JP7442927B2 - チップの製造方法 - Google Patents
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Landscapes
- Dicing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Description
1a :溝
11 :基材(基板)
11a :表面
11b :裏面
13 :分割予定ライン(ストリート)
15 :デバイス
17 :膜
21 :テープ
23 :フレーム
31 :水
33 :原料
35 :保護膜
37 :マスク
41 :テープ
43 :フレーム
61 :レーザービーム
2 :切削装置
4 :チャックテーブル
6 :枠体
6a :流路
8 :保持板
8a :保持面
10 :クランプ
12 :切削ユニット
14 :スピンドル
16 :切削ブレード
22 :スピンコーター
24 :収容部
24a :空間
26 :スピンナテーブル
26a :保持面
28 :クランプ
30 :スピンドル
32 :回転駆動源
34 :第1ノズル
36 :回転駆動源
38 :第2ノズル
40 :回転駆動源
62 :レーザー加工装置
64 :チャックテーブル
66 :枠体
66a :流路
68 :保持板
68a :保持面
70 :クランプ
72 :レーザー照射ユニット
82 :エッチング装置
84 :真空チャンバ
84a :開口
84b :排気口
86 :カバー
88 :排気ユニット
90 :下部電極
92 :高周波電源
94 :上部電極
94a :ガス噴出孔
94b :ガス供給孔
96 :絶縁材
98 :ガス供給源
100 :高周波電源
102 :保護プレート
102a :開口
Claims (2)
- 金属を含む膜が裏面側に設けられた板状の被加工物を分割して複数のチップを製造する際に用いられるチップの製造方法であって、
該被加工物に設定された分割予定ラインと重なる溝を該被加工物の該裏面側に形成して該分割予定ラインで該膜を分断する膜分断ステップと、
該膜分断ステップを実施した後、第1ノズルと第2ノズルとを有するスピンコーターを用いることにより、該被加工物の該裏面側に向けて水を噴射して該水を該被加工物の該裏面側の全体に供給し、該膜分断ステップで該溝に生じたバリを該被加工物から発生した加工屑とともに除去するバリ除去ステップと、
該バリ除去ステップを実施した後、該スピンコーターを用いることにより、該被加工物の該裏面とは反対の表面側を保護膜で覆う被覆ステップと、
該被覆ステップを実施した後、該保護膜の該分割予定ラインと重なる部分を除去してマスクを形成するマスク形成ステップと、
該マスク形成ステップを実施した後、該被加工物をプラズマエッチングにより該分割予定ラインで分割して複数のチップを形成する分割ステップと、を含み、
該分割ステップでは、該マスクで覆われていない該被加工物の該分割予定ラインと重なる部分をプラズマに曝すことを特徴とするチップの製造方法。 - 該バリ除去ステップでは、5MPa~20MPaの圧力で該水を噴射することを特徴とする請求項1に記載のチップの製造方法。
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