CN109926911A - 晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法，其中，所述晶圆凹口抛光装置包括晶圆承载台和晶圆凹口抛光机构，其中，晶圆凹口抛光机构可包括抛光滚轮、滚轮旋转电机、以及滚轮移位机构，利用滚轮移位机构驱动抛光滚轮移位至对应晶圆承载台所承载的晶圆的凹口，使得被滚轮旋转电机驱动的抛光滚轮针对晶圆的凹口进行凹口抛光。本申请晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法，结构简单，操作简便，提高了晶圆凹口抛光的效率。

Description

晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法

技术领域

本申请涉及晶圆加工技术领域，特别是涉及一种晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法。

背景技术

一般，当硅结晶成很大的、在其大部分长度上为圆柱体之后，要把这种柱状结晶材料切割成很薄的、成为硅晶片的圆片，由于其形状为圆形，这样的硅晶片也可称为晶圆(Wafer)。在晶圆上可进一步加工制作成各种电路元件结构，从而成为有特定电性功能的集成电路产品。

随着半导体技术朝向大尺寸晶圆的方向发展，对晶圆的表面颗粒度、几何参数、边缘及表面的粗糙度提出了更加严格的要求。例如在切片工艺中，切片所得的晶圆边缘比较粗糙，存在凹凸不平、尖角等，这样，在各种后续加工工艺中可能会受到外力的作用，当外力超出晶圆的最大负载或是应力过度集中时就会造成晶圆裂痕、晶圆破片等问题，严重影响晶圆工艺的良率，因此，会针对晶圆进行边缘抛光作业，使得晶圆边缘的损伤部分能被去除，得到光滑的晶圆边缘。

以晶圆的边缘抛光为例，相关工艺中，以中国专利公开文献(公开号：CN1312747，发明名称：抛光晶片边缘的方法和设备)为例，公开有一种晶片边缘的抛光设备，在利用所述晶片边缘抛光设备进行边缘抛光时，将晶片固定在真空卡盘上，由真空卡盘带着晶片绕着中心线旋转，使用一个用合成塑料制成的抛光轮与晶片旋转的边缘接触，在绕着抛光轮的抛光表面设有凹槽，该凹槽的横断面与晶片边缘的轮廓互补，通过抛光轮与晶片的边缘之间发生相对运动，实现对晶片的边缘进行抛光。但在上述晶片边缘抛光设备中，抛光轮是设在真空卡盘的旁侧，这无疑增加了设备的整体空间。另外，上述晶片边缘抛光设备仅限于单纯的晶片边缘抛光，针对带有定位结构(定位结构可例如为例如凹口notch、平边flat等)的晶片，则无法完成晶片中定位结构的抛光。

实际上，以晶圆带有定位结构为例，该晶圆的边缘抛光可包括定位结构抛光及除定位结构之外的其他边缘抛光，而其中的每一类抛光工艺可进一步包括粗抛光和精抛光等，这些细化的抛光工艺一般均需配置单独的抛光设备，如此，就存在各个抛光设备之间布局、晶圆转移等问题，操作繁琐，效率低下，且在晶圆转移过程中增加了晶圆损伤的风险。

发明内容

鉴于以上所述相关技术的缺失，本申请的目的在于公开一种晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法，用于解决相关技术中结构复杂、操作繁琐，效率低下等问题。

为实现上述目的及其他目的，本申请的第一方面公开一种晶圆凹口抛光装置，包括：

晶圆承载台，用于承载晶圆，所述晶圆具有作定位的凹口；

晶圆凹口抛光机构，包括：抛光滚轮；滚轮旋转电机，用于驱动所述抛光滚轮旋转；滚轮移位机构，用于驱动抛光滚轮移位至对应所述晶圆承载台所承载的晶圆的凹口以令所述抛光滚轮针对所述晶圆的凹口进行凹口抛光。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述晶圆承载台的顶部设有吸附单元。

在本申请第一方面的某些实施方式中，在所述晶圆承载台上还设有晶圆限位结构。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述晶圆限位结构包括设置于所述晶圆承载台外缘的多个限位块或止挡条。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述晶圆凹口抛光装置还包括承载台旋转电机，用于驱动所述晶圆承载台旋转。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述滚轮移位机构为三维移位机构，包括进退移位机构、升降移位机构、以及摆动移位机构。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述进退移位机构包括：进退导轨、进退滑块、以及进退驱动结构。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述升降移位机构包括：升降导轨、升降滑块、以及升降驱动结构。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述摆动移位机构包括：伸缩导柱及伸缩驱动结构。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述抛光滚轮为具有第一粗糙度的第一类抛光滚轮。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述抛光滚轮为具有第二粗糙度的第二类抛光滚轮。

本申请公开的晶圆凹口抛光装置包括晶圆承载台和晶圆凹口抛光机构，其中，晶圆凹口抛光机构可包括抛光滚轮、滚轮旋转电机、以及滚轮移位机构，利用滚轮移位机构驱动抛光滚轮移位至对应晶圆承载台所承载的晶圆的凹口，使得被滚轮旋转电机驱动的抛光滚轮针对晶圆的凹口进行凹口抛光。本申请晶圆凹口抛光装置结构简单，提高了晶圆凹口抛光的效率。

本申请的第二方面公开一种应用于如上所述的晶圆边缘抛光装置的晶圆凹口抛光方法，包括如下步骤：

将晶圆置放于晶圆承载台上；

令滚轮旋转电机驱动抛光滚轮旋转；

令滚轮移位机构驱动所述抛光滚轮移位至凹口抛光位置，由所述抛光滚轮针对所述晶圆的凹口进行凹口抛光。

在本申请第二方面的某些实施方式中，所述晶圆凹口抛光方法还包括如下步骤：令滚轮旋转电机调整抛光滚轮旋转的转速。

在本申请第二方面的某些实施方式中，所述晶圆凹口抛光方法还包括如下步骤：在所述抛光滚轮针对所述晶圆的凹口进行凹口抛光的过程中，令滚轮移位机构驱动所述抛光滚轮移位以调整所述抛光滚轮与所述晶圆的凹口的接触位置。

本申请公开的应用于晶圆凹口抛光装置的晶圆凹口抛光方法，利用滚轮移位机构驱动抛光滚轮移位至对应晶圆承载台所承载的晶圆的凹口，使得被滚轮旋转电机驱动的抛光滚轮针对晶圆的凹口进行凹口抛光，整个操作简单易行，提高了晶圆凹口抛光的效率。

附图说明

图1为本申请晶圆多工位边缘抛光设备在某一实施例中的结构示意图。

图2为图1所示的晶圆多工位边缘抛光设备的俯视图。

图3为图1所示的晶圆多工位边缘抛光设备中转移机械手位于前一个作业区位的状态示意图。

图4为图1所示的晶圆多工位边缘抛光设备中转移机械手转移至后一个作业区位的状态示意图。

图5为晶圆凹口抛光装置在一示例性实施例中的结构示意图。

图6为晶圆凹口抛光装置在另一示例性实施例中的结构示意图。

图7为图1中晶圆边缘粗抛光机构的结构示意图。

图8为图6所示的晶圆边缘粗抛光机构的俯视图。

图9为图8中V部的局部放大图。

图10为图8中A-A线的剖视图。

图11为图10中L部的局部放大图。

图12为图8中B-B线的剖视图。

图13为图12中M部的局部放大图。

图14为图8中C-C线的剖视图。

图15为图14中N部的局部放大图。

图16为晶圆边缘抛光装置在一示例性实施例中的结构示意图。

图17为晶圆边缘抛光装置在另一示例性实施例中的结构示意图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。

在以下描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本申请的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。

虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一转向摆动可以被称作第二转向摆动，并且类似地，第二转向摆动可以被称作第一转向摆动，而不脱离各种所描述的实施例的范围。

在相关晶圆的边缘抛光作业中，在某些情形中，边缘抛光设备结构复杂，设备占用空间较大。或者，在某些情形中，带有定位结构的晶圆在包含定位结构抛光和边缘抛光在内的各个抛光工艺需对应配置独立的抛光设备，存在各个抛光设备之间布局、晶圆转移等问题，影响抛光作业效率及抛光品质。因此，对于本领域技术人员来说，有必要对现有晶圆边缘抛光设备进行改造，以便于能提高晶圆边缘抛光的作业效率及品质。

参阅图1和图2，其中，图1本申请晶圆多工位边缘抛光设备在某一实施例中的结构示意图，图2为图1所示的晶圆多工位边缘抛光设备的俯视图。在实施例中，本申请晶圆多工位边缘抛光设备是用于对晶圆的边缘行抛光，其中，晶圆(Wafer)即为经切片作业后形成的呈圆片状的硅晶片，一般地，所述晶圆的边缘带有定位结构，所述定位结构可例如为flat(平边)或notch(凹口)。在实际应用中，在对柱状硅棒进行切片之前，先在柱状硅棒的边缘沿着柱状硅棒的轴向进行切边(flat)或切槽(notch)处理，之后，再对柱状硅棒进行切片以形成片状的晶圆，此时，每一片晶圆就会带有flat或notch的定位结构，以利于后续在晶圆上制作芯片时用于自动定位。一般地，针对小尺寸柱状硅棒(柱状硅棒的直径例如为200mm≈8英寸以下或150mm≈6英寸以下)多采用切边(flat)处理，针对大尺寸硅锭(柱状硅棒的直径例如为200mm≈8英寸以上)则采用切槽(notch)处理，能在确保定位的条件下尽可能减少晶圆的浪费。无论是带有flat(平边)的晶圆还是带有notch(凹口)的晶圆，由于前序的切片工艺，所述晶圆的边缘上表面(与切片工艺中的前一片晶圆相接的切面)或边缘下表面(与切片工艺中的后一片晶圆相接的切面)或边缘正面(属于柱状晶棒的圆周面的组成部分)比较粗糙、存在有尖锐的柱状体，所述晶圆整体比较脆弱，在此状况下，所述晶圆在受到触碰、挤压的情形下就可能磕碎。因此，就需要对所述晶圆的边缘进行抛光处理，使得晶圆边缘更为圆滑和光整。在以下描述中，实施例的晶圆多工位边缘抛光设备所处理是以带有notch(凹口)的晶圆为例进行说明的，但并非用于限制本申请的保护范围。

结合图1和图2，本申请晶圆多工位边缘抛光设备包括：机座1、晶圆装卸装置2、晶圆检测装置3、第一晶圆凹口抛光装置4、第二晶圆凹口抛光装置5、第一晶圆边缘抛光装置6、第二晶圆边缘抛光装置7、晶圆清洗装置8、以及晶圆转移装置9。

以下对本申请晶圆多工位边缘抛光设备进行详细说明。

机座1作为本申请晶圆多工位边缘抛光设备的主体部件，具有晶圆作业平台，其中，所述晶圆作业平台可根据晶圆加工作业的具体作业内容而划分为多个作业区位。在某些实施方式中，这些作业区位环设于所述晶圆作业平台的周沿。具体地，在实施例中，所述晶圆作业平台至少包括预处理区位1115、以及后处理区位16，其中，在预处理区位11上对应设置有晶圆检测装置3、在第一凹口抛光区位12上对应设置有第一晶圆凹口抛光装置4、在第二凹口抛光区位13上对应设置有第二晶圆凹口抛光装置5、在第一边缘抛光区位14上对应设置有第一晶圆边缘抛光装置6、在第二边缘抛光区位15上对应设置有第二晶圆边缘抛光装置7、在后处理区位16上对应设置有晶圆清洗装置8。如此，可藉由实施例中的晶圆多工位边缘抛光设备，可对晶圆实现流水线作业，使得晶圆在同一设备中依序完成第一凹口抛光作业、第二凹口抛光作业、第一边缘抛光作业、第二边缘抛光作业等多道工序，切实提高了晶圆边缘抛光的作业效率。

晶圆装卸装置2邻设于预处理区位11和后处理区位16，用于将待抛光的晶圆装载至晶圆作业平台的预处理区位11以及将完成抛光作业后的晶圆自晶圆作业平台的后处理区位16卸载。

如图1和图2所示，机座1上的晶圆作业平台还向外延伸形成一晶圆装卸区位17。在晶圆装卸区位17内设有料盒承载台，所述料盒承载台上可承载至少一个晶圆料盒10，如图1和图2所示，在所述料盒承载台上可承载三个晶圆料盒10。

在某些实施方式中，晶圆料盒10可包括中空的盒体，所述盒体相对的两侧壁上分别设置有若干层隔板，同属于一层的两个隔板相互平行且两者之间形成有可用于容纳晶圆的容纳槽，这样，在所述盒体上就形成了若干个容纳槽，用于容纳若干片晶圆。由于晶圆料盒为已知的常用装置，故在此不再赘述。

在某些实施方式中，晶圆料盒10还可设有与晶圆上的flat(平边)或notch(凹口)对应的定向结构(未在图式中显示)。以带有凹口的晶圆为例，藉由所述定向结构，可使得容纳于晶圆料盒10各个容纳槽内的各个晶圆100的凹口都定位于同一个方向。

在某些实施方式中，晶圆料盒10内还可设有缓冲结构(未在图式中显示)，可避免容纳的晶圆在搬运过程中与盒体发生碰撞。

晶圆装卸装置2设于晶圆作业平台上，且位于晶圆装卸区位17与预处理区位11和后处理区位16之间，用于将待抛光的晶圆100从晶圆料盒10内取出并装载至晶圆作业平台的预处理区位11以及将完成抛光作业后的晶圆100自晶圆作业平台的后处理区位16卸载并放入晶圆料盒10内。

在实施例中，晶圆装卸装置2可例如为装卸机械手。具体地，装卸机械手2可包括机械手臂和用于驱动所述机械手臂运动的手臂传动机构。

在某些实施方式中，所述机械手臂的自由端带有用于承托晶圆的承托部，所述承托部可例如为托盘或至少两个承托臂(例如，由两个承托臂形成X型或Y型的承托叉)，所述托盘或至少两个承托臂上可形成对应于待承托晶圆的承托面。当然，所述承托部上更可包括吸附单元，所述承托部托住晶圆100背部并与之保持一定空间与大气相通产生负压，这样，在取送晶圆100时，利用所述承托部能够稳固承托住晶圆100。

在某些实施方式中，所述机械手臂的自由端带有吸盘，所述吸盘适于吸附晶圆100的顶面。

在某些实施方式中，所述机械手臂的自由端设有相对设置的至少两个夹臂，至少两个夹臂之间形成有夹持空间，适于夹持住晶圆100的边缘。一般地，以两个夹臂为例，这两个夹臂为对称设置，两者在夹合状态下，它们所构成的夹持空间的中心是与晶圆100的圆心相重合的。因此，当利用夹臂去夹持晶圆100时，两个夹臂收拢(即，两个夹臂相向移动)，由夹臂中的夹持面抵靠于晶圆100的边缘，在夹臂收拢并夹合晶圆100的过程中，晶圆100被两旁的两个夹臂所推动并朝向夹持空间的中央区域移动，直至晶圆100被两个夹臂夹紧住，此时，晶圆100的中心就可位于两个夹臂所构成的夹持空间的中心。特别地，为使得两个夹臂能顺畅且稳固地夹持住晶圆100，夹臂还包括夹臂驱动机构，用于驱动至少两个夹臂作开合动作。在某些实施方式中，所述夹臂驱动机构可例如为锁紧气缸。在某些实施方式中，装卸机械手2上也可包括压力传感器，用于检测施加在晶圆100上夹紧作用力，以避免夹臂所施加的夹紧作用力过大时对晶圆100可能造成损伤。在某些实施方式中，两个夹臂中与晶圆100接触的内壁上还可设有缓冲结构。

在某些实施方式中，手臂传动机构可包括驱动电机、转动轴以及与转动轴连接的转动臂，其中，所述驱动电机与所述转动轴连接，所述转动臂的一端与转动轴同轴固定，所述转动轴的另一端与所述机械手臂同轴连接。另外，所述手臂传动机构还可包括减速箱(未在图式中显示)，所述驱动电机安装在所述减速箱的输入端，所述转动轴安装在所述减速箱的输出端，所述减速箱可通过支撑板固定于机座1上。在实际应用中，在某些实施方式中，前述的转动臂可略去，即，手臂传动机构可包括驱动电机和转动轴，其中，所述驱动电机与所述转动轴连接，所述转动轴直接与所述机械手臂同轴固定。

当利用实施例中的装卸机械手2转移晶圆100时，由驱动电机驱动转动轴，带动转动臂及其连接的机械手臂绕着转动轴作转动，将机械手臂上的承托部或夹臂由初始位置(或默认位置)移动至待提取的晶圆所在晶圆料盒10处；操作机械手臂上的承托部承托住晶圆100的背部或操作机械手臂上的夹臂夹持住晶圆100的边缘；由驱动电机驱动转动轴，带动转动臂及其连接的机械手臂绕着转动轴作转动，将机械手臂上的承托部或夹臂移动至当前提取的晶圆所要存放的目标位置处，操作机械手臂上的承托部或夹臂将当前提取的晶圆存放至所述目标位置处；由驱动电机驱动转动轴，带动转动臂及其连接的机械手臂绕着转动轴作转动，将机械手臂上的承托部或夹臂移动至初始位置(或默认位置)。

晶圆转移装置9设于所述晶圆作业平台的居中区域，用于将由晶圆装卸装置2装载上来的晶圆100在所述晶圆作业平台上的预处理区位11、第一凹口抛光区位12、第二凹口抛光区位13、第一边缘抛光区位14、第二边缘抛光区位15、以及后处理区位16之间依序转移。

在实施例中，晶圆转移装置9包括位于所述晶圆作业平台的居中区域的转台91和设于转台91上的多个转移机械手93，其中，每一个转移机械手93与所述晶圆作业平台上的某一作业区位对应，可用于在所述转台的带动下将晶圆自前一个作业区位转移至邻近的后一个作业区位。

由前所述，所述晶圆作业平台上包括预处理区位11、第一凹口抛光区位12、第二凹口抛光区位13、第一边缘抛光区位14、第二边缘抛光区位15、以及后处理区位16，在实施例中，如图1和图2所示，这些作业区位根据作业工序呈环形依序设置于晶圆作业平台上，具体地，预处理区位11、第一凹口抛光区位12、第二凹口抛光区位13、第一边缘抛光区位14、第二边缘抛光区位15、以及后处理区位16可采用顺时针方式依序设置，当然，上述各个作业区位也可采用逆时针方式依序设置。为便于晶圆100在各个作业区位之间依序转移，这些作业区位为等角度均匀设置，即，相邻两个作业区位之间的角度为θ＝360°/6＝60°。

与之相适配地，晶圆转移装置9上设于转台91上的转移机械手93也可设有对应数量的多个，这些转移机械手93均匀设置，相邻两个转移机械手93之间的夹角等于对应的相邻两个作业区位之间的夹角。鉴于经后处理区位16上的晶圆清洗装置8清洗之后的晶圆是由晶圆装卸装置2自后处理区位16卸载而非再转移至预处理区位，即，晶圆装卸装置2位于预处理区位11和后处理区位16之间，利用晶圆装卸装置2的装卸机械手2可将待抛光的晶圆100装载至预处理区位11以及将完成抛光作业后的晶圆100自后处理区位16卸载，因此，在后处理区位16与预处理区位11之间无需设置转移机械手。如此，在实施例中，晶圆转移装置9上设于转台91上的转移机械手93的数量为五个，这五个转移机械手为等角度均匀设置，即，相邻两个转移机械手之间的角度为60°。具体地，第一个转移机械手93用于将预处理区位11上的晶圆100转移至第一凹口抛光区位12上，第二转移机械手93相对第一转移机械手93相隔60°设置，用于将第一凹口抛光区位12上的晶圆100转移至第二凹口抛光区位13上，第三转移机械手93相对第二转移机械手93相隔60°设置，用于将第二凹口抛光区位13上的晶圆100转移至第一边缘抛光区位14上，第四转移机械手93相对第三转移机械手93相隔60°设置，用于将第一边缘抛光区位14上的晶圆100转移至第二边缘抛光区位15上，第五转移机械手93相对第四转移机械手93相隔60°设置，用于将第二边缘抛光区位15上的晶圆100转移至后处理区位16上。在实际应用中，在转台91上可配置转台驱动电机，用于驱动转台91转动。在实际应用中，所述转台驱动电机可实现正反转向的转动。通过驱动转台91转动，例如转动60°，则在单次转动中，可利用转移机械手93将各自提取的晶圆100全部都由各自对应的前一个作业区位转移至邻近的后一个作业区位，实现多个作业区位上各片晶圆100快速平稳的转移。

针对晶圆转移装置9中的转移机械手93，可有不同的实现方式。

在某些实施方式中，转移机械手93可包括用于承托晶圆的承托部和用于将承托部连接于转台91的支臂，其中，所述承托部可例如为托盘或至少两个承托臂(例如，由两个承托臂形成X型或Y型的承托叉)，所述托盘或至少两个承托臂可形成对应于待承托晶圆的承托面。当然，所述承托部上更可包括吸附单元，承托部托住晶圆100背部并与之保持一定空间与大气相通产生负压，这样，在取送晶圆100时，利用承托部能够稳固并托住晶圆100。在转移晶圆100时，先由转移机械手93的承托部将对应的前一个作业区位上的晶圆100承托住，再驱动转台91转动一预设角度，从而带动转移机械手93及其承托的晶圆100由前一个作业区位转移至邻近的后一个作业区位。

在某些实施方式中，所述机械手臂的一端带有吸盘，所述吸盘适于吸附晶圆100的顶面。在转移晶圆100时，先由转移机械手93的吸盘将对应的前一个作业区位上的晶圆100吸住，再驱动转台91转动一预设角度，从而带动转移机械手93及其吸附的晶圆100由前一个作业区位转移至邻近的后一个作业区位。

在某些实施方式中，转移机械手93可包括相对设置的至少两个夹臂，至少两个夹臂之间形成有夹持空间，适于夹持住晶圆100的边缘。以两个夹臂为例，在转移晶圆100时，先由转移机械手93的两个夹臂夹持住晶圆100的边缘，再驱动转台91转动一预设角度，从而带动转移机械手93及其夹持的晶圆100由前一个作业区位转移至邻近的后一个作业区位。一般地，两个夹臂在夹合状态下，它们所构成的夹持空间的中心是与晶圆100的圆心相重合的。因此，当利用夹臂去夹持晶圆100时，两个夹臂收拢，由夹臂中的夹持面抵靠于晶圆100的边缘，在夹臂收拢并夹合晶圆100的过程中，晶圆100被两旁的两个夹臂所推动并朝向夹持空间的中央区域移动，直至晶圆100被两个夹臂夹紧住，此时，晶圆100的中心就可位于两个夹臂所构成的夹持空间的中心。特别地，为使得两个夹臂能顺畅且稳固地夹持住晶圆100，夹臂还包括夹臂驱动机构，用于驱动至少两个夹臂作开合动作。在某些实施方式中，所述夹臂驱动机构可例如为锁紧气缸。当然，装卸机械手2上也可包括压力传感器，用于检测施加在晶圆100上夹紧作用力，以避免夹臂所施加的夹紧作用力过大时对晶圆100可能造成损伤。另外，两个夹臂中与晶圆100接触的内壁上还可设有缓冲结构。

一般地，在无需使用晶圆转移装置9来转移晶圆100的情形下，即，晶圆转移装置9在非工作状态下(也可称为初始状态下)，晶圆转移装置9中的各个转移机械手93是位于相邻两个作业区位之间的区域。为便于描述，在后续描述中，我们将晶圆转移装置9在非工作状态下时的位置称为初始位置。我们可以作如下设定：晶圆转移装置的初始位置与前一个作业区位之间的夹角为第一角度，前一个作业区位与相邻的后一个作业区位之间的夹角为第二角度，所述初始位置与相邻的后一个作业区位之间的夹角为第三夹角，其中，第一夹角与第三夹角之和等于第二夹角。在实际应用中，当利用晶圆转移装置9中的转移机械手93转移晶圆100时，驱动转台91以第一转向转动第一角度，使得转移机械手93由初始位置转移至对应的前一个作业区位(可将转移机械手93在前一个作业区位的位置称为提取位置)；控制转移机械手93，由转移机械手93在所述提取位置提取前一个作业区位上的晶圆100；驱动转台91以第二转向转动第二角度，带动转移机械手93及其提取的晶圆100由前一个作业区位转移至邻近的后一个作业区位(可将转移机械手93在后一个作业区位的位置称为置放位置)；控制转移机械手93，由转移机械手93在所述置放位置将晶圆置放于后一个作业区位上；驱动转台91以第一转向转动第三角度，使得转移机械手93由置放位置回到初始位置。

在某些实施方式中，晶圆转移装置9中的转移机械手的初始位置为相邻两个作业区位的中间位置，即，晶圆转移装置9中的各个转移机械手93在非工作状态下居中于相邻两个作业区位之间。如前所述，在图1和图2所示的实施例中，相邻两个作业区位之间的夹角为60°，这样，转移机械手93与左右两侧的相邻两个作业区位之间的夹角为30°，即，前述中的第一角度为30°，第二角度为60°，第三角度为30°。因此，在上述角度设计下，当利用晶圆转移装置9中的转移机械手93转移晶圆100时，驱动转台91以第一转向转动30°，带动转移机械手93由初始位置转动至前一个作业区位的提取位置；控制转移机械手93，由转移机械手93在所述提取位置提取前一个作业区位上的晶圆100；驱动转台91以第二转向转动60°，带动转移机械手93及其提取的晶圆100由前一个作业区位转移至邻近的后一个作业区位的置放位置；控制转移机械手93，由转移机械手93在所述置放位置将晶圆置放于后一个作业区位上；驱动转台91以第一转向转动30°，带动转移机械手93由置放位置回到初始位置。当然，上述相邻两个作业区位之间的夹角以及转移机械手93与作业区位之间的夹角的设置仅为示例性说明，并非用于限制本申请的保护范围，实质上，上述各个角度仍可根据晶圆多工位边缘抛光设备的整体布局或控制系统而有不同的变化。

为避免相邻的其他作业区位的干扰以确保在各个作业区位上执行相应作业时的独立性和安全性，在本申请晶圆多工位边缘抛光设备中，各个作业区位上设置有防护装置。在实施例中，所述防护装置可例如为防护板，如此，在每一个作业区位的相对两侧可分别设置一防护板，即，预处理区位11的相对两侧设有两个防护板、第一凹口抛光区位12的相对两侧设有两个防护板、第二凹口抛光区位13的相对两侧设有两个防护板、第一边缘抛光区位14的相对两侧设有两个防护板、第二边缘抛光区位15的相对两侧设有两个防护板、后处理区位16的相对两侧设有两个防护板。这样，在各个作业区位执行相应作业时，相互独立互不干涉。例如，第一凹口抛光区位12、第二凹口抛光区位13、第一边缘抛光区位14、第二边缘抛光区位15中执行相关抛光作业时可能使用的抛光液就不会散逸出，后处理区位16中执行晶圆清洗作业时可能使用的清洗液就不会散逸出。

不过，对于预处理区位而言，由于对于在预处理区位上的晶圆仅是进行预处理操作，因此，有鉴于此，预处理区位中邻近晶圆装卸装置2的那一侧也可不安装防护板。这样，以预处理区位中邻近晶圆装卸装置2的那一侧不安装防护板为例，预处理区位11的后侧设有防护板PA，第一凹口抛光区位的前侧设有防护板PB，第一转移机械手93位于预处理区位11的防护板PA和第一凹口抛光区位12的防护板PB之间，第一凹口抛光区位12的后侧设有防护板PA，第二凹口抛光区位13的前侧设有防护板PB，第二转移机械手93位于第一凹口抛光区位12的防护板PA和第二凹口抛光区位13的防护板PB之间，第二凹口抛光区位13的后侧设有防护板PA，第一边缘抛光区位14的前侧设有防护板PB，第三转移机械手93位于第二凹口抛光区位13的防护板PA和第一边缘抛光区位14的防护板PB之间，第一边缘抛光区位14的后侧设有防护板PA，第二边缘抛光区位15的前侧设有防护板PB，第四转移机械手93位于第一边缘抛光区位14的防护板PA和第二边缘抛光区位15的防护板PB之间，第二边缘抛光区位15的后侧设有防护板PA，后处理区位16的前侧设有防护板PB，第五转移机械手93位于第二边缘抛光区位15的防护板PA和后处理区位16的防护板PB之间，后处理区位16的后侧设有防护板PA。一般地，晶圆转移装置9中的各个转移机械手93在非工作状态下居中于相邻两个作业区位之间的初始位置上，转移机械手93在初始位置上等待指令，此时，位于转移机械手93相对两侧的防护板PA和防护板PB均处于关闭状态。

在某些实施方式中，所述防护板可为开合式设计。例如，所述防护板可由左右开合的两扇活动板组成，或者，所述防护板可由上下开合的两扇活动板组成。当作业区位执行相应的作业时，两扇活动板闭合，当需要转移晶圆100时，两扇活动板就打开。

在某些实施方式中，所述防护板的中间位置可开设有开口，所述开口上可设有可开合的活动门。当作业区位执行相应的作业时，所述防护板上的活动门就闭合，当需要转移晶圆100时，所述防护板上的活动门就打开。

以在所述防护板上开设活动门为例，当需要转移机械手93将晶圆100由前一作业区位转移至后一作业区位时，打开前一作业区位后侧的防护板PA(即打开防护板PA上的活动门以显露出开口)，由位于前一作业区位和后一作业区位之间的转移机械手93自初始位置以第一转向转动30°并穿过防护板PA的开口进入前一作业区位提取晶圆100(如图3所示)，打开后一作业区位前侧的防护板PB(即打开防护板PB上的活动门以显露出开口)，由转移机械手93以第二转向转动60°并穿过防护板PA的开口以退出前一作业区位及穿过防护板PB的开口以进入后一作业区位，将晶圆100转移至后一作业区位内(如图4所示)，此时，可关闭前一作业区位后侧的防护板PA(即关闭防护板PA上的活动门)，由转移机械手93以第一转向转动30°并穿过防护板PB的开口以退出后一作业区位后回到初始位置，关闭后一作业区位前侧的防护板PB(即关闭防护板PB上的活动门)。

以下针对本申请晶圆多工位边缘抛光设备中的各个作业区位及相应的作业装置进行详细说明。

如前所述，所述晶圆作业平台可根据晶圆加工作业的具体作业内容而划分为预处理区位11、第一凹口抛光区位12、第二凹口抛光区位13、第一边缘抛光区位14、第二边缘抛光区位15、以及后处理区位16，其中，在预处理区位11上对应设置有晶圆检测装置3、在第一凹口抛光区位12上对应设置有第一晶圆凹口抛光装置4、在第二凹口抛光区位13上对应设置有第二晶圆凹口抛光装置5、在第一边缘抛光区位14上对应设置有第一晶圆边缘抛光装置6、在第二边缘抛光区位15上对应设置有第二晶圆边缘抛光装置7、在后处理区位16上对应设置有晶圆清洗装置8。在实施例中，本申请晶圆多工位边缘抛光设备所处理的晶圆带有notch(凹口)，因此，第一晶圆凹口抛光装置4和第二晶圆凹口抛光装置5是用于对晶圆的凹口进行凹口抛光，但并不以此为限，例如，在其他实施例中，若所处理是以带有flat(平边)的晶圆时，第一晶圆凹口抛光装置4和第二晶圆凹口抛光装置5可分别更换为第一晶圆平边抛光装置和第二晶圆平边抛光装置，用于对进行的平边进行抛光。

当利用晶圆装卸装置2将待抛光的晶圆100装载至晶圆作业平台的预处理区位11后，可由晶圆检测装置3对晶圆100进行检测作业。在实施例中，所述检测作业包括但不限于晶圆凹口检测、晶圆平整度检测、晶圆边缘检测等。

预处理区位11的中央位置处设有旋转承载台，用于承托晶圆100。当然，旋转承载台的顶部也可包括吸附单元，旋转承载台承托晶圆100背部并与之保持一定空间与大气相通产生负压，这样，在稳固承托住晶圆100的同时不会损伤到晶圆100。旋转承载台可以是与晶圆100适配的圆台，但并不以此为限，其形状也可为矩形台、三角台、或其他的类似结构。当利用旋转承载台承托晶圆100时，晶圆100为水平状态。在实施例中，旋转承载台可设计为可自转运动，例如，旋转承载台相对于晶圆作业平台具有转轴以实现自转运动，如此，当旋转承载台承托了晶圆100之后，旋转承载台可带动其上的晶圆100作转动。

晶圆检测装置3设置在旋转承载台的旁侧，用于对晶圆100进行检测作业。

在某些实施方式中，所述检测作业中包括晶圆凹口检测，用于检测晶圆凹口。以晶圆凹口检测为例，作为晶圆检测装置3的晶圆凹口检测装置可例如为视觉检测装置，所述视觉检测装置至少包括高像素分辨率的摄像机和图像识别软件，从而可精确且快速地检测到notch(凹口)的位置。当然，视觉检测装置还可包括光源(例如LED光源)，能最大限度地降低周边环境对图像的影响。在检测时，驱动视觉检测装置靠近晶圆边缘，例如将摄像机移动至晶圆边缘的正上方并相距晶圆100一预设间距，驱动旋转承载台以一预设旋转速度带动其上的晶圆100作转动，如此，可由视觉检测装置检测并确定晶圆100的notch。当经检测确定了晶圆100的notch之后，驱动旋转承载台带动其上的晶圆100的notch转动至一指定位置。

在某些实施方式中，所述检测作业中可包括晶圆平整度检测、晶圆边缘检测等，那么，晶圆检测装置3可例如为晶圆平整度检测装置、晶圆边缘检测装置等。

另外，在预处理区位11上除了对应设置有晶圆检测装置3之外，还可有其他预处理装置，例如，晶圆定心装置。所述晶圆定心装置用于对晶圆进行定心。在某些实施方式中，所述晶圆定心装置包括至少二夹持件，用于夹持晶圆的边缘，驱使晶圆置中定位。

所述晶圆定心装置中的至少两个夹持件之间形成有夹持空间，适于夹持住晶圆的边缘。一般地，所述至少两个夹持件为对称设置，它们在夹合状态下所构成的夹持空间的中心是与晶圆的圆心相重合的。因此，当利用至少两个夹持件去夹持晶圆时，至少两个夹持件收拢(即，至少两个夹持件相向移动)，由至少两个夹持件中的夹持面抵靠于晶圆的边缘，在至少两个夹持件收拢并夹合晶圆的过程中，晶圆被至少两个夹持件所推动并朝向夹持空间的中央区域移动，直至晶圆被至少两个夹持件夹紧住，此时，晶圆的中心就可位于至少两个夹持件所构成的夹持空间的中心，从而完成晶圆的置中定位。

第一晶圆凹口抛光装置4设于晶圆作业平台的第一凹口抛光区位12上，用于对晶圆100的凹口进行第一凹口抛光作业。在实施例中，第一晶圆凹口抛光装置4可例如为晶圆凹口粗抛光装置，用于对晶圆的凹口进行凹口粗抛光作业。

晶圆凹口粗抛光装置4包括：晶圆承载台和晶圆凹口粗抛光机构。

晶圆承载台设于第一凹口抛光区位12的中央位置处，用于承托晶圆100。当然，晶圆承载台的顶部更可包括吸附单元，晶圆承载台承托晶圆100背部并与之保持一定空间与大气相通产生负压，这样，在稳固承托住晶圆100的同时不会损伤到晶圆100。晶圆承载台可以是与晶圆100适配的圆台，但并不以此为限，其形状也可为矩形台、三角台、或其他的类似结构。当利用晶圆承载台承托晶圆100时，晶圆100为水平状态。另外，为使得晶圆承载台承托晶圆100后可保持晶圆100稳定，在实施例中，在晶圆承载台上还可设置晶圆稳定结构，在某些实施方式中，所述晶圆稳定结构可例如为设置于晶圆承载台周缘的多个限位块或止挡条等。在某些实施方式中，晶圆承载台还可设计为可自转运动，例如，晶圆承载台相对于晶圆作业平台具有转轴以实现自转运动，如此，当晶圆承载台承托了晶圆100之后，通过驱动晶圆承载台可带动其上的晶圆100作转动。

一般地，由于在预处理区位11上已通过诸如晶圆检测装置对晶圆进行了晶圆凹口检测、晶圆定心装置对晶圆进行了定心等预处理，因此，在利用晶圆转移装置9中的转移机械手93将晶圆100自预处理区位11转移至第一凹口抛光区位12的晶圆承载台上时，可无需再对晶圆100作凹口检测和定心等作业。不过，在某些实施方式中，若有必要，也可在例如为第一凹口抛光区位12或后续其他类似的作为区位上设置晶圆检测装置或晶圆定心装置等。

晶圆凹口粗抛光机构设置在晶圆承载台的旁侧，用于对晶圆承载台所承载的晶圆100进行凹口粗抛光作业。

在实施例中，晶圆凹口粗抛光机构可包括：粗抛光滚轮、滚轮旋转电机、以及滚轮移位机构。

所述粗抛光滚轮通过转轴转动连接于一安装臂上，用于受控于滚轮旋转电机而转动并通过接触晶圆100的凹口来实施凹口的粗抛光。在实施例中，所述粗抛光滚轮具有第一粗糙度。如前所述，晶圆承载台水平承托晶圆100，因此，晶圆凹口粗抛光机构中的粗抛光滚轮为竖直设置。

所述滚轮移位机构用于带动所述粗抛光滚轮移位。在某些实施方式中，所述滚轮移位机构可例如为进退机构，所述进退机构可驱动所述粗抛光滚轮进退，靠近或远离晶圆100。在实际应用中，所述进退机构可采用滑块及滑轨结合滚珠丝杠和伺服电机的组合、转动齿轮和齿条的组合等。在某些实施方式中，所述滚轮移位机构例如为三维移位机构，所述三维移位机构可包括：进退移位机构、摆动移位机构、以及升降移位机构。在实际应用中，所述三维移位机构可采用滑块及滑轨的组合、转动齿轮和齿条的组合等。

当利用晶圆凹口粗抛光装置4对晶圆100进行凹口粗抛光作业时，将晶圆100置放于晶圆承载台上，由所述晶圆承载台承载晶圆100并保持固定；令所述滚轮旋转电机驱动所述粗抛光滚轮旋转；根据晶圆100的凹口位置，令所述滚轮移位机构驱动所述粗抛光滚轮移位至凹口抛光位置，由所述粗抛光滚轮逐步靠近直至接触到晶圆100的凹口来实施凹口的粗抛光。且，在对凹口实施粗抛光的过程中，仍可令所述滚轮移位机构驱动所述粗抛光滚轮移位以调整凹口抛光位置。以三维移位机构为例，通过令所述滚轮移位机构驱动所述粗抛光滚轮进退来调整相对凹口深度上的进退，通过令所述滚轮移位机构驱动所述粗抛光滚轮摆动来调整相对凹口宽度上的摆动，从而可使得所述粗抛光轮能覆盖到晶圆100的凹口的所有待抛光区域，确保所述凹口的完全粗抛光。

为确保滚轮旋转电机和滚轮移位机构的协调性，在某些实施方式中，所述滚轮旋转电机和所述滚轮移位机构可一同与一控制器连接，由所述控制器协调控制所述滚轮旋转电机和所述滚轮移位机构。具体地，所述控制器与所述粗抛光滚轮和所述滚轮移位机构连接，用于控制所述滚轮移位机构带动所述粗抛光滚轮移位以及控制所述粗抛光滚轮转动并由所述粗抛光滚轮通过接触晶圆100的凹口来实施凹口的粗抛光。如前所述，在某些实施方式中，所述滚轮移位机构为进退机构，因此，所述控制器与所述进退移位机构连接，用于向所述进退移位机构发送相应的移位控制指令，以驱动粗抛光滚轮通过进退移位而到达预定的粗抛光位置并可在所述粗抛光位置处得以接触晶圆100的凹口。在某些实施方式中，所述滚轮移位机构为包括进退移位机构、摆动移位机构、以及升降移位机构的三维移位机构，因此，所述控制器与进退移位机构、摆动移位机构、以及升降移位机构连接，用于向进退移位机构、摆动移位机构、以及升降移位机构分别发送相应的移位控制指令，以驱动粗抛光滚轮通过三维移位而到达预定的粗抛光位置并可在所述粗抛光位置处得以接触晶圆100的凹口。此外，所述控制器与粗抛光滚轮的滚轮旋转电机连接，用于向所述滚轮旋转电机发送相应的转动控制指令，以控制粗抛光滚轮的转向和转速。

第二晶圆凹口抛光装置5设于晶圆作业平台的第二凹口抛光区位13上，用于对晶圆100的凹口进行第二凹口抛光作业。在实施例中，第二晶圆凹口抛光装置5可例如为晶圆凹口精抛光装置，用于对晶圆的凹口进行凹口精抛光作业。

晶圆凹口精抛光装置5包括：晶圆承载台和晶圆凹口精抛光机构。

晶圆承载台设于第二凹口抛光区位13的中央位置处，用于承托晶圆100。当然，晶圆承载台的顶部更可包括吸附单元，晶圆承载台承托晶圆100背部并与之保持一定空间与大气相通产生负压，这样，在稳固承托住晶圆100的同时不会损伤到晶圆100。晶圆承载台可以是与晶圆100适配的圆台，但并不以此为限，其形状也可为矩形台、三角台、或其他的类似结构。当利用晶圆承载台承托晶圆100时，晶圆100为水平状态。另外，为使得晶圆承载台承托晶圆100后可保持晶圆100稳定，在实施例中，在晶圆承载台上还可设置晶圆稳定结构，在某些实施方式中，所述晶圆稳定结构可例如为设置于晶圆承载台周缘的多个限位块或止挡条等。在某些实施方式中，晶圆承载台还可设计为可自转运动，例如，晶圆承载台相对于晶圆作业平台具有转轴以实现自转运动，如此，当晶圆承载台承托了晶圆100之后，通过驱动晶圆承载台可带动其上的晶圆100作转动。

一般地，由于在预处理区位11上已通过诸如晶圆检测装置对晶圆进行了晶圆凹口检测、晶圆定心装置对晶圆进行了定心等预处理，因此，在利用晶圆转移装置9中的转移机械手93将晶圆100自预处理区位11转移至第二凹口抛光区位13的晶圆承载台上时，可无需再对晶圆100作凹口检测和定心等作业。不过，在某些实施方式中，若有必要，也可在例如为第二凹口抛光区位13或后续其他类似的作为区位上设置晶圆检测装置或晶圆定心装置等。

晶圆凹口精抛光机构设置在晶圆承载台的旁侧，用于对晶圆承载台所承载的晶圆100进行凹口精抛光作业。

在实施例中，晶圆凹口精抛光机构可包括：精抛光滚轮、滚轮旋转电机、以及滚轮移位机构。

所述精抛光滚轮通过转轴转动连接于一安装臂上，用于受控于一旋转电机而转动并通过接触晶圆100的凹口来实施凹口的精抛光。在实施例中，所述精抛光滚轮具有第二粗糙度，其中，所述精抛光滚轮的第二粗糙度要小于所述粗抛光滚轮的第二粗糙度。如前所述，晶圆承载台水平承托晶圆100，因此，晶圆凹口精抛光机构中的精抛光滚轮为竖直设置。

所述滚轮移位机构用于带动所述精抛光滚轮移位。在某些实施方式中，所述滚轮移位机构可例如为进退机构，所述进退机构可驱动所述精抛光滚轮进退，靠近或远离晶圆100。在实际应用中，所述进退机构可采用滑块及滑轨结合滚珠丝杠和伺服电机的组合、转动齿轮和齿条的组合等。在某些实施方式中，所述滚轮移位机构例如为三维移位机构，所述三维移位机构可包括：进退移位机构、摆动移位机构、以及升降移位机构。在实际应用中，所述三维移位机构可采用滑块及滑轨的组合、转动齿轮和齿条的组合等。

当利用晶圆凹口精抛光装置5对晶圆100进行凹口精抛光作业时，将晶圆100置放于晶圆承载台上，由所述晶圆承载台承载晶圆100并保持固定；令所述滚轮旋转电机驱动所述精抛光滚轮旋转；根据晶圆100的凹口位置，令所述滚轮移位机构驱动所述精抛光滚轮移位至凹口抛光位置，由所述精抛光滚轮逐步靠近直至接触到晶圆100的凹口来实施凹口的精抛光。且，在对凹口实施精抛光的过程中，仍可令所述滚轮移位机构驱动所述精抛光滚轮移位以调整凹口抛光位置。以三维移位机构为例，通过令所述滚轮移位机构驱动所述精抛光滚轮进退来调整相对凹口深度上的进退，通过令所述滚轮移位机构驱动所述精抛光滚轮摆动来调整相对凹口宽度上的摆动，从而可使得所述精抛光轮能覆盖到晶圆100的凹口的所有待抛光区域，确保所述凹口的完全精抛光。

为确保滚轮旋转电机和滚轮移位机构的协调性，在某些实施方式中，所述滚轮旋转电机和所述滚轮移位机构可一同与一控制器连接，由所述控制器协调控制所述滚轮旋转电机和所述滚轮移位机构。具体地，所述控制器与所述精抛光滚轮和所述滚轮移位机构连接，用于控制所述滚轮移位机构带动所述精抛光滚轮移位以及控制所述精抛光滚轮转动并由所述精抛光滚轮通过接触晶圆100的凹口来实施凹口的精抛光。如前所述，在某些实施方式中，所述滚轮移位机构为进退机构，因此，所述控制器与所述进退移位机构连接，用于向所述进退移位机构发送相应的移位控制指令，以驱动精抛光滚轮通过进退移位而到达预定的精抛光位置并可在所述精抛光位置处得以接触晶圆100的凹口。在某些实施方式中，所述滚轮移位机构为包括进退移位机构、摆动移位机构、以及升降移位机构的三维移位机构，因此，所述控制器与进退移位机构、摆动移位机构、以及升降移位机构连接，用于向进退移位机构、摆动移位机构、以及升降移位机构分别发送相应的移位控制指令，以驱动精抛光滚轮通过三维移位而到达预定的精抛光位置并可在所述精抛光位置处得以接触晶圆100的凹口。此外，所述控制器与精抛光滚轮的滚轮旋转电机连接，用于向所述滚轮旋转电机发送相应的转动控制指令，以控制精抛光滚轮的转向和转速。

在前述中可知，第一晶圆凹口抛光装置4可例如为晶圆凹口粗抛光装置，用于对晶圆的凹口进行凹口粗抛光作业，第二晶圆凹口抛光装置5可例如为晶圆凹口精抛光装置，用于对晶圆的凹口进行凹口精抛光作业，但并不以此为限，在其他实施例中，第一晶圆凹口抛光装置4和第二晶圆凹口抛光装置5仍可作其他的变化。例如，在某一实施例中，第一晶圆凹口抛光装置4和第二晶圆凹口抛光装置5结构相同，其中，第一晶圆凹口抛光装置4用于对晶圆的凹口进行凹口边缘抛光和凹口上沿抛光，第二晶圆凹口抛光装置5用于对晶圆的凹口进行凹口边缘抛光和凹口下沿抛光，或者，第一晶圆凹口抛光装置4用于对晶圆的凹口进行凹口边缘抛光和凹口下沿抛光，第二晶圆凹口抛光装置5用于对晶圆的凹口进行凹口边缘抛光和凹口上沿抛光，通过第一晶圆凹口抛光装置4和第二晶圆凹口抛光装置5，一方面，能完成对晶圆的凹口的凹口抛光作业，另一方面，单个晶圆凹口抛光装置执行整个凹口抛光作业的一部分工作量，可提高凹口抛光作业的工作效率。

在实际应用中，本申请另可公开一种晶圆凹口抛光装置，包括：晶圆承载台和晶圆凹口抛光机构，其中，所述晶圆承载台用于承载晶圆，所述晶圆凹口抛光机构更包括：抛光滚轮；滚轮旋转电机，用于驱动所述抛光滚轮旋转；滚轮移位机构，用于驱动抛光滚轮移位至对应所述晶圆承载台所承载的晶圆的凹口以令所述抛光滚轮针对所述晶圆的凹口进行凹口抛光。

在一示例性实施例中，在所述晶圆凹口抛光装置中，可配置一个晶圆凹口抛光机构，可参阅图5。例如，在一具体实现方式中，所述晶圆凹口抛光装置包括一个晶圆承载台和一个晶圆凹口抛光机构，或者，在一具体实现方式中，所述晶圆凹口抛光装置包括一个晶圆承载台和一个晶圆凹口粗抛光机构，或者，在另一具体实现方式中，所述晶圆凹口抛光装置包括一个晶圆承载台和一个晶圆凹口精抛光机构。

在一示例性实施例中，在所述晶圆凹口抛光装置中，可配置两个晶圆凹口抛光机构，可参阅图6。例如，在一具体实现方式中，所述晶圆凹口抛光装置包括两个晶圆承载台，其中，一个晶圆承载台对应配置有一个晶圆凹口粗抛光机构，而另一个晶圆承载台对应配置有一个晶圆凹口精抛光机构。或者，在一具体实现方式中，所述晶圆凹口抛光装置包括两个晶圆承载台，其中，一个晶圆承载台对应配置有第一晶圆凹口抛光机构，而另一个晶圆承载台对应配置有第二晶圆凹口抛光机构。

当然，至于各个示例性实施例的所述晶圆凹口抛光装置中配置的晶圆承载台、晶圆凹口粗抛光机构、以及晶圆凹口精抛光机构的结构以及所述晶圆凹口抛光装置的工作原理可参阅前文描述，在此不再赘述。

第一晶圆边缘抛光装置6设于晶圆作业平台的第一边缘抛光区位14上，用于对晶圆100的边缘(除凹口之外)进行第一边缘抛光作业。在实施例中，第一晶圆边缘抛光装置6可例如为晶圆边缘粗抛光装置，用于对晶圆100的边缘(除凹口之外)进行边缘粗抛光作业。

晶圆边缘粗抛光装置6包括晶圆承载台和晶圆边缘粗抛光机构。

晶圆承载台设于第一边缘抛光区位14的中央位置处，用于承托晶圆100。当然，晶圆承载台的顶部更可包括吸附单元，晶圆承载台承托晶圆100背部并与之保持一定空间与大气相通产生负压，这样，在稳固承托住晶圆100的同时不会损伤到晶圆100。晶圆承载台可以是与晶圆100适配的圆台，但并不以此为限，其形状也可为矩形台、三角台、或其他的类似结构。当利用晶圆承载台承托晶圆100时，晶圆100为水平状态。在实施例中，晶圆承载台可设计为可自转运动，例如，晶圆承载台通过转轴活动设于晶圆作业平台上，且，所述转轴与一承载台旋转电机连接，以实现自转运动。如此，当晶圆承载台承托了晶圆100之后，晶圆承载台在所述承载台旋转电机的控制下可带动其上的晶圆100旋转。在实际应用中，所述承载台旋转电机可向晶圆承载台发送相应的转动控制指令，以控制晶圆承载台的转向和转速。

一般地，由于在预处理区位11上已通过诸如晶圆检测装置对晶圆进行了晶圆凹口检测、晶圆定心装置对晶圆进行了定心等预处理，因此，在利用晶圆转移装置9中的转移机械手93将晶圆100转移至第一边缘抛光区位14的晶圆承载台上时，可无需再对晶圆100作凹口检测和定心等作业。不过，在某些实施方式中，若有必要，也可在例如为第一边缘抛光区位14或后续其他类似的作为区位上设置晶圆检测装置或晶圆定心装置等。

所述晶圆边缘粗抛光机构用于对晶圆承载台所承载的晶圆100进行边缘粗抛光作业。在实施例中，所述晶圆边缘粗抛光机构设置在晶圆承载台的上方，所述晶圆边缘粗抛光机构可包括：粗抛光转盘61、边缘粗抛光组件、转盘旋转电机、以及转盘移位机构。

粗抛光转盘61通过转轴与所述转盘旋转电机连接，可受控于所述转盘旋转电机而旋转。请参阅图7，为晶圆边缘粗抛光机构的结构示意图。如图1和图7所示，粗抛光转盘61可通过转轴设置于晶圆多工位边缘抛光设备的盖体结构上且位于晶圆承载台的正上方。在实际应用中，所述转盘旋转电机可向粗抛光转盘61发送相应的转动控制指令，以控制粗抛光转盘61的转向和转速。

在粗抛光转盘61的边缘均匀设置有多个边缘粗抛光组件，其中，每一个边缘粗抛光组件包括轴接于粗抛光转盘61边缘的翻转主体、设于所述翻转主体底部的边缘粗抛光件、以及设于所述翻转主体顶部的页片，所述边缘粗抛光件具有第一粗糙度。

由于需要通过对晶圆100的边缘进行边缘粗抛光作业后使得晶圆100的边缘圆滑，所述边缘粗抛光组件更可包括：外圆边缘粗抛光组件62、上口边缘粗抛光组件64、以及下口边缘粗抛光组件66，这些外圆边缘粗抛光组件62、上口边缘粗抛光组件64、以及下口边缘粗抛光组件66依序间隔布设。

请参阅图8，为图7所示的晶圆边缘粗抛光机构的俯视图。如图7和图8所示，在粗抛光转盘61的周缘上均匀设置有十二个边缘粗抛光组件，其中，四个外圆边缘粗抛光组件62、四个上口边缘粗抛光组件64、以及四个下口边缘粗抛光组件66，这些边缘粗抛光组件依序间隔布置，即，外圆边缘粗抛光组件62、上口边缘粗抛光组件64、下口边缘粗抛光组件66、……、外圆边缘粗抛光组件62、上口边缘粗抛光组件64、下口边缘粗抛光组件66。

外圆边缘粗抛光组件62用于对晶圆100的外圆边缘(即晶圆100的外缘面)进行粗抛光作业。请参阅图10，为图8中A-A线的剖视图。结合图7和图10，外圆边缘粗抛光组件62包括轴接于粗抛光转盘61边缘的翻转主体621、设于翻转主体621底部的外圆边缘粗抛光件623、以及设于翻转主体621顶部的页片625。

请参阅图11，为图10中L部的局部放大图。如图11所示，外圆边缘粗抛光组件62中的外圆边缘粗抛光件623具有用于接触晶圆外圆边缘的平直抛光部或凸型抛光部。

上口边缘粗抛光组件64用于对晶圆100的上口边缘(即晶圆100的外缘上沿)进行粗抛光作业。请参阅图12，为图8中B-B线的剖视图。结合图7和图12，上口边缘粗抛光组件64包括轴接于粗抛光转盘61边缘的翻转主体641、设于翻转主体641底部的上口边缘粗抛光件643、以及设于翻转主体641顶部的页片645。

请参阅图13，为图12中M部的局部放大图。如图13所示，上口边缘粗抛光组件64中的上口边缘粗抛光件643具有用于接触晶圆上口边缘的上锲型抛光部。

下口边缘粗抛光组件66用于对晶圆100的下口边缘(即晶圆100的外缘下沿)进行粗抛光作业。请参阅图14，为图8中C-C线的剖视图。结合图7和图14，下口边缘粗抛光组件66包括轴接于粗抛光转盘61边缘的翻转主体661、设于翻转主体661底部的下口边缘粗抛光件663、以及设于翻转主体661顶部的页片665。

请参阅图15，为图14中N部的局部放大图。如图15所示，下口边缘粗抛光组件66中的下口边缘粗抛光件663具有用于接触晶圆下口边缘的下锲型抛光部。

在某些实施方式中，在边缘粗抛光组件中，其中的边缘粗抛光件与翻转主体可采用可拆卸式设计。具体到不同类型的边缘粗抛光组件：针对外圆边缘粗抛光组件62，其中的外圆边缘粗抛光件623与翻转主体621为可拆卸式连接。针对上口边缘粗抛光组件64，其中的上口边缘粗抛光件643与翻转主体641为可拆卸式连接。针对下口边缘粗抛光组件66，其中的下口边缘粗抛光件663与翻转主体661为可拆卸式连接。这样的设计，一方面可确保边缘粗抛光件可更新，例如，当某一个外圆边缘粗抛光组件62中的外圆边缘粗抛光件因持续使用而抛光性能劣化时，可用新的外圆边缘粗抛光件替换该旧的外圆边缘粗抛光件。另一方面可使得边缘粗抛光件更换类型，例如，可将粗抛光转盘61上的外圆边缘粗抛光组件中的外圆边缘粗抛光件、上口边缘粗抛光组件中的上口边缘粗抛光件、以及下口边缘粗抛光组件中的下口边缘粗抛光件同一更换为外圆边缘粗抛光件、上口边缘粗抛光件、以及下口边缘粗抛光件中的任一种。

如前所述，所述翻转主体可通过转轴轴接于粗抛光转盘61。在一定条件下，这些翻转主体可通过转轴相对粗抛光转盘61作翻转，从而可调整边缘粗抛光件与晶圆100边缘之间的相对位置。在实施例中，在边缘粗抛光组件中的翻转主体上可设有页片，页片与翻转主体所在的切线形成一导流倾角。具体地，在外圆边缘粗抛光组件62的翻转主体621的顶部设有页片625，在上口边缘粗抛光组件64的翻转主体641的顶部设有页片645，在下口边缘抛光组件,66的翻转主体661的顶部设有页片665。在实际应用中，利用页片与翻转主体所形成的导流倾角，在粗抛光转盘61旋转的过程中，这些页片会产生气流，产生的气流会带动页片及其下的翻转主体通过转轴相对粗抛光转盘61作预设幅度的翻转，所述翻转可包括朝向粗抛光转盘61中心的进给或远离粗抛光转盘61中心的退出，从而起到调整进给量的作用。具体地，在粗抛光转盘61旋转的过程中，外圆边缘粗抛光组件62上的页片625会在扰动的气流下带动翻转主体621及其下的外圆边缘粗抛光件623相对粗抛光转盘61作预设幅度的翻转，参看图10。在粗抛光转盘61旋转的过程中，上口边缘粗抛光组件64上的页片645会在扰动的气流下带动翻转主体641及其下的上口边缘粗抛光件643相对粗抛光转盘61作预设幅度的翻转，参看图12。在粗抛光转盘61旋转的过程中，下口边缘粗抛光组件66上的页片665会在扰动的气流下带动翻转主体661及其下的下口边缘粗抛光件663相对粗抛光转盘61作预设幅度的翻转，参看图14。

针对页片，在如图7和图8所示的实施例中，在各个边缘粗抛光组件中的页片基本为平直的片状结构，且页片与边缘抛光件呈一定的倾斜角度，以实现边缘抛光件在粗抛光转盘61转动的过程中相对作预设幅度的翻转。

实际上，页片的形状及页片与翻转主体的导流倾角均可有其他的设置变化。以页片的形状的为例，在某些实施方式中，所述页片可采用由至少两个折片呈角度连接的折角结构。在某些实施方式中，所述页片可采用弧形结构或者流线型结构。另外，粗抛光转盘61也可单独或与页片的形状及页片与边缘抛光件的倾斜角度相结合，粗抛光转盘61的转动方向及转速可有不同的设计变化。

以页片与翻转主体的导流倾角为例，在某些实施方式中，页片为设于翻转主体顶部的可调页片，在对晶圆100进行边缘粗抛光之前，可预先操作可调页片，可由技术人员调整其与翻转主体的导流倾角。在某些应用中，所述可调页片具有多个可调档位，提供多个导流倾角的调整。在某些应用中，所述可调页片可一页片调整电机连接，利用所述页片调整电机驱动所述可调页片调整导流倾角，所述调整导流倾角的操作不仅可在边缘粗抛光组件在对晶圆进行边缘粗抛光作业的过程中进行也可在边缘粗抛光组件非工作状态下进行。

转盘移位机构用于带动粗抛光转盘61及边缘粗抛光组件移位。在实施例中，粗抛光转盘61位于晶圆承载台的正上方，因此，所述移位机构可例如为升降机构，所述升降机构可驱动所述粗抛光转盘及边缘粗抛光组件升降，靠近或远离晶圆承载台及所承载的晶圆100。在实际应用中，所述升降机构可包括升降柱和升降电机，利用所述升降电机可驱动粗抛光转盘61沿着所述升降柱上升或下降。

为确保粗抛光转盘61旋转和移位的协调性，在某些实施方式中，所述转盘旋转电机和所述转盘移位机构可一同与一控制器连接，由所述控制器协调控制所述转盘旋转电机和所述转盘移位机构。如前所述，在某些实施方式中，所述移位机构为升降机构，因此，所述控制器与所述升降机构连接，用于向所述升降机构发送相应的升降控制指令，以驱动粗抛光转盘61通过升降移位而到达预定的边缘粗抛光位置并可在所述边缘粗抛光位置对应于晶圆100的边缘。此外，所述控制器与粗抛光转盘61的转盘旋转电机连接，用于向粗抛光转盘61发送相应的旋转控制指令，以控制粗抛光转盘61的转向和转速。还有，在必要时，所述控制器还可与晶圆承载台的承载台旋转电机连接，用于向晶圆承载台发送相应的旋转控制指令，以控制晶圆承载台的转向和转速。

请参阅图9，为图8中V部的局部放大图。在实施例中，对于任一个边缘粗抛光组件而言，其中的页片与边缘抛光件呈一定的倾斜角度，实质上，所述倾斜夹角即是页片与旋转方向(该旋转方向与该边缘粗抛光组件在所述粗抛光转盘61上的切线一致)的夹角。如图9所示，以上口边缘粗抛光组件64为例，页片645与边缘抛光件的夹角为α和β，其中，页片645与顺时针旋转方向的夹角为α，页片645与逆时针旋转方向的夹角为β。其他的外圆边缘粗抛光组件62和下口边缘粗抛光组件66可参考上口边缘粗抛光组件64。但需说明的是，对于相同类型的粗抛光组件(外圆边缘粗抛光组件62、上口边缘粗抛光组件64、或者下口边缘粗抛光组件66)而言，其所属的页片的倾斜角度相同，但是不同类型的粗抛光组件，仍可作灵活的变化，即，外圆边缘粗抛光组件62中页片的倾斜角度、上口边缘粗抛光组件64中页片的倾斜角度、或者下口边缘粗抛光组件66中页片的倾斜角度可不相同。

以图7和图8中的边缘粗抛光组件为例，当驱动粗抛光转盘61顺时针旋转，任一个边缘粗抛光组件上的页片与粗抛光转盘61的旋转方向之间的夹角α呈锐角，页片会在粗抛光转盘61顺时针旋转的过程中产生气流，产生的气流会带动页片下方的翻转主体及边缘粗抛光件通过转轴朝向粗抛光转盘61中心翻转实现进给，利用边缘粗抛光件对晶圆100进行边缘粗抛光作业。具体到不同类型的边缘粗抛光组件：针对外圆边缘粗抛光组件62，在粗抛光转盘61旋转的过程中，页片625会在粗抛光转盘61顺时针旋转的过程中产生气流，这些气流会促使外圆边缘粗抛光组件62中的页片625带动翻转主体621及其下的外圆边缘粗抛光件623通过转轴朝向粗抛光转盘61中心翻转实现进给，利用外圆边缘粗抛光件623对晶圆100的外圆边缘进行粗抛光作业。针对上口边缘粗抛光组件64，在粗抛光转盘61旋转的过程中，页片645会在粗抛光转盘61顺时针旋转的过程中产生气流，这些气流会促使上口边缘粗抛光组件64中的页片645带动翻转主体641及其下的上口边缘粗抛光件643通过转轴朝向粗抛光转盘61中心翻转实现进给，利用上口边缘粗抛光件643对晶圆100的上口边缘进行粗抛光作业。针对下口边缘粗抛光组件66，在粗抛光转盘61旋转的过程中，页片665会在粗抛光转盘61顺时针旋转的过程中产生气流，这些气流会促使下口边缘粗抛光组件66中的页片665带动翻转主体661及其下的下口边缘粗抛光件663通过转轴朝向粗抛光转盘61中心翻转实现进给，利用下口边缘粗抛光件663对晶圆100的下口边缘进行粗抛光作业。值得注意的是，利用外圆边缘粗抛光件623对晶圆100的外圆边缘进行粗抛光作业，为使得晶圆外圆边缘抛光的平整性，当粗抛光转盘61顺时针旋转时页片625带动翻转主体621及其下的外圆边缘粗抛光件623通过转轴朝向粗抛光转盘61中心翻转时，外圆边缘粗抛光件623保持在竖直状态下，即，使得外圆边缘粗抛光件623中与晶圆100的外圆边缘接触的抛光部为竖直状态。

以图7和图8中的边缘粗抛光组件为例，当驱动粗抛光转盘61逆时针旋转，任一个边缘粗抛光组件上的页片与粗抛光转盘61的旋转方向之间的夹角β呈钝角，页片会在粗抛光转盘61逆时针旋转的过程中产生气流，产生的气流会带动页片下方的翻转主体及边缘粗抛光件通过转轴背向粗抛光转盘61中心翻转实现退出。具体到不同类型的边缘粗抛光组件：针对外圆边缘粗抛光组件62，在粗抛光转盘61转动的过程中，页片625会在粗抛光转盘61逆时针转动的过程中产生气流，这些气流会促使外圆边缘粗抛光组件62中的页片625带动翻转主体621及其下的外圆边缘粗抛光件623通过转轴背向粗抛光转盘61中心翻转实现退出。针对上口边缘粗抛光组件64，在粗抛光转盘61转动的过程中，页片645会在粗抛光转盘61逆时针转动的过程中产生气流，这些气流会促使上口边缘粗抛光组件64中的页片645带动翻转主体641及其下的上口边缘粗抛光件643通过转轴背向粗抛光转盘61中心翻转实现退出。针对下口边缘粗抛光组件66，在粗抛光转盘61转动的过程中，页片665会在粗抛光转盘61逆时针转动的过程中产生气流，这些气流会促使下口边缘粗抛光组件66中的页片665带动翻转主体661及其下的下口边缘粗抛光件663通过转轴背向粗抛光转盘61中心翻转实现退出。

如前所述，粗抛光转盘61受控于转盘旋转电机而旋转，因此，在驱动粗抛光转盘61作顺时针旋转或逆时针旋转并由所述边缘粗抛光组件(包括外圆边缘粗抛光件62、上口边缘粗抛光件64、下口边缘粗抛光件66)对晶圆100进行边缘粗抛光作业时，同时也可由承载台旋转电机驱动晶圆承载台及其上的晶圆100作旋转。在某些实施方式中，可将粗抛光转盘61和晶圆承载台以相逆方式旋转，即，当粗抛光转盘61作顺时针旋转时，晶圆承载台及其上的晶圆100作逆时针旋转；当粗抛光转盘61作逆时针旋转时，晶圆承载台及其上的晶圆100作顺时针旋转。该种操作方式，可提高晶圆100边缘粗抛光的效率。但并不以此为限，例如，在其他实施方式中，可将粗抛光转盘61和晶圆承载台以同向方式旋转，即，当粗抛光转盘61作顺时针旋转时，晶圆承载台及其上的晶圆100作顺时针旋转；当粗抛光转盘61作逆时针旋转时，晶圆承载台及其上的晶圆100作逆时针旋转。不过，在同向方式旋转的操作方式中，晶圆承载台的转速要低于粗抛光转盘61的转速。在上述实施方式中，无论是对于晶圆承载台还是对于粗抛光转盘61，在实施过程中，晶圆承载台的转速可由承载台旋转电机进行调整控制，粗抛光转盘61的转速可由转盘旋转电机进行调整控制。

当利用晶圆边缘粗抛光装置6对晶圆100进行边缘粗抛光作业时，令所述转盘旋转电机向粗抛光转盘61发送相应的旋转控制指令，驱动粗抛光转盘61以第一转向旋转，使得粗抛光转盘61上多个边缘抛光组件中的翻转主体及边缘粗抛光件在页片的带动下相对粗抛光转盘61朝外翻转；在保持粗抛光转盘以第一转向旋转的状态下，令所述升降机构发送相应的升降控制指令，驱动粗抛光转盘61通过升降移位而到达预定的边缘粗抛光位置，这样，粗抛光转盘61周缘的各个边缘粗抛光组件(包括外圆边缘粗抛光组件62、上口边缘粗抛光组件64、以及下口边缘粗抛光组件66)在所述边缘粗抛光位置对应于晶圆100的边缘，使得晶圆100落入多个边缘粗抛光组件所围成的抛光空间内。令所述转盘旋转电机向粗抛光转盘61发送相应的旋转控制指令，驱动粗抛光转盘61以第二转向旋转，使得粗抛光转盘61上多个边缘粗抛光组件中的翻转主体及边缘粗抛光件在页片的带动下相对粗抛光转盘61朝内翻转，由多个边缘粗抛光组件(包括外圆边缘粗抛光组件62、上口边缘粗抛光组件64、以及下口边缘粗抛光组件66)中的边缘粗抛光件针对晶圆100进行边缘粗抛光作业(包括外圆边缘粗抛光作业、上口边缘粗抛光作业、以及下口边缘粗抛光作业)。在实际应用中，当晶圆承载台带有承载台旋转电机时，那么，在由所述转盘旋转电机驱动粗抛光转盘61以第一转向旋转时，可令所述承载台旋转电机驱动晶圆承载台以第二转向旋转。

第二晶圆边缘抛光装置7设于晶圆作业平台的第二边缘抛光区位15上，用于对晶圆100的边缘(除凹口之外)进行第二边缘抛光作业。在实施例中，第二晶圆边缘抛光装置7可例如为晶圆边缘精抛光装置，用于对晶圆100的边缘(除凹口之外)进行边缘精抛光作业。

晶圆边缘精抛光装置7包括晶圆承载台和晶圆边缘精抛光机构。

晶圆承载台设于第二边缘抛光区位15的中央位置处，用于承托晶圆100。当然，晶圆承载台的顶部更可包括吸附单元，晶圆承载台承托晶圆100背部并与之保持一定空间与大气相通产生负压，这样，在稳固承托住晶圆100的同时不会损伤到晶圆100。晶圆承载台可以是与晶圆100适配的圆台，但并不以此为限，其形状也可为矩形台、三角台、或其他的类似结构。当利用晶圆承载台承托晶圆100时，晶圆100为水平状态。在实施例中，晶圆承载台可设计为可自转运动，例如，晶圆承载台通过转轴活动设于晶圆作业平台上，且，所述转轴与一承载台旋转电机连接，以实现自转运动。如此，当晶圆承载台承托了晶圆100之后，晶圆承载台在所述承载台旋转电机的控制下可带动其上的晶圆100旋转。在实际应用中，所述承载台旋转电机可向晶圆承载台发送相应的转动控制指令，以控制晶圆承载台的转向和转速。

一般地，由于在预处理区位11上已通过诸如晶圆检测装置对晶圆进行了晶圆凹口检测、晶圆定心装置对晶圆进行了定心等预处理，因此，在利用晶圆转移装置9中的转移机械手93将晶圆100转移至第二边缘抛光区位15的晶圆承载台上时，可无需再对晶圆100作凹口检测和定心等作业。不过，在某些实施方式中，若有必要，也可在例如为第二边缘抛光区位15或后续其他类似的作为区位上设置晶圆检测装置或晶圆定心装置等。

通常情形下，晶圆边缘精抛光装置7与晶圆边缘粗抛光装置6的结构组成及工作原理基本相同，因此，在以下对晶圆边缘精抛光装置7及其各个组成部件的描述的过程中可参照图7至图15。

所述晶圆边缘精抛光机构用于对晶圆承载台所承载的晶圆100进行边缘精抛光作业。在实施例中，晶圆边缘精抛光机构设置在晶圆承载台的上方，所述晶圆边缘精抛光机构可包括：精抛光转盘、边缘精抛光组件、转盘旋转电机、以及转盘移位机构。

精抛光转盘通过转轴与所述转盘旋转电机连接，可受控于所述转盘旋转电机而旋转。精抛光转盘可通过转轴设置于晶圆多工位边缘抛光设备的盖体结构上且位于晶圆承载台的正上方。在实际应用中，所述转盘旋转电机可向精抛光转盘发送相应的转动控制指令，以控制精抛光转盘的转向和转速。

在精抛光转盘的边缘均匀设置有多个边缘精抛光组件，其中，每一个边缘精抛光组件包括轴接于精抛光转盘边缘的翻转主体、设于所述翻转主体底部的边缘精抛光件、以及设于所述翻转主体顶部的页片，所述边缘精抛光件具有第二粗糙度，所述边缘精抛光件的第二粗糙度要小于所述边缘粗抛光件的第一粗糙度。

由于需要通过对晶圆100的边缘进行边缘精抛光作业后使得晶圆100的边缘圆滑，所述边缘精抛光组件更可包括：外圆边缘精抛光组件、上口边缘精抛光组件、以及下口边缘精抛光组件，这些外圆边缘精抛光组件、上口边缘精抛光组件、以及下口边缘精抛光组件依序间隔布设。例如，在一示例性实施例中，可在精抛光转盘的周缘上均匀设置有十二个边缘精抛光组件，其中，四个外圆边缘精抛光组件、四个上口边缘精抛光组件、以及四个下口边缘精抛光组件，这些边缘精抛光组件依序间隔布置，即，外圆边缘精抛光组件、上口边缘精抛光组件、下口边缘精抛光组件、……、外圆边缘精抛光组件、上口边缘精抛光组件、下口边缘精抛光组件。

外圆边缘精抛光组件用于对晶圆100的外圆边缘(即晶圆100的外缘面)进行精抛光作业。在实施例中，所述外圆边缘精抛光组件包括轴接于精抛光转盘边缘的翻转主体、设于翻转主体底部的外圆边缘精抛光件、以及设于翻转主体顶部的页片。在一示例性实施例中，所述外圆边缘精抛光组件中的外圆边缘精抛光件具有用于接触晶圆外圆边缘的平直抛光部或凸型抛光部。

上口边缘精抛光组件用于对晶圆100的上口边缘(即晶圆100的外缘上沿)进行精抛光作业。在实施例中，所述上口边缘精抛光组件包括轴接于精抛光转盘边缘的翻转主体、设于翻转主体底部的上口边缘精抛光件、以及设于翻转主体顶部的页片。在一示例性实施例中，所述上口边缘精抛光组件中的上口边缘精抛光件具有用于接触晶圆上口边缘的上锲型抛光部。

下口边缘精抛光组件用于对晶圆100的下口边缘(即晶圆100的外缘下沿)进行精抛光作业。在实施例中，所述下口边缘精抛光组件包括轴接于精抛光转盘边缘的翻转主体、设于翻转主体底部的下口边缘精抛光件、以及设于翻转主体顶部的页片。在一示例性实施例中，所述下口边缘精抛光组件中的下口边缘精抛光件具有用于接触晶圆下口边缘的下锲型抛光部。

在某些实施方式中，在边缘精抛光组件中，其中的边缘精抛光件与翻转主体可采用可拆卸式设计。具体到不同类型的边缘精抛光组件：针对外圆边缘精抛光组件，其中的外圆边缘精抛光件与翻转主体为可拆卸式连接。针对上口边缘精抛光组件，其中的上口边缘精抛光件与翻转主体为可拆卸式连接。针对下口边缘精抛光组件，其中的下口边缘精抛光件与翻转主体为可拆卸式连接。这样的设计，一方面可确保边缘精抛光件可更新，例如，当某一个外圆边缘精抛光组件中的外圆边缘精抛光件因持续使用而抛光性能劣化时，可用新的外圆边缘精抛光件替换该旧的外圆边缘精抛光件。另一方面可使得边缘精抛光件更换类型，例如，可将精抛光转盘上的外圆边缘精抛光组件中的外圆边缘精抛光件、上口边缘精抛光组件中的上口边缘精抛光件、以及下口边缘精抛光组件中的下口边缘精抛光件同一更换为外圆边缘精抛光件、上口边缘精抛光件、以及下口边缘精抛光件中的任一种。

如前所述，所述翻转主体可通过转轴轴接于精抛光转盘。在一定条件下，这些翻转主体可通过转轴相对精抛光转盘作翻转，从而可调整边缘精抛光件与晶圆100边缘之间的相对位置。在实施例中，在边缘精抛光组件中的翻转主体上可设有页片，页片与翻转主体所在的切线形成一导流倾角。具体地，在外圆边缘精抛光组件的翻转主体的顶部设有页片，在上口边缘精抛光组件的翻转主体的顶部设有页片、在下口边缘抛光组件的翻转主体的顶部设有页片。在实际应用中，利用页片与翻转主体所形成的导流倾角，在精抛光转盘旋转的过程中，这些页片会产生气流，产生的气流会带动页片及其下的翻转主体通过转轴相对精抛光转盘作预设幅度的翻转，所述翻转可包括朝向精抛光转盘中心的进给或远离精抛光转盘中心的退出，从而起到调整进给量的作用。具体地，在精抛光转盘旋转的过程中，外圆边缘精抛光组件上的页片会在扰动的气流下带动翻转主体及其下的外圆边缘精抛光件相对精抛光转盘作预设幅度的翻转。在精抛光转盘旋转的过程中，上口边缘精抛光组件上的页片会在扰动的气流下带动翻转主体及其下的上口边缘精抛光件相对精抛光转盘作预设幅度的翻转。在精抛光转盘旋转的过程中，下口边缘精抛光组件上的页片会在扰动的气流下带动翻转主体及其下的下口边缘精抛光件相对精抛光转盘作预设幅度的翻转。

针对页片，在各个边缘精抛光组件中的页片基本为平直的片状结构，且页片与边缘抛光件呈一定的倾斜角度，以实现边缘抛光件在精抛光转盘转动的过程中相对作预设幅度的翻转。

实际上，页片的形状及页片与翻转主体的导流倾角均可有其他的设置变化。以页片的形状的为例，在某些实施方式中，所述页片可采用由至少两个折片呈角度连接的折角结构。在某些实施方式中，所述页片可采用弧形结构或者流线型结构。另外，精抛光转盘也可单独或与页片的形状及页片与边缘抛光件的倾斜角度相结合，精抛光转盘的转动方向及转速可有不同的设计变化。

以页片与翻转主体的导流倾角为例，在某些实施方式中，页片为设于翻转主体顶部的可调页片，在对晶圆100进行边缘精抛光之前，可预先操作可调页片，可由技术人员调整其与翻转主体的导流倾角。在某些应用中，所述可调页片具有多个可调档位，提供多个导流倾角的调整。在某些应用中，所述可调页片可一页片调整电机连接，利用所述页片调整电机驱动所述可调页片调整导流倾角，所述调整导流倾角的操作不仅可在边缘精抛光组件在对晶圆进行边缘精抛光作业的过程中进行也可在边缘精抛光组件非工作状态下进行。

转盘移位机构用于带动精抛光转盘及边缘精抛光组件移位。在实施例中，精抛光转盘位于晶圆承载台的正上方，因此，所述移位机构可例如为升降机构，所述升降机构可驱动所述精抛光转盘及边缘精抛光组件升降，靠近或远离晶圆承载台及所承载的晶圆100。在实际应用中，所述升降机构可包括升降柱和升降电机，利用所述升降电机可驱动精抛光转盘沿着所述升降柱上升或下降。

为确保精抛光转盘旋转和移位的协调性，在某些实施方式中，所述转盘旋转电机和所述转盘移位机构可一同与一控制器连接，由所述控制器协调控制所述转盘旋转电机和所述转盘移位机构。如前所述，在某些实施方式中，所述移位机构为升降机构，因此，所述控制器与所述升降机构连接，用于向所述升降机构发送相应的升降控制指令，以驱动精抛光转盘通过升降移位而到达预定的边缘精抛光位置并可在所述边缘精抛光位置对应于晶圆100的边缘。此外，所述控制器与精抛光转盘的转盘旋转电机连接，用于向精抛光转盘发送相应的旋转控制指令，以控制精抛光转盘的转向和转速。还有，在必要时，所述控制器还可与晶圆承载台的承载台旋转电机连接，用于向晶圆承载台发送相应的旋转控制指令，以控制晶圆承载台的转向和转速。

在实施例中，对于任一个边缘精抛光组件而言，其中的页片与边缘抛光件呈一定的倾斜角度，实质上，所述倾斜夹角即是页片与旋转方向(该旋转方向与该边缘精抛光组件在所述精抛光转盘上的切线一致)的夹角。以上口边缘精抛光组件为例，页片与边缘抛光件的夹角为α和β，其中，页片与顺时针旋转方向的夹角为α，页片与逆时针旋转方向的夹角为β。其他的外圆边缘精抛光组件和下口边缘精抛光组件可参考上口边缘精抛光组件。但需说明的是，对于相同类型的精抛光组件(外圆边缘精抛光组件、上口边缘精抛光组件、或者下口边缘精抛光组件)而言，其所属的页片的倾斜角度相同，但是不同类型的精抛光组件，仍可作灵活的变化，即，外圆边缘精抛光组件中页片的倾斜角度、上口边缘精抛光组件中页片的倾斜角度、或者下口边缘精抛光组件中页片的倾斜角度可不相同。

以边缘精抛光组件为例，当驱动精抛光转盘顺时针旋转，任一个边缘精抛光组件上的页片与精抛光转盘的旋转方向之间的夹角α呈锐角，页片会在精抛光转盘顺时针旋转的过程中产生气流，产生的气流会带动页片下方的翻转主体及边缘精抛光件通过转轴朝向精抛光转盘中心翻转实现进给，利用边缘精抛光件对晶圆100进行边缘精抛光作业。具体到不同类型的边缘精抛光组件：针对外圆边缘精抛光组件，在精抛光转盘旋转的过程中，页片会在精抛光转盘顺时针旋转的过程中产生气流，这些气流会促使外圆边缘精抛光组件中的页片带动翻转主体及其下的外圆边缘精抛光件通过转轴朝向精抛光转盘中心翻转实现进给，利用外圆边缘精抛光件对晶圆100的外圆边缘进行精抛光作业。针对上口边缘精抛光组件，在精抛光转盘旋转的过程中，页片会在精抛光转盘顺时针旋转的过程中产生气流，这些气流会促使上口边缘精抛光组件中的页片带动翻转主体及其下的上口边缘精抛光件通过转轴朝向精抛光转盘中心翻转实现进给，利用上口边缘精抛光件对晶圆100的上口边缘进行精抛光作业。针对下口边缘精抛光组件，在精抛光转盘旋转的过程中，页片会在精抛光转盘顺时针旋转的过程中产生气流，这些气流会促使下口边缘精抛光组件中的页片带动翻转主体及其下的下口边缘精抛光件通过转轴朝向精抛光转盘中心翻转实现进给，利用下口边缘精抛光件对晶圆100的下口边缘进行精抛光作业。值得注意的是，利用外圆边缘精抛光件对晶圆100的外圆边缘进行精抛光作业，为使得晶圆外圆边缘抛光的平整性，当精抛光转盘顺时针旋转时页片带动翻转主体及其下的外圆边缘精抛光件通过转轴朝向精抛光转盘中心翻转时，外圆边缘精抛光件保持在竖直状态下，即，使得外圆边缘精抛光件中与晶圆100的外圆边缘接触的抛光部为竖直状态。

以边缘精抛光组件为例，当驱动精抛光转盘逆时针旋转，任一个边缘精抛光组件上的页片与精抛光转盘的旋转方向之间的夹角β呈钝角，页片会在精抛光转盘逆时针旋转的过程中产生气流，产生的气流会带动页片下方的翻转主体及边缘精抛光件通过转轴背向精抛光转盘中心翻转实现退出。具体到不同类型的边缘精抛光组件：针对外圆边缘精抛光组件，在精抛光转盘转动的过程中，页片会在精抛光转盘逆时针转动的过程中产生气流，这些气流会促使外圆边缘精抛光组件中的页片带动翻转主体及其下的外圆边缘精抛光件通过转轴背向精抛光转盘中心翻转实现退出。针对上口边缘精抛光组件，在精抛光转盘转动的过程中，页片会在精抛光转盘逆时针转动的过程中产生气流，这些气流会促使上口边缘精抛光组件中的页片带动翻转主体及其下的上口边缘精抛光件通过转轴背向精抛光转盘中心翻转实现退出。针对下口边缘精抛光组件，在精抛光转盘转动的过程中，页片会在精抛光转盘逆时针转动的过程中产生气流，这些气流会促使下口边缘精抛光组件中的页片带动翻转主体及其下的下口边缘精抛光件通过转轴背向精抛光转盘中心翻转实现退出。

如前所述，精抛光转盘受控于转盘旋转电机而旋转，因此，在驱动精抛光转盘作顺时针旋转或逆时针旋转并由所述边缘精抛光组件(包括外圆边缘精抛光件、上口边缘精抛光件、下口边缘精抛光件)对晶圆100进行边缘精抛光作业时，同时也可由承载台旋转电机驱动晶圆承载台及其上的晶圆100作旋转。在某些实施方式中，可将精抛光转盘和晶圆承载台以相逆方式旋转，即，当精抛光转盘作顺时针旋转时，晶圆承载台及其上的晶圆100作逆时针旋转；当精抛光转盘作逆时针旋转时，晶圆承载台及其上的晶圆100作顺时针旋转。该种操作方式，可提高晶圆100边缘精抛光的效率。但并不以此为限，例如，在其他实施方式中，可将精抛光转盘和晶圆承载台以同向方式旋转，即，当精抛光转盘作顺时针旋转时，晶圆承载台及其上的晶圆100作顺时针旋转；当精抛光转盘作逆时针旋转时，晶圆承载台及其上的晶圆100作逆时针旋转。不过，在同向方式旋转的操作方式中，晶圆承载台的转速要低于精抛光转盘的转速。在上述实施方式中，无论是对于晶圆承载台还是对于精抛光转盘，在实施过程中，晶圆承载台的转速可由承载台旋转电机进行调整控制，精抛光转盘的转速可由转盘旋转电机进行调整控制。

当利用晶圆边缘精抛光装置7对晶圆100进行边缘精抛光作业时，令所述转盘旋转电机向精抛光转盘发送相应的旋转控制指令，驱动精抛光转盘以第一转向旋转，使得精抛光转盘上多个边缘抛光组件中的翻转主体及边缘精抛光件在页片的带动下相对精抛光转盘朝外翻转；在保持精抛光转盘以第一转向旋转的状态下，令所述升降机构发送相应的升降控制指令，驱动精抛光转盘通过升降移位而到达预定的边缘精抛光位置，这样，精抛光转盘周缘的各个边缘精抛光组件(包括外圆边缘精抛光组件、上口边缘精抛光组件、以及下口边缘精抛光组件)在所述边缘精抛光位置对应于晶圆100的边缘，使得晶圆100落入多个边缘精抛光组件所围成的抛光空间内。令所述转盘旋转电机向精抛光转盘发送相应的旋转控制指令，驱动精抛光转盘以第二转向旋转，使得精抛光转盘上多个边缘精抛光组件中的翻转主体及边缘精抛光件在页片的带动下相对精抛光转盘朝内翻转，由多个边缘精抛光组件(包括外圆边缘精抛光组件、上口边缘精抛光组件、以及下口边缘精抛光组件)中的边缘精抛光件针对晶圆100进行边缘精抛光作业(包括外圆边缘精抛光作业、上口边缘精抛光作业、以及下口边缘精抛光作业)。在实际应用中，当晶圆承载台带有承载台旋转电机时，那么，在由所述转盘旋转电机驱动精抛光转盘以第一转向旋转时，可令所述承载台旋转电机驱动晶圆承载台以第二转向旋转。

在前述中可知，第一晶圆边缘抛光装置6可例如为晶圆边缘粗抛光装置，用于对晶圆的边缘进行边缘粗抛光作业，第二晶圆边缘抛光装置7可例如为晶圆边缘精抛光装置，用于对晶圆的边缘进行边缘精抛光作业，但并不以此为限，在其他实施例中，第一晶圆边缘抛光装置6和第二晶圆边缘抛光装置7仍可作其他的变化，例如，第一晶圆边缘抛光装置6或第二晶圆边缘抛光装置7中的边缘抛光组件可采用不同的组合。

一般地，第一晶圆边缘抛光装置6或第二晶圆边缘抛光装置7中的边缘抛光组件包括外圆边缘抛光组件、上口边缘抛光组件、以及下口边缘抛光组件所组群组中的任一种。

在一示例性实施例中，第一晶圆边缘抛光装置6的边缘抛光组件可包括上口边缘抛光组件和外圆边缘抛光组件的组合，所述上口边缘抛光组件和所述外圆边缘抛光组件依序间隔布设，第二晶圆边缘抛光装置7的边缘抛光组件可包括外圆边缘抛光组件和下口边缘抛光组件的组合，所述外圆边缘抛光组件和所述下口边缘抛光组件依序间隔布设。例如，以在抛光转盘的周缘上均匀设置有十二个边缘抛光组件为例：在第一晶圆边缘抛光装置6中，包括六个上口边缘抛光组件和六个外圆边缘抛光组件，这些边缘抛光组件依序间隔布置。在第二晶圆边缘抛光装置7中，包括六个外圆边缘抛光组件和六个下口边缘抛光组件，这些边缘抛光组件依序间隔布置。如此，即可利用第一晶圆边缘抛光装置6对晶圆的边缘进行上口边缘抛光作业和外圆边缘抛光作业以及利用第二晶圆边缘抛光装置7对晶圆的边缘进行外圆边缘抛光作业和下口边缘抛光作业。通过第一晶圆边缘抛光装置6和第二晶圆边缘抛光装置7，一方面，能完成对晶圆的边缘的边缘抛光作业，另一方面，单个晶圆边缘抛光装置执行整个边缘抛光作业的一部分工作量，可提高边缘抛光作业的工作效率。

在实际应用中，本申请另可公开一种晶圆边缘抛光装置，包括：晶圆承载台和晶圆边缘抛光机构，其中，所述晶圆承载台用于承载晶圆，晶圆边缘抛光机构，包括：抛光转盘；均匀设置的多个边缘抛光组件，每一个边缘抛光组件包括轴接于所述抛光转盘边缘的翻转主体、设于所述翻转主体底部的边缘抛光件、以及设于所述翻转主体顶部的页片；转盘旋转电机，用于驱动所述抛光转盘旋转；转盘移位机构，用于驱动所述抛光转盘移位至对应所述晶圆承载台的边缘抛光位置。当应用晶圆边缘抛光装置对晶圆进行边缘抛光时，在所述抛光转盘被所述转盘旋转电机驱动以第一转向旋转时，由所述页片带动所述的翻转主体及边缘抛光件相对所述抛光转盘朝外翻转；在所述抛光转盘被所述转盘旋转电机驱动以第二转向旋转时，由所述页片带动所述的翻转主体及边缘抛光件相对所述抛光转盘朝内翻转以令所述边缘抛光件针对晶圆进行边缘抛光。

在一示例性实施例中，在所述晶圆边缘抛光装置中，可配置一个晶圆边缘抛光机构，可参阅图16。所述晶圆边缘抛光机构中的边缘抛光组件包括外圆边缘抛光组件、上口边缘抛光组件、以及下口边缘抛光组件所组群组中的任一种。例如，在一具体实现方式中，所述晶圆边缘抛光装置包括一个晶圆承载台和一个晶圆边缘抛光机构，其中，在所述晶圆边缘抛光机构中，在抛光转盘的边缘上可均匀设置外圆边缘抛光组件、上口边缘抛光组件、以及下口边缘抛光组件，或者，在抛光转盘的边缘上可均匀设置外圆边缘抛光组件、上口边缘抛光组件、或者下口边缘抛光组件，或者，在抛光转盘的边缘上可均匀设置外圆边缘抛光组件和上口边缘抛光组件的组合或者外圆边缘抛光组件和下口边缘抛光组件的组合。在一具体实现方式中，所述晶圆边缘抛光装置包括一个晶圆承载台和一个晶圆边缘粗抛光机构，在所述晶圆边缘粗抛光机构中，所述边缘粗抛光组件包括外圆边缘粗抛光组件、上口边缘粗抛光组件、以及下口边缘粗抛光组件所组群组中的任一种。例如，在抛光转盘的边缘上可均匀设置外圆边缘粗抛光组件、上口边缘粗抛光组件、以及下口边缘粗抛光组件。在一具体实现方式中，所述晶圆边缘抛光装置包括一个晶圆承载台和一个晶圆边缘精抛光机构，在所述晶圆边缘精抛光机构中，所述边缘精抛光组件包括包括外圆边缘精抛光组件、上口边缘精抛光组件、以及下口边缘精抛光组件所组群组中的任一种。例如，在所述晶圆边缘精抛光机构中，在抛光转盘的边缘上可均匀设置外圆边缘精抛光组件、上口边缘精抛光组件、以及下口边缘精抛光组件。

在一示例性实施例中，在所述晶圆边缘抛光装置中，可配置两个晶圆边缘抛光机构，可参阅图17。例如，在一具体实现方式中，所述晶圆边缘抛光装置包括两个晶圆承载台，其中，一个晶圆承载台对应配置有一个晶圆边缘粗抛光机构而另一个晶圆承载台对应配置有一个晶圆边缘精抛光机构，其中，在所述晶圆边缘粗抛光机构中，在抛光转盘的边缘上可均匀设置外圆边缘粗抛光组件、上口边缘粗抛光组件、以及下口边缘粗抛光组件，在所述晶圆边缘精抛光机构中，在抛光转盘的边缘上可均匀设置外圆边缘精抛光组件、上口边缘精抛光组件、以及下口边缘精抛光组件。至于各个示例性实施例的所述晶圆边缘抛光装置中配置的晶圆承载台、晶圆边缘粗抛光机构、以及晶圆边缘精抛光机构的结构以及所述晶圆边缘抛光装置的工作原理可参阅前文描述，在此不再赘述。在一具体实现方式中，所述晶圆边缘抛光装置包括两个晶圆承载台和两个晶圆边缘抛光机构，其中，在一个晶圆边缘抛光机构中，在抛光转盘的边缘上可均匀设置上口边缘抛光组件和外圆边缘抛光组件，在另一个晶圆边缘抛光机构中，在抛光转盘的边缘上可均匀设置外圆边缘抛光组件和下口边缘抛光组件。至于各个示例性实施例的所述晶圆边缘抛光装置中配置的晶圆承载台、晶圆边缘抛光机构以及所述晶圆边缘抛光装置的工作原理可参阅前文描述，在此不再赘述。

在一示例性实施例中，所述晶圆边缘抛光装置可包括三个晶圆承载台和三个晶圆边缘抛光机构，其中，在第一个晶圆边缘抛光机构中，在抛光转盘的边缘上可均匀设置外圆边缘抛光组件，在第二个晶圆边缘抛光机构中，在抛光转盘的边缘上可均匀设置上口边缘抛光组件，在第三个晶圆边缘抛光机构中，在抛光转盘的边缘上可均匀设置下口边缘抛光组件。至于各个示例性实施例的所述晶圆边缘抛光装置中配置的晶圆承载台、晶圆边缘抛光机构以及所述晶圆边缘抛光装置的工作原理可参阅前文描述，在此不再赘述。

晶圆清洗装置8设于晶圆作业平台的后处理区位16上，用于对晶圆100进行清洗。

在实施例中，晶圆清洗装置8包括：晶圆承载台和清洗喷洒机构。

晶圆承载台设于第二边缘抛光区位15的中央位置处，用于承托晶圆100。当然，晶圆承载台的顶部更可包括吸附单元，晶圆承载台承托晶圆100背部并与之保持一定空间与大气相通产生负压，这样，在稳固承托住晶圆100的同时不会损伤到晶圆100。晶圆承载台可以是与晶圆100适配的圆台，但并不以此为限，其形状也可为矩形台、三角台、或其他的类似结构。当利用晶圆承载台承托晶圆100时，晶圆100为水平状态。在实施例中，晶圆承载台可设计为可自转运动，例如，晶圆承载台通过转轴活动设于晶圆作业平台上，且，所述转轴与一承载台旋转电机连接，以实现自转运动。如此，当晶圆承载台承托了晶圆100之后，晶圆承载台在所述承载台旋转电机的控制下可带动其上的晶圆100旋转。在实际应用中，所述承载台旋转电机可向晶圆承载台发送相应的转动控制指令，以控制晶圆承载台的转向和转速。

一般地，由于在预处理区位11上已通过诸如晶圆检测装置对晶圆进行了晶圆凹口检测、晶圆定心装置对晶圆进行了定心等预处理，因此，在利用晶圆转移装置9中的转移机械手93将晶圆100转移至第二边缘抛光区位15的晶圆承载台上时，可无需再对晶圆100作凹口检测和定心等作业。不过，在某些实施方式中，若有必要，也可在例如为第二边缘抛光区位15或后续其他类似的作为区位上设置晶圆检测装置或晶圆定心装置等。

晶圆清洗装置8设置在旋转承载台的旁侧或上方，用于对晶圆100进行清洗作业。

针对晶圆清洗装置而言，一般，晶圆100在经多道工序的抛光作业之后形成已抛光晶圆100，抛光作业过程中产生的抛光碎屑会附着于晶圆100表面，因此，需要对晶圆100进行必要的清洗。一般地，所述晶圆清洗设备包括有清洗刷头和与清洗刷头配合的清洗液喷头，在清洗时，由清洗液喷头对着晶圆100喷洒清洗液(例如为纯水)，同时，由电机驱动清洗刷头(例如旋转式刷头)作用于晶圆100，完成清洗作业。在某些实施方式中，在利用晶圆清洗装置8对晶圆100进行清洗时，可先驱动晶圆清洗装置8移动，使得晶圆清洗装置8上的喷头对应于晶圆100的边缘，再控制晶圆清洗装置8上的喷头朝向晶圆100的边缘喷洒清洗剂进行清洗。在某些实施方式中，在利用晶圆清洗装置8对晶圆100进行清洗时，可先驱动晶圆清洗装置8移动，使得晶圆清洗装置8上的喷头对应于晶圆100的边缘，再驱动晶圆承载台及其上的晶圆100旋转并控制晶圆清洗装置8上的喷头朝向晶圆100的边缘喷洒清洗剂进行清洗。

本申请公开的晶圆多工位边缘抛光设备，至少集合了晶圆凹口抛光装置和晶圆边缘抛光装置，可利用晶圆转移装置能将晶圆快速、平稳且无损伤地在各个作业装置之间转移，不仅能使得晶圆能在同一设备中依序完成晶圆凹口抛光作业和晶圆边缘抛光作业，也能使得晶圆凹口抛光装置和晶圆边缘抛光装置同时对相应的晶圆进行相应的作业，提高生产效率及晶圆边缘抛光的作业品质。

本申请还公开了一种晶圆抛光方法，用于对晶圆进行边缘抛光作业。所述晶圆抛光方法应用于一晶圆多工位边缘抛光设备中，所述晶圆多工位边缘抛光设备包括机座、晶圆装卸装置、晶圆检测装置、晶圆凹口粗抛光装置、晶圆凹口精抛光装置、晶圆边缘粗抛光装置、晶圆边缘精抛光装置、晶圆清洗装置、以及晶圆转移装置。

在实施例中，本申请晶圆多工位边缘抛光设备是用于对晶圆的边缘行抛光，其中，晶圆(Wafer)即为经切片作业后形成的呈圆片状的硅晶片，一般地，所述晶圆的边缘带有定位结构，所述定位结构可例如为flat(平边)或notch(凹口)。在实际应用中，在对柱状硅棒进行切片之前，先在柱状硅棒的边缘沿着柱状硅棒的轴向进行切边(flat)或切槽(notch)处理，之后，再对柱状硅棒进行切片以形成片状的晶圆，此时，每一片晶圆就会带有flat或notch的定位结构，以利于后续在晶圆上制作芯片时用于自动定位。一般地，针对小尺寸柱状硅棒(柱状硅棒的直径例如为200mm≈8英寸以下或150mm≈6英寸以下)多采用切边(flat)处理，针对大尺寸硅锭(柱状硅棒的直径例如为200mm≈8英寸以上)则采用切槽(notch)处理，能在确保定位的条件下尽可能减少晶圆的浪费。无论是带有flat(平边)的晶圆还是带有notch(凹口)的晶圆，由于前序的切片工艺，所述晶圆的边缘上表面(与切片工艺中的前一片晶圆相接的切面)或边缘下表面(与切片工艺中的后一片晶圆相接的切面)或边缘正面(属于柱状晶棒的圆周面的组成部分)比较粗糙、存在有尖锐的柱状体，所述晶圆整体比较脆弱，在此状况下，所述晶圆在受到触碰、挤压的情形下就可能磕碎。因此，就需要对所述晶圆的边缘进行抛光处理，使得晶圆边缘更为圆滑和光整。在以下描述中，本实施例的晶圆多工位边缘抛光设备所处理是以带有notch(凹口)的晶圆为例进行说明的，但并非用于限制本申请的保护范围。

所述晶圆抛光方法包括以下步骤：

步骤S101，将待抛光的晶圆装载至预处理区位。

在实施例中，本申请晶圆多工位边缘抛光设备包括晶圆装卸装置，有关所述晶圆承载装置和所述晶圆转运装置的具体结构可参见前文描述，在此不予赘述。利用晶圆装卸装置，可将晶圆装载至预处理区位。

在步骤S101中，利用晶圆装卸装置将晶圆装载至预处理区位的步骤具体可包括：驱动晶圆装卸装置的机械手臂由初始位置移动至晶圆装卸区位；控制机械手臂从晶圆装卸区位上的晶圆料盒内提取第一晶圆；驱动机械手臂由晶圆装卸区位移动至预处理区位，将第一晶圆置放于预处理区位的旋转承载台上；驱动机械手臂回到初始位置。

步骤S103，对预处理区位上的晶圆进行检测作业。在实施例中，在预处理区位上对应设置有晶圆检测装置，用于对预处理区位上的晶圆进行检测作业。

在步骤S103中，利用圆检测装置检测晶圆包括但不限于晶圆凹口检测。以晶圆凹口定位为例，在凹口定位检测时，驱动预处理区位上的旋转承载台带动其上的第一晶圆转动，同时，由晶圆凹口检测装置检测第一晶圆并确定第一晶圆的凹口，在检测确定了第一晶圆的凹口之后，驱动旋转承载台带动其上的第一晶圆的凹口转动至一指定位置。

当然，在步骤S103中，还可利用晶圆定心装置对晶圆进行定心操作。

步骤S105，将晶圆由预处理区位转移至第一凹口抛光区位。在实施例中，本申请晶圆多工位边缘抛光设备包括晶圆转移装置，晶圆转移装置包括位于晶圆作业平台的居中区域的转台和设于所述转台上的多个转移机械手，其中，任一个转移机械手位于前后两个作业区位之间，通过在前后两个作业区位之间的移动实现将晶圆自前一个作业区位转移至邻近后一个作业区位。

在实施例中，假设相邻两个作业区位之间的夹角为60°，晶圆转移装置中转移机械手位于相邻两个作业区位的中间位置，各个作业区位的相对两侧设有相应的防护板，具体可详见图1所示。在步骤S105中，利用晶圆转移装置将晶圆由预处理区位转移至第一凹口抛光区位的步骤具体可包括：打开预处理区位后侧的防护板PA，驱动晶圆转移装置中的转台转动，由位于预处理区位和第一凹口抛光区位之间的转移机械手自初始位置以第一转向(例如逆时针)转动30°并穿过防护板PA的开口进入预处理区位，从预处理区位的旋转承载台上提取第一晶圆，打开第一凹口抛光区位前侧的防护板PB，驱动转台转动，由转移机械手以第二转向(例如顺时针)转动60°并穿过防护板PA的开口以退出预处理区位及穿过防护板PB的开口以进入第一凹口抛光区位，将第一晶圆转移至第一凹口抛光区位内并将第一晶圆置放于第一凹口抛光区位内的晶圆承载台上，此时，可关闭预处理区位后侧的防护板PA，由转移机械手以第一转向转动30°并穿过防护板PB的开口以退出第一凹口抛光区位后回到初始位置，关闭第一凹口抛光区位前侧的防护板PB。

其实，在步骤S105中，除了将第一晶圆由预处理区位转移至第一凹口抛光区位之外，与此同时，利用晶圆装卸装置将第二晶圆装载至预处理区位。在步骤S105中，利用晶圆装卸装置将第二晶圆装载至预处理区位的操作流程可参考骤S101，在此不再赘述。

步骤S107，对第一凹口抛光区位上的晶圆进行凹口粗抛光作业。

如前所述，在实施例中，所述凹口粗抛光装置可包括晶圆承载台和晶圆凹口粗抛光机构，其中，所述晶圆凹口粗抛光机构可包括粗抛光滚轮、滚轮旋转电机、以及滚轮移位机构。因此，在步骤S107中，利用凹口粗抛光装置对第一晶圆进行凹口粗抛光作业的步骤具体包括：由晶圆承载台承载第一晶圆并使其保持固定，由所述滚轮旋转电机驱动所述粗抛光滚轮旋转；根据第一晶圆的凹口位置，令所述滚轮移位机构驱动所述粗抛光滚轮移位至凹口抛光位置，由所述粗抛光滚轮逐步靠近直至接触到第一晶圆的凹口来实施凹口的粗抛光作业。

其实，在步骤S107中，除了对第一晶圆进行凹口粗抛光作业之外，与此同时，还包括如步骤S103所述的对预处理区位上的第二晶圆进行晶圆凹口检测及定心操作等，在此不再赘述。

步骤S109，将晶圆由第一凹口抛光区位转移至第二凹口抛光区位。

在步骤S109中，利用晶圆转移装置将晶圆由第一凹口抛光区位转移至第二凹口抛光区位的步骤具体可包括：打开晶圆由第一凹口抛光区位后侧的防护板PA，驱动晶圆转移装置中的转台转动，由位于第一凹口抛光区位和第二凹口抛光区位之间的转移机械手自初始位置以第一转向(例如逆时针)转动30°并穿过防护板PA的开口进入第一凹口抛光区位，从第一凹口抛光区位的晶圆承载台上提取第一晶圆，打开第二凹口抛光区位前侧的防护板PB，驱动转台转动，由转移机械手以第二转向(例如顺时针)转动60°并穿过防护板PA的开口以退出第一凹口抛光区位及穿过防护板PB的开口以进入第二凹口抛光区位，将第一晶圆转移至第二凹口抛光区位内并将第一晶圆置放于第二凹口抛光区位内的晶圆承载台上，此时，可关闭第一凹口抛光区位后侧的防护板PA，由转移机械手以第一转向转动30°并穿过防护板PB的开口以退出第二凹口抛光区位后回到初始位置，关闭第二凹口抛光区位前侧的防护板PB。

其实，在步骤S109中，在利用晶圆转移装置将第一晶圆由第一凹口抛光区位转移至第二凹口抛光区位之外，与此同时，利用晶圆转移装置将第二晶圆由预处理区位转移至第一凹口抛光区位，详见步骤S105。另外，与此同时，利用晶圆装卸装置将第三晶圆装载至预处理区位，详见步骤S101。

步骤S111，对第二凹口抛光区位上的晶圆进行凹口精抛光作业。

如前所述，在实施例中，所述凹口精抛光装置可包括晶圆承载台和晶圆凹口精抛光机构，其中，所述晶圆凹口精抛光机构可包括精抛光滚轮、滚轮旋转电机、以及滚轮移位机构。因此，在步骤S111中，利用凹口精抛光装置对第一晶圆进行凹口精抛光作业的步骤具体包括：由晶圆承载台承载第一晶圆并使其保持固定，由所述滚轮旋转电机驱动所述精抛光滚轮旋转；根据第一晶圆的凹口位置，令所述滚轮移位机构驱动所述精抛光滚轮移位至凹口抛光位置，由所述精抛光滚轮逐步靠近直至接触到第一晶圆的凹口来实施凹口的精抛光作业。

其实，在步骤S111中，除了利用晶圆凹口精抛光装置对第一晶圆进行凹口精抛光作业之外，与此同时，还包括利用晶圆凹口粗抛光装置对第二晶圆进行凹口粗抛光作业以及对预处理区位上的第三晶圆进行晶圆凹口检测及定心操作等，在此不再赘述。

步骤S113，将晶圆由第二凹口抛光区位转移至第一边缘抛光区位。

在步骤S113中，利用晶圆转移装置将晶圆由第二凹口抛光区位转移至第一边缘抛光区位的步骤具体可包括：打开晶圆由第二凹口抛光区位后侧的防护板PA，驱动晶圆转移装置中的转台转动，由位于第二凹口抛光区位和第一边缘抛光区位之间的转移机械手自初始位置以第一转向(例如逆时针)转动30°并穿过防护板PA的开口进入第二凹口抛光区位，从第二凹口抛光区位的晶圆承载台上提取第一晶圆，打开第一边缘抛光区位前侧的防护板PB，驱动转台转动，由转移机械手以第二转向(例如顺时针)转动60°并穿过防护板PA的开口以退出第二凹口抛光区位及穿过防护板PB的开口以进入第一边缘抛光区位，将第一晶圆转移至第一边缘抛光区位内并将第一晶圆置放于第一边缘抛光区位内的晶圆承载台上，此时，可关闭第二凹口抛光区位后侧的防护板PA，由转移机械手以第一转向转动30°并穿过防护板PB的开口以退出第一边缘抛光区位后回到初始位置，关闭第一边缘抛光区位前侧的防护板PB。

其实，在步骤S113中，在利用晶圆转移装置将第一晶圆由第二凹口抛光区位转移至第一边缘抛光区位之外，与此同时，还包括：利用晶圆转移装置将第二晶圆由第一凹口抛光区位转移至第二凹口抛光区位，利用晶圆转移装置将第三晶圆由预处理区位转移至第一凹口抛光区位，以及，利用晶圆装卸装置将第四晶圆装载至预处理区位。

步骤S115，对第一边缘抛光区位上的晶圆进行边缘粗抛光作业。

如前所述，在实施例中，所述圆边缘粗抛光装置可包括晶圆承载台和晶圆边缘粗抛光机构，其中，所述晶圆边缘粗抛光机构可包括粗抛光转盘、边缘粗抛光组件、转盘旋转电机、以及转盘移位机构。因此，在步骤S115中，利用圆边缘粗抛光装置对第一晶圆进行边缘粗抛光作业的步骤具体包括：令所述转盘旋转电机驱动粗抛光转盘以第一转向旋转，使得多个边缘抛光组件中的翻转主体及边缘粗抛光件在页片的带动下相对粗抛光转盘朝外翻转；在保持粗抛光转盘以第一转向旋转的状态下，令所述升降机构驱动粗抛光转盘通过升降移位而到达预定的边缘粗抛光位置，这样，粗抛光转盘周缘的各个边缘粗抛光组件在所述边缘粗抛光位置对应于第一晶圆的边缘，使得第一晶圆落入多个边缘粗抛光组件所围成的抛光空间内；令所述转盘旋转电机驱动粗抛光转盘以第二转向旋转，使得多个边缘粗抛光组件中的翻转主体及边缘粗抛光件在页片的带动下相对粗抛光转盘朝内翻转，由多个边缘粗抛光组件中的边缘粗抛光件针对第一晶圆进行边缘粗抛光作业。

其实，在步骤S115中，除了利用晶圆边缘粗抛光装置对第一晶圆进行边缘粗抛光作业之外，与此同时，还包括：利用晶圆凹口精抛光装置对第二晶圆进行凹口精抛光作业，利用晶圆凹口粗抛光装置对第三晶圆进行凹口粗抛光作业以及对预处理区位上的第四晶圆进行晶圆凹口检测及定心操作等，在此不再赘述。

步骤S117，将晶圆由第一边缘抛光区位转移至第二边缘抛光区位。

在步骤S117中，利用晶圆转移装置将晶圆由第一边缘抛光区位转移至第二边缘抛光区位的步骤具体可包括：打开晶圆由第一边缘抛光区位后侧的防护板PA，驱动晶圆转移装置中的转台转动，由位于第一边缘抛光区位和第二边缘抛光区位之间的转移机械手自初始位置以第一转向(例如逆时针)转动30°并穿过防护板PA的开口进入第一边缘抛光区位，从第一边缘抛光区位的晶圆承载台上提取第一晶圆，打开第二边缘抛光区位前侧的防护板PB，驱动转台转动，由转移机械手以第二转向(例如顺时针)转动60°并穿过防护板PA的开口以退出第一边缘抛光区位及穿过防护板PB的开口以进入第二边缘抛光区位，将第一晶圆转移至第二边缘抛光区位内并将第一晶圆置放于第二边缘抛光区位内的晶圆承载台上，此时，可关闭第一边缘抛光区位后侧的防护板PA，由转移机械手以第一转向转动30°并穿过防护板PB的开口以退出第二边缘抛光区位后回到初始位置，关闭第二边缘抛光区位前侧的防护板PB。

其实，在步骤S117中，在利用晶圆转移装置将第一晶圆由第一边缘抛光区位转移至第二边缘抛光区位之外，与此同时，还包括：利用晶圆转移装置将第二晶圆由第二凹口抛光区位转移至第一边缘抛光区位，利用晶圆转移装置将第三晶圆由第一凹口抛光区位转移至第二凹口抛光区位，利用晶圆转移装置将第四晶圆由预处理区位转移至第一凹口抛光区位，以及，利用晶圆装卸装置将第五晶圆装载至预处理区位。

步骤S119，对第二边缘抛光区位上的晶圆进行边缘精抛光作业。

如前所述，在实施例中，所述圆边缘精抛光装置可包括晶圆承载台和晶圆边缘精抛光机构，其中，所述晶圆边缘精抛光机构可包括精抛光转盘、边缘精抛光组件、转盘旋转电机、以及转盘移位机构。因此，在步骤S119中，利用圆边缘精抛光装置对第一晶圆进行边缘精抛光作业的步骤具体包括：令所述转盘旋转电机驱动精抛光转盘以第一转向旋转，使得多个边缘抛光组件中的翻转主体及边缘精抛光件在页片的带动下相对精抛光转盘朝外翻转；在保持精抛光转盘以第一转向旋转的状态下，令所述升降机构驱动精抛光转盘通过升降移位而到达预定的边缘精抛光位置，这样，精抛光转盘周缘的各个边缘精抛光组件在所述边缘精抛光位置对应于第一晶圆的边缘，使得第一晶圆落入多个边缘精抛光组件所围成的抛光空间内；令所述转盘旋转电机驱动精抛光转盘以第二转向旋转，使得多个边缘精抛光组件中的翻转主体及边缘精抛光件在页片的带动下相对精抛光转盘朝内翻转，由多个边缘精抛光组件中的边缘精抛光件针对第一晶圆进行边缘精抛光作业。

其实，在步骤S119中，除了利用晶圆边缘精抛光装置对第一晶圆进行边缘精抛光作业之外，与此同时，还包括：利用晶圆边缘粗抛光装置对第二晶圆进行边缘粗抛光作业，利用晶圆凹口精抛光装置对第三晶圆进行凹口精抛光作业，利用晶圆凹口粗抛光装置对第四晶圆进行凹口粗抛光作业以及对预处理区位上的第五晶圆进行晶圆凹口检测及定心操作等，在此不再赘述。

步骤S121，将晶圆由第二边缘抛光区位转移至后处理区位。

在步骤S121中，利用晶圆转移装置将晶圆由第二边缘抛光区位转移至后处理区位的步骤具体可包括：打开晶圆由第二边缘抛光区位后侧的防护板PA，驱动晶圆转移装置中的转台转动，由位于第二边缘抛光区位和后处理区位之间的转移机械手93自初始位置以第一转向(例如逆时针)转动30°并穿过防护板PA的开口进入第二边缘抛光区位，从第二边缘抛光区位的晶圆承载台上提取第一晶圆，打开后处理区位前侧的防护板PB，驱动转台转动，由转移机械手93以第二转向(例如顺时针)转动60°并穿过防护板PA的开口以退出第二边缘抛光区位及穿过防护板PB的开口以进入后处理区位，将第一晶圆转移至后处理区位内并将第一晶圆置放于后处理区位内的晶圆承载台上，此时，可关闭第二边缘抛光区位后侧的防护板PA，由转移机械手以第一转向转动30°并穿过防护板PB的开口以退出后处理区位后回到初始位置，关闭后处理区位前侧的防护板PB。

其实，在步骤S121中，在利用晶圆转移装置将第一晶圆由第二边缘抛光区位转移至后处理区位，与此同时，还包括：利用晶圆转移装置将第二晶圆由第一边缘抛光区位转移至第二边缘抛光区位，利用晶圆转移装置将第三晶圆由第二凹口抛光区位转移至第一边缘抛光区位，利用晶圆转移装置将第四晶圆由第一凹口抛光区位转移至第二凹口抛光区位，利用晶圆转移装置将第五晶圆由预处理区位转移至第一凹口抛光区位，以及，利用晶圆装卸装置将第六晶圆装载至预处理区位。

步骤S123，对后处理区位上的晶圆进行清洗作业。

在步骤S123中，利用晶圆清洗装置对第一晶圆进行清洗的步骤具体包括：先驱动晶圆清洗装置移动，使得晶圆清洗装置上的喷头对应于第一晶圆的边缘，再控制晶圆清洗装置上的喷头朝向晶圆的边缘喷洒清洗剂进行清洗。

其实，在步骤S123中，除了利用晶圆清洗装置对第一晶圆进行清洗作业之外，与此同时，还包括：利用晶圆边缘精抛光装置对第二晶圆进行边缘精抛光作业，利用晶圆边缘粗抛光装置对第三晶圆进行边缘粗抛光作业，利用晶圆凹口精抛光装置对第四晶圆进行凹口精抛光作业，利用晶圆凹口粗抛光装置对第五晶圆进行凹口粗抛光作业以及对预处理区位上的第六晶圆进行晶圆凹口检测及定心操作等，在此不再赘述。

步骤S121，将将完成抛光后的晶圆自晶圆作业平台的后处理区位卸载。

在步骤S121中，利用晶圆装卸装置将晶圆自后处理区位卸载的步骤具体可包括：驱动晶圆装卸装置的机械手臂由初始位置移动至后处理区位；控制机械手臂从后处理区位上的晶圆承载台上提取第一晶圆；驱动机械手臂由后处理区位移动至晶圆装卸区，将第一晶圆置放于晶圆装卸区位上的晶圆料盒内；驱动机械手臂回到初始位置。

其实，在步骤S121中，在利用晶圆装卸装置将第一晶圆自后处理区位卸载之外，与此同时，还包括：利用晶圆转移装置将第二晶圆由第二边缘抛光区位转移至后处理区位，利用晶圆转移装置将第三晶圆由第一边缘抛光区位转移至第二边缘抛光区位，利用晶圆转移装置将第四晶圆由第二凹口抛光区位转移至第一边缘抛光区位，利用晶圆转移装置将第五晶圆由第一凹口抛光区位转移至第二凹口抛光区位，利用晶圆转移装置将第六晶圆由预处理区位转移至第一凹口抛光区位，以及，利用晶圆装卸装置将第七晶圆装载至预处理区位。

本申请公开的晶圆多工位边缘抛光方法，将待抛光的晶圆快速、平稳且无损伤地在各个作业区位之间转移，不仅能使得晶圆能在同一设备中依序完成晶圆凹口抛光作业和晶圆边缘抛光作业，也能同时对多个晶圆进行相应的抛光作业，提高生产效率及晶圆边缘抛光的作业品质。

上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效，而非用于限制本申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本申请的权利要求所涵盖。

Claims (14)

1.一种晶圆凹口抛光装置，其特征在于，包括：

晶圆承载台，用于承载晶圆，所述晶圆具有作定位的凹口；

晶圆凹口抛光机构，包括：抛光滚轮；滚轮旋转电机，用于驱动所述抛光滚轮旋转；滚轮移位机构，用于驱动抛光滚轮移位至对应所述晶圆承载台所承载的晶圆的凹口以令所述抛光滚轮针对所述晶圆的凹口进行凹口抛光。

2.根据权利要求1所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述晶圆承载台的顶部设有吸附单元。

3.根据权利要求1所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，在所述晶圆承载台上还设有晶圆限位结构。

4.根据权利要求3所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述晶圆限位结构包括设置于所述晶圆承载台外缘的多个限位块或止挡条。

5.根据权利要求1所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，还包括承载台旋转电机，用于驱动所述晶圆承载台旋转。

6.根据权利要求1所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述滚轮移位机构为三维移位机构，包括进退移位机构、升降移位机构、以及摆动移位机构。

7.根据权利要求6所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述进退移位机构包括：进退导轨、进退滑块、以及进退驱动结构。

8.根据权利要求6所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述升降移位机构包括：升降导轨、升降滑块、以及升降驱动结构。

9.根据权利要求6所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述摆动移位机构包括：伸缩导柱及伸缩驱动结构。

10.根据权利要求1所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述抛光滚轮为具有第一粗糙度的第一类抛光滚轮。

11.根据权利要求1所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述抛光滚轮为具有第二粗糙度的第二类抛光滚轮。

12.一种晶圆凹口抛光方法，其特征在于，应用于如权利要求1至11中任一项所述的晶圆边缘抛光装置中，所述晶圆凹口抛光方法包括如下步骤：

将晶圆置放于晶圆承载台上；

令滚轮旋转电机驱动抛光滚轮旋转；

令滚轮移位机构驱动所述抛光滚轮移位至凹口抛光位置，由所述抛光滚轮针对所述晶圆的凹口进行凹口抛光。

13.根据权利要求12所述的晶圆凹口抛光方法，其特征在于，还包括如下步骤：令滚轮旋转电机调整抛光滚轮旋转的转速。

14.根据权利要求12所述的晶圆凹口抛光方法，其特征在于，还包括如下步骤：在所述抛光滚轮针对所述晶圆的凹口进行凹口抛光的过程中，令滚轮移位机构驱动所述抛光滚轮移位以调整所述抛光滚轮与所述晶圆的凹口的接触位置。