CN110943025A - 搬送单元和搬送方法 - Google Patents

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Abstract

提供搬送单元和搬送方法，能够抑制不从搬送单元落下的芯片。搬送单元(70)对多个CSP进行搬送。搬送单元(70)包含：吸引保持垫(71)，其对CSP进行吸引保持，具有形成于与多个CSP对应的位置的多个吸引孔(75)；空气提供源(79)和空气吸引源(78)，它们与吸引孔(75)连通；以及芯片接触片(80)，其配设在吸引保持垫(71)的下表面(741)上，在与吸引孔(75)对应的位置具有多个孔(81)。芯片接触片(80)的外缘被固定于吸引保持垫(71)。

Description

搬送单元和搬送方法
技术领域
本发明涉及对单片化的芯片进行搬送的搬送单元和搬送方法。
背景技术
已知如下的封装基板：在布线有电极的树脂或金属制的基板上搭载有多个半导体器件，并且通过模制树脂对半导体器件进行包覆。当将封装基板按照各个半导体器件沿着分割预定线进行分割时，成为被称为CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)等的芯片。
使用将上述的封装基板沿着分割预定线分割成各个芯片的分割装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1所示的分割装置在将封装基板单片化成多个芯片之后，通过搬送单元将多个芯片运送至收纳托盘，使芯片落下至收纳托盘中而进行回收。将所回收的芯片搬送至下一工序。
专利文献1：日本特开2013-65603号公报
上述的分割装置从搬送单元对芯片吹送空气，从而使芯片落下至收纳托盘中，但是，在芯片的飞边钩挂于搬送单元的保持面或保持面与芯片牢固地密接的情况下，存在即使吹送空气芯片也不落下的问题。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供搬送单元和搬送方法，能够抑制不从搬送单元落下的芯片。
根据本发明的一个方式，提供搬送单元，其对多个芯片进行搬送，其特征在于，该搬送单元具有：吸引保持垫，其对芯片进行吸引保持，具有形成于与该多个芯片对应的位置的多个吸引孔；空气提供源，其选择性地与该吸引孔连通；空气吸引源，其选择性地与该吸引孔连通；以及芯片接触片，其配设于该吸引保持垫的下表面上，在与该吸引孔对应的位置具有多个孔，该芯片接触片的外缘被固定于该吸引保持垫。
优选在所述搬送单元中，该孔比该吸引孔小。
优选在所述搬送单元中，该孔按照一部分与该吸引孔重叠的方式形成。
根据本发明的另一方式，提供搬送方法，该搬送方法利用了所述搬送单元，其中，该搬送方法具有如下的步骤：芯片保持步骤，使该芯片接触片的该多个孔与该多个芯片接触，并且在切断与该空气提供源的连通的状态下利用空气吸引源吸引空气从而对芯片进行保持；搬送步骤，在对芯片进行了保持的状态下将该多个芯片搬送至收纳托盘的上部；以及芯片收纳步骤，在切断与该空气吸引源的连通的状态下一边从该空气提供源提供空气并将空气提供至该吸引保持垫与该芯片接触片之间一边使该多个芯片落下至收纳托盘中。
本申请发明起到能够抑制不从搬送单元落下至收纳托盘中的芯片的效果。
附图说明
图1是示出第1实施方式的搬送方法的搬送对象的被加工物的一例的立体图。
图2是沿着图1中的II-II线的剖视图。
图3是示出具有第1实施方式的搬送单元的分割装置的结构例的立体图。
图4是示出图3所示的分割装置的保持工作台的立体图。
图5是从下方观察第1实施方式的搬送单元而得的立体图。
图6是以局部剖视的方式示出第1实施方式的搬送单元的结构的图。
图7是从下方观察第1实施方式的搬送单元而得的平面图。
图8是示出第1实施方式的搬送方法的流程图。
图9是示出图8所示的搬送方法的分割步骤的局部剖视侧视图。
图10是示出图8所示的搬送方法的分割步骤的局部剖视侧视图。
图11是示出图8所示的搬送方法的芯片保持步骤的剖视图。
图12是示出图8所示的搬送方法的搬送步骤的剖视图。
图13是示出图8所示的搬送方法的搬送步骤的另一剖视图。
图14是示出图8所示的搬送方法的芯片收纳步骤的剖视图。
图15是从下方观察第2实施方式的搬送单元而得的平面图。
图16是第2实施方式的搬送单元的主要部分的剖视图。
标号说明
60：收纳托盘；70：搬送单元；71：吸引保持垫；75：吸引孔；78：空气吸引源；79：空气提供源；80：芯片接触片；81、81-2：孔；204：CSP(芯片)；741：下表面；ST2：芯片保持步骤；ST3：搬送步骤；ST4：芯片收纳步骤。
具体实施方式
参照附图，对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[第1实施方式]
根据附图，对本发明的第1实施方式的搬送单元和搬送方法进行说明。图1是示出第1实施方式的搬送方法的搬送对象的被加工物的一例的立体图。图2是沿着图1中的II-II线的剖视图。图3是示出具有第1实施方式的搬送单元的分割装置的结构例的图。图4是示出图3所示的分割装置的保持工作台的立体图。图5是从下方观察第1实施方式的搬送单元而得的立体图。图6是以局部剖视的方式示出第1实施方式的搬送单元的结构的图。图7是从下方观察第1实施方式的搬送单元而得的平面图。
第1实施方式的搬送方法是对图1和图2所示的被加工物200进行搬送的方法。
如图1和图2所示，作为第1实施方式的搬送方法的搬送对象的被加工物200其平面形状形成为矩形的平板状。被加工物200具有电极板201，在电极板201的正面202上呈格子状形成有多条分割预定线203。被加工物200具有由多条分割预定线203划分的多个区域，在这些区域内分别配置有进行分割而成为芯片的CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)204。CSP 204的外表面的至少一部分被模制树脂205从电极板201的背面侧包覆。即，CSP204是各个封装的封装器件芯片。这样，在第1实施方式中，被加工物200是包含被模制树脂205包覆的多个CSP 204的所谓封装基板。
如上述那样构成的被加工物200通过图3所示的分割装置1沿着分割预定线203切断而分割成多个CSP 204。CSP 204是通过图3所示的分割装置1的切削刀具21将分割预定线203切断而得到的，因此CSP 204上形成有未图示的飞边。飞边是从CSP 204的正面突出的突起物。
接着，对将被加工物200分割成CSP 204的分割装置1进行说明。分割装置1是将被加工物200保持于保持工作台10并沿着多条分割预定线203进行分割的装置。如图3所示，分割装置1具有：保持工作台10，其利用保持面11对被加工物200进行吸引保持；切削单元20，其将保持工作台10所保持的被加工物200的分割预定线203切断；以及控制单元100。
如图4所示，保持工作台10形成为矩形状且具有对被加工物200进行保持的保持面11。在保持面11上设置有用于吸引被加工物200和CSP 204的吸引口12以及用于供切削刀具21退避的退刀槽13。吸引口12设置于与CSP 204对应的位置且在保持面11开口。退刀槽13设置于与分割预定线203对应的位置且从保持面11凹陷地形成。另外，在本说明书中，对应的位置是指在Z轴方向上重叠的位置。
保持工作台10将吸引口12与真空吸引源14连接，通过真空吸引源14对吸引口12进行吸引，从而将被加工物200吸引、保持于保持面11上。另外，保持工作台10设置成通过未图示的加工进给单元在X轴方向上移动自如且通过未图示的旋转驱动源绕与Z轴方向平行的轴心旋转自如。
切削单元20对被加工物200进行切削。切削单元20具有未图示的主轴，该未图示的主轴上安装有对保持工作台10所保持的被加工物200进行切削的切削刀具21。
切削刀具21是具有大致环形状的极薄的切削磨具。主轴使切削刀具21旋转，从而对被加工物200进行切削。主轴收纳于主轴壳体内。切削单元20的主轴和切削刀具21的轴心设定成与Y轴方向平行。
切削单元20相对于保持工作台10所保持的被加工物200设置成通过未图示的分度进给单元在Y轴方向上移动自如并且通过未图示的切入进给单元在Z轴方向上移动自如。切削单元20能够通过分度进给单元和切入进给单元而将切削刀具21定位于保持工作台10的保持面11的任意位置。切削单元20通过分度进给单元和切入进给单元在Y轴方向和Z轴方向上移动，从而对通过加工进给单元在X轴方向上移动的保持工作台10所保持的被加工物200的分割预定线203进行切削，将被加工物200分割成多个CSP 204。
另外，分割装置1具有：盒30，其收纳有多张加工前的被加工物200；搬出单元40，其将被加工物200从盒30中取出；封装搬送单元50，其将从盒30中取出的加工前的被加工物200搬送至保持工作台10；收纳托盘60，其对各个分割得到的CSP 204进行收纳；以及搬送单元70，其将各个分割得到的多个CSP 204从保持工作台10上搬送至收纳托盘60。
盒30收纳有多张被加工物200。盒30使多张被加工物200在Z轴方向上隔开间隔而重叠。盒30具有供被加工物200出入自如的开口31。盒30设置成通过未图示的盒升降机在Z轴方向上升降自如。
搬出单元40具有：搬出构件41，其从盒30中取出一张加工前的被加工物200；以及一对轨道42，它们暂时载置从盒30中取出的被加工物200。封装搬送单元50对一对轨道42上的被加工物200进行吸引。封装搬送单元50将所吸引的被加工物200载置于保持工作台10上。收纳托盘60形成为在上方具有开口61的箱状。
搬送单元70将保持工作台10上的各个分割得到的多个CSP 204搬送至收纳托盘60。如图5和图6所示，搬送单元70具有：吸引保持垫71，其对保持工作台10上的各个分割得到的多个CSP 204进行吸引保持；移动机构72(图6所示)，其使吸引保持垫71在Z轴方向和Y轴方向上移动；空气提供源79和空气吸引源78(图6所示)；以及芯片接触片80。
如图5和图6所示，吸引保持垫71具有：垫主体73，其由不锈钢等金属构成且形成为较厚的平板状；以及缓冲片74，其安装于垫主体73的下表面上。
垫主体73的上下表面形成为平坦，平面形状形成为矩形状。缓冲片74的平面形状形成为矩形状，形成为与垫主体73的下表面731相同的大小。在第1实施方式中，垫主体73的下表面731和缓冲片74整体相互重叠。缓冲片74的下表面741平坦且与水平方向平行。缓冲片74由具有气密性和弹性的合成树脂构成。在第1实施方式中，缓冲片74由橡胶构成，但不限于由橡胶构成。
另外，吸引保持垫71具有在缓冲片74的下表面741开口的多个吸引孔75。吸引孔75贯通缓冲片74且形成于与CSP 204以一对一的方式对应的位置。即，吸引孔75配置于当吸引保持垫71对CSP 204进行吸引时会被对应的CSP 204封住的位置。在第1实施方式中，吸引孔75与CSP 204以一对一的方式对应，但也可以是多个吸引孔75对应于一个CSP 204。在第1实施方式中，吸引孔75的平面形状形成为圆形。
另外，吸引孔75经由设置于垫主体73的吸引通路76和切换阀77而与空气提供源79和空气吸引源78连通。切换阀77使空气提供源79和空气吸引源78中的一方与吸引通路76连通。空气提供源79和空气吸引源78经由切换阀77而与吸引孔75连通。空气提供源79是通过吸引通路76提供加压后的空气而从吸引孔75喷出空气的装置。空气吸引源78是通过吸引通路76吸引空气而从吸引孔75吸引空气的装置。
芯片接触片80由具有气密性的合成树脂构成，形成为厚度统一的片状。在第1实施方式中，芯片接触片80由PEEK(聚醚醚酮：poly-ether-ether-ketone)构成，但在本发明中，构成芯片接触片80的合成树脂不限于PEEK。
芯片接触片80的平面形状形成为矩形状，在第1实施方式中，形成为与垫主体的下表面731和缓冲片74的下表面741相同的大小。芯片接触片80配设在吸引保持垫71的缓冲片74的下表面741上。在第1实施方式中，芯片接触片80和吸引保持垫71的缓冲片74整体上相互重叠。
如图6所示，芯片接触片80配设在吸引保持垫71的缓冲片74的下表面741上，在与吸引孔75对应的位置具有多个孔81。孔81贯通芯片接触片80且设置于与CSP 204以一对一的方式对应的位置。即，孔81配置于当吸引保持垫71对CSP 204进行吸引时会被对应的CSP204封住的位置。在第1实施方式中，孔81与CSP 204以一对一的方式对应，但也可以是多个孔81对应于一个CSP 204。
另外，在第1实施方式中，孔81的平面形状形成为圆形。在第1实施方式中，孔81形成得内径小于吸引孔75的内径，如图7所示那样配置于与吸引孔75同轴的位置，整体与吸引孔75重叠。在第1实施方式中，所谓“孔81设置于与吸引孔75对应的位置”，在孔81小于吸引孔75的情况下是指孔81的至少一部分设置于与吸引孔75在Z轴方向上重叠的位置。
另外，芯片接触片80的外缘固定于吸引保持垫71的缓冲片74的外缘，芯片接触片80的除了外缘以外的位置未固定于缓冲片74。在第1实施方式中，芯片接触片80的外缘通过粘接剂或在基材层的两个表面层叠具有粘接性的糊料层的双面带而固定于缓冲片74的外缘。另外，相互固定的芯片接触片80的外缘和缓冲片74的外缘是比最靠外缘的孔81和吸引孔75靠外缘的部分。
通过切换阀77将空气吸引源78和吸引通路76连通而利用空气吸引源78对吸引孔75和孔81进行吸引，从而吸引保持垫71将CSP 204吸引、保持于芯片接触片80。另外，吸引保持垫71通过切换阀77将空气提供源79和吸引通路76连通而从吸引孔75和孔81喷出来自空气提供源79的加压后的空气，从而使所喷出的空气进入至芯片接触片80与吸引保持垫71的缓冲片74之间，使芯片接触片80按照向下方向鼓起的方式拉伸，从而使所吸引、保持的CSP204与芯片接触片80分离而落下。
搬送单元70通过芯片接触片80对保持工作台10上的各个分割得到的CSP 204进行吸引，通过移动机构72使吸引着CSP 204的吸引保持垫71从保持工作台10上移动至收纳托盘60的上方，然后从吸引孔75和孔81喷出空气等而将CSP 204搬送至收纳托盘60。
控制单元100分别对分割装置1的各构成要素进行控制而使分割装置1实施对于被加工物200的加工动作。另外，控制单元100是计算机。控制单元100具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit：中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read only memory：只读存储器)或RAM(random access memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元100的运算处理装置按照存储于存储装置的计算机程序实施运算处理，将用于控制分割装置1的控制信号经由输入输出接口装置而输出至分割装置1的上述构成要素。
控制单元100与由显示加工动作的状态或图像等的液晶显示装置等构成的显示装置101以及操作者登记加工内容信息等时所用的输入装置102连接。输入装置102由设置于显示装置101的触摸面板和键盘等外部输入装置103构成。另外，搬送单元70、切换阀77、空气吸引源78、空气提供源79以及控制单元100构成图6所示的搬送装置300，该搬送装置300将各个分割得到的多个CSP 204搬送至收纳托盘60。
接着，对第1实施方式的搬送方法进行说明。图8是示出第1实施方式的搬送方法的流程图。图9是示出图8所示的搬送方法的分割步骤的说明图。图10是示出图8所示的搬送方法的分割步骤的另一说明图。图11是示出图8所示的搬送方法的芯片保持步骤的说明图。图12是示出图8所示的搬送方法的搬送步骤的说明图。图13是示出图8所示的搬送方法的搬送步骤的另一说明图。图14是示出图8所示的搬送方法的芯片收纳步骤的说明图。
第1实施方式的搬送方法是利用上述搬送单元70将各个分割得到的多个CSP 204搬送至收纳托盘60的方法，在第1实施方式中，也是将被加工物200分割成各个CSP 204的封装基板的分割方法。如图8所示，搬送方法具有分割步骤ST1、芯片保持步骤ST2、搬送步骤ST3以及芯片收纳步骤ST4。
搬送方法中，首先由操作者将收纳有被加工物200的盒30设置于分割装置1，由操作者对输入装置102进行操作而将加工内容信息登记在控制单元100中，在存在来自操作者的加工动作的开始指示的情况下，从分割步骤ST1起通过控制单元100开始进行搬送方法。
分割步骤ST1是将被加工物200保持于保持工作台10且沿着多条分割预定线203进行分割的步骤。在分割步骤ST1中，控制单元100通过搬出单元40从盒30中取出一张被加工物200，通过封装搬送单元50将被加工物200从轨道42上搬送至保持工作台10。在分割步骤ST1中，控制单元100通过真空吸引源将被加工物200吸引保持于保持工作台10的保持面11上。
接着，控制单元100通过加工进给单元使保持工作台10朝向拍摄单元90的下方移动，通过拍摄单元90对被加工物200进行拍摄而执行对准。
并且，控制单元100根据加工内容信息，一边通过加工进给单元、分度进给单元、切入进给单元以及旋转驱动源使切削单元20和保持工作台10沿着分割预定线203相对地移动，一边使切削刀具21切入至分割预定线203。
在将各分割预定线203切断时，控制单元100在通过切削单元20的主轴使切削刀具21旋转的状态下如图9中双点划线所示那样将切削刀具21定位于分割预定线203的一端的上方，并且使切削刀具21沿着箭头Z1方向下降至图9中实线所示的到达退刀槽13的位置。并且，控制单元100按照切削刀具21朝向分割预定线203的另一端的方式使保持工作台10沿着箭头X1移动而将分割预定线203切断。在如图10中实线所示那样切削刀具21到达分割预定线203的另一端时，控制单元100使切削刀具21沿着箭头Z2方向上升至图10中双点划线所示的远离被加工物200的位置。当将所有的分割预定线203切断时，保持工作台10对各个分割得到的多个CSP 204进行保持。当切削刀具21将所有的分割预定线203切断时，搬送方法进入至芯片保持步骤ST2。
芯片保持步骤ST2是在分割步骤ST1的实施之后使芯片接触片80的多个孔81与多个CSP 204接触并且在切断与空气提供源79的连通的状态下利用空气吸引源78吸引空气而将CSP 204吸引保持于芯片接触片80的步骤。在芯片保持步骤ST2中，如图11所示，控制单元100在CSP 204被吸引保持于保持工作台10的状态下使配设在搬送单元70的吸引保持垫71的缓冲片74的下表面741的芯片接触片80与多个CSP 204重叠而接触。此时，控制单元100将吸引保持垫71定位于使所对应的CSP 204将设置于吸引保持垫71的缓冲片74的吸引孔75和设置于芯片接触片80的孔81封住的位置。
在芯片保持步骤ST2中，控制单元100通过切换阀77将空气吸引源78与吸引孔75和孔81连通而在将空气提供源79与吸引孔75和孔81切断的状态下通过空气吸引源78从吸引孔75和孔81吸引空气。在芯片保持步骤ST2中，控制单元100通过配设在吸引保持垫71的缓冲片74的下表面741的芯片接触片80对CSP 204进行吸引保持，并且释放(也称作解除或停止)真空吸引源14对保持工作台10的吸引。当通过芯片接触片80对CSP 204进行吸引保持且释放保持工作台10的吸引时，搬送方法进入至搬送步骤ST3。
搬送步骤ST3是在已借助芯片接触片80将CSP 204吸引保持于吸引保持垫71的状态下将多个CSP 204搬送至收纳托盘60的上方(上部)的步骤。在搬送步骤ST3中，如图12所示，控制单元100使借助芯片接触片80而吸引保持着CSP 204的吸引保持垫71移动至收纳托盘60的上方。在搬送步骤ST3中，如图13所示，控制单元100使借助芯片接触片80而吸引保持着CSP 204的吸引保持垫71在收纳托盘60的上方停止，将吸引保持垫71定位于收纳托盘60的上方。当将吸引保持垫71定位于收纳托盘60的上方时，搬送方法进入至芯片收纳步骤ST4。
芯片收纳步骤ST4是如下的步骤：在切断与空气吸引源78的连通的状态下，一边从空气提供源79将空气提供至吸引孔75和孔81而将空气提供至吸引保持垫71与芯片接触片80之间，一边使多个CSP 204落下至收纳托盘60中。在芯片收纳步骤ST4中，控制单元100通过切换阀77将空气提供源79与吸引孔75和孔81连通，并且将空气吸引源78与吸引孔75和孔81切断，如图14所示，空气提供源79从多个吸引孔75和孔81喷出空气。孔81小于吸引孔75且吸引孔75和孔81配置在同轴的位置，因此从吸引孔75喷出的空气从吸引孔75的内缘部提供至缓冲片74与芯片接触片80之间。于是，如图14所示，芯片接触片80的除了被固定的外缘以外的各位置按照芯片接触片80向下方向鼓起的方式拉伸，并且按照时而远离缓冲片74时而与缓冲片74接触的方式振动。于是，芯片接触片80与CSP 204的接触面积减小，因此搬送单元70使缓冲片74所吸引保持的CSP 204朝向收纳托盘60落下。
并且，在芯片收纳步骤ST4中，即使一部分的CSP 204在分割时产生飞边且飞边钩挂于芯片接触片80，由于芯片接触片80按照向下方向鼓起的方式拉伸并且振动，因此也可解除飞边的钩挂，从而此前以飞边钩挂在芯片接触片80上的CSP 204朝向收纳托盘60落下。在芯片收纳步骤ST4中，当进行规定时间的来自吸引孔75和孔81的空气的喷出时，结束搬送方法。
第1实施方式的搬送单元70中，将设置于吸引保持垫71的缓冲片74的吸引孔75和配设于缓冲片74的下表面741的芯片接触片80的孔81设置在对应的位置。另外，第1实施方式的搬送单元70中，将芯片接触片80的外缘固定于缓冲片74的外缘，在外缘以外的位置未将芯片接触片80固定于缓冲片74。因此，搬送单元70中，当在通过芯片接触片80吸引保持着CSP 204的状态下将来自空气提供源79的空气提供至吸引孔75时，无处可去的空气进入至芯片接触片80与吸引保持垫71的缓冲片74之间，使芯片接触片80按照向下方向鼓起的方式拉伸。其结果是，搬送单元70起到如下的效果：芯片接触片80与CSP 204的接触面积减小，因此容易使CSP 204落下至收纳托盘60中，能够抑制不从搬送单元落下的CSP 204。
另外，第1实施方式的搬送单元70中，孔81小于吸引孔75且配置于与吸引孔75同轴的位置，因此从吸引孔75提供的空气进入至芯片接触片80与缓冲片74之间而使芯片接触片80振动，从而容易使CSP 204落下至收纳托盘60中。
第1实施方式的搬送方法中，当在芯片收纳步骤ST4中将来自空气提供源79的空气提供至吸引孔75时，由于将吸引孔75和孔81设置于对应的位置且将芯片接触片80和缓冲片74的外缘彼此固定，因此无处可去的空气进入至芯片接触片80与吸引保持垫71的缓冲片74之间，使芯片接触片80按照向下方向鼓起的方式拉伸。其结果是，搬送单元70起到如下的效果：使芯片接触片80与CSP 204的接触面积减小，因此容易使CSP 204落下至收纳托盘60中，从而能够抑制不从搬送单元落下的芯片。
[第2实施方式]
根据附图，对本发明的第2实施方式的搬送单元和搬送方法进行说明。图15是从下方观察第2实施方式的搬送单元而得的平面图。图15中，在与第1实施方式相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
第2实施方式的搬送单元70和搬送方法中，孔81-2的大小以及吸引孔75和孔81-2的相对的配置与第1实施方式不同，除此以外，与第1实施方式相同。
第2实施方式的搬送单元70的吸引孔75与第1实施方式相同。第2实施方式的搬送单元70中，在配设于吸引保持垫71的缓冲片74的下表面741的芯片接触片80的与吸引孔75对应的位置具有多个孔81-2。第2实施方式的搬送单元70的孔81-2与第1实施方式同样地，贯通芯片接触片80且设置于与CSP 204以一对一的方式对应的位置。即，孔81-2配置于当通过吸引保持垫71对CSP 204进行吸引时会被对应的CSP 204封住的位置。在第2实施方式中，孔81-2与CSP 204以一对一的方式对应，但也可以是多个孔81-2对应于一个CSP 204。
另外，在第2实施方式中，孔81-2的平面形状形成为圆形且内径形成得与吸引孔75的内径相等。在第2实施方式中，如图15所示，孔81-2配置在中心与吸引孔75的中心隔开间隔的位置，形成为一部分与吸引孔75重叠，孔81-2从吸引孔75偏移。在第2实施方式中，所谓“孔81-2设置于与吸引孔75对应的位置”，在孔81-2与吸引孔75的大小相等的情况下是指按照孔81-2的一部分与吸引孔75在Z轴方向上重叠的方式设置成相对于吸引孔75偏移。
第2实施方式的吸引保持垫71通过切换阀77将空气提供源79和吸引通路76连通而将来自空气提供源79的加压的空气从吸引孔75和孔81-2喷出，从而使所喷出的空气进入至芯片接触片80与吸引保持垫71的缓冲片74之间，使芯片接触片80按照向下方向鼓起的方式拉伸，从而使所吸引、保持的CSP 204与芯片接触片80分离而落下。
第2实施方式的搬送单元70和搬送方法与第1实施方式同样地，将吸引孔75和孔81-2设置于对应的位置，将芯片接触片80和缓冲片74的外缘彼此固定，因此当在通过芯片接触片80对CSP 204进行吸引保持的状态下将来自空气提供源79的空气提供至吸引孔75时，无处可去的空气进入至芯片接触片80与吸引保持垫71的缓冲片74之间，使芯片接触片80按照向下方向鼓起的方式拉伸。其结果是，搬送单元70起到如下的效果：使芯片接触片80与CSP 204的接触面积减小，容易使CSP 204落下至收纳托盘60中，能够抑制不从搬送单元落下的芯片。
另外，第2实施方式的搬送单元70中，使孔81-2与吸引孔75的大小相等且偏移地配置，因此从吸引孔75提供的空气进入至芯片接触片80与缓冲片74之间而使芯片接触片80振动，从而容易使CSP 204落在收纳托盘60中。
[变形例]
根据附图，对本发明的第1实施方式和第2实施方式的变形例的搬送单元和搬送方法进行说明。图16是变形例的搬送单元的主要部分的剖视图。图16中，在与第1实施方式和第2实施方式相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
变形例的搬送单元70中，芯片接触片80相对于吸引保持垫71的固定方法与第1实施方式和第2实施方式不同，除此以外，与第1实施方式和第2实施方式相同。
变形例的搬送单元70中，使芯片接触片80的平面形状形成得大于缓冲片74的平面形状，如图16所示，将芯片接触片80的外缘弯折而与吸引保持垫71的外侧面732重叠。变形例的搬送单元70使由板金等构成的板部件82与芯片接触片80的外缘重叠，将螺栓83通入至设置于板部件82的孔和设置于芯片接触片80的外缘的孔，并将螺栓83拧入至设置于吸引保持垫71的垫主体73的螺纹孔，从而将芯片接触片80的外缘固定于吸引保持垫71。
变形例的搬送单元70和搬送方法与第1实施方式和第2实施方式同样地，将吸引孔75和孔81、81-2设置于对应的位置，将芯片接触片80和缓冲片74的外缘彼此固定，因此当在通过芯片接触片80对CSP 204进行吸引保持的状态下将来自空气提供源79的空气提供至吸引孔75时，无处可去的空气进入至芯片接触片80与吸引保持垫71的缓冲片74之间，使芯片接触片80按照向下方向鼓起的方式拉伸。其结果是，搬送单元70起到如下的效果：使芯片接触片80与CSP 204的接触面积减小，因此容易使CSP 204落下至收纳托盘60中，能够抑制不从搬送单元落下的芯片。
另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。

Claims (4)

1.一种搬送单元，其对多个芯片进行搬送，其特征在于，
该搬送单元具有：
吸引保持垫，其对芯片进行吸引保持，具有形成于与该多个芯片对应的位置的多个吸引孔；
空气提供源，其选择性地与该吸引孔连通；
空气吸引源，其选择性地与该吸引孔连通；以及
芯片接触片，其配设于该吸引保持垫的下表面上，在与该吸引孔对应的位置具有多个孔，
该芯片接触片的外缘被固定于该吸引保持垫。
2.根据权利要求1所述的搬送单元，其特征在于，
该孔比该吸引孔小。
3.根据权利要求1所述的搬送单元，其特征在于，
该孔按照一部分与该吸引孔重叠的方式形成。
4.一种搬送方法，该搬送方法利用了权利要求1所述的搬送单元，其特征在于，
该搬送方法具有如下的步骤：
芯片保持步骤，使该芯片接触片的该多个孔与该多个芯片接触，并且在切断与该空气提供源的连通的状态下利用空气吸引源吸引空气从而对芯片进行保持；
搬送步骤，在对芯片进行了保持的状态下将该多个芯片搬送至收纳托盘的上部；以及
芯片收纳步骤，在切断与该空气吸引源的连通的状态下一边从该空气提供源提供空气并将空气提供至该吸引保持垫与该芯片接触片之间一边使该多个芯片落下至收纳托盘中。
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