JPH03227557A - ダイシング装置 - Google Patents

ダイシング装置

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Publication number
JPH03227557A
JPH03227557A JP2022753A JP2275390A JPH03227557A JP H03227557 A JPH03227557 A JP H03227557A JP 2022753 A JP2022753 A JP 2022753A JP 2275390 A JP2275390 A JP 2275390A JP H03227557 A JPH03227557 A JP H03227557A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blade
adhesive sheet
wafer
thickness
height
Prior art date
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Pending
Application number
JP2022753A
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English (en)
Inventor
Ryuichiro Mori
隆一郎 森
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はウェハをカッティングするダイシング装置に
関するものである。
〔従来の技術〕
第3図は従来のダイシング装置のカッティング状態を示
す断面図で、図において、(1)はウェハ、(2)はウ
ェハ(1)を貼勺付けた粘着シート、(3)は粘着シー
 ト(2)を吸着固定するチャックテーブル、(4)は
ウェハ(1)をカッティングするブレードでめる。
次に!l1ffについて説明する。チャックテーブル(
3)に粘着シート(2)及びウェハ(1)を保持したま
l水平方向に移動する。ブレード(4)はチャックテー
プzlz(3)表面から高さ(H)に保たれたまま回転
する。
このようにして、ウェハ(1)は切り残し@ (h)を
残してカッティングされる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のダイシング5ltu以上のように構成されていた
ので、粘着シートの厚み(1)が増減すると切シ残しz
 (h)かに動するという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、粘着シートの厚みが増減しても、高精度の切
シ残し童が得られるダイシング装置Itを得ることを目
的とする。
〔課題を解決するだめの手段〕
この発明に係るダイシング装rtは、粘着シートの厚み
を測定し、この測定値によってブレードの高さを制御す
るようにしたものである。
〔作用〕
この発明におけるダイシングfIj[+1は、粘着シー
トの厚みを創足してブレードの而さを制御し、ウェハの
切シ残しtを一定にする。
〔夫施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、(1)はウェハ、(21flつzハ(1)
を貼り付けた粘着シート、(3)は積層シート(2)を
後層固定するチャックテープ/L’、14)[ウェハ(
1) ’にカッティングするブレード、(5)は粘着シ
ート(2)を保持するフレーム、(6)は粘着シートの
厚み測定器、(7)は制御系、(8)はブレード(4)
の高さ駆動系である。
次に動f′F−について説明する。
ウェハ(1)が積層シー)(2)、フレーム(5)ト共
にチャックテープ/9 (3J Kセットされる。次に
、粘着シートの厚み測定器(6)で粘着シート(2)の
淳み(1)を測定する。粘着シートの厚み測定器(6)
としては反射光を利用するものや、ダイヤ〜ゲーンのよ
うに接触して測定するものが考えられる。次に第2図の
フローチャートに示すように、初めに、ウェハ(1) 
tチャックテープ/L’ (3)にセットする(ステラ
フ。
1)。次に粘着シート(2)の厚みを創足する(ステッ
プ2)。次に制御系(7)であらかじめ設定されている
ウェハの切夛残しz(b)と、測定?M来(1)よシブ
レード(4)の高さ(H)を算出しくステップ3)、ブ
レード高さ駆動系t8J &′ic制御指令を出して、
ブレード(4)を算出された高さl’H)Ice幼する
(ステップ4)0次に、チャックチーグル(3)が水平
方向に移動して、ブレード(4)によυウェハ(1)が
カッティングされる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、シートの淳みを測定し
てブレードの高さを制御するようにしたので、シートの
厚みが増減しても、高iffの切υ残し量を得られると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるダイシング装置It
を示す説明図、第2図は第1図のダイシング装置のフロ
ーチャート、第3図は従来のダイシング装−のカッティ
ング状態を示す断面図でめる0図において、(1)はウ
ェハ、(2)は積層シート、(3)はチャックテーブル
、[4) t/iブレード、(5)はフレーム、(6)
は粘着シートの厚み測定器、(7)は制御系、(8)は
ブレード高さ駆動系を示す。 なお、 図中、 同一符号は同一、 又は相当部分を 示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウェハを粘着シートに貼り付けた状態でカツテングする
    ダイシング装置において、前記粘着シートの厚みを測定
    して、ブレードの高さを制御することを特徴とするダイ
    シング装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003007653A (ja) * 2001-06-26 2003-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェーハの分割システム及び分割方法
JP2013041972A (ja) * 2011-08-15 2013-02-28 Disco Abrasive Syst Ltd 切削方法
WO2019155707A1 (ja) * 2018-02-08 2019-08-15 株式会社東京精密 ダイシング装置及びダイシング方法並びにダイシングテープ

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