CN111975531B - 半导体石墨圆晶用倒角加工设备及其倒角方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了半导体石墨圆晶用倒角加工设备，包括底板、竖板、横板、旋转机构、压合机构、角磨组件、抛光组件，位于圆晶板下方在底板的顶面中部安装有旋转机构，位于圆晶板上方在横板的底面中部安装有压合机构，位于圆晶板一端在一块竖板中部安装有角磨组件，位于圆晶板另一端在另一块竖板中部安装有抛光组件。本发明还公开了半导体石墨圆晶用倒角加工设备的倒角方法；本发明解决了圆晶不易固定、倒角不易成型的问题，通过各机构组件的配合使用，增加了圆晶倒角时固定的稳定性，倒角的同时也方便了对其进行抛光，提高了圆晶倒角成型的效率。

Description

半导体石墨圆晶用倒角加工设备及其倒角方法

技术领域

本发明涉及石墨加工设备技术领域，尤其涉及半导体石墨圆晶用倒角加工设备及其倒角方法。

背景技术

圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。硅片经过切割后边缘表面有棱角毛刺崩边甚至有裂缝或其它缺陷，边缘表面比较粗糙。

圆晶在被切割后，需要进行倒角加工，而现在倒角设备存在以下不足：1)、无法对圆晶进行固定，导致倒角时，需要工人按压固定，因此倒角过程中容易出现偏差；2)、圆晶侧边与倒角刚接触的瞬间，圆晶侧边的受力最大，由于侧边两侧对称，使得圆晶侧边不容易被倒角成型，且倒角后需要进行二次抛光处理，费事费力。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体石墨圆晶用倒角加工设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

半导体石墨圆晶用倒角加工设备，包括底板、竖板、横板、旋转机构、压合机构、角磨组件、抛光组件，所述底板为水平横向放置的矩形板状，所述底板的顶面两端设有一对竖板，所述横板的两端分别与两块竖板的顶端固接，且位于两块竖板中间设有圆晶板；位于圆晶板下方在底板的顶面中部安装有旋转机构，位于圆晶板上方在横板的底面中部安装有压合机构，位于圆晶板一端在一块竖板中部安装有角磨组件，位于圆晶板另一端在另一块竖板中部安装有抛光组件。

优选地，所述旋转机构包括固定座、旋转电机、驱动电机，位于两块竖板底部之间在底板顶面设有T形滑轨，所述T形滑轨的顶面中部卡设有T形滑板，所述T形滑板顶面设有固定座；所述固定座顶面凹陷有旋转电机槽，所述旋转电机槽内安装有旋转电机，所述旋转电机的电机轴端部设有第一联轴器，所述第一联轴器的外侧输出端设有旋转轴，所述旋转轴的外端部设有支撑圆板，且所述支撑圆板顶面放置有圆晶板；

所述固定座的底部设有螺纹筒，所述螺纹筒内插设有螺纹杆；其中，一块竖板底部横向凹陷有驱动电机槽，所述驱动电机槽内安装有驱动电机，所述驱动电机的电机轴端部设有第二联轴器，所述第二联轴器的外侧输出端与螺纹杆的前端同轴联接，另一块竖板底部安装有固定轴承，且所述螺纹杆的后端插设在固定轴承内。

优选地，所述压合机构包括压合伸缩缸、固定板、铰接杆，所述横板的底面中部凹陷有压合通孔，所述压合通孔内安装有压合伸缩缸，所述压合伸缩缸的伸缩杆端部设有压合连块，所述压合连块底面设有固定板，所述固定板的底面下方设有压合板，所述固定板的底面中部设有联动轴，所述压合板顶面中部安装有联动轴承，且所述联动轴底端插设在联动轴承内；位于压合通孔两侧在横板底面设有一对限位滑轨，所述限位滑轨的底面中部均卡合有限位滑板，所述限位滑板底面均安装有第一铰接座，所述第一铰接座与铰接杆顶端活动铰接；所述固定板的两端面设有一对第二铰接座，所述第二铰接座与铰接杆底端活动铰接。

优选地，所述角磨组件包括第一伸缩缸、U形板、角磨机、限位滑筒、第一滑杆，位于圆晶板一端在一块竖板中部横向凹陷有第一通孔，所述第一通孔内安装有第一伸缩缸，所述第一伸缩缸的伸缩杆端部设有第一连块，所述第一连块与U形板的后端面中部固接，所述U形板的开口两端设有一对角磨机，且所述角磨机的角磨杆端部均设有角磨片；

所述U形板的开口内端面设有限位滑筒，所述限位滑筒内安装有限位弹簧，所述限位弹簧外端设有限位滑杆，所述限位滑杆外端设有限位滑轮支架，所述限位滑轮支架与限位轮滚动连接，且所述限位轮滚动贴合在圆晶板一端；位于第一通孔上下两侧在竖板上横向凹陷有一对第一滑孔，每个所述第一滑孔内均插设有第一滑杆，每根所述第一滑杆的里端均与U形板的后侧面一端固接，每根所述第一滑杆的外端部均套设有缓冲弹簧。

优选地，所述抛光组件包括第二伸缩缸、第二滑杆、抛光轮，位于圆晶板另一端在另一块竖板中部横向凹陷有第二通孔，所述第二通孔内安装有第二伸缩缸，所述第二伸缩缸的伸缩杆端部设有第二连块，所述第二连块与连接杆固接；位于第二通孔上下两侧在竖板上横向凹陷有一对第二滑孔，每个所述第二滑孔内均插设有第二滑杆，每根所述第二滑杆外端均与连接杆一端固接，且每根第二滑杆里端分别与抛光轴一端固接，所述抛光轴上套设有抛光轮，所述抛光轮滚动贴合在圆晶板另一端。

优选地，所述底板底面四个拐角处均设有开口朝下的滚轮支架，所述滚轮支架的开口内均通过滚轮轴与滚轮滚动连接；所述旋转电机通过第一电源导线与外接电源电性连接，所述驱动电机通过第二电源导线与外接电源电性连接，所述压合伸缩缸通过第三电源导线与外接电源电性连接，所述第一伸缩缸通过第四电源导线与外接电源电性连接，所述角磨机通过第五电源导线与外接电源电性连接，所述第二伸缩缸通过第六电源导线与外接电源电性连接。

本发明还提出了半导体石墨圆晶用倒角加工设备的倒角方法，包括以下步骤：

步骤一，推动滚轮，移动底板至指定位置，旋转电机、驱动电机、压合伸缩缸、第一伸缩缸、角磨机、第二伸缩缸依次与外接电源接通；

步骤二，把待加工的圆晶板居中放置在支撑圆板顶面，控制驱动电机启动，驱动电机的电机轴通过第二联轴器带动螺纹杆配合螺纹筒螺旋转动，进而带动固定座及T形滑板沿着T形滑轨移动，使得圆晶板居中移动至压合板底面正向下方；

步骤三，控制压合伸缩缸的伸缩杆伸缩，通过压合连块带动固定板及联动轴下降，在铰接作用配合下，通过铰接杆带动限位滑板沿着限位滑轨向内滑动，进而带动压合板底面与圆晶板顶面接触，使得圆晶板被固定在压合板与支撑圆板之间；

步骤四，控制旋转电机启动，旋转电机的电机轴通过第一联轴器带动支撑圆板及圆晶板高速转动，进而带动压合板绕着联动轴转动；

步骤五，控制第一伸缩缸的伸缩杆伸长，通过第一连块带动U形板向内移动，进而带动第一滑杆沿着第一滑孔向内滑动，带动缓冲弹簧被压缩；在限位弹簧张力的作用下，带动限位滑杆沿着限位滑筒向里滑动，使得限位轮滚动贴合在圆晶板一端，继续控制第一伸缩缸的伸缩杆伸长，同时控制角磨机带动角磨片高速转动，通过角磨片开始对圆晶板进行倒角打磨；

步骤六，控制第二伸缩缸的伸缩杆缩短，通过第二连块带动连接杆向内移动，进而带动第二滑杆沿着第二滑孔滑动，进而带动抛光轮滚动贴合在圆晶板另一端，通过抛光轮开始对圆晶板进行倒角抛光。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过旋转机构配合压合机构的使用，驱动电机控制圆晶板移动至压合板下方，压合伸缩缸控制圆晶板被固定，方便对圆晶板进行固定；

2、通过角磨组件配合抛光组件的使用，角磨机开始对圆晶板进行倒角打磨，抛光轮开始对圆晶板进行倒角抛光，提高了圆晶板倒角抛光的效率；

综上所述，本发明解决了圆晶不易固定、倒角不易成型的问题，通过各机构组件的配合使用，增加了圆晶倒角时固定的稳定性，倒角的同时也方便了对其进行抛光，提高了圆晶倒角成型的效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的主视剖面图；

图2为本发明的主视图；

图3为本发明的角磨组件示意图；

图4为本发明的图1中A处放大图；

图5为本发明的倒角方法示意图；

图中序号：底板1、T形滑轨11、T形滑板12固、定座13、旋转电机14、圆晶板15、驱动电机16、螺纹杆17、螺纹筒18、滚轮19、竖板2、第二伸缩缸21、连接杆22、第二滑杆23、抛光轮24、第一伸缩缸25、U形板26、第一滑杆27、角磨机28、限位滑筒29、横板3、压合伸缩缸31、固定板32、铰接杆33。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1：为了解决了圆晶不易固定、倒角不易成型的问题，增加圆晶固定的稳定性，提高圆晶倒角成型的效率，本实施例中提出了半导体石墨圆晶用倒角加工设备，参见图1-4，包括底板1、竖板2、横板3、旋转机构、压合机构、角磨组件、抛光组件，所述底板1为水平横向放置的矩形板状，所述底板1底面四个拐角处均设有开口朝下的滚轮支架，所述滚轮支架的开口内均通过滚轮轴与滚轮19滚动连接，滚轮19增加了设备移动的便捷性；所述底板1的顶面两端设有一对竖向对称放置的竖板2，所述横板3的两端分别与两块竖板2的顶端固接，且位于两块竖板2中间设有横向悬空放置的圆晶板15；位于圆晶板15下方在底板1的顶面中部安装有旋转机构，位于圆晶板15上方在横板3的底面中部安装有压合机构，位于圆晶板15一端在一块竖板2中部安装有角磨组件，位于圆晶板15另一端在另一块竖板2中部安装有抛光组件。

在本发明中，所述旋转机构包括固定座13、旋转电机14、驱动电机16，位于两块竖板2底部之间在底板1顶面设有横向放置的T形滑轨11，所述T形滑轨11的顶面中部卡设有滑动连接的T形滑板12，所述T形滑板12顶面设有固定座13；所述固定座13顶面凹陷有旋转电机槽，所述旋转电机槽内安装有输出端朝上的旋转电机14，所述旋转电机14的型号为MR-J4-10A，所述旋转电机14通过第一电源导线与外接电源电性连接，所述旋转电机14的电机轴端部设有同轴联接的第一联轴器，所述第一联轴器的外侧输出端设有同轴联接的旋转轴，所述旋转轴的外端部设有支撑圆板，且所述支撑圆板顶面放置有圆晶板15；

所述固定座13的底部设有横向贯穿的螺纹筒18，所述螺纹筒18内插设有螺旋连接的螺纹杆17；其中，一块竖板2底部横向凹陷有驱动电机槽，所述驱动电机槽内安装有输出端朝内的驱动电机16，所述驱动电机16的型号为AGV-200W，所述驱动电机16通过第二电源导线与外接电源电性连接，所述驱动电机16的电机轴端部设同轴联接的第二联轴器，所述第二联轴器的外侧输出端与螺纹杆17的前端同轴联接，另一块竖板2底部安装有固定轴承，且所述螺纹杆17的后端插设在固定轴承内。

在本发明中，所述压合机构包括压合伸缩缸31、固定板32、铰接杆33，所述横板3的底面中部凹陷有压合通孔，所述压合通孔内安装有输出端朝下的压合伸缩缸31，所述压合伸缩缸31的型号为DSTH-CA100-2000-3S，所述压合伸缩缸31通过第三电源导线与外接电源电性连接，所述压合伸缩缸31的伸缩杆端部设有压合连块，所述压合连块底面设有固定板32，所述固定板32的底面下方设有平行放置的压合板，所述固定板32的底面中部设有联动轴，所述压合板顶面中部安装有联动轴承，且所述联动轴底端插设在联动轴承内；

位于压合通孔两侧在横板3底面设有一对横向放置的限位滑轨，所述限位滑轨的底面中部均卡合有滑动连接的限位滑板，所述限位滑板底面均安装有开口朝下的第一铰接座，所述第一铰接座的开口内均通过销轴与铰接杆33顶端活动铰接；所述固定板32的两端面设有一对开口朝外的第二铰接座，所述第二铰接座的开口内均通过销轴与铰接杆33底端活动铰接；通过旋转机构配合压合机构的使用，驱动电机16控制圆晶板15移动至压合板下方，压合伸缩缸31控制圆晶板15被固定，方便了对圆晶板15进行固定。

在本发明中，所述角磨组件包括第一伸缩缸25、U形板26、角磨机28、限位滑筒29、第一滑杆27，位于圆晶板15一端在一块竖板2中部横向凹陷有第一通孔，所述第一通孔内安装有输出端朝内的第一伸缩缸25，所述第一伸缩缸25的型号为HR6000，所述第一伸缩缸25通过第四电源导线与外接电源电性连接，所述第一伸缩缸25的伸缩杆端部设有第一连块，所述第一连块与U形板26的后端面中部固接，所述U形板26为横向开口朝内的U形板状，所述U形板26的开口两端设有一对斜向朝内的角磨机28，所述角磨机28的型号为SMX-6D，所述角磨机28通过第五电源导线与外接电源电性连接，且所述角磨机28的角磨杆端部均设有角磨片；

所述U形板26的开口内端面设有横向放置的限位滑筒29，所述限位滑筒29内安装有限位弹簧，所述限位弹簧外端设有滑动贯穿限位滑筒29开口端的限位滑杆，所述限位滑杆外端设有限位滑轮支架，所述限位滑轮支架的开口内通过限位轮轴与限位轮滚动连接，且所述限位轮滚动贴合在圆晶板15一端；位于第一通孔上下两侧在竖板2上横向凹陷有一对第一滑孔，每个所述第一滑孔内均插设有滑动连接的第一滑杆27，每根所述第一滑杆27的里端均与U形板26的后侧面一端固接，每根所述第一滑杆27的外端部均套设有缓冲弹簧。

在本发明中，所述抛光组件包括第二伸缩缸21、第二滑杆23、抛光轮24，位于圆晶板15另一端在另一块竖板2中部横向凹陷有第二通孔，所述第二通孔内安装有输出端朝外的第二伸缩缸21，所述第二伸缩缸21的型号为HR6000，所述第二伸缩缸21通过第六电源导线与外接电源电性连接，所述第二伸缩缸21的伸缩杆端部设有第二连块，所述第二连块与连接杆22固接；位于第二通孔上下两侧在竖板2上横向凹陷有一对第二滑孔，每个所述第二滑孔内均插设有滑动连接的第二滑杆23，每根所述第二滑杆23外端均与连接杆22一端固接，且每根第二滑杆23里端分别与抛光轴一端固接，所述抛光轴上套设有抛光轮24，所述抛光轮24滚动贴合在圆晶板15另一端；通过角磨组件配合抛光组件的使用，角磨机28开始对圆晶板15进行倒角打磨，抛光轮24开始对圆晶板15进行倒角抛光，提高了圆晶板15倒角抛光的效率。

实施例2：参见图5，在本实施例中，本发明还提出了半导体石墨圆晶用倒角加工设备的倒角方法，包括以下步骤：

步骤一，推动滚轮19，移动底板1至指定位置，旋转电机14、驱动电机16、压合伸缩缸31、第一伸缩缸25、角磨机28、第二伸缩缸21依次与外接电源接通；

步骤二，把待加工的圆晶板15居中放置在支撑圆板顶面，控制驱动电机16启动，驱动电机16的电机轴通过第二联轴器带动螺纹杆17配合螺纹筒18螺旋转动，进而带动固定座13及T形滑板12沿着T形滑轨11移动，使得圆晶板15居中移动至压合板底面正向下方；

步骤三，控制压合伸缩缸31的伸缩杆伸缩，通过压合连块带动固定板32及联动轴下降，在铰接作用配合下，通过铰接杆33带动限位滑板沿着限位滑轨向内滑动，进而带动压合板底面与圆晶板15顶面接触，使得圆晶板15被固定在压合板与支撑圆板之间；

步骤四，控制旋转电机14启动，旋转电机14的电机轴通过第一联轴器带动支撑圆板及圆晶板15高速转动，进而带动压合板绕着联动轴转动；

步骤五，控制第一伸缩缸25的伸缩杆伸长，通过第一连块带动U形板26向内移动，进而带动第一滑杆27沿着第一滑孔向内滑动，带动缓冲弹簧被压缩；在限位弹簧张力的作用下，带动限位滑杆沿着限位滑筒29向里滑动，使得限位轮滚动贴合在圆晶板15一端，继续控制第一伸缩缸25的伸缩杆伸长，同时控制角磨机28带动角磨片高速转动，通过角磨片开始对圆晶板15进行倒角打磨；

步骤六，控制第二伸缩缸21的伸缩杆缩短，通过第二连块带动连接杆22向内移动，进而带动第二滑杆23沿着第二滑孔滑动，进而带动抛光轮24滚动贴合在圆晶板15另一端，通过抛光轮24开始对圆晶板15进行倒角抛光。

本发明解决了圆晶不易固定、倒角不易成型的问题，通过各机构组件的配合使用，增加了圆晶倒角时固定的稳定性，倒角的同时也方便了对其进行抛光，提高了圆晶倒角成型的效率。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.半导体石墨圆晶用倒角加工设备，包括底板（1）、竖板（2）、横板（3）、旋转机构、压合机构、角磨组件、抛光组件，其特征在于：所述底板（1）为水平横向放置的矩形板状，所述底板（1）的顶面两端设有一对竖板（2），所述横板（3）的两端分别与两块竖板（2）的顶端固接，且位于两块竖板（2）中间设有圆晶板（15）；位于圆晶板（15）下方在底板（1）的顶面中部安装有旋转机构，位于圆晶板（15）上方在横板（3）的底面中部安装有压合机构，位于圆晶板（15）一端在一块竖板（2）中部安装有角磨组件，位于圆晶板（15）另一端在另一块竖板（2）中部安装有抛光组件；

所述角磨组件包括第一伸缩缸（25）、U形板（26）、角磨机（28）、限位滑筒（29）、第一滑杆（27），位于圆晶板（15）一端在一块竖板（2）中部横向凹陷有第一通孔，所述第一通孔内安装有第一伸缩缸（25），所述第一伸缩缸（25）的伸缩杆端部设有第一连块，所述第一连块与U形板（26）的后端面中部固接，所述U形板（26）的开口两端设有一对角磨机（28），且所述角磨机（28）的角磨杆端部均设有角磨片；

所述U形板（26）的开口内端面设有限位滑筒（29），所述限位滑筒（29）内安装有限位弹簧，所述限位弹簧外端设有限位滑杆，所述限位滑杆外端设有限位滑轮支架，所述限位滑轮支架与限位轮滚动连接，且所述限位轮滚动贴合在圆晶板（15）一端；位于第一通孔上下两侧在竖板（2）上横向凹陷有一对第一滑孔，每个所述第一滑孔内均插设有第一滑杆（27），每根所述第一滑杆（27）的里端均与U形板（26）的后侧面一端固接，每根所述第一滑杆（27）的外端部均套设有缓冲弹簧；

所述抛光组件包括第二伸缩缸（21）、第二滑杆（23）、抛光轮（24），位于圆晶板（15）另一端在另一块竖板（2）中部横向凹陷有第二通孔，所述第二通孔内安装有第二伸缩缸（21），所述第二伸缩缸（21）的伸缩杆端部设有第二连块，所述第二连块与连接杆（22）固接；位于第二通孔上下两侧在竖板（2）上横向凹陷有一对第二滑孔，每个所述第二滑孔内均插设有第二滑杆（23），每根所述第二滑杆（23）外端均与连接杆（22）一端固接，且每根第二滑杆（23）里端分别与抛光轴一端固接，所述抛光轴上套设有抛光轮（24），所述抛光轮（24）滚动贴合在圆晶板（15）另一端。

2.根据权利要求1所述的半导体石墨圆晶用倒角加工设备，其特征在于：所述旋转机构包括固定座（13）、旋转电机（14）、驱动电机（16），位于两块竖板（2）底部之间在底板（1）顶面设有T形滑轨（11），所述T形滑轨（11）的顶面中部卡设有T形滑板（12），所述T形滑板（12）顶面设有固定座（13）；所述固定座（13）顶面凹陷有旋转电机槽，所述旋转电机槽内安装有旋转电机（14），所述旋转电机（14）的电机轴端部设有第一联轴器，所述第一联轴器的外侧输出端设有旋转轴，所述旋转轴的外端部设有支撑圆板，且所述支撑圆板顶面放置有圆晶板（15）；

所述固定座（13）的底部设有螺纹筒（18），所述螺纹筒（18）内插设有螺纹杆（17）；其中，一块竖板（2）底部横向凹陷有驱动电机槽，所述驱动电机槽内安装有驱动电机（16），所述驱动电机（16）的电机轴端部设有第二联轴器，所述第二联轴器的外侧输出端与螺纹杆（17）的前端同轴联接，另一块竖板（2）底部安装有固定轴承，且所述螺纹杆（17）的后端插设在固定轴承内。

3.根据权利要求2所述的半导体石墨圆晶用倒角加工设备，其特征在于：所述压合机构包括压合伸缩缸（31）、固定板（32）、铰接杆（33），所述横板（3）的底面中部凹陷有压合通孔，所述压合通孔内安装有压合伸缩缸（31），所述压合伸缩缸（31）的伸缩杆端部设有压合连块，所述压合连块底面设有固定板（32），所述固定板（32）的底面下方设有压合板，所述固定板（32）的底面中部设有联动轴，所述压合板顶面中部安装有联动轴承，且所述联动轴底端插设在联动轴承内；位于压合通孔两侧在横板（3）底面设有一对限位滑轨，所述限位滑轨的底面中部均卡合有限位滑板，所述限位滑板底面均安装有第一铰接座，所述第一铰接座与铰接杆（33）顶端活动铰接；所述固定板（32）的两端面设有一对第二铰接座，所述第二铰接座与铰接杆（33）底端活动铰接。

4.根据权利要求3所述的半导体石墨圆晶用倒角加工设备，其特征在于：所述底板（1）底面四个拐角处均设有开口朝下的滚轮支架，所述滚轮支架的开口内均通过滚轮轴与滚轮（19）滚动连接；所述旋转电机（14）通过第一电源导线与外接电源电性连接，所述驱动电机（16）通过第二电源导线与外接电源电性连接，所述压合伸缩缸（31）通过第三电源导线与外接电源电性连接，所述第一伸缩缸（25）通过第四电源导线与外接电源电性连接，所述角磨机（28）通过第五电源导线与外接电源电性连接，所述第二伸缩缸（21）通过第六电源导线与外接电源电性连接。

5.根据权利要求4所述的半导体石墨圆晶用倒角加工设备的倒角方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，推动滚轮（19），移动底板（1）至指定位置，旋转电机（14）、驱动电机（16）、压合伸缩缸（31）、第一伸缩缸（25）、角磨机（28）、第二伸缩缸（21）依次与外接电源接通；

步骤二，把待加工的圆晶板（15）居中放置在支撑圆板顶面，控制驱动电机（16）启动，驱动电机（16）的电机轴通过第二联轴器带动螺纹杆（17）配合螺纹筒（18）螺旋转动，进而带动固定座（13）及T形滑板（12）沿着T形滑轨（11）移动，使得圆晶板（15）居中移动至压合板底面正向下方；

步骤三，控制压合伸缩缸（31）的伸缩杆伸缩，通过压合连块带动固定板（32）及联动轴下降，在铰接作用配合下，通过铰接杆（33）带动限位滑板沿着限位滑轨向内滑动，进而带动压合板底面与圆晶板（15）顶面接触，使得圆晶板（15）被固定在压合板与支撑圆板之间；

步骤四，控制旋转电机（14）启动，旋转电机（14）的电机轴通过第一联轴器带动支撑圆板及圆晶板（15）高速转动，进而带动压合板绕着联动轴转动；

步骤五，控制第一伸缩缸（25）的伸缩杆伸长，通过第一连块带动U形板（26）向内移动，进而带动第一滑杆（27）沿着第一滑孔向内滑动，带动缓冲弹簧被压缩；在限位弹簧张力的作用下，带动限位滑杆沿着限位滑筒（29）向里滑动，使得限位轮滚动贴合在圆晶板（15）一端，继续控制第一伸缩缸（25）的伸缩杆伸长，同时控制角磨机（28）带动角磨片高速转动，通过角磨片开始对圆晶板（15）进行倒角打磨；

步骤六，控制第二伸缩缸（21）的伸缩杆缩短，通过第二连块带动连接杆（22）向内移动，进而带动第二滑杆（23）沿着第二滑孔滑动，进而带动抛光轮（24）滚动贴合在圆晶板（15）另一端，通过抛光轮（24）开始对圆晶板（15）进行倒角抛光。

Images