JP5349982B2 - サブストレート付きウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
3 面取り部
4 切削予定ライン(ストリート)
6 デバイス
14 サブストレート
16 サブストレート付きウエーハ
18 保持テーブル
20 赤外線撮像手段
21 赤外線ランプ
23 赤外線CCDカメラ
48 切削ブレード
Claims (3)
- 外周に表面から裏面に至る円弧状の面取り部を有するウエーハの表面がサブストレートの表面に貼り合わされたサブストレート付きウエーハの加工方法であって、
回転可能な保持テーブルでサブストレートつきウエーハの該サブストレートの裏面側を保持する保持ステップと、
該保持テーブルの保持面に直交する方向における該ウエーハと該サブストレートの界面位置を検出する界面位置検出ステップと、
サブストレート付きウエーハの前記面取り部の半径方向内側の所定位置に切削ブレードを位置づける切削ブレード位置付けステップと、
前記界面位置検出ステップで検出した該ウエーハと該サブストレートの前記界面位置に基づいて、前記切削ブレードを該サブストレートに切り込むことなく該ウエーハに十分切り込ませた状態で、該保持テーブルを少なくとも1回転させて該面取り部を切削除去する面取り部除去ステップと、を備え、
前記界面位置検出ステップは該ウエーハの裏面側から赤外線撮像手段を使用して実施するとともに、
前記界面位置検出ステップでは、前記ウエーハの表面位置、又は前記サブストレートの表面位置の少なくとも一方を前記界面位置として検出することを特徴とするサブストレート付きウエーハの加工方法。 - 前記赤外線撮像手段は、光源と、赤外線撮像素子と、該赤外線撮像素子を前記保持テーブルの前記保持面に直交する方向に移動させる移動手段と、該保持面に直交する方向における該赤外線撮像素子の位置情報を認識するためのスケールとを含んでいる請求項1記載のサブストレート付きウエーハの加工方法。
- 前記面取り部除去ステップを実施した後、前記ウエーハの裏面を研削する裏面研削ステップを更に備える請求項1又は2記載のサブストレート付きウエーハの加工方法。
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