JP2021174896A - 加工方法及び保持テーブル - Google Patents

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Abstract

【課題】生産効率の低下とデバイスの損傷を抑制することができること。【解決手段】加工方法は、ウェーハの中央凹部に対応した保持面を含む保持部と、保持面を囲繞し保持面よりも低い環状支持面を含む環状凸部支持部とを備え、保持面と環状支持面の高さの差は、少なくとも中央凹部の深さの値以上に形成された保持テーブルを準備する準備ステップ１００１と、ウェーハの裏面にシートを配設するシート配設ステップ１００２と、保持テーブルでウェーハの裏面側を保持する保持ステップ１００３と、保持部上で切削ブレードをシートに至るまでウェーハに切り込ませ、環状凸部をウェーハから切り離す切断ステップ１００４と、切断ステップ１００４でウェーハから切り離されて環状凸部支持部で支持された環状凸部を切削ブレードで切削して粉砕し、環状凸部をシート上から除去する環状凸部除去ステップ１００５と、を備える。【選択図】図６

Description

本発明は、裏面に中央凹部が形成されるとともに中央凹部を囲繞した環状凸部を有するウェーハの加工方法、及び保持テーブルに関する。
デバイスに対応した中央部のみ薄化し外周を元のウェーハ厚みに残存させることで薄化したウェーハのハンドリング性を向上させる加工方法が広く採用されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に示された加工方法において、裏面に中央凹部が形成されるとともに中央凹部を囲繞した環状凸部を有するウェーハは、最終的に個々のデバイスに分割された後にシートからピックアップされる。
環状凸部を有したウェーハを切削ブレードで切削する場合には、ウェーハの環状凸部の厚みに対応した刃先出し量の切削ブレードを使用して、切削ブレードの固定具と環状凸部とが接触してウェーハを破損させてしまうことを防止する。
しかし、薄化されたウェーハを切削するのに比べて、環状凸部を有したウェーハを切削ブレードで切削する場合には、切削ブレードの大きな刃先出し量が必要となり、加工送り速度を上げられない、ブレード蛇行が発生する等のおそれがある。即ち、環状凸部を有したウェーハを切削ブレードで切削する場合には、ウェーハを個々のデバイスに分割する所要時間が長時間化して生産効率が低下するとともに、短時間で個々のデバイスに分割するとブレード蛇行が発生してデバイスが損傷する恐れが生じる。
一方でレーザビームを照射してウェーハの内部に形成した改質層を起点にシートをエキスパンドして分割する場合には、厚みの厚い環状凸部もエキスパンドで分割するために中央部よりも厚み方向に多くの改質層を形成する必要がある。
そこで、個々のデバイスに分割する前に予め環状凸部と中央凹部との間に分断溝を形成し、環状凸部をシート上から除去する装置も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００７−０１９４６１号公報 特開２０１４−１７０８２２号公報
しかし、特許文献２に示された装置では、シートと環状凸部の接着が局所的に残存してしまうと、環状凸部をシート上から取り除く際に環状凸部が破断してしまうことがあった。破断した環状凸部は、手作業でシート上から除去しなくてはならず、手間がかかる上、破断屑によってデバイスが損傷するおそれもある。このように、特許文献２に示された装置では、生産効率が低下するとともに、デバイスが損傷する恐れがあった。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、生産効率の低下とデバイスの損傷を抑制することができる加工方法及び保持テーブルを提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、裏面に中央凹部が形成されるとともに該中央凹部を囲繞した環状凸部を有するウェーハの加工方法であって、該中央凹部に対応した保持面を含む保持部と、該保持面を囲繞し該保持面よりも低い環状支持面を含む環状凸部支持部と、を備え、該保持面と該環状支持面の高さの差は、少なくともウェーハの該環状凸部の上面から該中央凹部の底面に至る該中央凹部の深さの値以上に形成された保持テーブルを準備する準備ステップと、ウェーハの裏面にシートを配設するシート配設ステップと、該シートを介して該保持テーブルでウェーハの裏面側を保持する保持ステップと、該保持部上で切削ブレードを該シートに至るまでウェーハに切り込ませ、該保持テーブルを該切削ブレードに対して相対移動させてウェーハの該環状凸部をウェーハから切り離す切断ステップと、該切断ステップでウェーハから切り離されて該環状凸部支持部で支持された該環状凸部を切削ブレードで切削して粉砕し、該環状凸部を該シート上から除去する環状凸部除去ステップと、を備えたことを特徴とする。
前記加工方法では、該保持テーブルは、該保持面に保持面吸引孔を有すると共に一端が該保持面吸引孔に連通し他端が吸引源にバルブを介して接続された保持面吸引路と、該環状支持面に支持面吸引孔を有すると共に一端が該支持面吸引孔に連通し他端がバルブを介して吸引源に接続された支持面吸引路と、が形成され、該切断ステップではウェーハは該保持部を介して吸引保持され、該環状凸部除去ステップでは該環状凸部が該環状凸部支持部を介して吸引保持されても良い。
前記加工方法では、該切断ステップでは、該切削ブレードの厚み方向の一部が該保持面上にかかるとともに該切削ブレードの厚み方向の残りが該保持面の外側にはみ出した状態でウェーハに切り込んでも良い。
本発明の保持テーブルは、前記加工方法においてウェーハを保持する保持テーブルであって、該中央凹部に対応した保持面を含む保持部と、該保持面を囲繞し該保持面よりも低い環状支持面を含む環状凸部支持部と、を備え、該保持面と該環状支持面の高さの差は、少なくともウェーハの該環状凸部の上面から該中央凹部の底面面に至る該中央凹部の深さの値以上に形成されたことを特徴とする。
前記保持テーブルでは、保持面に保持面吸引孔を有すると共に一端が該保持面吸引孔に連通し他端が吸引源にバルブを介して接続された保持面吸引路と、該環状支持面に支持面吸引孔を有すると共に一端が該支持面吸引孔に連通し他端がバルブを介して吸引源に接続された支持面吸引路と、が形成されても良い。
本発明は、生産効率の低下とデバイスの損傷を抑制することができるという効果を奏する。
図１は、実施形態１に係る保持テーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された切削装置の加工対象のウェーハの斜視図である。 図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図４は、図１に示された切削装置の要部を模式的に示す正面図である。 図５は、実施形態１に係る保持テーブルの構成例を示す斜視図である。 図６は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。 図７は、図６に示された加工方法のシート配設ステップ後のウェーハの斜視図である。 図８は、図６に示された加工方法の保持ステップを示す断面図である。 図９は、図６に示された加工方法の切断ステップを示す断面図である。 図１０は、図６に示された加工方法の環状凸部除去ステップにおいて環状凸部を環状支持面に吸引保持した状態を示す断面図である。 図１１は、図６に示された加工方法の環状凸部除去ステップにおいて切削ブレードを環状凸部に切り込ませている状態を示す断面図である。 図１２は、図６に示された加工方法の環状凸部除去ステップにおいて環状凸部を除去した状態を示す断面図である。 図１３は、実施形態１の変形例に係る加工方法の切断ステップを示す断面図である。 図１４は、実施形態１の変形例に係る加工方法の環状凸部除去ステップにおいて環状凸部を環状支持面に吸引保持した状態を示す断面図である。 図１５は、実施形態１の変形例に係る加工方法の環状凸部除去ステップにおいて切削ブレードを環状凸部に切り込ませている状態を示す断面図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る保持テーブルを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る保持テーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の加工対象のウェーハの斜視図である。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図１に示された切削装置の要部を模式的に示す正面図である。図５は、実施形態１に係る保持テーブルの構成例を示す斜視図である。
（被加工物）
実施形態１に係る保持テーブル１０は、図１に示された切削装置１を構成する。図１に示された切削装置１は、図２に示されたウェーハ２００を切削加工する加工装置である。実施形態１では、切削装置１の加工対象のウェーハ２００は、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板２０１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどのウェーハである。ウェーハ２００は、図２に示すように、デバイス領域２０３と、デバイス領域２０３を囲繞する外周余剰領域２０４とを表面２０２に有している。デバイス領域２０３は、互いに交差する複数の分割予定ライン２０５によって区画された各領域にデバイス２０６が形成されている。デバイス２０６は、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路である。なお、外周余剰領域２０４は、ウェーハ２００の表面２０２のデバイス領域２０３を囲繞しかつデバイス２０６が形成されていない領域である。
また、図２に示されたウェーハ２００は、図３に示すように、表面２０２の裏側の裏面２０７側に中央凹部２１０が形成されるとともに、中央凹部２１０を囲繞した環状凸部２１５を有して、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハである。中央凹部２１０は、デバイス領域２０３の裏面２０７側に設けられて、デバイス領域２０３と対応する位置に設けられている。実施形態１において、中央凹部２１０は、平面形状が円形に形成されている。環状凸部２１５は、外周余剰領域２０４の裏面２０７側に設けられて、外周余剰領域２０４と対応する位置に設けられている。実施形態１において、環状凸部２１５は、中央凹部２１０と同軸な円環状に形成されている。このように、実施形態１に係るウェーハ２００において、対応する位置に設けられているとは、ウェーハ２００の厚み方向に重なる位置に配置されていることをいう。
ウェーハ２００は、中央凹部２１０と環状凸部２１５とを有して、表面２０２側がデバイス領域２０３と環状凸部２１５とに亘って面一に形成され、裏面２０７側が中央に円形の中央凹部２１０が形成されている。ウェーハ２００は、デバイス領域２０３の厚みが外周余剰領域２０４の厚みよりも薄く形成されている。
また、実施形態１において、中央凹部２１０は、図３に示すように、第１円形凹部２１１と、第２円形凹部２１２とを備える。第１円形凹部２１１と第２円形凹部２１２とは、平面形状が円形に形成され、第１円形凹部２１１が第２円形凹部２１２よりも大径に形成されて、互いに同軸に配置されている。また、実施形態１において、第１円形凹部２１１の底面２１３の基板２０１の厚みが、第２円形凹部２１２の底面２１４の基板２０１の厚みよりも厚く形成されている。なお、第２円形凹部２１２の底面２１４は、中央凹部２１０の底面である。
また、実施形態１において、ウェーハ２００は、中央凹部２１０の第１円形凹部２１１の底面２１３、第２円形凹部２１２の底面２１４、環状凸部２１５の内周面及び環状凸部２１５の裏面２０７側の内縁部とに亘って、即ち、裏面２０７側に金属膜２１６が成膜されているが、本発明では、金属膜２１６が成膜されていなくても良い。
実施形態１において、前述した構成のウェーハ２００は、厚みが一定の状態で、デバイス領域２０３の裏面２０７側に粗研削加工が施されて、第１円形凹部２１１が形成され、第１円形凹部２１１の底面２１３に仕上げ研削加工が施されて、第２円形凹部２１２が形成される。実施形態１において、ウェーハ２００は、第１円形凹部２１１及び第２円形凹部２１２が形成された後、必要に応じてエッチング（ウェットエッチング）が施され、裏面２０７側に金属膜２１６が成膜される。また、本発明では、ウェーハ２００は、粗研削加工が施されて、第１円形凹部２１１が形成され、仕上げ研削加工が施されて、第２円形凹部２１２が形成されて、金属膜２１６が成膜されなくても良い。
実施形態１において、ウェーハ２００は、図１に示すように、ウェーハ２００の外径よりも大径な円板状でかつ外縁部に環状フレーム２２０が貼着されたシート２２１が裏面２０７側に貼着されて、環状フレーム２２０の開口２２２内に支持される。ウェーハ２００は、種類が異なると、少なくとも中央凹部２１０の円形凹部２１１，２１２の内径、中央凹部２１０の深さの値２１７が異なる。なお、中央凹部２１０の深さの値２１７とは、環状凸部２１５の上面である裏面２０７側の表面から中央凹部２１０の底面２１４に至る深さであって、実施形態１では、環状凸部２１５の裏面２０７上に成膜された金属膜２１６の表面から中央凹部２１０の底面２１４に至る深さの値である。
（切削装置）
次に、切削装置１を説明する。図１に示された切削装置１は、ウェーハ２００を保持テーブル１０で保持し、中央凹部２１０の外縁部を全周に亘って切削ブレード２１で切削加工（加工に相当）して、ウェーハ２００から環状凸部２１５を除去する加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、ウェーハ２００を保持面１１で保持する保持テーブル１０と、切削ブレード２１で保持テーブル１０に保持されたウェーハ２００を切削する切削ユニット２０と、保持テーブル１０に保持されたウェーハ２００を撮像する撮像ユニット３０と、制御ユニット１００とを備える。
また、切削装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、保持テーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット４１と、水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交する割り出し送り方向であるＹ軸方向に切削ユニット２０を移動させる割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット４２と、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及び保持面１１と直交する鉛直方向に平行な切り込み送り方向であるＺ軸方向に切削ユニット２０を移動させるＺ軸移動ユニット４３と、保持テーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット４４とを備える。即ち、移動ユニット４０は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させるものである。切削装置１は、図１及び図４に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
Ｘ軸移動ユニット４１は、保持テーブル１０を回転移動ユニット４４とともに加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。
Ｘ軸移動ユニット４１は、保持テーブル１０をウェーハ２００が搬入出される搬入出領域４と、保持テーブル１０に保持されたウェーハ２００が切削ユニット２０により切削加工される加工領域５とに亘ってＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸移動ユニット４２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。
Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
保持テーブル１０は、円盤形状であり、保持面１１上にウェーハ２００を保持する。また、保持テーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４１により搬入出領域４と加工領域５とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。また、保持テーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２２０をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。保持テーブル１０の構成は、後ほど説明する。
切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持されたウェーハ２００を切削する切削ブレード２１を着脱自在に装着するスピンドル２３を有する加工ユニットである。切削ユニット２０は、それぞれ、保持テーブル１０に保持されたウェーハ２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３に設けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。
切削ユニット２０は、図１に示すように、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転可能に設けられかつ図示しないモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３と、切削ブレード２１に切削水を供給する切削水ノズルとを備える。
切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の環状の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、図４に示すように、ウェーハ２００を切削する円環状の切り２４刃のみで構成された所謂ワッシャーブレードである。切り刃２４は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒が金属や樹脂等のボンド材（結合材）で固定されて所定の厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃２４と、切り刃２４を外周縁に配設した円環状の円形基台とを備える所謂ハブブレードでもよい。
なお、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。
以下、一方の切削ユニット２０（以下、符号２０−１で示す）の各構成要素の符号の末尾に符号「−１」を付して説明し、他方の切削ユニット２０（以下、符号２０−２で示す）の各構成要素の符号の末尾に符号「−２」を付して説明する。実施形態１では、図４に示すように、一方の切削ユニット２０−１の切削ブレード２１−１の切り刃２４−１の厚み２５−１は、他方の切削ユニット２０−２の切削ブレード２１−２の切り刃２４−２の厚み２５−２よりも薄い。こうして、実施形態１では、切削ユニット２０−１，２０−２の切削ブレード２１−１，２１−２の切り刃２４−１，２４−２の厚み２５−１，２５−２は、互いに異なっている。
撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削前のウェーハ２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持されたウェーハ２００を撮影して、ウェーハ２００と切削ブレード２１−１，２１−２との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
また、切削装置１は、保持テーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、切削装置１の保持テーブル１０及び切削ユニット２０のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない原点位置を基準とした位置で定められる。
また、切削装置１は、切削前後のウェーハ２００を収容するカセット５１が載置されかつカセット５１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ５０と、切削後のウェーハ２００を洗浄する洗浄ユニット５２と、カセット５１にウェーハ２００を出し入れするとともにウェーハ２００を搬送する図示しない搬送ユニットを備える。
制御ユニット１００は、切削装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、ウェーハ２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。
また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
（保持テーブル）
次に、保持テーブル１０を説明する。図５に示す保持テーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４１により回転移動ユニット４４とともにＸ軸方向に移動される円盤状のテーブルベース１３上に設置される。保持テーブル１０は、実施形態１に係る加工方法において、ウェーハ２００を保持するものである。
保持テーブル１０は、図４及び図５に示すように、保持部１４と、環状凸部支持部１５と備える。保持部１４は、ウェーハ２００の中央凹部２１０よりも若干小径の円盤状に形成され、上面がウェーハ２００を保持する水平方向と平行な保持面１１である。このため、保持テーブル１０は、ウェーハ２００の中央凹部２１０よりも若干小径の保持面１１を含む。保持面１１は、シート２２１を介して、ウェーハ２００の中央凹部２１０内に侵入して、中央凹部２１０の底面２１４を保持することで、ウェーハ２００を保持する。なお、本発明では、保持面１１が、ウェーハ２００の中央凹部２１０よりも若干小径に形成されることを、保持面１１が中央凹部２１０に対応する、という。
保持部１４は、外縁部に環状のポーラスセラミック等から形成された環状ポーラス部材１４１を備えている。環状ポーラス部材１４１は、上面が保持面１１と面一に形成されて保持面１１を構成している。環状ポーラス部材１４１は、細孔１４２を多数備える多孔質材で構成されている。細孔１４２は、特許請求の範囲の保持面吸引孔に相当する。このために、保持テーブル１０は、保持面１１に保持面吸引孔である細孔１４２を有している。
環状凸部支持部１５は、内径が保持部１４の外径と等しい円環状に形成され、内側に保持部１４を通して保持部１４の外周に固定されて、保持面１１を囲繞する。環状凸部支持部１５の上面は、水平方向と平行でかつウェーハ２００の環状凸部２１５を支持可能な環状支持面１６である。即ち、環状凸部支持部１５は、環状支持面１６を含む。
環状凸部支持部１５の厚みは、保持部１４の厚みよりも薄い。環状凸部支持部１５は、下面が保持部１４の下面と面一となる位置で固定される。このため、環状凸部支持部１５の環状支持面１６は、保持面１１よりも低い位置に配置される。実施形態１において、保持テーブル１０の保持面１１と環状支持面１６との高さの差１７は、少なくとも中央凹部２１０の深さの値２１７以上に形成されている。
また、環状凸部支持部１５は、外縁部に環状支持面１６から凹の支持面吸引孔である支持面吸引溝１５１を全周に亘って設けている。このために、保持テーブル１０は、環状支持面１６に支持面吸引孔である支持面吸引溝１５１を有している。支持面吸引溝１５１は、環状凸部支持部１５と同軸に配置された円形に形成され、実施形態１では、互いに同軸となる位置に２つ形成され、これら２つの支持面吸引溝１５１は、環状凸部支持部１５内に設けられた連通通路１５２（図８に示す）により互いに連通している。
また、保持テーブル１０は、保持面吸引路１８と、支持面吸引路１９とが形成されている。保持面吸引路１８は、保持部１４を貫通した通路であって、一端が環状ポーラス部材１４１の細孔１４２に連通し、他端か吸引源１８１にバルブ１８２を介して接続されている。支持面吸引路１９は、環状凸部支持部１５を貫通した通路であって、一端が支持面吸引溝１５１に連通し、他端かバルブ１９２を介して吸引源１９１に接続されている。
保持テーブル１０は、バルブ１８２が開き、細孔１４２が吸引源２８１により吸引されることで、保持面１１に載置されたウェーハ２００の裏面２０７側の中央凹部２１０の底面２１４をシート２２１を介して保持面１１に吸引保持する。また、保持テーブル１０は、バルブ１９２が開き、支持面吸引溝１５１が吸引源１９１により吸引されることで、ウェーハ２００から切断されて切り離された環状凸部２１５をシート２２１を介して環状支持面１６に吸引保持する。
（加工方法）
次に、実施形態１に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る加工方法は、前述したウェーハ２００の加工方法であって、ウェーハ２００から環状凸部２１５を除去する加工方法である。加工方法は、前述した切削装置１の加工動作を含む。実施形態１に係る加工方法は、図６に示すように、準備ステップ１００１と、シート配設ステップ１００２と、保持ステップ１００３と、切断ステップ１００４と、環状凸部除去ステップ１００５とを備える。
（準備ステップ）
準備ステップ１００１は、前述した保持テーブル１０を準備するステップである。実施形態１において、準備ステップ１００１では、切削装置１のオペレータ等が、加工対象のウェーハ２００の中央凹部２１０の円形凹部２１１，２１２の内径及び中央凹部２１０の深さの値２１７に応じて、加工対象のウェーハ２００の中央凹部２１０の第２円形凹部２１２の内径よりも保持部１４が小径でかつ高さの差１７が中央凹部２１０の深さの値２１７以上であり、底面２１４を保持面１１上に保持することが可能な保持テーブル１０を準備し、準備した保持テーブル１０をテーブルベース１３に装着する。
（シート配設ステップ）
図７は、図６に示された加工方法のシート配設ステップ後のウェーハの斜視図である。シート配設ステップ１００２は、ウェーハ２００の裏面２０７にシート２２１を配設するステップである。シート配設ステップ１００２では、周知のマウンタが、ウェーハ２００の裏面２０７側に、ウェーハ２００の外径よりも大径な円板状のシート２２１を貼着し、シート２２１の外縁部に環状フレーム２２０を貼着して、図７に示すように、ウェーハ２００を環状フレーム２２０の開口２２２内に支持する。
（保持ステップ）
図８は、図６に示された加工方法の保持ステップを示す断面図である。なお、図８は、金属膜２１６を省略している。保持ステップ１００３は、シート２２１を介して保持テーブル１０でウェーハ２００の裏面２０７側を保持するステップである。実施形態１において、保持ステップ１００３では、切削装置１が、オペレータにより登録された加工内容情報を制御ユニット１００が受付け、切削加工前のウェーハ２００を複数収容したカセット５１がカセットエレベータ５０に設置され、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。
実施形態１において、保持ステップ１００３では、切削装置１の制御ユニット１００が搬送ユニットを制御してカセット５１からウェーハ２００を１枚取り出し、搬入出領域４に位置付けられた保持テーブル１０の保持部１４を中央凹部２１０内に侵入させて、保持面１１にデバイス領域２０３の裏面２０７側をシート２２１を介して載置する。実施形態１において、保持ステップ１００３では、図８に示すように、切削装置１の制御ユニット１００がバルブ１９２を閉じた状態でバルブ１８２を開き、吸引源１８１により環状ポーラス部材１４１の細孔１４２を吸引して、保持面１１にシート２２１を介してウェーハ２００のデバイス領域２０３の裏面２０７側を吸引保持する。このとき、実施形態１において、保持ステップ１００３では、切削装置１がクランプ部１２で環状フレーム２２０をクランプしない。
（切断ステップ）
図９は、図６に示された加工方法の切断ステップを示す断面図である。なお、図９は、金属膜２１６を省略している。切断ステップ１００４は、保持部１４上で切削ブレード２１−１をシート２２１に至るまでウェーハ２００に切り込ませ、保持テーブル１０を切削ブレード２１−１に対して相対移動させてウェーハ２００の環状凸部２１５をウェーハ２００から切り離すステップである。
実施形態１において、切断ステップ１００４では、切削装置１がスピンドル２３を軸心回りに回転して切削ブレード２１−１，２１−２を回転し、Ｘ軸移動ユニット４１及び移動ユニット４０により搬入出領域４から加工領域５に向けて保持テーブル１０を撮像ユニット３０の下方まで移動し、撮像ユニット３０により保持テーブル１０に吸引保持したウェーハ２００を撮像して、アライメントを遂行する。
実施形態１において、切断ステップ１００４では、切削装置１が切削水を一対の切削ブレード２１−１，２１−２のうち薄い一方の切削ブレード２１−１に供給し、加工内容情報に基づいて移動ユニット４０により切削ユニット２０−１と保持テーブル１０とを相対的に移動させて、図９に示すように、切削ブレード２１−１を中央凹部２１０の第２円形凹部２１２の外縁部にシート２２１に達するまで切り込ませるとともに、保持テーブル１０を軸心回りに回転させる。実施形態１において、切断ステップ１００４では、切削ブレード２１−１の厚み方向の一部が保持面１１上にかかる（位置付けられる）とともに、切削ブレード２１−１の厚み方向の残りが保持面１１の外縁よりも外側にはみ出した状態でウェーハ２００に切り込む。
また、実施形態１において、切断ステップ１００４では、切削装置１が切削ユニット２０−１の切削ブレード２１−１を保持テーブル１０に保持されたウェーハ２００の中央凹部２１０の第２円形凹部２１２の外縁部の上方に位置付けた後、切削ブレード２１−１がシート２２１に切り込むまで切削ユニット２０−１を下降させて、回転移動ユニット４４により保持テーブル１０を軸心回りに少なくとも１回転させる、所謂チョッパーカットによりウェーハ２００から全周に亘って環状凸部２１５を切り離す。実施形態１において、切断ステップ１００４では、切削装置１がウェーハ２００から全周に亘って環状凸部２１５を切り離すと、切削ユニット２０−１を上昇させて、切削ブレード２１−１を保持テーブル１０に保持されたウェーハ２００から退避させる。こうして、切断ステップ１００４では、ウェーハ２００は、保持部１４を介して保持テーブル１０に吸引保持される、即ち、シート２２１を介して、保持テーブル１０の保持部１４の保持面１１上に吸引保持され、保持テーブル１０の環状凸部支持部１５の環状支持面１６に吸引保持されていない。
また、実施形態１において、切断ステップ１００４は、所謂チョッパーカットによりウェーハ２００から環状凸部２１５を切り離したが、本発明では、チョッパーカットに限定されない。例えば、本発明は、切断ステップ１００４では、切削装置１が切削ユニット２０−１の切削ブレード２１−１の下端をシート２２１に切り込む高さでかつ保持テーブル１０に保持されたウェーハ２００の中央凹部２１０の第２円形凹部２１２の外縁部とＸ軸方向に並ぶ位置に位置付けた後、保持テーブル１０をＸ軸方向に沿って切削ブレード２１−１に近づく方向に移動させて、切削ブレード２１−１がシート２２１に切り込むまでウェーハ２００に切り込ませ、回転移動ユニット４４により保持テーブル１０を軸心回りに少なくとも１回転させて、ウェーハ２００から全周に亘って環状凸部２１５を切り離しても良い。
（環状凸部除去ステップ）
図１０は、図６に示された加工方法の環状凸部除去ステップにおいて環状凸部を環状支持面に吸引保持した状態を示す断面図である。図１１は、図６に示された加工方法の環状凸部除去ステップにおいて切削ブレードを環状凸部に切り込ませている状態を示す断面図である。図１２は、図６に示された加工方法の環状凸部除去ステップにおいて環状凸部を除去した状態を示す断面図である。なお、図１０、図１１及び図１２は、金属膜２１６を省略している。
環状凸部除去ステップ１００５は、切断ステップ１００４でウェーハ２００から切り離されて環状凸部支持部１５で支持された環状凸部２１５を切削ブレード２１−２で切削して粉砕し、環状凸部２１５をシート２２１上から除去するステップである。実施形態１において、環状凸部除去ステップ１００５では、切削装置１の制御ユニット１００がバルブ１９２を開き、図１０に示すように、吸引源２９１により支持面吸引溝１５１を吸引して、環状支持面１６にシート２２１を介してウェーハ２００から切り離された環状凸部２１５を吸引保持するとともに、クランプ部１２で環状フレーム２２０をクランプする。
実施形態１において、環状凸部除去ステップ１００５では、切削装置１が切削水を一対の切削ブレード２１−１，２１−２のうち厚い他方の切削ブレード２１−２に供給し、加工内容情報に基づいて移動ユニット４０により切削ユニット２０−２と保持テーブル１０とを相対的に移動させて、図１１に示すように、切削ブレード２１−２を環状凸部２１５の内縁部に環状支持面１６上のシート２２１に達するまで切り込ませるとともに、保持テーブル１０を軸心回りに回転させる。実施形態１において、環状凸部除去ステップ１００５では、切削装置１が切削ブレード２１−２をシート２２１に切り込ませた後、切削ブレード２１−２を保持テーブル１０から一旦退避させて、切削ブレード２１−２が環状凸部２１５の外周側に切り込むように切削ユニット２０−２をＹ軸方向に移動させる。切削装置１が切削ブレード２１−２を環状凸部２１５の外周側に環状支持面１６上のシート２２１に達するまで切り込ませるとともに、保持テーブル１０を軸心回りに回転させる。こうして、実施形態１において、環状凸部除去ステップ１００５では、切削装置１が切削ブレード２１−２をシート２２１に達するまで環状凸部２１５に切り込ませる動作と、切削ユニット２０をＹ軸方向に移動させる動作とを、図１２に示すように、シート２２１上から環状凸部２１５全体が切削させて粉砕されるまで繰り返す。
なお、実施形態１では、環状凸部除去ステップ１００５では、切削装置１が切削ブレード２１−２をシート２２１に達するまで環状凸部２１５に切り込ませる動作と、切削ユニット２０をＹ軸方向に移動させる動作とを環状凸部２１５全体が切削させて粉砕されるまで繰り返したが、本発明では、これに限定されずに、図１１に示すように、切削ブレード２１−２を環状凸部２１５の内縁部に環状支持面１６上のシート２２１に達するまで切り込んだ切削ブレード２１−２をＹ軸方向に沿って環状凸部２１５の外周側に移動させながら保持テーブル１０を軸心回りに回転させて、環状凸部２１５全体を切削して粉砕しても良い。
また、実施形態１において、環状凸部除去ステップ１００５では、切断ステップ１００４と同様に、所謂チョッパーカットにより環状凸部２１５を切削、粉砕する。しかしながら、本発明では、チョッパーカットに限定されない。例えば、本発明は、環状凸部除去ステップ１００５では、切削装置１が切削ユニット２０−２の切削ブレード２１−２の下端をシート２２１に切り込む高さでかつ保持テーブル１０に保持された環状凸部２１５とＸ軸方向に並ぶ位置に位置付けた後、保持テーブル１０をＸ軸方向に沿って切削ブレード２１−２に近づく方向に移動させて、切削ブレード２１−２がシート２２１に切り込むまで環状凸部２１５に切り込ませ、回転移動ユニット４４により保持テーブル１０を軸心回りに少なくとも１回転させて、環状凸部２１５を切削して粉砕しても良い。
実施形態１において、環状凸部除去ステップ１００５では、切削装置１が環状凸部２１５全体を切削して粉砕すると、切削ユニット２０−２を上昇させて、切削ブレード２１−２を保持テーブル１０に保持されたウェーハ２００から退避させる。こうして、環状凸部除去ステップ１００５では、環状凸部２１５が、環状凸部支持部１５を介して保持テーブル１０に吸引保持される、即ち、シート２２１を介して、保持テーブル１０の環状凸部支持部１５の環状支持面１６上に吸引保持される。
その後、切削装置１は、保持テーブル１０を加工領域５から搬入出領域４に向けて移動し、搬入出領域４において保持テーブル１０の移動を停止し、バルブ１８２，１９２を閉じて保持テーブル１０のウェーハ２００の吸引保持を停止し、クランプ部１２の環状フレーム２２０のクランプを解除する。切削装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニットを制御して環状凸部２１５が除去されたウェーハ２００を洗浄ユニット５２に搬送し、洗浄ユニット５２で洗浄した後、カセット５１内に収容する。切削装置１は、保持ステップ１００３、切断ステップ１００４及び環状凸部除去ステップ１００５を繰り返し、カセット５１内のウェーハ２００から順に環状凸部２１５を除去し、カセット５１内の全てのウェーハ２００から環状凸部２１５を除去すると加工動作を終了する。なお、環状凸部２１５を除去されたウェーハ２００は、個々のデバイス２０６に分割される。
以上説明したように、実施形態１に係る加工方法は、切断ステップ１００４において切削ブレード２１−１で環状凸部２１５をウェーハ２００から切り離した後、環状凸部除去ステップ１００５において環状凸部２１５を切削ブレード２１−２で切削して粉砕することでシート２２１上から除去する。このために、実施形態１に係る加工方法は、ウェーハ２００を個々のデバイス２０６に分割する際に、環状凸部２１５が切り離されたウェーハ２００を個々のデバイス２０６に分割することとなるので、個々のデバイス２０６に分割する切削ブレードの刃先出し量を抑制でき、加工送り速度の低下を抑制することができるとともに、ブレード蛇行が発生するおそれを抑制できる。
また、実施形態１に係る加工方法は、切断ステップ１００４において切削ブレード２１−１で環状凸部２１５をウェーハ２００から切り離した後、環状凸部除去ステップ１００５において環状凸部２１５を切削ブレード２１−２で切削して粉砕するので、環状凸部２１５に厚み方向に多くの改質層を形成する必要がない。また、実施形態１に係る加工方法は、環状凸部除去ステップ１００５において環状凸部２１５を切削ブレード２１−２で切削して粉砕するので、環状凸部２１５を手作業等でシート２２１上から除去する必要がない。
その結果、実施形態１に係る加工方法は、個々の分割されたデバイス２０６の生産効率の低下とデバイス２０６の損傷を抑制することができるという効果を奏する。
また、実施形態１に係る加工方法は、切断ステップ１００４では、ウェーハ２００が保持部１４の保持面１１に吸引保持され、環状凸部２１５が環状凸部支持部１５の環状支持面１６に吸引保持されていないので、環状凸部２１５をウェーハ２００から切り離す途中などで部分的に切り離された環状凸部２１５に吸引力が作用しないので、環状凸部２１５が割れる等の破損することを抑制できる。
また、実施形態１に係る加工方法は、環状凸部除去ステップ１００５では、ウェーハ２００が保持部１４の保持面１１に吸引保持され、環状凸部２１５が環状凸部支持部１５環状支持面１６に吸引保持されるので、環状凸部２１５を切削し粉砕する際に、環状凸部２１５の位置ずれを抑制でき、環状凸部２１５全体を切削、粉砕することができる。
また、実施形態１に係る加工方法は、切断ステップ１００４では、切削ブレード２１−１の厚み方向の一部が保持面１１上にかかるとともに切削ブレード２１−１の厚み方向の残りが保持面１１の外側にはみ出した状態でウェーハ２００に切り込むので、ウェーハ２００から環状凸部２１５を切り離すことができる。
実施形態１に係る保持テーブル１０は、中央凹部２１０に対応した保持面１１を含む保持部１４と、保持面１１を囲繞し保持面１１よりも低い環状支持面１６を含む環状凸部支持部１５と、を備え、保持面１１と環状支持面１６の高さの差１７は、少なくともウェーハ２００の中央凹部２１０の深さの値２１７以上に形成されているので、切削ブレード２１−１で環状凸部２１５を保持面１１に吸引保持したウェーハ２００から切り離した後、環状支持面１６に吸引保持した環状凸部２１５を切削ブレード２１−２で切削、粉砕してシート２２１上から除去することができる。その結果、保持テーブル１０は、個々の分割されたデバイス２０６の生産効率の低下とデバイス２０６の損傷を抑制することができるという効果を奏する。
また、保持テーブル１０は、吸引源１８１にバルブ１８２を介して接続した環状ポーラス部材１４１の細孔１４２を保持面１１に形成し、バルブ１９２を介して吸引源１９１に接続した支持面吸引溝１５１を環状支持面１６に形成しているので、保持面１１にウェーハ２００を吸引保持でき、環状支持面１６に環状凸部２１５を吸引保持することができる。
〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態１の変形例に係る加工方法の切断ステップを示す断面図である。図１４は、実施形態１の変形例に係る加工方法の環状凸部除去ステップにおいて環状凸部を環状支持面に吸引保持した状態を示す断面図である。図１５は、実施形態１の変形例に係る加工方法の環状凸部除去ステップにおいて切削ブレードを環状凸部に切り込ませている状態を示す断面図である。なお、図１３、図１４及び図１５において、金属膜２１６を省略し、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
変形例に係る加工方法は、切断ステップ１００４では、図１３に示すように、切削ブレード２１−１の厚み方向の全体が保持面１１上にかかる（位置付けられる）状態でウェーハ２００に切り込んで、ウェーハ２００の中央凹部２１０の第２円形凹部２１２の外縁部を切断して、ウェーハ２００から環状凸部２１５を切り離す。
また、変形例に係る加工方法は、環状凸部除去ステップ１００５では、切削装置１の環状支持面１６にシート２２１を介してウェーハ２００から切り離された環状凸部２１５を吸引保持するとともに、クランプ部１２で環状フレーム２２０をクランプすると、図１４に示すように、環状凸部２１５に連なった中央凹部２１０の第２円形凹部２１２の外縁部がシート２２１を介して保持面１１上に位置する。
変形例に係る加工方法は、環状凸部除去ステップ１００５では、切削装置１が切削水を切削ブレード２１−２に供給し、加工内容情報に基づいて移動ユニット４０により切削ユニット２０−２と保持テーブル１０とを相対的に移動させて、図１５に点線で示すように、切削ブレード２１−２を保持面１１上の中央凹部２１０の第２円形凹部２１２の外縁部に環状支持面１６上のシート２２１に達するまで切り込ませるとともに、保持テーブル１０を軸心回りに回転させたのち、図１５に実線で示すように、切削ブレード２１−２を環状凸部２１５の内縁部に環状支持面１６上のシート２２１に達するまで切り込ませるとともに、保持テーブル１０を軸心回りに回転させる。
変形例に係る加工方法は、環状凸部除去ステップ１００５では、実施形態１と同様に、切削装置１が切削ブレード２１−２をシート２２１に達するまで保持面１１上の中央凹部２１０の第２円形凹部２１２の外縁部又は環状凸部２１５に切り込ませる動作と、切削ユニット２０をＹ軸方向に移動させる動作とを、シート２２１上から環状凸部２１５全体が切削させて粉砕されるまで繰り返す。また、変形例に係る加工方法は、環状凸部除去ステップ１００５では、実施形態１と同様に、切削ブレード２１−２を環状凸部２１５の内縁部に環状支持面１６上のシート２２１に達するまで切り込んだ切削ブレード２１−２をＹ軸方向に沿って環状凸部２１５の外周側に移動させながら保持テーブル１０を軸心回りに回転させて、環状凸部２１５全体を切削して粉砕しても良い。
また、変形例に係る加工方法は、切断ステップ１００４及び環状凸部除去ステップ１００５では、実施形態１と同様に、所謂チョッパーカットにより中央凹部２１０の第２円形凹部２１２の外縁部を切断、又は環状凸部２１５を切削、粉砕する。しかしながら、本発明では、切削装置１が切削ユニット２０−２の切削ブレード２１−２の下端をシート２２１に切り込む高さでかつ保持テーブル１０に保持された中央凹部２１０の第２円形凹部２１２の外縁部、又は環状凸部２１５とＸ軸方向に並ぶ位置に位置付けた後、保持テーブル１０をＸ軸方向に沿って切削ブレード２１−２に近づく方向に移動させて、切削ブレード２１−２がシート２２１に切り込むまで中央凹部２１０の第２円形凹部２１２の外縁部又は環状凸部２１５に切り込ませ、回転移動ユニット４４により保持テーブル１０を軸心回りに少なくとも１回転させて、中央凹部２１０の第２円形凹部２１２の外縁部を切断、又は環状凸部２１５を切削して粉砕しても良い。
変形例に係る加工方法は、切断ステップ１００４において切削ブレード２１−１で環状凸部２１５をウェーハ２００から切り離した後、環状凸部除去ステップ１００５において環状凸部２１５を切削ブレード２１−２で切削して粉砕することでシート２２１上から除去するので、実施形態１と同様に、個々の分割されたデバイス２０６の生産効率の低下とデバイス２０６の損傷を抑制することができるという効果を奏する。
なお、本発明は、上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
１０ 保持テーブル
１１ 保持面
１４ 保持部
１５ 環状凸部支持部
１６ 環状支持面
１７ 高さの差
１８ 保持面吸引路
１９ 支持面吸引路
２１−１，２１−２ 切削ブレード
１４２ 細孔（保持面吸引孔）
１５１ 支持面吸引溝（支持面吸引孔）
１８１，１９１ 吸引源
１８２，１９２ バルブ
２００ ウェーハ
２０７ 裏面
２１０ 中央凹部
２１４ 底面
２１５ 環状凸部
２１７ 深さの値
２２１ シート
１００１ 準備ステップ
１００２ シート配設ステップ
１００３ 保持ステップ
１００４ 切断ステップ
１００５ 環状凸部除去ステップ

Claims (5)

  1. 裏面に中央凹部が形成されるとともに該中央凹部を囲繞した環状凸部を有するウェーハの加工方法であって、
    該中央凹部に対応した保持面を含む保持部と、該保持面を囲繞し該保持面よりも低い環状支持面を含む環状凸部支持部と、を備え、該保持面と該環状支持面の高さの差は、少なくともウェーハの該環状凸部の上面から該中央凹部の底面に至る該中央凹部の深さの値以上に形成された保持テーブルを準備する準備ステップと、
    ウェーハの裏面にシートを配設するシート配設ステップと、
    該シートを介して該保持テーブルでウェーハの裏面側を保持する保持ステップと、
    該保持部上で切削ブレードを該シートに至るまでウェーハに切り込ませ、該保持テーブルを該切削ブレードに対して相対移動させてウェーハの該環状凸部をウェーハから切り離す切断ステップと、
    該切断ステップでウェーハから切り離されて該環状凸部支持部で支持された該環状凸部を切削ブレードで切削して粉砕し、該環状凸部を該シート上から除去する環状凸部除去ステップと、を備えた加工方法。
  2. 該保持テーブルは、該保持面に保持面吸引孔を有すると共に一端が該保持面吸引孔に連通し他端が吸引源にバルブを介して接続された保持面吸引路と、該環状支持面に支持面吸引孔を有すると共に一端が該支持面吸引孔に連通し他端がバルブを介して吸引源に接続された支持面吸引路と、が形成され、
    該切断ステップではウェーハは該保持部を介して吸引保持され、
    該環状凸部除去ステップでは該環状凸部が該環状凸部支持部を介して吸引保持される、請求項１に記載の加工方法。
  3. 該切断ステップでは、該切削ブレードの厚み方向の一部が該保持面上にかかるとともに該切削ブレードの厚み方向の残りが該保持面の外側にはみ出した状態でウェーハに切り込む、請求項１または請求項２に記載の加工方法。
  4. 請求項１に記載の加工方法においてウェーハを保持する保持テーブルであって、
    該中央凹部に対応した保持面を含む保持部と、
    該保持面を囲繞し該保持面よりも低い環状支持面を含む環状凸部支持部と、を備え、
    該保持面と該環状支持面の高さの差は、少なくともウェーハの該環状凸部の上面から該中央凹部の底面面に至る該中央凹部の深さの値以上に形成された保持テーブル。
  5. 該保持面に保持面吸引孔を有すると共に一端が該保持面吸引孔に連通し他端が吸引源にバルブを介して接続された保持面吸引路と、
    該環状支持面に支持面吸引孔を有すると共に一端が該支持面吸引孔に連通し他端がバルブを介して吸引源に接続された支持面吸引路と、が形成された請求項４に記載の保持テーブル。
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