JP2009105194A - 加工装置 - Google Patents
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 41
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 53
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 82
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】研削ユニット40Bを軸間方向に沿って基準ポイントPからターンテーブル35の外側方向に移動させると、研削ホイール45の砥石固定部48の外周面48aが工具検出装置110のカムロッド113に当接し、さらにカムロッド113が回転する。カムロッド113が所定角度回転したことをセンサ114で検出し、基準ポイントPからカムロッド検出までの研削ユニット40Bの移動距離(d1,d2,…)に基づき、研削ホイール45の砥石部49Aの外径が適切なものであるか否かを判別する。
【選択図】図7
Description
[1]半導体ウェーハ
図1の符号1は、本実施形態で裏面研削される円盤状の半導体ウェーハである。このウェーハ1はシリコンウェーハ等であって、表面1aには、格子状の分割予定ライン2によって複数の矩形状の半導体チップ(デバイス)3が区画されている。これら半導体チップ3の表面には、ICやLSI等の図示せぬ電子回路が形成されている。
図3〜図6を参照して研削装置20を説明する。この研削装置20によれば、上記保護テープ8を介してウェーハ1の表面1a側を真空吸着式のチャックテーブル(保持手段)30に吸着させてウェーハ1を保持し、2台の研削ユニット(粗研削用と仕上げ研削用)40A,40Bによって裏面1bに上記凹部4Aを形成するとともに、その凹部4Aの底面を平坦に仕上げる。
以上が研削装置20の基本構成および動作であり、次に、本発明に係る工具検出装置の実施形態を説明する。
図3に示すように、仕上げ研削側の研削ユニット40Bが取り付けられているコラム26とターンテーブル35の間の基台11上には、第1実施形態の工具検出装置110が配設されている。
図9は、第2実施形態の工具検出装置120を示している。この工具検出装置120は、基台11に固定された固定台121にスタンド122を介して支持されたパルス式あるいは抵抗式の直線スケール123と、この直線スケール123に、軸間方向(F1−F2方向)に沿って移動自在に装着されたセンサプレート124を備えている。固定台121には、ブラケット125を介してシリンダ126が支持されている。このシリンダ126は、ブラケット125に固定されたシリンダ本体126aと、シリンダ本体126aからF2方向に延びるピストン126bからなり、ピストン126bの先端に、センサプレート124が固定されている。軸間方向に移動自在とされたセンサプレート124は、シリンダ126によりF2方向に付勢され、実線で示す初期位置に戻されるようになっている。直線スケール123は、初期位置からF1方向に移動したセンサプレート124の移動距離を検出する。
図10は、第3実施形態の工具検出装置130を示している。この工具検出装置130は、第1実施形態のカムロッド113と同様のカムロッド133を有している。カムロッド133は、基台21に固定された固定台131に回転軸132を介して水平回転自在に支持されている。回転軸132の上端部はカムロッド133から突出しており、その突出端部には、回転するカムロッド133をR2方向に回転させて実線で示す初期位置に戻すロータリーシリンダ134と、カムロッド133の回転角度を検出するパルス式あるいは抵抗式の回転スケール135が装着されている。なお、ロータリーシリンダ134の代わりにモータでカムロッド133を初期位置に戻すようにしてもよい。
1a…ウェーハの表面
1b…ウェーハの裏面
3…半導体チップ(デバイス)
4…デバイス形成領域
4A…凹部
5…外周余剰領域
5A…環状凸部
20…研削装置
30…チャックテーブル(保持手段)
32a…保持面
40A,40B…研削ユニット(加工手段)
42…スピンドル(回転軸)
45…研削ホイール(工具)
48…砥石固定部
48a…砥石固定部の外周面
48b…砥石固定部の端面
49A…砥石部
52…X軸スライダ(移動手段)
57…送り機構(送り手段)
110,120,130…工具検出装置(検出手段)
140…判別手段
Claims (1)
- 表面に複数の半導体デバイスが形成された円形状のデバイス形成領域と、該デバイス形成領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウェーハを、裏面が露出する状態に保持する平坦な保持面を有する保持手段と、
前記保持面に対向して配設され、該保持面に略直交する方向に延びる回転軸を有し、該回転軸に着脱可能に装着される工具によって、該保持面に保持された前記ウェーハにおける前記デバイス形成領域に対応する裏面のみに加工を施す加工手段と、
該加工手段を、前記保持面に保持されたウェーハに向かって加工送りする送り手段と、
前記加工手段を前記保持面と平行な方向に相対移動させる移動手段と
を具備する加工装置であって、
前記工具は、該回転軸と同心状の円筒状外周面、および前記保持面に対向し、該保持面と略平行な端面を有する砥石固定部と、該砥石固定部の前記端面に固定され、前記円筒状外周面と略同径の外径を有する環状の砥石部とを有し、
さらに、前記移動手段によって前記加工手段が前記保持面と平行な方向に相対移動した時の任意の位置で、前記砥石固定部の前記円筒状外周面が接触して該砥石固定部の外径位置を検出する検出手段と、
該検出手段が検出した前記砥石固定部の外径位置に基づいて、前記工具の種類を判別する判別手段と
を具備することを特徴とする加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007275035A JP5275611B2 (ja) | 2007-10-23 | 2007-10-23 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007275035A JP5275611B2 (ja) | 2007-10-23 | 2007-10-23 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009105194A true JP2009105194A (ja) | 2009-05-14 |
JP5275611B2 JP5275611B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=40706601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007275035A Active JP5275611B2 (ja) | 2007-10-23 | 2007-10-23 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5275611B2 (ja) |
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-
2007
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---|---|
JP5275611B2 (ja) | 2013-08-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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