JP3630524B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板を回転させて、洗浄ブラシや高圧洗浄ノズル、超音波洗浄ノズルなどの洗浄手段で基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種の基板洗浄装置は、基板を回転させて洗浄手段を基板の表面に沿わせて基板の回転中心と基板の外周部との間で変位させることで基板の洗浄面全面を洗浄していた。
【0003】
また、洗浄ブラシや高圧洗浄ノズル、超音波洗浄ノズルなどの各種の洗浄手段を備えている場合には、各洗浄手段はそれぞれ別々の支持アームに設けられ、各支持アーム(各洗浄手段)ごとに個別に駆動可能に構成して、所望の洗浄手段を選択して基板の表面に沿わせて基板の回転中心と基板の外周部との間で変位させて基板の洗浄面全面を洗浄していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
近年、例えば、半導体ウエハが8インチから300mmへと替わりつつあるように、基板のサイズが大型化し、その回転半径(回転中心から外周部までの長さ)が長くなりつつある。そのため、洗浄手段を基板の回転中心からその外周部まで変位させるのに要する時間が長くなり、洗浄処理の長時間化が問題になりつつある。
【0005】
また、基板の回転速度は外周部に近づくに従って速くなり、例えば、同じ種類の洗浄ブラシを用いて同じ条件で基板の洗浄面全面を洗浄したとき、基板の回転中心付近では損傷を与え易く、一方、基板の外周部付近では洗浄が不十分になり易いという傾向があった。このような傾向は基板の大型化に伴って一層顕著になる。そのため、大型基板の洗浄面を洗浄ブラシで洗浄する場合には、基板の回転中心付近は、損傷を少なくするためにモヘアなどの軟質の洗浄ブラシで洗浄し、基板の外周部付近は、洗浄を十分に行うためにPVAなどの硬質の洗浄ブラシで洗浄したいという要望があった。従来装置でこの要望を実現しようとすると、まず、支持アームに軟質の洗浄ブラシを設けて大型基板の回転中心付近を洗浄し、それが終わると支持アームを一旦退避位置に変位させ、そこで支持アームの洗浄ブラシを軟質のものから硬質のものに取り替え、その後、その硬質の洗浄ブラシで大型基板の外周部付近を洗浄するという手順を経なければならず、処理効率が悪く、洗浄処理時間が長くなるという問題があった。
【0006】
また、各種の洗浄手段での洗浄処理を行う場合、従来装置では、1つの洗浄手段で洗浄している間は、他の洗浄手段は退避位置で退避させるというように、各洗浄手段を順次選択しながら個別に駆動していたので、処理効率が悪く、洗浄処理時間が長くなるという問題があった。
【0007】
さらに、従来装置は、各支持アーム(各洗浄手段)ごとに駆動手段を設けているので、装置構成が複雑化し、コスト高を招いていた。
【0008】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、簡単な構成で、処理効率がよく、洗浄処理時間の短縮化が図れる基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板を回転させて洗浄手段で基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置において、1本の支持アームに複数の洗浄手段を設け、基板の片面側の洗浄面をこれら複数の洗浄手段で同時に洗浄するように構成し、前記複数の洗浄手段は、基板の洗浄の際において基板中心から外周端部に至る直線状あるいは円弧状の線分経路上に個別に並ぶようにして前記1本の支持アームに配設されたものであり、前記支持アームに設けられた複数の洗浄手段を同時に基板の表面に沿って変位させる変位手段を備え、前記複数の洗浄手段による洗浄を基板の領域によって個別に調節制御し、前記複数の洗浄手段は、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで前記洗浄手段の個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄することを特徴とするものである。
【0010】
請求項2に記載の発明は、基板を回転させて洗浄ブラシで基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置において、1本の支持アームに複数の洗浄ブラシを設け、基板の片面側の洗浄面をこれら複数の洗浄ブラシで同時に洗浄するように構成し、前記複数の洗浄ブラシは、基板の洗浄の際において基板中心から外周端部に至る直線状あるいは円弧状の線分経路上に個別に並ぶようにして前記1本の支持アームに配設されたものであり、前記支持アームに設けられた複数の洗浄ブラシを同時に基板の表面に沿って変位させる変位手段を備え、前記複数の洗浄ブラシの押圧荷重を個別に変更可能に付与する押圧荷重付与機構を備え、前記複数の洗浄ブラシは、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで前記洗浄ブラシの個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄することを特徴とするものである。
【0011】
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の基板洗浄装置において、前記複数の洗浄ブラシは、個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したことを特徴とするものである。
【0012】
請求項4に記載の発明は、基板を回転させて高圧洗浄ノズルで基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置において、1本の支持アームに複数の高圧洗浄ノズルを設け、基板の片面側の洗浄面をこれら複数の高圧洗浄ノズルで同時に洗浄するように構成し、前記複数の高圧洗浄ノズルは、基板の洗浄の際において基板中心から外周端部に至る直線状あるいは円弧状の線分経路上に個別に並ぶようにして前記1本の支持アームに配設されたものであり、前記支持アームに設けられた複数の高圧洗浄ノズルを同時に基板の表面に沿って変位させる変位手段を備え、前記複数の高圧洗浄ノズルから噴出する洗浄液の圧力を個別に調節制御する高圧付与部を備え、前記複数の高圧洗浄ノズルは、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで前記高圧洗浄ノズルの個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄することを特徴とするものである。また、請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の基板洗浄装置において、前記複数の高圧洗浄ノズルは、個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したことを特徴とするものである。
【0013】
請求項6に記載の発明は、基板を回転させて超音波洗浄ノズルで基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置において、1本の支持アームに複数の超音波洗浄ノズルを設け、基板の片面側の洗浄面をこれら複数の超音波洗浄ノズルで同時に洗浄するように構成し、前記複数の超音波洗浄ノズルは、基板の洗浄の際において基板中心から外周端部に至る直線状あるいは円弧状の線分経路上に個別に並ぶようにして前記1本の支持アームに配設されたものであり、前記支持アームに設けられた複数の超音波洗浄ノズルを同時に基板の表面に沿って変位させる変位手段を備え、前記複数の超音波洗浄ノズルのパワーを個別に変更可能とし、前記複数の超音波洗浄ノズルは、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで前記超音波洗浄ノズルの個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄することを特徴とするものである。また、請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の基板洗浄装置において、前記複数の超音波洗浄ノズルは、個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したことを特徴とするものである。
【0014】
請求項8に記載の発明は、基板を回転させて洗浄手段で基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置において、1本の支持アームに複数の洗浄手段を設け、基板の片面側の洗浄面をこれら複数の洗浄手段で同時に洗浄するように構成し、前記複数の洗浄手段のうちの少なくとも1つが異なる洗浄手段であり、前記複数の洗浄手段は、基板の洗浄の際において基板中心から外周端部に至る直線状あるいは円弧状の線分経路上に個別に並ぶようにして前記1本の支持アームに配設されたものであり、前記支持アームに設けられた複数の洗浄手段を同時に基板の表面に沿って変位させる変位手段を備え、前記複数の洗浄手段による洗浄を基板の領域によって個別に調節制御し、前記複数の洗浄手段は、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで前記洗浄手段の個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄することを特徴とするものである。また、請求項9に記載の発明は、請求項8に記載の基板洗浄装置において、前記複数の洗浄手段は、個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したことを特徴とするものである。
【0015】
【作用】
請求項1に記載の発明の作用は次のとおりである。
1本の支持アームに複数の洗浄手段が設けられていて、これら複数の洗浄手段で同時に基板の片面側の洗浄面を洗浄する。複数の洗浄手段は、基板の洗浄の際において基板中心から外周端部に至る直線状あるいは円弧状の線分経路上に個別に並ぶようにして当該1本の支持アームに配設されたものである。複数の洗浄手段で基板の片面側の洗浄面を洗浄する際、変位手段は、支持アームに設けられた複数の洗浄手段を同時に基板の表面に沿って変位させて複数の洗浄手段で同時に基板の洗浄面を洗浄する。複数の洗浄手段による洗浄を基板の領域によって個別に調節制御し、複数の洗浄手段は、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで前記洗浄手段の個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄する。支持アームに洗浄ブラシを複数設けたので、これらの複数の洗浄ブラシで基板の片面側の洗浄面を分担して洗浄することができる。また、請求項2に記載の発明によれば、1本の支持アームに複数の洗浄ブラシを設け、基板の洗浄面をこれら複数の洗浄ブラシで同時に洗浄するように構成し、変位手段は支持アームに設けられた複数の洗浄ブラシを同時に基板の表面に沿って変位させ、押圧荷重付与機構は複数の洗浄ブラシの押圧荷重を個別に変更可能に付与し、複数の洗浄ブラシは、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで洗浄ブラシの個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄するので、基板の片面側の洗浄面を分担して洗浄することができる。また、請求項3に記載の発明によれば、洗浄ブラシごとに個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したので、複数の洗浄ブラシによる同時洗浄と、個々の洗浄ブラシによる個別の洗浄を選択することができる。
【0016】
請求項4に記載の発明によれば、1本の支持アームに複数の高圧洗浄ノズルが設けられていて、これら複数の高圧洗浄ノズルで同時に基板の片面側の洗浄面を洗浄する。複数の高圧洗浄ノズルで基板の洗浄面を洗浄する際、変位手段は、支持アームに設けられた複数の高圧洗浄ノズルを同時に基板の表面に沿って変位させて複数の高圧洗浄ノズルで同時に基板の洗浄面を洗浄する。高圧付与部は、複数の高圧洗浄ノズルから噴出する洗浄液の圧力を個別に調節制御する。複数の高圧洗浄ノズルは、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで洗浄手段の個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄する。これらの複数の高圧洗浄ノズルで基板の洗浄面を分担して洗浄することができる。
【0017】
請求項5に記載の発明によれば、高圧洗浄ノズルごとに個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したので、複数の高圧洗浄ノズルによる同時洗浄と、個々の高圧洗浄ノズルによる個別の洗浄を選択することができる。
【0018】
請求項6に記載の発明によれば、1本の支持アームに複数の超音波洗浄ノズルが設けられていて、これら複数の超音波洗浄ノズルで同時に基板の片面側の洗浄面を洗浄する。複数の超音波洗浄ノズルで基板の洗浄面を洗浄する際、変位手段は、支持アームに設けられた複数の超音波洗浄ノズルを同時に基板の表面に沿って変位させて複数の超音波洗浄ノズルで同時に基板の洗浄面を洗浄する。複数の超音波洗浄ノズルのパワーが個別に変更される。複数の超音波洗浄ノズルは、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで超音波洗浄ノズルの個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄する。これらの複数の超音波洗浄ノズルで基板の洗浄面を分担して洗浄することができる。
【0019】
請求項7に記載の発明によれば、超音波洗浄ノズルごとに個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したので、複数の超音波洗浄ノズルによる同時洗浄と、個々の超音波洗浄ノズルによる個別の洗浄を選択することができる。
【0020】
請求項8に記載の発明によれば、1本の支持アームに複数の洗浄手段(少なくとも1つが異なる洗浄手段)が設けられていて、これら複数の洗浄手段で同時に基板の片面側の洗浄面を洗浄する。複数の洗浄手段で基板の洗浄面を洗浄する際、変位手段は、支持アームに設けられた複数の洗浄手段を同時に基板の表面に沿って変位させて複数の洗浄手段で同時に基板の洗浄面を洗浄する。複数の洗浄手段による洗浄を基板の領域によって個別に調節制御される。複数の洗浄手段は、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで洗浄手段の個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄するので、これらの複数の洗浄手段で基板の洗浄面を分担して洗浄することができる。また、請求項9に記載の発明によれば、洗浄手段ごとに個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したので、複数の洗浄手段による同時洗浄と、個々の洗浄手段による個別の洗浄を選択することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1は本発明の第1実施例に係る基板洗浄装置の全体構成を示す正面図であり、図2はその平面図である。
【0022】
電動モータ1の駆動によって鉛直方向の軸芯J周りで回転する回転軸2の上端に、基板Wを真空吸着保持する回転台3が一体回転可能に取り付けられ、基板Wを鉛直方向の軸芯J周りで回転可能に保持する基板保持機構4が構成されている。
【0023】
なお、本実施例では、回転台3を真空吸着式のものとして基板保持機構4を構成しているが、これに限られるものではなく、例えば、回転台3上に基板Wの外周部を下面から支持する基板支持部材を複数設けるとともに、これら基板支持部材に支持された基板Wの水平方向の位置を規制する位置決めピンを設けて基板保持機構を構成し、基板Wを回転台3上面から離間した状態で回転可能に保持させるようにしてもよい。
【0024】
基板保持機構4およびそれによって保持された基板Wの周囲は、昇降駆動機構(図示せず)によって昇降可能なカップ5で覆われている。カップ5の横外側方に、基板Wの洗浄面(上面:通常は表面)に向けて純水などの洗浄液を噴出供給するノズル6が設けられている。
【0025】
また、カップ5の横外側方には支持アーム7が待機されている。この支持アーム7は、基端ブロック部7aと先端ブロック部7bとで構成されている。先端ブロック部7bの先端部には、この実施例における洗浄手段である2個の洗浄ブラシ8(第1、第2の洗浄ブラシ8a、8b)が、図のX方向に所定間隔を隔てて、各々鉛直方向の軸芯P1周りで回転可能に設けられている。
【0026】
基端ブロック部7a内には、ベルト駆動機構やボールネジなどの周知の1軸方向駆動機構で構成されるスライド移動部9が設けられている。このスライド移動部9によって先端ブロック部7bは基端ブロック部7aに対して図のX方向にスライド移動されるように構成されていて、後述するように各洗浄ブラシ8を同時に基板Wの表面に沿って変位し得るようになっている。このスライド移動部9は本発明における変位手段に相当する。
【0027】
図3の拡大図に示すように、先端ブロック部7b内には円筒状の2個の回転体10が軸芯P1周りに回転可能に支持され、各回転体10には、昇降可能で一体回転可能に支持軸11がスプライン嵌合されている。各支持軸11の下端部に洗浄ブラシ8が取り付けられている。各回転体10にはプーリ12が一体回転可能に取り付けられているとともに、各プーリ12それぞれがタイミングベルト13を介して電動モーター14に連動連結されていて、各洗浄ブラシ8(8a、8b)が個別に軸芯P1周りで回転されるようになっている。また、支持軸11を昇降させて洗浄ブラシ8の高さ位置を適宜に変えることで、基板Wに対する洗浄ブラシ8の押圧荷重を変更可能に付与する押圧荷重付与機構15(15a、15b)が各洗浄ブラシ8(8a、8b)ごとに個別に先端ブロック部7b内に設けられている。この押圧荷重付与機構15は、例えば、特開平8−141518号公報や特開平8−141519号公報、特開平8−243518号公報に開示されたエアシリンダやリニアアクチュエータを用いた機構、あるいは、特願平9−43237号として本願出願人が提案している錘を用いた機構などで構成されている。
【0028】
図1、図2に戻って、支持アーム7全体は、ベルト駆動機構やボールネジなどの周知の1軸方向駆動機構で構成されるY方向移動部16によって図のY方向に変位可能に構成されていて、2個の洗浄ブラシ8を同時に基板W上の洗浄位置と、カップ5の横外側方の退避位置との間で変位し得るように構成されている。退避位置においては、各洗浄ブラシ8は待機ポット17に収納されて待機されブラシの洗浄が行われるようになっている。
【0029】
また、ボールネジやベルト駆動機構などの周知の1軸方向駆動機構で構成される昇降駆動部18によって、Y方向移動部16のベース部材16aが昇降可能に構成されていて、Y方向移動部16とともに支持アーム7全体が昇降されるようになっている。
【0030】
上記構成を有する実施例装置の動作を以下に説明する。
まず、カップ5が下降されて回転台3をカップ5の上方に突出させた状態で基板Wが搬入されて回転台3に保持され、基板Wの搬入が終了するとカップ5が上昇され基板保持機構4およびそれによって保持された基板Wの周囲にカップ5が配置される。
【0031】
次に、昇降駆動部18によって支持アーム7全体が上昇され、Y方向移動部16によって上昇された支持アーム7全体がカップ5の上方を通過して退避位置から洗浄位置へと変位され、昇降駆動部18によって支持アーム7全体が下降されて、各洗浄ブラシ8(8a、8b)の毛が基板Wの洗浄面に当接する、あるいは、若干浮く程度の所定高さに洗浄ブラシ8が位置される。
【0032】
そして、必要に応じて各押圧荷重付与機構15(15a、15b)によって各洗浄ブラシ8(8a、8b)の基板Wの洗浄面への押圧荷重が付与される。
【0033】
ここまでの状態で、図4の実線に示すように、第1の洗浄ブラシ8aは基板Wの回転中心Jに位置され、第2の洗浄ブラシ8bは、基板Wの半径をrとすると、回転中心Jから半径が(r/2)の円周上に位置されている。
【0034】
そして、基板Wが軸芯J周りに回転され、ノズル6から基板Wの洗浄面に洗浄液が噴出供給され、必要に応じて各洗浄ブラシ8(8a、8b)を軸芯P1周りで回転させながら、スライド移動部9によって各洗浄ブラシ8を同時に基板Wの洗浄面に沿って半径方向(X方向)に変位させて基板Wの洗浄面の洗浄処理を行う。
【0035】
各洗浄ブラシ8を洗浄開始の位置からX方向に(r/2)離れた位置まで変位させる(必要に応じてその間を往復移動させる)ことにより、図4の二点鎖線に示すように、第1、第2の洗浄ブラシ8a、8bによって基板Wの洗浄面全面を洗浄することができる。すなわち、第1の洗浄ブラシ8aが基板Wの洗浄面の回転中心Jから半径(r/2)の点線で示す円内の第1の領域R1を、第2の洗浄ブラシ8bがその外側のリング状の第2の領域R2をそれぞれ分担して洗浄することになる。従来装置では、1個の洗浄ブラシを基板Wの洗浄面の回転中心Jから外周部までの範囲(半径rに相当する距離)変位させる(必要に応じてその範囲を往復移動させる)ことで基板Wの洗浄面全面を洗浄していたのに対して、上記実施例では、洗浄ブラシ8のX方向の移動範囲を半分にすることができ、それだけ洗浄処理時間を短縮することができる。また、大型の基板Wの場合も洗浄処理時間の短縮化を図ることもできる。
【0036】
なお、各洗浄ブラシ8を軸芯P1周りで回転させるか否かは、洗浄ブラシ8の種類や基板Wの洗浄面に形成されている膜の種類、洗浄条件などによって決まるが、本実施例の場合には、さらに、いずれか一方の洗浄ブラシ8のみを軸芯P1周りで回転させて洗浄処理を行うような選択も可能となる。例えば、第1の洗浄ブラシ8aを軸芯P1周りで回転させず、第2の洗浄ブラシ8bのみを軸芯P1周りで回転させて洗浄処理することで、損傷を受け易い基板Wの回転中心J付近の第1の領域R1を非回転の第1の洗浄ブラシ8aで損傷少なく洗浄し、一方、洗浄が不十分になり易い外周部付近の第2の領域R2を、回転させた第2の洗浄ブラシ8bで十分に洗浄するように動作させることもできる。
【0037】
また、第1の洗浄ブラシ8aの基板Wの洗浄面への押圧荷重を比較的小さくし、一方、第2の洗浄ブラシ8bの基板Wの洗浄面への押圧荷重を比較的大きくして洗浄処理することで、第1の領域R1を押圧荷重の小さい第1の洗浄ブラシ8aで損傷少なく洗浄し、一方、第2の領域R2を押圧荷重が大きい第2の洗浄ブラシ8bで十分に洗浄するように動作させることもでき、かつ、このような洗浄を従来装置で実現するよりも極めて処理効率良く実現することができる。
【0038】
さらに、第1の洗浄ブラシ8aをモヘアなどの軟質の洗浄ブラシで構成し、第2の洗浄ブラシ8bをPVAなどの硬質の洗浄ブラシで構成すれば、第1の領域R1を軟質の第1の洗浄ブラシ8aで損傷少なく洗浄し、一方、第2の領域R2を硬質の第2の洗浄ブラシ8bで十分に洗浄するように動作させることもでき、かつ、このような洗浄を従来装置で実現するよりも極めて処理効率良く実現することができる。
【0039】
上記実施例は、以下のように変形することも可能である。なお、以下の変形例は、後述する各実施例でも適宜に変形実施することができる。
【0040】
上記実施例では、支持アーム7に2個の洗浄ブラシ8(洗浄手段)を設けたが、3個以上の洗浄ブラシ8を設けて、基板Wの洗浄面を3個以上の領域に分けて各洗浄ブラシ8で分担して洗浄するようにすれば、洗浄処理時間の一層の短縮化を図ることができる。なお、例えば、支持アーム7に3個の洗浄ブラシ8を設けた場合には、基板Wの回転中心J付近の領域を洗浄する第1の洗浄ブラシ8の押圧荷重を比較的小さくし、基板Wの外周部付近の領域を洗浄する第3の洗浄ブラシ8の押圧荷重を比較的大きくし、それらの中間の領域を洗浄する第2の洗浄ブラシ8の押圧荷重を中程度として洗浄したり、前記第1の洗浄ブラシ8を軟質の洗浄ブラシで構成し、前記第2の洗浄ブラシ8を中程度の硬さの洗浄ブラシで構成し、前記第3の洗浄ブラシ8を硬質の洗浄ブラシで構成して洗浄したりするなど、洗浄領域に応じて洗浄条件を変えて適宜な洗浄ブラシを組み合わせることで洗浄をよりきめ細かく分けて実施することができる。
【0041】
上記実施例では、先端ブロック部7bをX方向にスライド移動させることで、各洗浄ブラシ8を基板Wの洗浄面に沿って半径方向に同時に変位させたが、図5に示すように、スライド移動部9を先端ブロック部7bに設けて、これによって各洗浄ブラシ8(洗浄手段)自体を支持アーム7(先端ブロック部7b)に対してX方向に同時に変位させるように構成してもよい。
【0042】
また、図6に示すように、多数個(図では5個)の洗浄ブラシ8(洗浄手段)を支持アーム7(先端ブロック部7b)に隣接させて設けることで、洗浄処理中、各洗浄ブラシ8を基板の洗浄面に沿ってX方向に変位させなくても、基板Wの洗浄面全面を洗浄することができる。従って、このように構成すれば、スライド移動部9を省略することができる。
【0043】
また、図7に示すように、先端ブロック部7bをY方向に長い部材で構成して、その先端ブロック部7bに2個以上(図では2個)の洗浄ブラシ8(洗浄手段)をY方向に並べて設ければ、各洗浄ブラシ8を基板Wの洗浄面に沿って半径方向(Y方向)に同時に変位させる動作を、Y方向移動部16で実現することができ、スライド移動部9を省略することができ、駆動部の構成を簡単にすることができる。
【0044】
また、図8に示すように、先端ブロック部7bを平面視で円弧状の部材で構成し、その先端ブロック部7bに2個以上(図では2個)の洗浄ブラシ8(洗浄手段)を円弧に沿って並設して、回転駆動部19によって支持アーム7(基端ブロック部7a)を鉛直方向の軸芯P2周りで回転可能に構成すれば、各洗浄ブラシ8を洗浄位置と退避位置との間で同時に変位させる動作と、各洗浄ブラシ8を基板Wの洗浄面に沿って(円弧状に)同時に変位させる動作との双方を、支持アーム7の軸芯P2周りの回転によって実現することができる。従って、図8の構成によれば、駆動部の構成を簡単にすることができる。
【0045】
次に、本発明の第2実施例装置の構成を図9を参照して説明する。図9は本発明の第2実施例装置の要部の構成を示す正面図である。
【0046】
この第2実施例装置は、上記第1実施例装置の洗浄ブラシ8に代えて、他の洗浄手段である高圧洗浄ノズル20を複数個(図では2個)、支持アーム7の先端ブロック部7bに設けて、これら高圧洗浄ノズル20(20a、20b)から高圧噴出される洗浄液で基板Wの洗浄面を洗浄するように構成したもので、その他の構成は、第1実施例装置と略同じであるのでその詳述は省略する。
【0047】
なお、各高圧洗浄ノズル20a、20bは個別の配管21a、21bで洗浄液供給部22から洗浄液が供給される。各配管21a、21bには、それぞれポンプなどの高圧付与部23a、23b、開閉弁24a、24bが介装されていて、噴出する洗浄液の圧力と洗浄液の供給/停止を個別に調節制御できるようになっている。
【0048】
この第2実施例装置を、上記第1実施例装置と同様に、洗浄位置において、基板Wを軸芯J周りで回転させ、各高圧洗浄ノズル20a、20bから基板Wの洗浄面に向けて洗浄液を高圧噴出させながら、各高圧洗浄ノズル20a、20bを基板Wの表面に沿って半径方向にr/2の距離範囲で同時に変位させることで、第1実施例装置の各洗浄ブラシ8a、8bの基板Wの洗浄面上の軌跡と同じ軌跡で、各高圧洗浄ノズル20a、20bの基板Wの洗浄面への着液部分を変位させることができ、基板Wの洗浄面全面を各高圧洗浄ノズル20a、20bで分担して洗浄することができ、洗浄処理時間を短縮することができる。
【0049】
なお、各高圧洗浄ノズル20a、20bからの洗浄液の噴出圧力は同じに設定してもよいが、例えば、損傷を受け易い第1の領域R1を洗浄する第1の高圧洗浄ノズル20aからの洗浄液の噴出圧力を比較的弱くし、洗浄が不十分となり易い第2の領域R2を洗浄する第2の高圧洗浄ノズル20bからの洗浄液の噴出圧力を比較的強くして洗浄することで、第1の領域R1を弱い噴出圧力で洗浄液を噴出して損傷少なく洗浄し、一方、第2の領域R2を強い噴出圧力で洗浄液を噴出して十分に洗浄することもできる。
【0050】
また、各高圧洗浄ノズル20a、20bに代えて、別の洗浄手段である超音波洗浄ノズルを複数個、支持アーム7(先端ブロック部7b)に設ければ、基板Wの洗浄面全面を複数個の超音波洗浄ノズルで分担して洗浄することができる。なお、この場合も洗浄領域に応じて各超音波洗浄ノズルのパワーを個別に変えて洗浄することも可能である。
【0051】
次に、本発明の第3実施例装置の構成を図10を参照して説明する。図10は本発明の第3実施例装置の要部の構成を示す正面図である。
【0052】
この第3実施例装置は、異なる種類の洗浄手段(図では、洗浄ブラシ8と高圧洗浄ノズル20)を支持アーム7の先端ブロック部7bに設けたものである。その他の構成は、第1実施例と略同じであるのでその詳述は省略する。
【0053】
なお、洗浄ブラシ8は先端ブロック部7bに対して昇降可能に構成されていて、洗浄ブラシ8の毛が基板Wの洗浄面に当接または若干浮いた洗浄状態と、洗浄ブラシ8の毛が基板Wの洗浄面から完全に離れた非洗浄状態とで個別に切換え可能に構成されている。また、高圧洗浄ノズル20は、上記第2実施例と同様の構成により、洗浄液の供給/停止が個別に切り換えられ、洗浄液を噴出供給する洗浄状態と、洗浄液の噴出供給を停止した非洗浄状態とで個別に切り換え可能に構成されている。
【0054】
上記構成の第3実施例装置によれば、全ての洗浄手段8、20を洗浄状態にして、図11に示すように、全ての洗浄手段8、20を基板Wの洗浄面に沿って図11の実線と二点鎖線の間で同時に変位(必要に応じてその間を往復変位)させることにより、全ての洗浄手段8、20による基板Wの洗浄面全面の同時洗浄を行うことができる。なお、図11(b)の符号21は、高圧洗浄ノズル20からの洗浄液の基板Wの洗浄面上の着液部分を示す。
【0055】
また、各洗浄手段8、20のうちのいずれか1つの洗浄手段を選択して、1つの洗浄手段のみを洗浄状態にして、洗浄状態の洗浄手段を基板Wの洗浄面に沿って、その洗浄手段が基板Wの回転中心Jと外周部との間を含む範囲内で変位(必要に応じてその間を往復変位)させることにより、1種類の洗浄手段による基板Wの洗浄面全面の洗浄を行うこともできる。さらに、洗浄手段を切り換える場合には、洗浄状態の洗浄手段を非洗浄状態に切換え、非洗浄状態の洗浄手段を洗浄状態に切換えるだけでよい。
【0056】
このように、この第3実施例装置によれば、各種の洗浄手段による洗浄を効率良く行うことができ、従来装置に比べて洗浄処理時間を短縮することができる。
【0057】
支持アーム7に設ける洗浄手段の種類は、希望に応じて適宜の洗浄手段を組み合わせることができる。
【0058】
また、支持アーム7に3種類以上の洗浄手段を設けるようにしてもよい。例えば、洗浄ブラシ8と高圧洗浄ノズル20と超音波洗浄ノズル30の3種類の洗浄手段を支持アーム7に設ける場合には、図12(a)に示すように、各洗浄手段8、20、30を、基板Wの洗浄面に沿って変位させる方向に並設してもよい。図12(a)の構成では、全ての洗浄手段8、20、30を洗浄状態にし、洗浄開始位置(図の実線の位置)から洗浄ブラシ8が基板Wの回転中心Jを通過して外周部に到達する位置(図の二点鎖線の位置)までこれら洗浄手段8、20、30を同時に変位(必要に応じてその間を往復変位)させることにより、全ての洗浄手段8、20、30による基板Wの洗浄面全面の同時洗浄を行うことができる。なお、この構成の場合、洗浄ブラシ8が基板Wの外周部に到達するまでに、高圧洗浄ノズル20や超音波洗浄ノズル30からの洗浄液の着液部分が順次基板Wの洗浄面から外れるが、各ノズル20、30からの洗浄液の着液部分が基板Wの洗浄面から外れると順次洗浄液の供給を停止させていけばよい。往復変位させる場合は、各ノズル20、30からの洗浄液の着液部分が基板Wの洗浄面から外れた状態から基板Wの洗浄面を洗浄する位置に到達すると順次洗浄液の供給を開始すればよい。
【0059】
また、上記図12(a)の構成では、各洗浄手段8、20、30の洗浄部分をそれぞれ別々にしているが、図12(b)、(c)(図12(c)は図12(b)のA−A矢視図)に示すように、高圧洗浄ノズル20からの洗浄液の着液部分と超音波洗浄ノズル30からの洗浄液の着液部分とを同じにするように構成すれば、各洗浄手段8、20、30を図12(b)の実線と二点鎖線の間の範囲で変位(必要に応じてその間を往復変位)させることで、全ての洗浄手段8、20、30による基板Wの洗浄面全面の同時洗浄が可能となる。また、図12(d)、(e)(図12(e)は図12(d)のB−B矢視図)に示すように、全ての洗浄手段8、20、30の洗浄部分を同じにすれば、各洗浄手段8、20、30を図12(d)の実線と二点鎖線の間の範囲で変位(必要に応じてその間を往復変位)させることで、全ての洗浄手段8、20、30による基板Wの洗浄面全面の同時洗浄が可能となる。さらに、必要に応じて、洗浄ブラシ8と高圧洗浄ノズル20の洗浄部分を同じにしたり、洗浄ブラシ8と超音波洗浄ノズル30の洗浄部分を同じにするように構成してもよい。
【0060】
また、上記第1実施例装置で説明したように、洗浄ブラシ8の洗浄の際に基板Wの洗浄面に洗浄液を噴出供給するノズル6はカップ5の外側に固定設置しているが、図13に示すように、このノズル6を洗浄ブラシ8とともに支持アーム7(先端ブロック部7b)に設けるように構成してもよい。なお、図13(a)は洗浄ブラシ8とノズル6の洗浄部分を別々にした場合を示し、図13(b)は洗浄ブラシ8とノズル6の洗浄部分を同じにした場合を示している。また、必要に応じてノズル6から薬液を噴出供給するように構成してもよい。
【0061】
次に、本発明の第4実施例装置の構成を図14を参照して説明する。図14は本発明の第4実施例装置の要部の構成を示す正面図である。
【0062】
この第4実施例装置は、異なる種類の洗浄手段(図では、洗浄ブラシ8と高圧洗浄ノズル20)をそれぞれ複数個(図では2個)ずつ支持アーム7の先端ブロック部7bに設けたものである。その他の構成は、第1〜第3実施例と略同じであるのでその詳述は省略する。
【0063】
このように構成することで、各洗浄手段8、20を洗浄状態にして、各洗浄手段8、20を基板Wの洗浄面に沿って図15の実線と二点鎖線の間の範囲で変位(必要に応じてその間を往復変位)させることにより、第3実施例装置と同様に、各種の洗浄手段8、20による基板Wの洗浄面全面を効率良く洗浄することができ、従来装置に比べて洗浄処理時間を短縮することができるとともに、第1、第2実施例と同様に、同じ種類の洗浄手段の洗浄を分担して行え、洗浄処理時間の一層の短縮化が可能となる。
【0064】
もちろん、この第4実施例装置でも任意の洗浄手段を選択してその洗浄手段のみを洗浄状態にすることが可能である。
【0065】
また、この第4実施例装置でも、支持アーム7に設ける洗浄手段の種類を3種類以上にして構成してもよい。
【0066】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項1に記載の発明によれば、1本の支持アームに複数の洗浄手段を設け、これら複数の洗浄手段で同時に基板の洗浄面を洗浄するように構成したので、複数の洗浄手段で基板の洗浄面を分担して洗浄したり、各洗浄手段で基板の洗浄面を同時に洗浄したりすることなどが可能となり、処理効率が向上するとともに、基板が大型化しても洗浄処理時間を短縮することができる。また、複数の洗浄手段を1つの駆動機構で変位させることができるので、構成が簡単になり、コスト低減を図ることができる。また、複数の洗浄手段による洗浄を基板の領域によって個別に調節制御することができる。
【0067】
また、請求項2に記載の発明によれば、1本の支持アームに複数の洗浄ブラシを設け、これら複数の洗浄ブラシで同時に基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで洗浄ブラシの個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄するように構成したので、複数の洗浄ブラシで基板の洗浄面を分担して洗浄したり、各洗浄ブラシで基板の洗浄面を同時に洗浄したりすることなどが可能となり、処理効率が向上するとともに、基板が大型化しても洗浄処理時間を短縮することができる。また、複数の洗浄ブラシを1つの駆動機構で変位させることができるので、構成が簡単になり、コスト低減を図ることができる。また、複数の洗浄ブラシの押圧荷重を個別に変更可能に付与することができるので、基板の回転中心付近の領域(損傷の受け易い領域)を押圧荷重の小さい洗浄ブラシで損傷少なく洗浄し、一方、基板の外周部付近の領域(洗浄が不十分となり易い領域)を押圧荷重が大きい洗浄ブラシで十分に洗浄するように動作させることもできる。また、請求項3に記載の発明によれば、洗浄ブラシごとに個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したので、複数の洗浄ブラシによる同時洗浄と、個々の洗浄ブラシによる個別の洗浄を選択することができる。
【0068】
請求項4に記載の発明によれば、1本の支持アームに複数の高圧洗浄ノズルを設け、これら複数の高圧洗浄ノズルで同時に基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで高圧洗浄ノズルの個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄するように構成したので、複数の高圧洗浄ノズルで基板の洗浄面を分担して洗浄したり、各高圧洗浄ノズルで基板の洗浄面を同時に洗浄したりすることなどが可能となり、処理効率が向上するとともに、基板が大型化しても洗浄処理時間を短縮することができる。また、複数の高圧洗浄ノズルを1つの駆動機構で変位させることができるので、構成が簡単になり、コスト低減を図ることができる。また、複数の高圧洗浄ノズルから噴出する洗浄液の圧力を個別に調節制御することができるので、基板の回転中心付近の領域(損傷の受けやすい領域)を洗浄液の噴出圧力を比較的弱くした高圧洗浄ノズルで損傷少なく洗浄し、一方、基板の外周部付近の領域(洗浄が不十分となり易い領域)を洗浄液の噴出圧力を比較的強くした高圧洗浄ノズルで十分に洗浄するように動作させることもできる。
【0069】
請求項5に記載の発明によれば、高圧洗浄ノズルごとに個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したので、複数の高圧洗浄ノズルによる同時洗浄と、個々の高圧洗浄ノズルによる個別の洗浄を選択することができる。
【0070】
請求項6に記載の発明によれば、1本の支持アームに複数の超音波洗浄ノズルを設け、これら複数の超音波洗浄ノズルで同時に基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで超音波洗浄ノズルの個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄するように構成したので、複数の超音波洗浄ノズルで基板の洗浄面を分担して洗浄したり、各超音波洗浄ノズルで基板の洗浄面を同時に洗浄したりすることなどが可能となり、処理効率が向上するとともに、基板が大型化しても洗浄処理時間を短縮することができる。また、複数の超音波洗浄ノズルを1つの駆動機構で変位させることができるので、構成が簡単になり、コスト低減を図ることができる。また、複数の超音波洗浄ノズルのパワーを個別に変更できるので、基板の回転中心付近の領域(損傷の受けやすい領域)を超音波洗浄ノズルのパワーを比較的弱くて損傷少なく洗浄し、一方、基板の外周部付近の領域(洗浄が不十分となり易い領域)を超音波洗浄ノズルのパワーを比較的強くして十分に洗浄するように動作させることもできる。
【0071】
請求項7に記載の発明によれば、超音波洗浄ノズルごとに個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したので、複数の超音波洗浄ノズルによる同時洗浄と、個々の超音波洗浄ノズルによる個別の洗浄を選択することができる。
【0072】
請求項8に記載の発明によれば、1本の支持アームに複数の洗浄手段(少なくとも1つが異なる洗浄手段)を設け、これら複数の洗浄手段で同時に基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで洗浄手段の個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄するように構成したので、複数の洗浄手段で基板の洗浄面を分担して洗浄したり、各種の洗浄手段で基板の洗浄面を同時に洗浄したりすることなどが可能となり、処理効率が向上するとともに、基板が大型化しても洗浄処理時間を短縮することができる。また、複数の洗浄手段を1つの駆動機構で変位させることができるので、構成が簡単になり、コスト低減を図ることができる。また、複数の洗浄手段による洗浄を基板の領域によって個別に調節制御することができるので、基板の回転中心付近の領域(損傷の受けやすい領域)を洗浄手段による洗浄を比較的弱くて損傷少なく洗浄し、一方、基板の外周部付近の領域(洗浄が不十分となり易い領域)を洗浄手段による洗浄を比較的強くして十分に洗浄するように動作させることもできる。また、請求項9に記載の発明によれば、洗浄手段ごとに個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したので、複数の洗浄手段による同時洗浄と、個々の洗浄手段による個別の洗浄を選択することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る基板洗浄装置の全体構成を示す正面図である。
【図2】第1実施例装置の全体構成を示す平面図である。
【図3】第1実施例装置の先端ブロック部付近の拡大図である。
【図4】第1実施例装置の動作を説明するための要部正面図と要部平面図である。
【図5】第1実施例装置の変形例の要部の構成を示す正面図である。
【図6】第1実施例装置の別の変形例の要部の構成を示す正面図と平面図である。
【図7】第1実施例装置のさらに別の変形例の要部の構成を示す正面図と側面図である。
【図8】第1実施例装置のさらに別の変形例の要部の構成を示す側面図と平面図である。
【図9】本発明の第2実施例装置の要部の構成を示す正面図である。
【図10】本発明の第3実施例装置の要部の構成を示す正面図である。
【図11】第3実施例装置の動作を説明するための要部正面図と要部平面図である。
【図12】第3実施例装置の変形例の要部の構成を示す正面図とA−A矢視図、B−B矢視図である。
【図13】第3実施例装置の別の変形例の要部の構成を示す正面図である。
【図14】本発明の第4実施例装置の要部の構成を示す正面図である。
【図15】第4実施例装置の動作を説明するための要部正面図である。
【符号の説明】
4:基板保持機構
6:ノズル
7:支持アーム
8:洗浄ブラシ
9:スライド移動部
19:回転駆動部
20:高圧洗浄ノズル
30:超音波洗浄ノズル
W:基板
Claims (9)
- 基板を回転させて洗浄手段で基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置において、
1本の支持アームに複数の洗浄手段を設け、基板の片面側の洗浄面をこれら複数の洗浄手段で同時に洗浄するように構成し、
前記複数の洗浄手段は、基板の洗浄の際において基板中心から外周端部に至る直線状あるいは円弧状の線分経路上に個別に並ぶようにして前記1本の支持アームに配設されたものであり、
前記支持アームに設けられた複数の洗浄手段を同時に基板の表面に沿って変位させる変位手段を備え、
前記複数の洗浄手段による洗浄を基板の領域によって個別に調節制御し、
前記複数の洗浄手段は、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで前記洗浄手段の個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄することを特徴とする基板洗浄装置。 - 基板を回転させて洗浄ブラシで基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置において、
1本の支持アームに複数の洗浄ブラシを設け、基板の片面側の洗浄面をこれら複数の洗浄ブラシで同時に洗浄するように構成し、
前記複数の洗浄ブラシは、基板の洗浄の際において基板中心から外周端部に至る直線状あるいは円弧状の線分経路上に個別に並ぶようにして前記1本の支持アームに配設されたものであり、
前記支持アームに設けられた複数の洗浄ブラシを同時に基板の表面に沿って変位させる変位手段を備え、
前記複数の洗浄ブラシの押圧荷重を個別に変更可能に付与する押圧荷重付与機構を備え、
前記複数の洗浄ブラシは、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで前記洗浄ブラシの個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄することを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項2に記載の基板洗浄装置において、
前記複数の洗浄ブラシは、個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したことを特徴とする基板洗浄装置。 - 基板を回転させて高圧洗浄ノズルで基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置において、
1本の支持アームに複数の高圧洗浄ノズルを設け、基板の片面側の洗浄面をこれら複数の高圧洗浄ノズルで同時に洗浄するように構成し、
前記複数の高圧洗浄ノズルは、基板の洗浄の際において基板中心から外周端部に至る直線状あるいは円弧状の線分経路上に個別に並ぶようにして前記1本の支持アームに配設されたものであり、
前記支持アームに設けられた複数の高圧洗浄ノズルを同時に基板の表面に沿って変位させる変位手段を備え、
前記複数の高圧洗浄ノズルから噴出する洗浄液の圧力を個別に調節制御する高圧付与部を備え、
前記複数の高圧洗浄ノズルは、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで前記高圧洗浄ノズルの個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄することを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項4に記載の基板洗浄装置において、
前記複数の高圧洗浄ノズルは、個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したことを特徴とする基板洗浄装置。 - 基板を回転させて超音波洗浄ノズルで基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置において、
1本の支持アームに複数の超音波洗浄ノズルを設け、基板の片面側の洗浄面をこれら複数の超音波洗浄ノズルで同時に洗浄するように構成し、
前記複数の超音波洗浄ノズルは、基板の洗浄の際において基板中心から外周端部に至る直線状あるいは円弧状の線分経路上に個別に並ぶようにして前記1本の支持アームに配設されたものであり、
前記支持アームに設けられた複数の超音波洗浄ノズルを同時に基板の表面に沿って変位させる変位手段を備え、
前記複数の超音波洗浄ノズルのパワーを個別に変更可能とし、
前記複数の超音波洗浄ノズルは、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで前記超音波洗浄ノズルの個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄することを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項6に記載の基板洗浄装置において、
前記複数の超音波洗浄ノズルは、個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したことを特徴とする基板洗浄装置。 - 基板を回転させて洗浄手段で基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置において、
1本の支持アームに複数の洗浄手段を設け、基板の片面側の洗浄面をこれら複数の洗浄手段で同時に洗浄するように構成し、
前記複数の洗浄手段のうちの少なくとも1つが異なる洗浄手段であり、
前記複数の洗浄手段は、基板の洗浄の際において基板中心から外周端部に至る直線状あるいは円弧状の線分経路上に個別に並ぶようにして前記1本の支持アームに配設されたものであり、
前記支持アームに設けられた複数の洗浄手段を同時に基板の表面に沿って変位させる変位手段を備え、
前記複数の洗浄手段による洗浄を基板の領域によって個別に調節制御し、
前記複数の洗浄手段は、基板の片面側の洗浄面をその基板中心から外周端部まで前記洗浄手段の個数分に分割した複数個の分割領域を分担して洗浄することを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項8に記載の基板洗浄装置において、
前記複数の洗浄手段は、個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能に構成したことを特徴とする基板洗浄装置。
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