JPH0230464A - ノッチの研削されたウエハとその研削加工装置 - Google Patents
ノッチの研削されたウエハとその研削加工装置Info
- Publication number
- JPH0230464A JPH0230464A JP17624388A JP17624388A JPH0230464A JP H0230464 A JPH0230464 A JP H0230464A JP 17624388 A JP17624388 A JP 17624388A JP 17624388 A JP17624388 A JP 17624388A JP H0230464 A JPH0230464 A JP H0230464A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- notch
- wafer
- grinding
- pin
- work table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 9
- 230000008844 regulatory mechanism Effects 0.000 claims 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000013139 quantization Methods 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉この発明は半導体製造の工程にお
いて、ウェハの位置決め基準としてノツチを使用した場
合、ノツチ部分の研削加工を行ったウェハ及びその加工
装置に係わるものである。
いて、ウェハの位置決め基準としてノツチを使用した場
合、ノツチ部分の研削加工を行ったウェハ及びその加工
装置に係わるものである。
〈従来技術〉ウェハはその結晶方向を示す基準としてオ
リエンテーションフラット（ＯＦ）が一般に使用されて
きた。しかしウェハの径が大きくなるとＯＦによるロス
が多くなって、ＯＦに代わってウェハの外周にＶ字形の
切り欠きのノツチを入れることが考えられてきた。なお
従来ウェハ及びＯＦは外周の面取りが行われてきたが、
ノツチ部分は寸法が微細で加工が面倒なので、そのまま
使用されてきた。しかしこのノツチは各工程において、
ウェハの位置、方向を規定するための基準であって、そ
のなめに定寸法のピンをノツチ内に押し付けることが必
要とされ、そのために端面のがけを生じたり、ひび割れ
（チッピング）が進行する等の問題があった。なお次の
工程であるラッピングでも面取りしてないためにチッピ
ングを起こす。
リエンテーションフラット（ＯＦ）が一般に使用されて
きた。しかしウェハの径が大きくなるとＯＦによるロス
が多くなって、ＯＦに代わってウェハの外周にＶ字形の
切り欠きのノツチを入れることが考えられてきた。なお
従来ウェハ及びＯＦは外周の面取りが行われてきたが、
ノツチ部分は寸法が微細で加工が面倒なので、そのまま
使用されてきた。しかしこのノツチは各工程において、
ウェハの位置、方向を規定するための基準であって、そ
のなめに定寸法のピンをノツチ内に押し付けることが必
要とされ、そのために端面のがけを生じたり、ひび割れ
（チッピング）が進行する等の問題があった。なお次の
工程であるラッピングでも面取りしてないためにチッピ
ングを起こす。
またウェハは円柱状のインゴットがら切断（スライス）
して作られるのであるが、このとき、円柱の中心軸に対
して傾斜してスライスされる場合もあり、このとき外周
及びノツチ部分はスライス面に対して傾斜が付く。ここ
で外周は研削されて直角に修正されるが、ノツチはその
まま傾斜が付いて残る。そこて゛これにピンを当てると
、ノツチ部分はエツジがピンに点で当たることとなり、
がけを生じる。またその部分のチッピングが拡大する。
して作られるのであるが、このとき、円柱の中心軸に対
して傾斜してスライスされる場合もあり、このとき外周
及びノツチ部分はスライス面に対して傾斜が付く。ここ
で外周は研削されて直角に修正されるが、ノツチはその
まま傾斜が付いて残る。そこて゛これにピンを当てると
、ノツチ部分はエツジがピンに点で当たることとなり、
がけを生じる。またその部分のチッピングが拡大する。
そこでノツチ部分も面取りすることが望ましいが、位置
決めの基準となる要所であって、その目的に沿う装置が
なかった。本発明はこの点を研究して作られたウェハ及
び能率的にかつ正確にノツチ部分を研削、面取りする装
置である。
決めの基準となる要所であって、その目的に沿う装置が
なかった。本発明はこの点を研究して作られたウェハ及
び能率的にかつ正確にノツチ部分を研削、面取りする装
置である。
まず第１図によってウェハのノツチについて説明する。
ウェハ１の外周部にはノツチ２が切っである。その中心
線をノツチ中心線、ノツチ２を構成するＶ字形の線４．
５を稜線とする。ここで従来ノツチ中心線に対して正確
に稜線の研削、面取りができない点が問題になっていた
。
線をノツチ中心線、ノツチ２を構成するＶ字形の線４．
５を稜線とする。ここで従来ノツチ中心線に対して正確
に稜線の研削、面取りができない点が問題になっていた
。
〈本発明の問題解決の手段〉本発明においてはウェハ（
以下ワークとする）をワークテーブルにセットするとき
、その位置決めに精度の上で問題のある点に注目し、テ
ーブル上において研削加工の直前に、最終の位置修正を
行ない、ノツチ中心線とノツチに近い部分における外径
を基準として研削面取りを行う。
以下ワークとする）をワークテーブルにセットするとき
、その位置決めに精度の上で問題のある点に注目し、テ
ーブル上において研削加工の直前に、最終の位置修正を
行ない、ノツチ中心線とノツチに近い部分における外径
を基準として研削面取りを行う。
〈実施例〉第２図によりノツチ部分専用の稜線研削、面
取りの自動装置の構成について説明する。
取りの自動装置の構成について説明する。
図の左下のＡにノツチを有するワーク１がストックされ
、それが１枚ずつＹ方向に送り出されてＢに移される。
、それが１枚ずつＹ方向に送り出されてＢに移される。
Ｂではワークの進行方向Ｙに基準ピン１２を立て、これ
を送りベルト１１の回転と同期して、反時計方向に回転
する。なおり位置の右側にはＹ方向にワークの案内板１
３を固定する。
を送りベルト１１の回転と同期して、反時計方向に回転
する。なおり位置の右側にはＹ方向にワークの案内板１
３を固定する。
このような機構によって、ワークはＢにおいてピン１２
に接触しながら、ピンの回転によって時計方向に回転す
る。このときワークの外周は案内板１３に押し付けられ
ながら、接触しつづけて回転する。そしてワークのノツ
チがピンの所に来ると、ピンはノツチの中に落ちて、ピ
ンは空回りし、ワークは停止する。これを第１次の位置
決めとする。
に接触しながら、ピンの回転によって時計方向に回転す
る。このときワークの外周は案内板１３に押し付けられ
ながら、接触しつづけて回転する。そしてワークのノツ
チがピンの所に来ると、ピンはノツチの中に落ちて、ピ
ンは空回りし、ワークは停止する。これを第１次の位置
決めとする。
なおこれは第２次の位置決めのための準備操作である。
Ｂの右側に中心点を有する旋回アーム１４を設け、その
先端に下向きにワークの真空吸着孔１５を設ける。そし
て第１次の位置決めされたワークを吸着して、反時計方
向に１８０度回転し、Ｃ位置にあるワークテーブル１６
の上にワークを放置する。
先端に下向きにワークの真空吸着孔１５を設ける。そし
て第１次の位置決めされたワークを吸着して、反時計方
向に１８０度回転し、Ｃ位置にあるワークテーブル１６
の上にワークを放置する。
一
このときノツチはテーブル１６の図において下方に位置
し、ワークはテーブルに対してわずかに下方にずらせて
置かれる。
し、ワークはテーブルに対してわずかに下方にずらせて
置かれる。
この状態で第２次の位置決めが次のようにして行われる
。まずワークの外周位置の決定かなされる。ワークテー
ブル１６の図の下方には外周位置の規制のためのＶブロ
ック１７が設けられ、これが左右一体となってＹ方向に
定位置まで移動して、ワークを押し上げて、ノツチを中
心としてその近傍において外周がテーブルの回転中心０
から所定距離にある状態に決められる。
。まずワークの外周位置の決定かなされる。ワークテー
ブル１６の図の下方には外周位置の規制のためのＶブロ
ック１７が設けられ、これが左右一体となってＹ方向に
定位置まで移動して、ワークを押し上げて、ノツチを中
心としてその近傍において外周がテーブルの回転中心０
から所定距離にある状態に決められる。
ここでワークテーブル１６には中央にワークを吸着固定
する機構が設けられる。またテーブルの軸にはパルスモ
ータが直結され、パルス数をカウントすることによって
回転した位置、角度を検知することができる。そこでＶ
ブロック１１によって所定の位置まで押し上げられたワ
ークをテーブルに吸着固定する９なおテーブルは指令に
従って上下動をも可能とする。
する機構が設けられる。またテーブルの軸にはパルスモ
ータが直結され、パルス数をカウントすることによって
回転した位置、角度を検知することができる。そこでＶ
ブロック１１によって所定の位置まで押し上げられたワ
ークをテーブルに吸着固定する９なおテーブルは指令に
従って上下動をも可能とする。
またワークを挾んで上下に投光器、受光器を有する光検
出器１８を設け、テーブルを回転したとき検出器の光軸
がノツチの稜線４．５の中間点を切るように検出器め゛
位置を取る。ここでテーブルを回転し、第１図において
１点鎖線を光軸が通過する。（実際は光軸固定で、ワー
クが回転する）そして光軸が稜線４．５を切る点ｃ、ｄ
を検出して、そのパルス数から、ｃ、ｄ間の中央Ｇこノ
ツチ中心線が存在するとして、テーブルに固定されたワ
ークのノツチの中心線位置を決定する。
出器１８を設け、テーブルを回転したとき検出器の光軸
がノツチの稜線４．５の中間点を切るように検出器め゛
位置を取る。ここでテーブルを回転し、第１図において
１点鎖線を光軸が通過する。（実際は光軸固定で、ワー
クが回転する）そして光軸が稜線４．５を切る点ｃ、ｄ
を検出して、そのパルス数から、ｃ、ｄ間の中央Ｇこノ
ツチ中心線が存在するとして、テーブルに固定されたワ
ークのノツチの中心線位置を決定する。
またＣ位置のテーブルの左上には指令に従がってＸ、Ｙ
方向に移動するＸ、Ｙテーブル１９を設け、これに移動
アーム２０を取り付ける。そしてこのアームの先端に第
３図に示すように、研削砥石２１の回転機構２２が収り
付けられる。またアーム２０の先端からワークテーブル
１６の中心に向かって第２のアーム２３が突出し、その
先端にはノツチに入る基準ピン２４が取り付けられる。
方向に移動するＸ、Ｙテーブル１９を設け、これに移動
アーム２０を取り付ける。そしてこのアームの先端に第
３図に示すように、研削砥石２１の回転機構２２が収り
付けられる。またアーム２０の先端からワークテーブル
１６の中心に向かって第２のアーム２３が突出し、その
先端にはノツチに入る基準ピン２４が取り付けられる。
ここで基準ピン２４は、Ｙテーブル１８の移動制御によ
ってワークテーブル１６の中心点０に向かって正確に前
進出来るような機構を有する。
ってワークテーブル１６の中心点０に向かって正確に前
進出来るような機構を有する。
ここでＣのテーブル上に外径基準の位置決めされ、かつ
ノツチの中心線方向の位置が決められたワークは、その
中心線が上記基準ピン２４の０点に向かって前進する線
に一致するまでテーブル１６を回転する。
ノツチの中心線方向の位置が決められたワークは、その
中心線が上記基準ピン２４の０点に向かって前進する線
に一致するまでテーブル１６を回転する。
次に基準ピン２４をテーブルの中心方向に、すなわち矢
印の前進を行わせて、ノツチの中にピンを押し付ける。
印の前進を行わせて、ノツチの中にピンを押し付ける。
このときテーブル」二のワーク吸着を解除して、ピンを
所定位置まで前進させれば、ワークはノツチ深さの方向
に微細な最終補正（第３次位置決め）を行うことができ
る。そしてこの最終補正が完了すると、ワークをテーブ
ルに固定し、ピン２４は上方にスライドして、ワークが
ら離れる。
所定位置まで前進させれば、ワークはノツチ深さの方向
に微細な最終補正（第３次位置決め）を行うことができ
る。そしてこの最終補正が完了すると、ワークをテーブ
ルに固定し、ピン２４は上方にスライドして、ワークが
ら離れる。
ここでテーブル上のワークは第２次の位置決めかなされ
ているために、その中心線はほとんど一致している。し
かし第２次における測定検出の誤差、テーブルの回転誤
差等が集積されて、微量な誤差により中心線がわずかに
ずれることが起こる。
ているために、その中心線はほとんど一致している。し
かし第２次における測定検出の誤差、テーブルの回転誤
差等が集積されて、微量な誤差により中心線がわずかに
ずれることが起こる。
そこで第３次ではピンは静かに掻くわずか前進して、ワ
ークに接触する。
ークに接触する。
第４図はこの装置に使用される砥石２１を拡大して示し
たもので、砥石はノツチの下面面取り用の傾斜部分ａ、
稜線研削用の直線部分ｂ、上面面取り用の傾斜部分Ｃを
すくなくとも１組み有する。
たもので、砥石はノツチの下面面取り用の傾斜部分ａ、
稜線研削用の直線部分ｂ、上面面取り用の傾斜部分Ｃを
すくなくとも１組み有する。
そしてノツチの下面面取りのときにはワークテーブルを
下げ、上面面取りのときにはテーブルを上げて砥石とワ
ークとを接触させる。このためにテーブル１６には上下
動機構を備える。
下げ、上面面取りのときにはテーブルを上げて砥石とワ
ークとを接触させる。このためにテーブル１６には上下
動機構を備える。
なお第２図に示すように、適宜位置にワークの厚さＴの
測定検出器２５を設置する。ここでＴが判明すれば、上
下面における面取りの量を同じにし、かつ端面の厚さを
所定の寸法と決めることが出来る。
測定検出器２５を設置する。ここでＴが判明すれば、上
下面における面取りの量を同じにし、かつ端面の厚さを
所定の寸法と決めることが出来る。
ここで注意すべきことは、砥石を支持するアーム２０に
一体に基準ピンが固定されて、このピンによって最終の
補正が行われる点で、最終の補正と加工とが同じ機構系
によって制御されるため、もしその系に誤差が含まれた
としても、最終的にはキャンセルされる。
一体に基準ピンが固定されて、このピンによって最終の
補正が行われる点で、最終の補正と加工とが同じ機構系
によって制御されるため、もしその系に誤差が含まれた
としても、最終的にはキャンセルされる。
なおＸ、Ｙテーブルのアーム２０に取り付けられる砥石
軸に対して、一体に取り付けられる基準ピン２４の非研
削時の後退機構は適宜設計することが可能であって、上
記のピンの支持アーム２３を旋回もしくはスライドする
方式、ピンを引き上げる方式、更には砥石軸の先端に一
体にピンを設ける方式等を使用することができる。
軸に対して、一体に取り付けられる基準ピン２４の非研
削時の後退機構は適宜設計することが可能であって、上
記のピンの支持アーム２３を旋回もしくはスライドする
方式、ピンを引き上げる方式、更には砥石軸の先端に一
体にピンを設ける方式等を使用することができる。
く効果〉ワークのノツチは研削位置において、砥石軸と
一体に設けられる基準ピンによって最終修正されて、制
御機構の機械的及び量子化誤差を完全に修正し、かつノ
ツチの傾斜によるトラブルのないウェハを得ることがで
きる。
一体に設けられる基準ピンによって最終修正されて、制
御機構の機械的及び量子化誤差を完全に修正し、かつノ
ツチの傾斜によるトラブルのないウェハを得ることがで
きる。
第１図は本発明が対象とするウェハの平面部分図、第２
図は本発明の装置の各機構の配置説明図、第３図は砥石
及び基準ピンの取り付は状態を示す側面図、第４図は砥
石の拡大側面図である。 １ ウェハ ２ ノツチ ３．１２、位置合わせ用
基準ピン ４．５ 稜線 １４ 移動アーム１５
吸着器 １６ ワークテーブル１１、 ■字形案
内 １８ 光検出器 １９Ｘ、Ｙテーブル アーム 砥石 砥石回転機構 可動アーム 最終補正用基準ピン
図は本発明の装置の各機構の配置説明図、第３図は砥石
及び基準ピンの取り付は状態を示す側面図、第４図は砥
石の拡大側面図である。 １ ウェハ ２ ノツチ ３．１２、位置合わせ用
基準ピン ４．５ 稜線 １４ 移動アーム１５
吸着器 １６ ワークテーブル１１、 ■字形案
内 １８ 光検出器 １９Ｘ、Ｙテーブル アーム 砥石 砥石回転機構 可動アーム 最終補正用基準ピン
Claims (5)
- （１）ウェハのノッチをそのノッチ近傍の外周並びに中
心線を基準として研削されたウェハ。 - （２）ウェハのノッチを研削面取りする装置において、
上下動、回転並びにウェハの吸着固定可能のワークテー
ブルと、 ウェハをワークテーブルに対して外周においてＸ、Ｙ方
向に位置決めし、かつノッチ位置を規制する規制機構と
、 ノッチ研削用の砥石の位置を指令により制御するＸ、Ｙ
テーブル及びその指令手段と、 砥石機構と一体に構成されかつワークテーブル上のウェ
ハのノッチの研削加工位置においてノッチ位置を最終修
正する基準ピンとによって構成されるノッチ加工装置。 - （３）請求項２の記載において、ワークテーブル上のウ
ェハのノッチ位置を規制する機構は、光検出器によって
ノッチの稜線位置を検出し、これによりノッチ中心線を
決定して、研削位置にまで中心線を旋回させる機構であ
る加工装置。 - （４）請求項２の記載において、最終修正用基準ピンは
砥石保持機構に一体に支持され、かつ研削時には非接触
位置に移動する機構をもって構成される加工装置。 - （５）請求項２の記載において、最終修正用基準ピンは
砥石軸の先端に設けられる加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17624388A JPH0230464A (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | ノッチの研削されたウエハとその研削加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17624388A JPH0230464A (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | ノッチの研削されたウエハとその研削加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0230464A true JPH0230464A (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=16010148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17624388A Pending JPH0230464A (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | ノッチの研削されたウエハとその研削加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0230464A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5609514A (en) * | 1993-11-16 | 1997-03-11 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer chamfering machine |
| US5769695A (en) * | 1994-11-28 | 1998-06-23 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Chamfer grinding system for wafer |
| DE10162514C2 (de) * | 2001-12-19 | 2003-08-07 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren zur Vorbereitung einer materialabtragenden Bearbeitung der Kante einer Halbleiterscheibe |
-
1988
- 1988-07-16 JP JP17624388A patent/JPH0230464A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5609514A (en) * | 1993-11-16 | 1997-03-11 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer chamfering machine |
| US5769695A (en) * | 1994-11-28 | 1998-06-23 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Chamfer grinding system for wafer |
| DE10162514C2 (de) * | 2001-12-19 | 2003-08-07 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren zur Vorbereitung einer materialabtragenden Bearbeitung der Kante einer Halbleiterscheibe |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7189149B2 (en) | Method of truing chamfering grindstone and chamfering device | |
| JP2010186863A (ja) | 位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法 | |
| TWI751354B (zh) | 切割裝置及晶圓的加工方法 | |
| US7329079B2 (en) | Semiconductor wafer processing machine | |
| JP5214332B2 (ja) | ウエーハの切削方法 | |
| KR102330017B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| JP6099960B2 (ja) | ウェーハの面取り加工方法およびウェーハの面取り装置 | |
| JP7443461B2 (ja) | ウェーハの位置決め装置及びそれを用いた面取り装置 | |
| JP2010147134A (ja) | 位置合わせ機構、研削装置、位置合わせ方法および研削方法 | |
| JP3975309B2 (ja) | ウェーハ面取り方法及び装置 | |
| JPH0230464A (ja) | ノッチの研削されたウエハとその研削加工装置 | |
| TWI828749B (zh) | 邊緣修整裝置 | |
| JPH06151586A (ja) | ダイシング方法および装置 | |
| US20240112929A1 (en) | Processing device | |
| TWI779194B (zh) | 工件加工方法 | |
| CN108389810B (zh) | 搬送机构 | |
| JP3944891B2 (ja) | ウェーハ位置決め機構及びその精度調整方法 | |
| JP2645736B2 (ja) | 鏡面仕上装置 | |
| JPH04322965A (ja) | 自動円筒研削方法及び装置 | |
| JP6797999B2 (ja) | ウェーハの面取り方法 | |
| JPH07241918A (ja) | フレネルレンズ切削用刃物台 | |
| JP6585961B2 (ja) | 搬送機構及び加工装置 | |
| TW202346024A (zh) | 研削裝置以及晶圓的研削方法 | |
| JP2000024894A (ja) | 半導体ウェーハの面取り方法およびその装置 | |
| JPH09213771A (ja) | ウエハ方向設定装置 |