JP7418271B2 - 治具テーブル及び分割方法 - Google Patents

Description

本発明は、パッケージ基板を保持する治具テーブル、パッケージ基板の分割方法に関する。

ＣＳＰ(Chip Size Package)基板、ＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded Package)基板などのパッケージ基板は、所定方向に往復移動するジグ式の治具テーブルに直接保持され、治具テーブルに保持されたパッケージ基板を切削する円板形状の切削ブレードを備える切削装置により個々のチップに分割される（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１９－１４５５５８号公報

しかしながら、近年の電子機器の小型化に伴いパッケージサイズも小型化しており、特許文献１等に示す従来から用いられてきた切削装置では、切削ブレードによる切削加工中にパッケージ基板が動いてしまうおそれがある。切削加工中にパッケージ基板が動いてしまうと、切り出されたパッケージが所定の寸法の許容範囲に入らない、パッケージ飛びが発生する、切削ブレードが破損する等の問題が生じるおそれがある。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、切削加工中のパッケージ基板の移動を抑制することができる治具テーブル及び分割方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の治具テーブルは、切削装置のテーブルベースに着脱自在に装着され、交差する複数の分割予定ラインを有したパッケージ基板を保持する治具テーブルであって、パッケージ基板が載置される載置面側にはパッケージ基板の該分割予定ラインに対応した複数のブレード逃げ溝が形成されるとともに該ブレード逃げ溝で区画された複数のチップ保持領域を含み、各該チップ保持領域にはそれぞれ、柔軟部材からなる枠体と、該枠体内に充填されたタック性を有する接着部材と、を備え、該枠体で画成された該枠体の上面よりも僅かに低い支持面には、開閉バルブを介して吸引源に接続される吸引口が形成されるとともに、該接着部材には一端が該載置面側に開口し他端が該吸引口に連通した吸引孔が形成されたことを特徴とする。

前記治具テーブルでは、該枠体の該上面は、該接着部材の上面よりも突出しても良い。

本発明の分割方法は、交差する複数の分割予定ラインを有したパッケージ基板を個々のパッケージへと分割する分割方法であって、パッケージ基板が載置される載置面側に該分割予定ラインに対応した複数のブレード逃げ溝が形成されるとともに該ブレード逃げ溝で区画された複数のチップ保持領域を含み、各該チップ保持領域にはそれぞれ、柔軟部材からなる枠体と、該枠体内に充填されたタック性を有する接着部材と、を備え、該枠体で画成された該枠体の上面よりも僅かに低い支持面には、開閉バルブを介して吸引源に接続される吸引口が形成されるとともに、該接着部材には一端が該載置面側に開口し他端が該吸引口に連通した吸引孔が形成された、治具テーブルを切削装置のテーブルベースに装着する準備ステップと、該準備ステップを実施した後、パッケージ基板を該枠体上に載置する載置ステップと、載置ステップを実施した後、該吸引孔からパッケージ基板を吸引することで該接着部材でパッケージ基板を保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、切削ブレードを該ブレード逃げ溝に至る深さへとパッケージ基板に切り込ませつつ該分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を切削し個々のパッケージへと分割する切削ステップと、を備えたことを特徴とする。

本発明は、切削加工中のパッケージ基板の移動を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る治具テーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係る治具テーブルの切削装置のテーブルベースに設置された状態の平面図である。 図３は、図２中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図４は、図３中のＩＶ部を拡大して示す断面図である。 図５は、実施形態１に係る分割方法の流れを示すフローチャートである。 図６は、図５に示された分割方法の準備ステップを示す断面図である。 図７は、図５に示された分割方法の載置ステップを示す断面図である。 図８は、図７中のＶＩＩＩ部を拡大して示す断面図である。 図９は、図５に示された分割方法の保持ステップを示す断面図である。 図１０は、図９中のＸ部を拡大して示す断面図である。 図１１は、図５に示された分割方法の切削ステップを示す断面図である。 図１２は、図１１中のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う断面図である。 図１３は、実施形態１の変形例に係る治具テーブルの要部の断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る治具テーブルを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る治具テーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る治具テーブルの切削装置のテーブルベースに設置された状態の平面図である。図３は、図２中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図３中のＩＶ部を拡大して示す断面図である。

（被加工物）
実施形態１に係る治具テーブル１０は、図１に示す切削装置１のテーブルベース４０に着脱自在に装着される。切削装置１は、パッケージ基板２００を切削加工する装置である。実施形態１では、パッケージ基板２００は、基板２０１（図７等に示す）と、基板２０１上に複数搭載されたデバイスチップと、デバイスチップを被覆したモールド樹脂２０２（図７等に示す）とを備える。

パッケージ基板２００は、平面形状が矩形の平板状に形成されている。パッケージ基板２００は、基板２０１の表面に互いに交差する格子状の複数の分割予定ライン２０３を有し、基板２０１の分割予定ライン２０３で区画した領域にデバイスチップを搭載している。デバイスチップは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいやＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路である。

実施形態１では、パッケージ基板２００は、基板２０１に搭載されたデバイスチップがモールド樹脂２０２で被覆され、かつ切削加工により分割予定ライン２０３に沿って個々のパッケージ２０４に分割される所謂ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板である。実施形態１では、パッケージ基板２００は、本発明では、ＱＦＮ基板であるが、本発明では、これに限定されることなく、例えば、ＣＳＰ（Chip Scale Packaging）基板やＢＧＡ（Ball grid array）でも良い。

なお、実施形態１では、パッケージ基板２００は、品番（種類）等が異なると、分割予定ライン２０３の本数、デバイスチップの数、互いに隣り合う分割予定ライン２０３同士の間隔等が異なる。また、実施形態１では、パッケージ基板２００は、分割予定ライン２０３の位置を示す図示しないアライメントマークを基板２０１上に備える。

（切削装置）
図１に示された切削装置１は、パッケージ基板２００を治具テーブル１０で保持し分割予定ライン２０３に沿って、切削ブレード２１によりパッケージ基板２００を切削加工（加工に相当）する加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、パッケージ基板２００を載置面１３で吸引保持する治具テーブル１０と、治具テーブル１０を着脱自在に装着するテーブルベース４０と、切削ブレード２１で治具テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を切削する切削ユニット２０と、治具テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を撮像する撮像ユニット３０と、制御ユニット１００とを備える。

また、切削装置１は、図１に示すように、治具テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット５０を備える。移動ユニット５０は、治具テーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット５１と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット５２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット５３と、治具テーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット５４とを少なくとも備える。

Ｘ軸移動ユニット５１は、治具テーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、治具テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット５２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、治具テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット５３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、治具テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。回転移動ユニット５４は、治具テーブル１０を支持し、治具テーブル１０とともにＸ軸移動ユニット５１によりＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動ユニット５１、Ｙ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び治具テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

治具テーブル１０は、テーブルベース４０に装着されて、Ｘ軸移動ユニット５１により切削ユニット２０の下方の加工領域２と、切削ユニット２０の下方から離間してパッケージ基板２００が搬入出される搬入出領域３とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット５４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。治具テーブル１０の構成は、後ほど説明する。

テーブルベース４０は、平面形状が矩形状でかつ厚手の平板状に形成され、回転移動ユニット５４より軸心回りに回転自在に支持され、Ｘ軸移動ユニット５１により加工領域２と搬入出領域３とに亘ってＸ軸方向に移動自在に支持されている。テーブルベース４０は、上面４１が水平方向と平行に平坦に形成され、上面４１の中央部に上面４１から凹の吸引凹部４２が形成されている。吸引凹部４２の底面には、開閉バルブ４３を介して吸引源４４に接続したチップ保持用の吸引通路４５が開口している。また、テーブルベース４０の上面４１には、開閉バルブ４６を介して吸引源４４に接続した治具テーブル保持用の吸引通路４７が開口している。

切削ユニット２０は、治具テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を切削する切削ブレード２１を着脱自在に装着した切削ユニットある。切削ユニット２０は、治具テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００に対して、Ｙ軸移動ユニット５２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３などを介して、装置本体４から立設した支持フレーム５に設けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３により、治具テーブル１０の載置面１３の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転可能に設けられかつ図示しないモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３とを備える。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、パッケージ基板２００を切削する円環状の切り刃のみを備える所謂ワッシャブレードである。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃と、切り刃を外周縁に配設した円環状の円形基台とを備える所謂ハブブレードでもよい。切削ブレード２１は、スピンドル２３がモータにより軸心回りに回転することで、回転される。なお、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。

撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、治具テーブル１０に保持された切削前のパッケージ基板２００の分割すべき領域を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、治具テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００のアライメントマークの周囲を撮像して、パッケージ基板２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

また、切削装置１は、治具テーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、治具テーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、切削装置１の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。

制御ユニット１００は、切削装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、パッケージ基板２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の各構成要素に出力する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

（治具テーブル）
治具テーブル１０は、パッケージ基板２００を吸引保持するものであって、平面形状がパッケージ基板２００よりも大きい矩形状に形成されている。実施形態１では、治具テーブル１０は、平面形状がテーブルベース４０と同じ大きさの矩形状に形成されている。治具テーブル１０は、平面形状が矩形状でかつ厚みが一定の平板状に形成されている。治具テーブル１０は、図２、図３及び図３に示すように、平面形状がパッケージ基板２００よりも大きい矩形状に形成されたテーブル本体１１と、接着部材１２とを備える。

テーブル本体１１は、平面形状がテーブルベース４０と同じ大きさの矩形状に形成され、ゴムやウレタン等の弾性変形自在な柔軟部材で構成され、上面がパッケージ基板２００が載置される載置面１３である。テーブル本体１１は、載置面１３上にパッケージ基板２００が載置されて、パッケージ基板２００を載置面１３上に保持する。

テーブル本体１１は、載置面１３側にはパッケージ基板２００の分割予定ライン２０３と対応する位置にブレード逃げ溝１４が形成されている。即ち、治具テーブル１０は、テーブル本体１１の載置面１３側には分割予定ライン２０３と対応した複数のブレード逃げ溝１４が格子状に形成される。なお、本明細書において、対応する位置とは、厚み方向に重なる位置である。ブレード逃げ溝１４は、載置面１３から凹でかつ載置面１３上に保持されるパッケージ基板２００の分割予定ライン２０３に沿って直線状に形成されている。ブレード逃げ溝１４は、幅が切削ブレード２１の厚みよりも広く形成されている。ブレード逃げ溝１４は、載置面１３に保持されたパッケージ基板２００を分割予定ライン２０３に沿って切削する切削ブレード２１が侵入する。

また、治具テーブル１０は、図４に示すように、テーブル本体１１の載置面１３側にはブレード逃げ溝１４で区画された複数のチップ保持領域１５を含む。チップ保持領域１５は、パッケージ基板２００が切削装置１により切削加工されて個々に分割されるパッケージ２０４と対応する位置に設けられ、個々に分割されたパッケージ２０４を保持する領域である。チップ保持領域１５は、吸引凹部４２と対応する位置に配置されている。

テーブル本体１１は、チップ保持領域１５の中央部に凹部１５１を設け、チップ保持領域１５の外縁部に枠体１６を設けている。実施形態１では、凹部１５１は、パッケージ２０４の平面形状に沿った四角形に形成されている。枠体１６は、各チップ保持領域１５の外縁部の全周に亘って設けられ、ブレード逃げ溝１４に沿って形成されて、四角枠状に形成されている。実施形態１では、枠体１６は、テーブル本体１１の一部分であるので、テーブル本体１１を構成する柔軟部材からなる。

また、テーブル本体１１は、枠体１６で画成された載置面１３の一部である枠体１６の上面１６１よりも僅かに低い凹部１５１の底面１５２（支持面に相当）には、図４に示すように、吸引凹部４２と連通して、チップ保持用の吸引通路４５及び開閉バルブ４３を介して吸引源４４に接続される吸引口１５３が形成されている。吸引口１５３は、全てのチップ保持領域１５の凹部１５１の底面１５２の中央に開口している。

接着部材１２は、各チップ保持領域１５の枠体１６内に充填されたタック性を有する樹脂により構成されている。なお、本発明でいうタック性とは、粘着剤や接着剤を使用することなく、固体表面に付着する性質、いわゆる自己粘着性を意味し、所謂、ゴムなどの固定表面に生じるベタベタ感を示している。接着部材１２は、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン系ゴムまたはフッ素系ゴムからなり、例えば、株式会社ユーエムアイ社製の「フレックスキャリア（登録商標）」や株式会社エクシールコーポレーション製の「ゲルベース（登録商標）」等を用いることができる。こうして、各チップ保持領域１５には、それぞれ、枠体１６と、枠体１６内に充填させた接着部材１２と、を備える。

実施形態１では、枠体１６の載置面１３を構成する上面１６１は、接着部材１２の上面１２１よりも上方に突出して、接着部材１２の上面１２１が枠体１６の上面１６１よりも僅かに低い位置に配置されている。また、各枠体１６内に充填された各接着部材１２は、一端が載置面１３側の上面１２１に開口し、他端が吸引口１５３に連通した吸引孔１２２が形成されている。実施形態１では、吸引孔１２２は、上面１２１の中央に開口して、パッケージ基板２００から分割されるパッケージ２０４と対応する位置に設けられている。実施形態１では、吸引孔１２２は、上面１２１即ち載置面１３のブレード逃げ溝１４で区画された領域に１つ開口している。吸引孔１２２は、接着部材１２を厚み方向に貫通している。吸引孔１２２は、チップ保持領域１５が吸引凹部４２と対応する位置に配置されているので、吸引凹部４２に連通して、チップ保持用の吸引通路４５を通して吸引源４４に接続する。

前述した構成によって、治具テーブル１０は、テーブルベース４０の上面４１にテーブル本体１１の下面が重ねられ、開閉バルブ４６が開放されて、吸引源４４により治具テーブル用の吸引通路４７内が吸引されることで、テーブルベース４０の上面４１に装着、固定される。治具テーブル１０は、開閉バルブ４６が閉じられて、吸引源４４により治具テーブル用の吸引通路４７内が吸引されなくなる（吸引されることが規制される）ことで、テーブルベース４０の上面４１から取り外すことができる。

治具テーブル１０は、テーブルベース４０に装着されて、載置面１３上にパッケージ基板２００が載置され、開閉バルブ４３が開放されて、チップ保持用の吸引通路４５及び吸引凹部４２を介して吸引孔１２２が吸引源４４に吸引されることで、載置面１３に載置されたパッケージ基板２００を吸引保持する。なお、実施形態１では、治具テーブル１０は、粘着テープを介することなく、ブレード逃げ溝１４内に侵入する切削ブレード２１により個々のパッケージ２０４に分割されるパッケージ基板２００を載置面１３に直接吸引保持するものである。

（分割方法）
次に、実施形態１に係る分割方法を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態１に係る分割方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る分割方法は、パッケージ基板２００を個々のパッケージ２０４に分割する分割方法であって、前述した切削装置１の加工動作を含む。実施形態１に係る分割方法は、図５に示すように、準備ステップ１００１と、載置ステップ１００２と、保持ステップ１００３と、切削ステップ１００４とを備える。

（準備ステップ）
図６は、図５に示された分割方法の準備ステップを示す断面図である。準備ステップ１００１は、治具テーブル１０を切削装置１のテーブルベース４０に装着するステップである。実施形態１において、準備ステップ１００１では、オペレータが、搬入出領域 に位置付けられたテーブルベース４０に治具テーブル１０を載置し、入力ユニットを操作する等して制御ユニット１００に加工内容情報を入力し、制御ユニット１００が加工内容情報を受け付ける。このとき、オペレータは、治具テーブル１０の外縁をテーブルベース４０の外縁に重ねて、全てのチップ保持領域１５を吸引凹部４２と対応する位置に配置する。

実施形態１において、準備ステップ１００１では、オペレータが、入力ユニットを操作する等して制御ユニット１００に吸引源４４を動作させ、開閉バルブ４６を開放させて、図６に示すように、テーブルベース４０の上面４１に治具テーブル１０を吸引して、治具テーブル１０をテーブルベース４０に装着する。

（載置ステップ）
図７は、図５に示された分割方法の載置ステップを示す断面図である。図８は、図７中のＶＩＩＩ部を拡大して示す断面図である。載置ステップ１００２は、準備ステップ１００１を実施した後、パッケージ基板２００を枠体１６の上面１６１上に載置するステップである。

実施形態１において、載置ステップ１００２では、オペレータが、図７に示すように、治具テーブル１の載置面１３を構成する枠体１６の上面１６１にパッケージ基板２００のモールド樹脂２０２を載置する。このとき、オペレータは、パッケージ基板２００のモールド樹脂２０２をすべてのチップ保持領域１５上に重ねるとともに、全ての分割予定ライン２０３を対応するブレード逃げ溝１４上に配置する。すると、実施形態１では、枠体１６の上面１６１が接着部材１２の上面１２１よりも上方に突出しているので、図８に示すように、パッケージ基板２００のモールド樹脂２０２と接着部材１２の上面１２１との間に空間が形成される。

（保持ステップ）
図９は、図５に示された分割方法の保持ステップを示す断面図である。図１０は、図９中のＸ部を拡大して示す断面図である。保持ステップ１００３は、載置ステップ１００２を実施した後、吸引孔１２２からパッケージ基板２００を吸引することで接着部材１２でパッケージ基板２００を保持するステップである。

実施形態１において、保持ステップ１００３では、オペレータが入力ユニットを操作する等して制御ユニット１００に加工動作の開始指示を入力し、制御ユニット１００が加工動作の開始指示を受け付けると、図９に示すように、開閉バルブ４３を開放して、チップ保持用の吸引通路４５、吸引凹部４２、吸引口１５３及び吸引孔１２２を通して吸引源４４により枠体１６の上面１６１上のパッケージ基板２００を吸引する。

すると、枠体１６が柔軟部材からなるので、吸引源４４からの吸引力により吸引されるパッケージ基板２００のモールド樹脂２０２により押圧されて、図１０に示すように、枠体１６が、縮小する方向に弾性変形して、上面１６１が接着部材１２の上面１２１と同一平面上に位置する。こうして、保持ステップ１００３では、接着部材１２が、上面１２１上にパッケージ基板２００のモールド樹脂２０２を保持する。すると、接着部材１２が、タック性を有するために、治具テーブル１０は、吸引源４４からの吸引力に加え、接着部材１２のタック性によりパッケージ基板２００を載置面１３上に保持して、固定することとなる。

（切削ステップ）
図１１は、図５に示された分割方法の切削ステップを示す断面図である。図１２は、図１１中のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う断面図である。切削ステップ１００４は、保持ステップ１００３を実施した後、切削ブレード２１をブレード逃げ溝１４に至る深さへとパッケージ基板２００に切り込ませつつ分割予定ライン２０３に沿ってパッケージ基板２００を切削し個々のパッケージ２０４へと分割するステップである。

実施形態１において、切削ステップ１００４では、切削装置１がＸ軸移動ユニット５１を制御して治具テーブル１０を加工領域２に向かって移動して、撮像ユニット３０でパッケージ基板２００のアライメントマークの周囲を撮像して、撮像ユニット３０が撮像して得た画像に基づいて、アライメントを遂行する。

実施形態１において、切削ステップ１００４では、切削装置１が移動ユニット５０を制御して分割予定ライン２０３に沿ってパッケージ基板２００と切削ユニット２０とを相対的に移動させながら、図１１及び図１２に示すように、切削ブレード２１を各分割予定ライン２０３にブレード逃げ溝１４に到達するまで切り込ませてパッケージ基板２００を個々のパッケージ２０４に分割する。切削装置１が個々のパッケージ２０４に分割されたパッケージ基板２００を搬入出領域３に向かって移動して、搬入出領域３において載置面１３のパッケージ基板２００の吸引保持を解除して、加工動作を終了する。すると、枠体１６の弾性復元力により枠体１６の上面１６１が接着部材１２の上面１２１よりも上方に突出して、個々のパッケージ２０４に分割されたパッケージ基板２００のモールド樹脂２０２が接着部材１２の上面１２１から離れる。個々に分割されたパッケージ２０４は、治具テーブル１０から搬出される。

以上説明したように、実施形態１に係る治具テーブル１０は、テーブル本体１１の枠体１６が柔軟部材で構成され、枠体１６内に充填された接着部材１２がタック性を有している。このために、治具テーブル１０は、吸引源４４からの吸引力により載置面１３にパッケージ基板２００を吸引保持すると、枠体１６が縮小して、接着部材１２の上面１２１にパッケージ基板２００が密着する。したがって、治具テーブル１０は、吸引源４４からの吸引力により載置面１３にパッケージ基板２００を吸引保持すると、吸引源４４からの吸引力に加え、接着部材１２のタック性によりパッケージ基板２００を載置面１３上に保持して固定することとなるため、従来に比べてより強固にパッケージ基板２００を保持できる。その結果、治具テーブル１０は、切削加工中のパッケージ基板２００の移動を抑制することができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る治具テーブル１０は、枠体１６の上面１６１が接着部材１２の上面１２１よりも突出しているので、吸引源４４からの吸引力が作用しなくなると、枠体１６の弾性復元力により、パッケージ基板２００のモールド樹脂２０２が接着部材１２の上面１２１から離れこととなる。その結果、治具テーブル１０は、個々のパッケージ２０４に分割されたパッケージ基板２００のモールド樹脂２０２が接着部材１２の上面１２１に密着することを抑制できるので、個々のパッケージ２０４を載置面１３から確実に搬出することができる。

また、実施形態１に係る分割方法は、前述した治具テーブル１０の載置面１３にパッケージ基板２００を保持し、固定するので、切削加工中のパッケージ基板２００の移動を抑制することができるという効果を奏する。

〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係る治具テーブルを図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態１の変形例に係る治具テーブルの要部の断面図である。なお、図１３は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態１の変形例に係る治具テーブル１０－２は、図１３に示すように、枠体１６の上面１６１と接着部材１２の上面１２１とが同一平面上に位置すること以外、実施形態１と構成が同じである。

変形例に係る治具テーブル１０－２は、テーブル本体１１の枠体１６が柔軟部材で構成され、枠体１６内に充填された接着部材１２がタック性を有しているために、吸引源４４からの吸引力に加え、接着部材１２のタック性によりパッケージ基板２００を載置面１３上に保持して固定することとなる。その結果、変形例に係る治具テーブル１０－２は、実施形態１と同様に、切削加工中のパッケージ基板２００の移動を抑制することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、切削装置１は、パッケージ基板２００の治具テーブル１０,１０－２への搬入はオペレータが行う他、切削装置１の図示しない搬送機構で行われてもよい。

１ 切削装置
１０,１０－２ 治具テーブル
１２ 接着部材
１３ 載置面
１４ ブレード逃げ溝
１５ チップ保持領域
１６ 枠体
４０ テーブルベース
４３ 開閉バルブ
４４ 吸引源
１２１ 上面
１２２ 吸引孔
１５２ 底面（支持面）
１５３ 吸引口
１６１ 上面
２００ パッケージ基板
２０３ 分割予定ライン
１００１ 準備ステップ
１００２ 載置ステップ
１００３ 保持ステップ
１００４ 切削ステップ

Claims (3)

1. 切削装置のテーブルベースに着脱自在に装着され、交差する複数の分割予定ラインを有したパッケージ基板を保持する治具テーブルであって、
   パッケージ基板が載置される載置面側にはパッケージ基板の該分割予定ラインに対応した複数のブレード逃げ溝が形成されるとともに該ブレード逃げ溝で区画された複数のチップ保持領域を含み、
   各該チップ保持領域にはそれぞれ、柔軟部材からなる枠体と、該枠体内に充填されたタック性を有する接着部材と、を備え、
   該枠体で画成された該枠体の上面よりも僅かに低い支持面には、開閉バルブを介して吸引源に接続される吸引口が形成されるとともに、
   該接着部材には一端が該載置面側に開口し他端が該吸引口に連通した吸引孔が形成された、治具テーブル。
2. 該枠体の該上面は、該接着部材の上面よりも突出している、請求項１に記載の治具テーブル。
3. 交差する複数の分割予定ラインを有したパッケージ基板を個々のパッケージへと分割する分割方法であって、
   パッケージ基板が載置される載置面側に該分割予定ラインに対応した複数のブレード逃げ溝が形成されるとともに該ブレード逃げ溝で区画された複数のチップ保持領域を含み、
   各該チップ保持領域にはそれぞれ、柔軟部材からなる枠体と、該枠体内に充填されたタック性を有する接着部材と、を備え、該枠体で画成された該枠体の上面よりも僅かに低い支持面には、開閉バルブを介して吸引源に接続される吸引口が形成されるとともに、該接着部材には一端が該載置面側に開口し他端が該吸引口に連通した吸引孔が形成された、治具テーブルを切削装置のテーブルベースに装着する準備ステップと、
   該準備ステップを実施した後、パッケージ基板を該枠体上に載置する載置ステップと、
   該載置ステップを実施した後、該吸引孔からパッケージ基板を吸引することで該接着部材でパッケージ基板を保持する保持ステップと、
   該保持ステップを実施した後、切削ブレードを該ブレード逃げ溝に至る深さへとパッケージ基板に切り込ませつつ該分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を切削し個々のパッケージへと分割する切削ステップと、を備えた分割方法。

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