KR20140070371A - 세정 장치 - Google Patents

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KR20140070371A
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야스타카 미조모토
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은 스피너 테이블에서 웨이퍼의 피세정면을 스크럽 세정 가능하게 하고, 웨이퍼의 이면으로 오염이 돌아 들어가는 것에 의한 이면 오염을 방지하는 것을 과제로 한다.
외주 유지 수단(20)은, 액체를 상면(21a)에 저류하여 액체층(6)을 형성하는 액체 저류부(21)와 액체 저류부(21)의 상면(21a)에 액체를 공급하는 액체 공급구(22)와 액체 저류부(21)를 작용 위치(P1)와 비작용 위치(P2)에 선택적으로 위치 결정하는 승강부(23)를 포함하고 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 세정시에는, 액체 저류부(21)가 작용 위치(P1)에 위치 결정되고 액체 저류부(21)에 형성된 액체층(6)의 상면(7)이 스피너 테이블(2)의 상면(3)과 동등한 높이가 되어 액체층(6)이 웨이퍼(W)의 외주부(Wc)를 유지하고, 세정 수단(10)에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)을 세정할 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)은 액체층(6)이 밀봉하고 있기 때문에, 오염이 이면(Wb)으로 돌아 들어가는 것을 방지하여, 웨이퍼(W)의 이면 오염을 저감할 수 있다.

Description

세정 장치{CLEANING APPARATUS}
본 발명은, 웨이퍼의 면을 세정하는 세정 장치에 관한 것이다.
잉곳으로부터 절취되어 양면에 굴곡이 있는 웨이퍼의 양면이나, 스트리트에 의해 구획되어 복수의 디바이스가 표면에 형성된 웨이퍼의 이면을, 연삭 장치를 이용하여 연삭하면, 웨이퍼에는 연삭 부스러기(오염)가 부착되기 때문에, 연삭 후에 웨이퍼를 세정하는 것이 필요해진다. 또한, 디바이스가 형성된 웨이퍼의 이면 연삭 후에, 레이저 가공 장치나 다이싱 장치에 의해서 스트리트를 분리시킴으로써 웨이퍼를 개개의 디바이스로 분할할 때에도, 웨이퍼에는 절삭 부스러기 등(오염)이 부착되기 때문에, 분할 후에 웨이퍼를 세정할 필요가 있다.
일반적인 연삭 장치나 다이싱 장치에는, 척테이블에 유지된 웨이퍼를 연삭 또는 절삭하기 위한 가공 수단과, 연삭 또는 절삭에 의해서 오염된 웨이퍼를 회전시키면서 세정수에 의해서 세정하는 스핀식의 세정 장치와, 웨이퍼를 반송하는 반송 장치를 적어도 포함하고 있다. 이러한 세정 장치에는, 웨이퍼를 유지하여 회전시키는 스피너 테이블을 갖고 있다.
상기 세정 장치에 의해서 연삭 후나 분할 후의 웨이퍼를 세정할 때에는, 반송 장치에 의해서 웨이퍼를 스피너 테이블에 반송하여 작업 위치에 위치 결정한 상태에서, 세정 장치는, 스피너 테이블을 회전시키면서 세정수를 웨이퍼의 표면(피세정면)에 공급함으로써, 연삭 부스러기나 절삭 부스러기 등을 제거하고 있다(예컨대, 하기 특허문헌 1을 참조).
또한, 스피너 테이블에 유지된 이면측으로부터 반송 패드에 의해서 웨이퍼를 유지하기 위해, 스피너 테이블은 웨이퍼의 외경보다 작게 형성되어 있는 경우가 많다. 이러한 스피너 테이블에서는, 웨이퍼의 중심부만이 스피너 테이블에 유지되기 때문에, 예컨대 하기의 특허문헌 2에는, 중심부가 스피너 테이블에 유지되고 외주부가 유지되지 않은 웨이퍼의, 유지되지 않은 외주부를 지지하는 브러시 수단을 포함한 세정 장치가 제안되어 있다. 이 세정 장치에서는, 웨이퍼의 이면 전면(全面)을 지지한 상태로 웨이퍼의 표면을 세정할 수 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2004-322168호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2000-260740호 공보
그러나, 웨이퍼의 외주부를 브러시에 의해서 지지하는 구성으로 한 세정 장치에서는, 웨이퍼의 표면에 있는 오염이 웨이퍼의 이면측으로 돌아 들어가, 이면에 접촉하고 있는 브러시에 의한 힘도 가해져 오염이 웨이퍼의 이면 외주에 부착되어 제거할 수 없게 되는 경우가 있다. 그 때문에, 오염이 제거되지 않는 채로 웨이퍼를 계속 가공하게 되어, 다른 세정 공정에서도 웨이퍼의 이면 외주에 부착된 오염을 제거할 수 없기 때문에, 디바이스의 품질에 악영향을 미친다고 하는 문제가 생기고 있다.
본 발명은, 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 웨이퍼의 사이즈보다 작은 외경을 갖는 스피너 테이블이라 하더라도, 웨이퍼의 표면을 접촉(스크럽) 세정할 수 있고, 웨이퍼의 이면에 오염이 돌아 들어가는 것에 의한 이면 오염을 방지하는 것에 발명의 해결해야 할 과제가 있다.
본 발명은, 웨이퍼의 외경보다 작은 직경으로 형성되며, 웨이퍼를 상면에 유지하고 고속 회전할 수 있는 스피너 테이블과, 상기 스피너 테이블의 상면에 유지된 웨이퍼의 피세정면에 세정수를 공급하여 상기 웨이퍼의 피세정면을 세정하는 세정 수단과, 상기 스피너 테이블을 둘러싸서 형성되며 웨이퍼의 외주부를 액체층에 의해서 지지하는 외주 유지 수단을 포함하고, 상기 외주 유지 수단은, 액체를 상면에 저류하여 액체층을 형성하는 액체 저류부와, 상기 액체 저류부의 상면에 액체를 공급하는 액체 공급구와, 상기 액체 저류부를 작용 위치와 비작용 위치에 선택적으로 위치 결정하는 승강부를 포함하며, 상기 작용 위치에서는, 상기 액체 저류부에 형성된 상기 액체층의 상면이 상기 스피너 테이블의 상면과 동등한 높이 위치에 위치 결정되고, 상기 비작용 위치에서는, 상기 액체 저류부의 상면이 상기 스피너 테이블의 상면보다 하측에 위치 결정되며, 웨이퍼 세정시에는, 상기 액체 저류부는 상기 작용 위치에 위치 결정되고, 상기 액체 공급구로부터 액체가 상기 액체 저류부의 상면에 공급되며, 상기 스피너 테이블의 상면에 유지된 웨이퍼의 외주부가 상기 액체 저류부에 형성된 액체층에 의해 유지되고, 상기 스피너 테이블의 회전에 의해서 웨이퍼가 회전하여 상기 세정 수단에 의해 웨이퍼의 피세정면의 세정이 행해지며, 웨이퍼 건조시에는, 상기 액체 저류부는 상기 비작용 위치에 위치 결정되고, 상기 스피너 테이블이 고속 회전함으로써 웨이퍼의 피세정면의 건조가 행해지는 것을 특징으로 하는 세정 장치이다.
본 발명에 따른 세정 장치에는, 스피너 테이블을 둘러싸는 외주 유지 수단을 포함하고, 외주 유지 수단은, 액체를 상면에 저류하여 액체층을 형성하는 액체 저류부와, 액체 저류부의 상면에 액체를 공급하는 액체 공급구와, 액체 저류부를 작용 위치와 비작용 위치에 선택적으로 위치 결정하는 승강부를 포함하며, 웨이퍼의 세정시에는, 액체 저류부가 작용 위치에 위치 결정됨으로써 액체 저류부에 형성된 액체층의 상면이 스피너 테이블의 상면과 동등한 높이가 되어 웨이퍼의 외주부를 유지할 수 있기 때문에, 그 상태에서 세정 수단에 의해서 웨이퍼의 표면을 세정할 수 있다.
또한, 액체층이 웨이퍼의 외주부를 유지함으로써 웨이퍼의 외주부측의 이면이 액체층에 의해서 밀봉되기 때문에, 웨이퍼의 표면에 있는 오염이 이면으로 돌아 들어가는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 웨이퍼의 이면 오염을 저감할 수 있어, 디바이스의 품질에 악영향을 미치는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 세정 장치의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 스피너 테이블 및 외주 유지 수단의 구성을 도시하는 단면도이다.
도 3은 세정 장치를 탑재한 연삭 장치의 일례를 도시하는 사시도이다.
도 4는 세정 공정을 도시하는 단면도이다.
도 5는 건조 공정을 도시하는 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면서, 피가공물인 웨이퍼(W)를 세정하는 세정 장치(1)의 구성에 대해서 설명한다. 세정 장치(1)는, 피가공물을 유지하여 고속 회전 가능한 스피너 테이블(2)과, 피가공물을 세정하는 세정 수단(10)과, 스피너 테이블(2)을 둘러싸서 형성되며 피가공물의 외주부를 지지하는 외주 유지 수단(20)을 포함하여, 수용기(8)의 중앙부에 형성된 스페이스에 수용된 구성으로 되어 있다.
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 스피너 테이블(2)은, 피가공물의 외경보다 작은 직경으로 형성되어 있다. 스피너 테이블(2)은, 다공질 부재(4)를 갖고 있고, 그 표면측이 피가공물을 흡인 유지하는 상면(3)이 된다. 스피너 테이블(2)의 하단에는, 스피너 테이블(2)을 고속 회전시키는 회전축(5)이 연결되어 있다. 한편, 스피너 테이블(2)은, Z축 방향으로 승강 가능한 구성으로 되어 있고, 피가공물의 반송 영역(9a)과 세정 영역(9b) 사이를 이동 가능하게 되어 있다.
세정 수단(10)은, 피가공물을 접촉(스크럽) 세정하는 스크럽 세정 부재(11)(도 4 참조)를 포함하고 있다. 스크럽 세정 부재(11)는, 스피너 테이블(2)의 상측에서 지지 기둥(12)에 의해, 수평 방향의 회전축을 중심으로 하여 회전 가능하게 지지되어 있다. 한편, 스크럽 세정 부재(11)로는, 예컨대 스펀지를 사용할 수 있지만, 특별히 한정되는 것은 아니다.
세정 수단(10)에는, 웨이퍼 세정시에 스피너 테이블(2)에 유지된 피가공물에 세정수를 공급하는 세정수 공급 노즐(13)과, 웨이퍼 건조시에 스피너 테이블(2)에 유지된 피가공물에 압축 에어를 공급하는 압축 에어 공급 노즐(15)을 포함하고 있다. 세정수 공급 노즐(13) 및 압축 에어 공급 노즐(15)은, 스피너 테이블(2)의 상측을 반경 방향으로 선회시키는 지지부(17)에 연결되어 있다. 세정수 공급 노즐(13)은, 세정수 공급원(14)에 접속되고, 압축 에어 공급 노즐(15)은, 에어 공급원(16)에 접속되어 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 외주 유지 수단(20)은, 액체를 저류할 수 있는 상면(21a)을 갖는 액체 저류부(21)를 포함하고 있다. 또한, 외주 유지 수단(20)은, 액체 저류부(21)의 상면(21a)을 향해 액체를 공급하는 링형의 액체 공급구(22)를 포함하고 있고, 도 2에 도시하는 바와 같이, 액체 공급구(22)는, 액체 저류부(21)의 내부에 배치된 공급관(24)에 연통되어 있다. 공급관(24)은, 개폐 밸브(25)를 통해 공급원(26)에 접속되어 있고, 개폐 밸브(25)를 개방하면, 액체 공급구(22)로부터 액체 저류부(21)의 상면(21a)을 향해 액체를 공급할 수 있다.
또한, 외주 유지 수단(20)에는, 액체 저류부(21)를 승강시키는 승강부(23)를 포함하고 있다. 승강부(23)는, 피스톤(23a)을 승강시킴으로써 액체 저류부(21)를 Z축 방향으로 승강시켜, 도 2에 도시하는 바와 같이, 액체 저류부(21)를 작용 위치(P1)와 비작용 위치(P2)에 선택적으로 위치 결정할 수 있다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 작용 위치(P1)란, 액체 저류부(21)의 상면(21a)에 저류한 액체층(6)의 상면이 스피너 테이블(2)의 상면(3)과 동등한 높이가 되는 경우에서의 액체 저류부(21)의 높이 위치를 가리키며, 피가공물의 외주부를 액체층(6)에 의해 유지하는 것이 가능한 액체 저류부(21)의 높이 위치를 의미한다. 따라서, 액체층(6)에 의해서 피가공물을 유지할 수 있다면, 액체층(6)의 상면의 높이와 스피너 테이블(2)의 상면(3)의 높이가 완전히 일치할 필요는 없다. 또한, 액체층(6)의 두께에 따라서 작용 위치도 변동한다. 한편, 비작용 위치(P2)란, 액체 저류부(21)의 상면(21a)이 스피너 테이블(2)의 상면(3)보다 하측에 있을 때의 위치를 가리키며, 액체층(6)에 의한 피가공물의 유지가 작용하지 않는 경우에서의 액체 저류부(21)의 높이 위치를 의미한다.
세정 장치(1)는, 예컨대, 도 3에 도시된 연삭 장치(30)에 적용할 수 있다. 연삭 장치(30)는, Y축 방향으로 신장되는 베이스(31)와, 베이스(31)의 후방부측에 세워져 마련된 칼럼(32)을 포함하고 있다.
베이스(31)의 Y축 방향 전방부에는, 스테이지(33a) 및 스테이지(33b)가 형성되어 있다. 스테이지(33a)에는, 연삭 전의 피가공물을 수용하는 카세트(34a)가 배치되고, 스테이지(33b)에는, 연삭 후의 피가공물을 수용하는 카세트(34b)가 배치되어 있다. 카세트(34a) 및 카세트(34b)의 근방에는, 연삭 전의 피가공물을 카세트(34a)로부터 반출하고 연삭 후의 피가공물을 카세트(34b)에 반입하는 반송 수단(35)이 배치되어 있다. 반송 수단(35)의 가동 영역에는, 피가공물이 임시로 배치되는 임시 배치 수단(36)과, 연삭 후의 피가공물을 세정하는 세정 장치(1)가 배치되어 있다.
베이스(31)의 상면에는, 회전 가능한 턴테이블(37)이 배치되어 있고, 이 턴테이블(37)에 의해서, 피가공물을 유지하여 자전 가능한 척테이블(38)이 지지되어 있다. 칼럼(32)의 측부에서는, 피가공물에 연삭을 하는 연삭 수단(39)이 연삭 이송 수단(40)에 의해서 승강 가능하게 지지되어 있다. 연삭 수단(39)은 승강 가능하며, 연삭 수단(39)에는, 원환형으로 배치되어 회전 가능한 연삭 지석(390)을 포함하고 있다.
임시 배치 수단(36)의 근방에는, 연삭 전의 피가공물을 임시 배치 수단(36)으로부터 척테이블(38)에 반송하는 제1 반송 아암(41)이 배치되고, 제1 반송 아암(41)에 인접하여 연삭 후의 피가공물을 세정 장치(1)에 반송하는 제2 반송 아암(42)이 배치되어 있다.
이와 같이 구성되는 연삭 장치(30)에 있어서, 도 1 및 도 2에 도시된 웨이퍼(W)를 연삭할 때의 연삭 장치(30)의 동작에 대해서 설명한다. 한편, 웨이퍼(W)는, 표면(Wa)이 피연삭면이고, 표면(Wa)과는 반대측에 있는 면이 스피너 테이블(2)의 상면(3)에 배치하는 이면(Wb)이 된다. 또한, 웨이퍼(W)를 스피너 테이블(2)의 상면(3)에 배치했을 때, 상면(3)으로부터 삐져나온 웨이퍼(W)의 외주 부분이 외주부(Wc)가 된다.
연삭 전의 웨이퍼(W)는, 카세트(34a)에 수용되어, 반송 수단(35)에 의해서 척테이블(38)에 반송된다. 그리고, 턴테이블(37)의 회전에 의해서 웨이퍼(W)가 연삭 수단(39)의 하측으로 이동한 후, 척테이블(38)이 회전하고, 연삭 지석(390)이 회전하면서 연삭 수단(39)이 강하하고, 연삭 지석(390)이 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉하여 연삭이 행해진다.
표면(Wa)의 연삭 종료 후에는, 턴테이블(37)이 회전하여 웨이퍼(W)가 세정 장치(1)의 근방에 위치 결정된다. 이때, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에는, 연삭 부스러기 등의 오염이 부착되어 있다.
연삭 후의 웨이퍼(W)는, 도 3에 도시된 제2 반송 아암(42)에 의해서 표면(Wa)측이 유지되고, 척테이블(38)로부터 수용기(8)의 반송 영역(9a)에서 대기하는 스피너 테이블(2)에 반송되어, 표면(Wa)이 노출된 상태로 유지된다. 그리고, 스피너 테이블(2)은, 웨이퍼(W)를 유지하면서 Z축 방향으로 하강하여, 도 1에 도시된 수용기(8)의 세정 영역(9b)으로 이동한다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 스피너 테이블(2)로부터 삐져나온 웨이퍼(W)의 외주부(Wc)를 외주 유지 수단(20)으로 유지한다. 구체적으로는, 승강부(23)가 피스톤(23a)을 상승시켜, 액체 저류부(21)를 작용 위치(P1)에 위치 결정한다.
액체 저류부(21)가 작용 위치(P1)에 위치 결정된 후, 개폐 밸브(25)를 개방하여 공급관(24)에 액체를 공급한다. 그리고, 도 4에 도시하는 바와 같이, 공급관(24)을 통하여 액체 공급구(22)로부터 액체 저류부(21)의 상면(21a)을 향해서 액체가 공급되면, 상면(21a) 위에 액체층(6)이 형성된다. 한편, 액체로는, 예컨대 순수를 사용할 수 있다.
이때, 액체 저류부(21)는 작용 위치(P1)에 위치 결정되어 있기 때문에, 액체층(6)의 상면(7)은, 스피너 테이블(2)의 상면(3)과 거의 동일한 높이 위치에 위치 결정되고, 액체층(6)에 의해서 웨이퍼(W)의 외주부(Wc)가 유지된다.
다음으로, 액체층(6)에 의해 웨이퍼(W)의 외주부(Wc)를 유지하면서, 회전축(5)은 스피너 테이블(2)을, 예컨대 화살표 B 방향으로 회전시켜 웨이퍼(W)의 표면(Wa)을 세정한다. 구체적으로는, 스펀지(11)를 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 접촉시키고, 예컨대 화살표 A 방향으로 회전시켜 스크럽 세정을 행한다. 웨이퍼(W)의 세정 중에는, 세정수 공급 노즐(13)로부터 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 세정수를 계속 공급한다. 이와 같이 하여, 액체층(6)이 웨이퍼(W)의 외주부(Wc)를 유지하여 세정을 행함으로써, 스피너 테이블(2)이 웨이퍼(W)보다 직경이 작은 경우도, 웨이퍼(W)의 표면 전면을 세정할 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 외주부(Wc)측의 이면(Wb)이 액체층(6)에 의해서 밀봉되기 때문에, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 있는 오염이 이면(Wb)으로 돌아 들어가지 않는다.
이와 같이 하여, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)을 세정한 후, 도 5에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)의 건조 공정을 실시한다. 우선, 피스톤(23a)을 하강시켜, 액체 저류부(21)를 비작용 위치(P2)에 위치 결정한다.
이어서, 회전축(5)이 회전하여, 스피너 테이블(2)을. 예컨대 3000 rpm 이상의 속도로 고속 회전시킨다. 이때, 스피너 테이블(2)이 고속 회전함으로써 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 발생하는 원심력을 이용하여 표면(Wa)에 부착된 액체를 비산시킨다. 이와 동시에, 압축 에어 공급 노즐(15)로부터 고속 회전하는 웨이퍼(W)의 표면(Wa)을 향해서 압축 에어를 공급한다. 이러한 동작을 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이 건조될 때까지 계속한다. 웨이퍼(W)를 건조시킬 때에는, 스피너 테이블(2)이 고속 회전함으로써 웨이퍼(W)에 원심력이 작용하기 때문에, 액체층(6)을 형성하지 않더라도, 외주부(Wc)가 아래로 쳐지지 않는다.
이상과 같이, 세정 장치(1)에는, 스피너 테이블(2)을 둘러싸는 외주 유지 수단(20)을 포함하고, 외주 유지 수단(20)은, 액체를 상면(21a)에 저류하여 액체층(6)을 형성하는 액체 저류부(21)와, 액체 저류부(21)의 상면(21a)에 액체를 공급하는 액체 공급구(22)와, 액체 저류부(21)를 작용 위치(P1)와 비작용 위치(P2)에 선택적으로 위치 결정하는 승강부(23)를 포함하고 있기 때문에, 웨이퍼의 세정시에는, 액체 저류부(21)가 작용 위치(P1)에 위치 결정됨으로써 액체 저류부(21)에 형성된 액체층(6)의 상면(7)이 스피너 테이블(2)의 상면(3)과 동등한 높이가 되어 웨이퍼(W)의 외주부(Wc)를 유지할 수 있고, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)을 스펀지(11)로 스크럽 세정할 수 있다.
또한, 액체층(6)이 웨이퍼(W)의 외주부(Wc)를 유지함으로써 웨이퍼(W)의 외주부(Wc)측의 이면(Wb)이 액체층(6)에 의해서 밀봉되기 때문에, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 있는 오염이 이면으로 돌아 들어가는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼의 이면 오염을 저감할 수 있다.
1 : 세정 장치 2 : 스피너 테이블
3 : 상면 4 : 다공질 부재
5 : 회전축 6 : 액체층
7 : 상면 8 : 수용기
9a : 반송 영역 9b : 세정 영역
10 : 세정 수단 11 : 스크럽 세정 부재
12 : 지지 기둥 13 : 세정수 공급 노즐
14 : 세정수 공급원 15 : 압축 에어 공급 노즐
16 : 에어 공급원 17 : 지지부
20 : 외주 유지 수단 21 : 액체 저류부
21a : 상면 22 : 액체 공급구
23 : 승강부 23a : 피스톤
24 : 공급관 25 : 개폐 밸브
26 : 공급원 30 : 연삭 장치
31 : 베이스 32 : 칼럼
33a, 33b : 스테이지 34a, 34b : 카세트
35 : 반송 수단 36 : 임시 배치 수단
37 : 턴테이블 38 : 척테이블
39 : 연삭 수단 40 : 연삭 이송 수단
41 : 제1 반송 아암 42 : 제2 반송 아암
P1 : 작용 위치 P2 : 비작용 위치
W : 웨이퍼 Wa : 표면(피세정면)
Wb : 이면 Wc : 외주부

Claims (1)

  1. 웨이퍼의 외경보다 작은 직경으로 형성되며, 웨이퍼를 상면에 유지하고 회전할 수 있는 스피너 테이블과,
    상기 스피너 테이블의 상면에 유지된 웨이퍼의 피세정면에 세정수를 공급하여 상기 웨이퍼의 피세정면을 세정하는 세정 수단, 그리고
    상기 스피너 테이블을 둘러싸서 형성되며 웨이퍼의 외주부를 액체층에 의해서 지지하는 외주 유지 수단
    을 포함하고, 상기 외주 유지 수단은,
    액체를 상면에 저류하여 액체층을 형성하는 액체 저류부와,
    상기 액체 저류부의 상면에 액체를 공급하는 액체 공급구, 그리고
    상기 액체 저류부를 작용 위치와 비작용 위치에 선택적으로 위치 결정하는 승강부
    를 포함하며, 상기 작용 위치에서는, 상기 액체 저류부에 형성된 상기 액체층의 상면이 상기 스피너 테이블의 상면과 동등한 높이 위치에 위치 결정되고,
    상기 비작용 위치에서는, 상기 액체 저류부의 상면이 상기 스피너 테이블의 상면보다 하측에 위치 결정되며,
    웨이퍼 세정시에는, 상기 액체 저류부는 상기 작용 위치에 위치 결정되고, 상기 액체 공급구로부터 액체가 상기 액체 저류부의 상면에 공급되며, 상기 스피너 테이블의 상면에 유지된 웨이퍼의 외주부가 상기 액체 저류부에 형성된 액체층에 의해 유지되고, 상기 스피너 테이블의 회전에 의해서 웨이퍼가 회전하여 상기 세정 수단에 의해 웨이퍼의 피세정면의 세정이 행해지며,
    웨이퍼 건조시에는, 상기 액체 저류부는 상기 비작용 위치에 위치 결정되고, 상기 스피너 테이블이 고속 회전함으로써 웨이퍼의 피세정면의 건조가 행해지는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
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