JP3445237B2 - ワーク外周の研磨方法および研磨装置 - Google Patents
ワーク外周の研磨方法および研磨装置Info
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- JP3445237B2 JP3445237B2 JP2000328139A JP2000328139A JP3445237B2 JP 3445237 B2 JP3445237 B2 JP 3445237B2 JP 2000328139 A JP2000328139 A JP 2000328139A JP 2000328139 A JP2000328139 A JP 2000328139A JP 3445237 B2 JP3445237 B2 JP 3445237B2
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- polishing
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- diameter portion
- workpiece
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシリコン半導体ウエ
ハなどの円板状のワークの外周に形成されたチャンファ
面を研磨するワーク外周の研磨加工技術に関する。
ハなどの円板状のワークの外周に形成されたチャンファ
面を研磨するワーク外周の研磨加工技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路はシリコン製の半導体ウ
エハやガリウムヒ素などの化合物半導体ウエハの表面に
一連の製造プロセスを経て形成され、半導体ウエハから
チップ片を切り出すことにより半導体集積回路装置つま
り半導体デバイスが製造される。
エハやガリウムヒ素などの化合物半導体ウエハの表面に
一連の製造プロセスを経て形成され、半導体ウエハから
チップ片を切り出すことにより半導体集積回路装置つま
り半導体デバイスが製造される。
【０００３】シリコン半導体ウエハは、円柱形状のシリ
コン単結晶インゴットからカッターにより円板状に切り
出すことによって形成される。それぞれの半導体ウエハ
の両面外周部は砥石を用いた面取り加工によってチャン
ファ面つまりベベル部が研削加工されるとともに外周面
が研削加工され、さらに、これらは研磨パッドを用いて
ラッピング加工やポリッシング加工される。
コン単結晶インゴットからカッターにより円板状に切り
出すことによって形成される。それぞれの半導体ウエハ
の両面外周部は砥石を用いた面取り加工によってチャン
ファ面つまりベベル部が研削加工されるとともに外周面
が研削加工され、さらに、これらは研磨パッドを用いて
ラッピング加工やポリッシング加工される。
【０００４】半導体ウエハの外周部に加工されたチャン
ファ面をラッピング加工したりポリッシング加工するた
めに、従来では、半球形状の研磨面を有する研磨パッド
を回転し、円板状の半導体ウエハのチャンファ面を球形
状の研磨面に押し付けた状態として、半導体ウエハつま
りワークを回転させている。このような研磨装置つまり
面取り加工装置としては、たとえば、特開平10-29142号
公報に開示されるようなものがある。
ファ面をラッピング加工したりポリッシング加工するた
めに、従来では、半球形状の研磨面を有する研磨パッド
を回転し、円板状の半導体ウエハのチャンファ面を球形
状の研磨面に押し付けた状態として、半導体ウエハつま
りワークを回転させている。このような研磨装置つまり
面取り加工装置としては、たとえば、特開平10-29142号
公報に開示されるようなものがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の面取
り加工装置を用いて半導体ウエハのチャンファ面の研磨
加工を行うと、チャンファ面のみならず、半導体ウエハ
の表面のうちチャンファ面に隣接した部位が研磨パッド
により研磨加工されてしまい、その部分に段差が発生す
ることがあった。特に、同じ研磨パッドで繰り返して多
数枚の半導体ウエハの加工を行い、研磨パッドの研磨面
に半導体ウエハの押し付け力によるトラック状の溝が発
生すると、半導体ウエハの表面に段差が顕著に発生し
た。
り加工装置を用いて半導体ウエハのチャンファ面の研磨
加工を行うと、チャンファ面のみならず、半導体ウエハ
の表面のうちチャンファ面に隣接した部位が研磨パッド
により研磨加工されてしまい、その部分に段差が発生す
ることがあった。特に、同じ研磨パッドで繰り返して多
数枚の半導体ウエハの加工を行い、研磨パッドの研磨面
に半導体ウエハの押し付け力によるトラック状の溝が発
生すると、半導体ウエハの表面に段差が顕著に発生し
た。
【０００６】段差が発生した半導体ウエハは使用するこ
とができないので、研磨パッドを頻繁に新品と交換しな
ければらなず、加工能率を向上させる上でネックとなっ
ている。また、面取り加工時に半導体ウエハの表面に段
差が発生すると、その半導体ウエハを使用することがで
きないので、加工歩留りを低下させることになる。
とができないので、研磨パッドを頻繁に新品と交換しな
ければらなず、加工能率を向上させる上でネックとなっ
ている。また、面取り加工時に半導体ウエハの表面に段
差が発生すると、その半導体ウエハを使用することがで
きないので、加工歩留りを低下させることになる。
【０００７】本発明の目的は、半導体ウエハなどの円板
状のワークの表面に段差を発生させることなく、チャン
ファ面を加工し得るようにすることにある。
状のワークの表面に段差を発生させることなく、チャン
ファ面を加工し得るようにすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のワーク外周の研
磨加工方法は、円板状ワークの外周部に形成されたチャ
ンファ面を研磨加工するワーク外周の研磨方法であっ
て、小径部と大径部との間に傾斜して形成された内周研
磨面を有する研磨リングの前記内周研磨面に、前記チャ
ンファ面のうち前記ワークの中心から相互にほぼ１８０
°位相がずれた部分が前記小径部と前記大径部からせり
出すように研磨中心軸をワーク中心軸に対して傾斜させ
て前記チャンファ面を押し付け、前記ワークと前記研磨
リングとを相対的に回転させることを特徴とする。
磨加工方法は、円板状ワークの外周部に形成されたチャ
ンファ面を研磨加工するワーク外周の研磨方法であっ
て、小径部と大径部との間に傾斜して形成された内周研
磨面を有する研磨リングの前記内周研磨面に、前記チャ
ンファ面のうち前記ワークの中心から相互にほぼ１８０
°位相がずれた部分が前記小径部と前記大径部からせり
出すように研磨中心軸をワーク中心軸に対して傾斜させ
て前記チャンファ面を押し付け、前記ワークと前記研磨
リングとを相対的に回転させることを特徴とする。
【０００９】本発明のワーク外周の研磨方法は、円板状
ワークの外周部に形成されたチャンファ面を研磨加工す
るワーク外周の研磨方法であって、小径部と大径部との
間に傾斜して形成された内周研磨面を有する研磨リング
を研磨中心軸周りに回転し、前記チャンファ面のうち前
記ワークの中心から相互にほぼ１８０°位相がずれた部
分が前記小径部と前記大径部からせり出すようにワーク
中心軸を前記研磨中心軸に対して傾斜させた状態のもと
で、前記チャンファ面を前記内周研磨面に押し付けなが
ら前記ワークを回転することを特徴とする。
ワークの外周部に形成されたチャンファ面を研磨加工す
るワーク外周の研磨方法であって、小径部と大径部との
間に傾斜して形成された内周研磨面を有する研磨リング
を研磨中心軸周りに回転し、前記チャンファ面のうち前
記ワークの中心から相互にほぼ１８０°位相がずれた部
分が前記小径部と前記大径部からせり出すようにワーク
中心軸を前記研磨中心軸に対して傾斜させた状態のもと
で、前記チャンファ面を前記内周研磨面に押し付けなが
ら前記ワークを回転することを特徴とする。
【００１０】本発明のワーク外周の研磨方法は、円板状
ワークの外周部に形成されたチャンファ面を研磨加工す
るワーク外周の研磨方法であって、小径部と大径部との
間に傾斜して形成された内周研磨面を有する研磨リング
の前記内周研磨面に、前記チャンファ面のうち前記ワー
クの中心から相互にほぼ１８０°位相がずれた部分が前
記小径部と前記大径部からせり出すように研磨中心軸を
ワーク中心軸に対して傾斜させて前記チャンファ面を押
し付け、前記ワークと前記研磨リングとを相対的に回転
し、前記研磨中心軸と前記ワーク中心軸とが相対的に首
振り運動するように、前記研磨リングと前記ワークの少
なくともいずれか一方を揺動往復動することを特徴とす
る。
ワークの外周部に形成されたチャンファ面を研磨加工す
るワーク外周の研磨方法であって、小径部と大径部との
間に傾斜して形成された内周研磨面を有する研磨リング
の前記内周研磨面に、前記チャンファ面のうち前記ワー
クの中心から相互にほぼ１８０°位相がずれた部分が前
記小径部と前記大径部からせり出すように研磨中心軸を
ワーク中心軸に対して傾斜させて前記チャンファ面を押
し付け、前記ワークと前記研磨リングとを相対的に回転
し、前記研磨中心軸と前記ワーク中心軸とが相対的に首
振り運動するように、前記研磨リングと前記ワークの少
なくともいずれか一方を揺動往復動することを特徴とす
る。
【００１１】本発明のワーク外周の研磨方法は、円板状
ワークの外周部に形成されたチャンファ面を研磨加工す
るワーク外周の研磨方法であって、小径部と大径部との
間に傾斜して形成された内周研磨面を有する研磨リング
の前記内周研磨面に、研磨中心軸をワーク中心軸に対し
て傾斜させて、前記チャンファ面を押し付けた状態のも
とで、前記ワークと前記研磨リングとを相対的に回転さ
せ、前記チャンファ面全体が前記内周研磨面に接触した
状態での全周研磨加工と、前記チャンファ面のうち前記
ワークの中心から相互にほぼ１８０°位相がずれた部分
を前記小径部と前記大径部からせり出させた状態でのオ
ーバーハング研磨加工とを行うことを特徴とする。
ワークの外周部に形成されたチャンファ面を研磨加工す
るワーク外周の研磨方法であって、小径部と大径部との
間に傾斜して形成された内周研磨面を有する研磨リング
の前記内周研磨面に、研磨中心軸をワーク中心軸に対し
て傾斜させて、前記チャンファ面を押し付けた状態のも
とで、前記ワークと前記研磨リングとを相対的に回転さ
せ、前記チャンファ面全体が前記内周研磨面に接触した
状態での全周研磨加工と、前記チャンファ面のうち前記
ワークの中心から相互にほぼ１８０°位相がずれた部分
を前記小径部と前記大径部からせり出させた状態でのオ
ーバーハング研磨加工とを行うことを特徴とする。
【００１２】本発明のワーク外周の研磨装置は、円板状
ワークの外周部に形成されたチャンファ面を研磨加工す
るワーク外周の研磨装置であって、小径部と大径部との
間に傾斜して形成された内周研磨面を有する研磨リング
と、前記チャンファ面のうち前記ワークの中心から相互
にほぼ１８０°位相がずれた部分が前記小径部と前記大
径部からせり出すようにワーク中心軸を前記研磨中心軸
に対して傾斜させて前記ワークを保持するワーク保持具
と、前記チャンファ面を前記内周研磨面に押し付けなが
ら前記ワークと前記研磨リングとを相対的に回転する回
転手段とを有することを特徴とする。
ワークの外周部に形成されたチャンファ面を研磨加工す
るワーク外周の研磨装置であって、小径部と大径部との
間に傾斜して形成された内周研磨面を有する研磨リング
と、前記チャンファ面のうち前記ワークの中心から相互
にほぼ１８０°位相がずれた部分が前記小径部と前記大
径部からせり出すようにワーク中心軸を前記研磨中心軸
に対して傾斜させて前記ワークを保持するワーク保持具
と、前記チャンファ面を前記内周研磨面に押し付けなが
ら前記ワークと前記研磨リングとを相対的に回転する回
転手段とを有することを特徴とする。
【００１３】本発明のワーク外周の研磨装置は、円板状
ワークの外周部に形成されたチャンファ面を研磨加工す
るワーク外周の研磨装置であって、小径部と大径部との
間に傾斜して形成された内周研磨面を有する研磨リング
と、前記研磨リングを回転する研磨リング回転手段と、
前記チャンファ面のうち前記ワークの中心から相互にほ
ぼ１８０°位相がずれた部分が前記小径部と前記大径部
からせり出すようにワーク中心軸を前記研磨中心軸に対
して傾斜させて前記ワークを保持するワーク保持具と、
前記チャンファ面を前記内周研磨面に押し付けながら前
記ワークを回転するワーク回転手段とを有することを特
徴とする。
ワークの外周部に形成されたチャンファ面を研磨加工す
るワーク外周の研磨装置であって、小径部と大径部との
間に傾斜して形成された内周研磨面を有する研磨リング
と、前記研磨リングを回転する研磨リング回転手段と、
前記チャンファ面のうち前記ワークの中心から相互にほ
ぼ１８０°位相がずれた部分が前記小径部と前記大径部
からせり出すようにワーク中心軸を前記研磨中心軸に対
して傾斜させて前記ワークを保持するワーク保持具と、
前記チャンファ面を前記内周研磨面に押し付けながら前
記ワークを回転するワーク回転手段とを有することを特
徴とする。
【００１４】本発明のワーク外周の研磨装置は、円板状
ワークの外周部に形成されたチャンファ面を研磨加工す
るワーク外周の研磨装置であって、小径部と大径部との
間に傾斜して形成された内周研磨面を有する研磨リング
と、前記チャンファ面のうち前記ワークの中心から相互
にほぼ１８０°位相がずれた部分が前記小径部と前記大
径部からせり出すようにワーク中心軸を前記研磨中心軸
に対して傾斜させて前記ワークを保持するワーク保持具
と、前記チャンファ面を前記内周研磨面に押し付けなが
ら前記ワークと前記研磨リングとを相対的に回転する回
転手段と、前記研磨中心軸と前記ワーク中心軸とが相対
的に首振り運動するように、前記研磨リングと前記ワー
クの少なくともいずれか一方を揺動往復動する揺動手段
とを有することを特徴とする。
ワークの外周部に形成されたチャンファ面を研磨加工す
るワーク外周の研磨装置であって、小径部と大径部との
間に傾斜して形成された内周研磨面を有する研磨リング
と、前記チャンファ面のうち前記ワークの中心から相互
にほぼ１８０°位相がずれた部分が前記小径部と前記大
径部からせり出すようにワーク中心軸を前記研磨中心軸
に対して傾斜させて前記ワークを保持するワーク保持具
と、前記チャンファ面を前記内周研磨面に押し付けなが
ら前記ワークと前記研磨リングとを相対的に回転する回
転手段と、前記研磨中心軸と前記ワーク中心軸とが相対
的に首振り運動するように、前記研磨リングと前記ワー
クの少なくともいずれか一方を揺動往復動する揺動手段
とを有することを特徴とする。
【００１５】本発明のワーク外周の研磨装置は、円板状
ワークの外周部に形成されたチャンファ面を研磨加工す
るワーク外周の研磨装置であって、小径部と大径部との
間に傾斜して形成された内周研磨面を有する研磨リング
と、研磨中心軸をワーク中心軸に対して傾斜させて前記
チャンファ面を前記内周研磨面に押し付けた状態のもと
で前記ワークを保持するワーク保持具と、前記ワークと
前記研磨リングとを相対的に回転する回転手段と、前記
研磨中心軸または前記ワーク中心軸を揺動往復動し、前
記チャンファ面全体が前記内周研磨面に接触した状態で
の全周研磨加工と、前記チャンファ面のうち前記ワーク
の中心から相互にほぼ１８０°位相がずれた部分を前記
小径部と前記大径部からせり出させた状態でのオーバー
ハング研磨加工とを行う揺動手段とを有することを特徴
とする。
ワークの外周部に形成されたチャンファ面を研磨加工す
るワーク外周の研磨装置であって、小径部と大径部との
間に傾斜して形成された内周研磨面を有する研磨リング
と、研磨中心軸をワーク中心軸に対して傾斜させて前記
チャンファ面を前記内周研磨面に押し付けた状態のもと
で前記ワークを保持するワーク保持具と、前記ワークと
前記研磨リングとを相対的に回転する回転手段と、前記
研磨中心軸または前記ワーク中心軸を揺動往復動し、前
記チャンファ面全体が前記内周研磨面に接触した状態で
の全周研磨加工と、前記チャンファ面のうち前記ワーク
の中心から相互にほぼ１８０°位相がずれた部分を前記
小径部と前記大径部からせり出させた状態でのオーバー
ハング研磨加工とを行う揺動手段とを有することを特徴
とする。
【００１６】本発明にあっては、チャンファ面の研磨加
工の開始から終了までオーバーハング研磨加工を行った
り、全周研磨加工に加えてオーバーハング加工を行うよ
うにしたので、チャンファ面の内側のワーク表面に段差
が形成されることが防止される。これにより、研磨加工
効率を向上させることができるとともに、ワークの研磨
加工品質を向上させることができる。
工の開始から終了までオーバーハング研磨加工を行った
り、全周研磨加工に加えてオーバーハング加工を行うよ
うにしたので、チャンファ面の内側のワーク表面に段差
が形成されることが防止される。これにより、研磨加工
効率を向上させることができるとともに、ワークの研磨
加工品質を向上させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施の形
態であるワーク外周の研磨装置を示す断面図であり、こ
の研磨装置によりシリコン半導体ウエハをワークとし
て、その外周部表面に形成されたチャンファ面つまりベ
ベリング部が研磨加工される。半導体ウエハには結晶方
向の判別や位置合わせを行うために、オリエンテーショ
ンフラットやノッチが形成されているが、これらの部分
以外のチャンファ面が研磨加工される。
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施の形
態であるワーク外周の研磨装置を示す断面図であり、こ
の研磨装置によりシリコン半導体ウエハをワークとし
て、その外周部表面に形成されたチャンファ面つまりベ
ベリング部が研磨加工される。半導体ウエハには結晶方
向の判別や位置合わせを行うために、オリエンテーショ
ンフラットやノッチが形成されているが、これらの部分
以外のチャンファ面が研磨加工される。
【００１８】この研磨装置はワークＷを保持するワーク
保持台１１を有し、ワークＷはワーク保持台１１の上面
に載置される。ワークＷはワーク保持台１１の表面に開
口して形成された真空路に供給される負圧空気によって
吸着して保持されるようになっている。このワーク保持
台１１には回転シャフト１２が固定されており、この回
転シャフト１２は基台１３に上下動自在に設けられた上
下動プレート１４に回転自在に装着されている。この上
下動プレート１４にはモータ１５が取り付けられ、モー
タ１５のシャフトに固定された歯車１６と、回転シャフ
ト１２に固定された歯車１７とが噛み合い、ワーク回転
手段としてのモータ１５によってワーク保持台１１が回
転駆動され、ワーク保持台１１に保持されたワークＷは
ワーク中心軸Ｏwを中心に回転駆動される。
保持台１１を有し、ワークＷはワーク保持台１１の上面
に載置される。ワークＷはワーク保持台１１の表面に開
口して形成された真空路に供給される負圧空気によって
吸着して保持されるようになっている。このワーク保持
台１１には回転シャフト１２が固定されており、この回
転シャフト１２は基台１３に上下動自在に設けられた上
下動プレート１４に回転自在に装着されている。この上
下動プレート１４にはモータ１５が取り付けられ、モー
タ１５のシャフトに固定された歯車１６と、回転シャフ
ト１２に固定された歯車１７とが噛み合い、ワーク回転
手段としてのモータ１５によってワーク保持台１１が回
転駆動され、ワーク保持台１１に保持されたワークＷは
ワーク中心軸Ｏwを中心に回転駆動される。
【００１９】基台１３の下方には下側基台１８が連結ロ
ッド１９により固定されており、下側基台１８に取り付
けられた空気圧シリンダ２１のロッド２２によってワー
ク保持台１１は上下動プレート１４とともに上下動自在
となっている。上下動プレート１４の上下動を案内する
ために、上下動プレート１４に固定されたガイドロッド
２３がそれぞれの基台１３，１８に固定されたガイドス
リーブ２４内を貫通している。
ッド１９により固定されており、下側基台１８に取り付
けられた空気圧シリンダ２１のロッド２２によってワー
ク保持台１１は上下動プレート１４とともに上下動自在
となっている。上下動プレート１４の上下動を案内する
ために、上下動プレート１４に固定されたガイドロッド
２３がそれぞれの基台１３，１８に固定されたガイドス
リーブ２４内を貫通している。
【００２０】ワーク保持台１１の上方には円板状の研磨
台２５がワーク保持台１１に対向して配置されており、
この研磨台２５は回転シャフト２６に固定され、図示し
ないモータを回転手段として回転駆動される。研磨台２
５には研磨リング２７が固定されており、研磨リング２
７は回転シャフト２６の回転中心である研磨中心軸Ｏg
を中心に回転駆動される。回転シャフト２６は研磨中心
軸Ｏgがワーク中心軸Ｏwに対して角度θで傾斜してお
り、図示する場合にはこの角度θは２°に設定されてい
る。ただし、この角度θはワークＷの外径などの条件に
より任意の角度に設定することができる。図１に示す研
磨装置にあっては、ワーク中心軸Ｏwが垂直となり、こ
の中心軸に対して研磨中心軸Ｏgが角度θ傾斜している
が、研磨中心軸Ｏgを垂直として、これに対してワーク
中心軸Ｏwを傾斜させるようにしても良い。
台２５がワーク保持台１１に対向して配置されており、
この研磨台２５は回転シャフト２６に固定され、図示し
ないモータを回転手段として回転駆動される。研磨台２
５には研磨リング２７が固定されており、研磨リング２
７は回転シャフト２６の回転中心である研磨中心軸Ｏg
を中心に回転駆動される。回転シャフト２６は研磨中心
軸Ｏgがワーク中心軸Ｏwに対して角度θで傾斜してお
り、図示する場合にはこの角度θは２°に設定されてい
る。ただし、この角度θはワークＷの外径などの条件に
より任意の角度に設定することができる。図１に示す研
磨装置にあっては、ワーク中心軸Ｏwが垂直となり、こ
の中心軸に対して研磨中心軸Ｏgが角度θ傾斜している
が、研磨中心軸Ｏgを垂直として、これに対してワーク
中心軸Ｏwを傾斜させるようにしても良い。
【００２１】ワークＷの両面の外周部には、チャンファ
面Ｃ1,Ｃ2が形成されており、図１に示す研磨装置によ
ってそれぞれのチャンファ面が研磨加工される。この研
磨加工に際しては、ワーク保持台１１が下降した状態の
もとで、ワークＷがワーク保持台１１の上に載置されて
吸着保持される。次いで、ワーク保持台１１を空気圧シ
リンダ２１によって上昇させると、ワークＷの一方のチ
ャンファ面Ｃ1が研磨リング２７に押し付けられる。こ
のように押し付けられた状態のもとで、チャンファ面Ｃ
1が研磨加工される。研磨加工時にはポリッシング液や
ラッピング液などの研磨液が研磨パッド３２とワークＷ
との間に塗布される。他方のチャンファ面Ｃ2を研磨加
工する際には、ワークＷは反転された後に同様の研磨が
行われる。
面Ｃ1,Ｃ2が形成されており、図１に示す研磨装置によ
ってそれぞれのチャンファ面が研磨加工される。この研
磨加工に際しては、ワーク保持台１１が下降した状態の
もとで、ワークＷがワーク保持台１１の上に載置されて
吸着保持される。次いで、ワーク保持台１１を空気圧シ
リンダ２１によって上昇させると、ワークＷの一方のチ
ャンファ面Ｃ1が研磨リング２７に押し付けられる。こ
のように押し付けられた状態のもとで、チャンファ面Ｃ
1が研磨加工される。研磨加工時にはポリッシング液や
ラッピング液などの研磨液が研磨パッド３２とワークＷ
との間に塗布される。他方のチャンファ面Ｃ2を研磨加
工する際には、ワークＷは反転された後に同様の研磨が
行われる。
【００２２】図２（Ａ）はワークＷが押し付けられた状
態における研磨リング２７を示す断面図であり、図
（Ｂ）は同図（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。
態における研磨リング２７を示す断面図であり、図
（Ｂ）は同図（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。
【００２３】研磨リング２７は金属、樹脂などからなる
環状部材３１とその表面に貼り付けられた研磨パッド３
２とからなり、研磨パッド３２には小径部３３と大径部
３４との間に傾斜して形成された内周研磨面３５が形成
されている。研磨パッド３２は小径部３３に連なり内周
研磨面３５に対して折れ曲がって形成された退避部３６
と、大径部３４に連なり内周研磨面３５に対して折れ曲
がって形成された退避部３７とを有し、これらの退避部
３６，３７はワークＷには接触しないようになってお
り、内周研磨面３５のみによってワークＷのチャンファ
面が研磨加工される。
環状部材３１とその表面に貼り付けられた研磨パッド３
２とからなり、研磨パッド３２には小径部３３と大径部
３４との間に傾斜して形成された内周研磨面３５が形成
されている。研磨パッド３２は小径部３３に連なり内周
研磨面３５に対して折れ曲がって形成された退避部３６
と、大径部３４に連なり内周研磨面３５に対して折れ曲
がって形成された退避部３７とを有し、これらの退避部
３６，３７はワークＷには接触しないようになってお
り、内周研磨面３５のみによってワークＷのチャンファ
面が研磨加工される。
【００２４】図１に示すように、ワークＷの外径をＤ0
とすると、内周研磨面３５の小径部３３の内径Ｄ1はワ
ーク外径Ｄ0よりも小径に設定され、大径部３４の内径
Ｄ2はワーク外径よりも大径に設定されており、内周研
磨面３５の幅寸法はＴとなっている。図２（Ａ）に示す
ように、ワーク中心軸Ｏwと研磨中心軸Ｏgとを相互に角
度θ傾斜させるとともに、ワークＷのチャンファ面が内
周研磨面３５を傾斜して横断するようにしてワークＷを
研磨リング２７に押し付けると、ワーク中心部Ｗ0から
相互にほぼ１８０°位相がずれた部分が小径部３３と大
径部３４からせり出すことになる。つまり、オーバーハ
ングすることになる。符号Ｗaは小径部３３からせり出
した部分であり、符号Ｗbは大径部３４からせり出した
部分である。
とすると、内周研磨面３５の小径部３３の内径Ｄ1はワ
ーク外径Ｄ0よりも小径に設定され、大径部３４の内径
Ｄ2はワーク外径よりも大径に設定されており、内周研
磨面３５の幅寸法はＴとなっている。図２（Ａ）に示す
ように、ワーク中心軸Ｏwと研磨中心軸Ｏgとを相互に角
度θ傾斜させるとともに、ワークＷのチャンファ面が内
周研磨面３５を傾斜して横断するようにしてワークＷを
研磨リング２７に押し付けると、ワーク中心部Ｗ0から
相互にほぼ１８０°位相がずれた部分が小径部３３と大
径部３４からせり出すことになる。つまり、オーバーハ
ングすることになる。符号Ｗaは小径部３３からせり出
した部分であり、符号Ｗbは大径部３４からせり出した
部分である。
【００２５】このように、チャンファ面が内周研磨面３
５を横断するようにワークＷをオーバーハングさせて研
磨リング２７に押し付けると、図２（Ｂ）に示すよう
に、内周研磨面３５はチャンファ面の部分のみに接触
し、チャンファ面よりも径方向内側の部分にまで接触す
ることはなくなる。これにより、ワークＷのチャンファ
面に隣接した表面に段差が発生することが防止され、高
品質の研磨面を加工することができる。特に、研磨リン
グ２７を用いて多数のワークＷを研磨加工しても、内周
研磨面３５が全体的に均一に摩耗することになり、頻繁
に研磨リング２７を交換する必要がなくなる。
５を横断するようにワークＷをオーバーハングさせて研
磨リング２７に押し付けると、図２（Ｂ）に示すよう
に、内周研磨面３５はチャンファ面の部分のみに接触
し、チャンファ面よりも径方向内側の部分にまで接触す
ることはなくなる。これにより、ワークＷのチャンファ
面に隣接した表面に段差が発生することが防止され、高
品質の研磨面を加工することができる。特に、研磨リン
グ２７を用いて多数のワークＷを研磨加工しても、内周
研磨面３５が全体的に均一に摩耗することになり、頻繁
に研磨リング２７を交換する必要がなくなる。
【００２６】図３（Ａ）は表裏反転させた状態における
研磨リング２７の内周研磨面３５に押し付けられたワー
クＷを示す斜視図であり、ワークＷのうちせり出した部
分以外が内周研磨面３５に接触することになる。この内
周研磨面３５は球面形状となっており、チャンファ面は
球面形状の内周研磨面３５に接触して研磨加工される。
なお、内周研磨面３５の形状としては球面形状に限られ
ず、円錐面形状などの他の凹面形状としても良い。
研磨リング２７の内周研磨面３５に押し付けられたワー
クＷを示す斜視図であり、ワークＷのうちせり出した部
分以外が内周研磨面３５に接触することになる。この内
周研磨面３５は球面形状となっており、チャンファ面は
球面形状の内周研磨面３５に接触して研磨加工される。
なお、内周研磨面３５の形状としては球面形状に限られ
ず、円錐面形状などの他の凹面形状としても良い。
【００２７】研磨パッド３２は内周研磨面３５の部分の
みならず、退避部３６，３７の部分を含めたサイズとな
っている。これは、環状部材３１に研磨パッド３２を貼
り付け易くするためである。研磨加工を行うのは内周研
磨面３５のみであるので、この部分のサイズの研磨パッ
ド３２を環状部材３１に貼り付けるようにしても良い。
みならず、退避部３６，３７の部分を含めたサイズとな
っている。これは、環状部材３１に研磨パッド３２を貼
り付け易くするためである。研磨加工を行うのは内周研
磨面３５のみであるので、この部分のサイズの研磨パッ
ド３２を環状部材３１に貼り付けるようにしても良い。
【００２８】図３（Ｂ）は環状部材３１の変形例を示す
斜視図である。複数の円弧状のセグメント３１ａを所定
の隙間を介して環状に配置して研磨台２５に取り付ける
ことにより環状部材３１が形成されており、それぞれの
セグメント３１ａには図示省略した研磨パッドが貼り付
けられることになる。このように、セグメント３１ａに
研磨パッド３２を貼り付けるようにすると、内周研磨面
３５はセグメント相互間の隙間の部分に対応した隙間を
有する研磨面となる。図３（Ｂ）に示す場合には８つの
セグメント３１ａを有しているが、この数は任意の数と
することができる。また、セグメント３１ａ相互間の隙
間も任意の間隔とすることができる。
斜視図である。複数の円弧状のセグメント３１ａを所定
の隙間を介して環状に配置して研磨台２５に取り付ける
ことにより環状部材３１が形成されており、それぞれの
セグメント３１ａには図示省略した研磨パッドが貼り付
けられることになる。このように、セグメント３１ａに
研磨パッド３２を貼り付けるようにすると、内周研磨面
３５はセグメント相互間の隙間の部分に対応した隙間を
有する研磨面となる。図３（Ｂ）に示す場合には８つの
セグメント３１ａを有しているが、この数は任意の数と
することができる。また、セグメント３１ａ相互間の隙
間も任意の間隔とすることができる。
【００２９】図３（Ｃ）は研磨リング２７の変形例を示
す断面図であり、内周研磨面３５の幅方向両側に凹部３
８を形成することにより、内周研磨面３５の幅方向両側
の部分を退避部としている。また、図３（Ｃ）に示す場
合には、研磨リング２７をボルト３９により研磨台２５
に対して移動自在に取り付け、研磨リング２７と研磨台
２５との間にばね部材４０を設けることにより、内周研
磨面３５がチャンファ面全体的に均一に押し付け力を加
えるようにしている。なお、図３（Ａ），（Ｂ）に示す
場合にもばね部材４０を設けるようにしても良い。ま
た、環状部材３１を含めた形状の研磨パッドを用いて研
磨リング２７を構成するようにしても良い。
す断面図であり、内周研磨面３５の幅方向両側に凹部３
８を形成することにより、内周研磨面３５の幅方向両側
の部分を退避部としている。また、図３（Ｃ）に示す場
合には、研磨リング２７をボルト３９により研磨台２５
に対して移動自在に取り付け、研磨リング２７と研磨台
２５との間にばね部材４０を設けることにより、内周研
磨面３５がチャンファ面全体的に均一に押し付け力を加
えるようにしている。なお、図３（Ａ），（Ｂ）に示す
場合にもばね部材４０を設けるようにしても良い。ま
た、環状部材３１を含めた形状の研磨パッドを用いて研
磨リング２７を構成するようにしても良い。
【００３０】図４（Ａ）は図１に示す研磨装置によって
研磨リング２７とワークＷとをそれぞれ回転させて研磨
加工している状態を示す。図示する場合には、相互に逆
方向に回転しているが、ワークＷの外周と研磨リング２
７とに相対的にすべりが発生するのであれば、同一の方
向にそれぞれを回転させるようにしても良い。また、ワ
ークＷと研磨リング２７の回転は、前述のように両方を
回転させる場合に限られず、少なくともいずれか一方を
回転させてワークＷと研磨リング２７とを相対的に回転
させることによって研磨加工を行うことができる。
研磨リング２７とワークＷとをそれぞれ回転させて研磨
加工している状態を示す。図示する場合には、相互に逆
方向に回転しているが、ワークＷの外周と研磨リング２
７とに相対的にすべりが発生するのであれば、同一の方
向にそれぞれを回転させるようにしても良い。また、ワ
ークＷと研磨リング２７の回転は、前述のように両方を
回転させる場合に限られず、少なくともいずれか一方を
回転させてワークＷと研磨リング２７とを相対的に回転
させることによって研磨加工を行うことができる。
【００３１】図４（Ｂ）〜（Ｄ）はそれぞれ図１および
図２に示した研磨リング２７を用いてチャンファ面を研
磨加工する他の研磨加工方法を示す断面図である。図４
（Ｂ）に示す場合には、図４（Ａ）と同様に研磨リング
２７を回転させるのに対して、ワークＷについては小径
部３３と大径部３４からせり出した部分つまりオーバー
ハング部Ｗa,Ｗbの位置が徐々に変化するように研磨リ
ング２７の回転に追従させて割り出し回転する。このよ
うな加工方法でも、図４（Ａ）に示す場合と同様にチャ
ンファ面を研磨加工することができる。
図２に示した研磨リング２７を用いてチャンファ面を研
磨加工する他の研磨加工方法を示す断面図である。図４
（Ｂ）に示す場合には、図４（Ａ）と同様に研磨リング
２７を回転させるのに対して、ワークＷについては小径
部３３と大径部３４からせり出した部分つまりオーバー
ハング部Ｗa,Ｗbの位置が徐々に変化するように研磨リ
ング２７の回転に追従させて割り出し回転する。このよ
うな加工方法でも、図４（Ａ）に示す場合と同様にチャ
ンファ面を研磨加工することができる。
【００３２】図４（Ｃ）に示す場合には、研磨リング２
７を回転させることなく、ワークＷのみをワーク中心軸
Ｏwを中心に回転するようにしている。この場合には、
内周研磨面３５の全体にワークＷを接触させるために、
研磨リング２７を研磨中心軸Ｏgが矢印で示す方向に首
振り運動するように、研磨リング２７を揺動往復動して
いる。ただし、揺動往復動はワークＷと研磨リング２７
とを相対移動させれば良く、研磨リング２７を揺動往復
動させることなく、ワーク中心軸Ｏwを首振り運動させ
るようにワークを揺動往復動させるようにしても良い。
これらの揺動運動は、ワーク保持台を回転駆動する回転
シャフトや研磨台２５を回転駆動する回転シャフトをモ
ータや空気圧シリンダなどを駆動源として揺動させるこ
とによりなされる。
７を回転させることなく、ワークＷのみをワーク中心軸
Ｏwを中心に回転するようにしている。この場合には、
内周研磨面３５の全体にワークＷを接触させるために、
研磨リング２７を研磨中心軸Ｏgが矢印で示す方向に首
振り運動するように、研磨リング２７を揺動往復動して
いる。ただし、揺動往復動はワークＷと研磨リング２７
とを相対移動させれば良く、研磨リング２７を揺動往復
動させることなく、ワーク中心軸Ｏwを首振り運動させ
るようにワークを揺動往復動させるようにしても良い。
これらの揺動運動は、ワーク保持台を回転駆動する回転
シャフトや研磨台２５を回転駆動する回転シャフトをモ
ータや空気圧シリンダなどを駆動源として揺動させるこ
とによりなされる。
【００３３】図４（Ａ）〜（Ｃ）に示す研磨方法にあっ
ては、研磨加工の開始から終了まで常にワークＷにオー
バーハング部Ｗa，Ｗbが維持されるようにして研磨加工
しているが、オーバーハングさせた状態でのオーバーハ
ング研磨加工と、オーバーハングさせない状態でチャン
ファ面全体を内周研磨面３５に接触させて研磨加工を行
う全周研磨加工とを交互に行うようにしても良い。
ては、研磨加工の開始から終了まで常にワークＷにオー
バーハング部Ｗa，Ｗbが維持されるようにして研磨加工
しているが、オーバーハングさせた状態でのオーバーハ
ング研磨加工と、オーバーハングさせない状態でチャン
ファ面全体を内周研磨面３５に接触させて研磨加工を行
う全周研磨加工とを交互に行うようにしても良い。
【００３４】図４（Ｄ）はこのように全周研磨加工とオ
ーバーハング研磨加工とを行う場合の研磨方法を示す図
であり、この場合にはワークＷをワーク中心軸Ｏw周り
に回転し、研磨リング２７を研磨中心軸Ｏg周りに回転
するとともに、研磨リング２７を研磨中心軸Ｏgが首振
り運動するように揺動往復動させている。図４（Ｄ）に
おいて実線で示すワークＷはチャンファ面の全体が内周
研磨面３５に接触した状態を示し、二点鎖線はワークＷ
のせり出し部つまりオーバーハング部Ｗa，Ｗbが前述し
た研磨方法と同様に内周研磨面３５から離れた状態を示
す。
ーバーハング研磨加工とを行う場合の研磨方法を示す図
であり、この場合にはワークＷをワーク中心軸Ｏw周り
に回転し、研磨リング２７を研磨中心軸Ｏg周りに回転
するとともに、研磨リング２７を研磨中心軸Ｏgが首振
り運動するように揺動往復動させている。図４（Ｄ）に
おいて実線で示すワークＷはチャンファ面の全体が内周
研磨面３５に接触した状態を示し、二点鎖線はワークＷ
のせり出し部つまりオーバーハング部Ｗa，Ｗbが前述し
た研磨方法と同様に内周研磨面３５から離れた状態を示
す。
【００３５】研磨リング２７を揺動往復動することによ
って、全周研磨加工を所定の時間行った後にオーバーハ
ング研磨加工を行うようにしても良く、逆にオーバーハ
ング加工を先に行うようにしても良く、さらには両方の
研磨加工を複数回繰り返すようにしても良い。このよう
な研磨方法にあっては、ワークＷを揺動往復動させるよ
うにしても良く、両方を揺動往復動させるようにしても
良く、さらには、図４（Ｃ）に示すように研磨リング２
７を回転させないようにしても良い。
って、全周研磨加工を所定の時間行った後にオーバーハ
ング研磨加工を行うようにしても良く、逆にオーバーハ
ング加工を先に行うようにしても良く、さらには両方の
研磨加工を複数回繰り返すようにしても良い。このよう
な研磨方法にあっては、ワークＷを揺動往復動させるよ
うにしても良く、両方を揺動往復動させるようにしても
良く、さらには、図４（Ｃ）に示すように研磨リング２
７を回転させないようにしても良い。
【００３６】図５は比較例としての研磨リング２７ａを
示す図であり、ワークＷのチャンファ面の全体を常に研
磨パッド３２ａに接触させて研磨加工を行うようにする
と、ワークＷに接触する研磨領域４１が摩耗して、研磨
領域４１よりも外側の部分の研磨パッド３２ａに段差が
生じ、その段差にワーク表面のうちチャンファ面の内側
４２が接触してしまい、その接触部分が研磨加工されて
ワークＷの表面に段差が発生することになる。
示す図であり、ワークＷのチャンファ面の全体を常に研
磨パッド３２ａに接触させて研磨加工を行うようにする
と、ワークＷに接触する研磨領域４１が摩耗して、研磨
領域４１よりも外側の部分の研磨パッド３２ａに段差が
生じ、その段差にワーク表面のうちチャンファ面の内側
４２が接触してしまい、その接触部分が研磨加工されて
ワークＷの表面に段差が発生することになる。
【００３７】これに対して、本発明にあっては、球面形
状ないし円錐面形状の凹面状に形成された内周研磨面３
５を傾斜して横切るようにワークＷのチャンファ面を内
周研磨面３５に接触させるようにし、ワークＷの一部が
内周研磨面３５から離れてこれに接触しないようにオー
バーハングさせるようにし、ワークＷと内周研磨面３５
との相対的な滑りによって研磨加工を行うようにしたの
で、研磨パッドの段差によってチャンファ面の内側の部
分に研磨面が接触することを回避できる。これにより、
研磨パッド３２を連続的に使用して多数のワークを研磨
加工しても、それぞれのワークを所望の精度で加工する
ことができる。
状ないし円錐面形状の凹面状に形成された内周研磨面３
５を傾斜して横切るようにワークＷのチャンファ面を内
周研磨面３５に接触させるようにし、ワークＷの一部が
内周研磨面３５から離れてこれに接触しないようにオー
バーハングさせるようにし、ワークＷと内周研磨面３５
との相対的な滑りによって研磨加工を行うようにしたの
で、研磨パッドの段差によってチャンファ面の内側の部
分に研磨面が接触することを回避できる。これにより、
研磨パッド３２を連続的に使用して多数のワークを研磨
加工しても、それぞれのワークを所望の精度で加工する
ことができる。
【００３８】本発明は前記実施の形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
ある。たとえば、図示する研磨装置は研磨パッド３２と
ワークＷとの間に研磨液を介在させてワークのチャンフ
ァ面にラッピング加工やポリッシング加工を行うために
本発明を適用しているが、研磨リングを砥石としてワー
クを研削する場合にも適用することができる。図１に示
す研磨装置ではワーク保持台１１を研磨台２５に対して
下側に配置しているが、上下関係を逆にしても良い。
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
ある。たとえば、図示する研磨装置は研磨パッド３２と
ワークＷとの間に研磨液を介在させてワークのチャンフ
ァ面にラッピング加工やポリッシング加工を行うために
本発明を適用しているが、研磨リングを砥石としてワー
クを研削する場合にも適用することができる。図１に示
す研磨装置ではワーク保持台１１を研磨台２５に対して
下側に配置しているが、上下関係を逆にしても良い。
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、研磨リングに設けられ
た内周研磨面を横断するようにしてワークを研磨面に接
触させるので、研磨面はチャンファ面の内側の部分に接
触することがなく、ワークの表面に段差が形成されるこ
とが防止され、高品質のワークを歩留り良く加工するこ
とができる。また、研磨リングを交換することなく、多
数のワークを加工しても、研磨品質の低下はなく、研磨
加工能率を向上させることができる。
た内周研磨面を横断するようにしてワークを研磨面に接
触させるので、研磨面はチャンファ面の内側の部分に接
触することがなく、ワークの表面に段差が形成されるこ
とが防止され、高品質のワークを歩留り良く加工するこ
とができる。また、研磨リングを交換することなく、多
数のワークを加工しても、研磨品質の低下はなく、研磨
加工能率を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態であるワーク外周の研磨
装置を示す断面図である。
装置を示す断面図である。
【図２】（Ａ）はワークが押し付けられた状態における
研磨リングを示す断面図であり、（Ｂ）は同図（Ａ）に
おけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
研磨リングを示す断面図であり、（Ｂ）は同図（Ａ）に
おけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】（Ａ）は研磨リングを表裏反転させてそれぞれ
のせり出した部分を誇張して示す斜視図であり、（Ｂ）
は環状部材の変形例を示す斜視図であり、（Ｃ）は研磨
リングの変形例を示す断面図である。
のせり出した部分を誇張して示す斜視図であり、（Ｂ）
は環状部材の変形例を示す斜視図であり、（Ｃ）は研磨
リングの変形例を示す断面図である。
【図４】（Ａ）は図１に示す研磨装置によりチャンファ
面を研磨加工している状態を示す断面図であり、（Ｂ）
〜（Ｄ）はそれぞれ他の加工方法により研磨加工してい
る状態を示す断面図である。
面を研磨加工している状態を示す断面図であり、（Ｂ）
〜（Ｄ）はそれぞれ他の加工方法により研磨加工してい
る状態を示す断面図である。
【図５】比較例である研磨リングを示す断面図である。
１１ ワーク保持台
１２ 回転シャフト
１５ モータ
２１ 空気圧シリンダ
２５ 研磨台
２６ 回転シャフト
２７ 研磨リング
３１ 環状部材
３２ 研磨パッド
３３ 小径部
３４ 大径部
３５ 内周研磨面
３６，３７ 退避部
３８ 凹部
Ｗ ワーク（半導体ウエハ）
Ｗa せり出し部（オーバーハング部）
Ｗb せり出し部（オーバーハング部）
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B24B 9/00 601
H01L 21/304 621
Claims (8)
- 【請求項１】 円板状ワークの外周部に形成されたチャ
ンファ面を研磨加工するワーク外周の研磨方法であっ
て、 小径部と大径部との間に傾斜して形成された内周研磨面
を有する研磨リングの前記内周研磨面に、前記チャンフ
ァ面のうち前記ワークの中心から相互にほぼ１８０°位
相がずれた部分が前記小径部と前記大径部からせり出す
ように研磨中心軸をワーク中心軸に対して傾斜させて前
記チャンファ面を押し付け、 前記ワークと前記研磨リングとを相対的に回転させるこ
とを特徴とするワーク外周の研磨方法。 - 【請求項２】 円板状ワークの外周部に形成されたチャ
ンファ面を研磨加工するワーク外周の研磨方法であっ
て、 小径部と大径部との間に傾斜して形成された内周研磨面
を有する研磨リングを研磨中心軸周りに回転し、 前記チャンファ面のうち前記ワークの中心から相互にほ
ぼ１８０°位相がずれた部分が前記小径部と前記大径部
からせり出すようにワーク中心軸を前記研磨中心軸に対
して傾斜させた状態のもとで、前記チャンファ面を前記
内周研磨面に押し付けながら前記ワークを回転すること
を特徴とするワーク外周の研磨方法。 - 【請求項３】 円板状ワークの外周部に形成されたチャ
ンファ面を研磨加工するワーク外周の研磨方法であっ
て、 小径部と大径部との間に傾斜して形成された内周研磨面
を有する研磨リングの前記内周研磨面に、前記チャンフ
ァ面のうち前記ワークの中心から相互にほぼ１８０°位
相がずれた部分が前記小径部と前記大径部からせり出す
ように研磨中心軸をワーク中心軸に対して傾斜させて前
記チャンファ面を押し付け、 前記ワークと前記研磨リングとを相対的に回転し、前記
研磨中心軸と前記ワーク中心軸とが相対的に首振り運動
するように、前記研磨リングと前記ワークの少なくとも
いずれか一方を揺動往復動することを特徴とするワーク
外周の研磨方法。 - 【請求項４】 円板状ワークの外周部に形成されたチャ
ンファ面を研磨加工するワーク外周の研磨方法であっ
て、 小径部と大径部との間に傾斜して形成された内周研磨面
を有する研磨リングの前記内周研磨面に、研磨中心軸を
ワーク中心軸に対して傾斜させて、前記チャンファ面を
押し付けた状態のもとで、前記ワークと前記研磨リング
とを相対的に回転させ、 前記チャンファ面全体が前記内周研磨面に接触した状態
での全周研磨加工と、 前記チャンファ面のうち前記ワークの中心から相互にほ
ぼ１８０°位相がずれた部分を前記小径部と前記大径部
からせり出させた状態でのオーバーハング研磨加工とを
行うことを特徴とするワーク外周の研磨方法。 - 【請求項５】 円板状ワークの外周部に形成されたチャ
ンファ面を研磨加工するワーク外周の研磨装置であっ
て、 小径部と大径部との間に傾斜して形成された内周研磨面
を有する研磨リングと、 前記チャンファ面のうち前記ワークの中心から相互にほ
ぼ１８０°位相がずれた部分が前記小径部と前記大径部
からせり出すようにワーク中心軸を前記研磨中心軸に対
して傾斜させて前記ワークを保持するワーク保持具と、 前記チャンファ面を前記内周研磨面に押し付けながら前
記ワークと前記研磨リングとを相対的に回転する回転手
段とを有することを特徴とするワーク外周の研磨装置。 - 【請求項６】 円板状ワークの外周部に形成されたチャ
ンファ面を研磨加工するワーク外周の研磨装置であっ
て、 小径部と大径部との間に傾斜して形成された内周研磨面
を有する研磨リングと、 前記研磨リングを回転する研磨リング回転手段と、 前記チャンファ面のうち前記ワークの中心から相互にほ
ぼ１８０°位相がずれた部分が前記小径部と前記大径部
からせり出すようにワーク中心軸を前記研磨中心軸に対
して傾斜させて前記ワークを保持するワーク保持具と、 前記チャンファ面を前記内周研磨面に押し付けながら前
記ワークを回転するワーク回転手段とを有することを特
徴とするワーク外周の研磨装置。 - 【請求項７】 円板状ワークの外周部に形成されたチャ
ンファ面を研磨加工するワーク外周の研磨装置であっ
て、 小径部と大径部との間に傾斜して形成された内周研磨面
を有する研磨リングと、 前記チャンファ面のうち前記ワークの中心から相互にほ
ぼ１８０°位相がずれた部分が前記小径部と前記大径部
からせり出すようにワーク中心軸を前記研磨中心軸に対
して傾斜させて前記ワークを保持するワーク保持具と、 前記チャンファ面を前記内周研磨面に押し付けながら前
記ワークと前記研磨リングとを相対的に回転する回転手
段と、 前記研磨中心軸と前記ワーク中心軸とが相対的に首振り
運動するように、前記研磨リングと前記ワークの少なく
ともいずれか一方を揺動往復動する揺動手段とを有する
ことを特徴とするワーク外周の研磨装置。 - 【請求項８】 円板状ワークの外周部に形成されたチャ
ンファ面を研磨加工するワーク外周の研磨装置であっ
て、 小径部と大径部との間に傾斜して形成された内周研磨面
を有する研磨リングと、 研磨中心軸をワーク中心軸に対して傾斜させて前記チャ
ンファ面を前記内周研磨面に押し付けた状態のもとで前
記ワークを保持するワーク保持具と、 前記ワークと前記研磨リングとを相対的に回転する回転
手段と、 前記研磨中心軸または前記ワーク中心軸を揺動往復動
し、前記チャンファ面全体が前記内周研磨面に接触した
状態での全周研磨加工と、前記チャンファ面のうち前記
ワークの中心から相互にほぼ１８０°位相がずれた部分
を前記小径部と前記大径部からせり出させた状態でのオ
ーバーハング研磨加工とを行う揺動手段とを有すること
を特徴とするワーク外周の研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000328139A JP3445237B2 (ja) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | ワーク外周の研磨方法および研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000328139A JP3445237B2 (ja) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | ワーク外周の研磨方法および研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002137155A JP2002137155A (ja) | 2002-05-14 |
| JP3445237B2 true JP3445237B2 (ja) | 2003-09-08 |
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ID=18805039
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000328139A Expired - Lifetime JP3445237B2 (ja) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | ワーク外周の研磨方法および研磨装置 |
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|---|---|---|---|---|
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