JP2015054359A

JP2015054359A - 研削装置

Info

Publication number: JP2015054359A
Application number: JP2013187296A
Authority: JP
Inventors: 巨悟三橋; Masasato Mihashi
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2013-09-10
Filing date: 2013-09-10
Publication date: 2015-03-23
Anticipated expiration: 2033-09-10
Also published as: JP6271192B2

Abstract

【課題】保持テーブルの内部に侵入した研削屑を除去しつつ、保持テーブルに対する研削屑の再付着を防止すること。【解決手段】板状ワーク（Ｗ）を吸引保持する保持面（２３）を有する保持テーブル（２）と、保持テーブルを回転させる回転手段（５）と、保持テーブルに吸引保持された板状ワークを研削砥石（３２）で研削する研削手段（３）と、保持テーブルを洗浄するテーブル洗浄手段（１）とを備えた研削装置において、テーブル洗浄手段は、保持面を吸引する吸引口（１６）を有する吸引部（１０）と、吸引口を吸引源（１９）に連通させる吸引配管（１１）と、吸引部を保持テーブルに接近／離反させる位置付け手段と、を備え、位置付け手段で所定位置に位置付けた吸引部で吸引させて保持面を洗浄する構成とした。【選択図】図３

Description

本発明は、板状ワークの研削装置に関し、特に、板状ワークを吸引保持する保持テーブルを洗浄する機能を備えた研削装置に関する。

研削装置においては、被加工物となる板状ワークを保持テーブルの保持面上に吸引保持した後、研削水を供給しながら板状ワークの表面を研削手段によって研削する。研削手段による研削中、保持テーブルは板状ワークを吸引しており、研削水の一部は板状ワークの外周縁から保持テーブル内に吸引される。このため、研削によって生じる研削屑は、研削水と共に板状ワークの外周縁に向かって流れ、板状ワークと保持テーブルとの隙間を通じて保持テーブルの内部に侵入する。このとき、比較的大きな研削屑は、被加工物の外周縁に付着する。そして、研削後に板状ワークを搬送すると、板状ワークの外周縁に付着した研削屑が落下し、保持テーブルの保持面に付着することがあった。

従来、このような研削屑が付着した保持テーブルを洗浄する方法として、保持テーブルの保持面を直接ブラシ等で擦る方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の方法では、円板の表面に無数のブラシが形成された洗浄ブラシを保持テーブル上に対向させ、洗浄ブラシと保持テーブルの表面とを回転接触させることで保持テーブルを洗浄している。また、保持テーブルの上方から保持面に向かって高圧のミストを衝突させ、研削屑を吹き飛ばす方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に記載の方法では、保持テーブルの上方に位置付けられたノズルから水とエアーとを含んだミストを保持面に向かって噴射し、研削屑を吹き飛ばすことで保持テーブルを洗浄している。

特開２００３−５９８８１号公報特開２０１１−２００７８５号公報

しかしながら、特許文献１に記載の方法では、保持テーブルの内部に侵入した研削屑を完全に除去することはできず、特許文献２に記載の方法では、保持テーブルから吹き飛ばされた研削屑が再び保持テーブルに付着するという問題がある。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、保持テーブルの内部に侵入した研削屑を除去しつつ、保持テーブルに対する研削屑の再付着を防止することができる研削装置を提供することを目的とする。

本発明の研削装置は、板状ワークを吸引保持する保持面を有する保持テーブルと、保持テーブルを回転させる回転手段と、保持テーブルに吸引保持された板状ワークを研削砥石で研削する研削手段と、保持テーブルを洗浄するテーブル洗浄手段とを備えた研削装置であって、テーブル洗浄手段は、保持面を吸引する吸引口を有する吸引部と、吸引口を吸引源に連通させる吸引配管と、吸引部を保持テーブルに接近／離反させる位置付け手段と、から少なくとも構成され、位置付け手段で所定位置に位置付けた吸引部で吸引させて保持面を洗浄することを特徴とする。

上記研削装置によれば、テーブル洗浄手段の吸引部によって保持テーブルの保持面が吸引されることから、保持テーブルの内部に侵入した研削屑や保持面に付着した研削屑を取り除くことができる。この結果、保持テーブルの内部に侵入した研削屑を除去しつつ、保持テーブルに対する研削屑の再付着を防止することができる。

また、本発明の研削装置においては、保持面の全面を覆う面積からなる吸引口を備えた吸引部で構成されることを特徴とする。

また、本発明の研削装置において、保持テーブルは、板状ワークに接触する保持面を有する多孔質材からなる保持部と、保持面を露出させ保持部を囲繞し保持部に連通する連通孔を有する枠体とで構成され、保持面の外周付近を覆うリング状の吸引口を備えた吸引部で構成されることを特徴とする。

また、本発明の研削装置においては、テーブル洗浄手段に、保持面に対して平行方向に吸引部を移動させる移動手段を備え、保持テーブルを回転手段で回転させると共に、保持面の面積より狭い面積の吸引口を備えた吸引部を位置付け手段で位置付け、移動手段で移動させ、吸引部で吸引させて保持面を洗浄することを特徴とする。

本発明によれば、保持テーブルの内部に侵入した研削屑を除去しつつ、保持テーブルに対する研削屑の再付着を防止することができる。

第１の実施の形態に係る研削装置の研削工程を説明するための模式図である。第１の実施の形態に係る研削装置において、研削後の板状ワークを搬送する様子を説明するための模式図である。第１の実施の形態に係る研削装置の洗浄工程を説明するための模式図である。第２の実施の形態に係る研削装置のテーブル洗浄手段を説明するための模式図である。第３の実施の形態に係る研削装置のテーブル洗浄手段を説明するための模式図である。

以下、第１の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。第１の実施の形態に係る研削装置は、板状ワークＷ（図１参照）の研削によって保持テーブル２（図１参照）に付着した研削屑を、テーブル洗浄手段１（図３参照）で除去するように構成されている。第１の実施の形態に係る研削装置では、研削手段３（図１参照）によって板状ワークＷが研削された後、搬送手段４（図２参照）によって保持テーブル２から板状ワークＷが搬出される。そして、保持テーブル２の上方にテーブル洗浄手段１が位置付けられ、水とエアーを含んだミストが保持テーブル２の下方から吹き上げられると共に、テーブル洗浄手段１の吸引部１０（図３参照）によって保持テーブル２が吸引される。このため、保持テーブル２に付着した研削屑を除去することができ、保持テーブル２に対する研削屑の再付着を防止することができる。

図１を参照して、研削工程について詳細に説明する。図１は、第１の実施の形態に係る研削装置の研削工程を説明するための模式図である。なお、第１の実施の形態に係る研削装置は、以下の図に示す構成に限定されず、保持テーブルに付着した研削屑を吸引して除去する構成であればよく、適宜変更が可能である。

図１に示すように、第１の実施の形態に係る研削装置は、保持テーブル２の保持面２３上に板状ワークＷを吸引保持し、研削手段３によって、板状ワークＷの表面を研削するように構成されている。板状ワークＷは、シリコン、ガリウムヒソ等の半導体ウエーハで円板状に形成されている。なお、板状ワークＷは、上記した半導体ウエーハに限らず、例えば、セラミック、ガラス、サファイア（Al₂O₃）系の無機材料基板、半導体製品のパッケージ、各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料をウエーハとしてもよい。

保持テーブル２は、円板形状を有しており、回転手段５によって円板中心を軸に回転可能に設けられている。保持テーブル２は、板状ワークＷに接触する保持面２３を有する多孔質材からなる保持部２２と、保持面２３を露出させ保持部２２を囲繞し保持部２２に連通する連通孔２４を有する枠体２５とで構成される。保持部２２及び枠体２５は、円板形状に形成される。保持部２２は、例えば、ポーラスセラミック材により構成される。枠体２５の表面には、円板中心を軸に複数のリング状溝２６（本実施の形態においては２つ）が円板中心に偏って形成されている。複数のリング状溝２６は、それぞれ連通孔２４に繋がっている。

保持部２２は、枠体２５の連通孔２４を通じ、切換バルブ２７を介して吸引源２８及び供給源２９に接続されている。供給源２９は、例えば、水及びエアーを含む流体を供給する。切換バルブ２７は、例えば、三方弁を内蔵し、保持部２２の接続先を吸引源２８と供給源２９との間で切り換える。板状ワークＷを吸引するときには、保持部２２は吸引源２８に接続される。一方、保持テーブル２を洗浄するときには、保持部２２は供給源２９に接続される。このように、用途に応じて保持部２２と吸引源２８又は供給源２９との接続が、切換バルブ２７によって切替えられる。研削工程においては、切換バルブ２７によって吸引源２８が保持部２２に接続されている。

研削手段３は、概して円板形状を有する研削ホイール３１の下面に研削砥石３２を設けて構成される。研削ホイール３１は、図示しない回転手段に接続される。この回転手段によって、研削ホイール３１の円板中心を軸に回転可能に構成される。また、研削手段３は、図示しない昇降手段及び移動手段に接続される。これらの昇降手段及び移動手段によって、研削ホイール３１を保持テーブル２に対して接近／離反させることが可能に構成されている。研削砥石３２は、例えば、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。

研削工程においては、まず搬送手段４（図２参照）によって板状ワークＷが保持テーブル２の保持面２３上に載置される。そして、吸引源２８からの吸引力により板状ワークＷが保持面２３に吸引保持される。板状ワークＷの上方には研削手段３が位置付けられる。そして、研削手段３の研削ホイール３１が軸回りに回転しながら保持テーブル２に近づけられる。このとき、板状ワークＷが保持された保持テーブル２も回転手段５によって回転駆動されている。そして、板状ワークＷに研削水を供給しながら、研削砥石３２と板状ワークＷの表面とが回転接触することで、板状ワークＷが厚み方向に研削される。

板状ワークＷが研削されることにより、板状ワークＷの表面には研削水に混じって研削屑が発生する。研削手段３による研削中、保持テーブル２は板状ワークＷを吸引しているため、研削水の一部は板状ワークＷの外周縁から保持テーブル２の保持部２２内に吸引される。よって、研削屑は研削水と共に板状ワークＷの表面から外周縁に向かって流れる。そして、研削屑が板状ワークＷと保持テーブル２との隙間を通じて保持部２２内に侵入する事態が生じ得る。このとき、比較的大きな研削屑は、板状ワークＷの外周縁に堆積し付着する。

このように研削手段３で研削が行われた後、板状ワークＷが保持テーブル２から搬送される。ここで、図２を参照して、研削後の板状ワークＷの搬送について詳細に説明する。図２は、第１の実施の形態に係る研削装置において、研削後の板状ワークＷを搬送する様子を説明するための模式図である。

図２に示すように、研削工程が終了すると、板状ワークＷは保持テーブル２から搬送手段４によって搬出される。搬送手段４は、水平方向に延出するアーム４１の先端から下方に向かって延びる支柱部４２の下端に、搬送テーブル４３を設けて構成される。搬送手段４は、図示しない昇降手段及び移動手段に接続されている。これらの昇降手段及び移動手段によって、搬送テーブル４３を保持テーブル２に対して接近／離反させることが可能に構成されている。

搬送テーブル４３は、円板形状を有しており、下面に円形凹部４４が形成されている。円形凹部４４には、保持板４５が埋め込まれており、保持板４５の露出面が板状ワークＷの保持面４６となっている。保持板４５は、例えば、ポーラスセラミック材により形成される。搬送手段４には、保持板４５に連通する連通孔４７が形成されている。連通孔４７は、支柱部４２の中央を上下方向に貫通して設けられ、その下端部が搬送テーブル４３の中央に接続されている。連通孔４７の上端には吸引配管４８が取付けられている。また、吸引配管４８の先には吸引源４９が接続されている。このように、保持板４５は、連通孔４７及び吸引配管４８を通じて吸引源４９に接続される。

板状ワークＷが搬送される際には、まず搬送テーブル４３が移動手段によって板状ワークＷの上方に位置付けられる。そして、搬送テーブル４３は、昇降手段によって板状ワークＷと搬送テーブル４３の保持板４５とが接近する高さに位置調整される。そして、保持テーブル２の保持部２２の吸引が解除されると共に搬送テーブル４３の保持板４５が吸引され、板状ワークＷが搬送テーブル４３に吸引保持される。板状ワークＷが搬送テーブル４３に吸引保持された状態で、搬送テーブル４３が移動されることで、板状ワークＷが保持テーブル２から搬出される。このとき、板状ワークＷの外周縁に付着した研削屑が落下し、研削屑が保持テーブル２の保持面に付着し得る。

このように搬送手段４で板状ワークＷが搬出された後、保持テーブル２の洗浄工程が実施される。ここで、図３を参照して、保持テーブル２の洗浄工程について説明する。図３は、第１の実施の形態に係る研削装置の洗浄工程を説明するための模式図である。図３Ａは、洗浄工程で用いられるテーブル洗浄手段及び保持テーブルの斜視図を表しており、図３Ｂは、保持テーブル洗浄時のテーブル洗浄手段及び保持テーブルの断面図を表している。

図３Ａに示すように、研削装置のテーブル洗浄手段１は、保持テーブル２の保持面２３を吸引する吸引部１０と、この吸引部１０の一部に連通する吸引配管１１と、吸引部１０を移動させる位置付け手段（不図示）とを含んで構成される。

吸引部１０は、水平方向に延出するアーム１２の先端に設けられている。例えば、吸引部１０は、アーム１２の先端近傍で上下方向に延出する支柱部１３と、この支柱部１３の下端に設けられる円板部１４とを含んで構成される。支柱部１３及び円板部１４は、例えば、金属材料で構成される。例えば、支柱部１３と円板部１４とは、一体的に構成されるが、別部材で構成されてもよい。

円板部１４は、図３Ｂに示すように、保持テーブル２と略同径（より具体的には、保持テーブル２の外径寸法よりも僅かに小径）の外径寸法を有している。円板部１４の下面には、概して円形状を有する凹部（円形凹部）１５が形成されている。この円形凹部１５の内径寸法は、保持テーブル２の保持部２２より大径に設定されている。円形凹部１５を下面に設けることにより円板部１４は、下方に開口した形状を有する。この開口により吸引部１０の吸引口１６が構成される。第１の実施の形態において、吸引口１６は、保持テーブル２の保持面２３の全面を覆う面積を有している。

円板部１４の下端部には、緩衝材１７が設けられている。より具体的にいうと、円形凹部１５を規定する円板部１４の一部には、環状の緩衝材１７が設けられている。この緩衝材１７は、吸引部１０と保持テーブル２との接触時における衝撃を吸収する役割を果たす。例えば、緩衝材１７は、クッション性や耐摩耗性を有するポリウレタンスポンジで形成される。例えば、アイオン株式会社製のソフラス（登録商標）で形成することができる。

吸引部１０の内部には、円形凹部１４に連通する連通孔１８が形成されている。連通孔１８は、支柱部１３の中央を上下方向に貫通して設けられ、その下端部が円形凹部１５の中央に接続されている。連通孔１８の上端には、上述した吸引配管１１が取付けられている。この吸引配管１１の先には、吸引源１９が接続されている。このように円形凹部１５が連通孔１８及び吸引配管１１を通じて吸引源１９に接続されることにより、吸引部１０は吸引口１６により保持テーブル２の保持面２３を吸引可能に構成されている。

なお、図示していないが、吸引配管１１には、吸引部１０によって吸引される水分や研削屑を回収する回収部が接続される。この回収部は、例えば、吸引部１０により回収した水分や研削屑が、吸引口１６側（保持テーブル２側）に逆流しない構成を有することが好ましい。この回収部は、例えば、研削装置のメンテナンス時に交換可能に構成される。

テーブル洗浄手段１を構成する位置付け手段は、例えば、吸引部１０を上下方向に移動する昇降手段と、水平方向に移動する移動手段とで構成される。テーブル洗浄手段１においては、この位置付け手段によって、吸引部１０を保持テーブル２に対して接近／離反させることが可能になっている。

保持テーブル２の洗浄工程においては、図３Ａに示すように、まず、保持テーブル２の上方にテーブル洗浄手段１の吸引部１０が位置付けられる。そして、吸引部１０は、位置付け手段によって保持テーブル２に接近するように移動される。例えば、吸引部１０は、円板部１４の下端に設けられた緩衝材１７が保持テーブル２に接触した位置で停止される。なお、ここでは、緩衝材１７が保持テーブル２に接触する位置まで吸引部１０を移動する場合について説明する。しかしながら、保持面２３に付着した研削屑を除去することができれば、吸引部１０の移動位置については任意に設定可能である。例えば、保持テーブル２から離間する位置であってもよい。また、洗浄工程においては、切換バルブ２７によって供給源２９が保持部２２に接続された状態に切り換えられている。

保持テーブル２に緩衝材１７が接触した状態で、保持テーブル２の供給源２９から水及びエアーが供給される。供給源２９から供給される水及びエアーは、保持テーブル２内の連通孔２４及びリング状溝２６を通じて保持部２２に到達する。保持部２２は多孔質材で形成されているため、保持部２２に到達した水及びエアーは、連通孔２４及びリング状溝２６から保持部２２全体に拡散する。そして、水及びエアーはミストとなって保持面２３全面から吹き上げられる。このとき、保持部２２内に侵入または保持面２３に付着した研削屑は、ミストと一緒に保持面２３から上方に吹き上げられる。このようにして、研削屑は保持部２２から除去される。

一方、供給源２９から水及びエアーが供給されると同時に、吸引部１０は吸引源１９によって吸引される。そして、保持テーブル２の保持面２３から吹き上げられたミスト及び研削屑は、吸引部１０に吸引される。このように、研削屑が吸引部１０によって吸引されることから、保持部２２から除去された研削屑が保持テーブル２に再付着することがない。特に、吸引部１０により吸引された研削屑等は、吸引配管１１に接続された回収部に捕捉されることから、研削屑等が保持テーブル２に再付着する事態を確実に防止できる。

また、保持面２３から研削屑が除去されることで、保持テーブル２の平坦度が確保される。このため、研削後の板状ワークＷの仕上がり厚みにバラツキが生じにくくなる。さらに、保持面２３をブラシや砥石で直接擦る必要がないため、保持テーブル２の目詰まり等による板状ワークＷに吸引不良を防ぐことができる。

以上のように、第１の実施の形態に係る研削装置によれば、テーブル洗浄手段１の吸引部１０によって保持テーブル２の保持面２３が吸引されることから、保持テーブル２の内部に侵入した研削屑や保持面２３に付着した研削屑を取り除くことができる。この結果、保持テーブル２の内部に侵入した研削屑を除去しつつ、保持テーブル２に対する研削屑の再付着を防止することができる。

特に、第１の実施の形態に係る研削装置においては、吸引部１０に設けられた吸引口１６が、保持テーブル２の保持面２３の全面を覆う面積を有している。このため、保持テーブル２を回転させることや吸引部１０を移動させることなく、保持面２３を吸引することができる。これにより、研削装置で複雑な制御を行うことなく、保持テーブル２の内部に侵入した研削屑を除去しつつ、保持テーブル２に対する研削屑の再付着を防止することができる。

次に、図４及び図５を参照して、第２、３の実施の形態に係る研削装置について詳細に説明する。図４は、第２の実施の形態に係る研削装置のテーブル洗浄手段を説明するための模式図である。図４Ａは、テーブル洗浄手段及び保持テーブルの斜視図を表しており、図４Ｂは、保持テーブル洗浄時のテーブル洗浄手段及び保持テーブルの断面図を表している。図５は、第３の実施の形態に係る研削装置のテーブル洗浄手段を説明するための模式図である。図５Ａは、テーブル洗浄手段及び保持テーブルの斜視図を表しており、図５Ｂは、保持テーブル洗浄時のテーブル洗浄手段及び保持テーブルの断面図を表している。なお、第２、３の実施の形態は、テーブル洗浄手段の構成のみ第１の実施の形態と異なっている。したがって、主に相違点について詳細に説明する。また、図４及び図５において、説明の便宜上、第１の実施の形態に係る各構成と同一の構成については同一の符号を付して説明する。

図４Ａに示すように、第２の実施の形態に係るテーブル洗浄手段１００は、保持テーブル２の保持面２３を吸引する吸引部１１０と、この吸引部１１０の一部に連通する吸引配管１１１と、吸引部１１０を移動させる位置付け手段（不図示）とを含んで構成される。なお、位置付け手段については、第１の実施の形態と同様の構成を有するため、その説明を省略する。

吸引部１１０は、水平方向に延出するアーム１１２の先端に設けられている。例えば、吸引部１１０は、アーム１１２の先端近傍で上下方向に延出する支柱部１１３と、この支柱部１１３の下端に設けられる円板部１１４とを含んで構成される。円板部１１４は、例えば、ポリウレタンスポンジで形成される。アーム１１２と円板部１１４との間には、略三角形状の支持板１１５が設けられている。この支持板１１５は、中央に形成された円形の開口部１１５ａに支柱部１１３に挿通した状態で固定されている。支持板１１５は、後述する第１の吸引配管１２０の取り付け位置を固定する役割を果たす。

円板部１１４は、図４Ｂに示すように、保持テーブル２と略同径（より具体的には、保持テーブル２の外径寸法よりも僅かに小径）の外径寸法を有している。円板部１１４の下面には、リング状溝１１６が形成されている。このリング状溝１１６は、円板部１１４の下面から上面に向かって溝幅が狭くなるように断面視略三角形状に形成される。また、円板部１１４の下面であって、リング状溝１１６の内側には、保持面２３と対向する対向部１１７が設けられている。この対向部１１７は、吸引部１１０が保持テーブル２上に配置された状態において、僅かなギャップＧを挟んで保持面２３と対向する。これらのリング状溝１１６及び対向部１１７を下面に設けることにより、円板部１１４は、下方に開口した形状を有する。この開口により吸引部１１０の吸引口１１８が構成される。第２の実施の形態において、吸引口１１８は、保持テーブル２の保持面２３の外周付近を覆う構成を有している。言い換えると、吸引口１１８は、保持面２３の外周近傍にリング状溝１１６を配置する一方、保持面２３の中央領域に対向部１１７を配置する構成を有している。

また、円板部１１４の上面側には、リング状溝１１６に連通するように第１の連通孔１１９が３つ形成されている（３つのうち１つは不図示）。これらの第１の連通孔１１９には、それぞれ第１の吸引配管１２０が取付けられる。第１の吸引配管１２０は、支柱部１１３の外周面に形成された第２の連通孔１２１にそれぞれ接続される。第２の連通孔１２１は、それぞれ支柱部１１３内に上下方向に形成された第３の連通孔１２２に接続されている。第３の連通孔１２２の上端には、上述した吸引配管１１１が取り付けられている。この吸引配管１１１の先には、吸引源１２３が接続される。このように、リング状溝１１６及び対向部１１７が、各連通孔及び吸引配管１１１を通じて吸引源１２３に接続されることにより、吸引部１１０は吸引口１１８により保持テーブル２の保持面２３を吸引可能に構成されている。

なお、図示していないが、吸引配管１１１には、第１の実施の形態と同様に、吸引部１１０によって吸引される水分や研削屑を回収する回収部が接続される。この回収部は、例えば、吸引部１１０により回収した水分や研削屑が、吸引口１１８側（保持テーブル２側）に逆流しない構成を有することが好ましい。この回収部は、例えば、研削装置のメンテナンス時に交換可能に構成される。

第２の実施の形態に係る保持テーブル２の洗浄工程においては、図４Ａに示すように、まず、保持テーブル２の上方にテーブル洗浄手段１００の吸引部１１０が位置付けられる。そして、吸引部１１０は、位置付け手段によって保持テーブル２に接近するように移動される。例えば、吸引部１１０は、円板部１１４の外周部分の下端が保持テーブル２に接触した位置で停止される。また、洗浄工程においては、第１の実施の形態と同様に、切換バルブ２７によって供給源２９が保持部２２に接続された状態に切り換えられている。

保持テーブル２に円板部１１４の一部が接触した状態で、供給源２９から水及びエアーが保持部２２に供給される。供給源２９から供給される水及びエアーは、保持テーブル２内の連通孔２４及びリング状溝２６から保持部２２全体に拡散する。そして、水及びエアーはミストとなって保持面２３全面から吹き上げられる。このとき、保持部２２内に侵入または保持面２３に付着した研削屑は、ミストと一緒に保持面２３から上方に吹き上げられる。このようにして、研削屑は保持部２２から除去される。

一方、供給源２９から水及びエアーが供給されると同時に、吸引部１１０は吸引源１２３によって吸引される。そして、保持テーブル２の保持面２３から吹き上げられたミスト及び研削屑は、吸引部１１０に吸引される。このとき、保持テーブル２のリング状溝２６から吹き上げられたミストや研削屑は、円板部１１４の対向部１１７に衝突し、対向部１１７と保持部２２とのギャップＧを通ってリング状溝１１６から吸引される。

ここで、ミストの吹き上げ力は、リング状溝２６が形成されている箇所が最も強く、保持部２２の外周部分は比較的弱い。これに対し、吸引口１１８を保持面２３の外周付近を覆うリング状溝１１６で形成することで、保持面２３の外周付近を集中的に吸引できる。これにより、保持面２３の外周付近に付着した研削屑を効率的に除去することができる。このように、第２の実施の形態では、保持面２３の吸引力に偏りが生じないように調整されている。そして、リング状溝１１６を通過したミスト及び研削屑は、第１の連通孔１１９から第１の吸引配管１２０、第２の連通孔１２１、第３の連通孔１２２、及び吸引配管１１１を通じて回収部に捕捉される。

以上のように、第２の実施の形態に係る研削装置においても、テーブル洗浄手段１００の吸引部１１０によって保持テーブル２の保持面２３が吸引されることから、保持テーブル２の内部に侵入した研削屑や保持面２３に付着した研削屑を取り除くことができる。この結果、保持テーブル２の内部に侵入した研削屑を除去しつつ、保持テーブル２に対する研削屑の再付着を防止することができる。

図５Ａに示すように、第３の実施の形態に係るテーブル洗浄手段２００は、保持テーブル２の保持面２３を吸引する吸引部２１０と、この吸引部２１０の一部に連通する吸引配管２１１と、吸引部２１０を保持テーブル２に接近／離反させる位置付け手段と、吸引部２１０を水平方向に移動させる移動手段とを含んで構成される。

吸引部２１０は、水平方向に延出するアーム２１２の先端に設けられている。例えば、吸引部２１０は、アーム２１２の先端近傍で上下方向に延出する支柱部２１３と、この支柱部２１３の下端に設けられる円板部２１４とを含んで構成される。支柱部２１３及び円板部２１４は、例えば、金属材料で構成される。例えば、支柱部２１３と円板部２１４とは、一体的に構成されるが、別部材で構成されてもよい。

円板部２１４は、図５Ｂに示すように、保持テーブル２よりも小径（より具体的には、保持テーブル２の保持部２２の略１／２より小径）の外径寸法を有している。円板部２１４の下面には、概して円形状を有する凹部（円形凹部）２１５が形成されている。この円形凹部２１５の内径寸法は、保持テーブル２の保持部２２より小径に設定されている。円形凹部２１５を下面に設けることにより円板部２１４は、下方に開口した形状を有する。この開口により吸引部２１０の吸引口２１６が構成される。第３の実施の形態において、吸引口２１６は、保持テーブル２の保持面２３の面積よりも狭い面積を有している。

円板部２１４の下端部には、緩衝材２１７が設けられている。より具体的にいうと、円形凹部２１５を規定する円板部２１４の一部には、環状の緩衝材２１７が設けられている。この緩衝材２１７は、吸引部２１０と保持テーブル２との接触時における衝撃を吸収する役割を果たす。なお、この緩衝材２１７は、第１の実施の形態に係るテーブル洗浄手段１の緩衝剤１７と同様の材質で構成される。

吸引部２１０の内部には、円形凹部２１５に連通する連通孔２１８が形成されている。連通孔２１８は、支柱部２１３の中央を上下方向に貫通して設けられ、その下端部が円形凹部２１５の中央に接続されている。連通孔２１８の上端には、上述した吸引配管２１１が取付けられている。この吸引配管２１１の先には、吸引源２１９が接続されている。このように円形凹部２１５が連通孔２１８及び吸引配管２１１を通じて吸引源２１９に接続されることにより、吸引部２１０は吸引口２１６により保持テーブル２の保持面２３を吸引可能に構成されている。なお、図示していないが、第１の実施の形態と同様に、吸引配管２１１には、吸引部２１０によって吸引される水分や研削屑を回収する回収部が接続される。

第３の実施の形態に係るテーブル洗浄手段２００において、アーム２１２における吸引部２１０と反対側の端部は、鉛直方向に延在する旋回軸２２０に固定されている。この旋回軸２２０の下端には、アーム２１２を旋回させるための旋回駆動部２２１が設けられている。また、旋回軸２２０の上端には、昇降手段２２２が設けられている。アーム２１２及び吸引部２１０は、昇降手段２２２によって鉛直方向に昇降可能になっている。第３の実施の形態に係るテーブル洗浄手段２００においては、昇降手段２２２が位置付け手段を構成する。テーブル洗浄手段２００においては、この位置付け手段によって、吸引部２１０を保持テーブル２に対して接近／離反させることが可能になっている。

また、アーム２１２は図示しない伸縮手段によって、図５に示す矢印Ａ、Ｂ方向に伸縮可能に構成されている。第３の実施の形態に係るテーブル洗浄手段２００においては、この伸縮手段及び旋回駆動部２２１が移動手段を構成する。この移動手段によって、吸引部２１０は、保持テーブル２の保持面２３に対して平行方向に移動可能になっている。

このように構成されたテーブル洗浄手段２００を用いた洗浄工程においては、まず、旋回駆動部２２１によってアーム２１２が旋回されると共に、伸縮手段によってアーム２１２が伸縮されることで、吸引部２１０が保持テーブル２の上方の所定位置に位置付けられる。そして、吸引部２１０は、昇降手段２２２によって保持テーブル２に接近するように移動される。吸引部２１０は、円板部２１４の下端に設けられた緩衝材２１７が保持テーブル２又は保持面２３に接触した位置で停止される。なお、洗浄工程においては、切換バルブ２７によって供給源２９が保持部２２に接続された状態に切り換えられている。

保持テーブル２及び保持面２３に緩衝材２１７が接触した状態で、保持テーブル２の供給源２９から水及びエアーが供給される。供給源２９から供給される水及びエアーは、保持テーブル２内の連通孔２４及びリング状溝２６を通じて保持部２２に到達する。そして、水及びエアーはミストとなって保持面２３から吹き上げられる。このとき、保持部２２内に侵入または保持面２３に付着した研削屑は、ミストと一緒に保持面２３から上方に吹き上げられる。このようにして、研削屑は保持部２２から除去される。

一方、供給源２９から水及びエアーが供給されると同時に、吸引部２１０は吸引源２８によって吸引される。そして、保持テーブル２の保持面２３から吹き上げられたミスト及び研削屑は、吸引部２１０に吸引される。第３の実施の形態では、保持テーブル２の洗浄の際に、保持テーブル２が回転手段５によって回転駆動される。保持テーブル２が回転している状態で、吸引部２１０は、保持面２３を吸引しながら伸縮手段によって保持面２３に対して平行方向（矢印Ａ、Ｂ方向）に移動される。吸引部２１０が保持テーブル２の略中心まで移動されることで、保持面２３全面の研削屑が吸引される。このように、保持テーブル２の回転と同時に吸引部２１０を保持面２３に対して平行移動させることで、保持面２３が全面にわたって洗浄される。この場合、吸引部２１０の移動は、保持テーブル２の略中心で終了してもよく、吸引部２１０が保持面２３を完全に通過するまで続けてもよい。また、吸引部２１０の移動速度は、保持テーブル２の回転速度に合わせて調整される。

以上のように、第３の実施の形態に係る研削装置においても、テーブル洗浄手段２００の吸引部２１０によって保持テーブル２の保持面２３が吸引されることから、保持テーブル２の内部に侵入した研削屑や保持面２３に付着した研削屑を取り除くことができる。この結果、保持テーブル２の内部に侵入した研削屑を除去しつつ、保持テーブル２に対する研削屑の再付着を防止することができる。

特に、第３の実施の形態に係る研削装置では、吸引部２１０が、保持面２３の面積より狭い面積の吸引口２１６を備えている。このため、第１の実施の形態のように、吸引口２１６が保持面２３の全面を覆う場合と比べて、保持面２３に対する吸引力が高めることができる。この結果、保持テーブル２に付着した（或いは、保持面２３の内部に侵入した）研削屑を効果的に回収することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記実施の形態においては、保持テーブル２が、多孔質材の保持部２２を有する場合について説明している。しかしながら、保持テーブル２の保持部２２の構成については、この構成に限定されるものではなく適宜変更が可能である。保持テーブル２は、板状ワークＷを吸引保持することができればどのように構成されてもよい。

さらに、上記実施の形態において、保持テーブル２の供給源２９から水とエアーとが供給される場合について説明している。しかしながら、供給源２９から供給される流体については、これら限定にされるものではなく適宜変更が可能である。水とエアーのどちらかのみが供給されてもよいし、水の代わりに洗浄水が供給されてもよい。

以上説明したように、本発明によれば、保持テーブル２の保持面２３を吸引することで、保持テーブル２の内部に侵入した研削屑を除去しつつ、保持テーブル２に対する研削屑の再付着を防止することができるという効果を有し、特に、板状ワークＷを吸引保持する保持テーブル２を洗浄する機能を有する研削装置に有用である。

Ｇギャップ
Ｗ板状ワーク
１、１００、２００テーブル洗浄手段
１０、１１０、２１０吸引部
１１、１１１、２１１吸引配管
１２、１１２、２１２アーム
１３、１１３、２１３支柱部
１４、１１４、２１４円板部
１５、２１５円形凹部
１６、１１８、２１６吸引口
１７、２１７緩衝材
１８、２１８連通孔
１９、１２３、２１９吸引源
２保持テーブル
２２保持部
２３保持面
２４連通孔
２５枠体
２６リング状溝
２７切替バルブ
２８吸引源
２９供給源
３研削手段
３１研削ホイール
３２研削砥石
４搬送手段
４１アーム
４２支柱部
４３搬送テーブル
４４円形凹部
４５保持板
４６保持面
４７連通孔
４８吸引配管
４９吸引源
５回転手段
１１５支持板
１１６リング状溝
１１７対向部
１１９第１の連通孔
１２０第１の吸引配管
１２１第２の連通孔
１２２第３の連通孔
２１１アーム
２２０旋回軸
２２１旋回駆動部
２２２昇降手段

Claims

板状ワークを吸引保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルを回転させる回転手段と、該保持テーブルに吸引保持された板状ワークを研削砥石で研削する研削手段と、該保持テーブルを洗浄するテーブル洗浄手段とを備えた研削装置であって、
該テーブル洗浄手段は、該保持面を吸引する吸引口を有する吸引部と、該吸引口を吸引源に連通させる吸引配管と、該吸引部を保持テーブルに接近／離反させる位置付け手段と、から少なくとも構成され、
該位置付け手段で所定位置に位置付けた該吸引部で吸引させて該保持面を洗浄する研削装置。
該保持面の全面を覆う面積からなる該吸引口を備えた該吸引部で構成される請求項１記載の研削装置。
該保持テーブルは、板状ワークに接触する該保持面を有する多孔質材からなる保持部と、該保持面を露出させ該保持部を囲繞し該保持部に連通する連通孔を有する枠体とで構成され、
該保持面の外周付近を覆うリング状の該吸引口を備えた該吸引部で構成される請求項１記載の研削装置。
該テーブル洗浄手段に、該保持面に対して平行方向に該吸引部を移動させる移動手段を備え、
該保持テーブルを該回転手段で回転させると共に、該保持面の面積より狭い面積の該吸引口を備えた該吸引部を該位置付け手段で位置付け、該移動手段で移動させ、該吸引部で吸引させて該保持面を洗浄する請求項１記載の研削装置。