JP2023031668A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の裏面側への切削屑の付着を低減できる切削装置を提供すること。【解決手段】切削装置１は、加工点に切削水を供給しながら保持テーブル１０に保持された基板１００を分割予定ライン１０５に沿って切削ブレード２１で切削する。保持テーブル１０は、切り出された基板１００を保持する複数の保持領域１７と、切削ブレード２１が侵入する逃げ溝１８と、を含み、基板１００を保持する保持面１２と、を有する。複数の保持領域１７は、切り出される基板１００の外周部を吸引保持する外周吸引部５１と、切り出される基板１００の中央を吸引保持する中央吸引部５２と、外周吸引部５１と中央吸引部５２との間に形成され、一端が保持面１２に開口し、他端が大気またはエア供給源７９に連通し、切削水が基板１００の中央に侵入することを防ぐシール部５３と、を含む。【選択図】図４

Description

本発明は、基板を切削する切削装置に関する。

パッケージ基板やプリント基板などの大判の基板を切削する際に、ランニングコストを低減するため、ダイシングテープを使用せず、メタルや樹脂などで保持面が形成された保持テーブルに直接基板を吸着する切削装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７－０２４１５０号公報

しかし、保持面に吸着されている基板の裏面側に凹凸が形成されている場合や、基板に反りがある場合はバキュームリークが発生し、切削水と共に切削屑が切り出された基板の裏面側を汚染する恐れがある。特に、分割された基板の中央にはデバイスが形成されているため、製品として使用する領域であり、汚染させたくない。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板の裏面側への切削屑の付着を低減できる切削装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、加工点に切削水を供給しながら保持テーブルに保持された基板を分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する切削装置であって、該保持テーブルは、切り出された基板を保持する複数の保持領域と、該切削ブレードが侵入する逃げ溝と、を含み、基板を保持する保持面と、を有し、複数の該保持領域は、切り出される基板の外周部を吸引保持する外周吸引部と、切り出される基板の中央を吸引保持する中央吸引部と、該外周吸引部と、該中央吸引部と、の間に形成され、一端が保持面に開口し、他端が大気またはエア供給源に連通し、該切削水が基板の中央に侵入することを防ぐシール部と、を含むことを特徴とする。

該外周吸引部と、該中央吸引部と、は、それぞれ基板の外形に沿った溝と該溝に形成され該エア吸引源に連通する１つまたは複数の穴、または、基板の外形に沿って配置され該エア吸引源に連通する複数の穴を有していてもよい。

該シール部は、基板の外形に沿った溝と該溝に形成され大気または該エア供給源に連通する１つまたは複数の穴、または、基板の外形に沿って配置され大気または該エア供給源に連通する複数の穴を有していてもよい。

本発明は、基板の裏面側への切削屑の付着を低減できる。

図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１の切削装置の切削対象である基板を示す斜視図である。 図３は、図１の切削装置の保持面を示す平面図である。 図４は、図１の切削装置の保持テーブルを示す断面図である。 図５は、図４の保持テーブルの断面図の一部を拡大した拡大断面図である。 図６は、実施形態２に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図７は、図６の切削装置の切削対象であるパッケージ基板を示す上面図である。 図８は、図６の切削装置の切削対象であるパッケージ基板を示す底面図である。 図９は、図６の切削装置の保持面の平面図の一部を拡大した拡大平面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置１の構成例を示す斜視図である。実施形態１に係る切削装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と、切削ユニット２０と、撮像ユニット２９と、移動ユニット３０と、制御ユニット４０と、を備える。

図２は、図１の切削装置１の切削対象である基板１００を示す斜視図である。実施形態１において、切削装置１が切削する切削対象である基板１００は、図１及び図２に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されたいわゆるパッケージ基板である。基板１００は、矩形の平板状の板部材１０１を備える。板部材１０１は、実施形態１では、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や、銅を含む金属（即ち、銅合金）などの金属や、配線基板、配線層などで構成される。

基板１００は、板部材１０１の表面１０２に、デバイス領域１０３と、デバイス領域１０３を囲繞する外周余剰領域１０４とを有している。基板１００は、板部材１０１の表面１０２に、互いに交差する複数の分割予定ライン１０５が設定されている。複数の分割予定ライン１０５は、板部材１０１のいずれかの辺方向に沿って延びて設定されている。基板１００は、互いに交差する複数の分割予定ライン１０５で区画されたデバイス領域１０３内の各領域に、ＩＣ（Integrated Circuit、集積回路）、ＬＳＩ（Large Scale Integration、大規模集積回路）及びパワーデバイス等の半導体デバイスや、ＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）デバイス等のデバイス１０６が配設されている。実施形態１の基板１００では、複数（図１及び図２に示す例では８個×８個＝６４個）のデバイス１０６が互いに分割予定ライン１０５を挟んで隣接してまとまって配置されている。なお、基板１００は、板部材１０１の表面１０２に、デバイス１０６間の分割予定ライン１０５とデバイス領域１０３の外周を埋めるように合成樹脂がひとかたまり、または複数のブロックにわけて被覆されてもよい。基板１００は、板部材１０１の裏面１０７に、電極層１０８（図４等参照）が形成されている。電極層１０８は、例えば、各デバイス１０６に対応する領域及びその周囲に、分割予定ライン１０５に対応する領域へ突出した複数の電極パッドを含んで形成される。基板１００は、実施形態１では、電極層１０８が形成された板部材１０１の裏面１０７側が保持テーブル１０に直接吸着されて保持される。電極層１０８は、配線層でもよい。

基板１００は、裏面１０７側に形成された電極層１０８により、凹凸が形成されている。また、基板１００は、板部材１０１、デバイス１０６及び電極層１０８の間の熱収縮率の差に起因して、側方からみて、デバイス１０６が配設された板部材１０１の中央が表面１０２側に凸、電極層１０８が形成された板部材１０１の中央が裏面１０７側に凹となる方向に湾曲しており、反りを有する。

実施形態１に係る切削装置１は、図２に示すように、基板１００を、板部材１０１の中央を通る２本の分割予定ライン１０５に沿って切削することにより、複数（図１及び図２に示す例では４個×４個＝１６個）のデバイス１０６を含む４つの１／４サイズ基板１１０に分割する。基板１００は、さらに、残りの分割予定ライン１０５に沿って切削されることで、複数の各デバイス１０６に分割される。

保持テーブル１０は、図１に示すように、枠体１１と、基板１００を保持する保持面１２とを有する。保持テーブル１０の枠体１１の上面１３には、基板１００に対応した保持面１２が着脱可能に装着される。枠体１１は、上面１３に装着された保持面１２を下方から支持する。枠体１１は、不図示の回転駆動源に連結されており、不図示の回転駆動源により鉛直方向であり、保持面１２の上方の面１４と平行な水平面（ＸＹ平面）に直交するＺ軸回りに回転自在に設けられている。枠体１１は、枠体１１の下方に設けられた移動ユニット３０のＸ軸移動ユニット３１により、切削ユニット２０に対して相対的に、保持面１２の上方の面１４と平行な水平方向の一方向であるＸ軸方向に移動自在に設けられている。枠体１１の上面１３上に装着された保持面１２は、枠体１１とともに移動する。

図３は、図１の切削装置１の保持面１２を示す平面図である。図４は、図１の切削装置１の保持テーブル１０を示す断面図である。図５は、図４の保持テーブル１０の断面図の一部を拡大した拡大断面図である。保持面１２は、図３に示すように、平面視で基板１００に対応した矩形状の、平板状の部材（保持部材、保持板）である。保持面１２は、図４に示すように、上方の面１４側に基板１００を吸引保持する面が形成され、下方の面１５側が枠体１１に着脱可能に装着可能に形成されている。保持面１２は、下方の面１５側が枠体１１に装着されることにより、上方の面１４が水平面であるＸＹ平面に平行となる。保持面１２は、実施形態１では、例えば、ニトリルゴムやエチレンゴムなどのウレタンゴムで構成される。

保持テーブル１０は、図３及び図４に示すように、切り出された基板１００を保持する複数の保持領域１７と、基板１００を切削する切削ユニット２０の切削ブレード２１が侵入する逃げ溝１８と、を含む。逃げ溝１８は、保持面１２の上方の面１４側に、上方の面１４側に、基板１００の切削ブレード２１で切削予定の分割予定ライン１０５に対応する位置に形成されている。逃げ溝１８は、実施形態１では、板部材１０１の中央を通る２本の分割予定ライン１０５に対応する位置に形成されている。逃げ溝１８は、幅が分割予定ライン１０５の幅及び切削ブレード２１の厚さよりも広く、深さが切削ブレード２１の切り込み深さよりも深く形成されている。

保持面１２の上方の面１４は、図３に示すように、複数の逃げ溝１８により、分割予定ライン１０５で分割された後の切り出される基板１００（実施形態１では１／４サイズ基板１１０）の各領域に対応する複数の保持領域１７に区画される。保持面１２は、実施形態１では、図４に示すように、複数の保持領域１７が複数の切り出される基板１００のデバイス領域１０３に対応している。このため、実施形態１では、複数の切り出される基板１００から切り離された外周余剰領域１０４の部分は、保持面１２に保持されずに端材となり、保持面１２から除去される。

複数の保持領域１７は、図３及び図４に示すように、それぞれ、外周吸引部５１と、中央吸引部５２と、シール部５３と、を含む。外周吸引部５１は、切り出される基板１００の外周部に対応して、切り出される基板１００の外形に沿って形成されている。中央吸引部５２は、切り出される基板１００の中央に対応して形成されている。シール部５３は、外周吸引部５１と中央吸引部５２との間に、切り出される基板１００の外形に沿って形成されている。すなわち、シール部５３は、中央吸引部５２を囲繞し、外周吸引部５１は、シール部５３を囲繞する。

なお、実施形態１では、外周吸引部５１及びシール部５３はそれぞれ矩形の切り出される基板１００に沿って四角枠状に形成され、中央吸引部５２は矩形状に形成されているが、本発明ではこれに限定されず、例えば切り出される基板１００の外形が円板状である場合には、外周吸引部５１及びシール部５３は円環状に形成され、中央吸引部５２は円形状に形成される。

外周吸引部５１は、実施形態１では、図３及び図４に示すように、切り出される基板１００の外形に沿って配置及び形成され、保持面１２の上方の面１４に向かって開口し、枠体１１内に形成された外周吸引路７１及び吸引バルブ７５を介してエア吸引源７８に連通する複数のエア吸引穴６１を有する。外周吸引部５１は、エア吸引穴６１により外周吸引路７１及び吸引バルブ７５を介してエア吸引源７８からの負圧を導入することで、切り出される基板１００の外周部に対応する領域を裏面１０７側から吸引保持する。

外周吸引部５１は、本発明ではこれに限定されず、切り出される基板１００の外形に沿って形成された一周連続した溝と当該溝に形成されエア吸引源７８に連通する１つまたは複数の実施形態１と同様のエア吸引穴６１を有していてもよい。外周吸引部５１は、このような溝と溝に形成された複数のエア吸引穴６１を有することで、切り出される基板１００の外周部における吸引保持力や固定力をより高めるため、切削水量が多い場合や、外周部が動きやすい基板１００の場合は特に、デバイス領域１０３と外周余剰領域１０４との間の分割予定ライン１０５に沿って切削する際にチッピング等の切削不良が発生する恐れを低減する。なお溝は、切り出される基板１００の外形に沿って一周連続して形成されていてもよいし、一周連続しておらず、所定の長さで形成されていても良い。また溝は１つまたは複数あってもよい。一周連続している方が固定力は高まるが、溝を形成すると保持面の強度が落ちる場合や固定力が一周連続しなくても十分である場合は、所定の長さの溝が一つ以上形成されていれば良い。

中央吸引部５２は、実施形態１では、図３及び図４に示すように、保持面１２の上方の面１４に向かって開口し、枠体１１内に形成された中央吸引路７２及び吸引バルブ７６を介してエア吸引源７８に連通する複数のエア吸引穴６２を有する。中央吸引部５２は、エア吸引穴６２により、中央吸引路７２及び吸引バルブ７６を介してエア吸引源７８からの負圧を導入することで、切り出される基板１００の中央に対応する領域を裏面１０７側から吸引保持する。

中央吸引部５２は、本発明ではこれに限定されず、切り出される基板１００の外形に沿って形成された１つ以上の溝を有していてもよいし、この溝と複数の実施形態１と同様のエア吸引穴６２とを有していてもよい。なお溝は、切り出される基板１００の外形に沿って一周連続して形成されていてもよいし、一周連続しておらず、所定の長さで形成されていても良い。また溝は１つまたは複数あってもよい。一周連続している方が固定力は高まるが、溝を形成すると保持面の強度が落ちる場合や固定力が一周連続しなくても十分である場合は、所定の長さの溝が一つ以上形成されていれば良い。中央吸引部５２は、切り出される基板１００の中央に対応する領域を裏面１０７側から吸引保持することにより、基板１００の中央が裏面１０７側に凹形状に反ることを抑制して、切削ブレード２１で切削する際に基板１００の表面１０２側のデバイス１０６等が切削ブレード２１の側面や、スピンドル２２、スピンドルハウジング２３等に干渉する恐れを低減する。中央吸引部５２は、さらに、切り出される基板１００の中央に対応する領域を裏面１０７側から吸引保持することにより、後述するシール部５３がエア供給溝６３及びエア供給穴６４によって導入するエアに起因して基板１００が変形する恐れを低減する。特に、実施形態１のように切削前の基板１００や切り出される基板１００である１／４サイズ基板１１０が大きい場合には、切削前後ともに反りが大きくなりやすいため、中央吸引部５２による上記の干渉恐れ及び変形恐れの低減の効果は顕著となる。

シール部５３は、図３及び図４に示すように、切り出される基板１００の外形に沿って１周連続に繋がって形成されたエア供給溝６３と、エア供給溝６３に形成され、保持面１２の上方の面１４に向かって開口し、枠体１１内に形成されたエア供給路７３及びエア供給バルブ７７を介してエア供給源７９に連通する１つまたは複数のエア供給穴６４と、を有する。シール部５３は、エア供給溝６３及びエア供給穴６４によってエア供給路７３及びエア供給バルブ７７を介してエア供給源７９から供給される切削屑を含まない清浄なエアを導入することで、保持面１２の上方の面１４上の基板１００の裏面１０７側において、保持面１２の上方の面１４上のシール部５３を外周吸引部５１及び中央吸引部５２に対して相対的に陽圧にする。なお、シール部５３は、他端がエア供給源７９に連通する形態に限定されず、他端が切削屑を含まない清浄な大気に開放された形態でもよく、この場合には、大気圧を導入することで、保持面１２の上方の面１４上の基板１００の裏面１０７側において、保持面１２の上方の面１４上のシール部５３を外周吸引部５１及び中央吸引部５２に対して相対的に陽圧にする。

なお、シール部５３は、本発明ではエア供給溝６３及び１つまたは複数のエア供給穴６４を有する形態に限定されず、切り出される基板１００の外形に沿って配置された複数の実施形態１と同様のエア供給穴６４を有していてもよい。シール部５３は、外周吸引部５１で吸引している際に、シール部５３を外周吸引部５１に対して相対的に陽圧にすることにより、図５に示すように、シール部５３から外周吸引部５１に向かうエアの流れ６５を形成する。シール部５３は、このようにエアの流れ６５を形成することにより、基板１００の切削により発生する切削屑を含む切削水２００が基板１００の裏面１０７側の中央吸引部５２によって吸引保持される中央の領域に侵入することを防ぐ。すなわち、シール部５３は、エアの流れ６５を形成することにより、切削屑を含む切削水２００の侵入を基板１００の裏面１０７側の外周吸引部５１によって吸引保持される外周部までの範囲に抑制する。なお溝（エア供給溝６３）は、切り出される基板１００の外形に沿って一周連続して形成されていてもよいし、一周連続しておらず、所定の長さで形成されていても良い。また溝は１つまたは複数あってもよい。一周連続している方が切削水の侵入を防ぐ力は高まるが、溝を形成すると保持面の強度が落ちる場合や一周連続しなくても切削水の侵入を十分に防げる場合は、所定の長さの溝が一つ以上形成されていれば良い。

シール部５３は、高圧のエアを導入すると基板１００が保持面１２から浮いてしまうおそれがあるため、シール部５３を外周吸引部５１及び中央吸引部５２に対して相対的に陽圧にするためにシール部５３に導入するエアを微小に留めるか、もしくは、シール部５３に大気圧を導入することが好ましい。

シール部５３は、複数のエア供給穴６４のみでも十分であるが、切削屑を含む切削水２００の基板１００の裏面１０７側への侵入経路が特定できず、基板１００を切削する毎に異なる可能性があるため、実施形態１のように１周連続に繋がって形成されたエア供給溝６３にエア供給穴６４が形成された構成が、切削屑を含む切削水２００の侵入を基板１００の外周の全方位においてより確実に防ぐことができるため、好ましい。

切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、切削ブレード２１が先端に装着されるスピンドル２２と、スピンドルハウジング２３と、ブレードカバー２６と、ノズル２７と、を有する。切削ユニット２０は、スピンドル２２により水平方向の別の一方向でありＸ軸方向に直交するＹ軸方向と平行な軸心周りの回転動作が加えられた切削ブレード２１で、保持テーブル１０の保持面１２で保持された基板１００を分割予定ライン１０５に沿って切削する。移動ユニット３０のＹ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３により、保持テーブル１０に対して相対的に、それぞれＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

スピンドルハウジング２３は、スピンドル２２の先端を露出させ、かつ、先端を除く部分を収容することで、スピンドル２２が挿通されている。スピンドルハウジング２３は、スピンドル２２をＹ軸方向と平行な軸心周りに回転可能に支持する。ブレードカバー２６は、スピンドルハウジング２３の先端側に装着されており、スピンドル２２の先端に装着された切削ブレード２１の上方、前方及び後方を覆う。ブレードカバー２６は、内部に複数の水路が形成されており、複数の水路の下側の一端には切削水を供給するノズル２７が設けられ、複数の水路の上側の他端には不図示の切削水供給源が連通している。ノズル２７は、切削水供給源からブレードカバー２６内部の水路を通して供給される切削水を加工点に供給する。ここで、加工点は、基板１００において回転中の切削ブレード２１により切削加工されている領域のことを指し、回転中の切削ブレード２１と基板１００とが接触している領域である。切削水は、実施形態１では、例えば純水である。

切削装置１は、切削ユニット２０のノズル２７により切削水を供給しつつ、切削ユニット２０の切削ブレード２１を回転させながら、Ｘ軸移動ユニット３１、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３により、回転中の切削ブレード２１を、保持テーブル１０上の基板１００に切り込ませて、基板１００に対して相対的に分割予定ライン１０５に沿って移動させることにより、回転中の切削ブレード２１で基板１００を分割予定ライン１０５に沿って切削加工する。

撮像ユニット２９は、保持テーブル１０に保持された切削加工前の基板１００の分割予定ライン１０５や切削加工後の基板１００に形成された切削溝等を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット２９は、実施形態１では、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。

撮像ユニット２９は、保持テーブル１０に保持された切削加工前の基板１００を撮像して、基板１００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット４０に出力する。また、撮像ユニット２９は、保持テーブル１０に保持された切削加工後の基板１００を撮像して、切削溝が分割予定ライン１０５の中に収まっているか、大きな欠けなどが発生していないかを自動的に確認する、いわゆるカーフチェックを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット４０に出力する。

Ｘ軸移動ユニット３１、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３は、それぞれ、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に、Ｘ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（切り込み送り方向）に送る。Ｘ軸移動ユニット３１、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３は、それぞれ、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ、及び、保持テーブル１０または切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向またはＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備えて構成されている。

Ｘ軸移動ユニット３１、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３は、パルスモータの回転位置を読み取るエンコーダを含み、エンコーダが読み取ったパルスモータの回転位置に基づいて、保持テーブル１０と切削ユニット２０とのＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の相対的な位置を検出し、検出した相対的な位置を制御ユニット４０に出力する。なお、Ｘ軸移動ユニット３１、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３は、エンコーダにより保持テーブル１０と切削ユニット２０との相対的な位置を検出する構成に限定されず、それぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に平行なリニアスケールと、Ｘ軸移動ユニット３１、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３によりそれぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられリニアスケールの目盛を読み取る読み取りヘッドと、により構成してもよい。

制御ユニット４０は、切削装置１の各種構成要素の動作を制御して、切削ユニット２０による基板１００の切削加工処理を切削装置１に実施させる。制御ユニット４０は、実施形態１では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット４０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット４０の演算処理装置は、制御ユニット４０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１に設けられた各構成要素を制御するための制御信号を、制御ユニット４０の入出力インターフェース装置を介して切削装置１に設けられた各構成要素に出力する。

次に、本明細書は、実施形態１に係る切削装置１の動作処理を図面に基づいて説明する。保持テーブル１０の枠体１１の上面１３に保持面１２が装着され、保持面１２の上方の面１４上に基板１００が裏面１０７側を保持面１２側に向けて載置された後に、切削装置１の制御ユニット４０は、吸引バルブ７５，７６及びエア供給バルブ７７を切替えて、外周吸引部５１及び中央吸引部５２によりエア吸引源７８からの負圧を保持面１２の上方の面１４側にそれぞれ導入して、基板１００の裏面１０７側を吸引保持するとともに、シール部５３によりエア供給源７９から供給されるエアもしくは大気圧を保持面１２の上方の面１４側に導入する。切削装置１の制御ユニット４０は、そして、外周吸引部５１及び中央吸引部５２で負圧を導入し、なおかつ、シール部５３でエアもしくは大気圧を導入した状態で、ノズル２７により切削水を供給しつつ、回転中の切削ブレード２１により基板１００を分割予定ライン１０５に沿って切削加工すると、シール部５３により導入したエアもしくは大気圧によって形成したエアの流れ６５により、基板１００の切削により発生する切削屑を含む切削水２００を基板１００の外周側に押し返し、この切削水２００が基板１００の裏面１０７側の中央の領域に侵入することを防ぐ。

以上のような構成を有する実施形態１に係る切削装置１は、保持テーブル１０の保持面１２の上方の面１４において切り出される基板１００の各領域に対応する複数の保持領域１７が、それぞれ、外周から中央に向かって、負圧を導入する外周吸引部５１と、陽圧を形成するシール部５３と、負圧を導入する中央吸引部５２と、を有する圧力の３重構造となっている。このため、実施形態１に係る切削装置１は、シール部５３により導入したエアもしくは大気圧によって形成した、この３重構造の外周から２つ目の領域（シール部５３）から１つ目の領域（外周吸引部５１）に向かうエアの流れ６５により、基板１００の切削により発生する切削屑を含む切削水２００をこの３重構造の外周から１つ目の領域（外周吸引部５１）よりも外周側に押し返し、すなわちこの３重構造の外周から３つ目の領域（中央吸引部５２）に侵入することを防ぐので、基板１００の裏面１０７側の特に中央の領域への切削屑の付着を低減できるという作用効果を奏する。

また、実施形態１に係る切削装置１は、さらに、外周吸引部５１と中央吸引部５２とが、それぞれ基板１００の外形に沿った溝と溝に形成されたエア吸引穴６１，６２、または、基板１００の外形に沿って配置された複数のエア吸引穴６１，６２を有する。このため、実施形態１に係る切削装置１は、３重構造の外周から３つ目の領域（中央吸引部５２）を基板１００の外形に合わせて最大限まで広く形成することができるため、基板１００の裏面１０７側の最大限まで広い範囲への切削屑の付着を低減できるという作用効果を奏する。また、実施形態１に係る切削装置１は、外周吸引部５１が基板１００の外周部を基板１００の外形に沿って適切に吸引保持して固定することにより、デバイス領域１０３と外周余剰領域１０４との間の分割予定ライン１０５に沿って切削する際にチッピング等の切削不良が発生する恐れを低減できる。また、実施形態１に係る切削装置１は、中央吸引部５２が基板１００の中央を基板１００の外形に沿って適切に最大限まで広い範囲を吸引保持することにより、基板１００の裏面１０７側に凹形状に反ることを好適に抑制して、切削ブレード２１で切削する際に基板１００の表面１０２側のデバイス１０６等が切削ブレード２１の側面や、スピンドル２２、スピンドルハウジング２３等に干渉する恐れをより低減するとともに、シール部５３が導入する陽圧（エアや大気圧）に起因して基板１００が変形する恐れをより低減できる。

また、実施形態１に係る切削装置１は、さらに、シール部５３が、基板１００の外形に沿ったエア供給溝６３とエア供給溝６３に形成された１つまたは複数のエア供給穴６４、または、基板１００の外形に沿って配置された複数のエア供給穴６４を有する。このため、実施形態１に係る切削装置１は、シール部５３が基板１００の外形に沿って適切にエアの流れ６５を形成することにより、切削屑を含む切削水２００が基板１００の中央の領域に侵入することを基板１００の外形に沿って適切に防ぐことができる。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る切削装置１－２を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態２に係る切削装置１－２の構成例を示す斜視図である。図７は、図６の切削装置１－２の切削対象である基板１００－２を示す上面図である。図８は、図６の切削装置１－２の切削対象である基板１００－２を示す底面図である。図９は、図６の切削装置１－２の保持面１２－２の平面図の一部を拡大した拡大平面図である。図９は、保持面１２－２において、基板１００－２の左上の端のデバイス１０６の部分が保持される領域を拡大した図である。図６から図９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る切削装置１－２は、図６に示すように、実施形態１に係る切削装置１において、切削装置１－２が切削する切削対象である基板１００－２に変更し、基板１００－２の切削処理を変更したことに合わせて、保持テーブル１０に代えて保持テーブル１０－２に変更したものであり、その他の構成は切削装置１と同様である。

切削装置１－２が切削する切削対象である基板１００－２は、図７及び図８に示すように、実施形態１の基板１００において、デバイス領域１０３、外周余剰領域１０４及び分割予定ライン１０５の設定、デバイス１０６の配設、並びに、電極層１０８の形成を変更し、さらに合成樹脂１０９が設けられたものである。基板１００－２は、図７及び図８に示すように、板部材１０１の裏面１０７側に、３つのデバイス領域１０３を有しており、隣接するデバイス領域１０３の間にも外周余剰領域１０４を有している。基板１００－２は、板部材１０１の裏面１０７側の各デバイス領域１０３内の複数の分割予定ライン１０５で区画された各領域にデバイス１０６が配設され、さらに、デバイス１０６間の分割予定ライン１０５とデバイス領域１０３の外周を埋めるように合成樹脂１０９が被覆されている。基板１００－２は、デバイス１０６が配設された各領域に対応する板部材１０１の表面１０２側の各領域に、電極層１０８が形成されている。電極層１０８は、配線層でもよい。

基板１００－２は、裏面１０７側に被覆された合成樹脂１０９により、凹凸が形成されている。また、基板１００－２は、板部材１０１、デバイス１０６、電極層１０８及び合成樹脂１０９の間の熱収縮率の差に起因して、側方からみて、電極層１０８が形成された板部材１０１の表面１０２側に凸、デバイス１０６が配設されて合成樹脂１０９が被覆された板部材１０１の裏面１０７側に凹となる方向に湾曲しており、反りを有する。

実施形態２に係る切削装置１－２は、基板１００－２を、全ての分割予定ライン１０５に沿って切削することにより、複数の各デバイス１０６に分割、すなわち個片化する。

実施形態２の保持テーブル１０－２は、実施形態１の保持テーブル１０において、切削対象を基板１００に代えて基板１００－２に変更したこと、及び、４つの１／４サイズ基板１１０に分割することに代えて各デバイス１０６に個片化するように切削処理を変更したことに伴い、枠体１１に代えて枠体１１－２に変更し、保持面１２に代えて保持面１２－２に変更したものである。実施形態２の保持テーブル１０－２は、基板１００－２の裏面１０７側を保持する。

実施形態２の保持面１２－２は、図９に示すように、実施形態１の保持面１２において、上記のように切削対象及び切削処理を変更したことに伴い、逃げ溝１８の形成位置を変更し、それにより保持領域１７の位置、形状、大きさが変更されたものである。なお、実施形態２の保持領域１７は、個片化される各デバイス１０６の各領域に対応して形成されており、いずれも、実施形態１と同様に、外周吸引部５１と、中央吸引部５２と、シール部５３と、を含む。

また、実施形態２の枠体１１－２は、実施形態１の枠体１１と同様に、外周吸引部５１及び中央吸引部５２とエア吸引源７８とをそれぞれ連通する外周吸引路７１及び中央吸引路７２が内部に形成され、シール部５３とエア供給源７９とを連通するもしくはシール部５３を大気に開放するエア供給路７３が内部に形成されている。

以上のような構成を有する実施形態２に係る切削装置１－２は、実施形態１において、切削対象及び切削処理を変更したことに伴い、保持テーブル１０を保持テーブル１０－２に変更したものであり、個片化される各デバイス１０６の各領域に対応する複数の保持領域１７が実施形態１と同様の３重構造を有するので、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１，１－２ 切削装置
１０，１０－２ 保持テーブル
１１，１１－２ 枠体
１２，１２－２ 保持面
１７ 保持領域
１８ 逃げ溝
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
５１ 外周吸引部
５２ 中央吸引部
５３ シール部
６１，６２ エア吸引穴
６３ エア供給溝
６４ エア供給穴
７８ エア吸引源
７９ エア供給源
１００，１００－２ 基板
１０５ 分割予定ライン

Claims (3)

1. 加工点に切削水を供給しながら保持テーブルに保持された基板を分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する切削装置であって、
   該保持テーブルは、
   切り出された基板を保持する複数の保持領域と、該切削ブレードが侵入する逃げ溝と、を含み、該基板を保持する保持面と、を有し、
   複数の該保持領域は、
   切り出される基板の外周部を吸引保持する外周吸引部と、
   切り出される基板の中央を吸引保持する中央吸引部と、
   該外周吸引部と、該中央吸引部と、の間に形成され、一端が保持面に開口し、他端が大気またはエア供給源に連通し、該切削水が基板の中央に侵入することを防ぐシール部と、
   を含むことを特徴とする切削装置。
2. 該外周吸引部と、該中央吸引部と、は、それぞれ基板の外形に沿った溝と該溝に形成されエア吸引源に連通する１つまたは複数の穴、または、基板の外形に沿って配置されエア吸引源に連通する複数の穴を有することを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
3. 該シール部は、基板の外形に沿った溝と該溝に形成され大気または該エア供給源に連通する１つまたは複数の穴、または、基板の外形に沿って配置され大気または該エア供給源に連通する複数の穴を有することを特徴とする請求項１に記載の切削装置。

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