤１３ｂを介して砥粒１３ｃを接着
したものである。なお、このテープＴとしては、図示は
しないが、テープ基材の上に砥粒を混ぜた塗料を塗布し
た型のものを用いることもできる。
材１３ａの上に接着剤１３ｂを介して砥粒１３ｃを接着
したものである。なお、このテープＴとしては、図示は
しないが、テープ基材の上に砥粒を混ぜた塗料を塗布し
た型のものを用いることもできる。
【００１３】回転ドラム１１は、図３に示すように、底
板２０ａが付いた筒体２０と、天板２１ａが付いた筒体
２１とによって構成されている。このうち筒体２０の周
壁２０ｂの外面には段部が形成されている。すなわち、
筒体２０における周壁２０ｂは下側が大径となってお
り、上側が小径となっている。そして、上側の小径部分
が筒体２１の内側に嵌合可能となっている。さらに、筒
体２０の底板２０ａ上にはリール支持軸２４が立設さ
れ、このリール支持軸２４には、砥粒１３ｃの接着面
（表面）が外側になるようにテープＴが巻回された繰出
し用リール２５が空転可能かつ着脱可能に取り付けられ
ている。また、筒体２０の底板２０ａ下はモータ２６の
モータ軸（回転軸）２６ａに固定されている。一方、筒
体２１上にはモータ２７が設けられており、このモータ
２７のモータ軸２７ａは筒体２１の天板２１ａを貫通し
て筒体２１内部に臨んでいる。このモータ軸２７ａはリ
ール支持軸となっており、このモータ軸２７ａの、筒体
２１内部に臨む部分には、巻取り用リール２８が固定さ
れている。なお、回転ドラム１１の周壁には、図１に示
すように、テープ用スリット１１ａ，１１ｂがそれぞれ
設けられている。そして、この回転ドラム１１では、繰
出し用リール２５から繰り出されたテープＴを、テープ
用スリット１１ａを通して一旦回転ドラム１１の外側へ
導いて巻き掛けた後、テープ用スリット１１ｂを通して
再び回転ドラム１１の内側に導いて巻取り用リール２８
に巻き取らせるようになっている。
板２０ａが付いた筒体２０と、天板２１ａが付いた筒体
２１とによって構成されている。このうち筒体２０の周
壁２０ｂの外面には段部が形成されている。すなわち、
筒体２０における周壁２０ｂは下側が大径となってお
り、上側が小径となっている。そして、上側の小径部分
が筒体２１の内側に嵌合可能となっている。さらに、筒
体２０の底板２０ａ上にはリール支持軸２４が立設さ
れ、このリール支持軸２４には、砥粒１３ｃの接着面
（表面）が外側になるようにテープＴが巻回された繰出
し用リール２５が空転可能かつ着脱可能に取り付けられ
ている。また、筒体２０の底板２０ａ下はモータ２６の
モータ軸（回転軸）２６ａに固定されている。一方、筒
体２１上にはモータ２７が設けられており、このモータ
２７のモータ軸２７ａは筒体２１の天板２１ａを貫通し
て筒体２１内部に臨んでいる。このモータ軸２７ａはリ
ール支持軸となっており、このモータ軸２７ａの、筒体
２１内部に臨む部分には、巻取り用リール２８が固定さ
れている。なお、回転ドラム１１の周壁には、図１に示
すように、テープ用スリット１１ａ，１１ｂがそれぞれ
設けられている。そして、この回転ドラム１１では、繰
出し用リール２５から繰り出されたテープＴを、テープ
用スリット１１ａを通して一旦回転ドラム１１の外側へ
導いて巻き掛けた後、テープ用スリット１１ｂを通して
再び回転ドラム１１の内側に導いて巻取り用リール２８
に巻き取らせるようになっている。
【００１４】ウェーハ保持機構１２は、図１に示すよう
に、ウェーハＷを真空吸着するウェーハ吸着盤３０と、
このウェーハ吸着盤３０（ひいてはウェーハ吸着盤３０
に吸着されたウェーハＷ）を回転させるモータ３１と、
これらウェーハ吸着盤３０およびモータ３１を支持する
主アーム（支持部材）３２とを具備している。このう
ち、主アーム３２は、アーム基部３２ａが断面円形とな
っており、アーム前端部３２ｂが断面矩形となってい
る。
に、ウェーハＷを真空吸着するウェーハ吸着盤３０と、
このウェーハ吸着盤３０（ひいてはウェーハ吸着盤３０
に吸着されたウェーハＷ）を回転させるモータ３１と、
これらウェーハ吸着盤３０およびモータ３１を支持する
主アーム（支持部材）３２とを具備している。このう
ち、主アーム３２は、アーム基部３２ａが断面円形とな
っており、アーム前端部３２ｂが断面矩形となってい
る。
【００１５】この主アーム３２には、断面矩形となって
いる副アーム３３が取り付けられている。この副アーム
３３は、ウェーハＷの主面を含む面に対して直交する軸
３３ａを中心に回動可能となるようにアーム前端部３２
ｂに取り付けられている。この副アーム３３の下面には
円盤形のウェーハ吸着盤３０が付設される一方、副アー
ム３３の上面には円柱形のモータ３１が付設されてい
る。また、副アーム３３の下面には、図４に示すよう
に、前記モータ３１のモータ軸（図示せず）に付設され
た歯車３４ａと、この歯車３４ａに噛合する歯車３４ｂ
と、この歯車３４ｂに噛合する歯車３４ｃと、この歯車
３４ｃと同軸に付設されたカム原節３４ｄとが付設され
る一方、アーム前端部３２ｂにはカム原節３４ｄに係合
するカム従節３４ｅが付設されている。また、副アーム
３３とアーム前端部３２ｂとの間にはばね３４ｆが掛け
られ、このばね３４ｆによって、カム原節３４ｄとカム
従節３４ｅとが常時当接させられ、カム原節３４ｄおよ
びカム従節３４ｅとは確動カムを構成している。また、
副アーム３３、歯車３４ａ，３４ｂ，３４ｃ、カム原節
３４ｄ、カム従節３４ｅおよびばね３４ｆは全体として
吸着盤移動機構３４を構成している。この吸着盤移動機
構３４において、歯車３４ａと３４ｃは同じ歯数となっ
ている。さらに、カム原節３４ｄの上から見た形状は、
ウェーハＷの上から見た形状と相似形となっている。そ
して、カム原節３４ｄとカム従節３４ｅとの当接部分に
ほぼ対応する部分でウェーハＷが回転ドラム１１のテー
プＴと当接するようになっている。
いる副アーム３３が取り付けられている。この副アーム
３３は、ウェーハＷの主面を含む面に対して直交する軸
３３ａを中心に回動可能となるようにアーム前端部３２
ｂに取り付けられている。この副アーム３３の下面には
円盤形のウェーハ吸着盤３０が付設される一方、副アー
ム３３の上面には円柱形のモータ３１が付設されてい
る。また、副アーム３３の下面には、図４に示すよう
に、前記モータ３１のモータ軸（図示せず）に付設され
た歯車３４ａと、この歯車３４ａに噛合する歯車３４ｂ
と、この歯車３４ｂに噛合する歯車３４ｃと、この歯車
３４ｃと同軸に付設されたカム原節３４ｄとが付設され
る一方、アーム前端部３２ｂにはカム原節３４ｄに係合
するカム従節３４ｅが付設されている。また、副アーム
３３とアーム前端部３２ｂとの間にはばね３４ｆが掛け
られ、このばね３４ｆによって、カム原節３４ｄとカム
従節３４ｅとが常時当接させられ、カム原節３４ｄおよ
びカム従節３４ｅとは確動カムを構成している。また、
副アーム３３、歯車３４ａ，３４ｂ，３４ｃ、カム原節
３４ｄ、カム従節３４ｅおよびばね３４ｆは全体として
吸着盤移動機構３４を構成している。この吸着盤移動機
構３４において、歯車３４ａと３４ｃは同じ歯数となっ
ている。さらに、カム原節３４ｄの上から見た形状は、
ウェーハＷの上から見た形状と相似形となっている。そ
して、カム原節３４ｄとカム従節３４ｅとの当接部分に
ほぼ対応する部分でウェーハＷが回転ドラム１１のテー
プＴと当接するようになっている。
【００１６】一方、主アーム３２にはウェーハ傾動手段
５０が連結されている。このウェーハ傾動手段５０は、
図５または図６に示すように、ウォームギア５１と、こ
のウォームギア５１を駆動する正逆回転可能なモータ
（図示せず）を含んで構成され、ウォームギア５１はメ
カボックス５２内に納められている。ウォームギア５１
を構成する鼓形ウォームホイール５１ａは、前記主アー
ム３２のアーム基部３２ａに固定して取り付けられてい
る。そして、アーム基部３２ａはスリーブ５４にベアリ
ング５６，５６を介して支持されている。さらに、スリ
ーブ５４はその外周に前記回転ドラム１１の回転軸と平
行な旋回軸５３，５３を有し、この旋回軸５３，５３は
ベアリング５５，５５を介してメカボックス５２に支持
されている。一方、ウォームギア５１を構成するウォー
ム５１ｂは、スリーブ５４にベアリング５７，５７を介
して取り付けられるとともに、メカボックス５２の外側
で、フレキシブルジョイントなどを介して図示しないモ
ータに連結されている。したがって、このモータの正転
・逆転の際の回転数を制御することによって、ウォーム
ギア５１が右回り、左回りに駆動される結果、図７に示
すように、アーム基部３２ａの軸線（傾動用軸線）を中
心に主アーム３２がある回転角の範囲内で往復回転（回
動）することになる。なお、アーム基部３２ａの傾動用
軸線上またはその傾動用軸線近傍に、前記吸着盤移動機
構３４の作用によって、常時、ウェーハＷの外周部（オ
リフラを含む）とテープＴとの当接部が位置するように
なっている。なお、回転ドラム１１の外周には、外輪の
外側にゴム２２が接着された軸受け２３が設けられてい
る。この軸受け２３はテープＴの移動をスムーズに行わ
せる働きをする。
５０が連結されている。このウェーハ傾動手段５０は、
図５または図６に示すように、ウォームギア５１と、こ
のウォームギア５１を駆動する正逆回転可能なモータ
（図示せず）を含んで構成され、ウォームギア５１はメ
カボックス５２内に納められている。ウォームギア５１
を構成する鼓形ウォームホイール５１ａは、前記主アー
ム３２のアーム基部３２ａに固定して取り付けられてい
る。そして、アーム基部３２ａはスリーブ５４にベアリ
ング５６，５６を介して支持されている。さらに、スリ
ーブ５４はその外周に前記回転ドラム１１の回転軸と平
行な旋回軸５３，５３を有し、この旋回軸５３，５３は
ベアリング５５，５５を介してメカボックス５２に支持
されている。一方、ウォームギア５１を構成するウォー
ム５１ｂは、スリーブ５４にベアリング５７，５７を介
して取り付けられるとともに、メカボックス５２の外側
で、フレキシブルジョイントなどを介して図示しないモ
ータに連結されている。したがって、このモータの正転
・逆転の際の回転数を制御することによって、ウォーム
ギア５１が右回り、左回りに駆動される結果、図７に示
すように、アーム基部３２ａの軸線（傾動用軸線）を中
心に主アーム３２がある回転角の範囲内で往復回転（回
動）することになる。なお、アーム基部３２ａの傾動用
軸線上またはその傾動用軸線近傍に、前記吸着盤移動機
構３４の作用によって、常時、ウェーハＷの外周部（オ
リフラを含む）とテープＴとの当接部が位置するように
なっている。なお、回転ドラム１１の外周には、外輪の
外側にゴム２２が接着された軸受け２３が設けられてい
る。この軸受け２３はテープＴの移動をスムーズに行わ
せる働きをする。
【００１７】また、主アーム３２には旋回手段６０が連
結されている。この旋回手段６０は、図１に示すよう
に、エアシリンダ装置６１によって構成されている。こ
のエアシリンダ装置６１におけるロッド６１ａ先端には
当て板６１ｂが設けられ、この当て板６１ｂを介して、
主アーム３２を旋回軸５３を中心に旋回させ、ウェーハ
Ｗの面取り部を、回転ドラム１１の外周に巻回されたテ
ープＴに圧接させるようになっている。なお、ロッド６
１ａの動作に主アーム３２が確実に連動するように、主
アーム３２のアーム基部３２ａを、常時、当て板６１ｂ
に押し付けておくための付勢手段（例えばばね等）が適
当な位置に設けられている。
結されている。この旋回手段６０は、図１に示すよう
に、エアシリンダ装置６１によって構成されている。こ
のエアシリンダ装置６１におけるロッド６１ａ先端には
当て板６１ｂが設けられ、この当て板６１ｂを介して、
主アーム３２を旋回軸５３を中心に旋回させ、ウェーハ
Ｗの面取り部を、回転ドラム１１の外周に巻回されたテ
ープＴに圧接させるようになっている。なお、ロッド６
１ａの動作に主アーム３２が確実に連動するように、主
アーム３２のアーム基部３２ａを、常時、当て板６１ｂ
に押し付けておくための付勢手段（例えばばね等）が適
当な位置に設けられている。
【００１８】次に、本実施例の研磨装置１０の使用方法
を当該研磨装置１０の作用とともに説明する。
を当該研磨装置１０の作用とともに説明する。
【００１９】まず、筒体２０と筒体２１とを分離してお
き、筒体２０側に、テープＴが巻回された繰出し用リー
ル２５をセットし、筒体２１側に巻取り用リール２８を
セットする。そして、繰出し用リール２５に巻回されて
いるテープＴの先を筒体２０のテープ用スリット１１ａ
から引き出し、回転ドラム１１の外周に螺旋状に巻き掛
けた後に、筒体２１のテープ用スリット１１ｂを通して
巻取り用リール２８に巻き付ける。
き、筒体２０側に、テープＴが巻回された繰出し用リー
ル２５をセットし、筒体２１側に巻取り用リール２８を
セットする。そして、繰出し用リール２５に巻回されて
いるテープＴの先を筒体２０のテープ用スリット１１ａ
から引き出し、回転ドラム１１の外周に螺旋状に巻き掛
けた後に、筒体２１のテープ用スリット１１ｂを通して
巻取り用リール２８に巻き付ける。
【００２０】一方、ウェーハ保持機構１２のウェーハ吸
着部３０にウェーハＷを吸着させ、エアシリンダ装置６
１によって主アーム３２を旋回軸５３，５３を中心に旋
回させ、ウェーハＷの面取り部を、回転ドラム１１の外
周に巻かれたテープＴに接触させる。この接触にあたっ
ては、モータ２６により回転ドラム１１を、モータ３１
によりウェーハＷをそれぞれ回転させておくとともに、
モータ２７によりテープＴに移動動作をさせておくこと
が望ましい。また、回転ドラム１１の回転方向とテープ
Ｔの移動方向は、特に限定はされないが、同じにしてお
くことが望ましい。
着部３０にウェーハＷを吸着させ、エアシリンダ装置６
１によって主アーム３２を旋回軸５３，５３を中心に旋
回させ、ウェーハＷの面取り部を、回転ドラム１１の外
周に巻かれたテープＴに接触させる。この接触にあたっ
ては、モータ２６により回転ドラム１１を、モータ３１
によりウェーハＷをそれぞれ回転させておくとともに、
モータ２７によりテープＴに移動動作をさせておくこと
が望ましい。また、回転ドラム１１の回転方向とテープ
Ｔの移動方向は、特に限定はされないが、同じにしてお
くことが望ましい。
【００２１】このようにしてテープＴをウェーハＷの面
取り部に接触させて研磨を行う。この場合、図示しない
モータによってウォームギア５１を動作させ、主アーム
３２をアーム基部３２ａの軸線を中心にある回転角の範
囲内で往復回転させ、図７に示すように、回転ドラム１
１に巻回されたテープＴに対してウェーハＷを傾動させ
る。また、モータ２６により回転ドラム１１を比較的速
い速度で回転させておくとともに、モータ３１によりウ
ェーハＷをゆっくりと回転させておく。
取り部に接触させて研磨を行う。この場合、図示しない
モータによってウォームギア５１を動作させ、主アーム
３２をアーム基部３２ａの軸線を中心にある回転角の範
囲内で往復回転させ、図７に示すように、回転ドラム１
１に巻回されたテープＴに対してウェーハＷを傾動させ
る。また、モータ２６により回転ドラム１１を比較的速
い速度で回転させておくとともに、モータ３１によりウ
ェーハＷをゆっくりと回転させておく。
【００２２】このように構成された研磨装置１０によれ
ば、旋回手段６０により旋回軸５３，５３を中心に主ア
ーム３２を旋回させることによって、ウェーハＷの面取
り部がテープＴに押し当てられるとともに、ウェーハ傾
動手段５０により、傾動用軸線を中心に主アーム３２を
ある回転角の範囲内で往復回転させることによって、ウ
ェーハＷを当該ウェーハＷの外周部（オリフラ部を含
む）とテープＴとの当接部を中心に動作させ、回転ドラ
ム１１に対するウェーハＷの傾き角を変えることができ
るので、ウェーハＷの表裏面の面取り部（オリフラ部を
含む）をくまなく研磨することができる。また、旋回手
段６０としてエアシリンダ装置６１を用いているので、
シリンダ内部のエア圧力を一定にすることで、押当ての
際の接触圧を一定に保つことができる。さらに、ウェー
ハＷのテープＴとの当接部の半径変化が生じた場合で
も、主アーム３２は動かず、副アーム３３が動くことに
よってウェーハ吸着盤３０が滑らかに移動するので、当
接力の変動が少なくて済む。また、ウェーハ吸着盤３０
が回転した際に傾動用軸線上またはその軸線近傍にウェ
ーハＷの外周部とテープＴとの当接部が常に位置するの
で、ウェーハＷを傾動させた場合に、オリフラの部分で
もテープＴを均一に使用できる。
ば、旋回手段６０により旋回軸５３，５３を中心に主ア
ーム３２を旋回させることによって、ウェーハＷの面取
り部がテープＴに押し当てられるとともに、ウェーハ傾
動手段５０により、傾動用軸線を中心に主アーム３２を
ある回転角の範囲内で往復回転させることによって、ウ
ェーハＷを当該ウェーハＷの外周部（オリフラ部を含
む）とテープＴとの当接部を中心に動作させ、回転ドラ
ム１１に対するウェーハＷの傾き角を変えることができ
るので、ウェーハＷの表裏面の面取り部（オリフラ部を
含む）をくまなく研磨することができる。また、旋回手
段６０としてエアシリンダ装置６１を用いているので、
シリンダ内部のエア圧力を一定にすることで、押当ての
際の接触圧を一定に保つことができる。さらに、ウェー
ハＷのテープＴとの当接部の半径変化が生じた場合で
も、主アーム３２は動かず、副アーム３３が動くことに
よってウェーハ吸着盤３０が滑らかに移動するので、当
接力の変動が少なくて済む。また、ウェーハ吸着盤３０
が回転した際に傾動用軸線上またはその軸線近傍にウェ
ーハＷの外周部とテープＴとの当接部が常に位置するの
で、ウェーハＷを傾動させた場合に、オリフラの部分で
もテープＴを均一に使用できる。
【００２３】なお、回転ドラム１１に螺旋状にテープＴ
が巻掛けられており、しかも、そのテープＴは巻取り用
リール２８の回転によって移動するので、次々にテープ
Ｔの新面が繰り出されるとともに、回転ドラム１１の回
転によって、十分に、面取り部とテープＴ間の相対速度
が得られることになる。したがって、良好な研磨が安定
して行えることになる。
が巻掛けられており、しかも、そのテープＴは巻取り用
リール２８の回転によって移動するので、次々にテープ
Ｔの新面が繰り出されるとともに、回転ドラム１１の回
転によって、十分に、面取り部とテープＴ間の相対速度
が得られることになる。したがって、良好な研磨が安定
して行えることになる。
【００２４】以上、本発明者がなした実施例について説
明したが、本発明は、かかる実施例に限定されず、その
要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能であ
る。
明したが、本発明は、かかる実施例に限定されず、その
要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能であ
る。
【００２５】例えば、前記実施例では、旋回手段６０と
してエアシリンダ装置６１を用いたが、油圧シリンダ装
置を用いても良いことは勿論である。
してエアシリンダ装置６１を用いたが、油圧シリンダ装
置を用いても良いことは勿論である。
【００２６】また、オリフラ無しのウェーハＷを研磨す
る場合には、オリフラ付きウェーハ用のカム原節３４ｄ
を取り外し、オリフラ無しのウェーハに対応したカム原
節を取り付けて研磨するようにしても良い。
る場合には、オリフラ付きウェーハ用のカム原節３４ｄ
を取り外し、オリフラ無しのウェーハに対応したカム原
節を取り付けて研磨するようにしても良い。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、回転ドラムに対するウ
ェーハの傾き角を変えることができるので、ウェーハの
表裏面の面取り部をくまなく研磨することができる。ま
た、吸着盤移動機構によって、ウェーハの外周部が傾動
用軸線上またはその軸線近傍に位置するようにウェーハ
が移動するので、オリフラ付きのウェーハであっても、
接点は回転ドラム外周上軸方向に変わらず、よってテー
プを均一に使用できるので、そのオリフラを含むウェー
ハの外周部を効果的に研磨できることになる。
ェーハの傾き角を変えることができるので、ウェーハの
表裏面の面取り部をくまなく研磨することができる。ま
た、吸着盤移動機構によって、ウェーハの外周部が傾動
用軸線上またはその軸線近傍に位置するようにウェーハ
が移動するので、オリフラ付きのウェーハであっても、
接点は回転ドラム外周上軸方向に変わらず、よってテー
プを均一に使用できるので、そのオリフラを含むウェー
ハの外周部を効果的に研磨できることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の研磨装置の外観斜視図である。
【図２】実施例に係るテープの概略構成図である。
【図３】実施例に係る回転ドラムの構成を説明するため
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図４】実施例に係るウェーハ保持機構の主要部を示す
平面図である。
平面図である。
【図５】実施例に係るウェーハ傾動手段の左側面の縦断
面図である。
面図である。
【図６】実施例に係るウェーハ傾動手段の背面の縦断面
図である。。
図である。。
【図７】実施例に係るウェーハ保持機構の作用を説明す
るための図である。
るための図である。
【図８】先に提案されたウェーハ外周部の研磨装置の概
略構成図である。
略構成図である。
１０ 研磨装置 １１ 回転ドラム １２ ウェーハ保持機構 ２６ ドラム用モータ ２７ 巻取り用モータ ３１ 吸着盤用モータ ３２ 主アーム（支持部材） ３４ 吸着盤移動機構 ５０ ウェーハ傾動手段 ６０ 旋回手段 Ｔ テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒田 泰嘉 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社半導体白河 研究所内 (72)発明者 土屋 敏弘 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社半導体白河 研究所内 (72)発明者 市川 浩一郎 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内 (72)発明者 稲田 安雄 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 砥粒を担持するテープが外周に巻回され
る回転ドラムと、この回転ドラムを回転させるドラム用
モータと、ウェーハを吸着するウェーハ吸着盤を有し当
該ウェーハの外周部を前記テープに当接可能なウェーハ
保持機構とを備えたウェーハ外周部の研磨装置であっ
て、前記ウェーハ保持機構は、前記ウェーハ吸着盤を回
転させる吸着盤用モータと、前記ウェーハ吸着盤および
前記吸着盤用モータを支持する支持部材と、この支持部
材を前記ウェーハの主面に平行な傾動用軸線を中心に回
動させて前記回転ドラムに対する前記ウェーハの傾き角
を変えるウェーハ傾動手段と、前記支持部材を旋回用軸
を中心に旋回させて前記回転ドラムに巻回されたテープ
に対して前記ウェーハを接離させる旋回手段と、前記ウ
ェーハ吸着盤が回転した際に前記傾動用軸線上またはそ
の軸線近傍に前記ウェーハの外周部と前記テープとの当
接部が位置するように前記支持部材上で当該ウェーハ吸
着盤を移動させる吸着盤移動機構とを具備したことを特
徴とするウェーハ外周部の研磨装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6332682A JPH08168946A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | ウェーハ外周部の研磨装置 |
| US08/567,162 US5766065A (en) | 1994-12-13 | 1995-12-05 | Apparatus for polishing peripheral portion of wafer |
| EP95309033A EP0720891B1 (en) | 1994-12-13 | 1995-12-12 | Polishing apparatus |
| DE69525607T DE69525607D1 (de) | 1994-12-13 | 1995-12-12 | Poliervorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6332682A JPH08168946A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | ウェーハ外周部の研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08168946A true JPH08168946A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18257708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6332682A Pending JPH08168946A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | ウェーハ外周部の研磨装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5766065A (ja) |
| EP (1) | EP0720891B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08168946A (ja) |
| DE (1) | DE69525607D1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990045683A (ko) * | 1997-11-28 | 1999-06-25 | 수기모토 모리히로 | 반도체 웨이퍼의 경면가공장치 |
| US6583029B2 (en) | 2000-03-29 | 2003-06-24 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Production method for silicon wafer and SOI wafer, and SOI wafer |
| US6685539B1 (en) | 1999-08-24 | 2004-02-03 | Ricoh Company, Ltd. | Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus |
| US9492910B2 (en) | 2012-07-25 | 2016-11-15 | Ebara Corporation | Polishing method |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW303487B (ja) * | 1995-05-29 | 1997-04-21 | Shinetsu Handotai Co Ltd | |
| US6514423B1 (en) | 2000-02-22 | 2003-02-04 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method for wafer processing |
| KR100789205B1 (ko) * | 2000-03-29 | 2007-12-31 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 실리콘 웨이퍼 및 에스오아이 웨이퍼의 제조방법, 그리고그 에스오아이 웨이퍼 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2209538A (en) * | 1937-07-30 | 1940-07-30 | Porsche Kg | Means and method for producing cams |
| US3753321A (en) * | 1971-07-19 | 1973-08-21 | Newall Eng | Cam grinders |
| US4796387A (en) * | 1987-11-19 | 1989-01-10 | Johnson James N | Micro-abrasive finishing device |
| JP2686141B2 (ja) * | 1989-05-07 | 1997-12-08 | 豊田工機株式会社 | 位相割出し方法 |
| JPH02303759A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-17 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウェハ周縁部の研磨方法 |
| JP2719855B2 (ja) * | 1991-05-24 | 1998-02-25 | 信越半導体株式会社 | ウエーハ外周の鏡面面取り装置 |
| FR2699445B1 (fr) * | 1992-12-18 | 1995-03-03 | Essilor Int | Procédé pour le contrôle sur une meuleuse de l'adéquation, à une monture de lunettes, d'un verre à meuler. |
| JP2832138B2 (ja) * | 1993-09-30 | 1998-12-02 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ外周部の研磨装置 |
| JP2837342B2 (ja) * | 1993-12-13 | 1998-12-16 | 日本ミクロコーティング株式会社 | 研磨装置 |
-
1994
- 1994-12-13 JP JP6332682A patent/JPH08168946A/ja active Pending
-
1995
- 1995-12-05 US US08/567,162 patent/US5766065A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-12-12 EP EP95309033A patent/EP0720891B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-12-12 DE DE69525607T patent/DE69525607D1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990045683A (ko) * | 1997-11-28 | 1999-06-25 | 수기모토 모리히로 | 반도체 웨이퍼의 경면가공장치 |
| US6685539B1 (en) | 1999-08-24 | 2004-02-03 | Ricoh Company, Ltd. | Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus |
| US6583029B2 (en) | 2000-03-29 | 2003-06-24 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Production method for silicon wafer and SOI wafer, and SOI wafer |
| US9492910B2 (en) | 2012-07-25 | 2016-11-15 | Ebara Corporation | Polishing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0720891B1 (en) | 2002-02-27 |
| US5766065A (en) | 1998-06-16 |
| EP0720891A1 (en) | 1996-07-10 |
| DE69525607D1 (de) | 2002-04-04 |
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