JPS61293811A - ダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、ダイシング技術、特に、ダイヤモンドブレー
ドによりグイシングするホイールダイシング技術に関し
、例えば、半導体装１の製造において、ウェハをペレッ
トにグイシングするのに利用して有効な技術に関する。

〔背景技術〕

半導体装置の製造において、ウェハをペレットにグイシ
ングする装置として、ダイヤモンドブレード（以下、ブ
レードという。）によりスクライプラインに沿って切削
するように構成されているものが、考えられる。

しかし、このようなダイシング装置においては、ウェハ
の大径化に伴ってウェハが厚くなり切り込み量が増加す
ると、切削負荷が大きくなってカーフ幅が増大化するた
め、切削速度を遅くする必要が発生するという問題点が
あることが、本発明者によって明らかにされた。

なお、ダイシング技術を述べである例としては、株式会
社工業調査会発行「電子材料１９８２年１１月号別冊」
昭和５７年１１月１８日発行　Ｐ６７〜Ｐ６８、がある
。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、深い切り込み時においても能率的にグ
イシングすることができるダイシング技術を提供するこ
とにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、複数のブレードをダイシング方向の一直線上
に並設するとともに、先行ブレードによって途中まで切
り込んだ後、後行ブレードがさらに切り込んで行くよう
に構成することにより、ブレード１枚当たりの切削量を
小さく抑制してブレードに対する負荷を軽減し、カーフ
幅を大きくすることなく所望の切削速度を確保するよう
にしたものである。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるダイシング装置を示す
斜視図、第２図はその正面断面図、第３図は第２図のｌ
ｌｌ−１［［線に沿う断面図、第４図は第２図のＩＶ−
ＩＶ線に沿う断面図、第５図および第６図はその作用を
説明するための各線図である。

本実施例において、ダイシング装置は被ダイシング物と
してのウェハ１を保持するためのチャックテーブル２と
、複数のブレードとしての第１ブレード３および第２ブ
レード４とを備えており、テーブル２はウェハ１をチャ
ックした状態で水平移動することによりウェハを両ブレ
ード３．４に対して平行移動させるように構成されてい
る。

第１ブレード３と第２ブレード４とは一垂直面内におい
て互いに隣接するように並設されており、両ブレード３
の回転軸３ａと４ａとはテーブル２に対して同一高さＨ
において互いに平行で、それぞれ水平になるように配設
されている。第１ブレード３はその半径Ｒ１が第２ブレ
ード４の半径Ｒ１よりも小さく、その厚さＴ１が第２ブ
レード４の厚さＴ２よりも厚く設定されている。

次に作用を説明する。

両ブレード３．４が並設されている一直線と、ウェハ１
のスクライブライン１ａの延長線とが一致されると、両
ブレード３．４が回転されるとともに、テーブル２が水
平移動される。この移動によって相対的に、両ブレード
３．４がウェハ１をダイシング方向に第１ブレード３を
先にして直線移動し、ウェハ１を切削して行く。

このとき、ウェハ１は先行する第１ブレード３により最
大切削幅Ｗ１で深さり、まで切り込まれ、続いて、後行
する第２ブレード４により最大切削幅Ｗ２で深さＤ２だ
け切込まれる。

ここで、ブレードの切削速度（ウェハの送り速度）およ
びブレードの切込み量と最大切削幅との関係について説
明する。

第５図はブレードの切削速度Ｖと最大切即Ｉ幅Ｗとの関
係を、また、第６図はブレードの切込み量りと最大切削
幅Ｗとの関係をそれぞれ示す各線図である。

第５図によれば切削速度■が増加すると、最大切削幅Ｗ
が増加することが理解され、また、第６図によれば、切
込み量りが増大すると、最大切削幅Ｗが増大することが
理解される。これは、切削速度Ｖまたは切込み量りが増
加すると、切削負荷の増加に伴ってウェハの切削溝にお
けるストレスが大きくなり、切削溝の側壁面が崩壊され
るためと、考えられる。

このため、大径化に伴って厚みが増したウェハを薄いウ
ェハと同一の切削速度をもって所定の切削残厚まで切削
すると、最大切削幅が増大することになる。この最大切
削幅の増大によって、切削溝の幅がウェハのスクライブ
ラインを越えるという危険が発生する。そこで、切削速
度を低下させることにより、最大切削幅の増加を抑制し
、切削溝がスクライブラインを越えるのを防止する。し
かし、切削速度の低下により作業能率が低下することに
なる。

本実施例においては、先行する第１ブレード３が途中ま
で切り込んだ切削溝を、後行する第２ブレード４が切り
込んで行くため、切削速度を低下させずして、切削溝の
最大幅がウェハのスクライブラインを越えてしまう事態
が回避される。

すなわち、第１ブレード３はウェハ１を深さＤｌまで切
削するが、この深さＤｌはウェハ１の厚さｔの一部であ
るため、第６図からその時の最大切削幅Ｗｘは小さく抑
制されることになる。つまり、第１ブレード３による最
大切削幅Ｗ１がスクライプライン１ａの幅ＷＯを越えな
いように、かつ、作業能率の低下が抑止されるように、
第１ブレード３による切込み量ＤＩが設定される。

そして、第２ブレード４はウェハ１を第１ブレード３が
切削した溝の底から切込み始めることになるため、その
切込み量Ｄ２はウニハエの厚さｔに対して第１ブレード
３の切込み量り、の分だけ軽減化されることになる。し
たがって、第６図からその時の最大切削幅Ｗ２は小さく
抑制されることになる。つまり、この最大切削幅Ｗ２が
前記第１ブレード３による最大切削幅Ｗ□を越えないよ
うに、かつ、その切削速度が第１ブレード３の切削速度
と等しくなるように、第２ブレード４の切込み量Ｄ２が
設定されることになる。

なお、ウェハ１のダイシングはウェハ１の厚さｔのうち
適当厚さｔｏを残すように行われるのが、一般的である
。

〔実施例２〕 第７図および第８図は本発明の他の実施例を示す部分正
面図および平面図である。

本実施例２が前記実施例１と異なる点は、第１ブレード
３と同等の第３ブレード５が第２ブレード２の隣に第１
ブレード３と左右対称に並設されている点にある。

本実施例２においては、正方向に送られる時には、第１
ブレード３と第２ブレード４とが切削を行い、逆方向に
送られる時には第３ブレード５と第２ブレード４とが切
削を行うことになるため、作業性を高めることができる
。

〔実施例３〕 第９図および第１Ｏ図は本発明の他の実施例を示す部分
正面図および平面図である。

本実施例３が前記実施例１と異なる点は、第２ブレード
４の隣に第３ブレード５Ａが並設されており、第３ブレ
ード５Ａがその半径Ｒ３を第２ブレード４の半径Ｒ２よ
りも大径に、その厚さＴ３を第２ブレード４の厚さＴ２
よりも薄く構成されている点にある。

本実施例３によれば、所望の切込み量が第１ブレード３
、第２ブレード４および第３ブレード５Ａの各切込み量
に配分されるため、さらに厚いウェハを切削することが
できる。また、厚さが変わらない場合には、ブレード１
枚当たりの切削負荷を軽減化させることができるため、
切削速度を早くすることができる。

〔実施例４〕 第１１図および第１２図は本発明の他の実施例を示す部
分正面図および平面図である。

本実施例４が前記実施例１と異なる点は、第１ブレード
３Ａと第２ブレード４Ａとの半径Ｒ工、Ｒ２が同一に設
定されるとともに、第１ブレード３Ａの軸心高さＨｌが
第２ブレード４Ａの軸心高さＲ２よりも第２ブレード４
への切込み深さＤ２に相当する高さｈだけ低く設定され
ることにより、第１ブレード３Ａと第２ブレード４Ａと
の切込み量がそれぞれ設定されている点にある 〔効果〕 ｆｉｌ　　複数枚のブレードをダイシング方向の一直線
上に並設するとともに、先行のブレードによって途中ま
で切削した後、後行のブレードによってさらに切削して
行くように構成することにより、所望の切込み量を各ブ
レードの切込み量に配分してブレード１枚当たりの切込
み量を小さく抑制することができるため、ブレードに対
する負荷を軽減化させることができる。

（２）　　ブレード１枚当たりの負荷を軽減させること
により、切削速度を低下させずして深く切り込むことが
できるため、作業能率の低下を防止することができる。

（３）　　ブレード１枚当たりの負荷を軽減させること
により、同一切込み量の場合には切削速度を高めること
ができるため、作業能率を向上させることができる。

（４）ブレード１枚当たりの負荷を軽減させることによ
り、ブレードが安定するため、ブレードの寿命を伸ばす
ことができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であ
ることはいうまでもない。

例えば、後行ブレードはその厚さを先行ブレードの厚さ
よりも薄く設定するに限らず、先行ブレードの厚さと等
しくてもよい。

ブレードはダイヤモンドブレードに限らず、他の硬質物
質を使用したものであってもよい。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるウェハのダイシング
装置に通用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、他の基板のダイシング等にも適用す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるダイシング装置を示す
斜視図、 第２図はその正面断面図、 第３図は第２図のｍ−ｍ線に沿う断面図、第４図は第２
図のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図、第５図および第６図は
その作用を説明するための各線図、 第７図および第８図は本発明の他の実施例を示す部分正
面図および平面図、 第９図および第１０図は本発明の他の実施例を示す部分
正面図および平面図、 第１１図および第１２図は本発明の他の実施例を示す部
分正面図および平面図である。 １・・・ウェハ（被ダイシング物）、２・・・チャック
テーブル、３・・・第１ブレード（先行ブレード＞、３
ａ、４ａ・・・軸心、４・・・第２ブレード（後行ブレ
ード）、５・・・第３ブレード（先行ブレード）　、Ｒ
１、Ｒ９、・・・ブレード半径、Ｔ、、Ｔ、・・・ブレ
ード厚、Ｄｌ、Ｄｌ・・・切込み量、ｗ、　、ｗＱ　、
最大切削幅。 第　　　２　　図 百二　Ｗコ ｇ、、Ｊ　　ｙ　Ｊ 第　　３　　図　　　　　　第　　４　　図ｚ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数のブレードがダイシング方向の一直線上に並設
   されており、先行のブレードが被ダイシング物を途中ま
   で切り込んだ後、後方のブレードがさらに切り込んで行
   くように構成されているダイシング装置。 ２、後行ブレードの厚さが、先行ブレードの厚さよりも
   薄く設定されていることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のダイシング装置。 ３、先行ブレードの径が、後行ブレードの径よりも小さ
   く設定されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のダイシング装置。 ４、先行ブレードの軸が、後行ブレードの軸よりも被ダ
   イシング物の方向に接近されていることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載のダイシング装置。