JPH03227557A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
- Publication number
- JPH03227557A JPH03227557A JP2022753A JP2275390A JPH03227557A JP H03227557 A JPH03227557 A JP H03227557A JP 2022753 A JP2022753 A JP 2022753A JP 2275390 A JP2275390 A JP 2275390A JP H03227557 A JPH03227557 A JP H03227557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- adhesive sheet
- wafer
- thickness
- height
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はウェハをカッティングするダイシング装置に
関するものである。
関するものである。
第3図は従来のダイシング装置のカッティング状態を示
す断面図で、図において、(1)はウェハ、(2)はウ
ェハ(1)を貼勺付けた粘着シート、(3)は粘着シー
ト(2)を吸着固定するチャックテーブル、(4)は
ウェハ(1)をカッティングするブレードでめる。
す断面図で、図において、(1)はウェハ、(2)はウ
ェハ(1)を貼勺付けた粘着シート、(3)は粘着シー
ト(2)を吸着固定するチャックテーブル、(4)は
ウェハ(1)をカッティングするブレードでめる。
次に!l1ffについて説明する。チャックテーブル(
3)に粘着シート(2)及びウェハ(1)を保持したま
l水平方向に移動する。ブレード(4)はチャックテー
プzlz(3)表面から高さ(H)に保たれたまま回転
する。
3)に粘着シート(2)及びウェハ(1)を保持したま
l水平方向に移動する。ブレード(4)はチャックテー
プzlz(3)表面から高さ(H)に保たれたまま回転
する。
このようにして、ウェハ(1)は切り残し@ (h)を
残してカッティングされる。
残してカッティングされる。
従来のダイシング5ltu以上のように構成されていた
ので、粘着シートの厚み(1)が増減すると切シ残しz
(h)かに動するという問題点があった。
ので、粘着シートの厚み(1)が増減すると切シ残しz
(h)かに動するという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、粘着シートの厚みが増減しても、高精度の切
シ残し童が得られるダイシング装置Itを得ることを目
的とする。
たもので、粘着シートの厚みが増減しても、高精度の切
シ残し童が得られるダイシング装置Itを得ることを目
的とする。
この発明に係るダイシング装rtは、粘着シートの厚み
を測定し、この測定値によってブレードの高さを制御す
るようにしたものである。
を測定し、この測定値によってブレードの高さを制御す
るようにしたものである。
この発明におけるダイシングfIj[+1は、粘着シー
トの厚みを創足してブレードの而さを制御し、ウェハの
切シ残しtを一定にする。
トの厚みを創足してブレードの而さを制御し、ウェハの
切シ残しtを一定にする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、(1)はウェハ、(21flつzハ(1)
を貼り付けた粘着シート、(3)は積層シート(2)を
後層固定するチャックテープ/L’、14)[ウェハ(
1) ’にカッティングするブレード、(5)は粘着シ
ート(2)を保持するフレーム、(6)は粘着シートの
厚み測定器、(7)は制御系、(8)はブレード(4)
の高さ駆動系である。
図において、(1)はウェハ、(21flつzハ(1)
を貼り付けた粘着シート、(3)は積層シート(2)を
後層固定するチャックテープ/L’、14)[ウェハ(
1) ’にカッティングするブレード、(5)は粘着シ
ート(2)を保持するフレーム、(6)は粘着シートの
厚み測定器、(7)は制御系、(8)はブレード(4)
の高さ駆動系である。
次に動f′F−について説明する。
ウェハ(1)が積層シー)(2)、フレーム(5)ト共
にチャックテープ/9 (3J Kセットされる。次に
、粘着シートの厚み測定器(6)で粘着シート(2)の
淳み(1)を測定する。粘着シートの厚み測定器(6)
としては反射光を利用するものや、ダイヤ〜ゲーンのよ
うに接触して測定するものが考えられる。次に第2図の
フローチャートに示すように、初めに、ウェハ(1)
tチャックテープ/L’ (3)にセットする(ステラ
フ。
にチャックテープ/9 (3J Kセットされる。次に
、粘着シートの厚み測定器(6)で粘着シート(2)の
淳み(1)を測定する。粘着シートの厚み測定器(6)
としては反射光を利用するものや、ダイヤ〜ゲーンのよ
うに接触して測定するものが考えられる。次に第2図の
フローチャートに示すように、初めに、ウェハ(1)
tチャックテープ/L’ (3)にセットする(ステラ
フ。
1)。次に粘着シート(2)の厚みを創足する(ステッ
プ2)。次に制御系(7)であらかじめ設定されている
ウェハの切夛残しz(b)と、測定?M来(1)よシブ
レード(4)の高さ(H)を算出しくステップ3)、ブ
レード高さ駆動系t8J &′ic制御指令を出して、
ブレード(4)を算出された高さl’H)Ice幼する
(ステップ4)0次に、チャックチーグル(3)が水平
方向に移動して、ブレード(4)によυウェハ(1)が
カッティングされる。
プ2)。次に制御系(7)であらかじめ設定されている
ウェハの切夛残しz(b)と、測定?M来(1)よシブ
レード(4)の高さ(H)を算出しくステップ3)、ブ
レード高さ駆動系t8J &′ic制御指令を出して、
ブレード(4)を算出された高さl’H)Ice幼する
(ステップ4)0次に、チャックチーグル(3)が水平
方向に移動して、ブレード(4)によυウェハ(1)が
カッティングされる。
以上のようにこの発明によれば、シートの淳みを測定し
てブレードの高さを制御するようにしたので、シートの
厚みが増減しても、高iffの切υ残し量を得られると
いう効果がある。
てブレードの高さを制御するようにしたので、シートの
厚みが増減しても、高iffの切υ残し量を得られると
いう効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるダイシング装置It
を示す説明図、第2図は第1図のダイシング装置のフロ
ーチャート、第3図は従来のダイシング装−のカッティ
ング状態を示す断面図でめる0図において、(1)はウ
ェハ、(2)は積層シート、(3)はチャックテーブル
、[4) t/iブレード、(5)はフレーム、(6)
は粘着シートの厚み測定器、(7)は制御系、(8)は
ブレード高さ駆動系を示す。 なお、 図中、 同一符号は同一、 又は相当部分を 示す。
を示す説明図、第2図は第1図のダイシング装置のフロ
ーチャート、第3図は従来のダイシング装−のカッティ
ング状態を示す断面図でめる0図において、(1)はウ
ェハ、(2)は積層シート、(3)はチャックテーブル
、[4) t/iブレード、(5)はフレーム、(6)
は粘着シートの厚み測定器、(7)は制御系、(8)は
ブレード高さ駆動系を示す。 なお、 図中、 同一符号は同一、 又は相当部分を 示す。
Claims (1)
- ウェハを粘着シートに貼り付けた状態でカツテングする
ダイシング装置において、前記粘着シートの厚みを測定
して、ブレードの高さを制御することを特徴とするダイ
シング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022753A JPH03227557A (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022753A JPH03227557A (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | ダイシング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03227557A true JPH03227557A (ja) | 1991-10-08 |
Family
ID=12091451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022753A Pending JPH03227557A (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03227557A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007653A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハの分割システム及び分割方法 |
JP2013041972A (ja) * | 2011-08-15 | 2013-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
WO2019155707A1 (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-15 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング方法並びにダイシングテープ |
-
1990
- 1990-02-01 JP JP2022753A patent/JPH03227557A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007653A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハの分割システム及び分割方法 |
JP2013041972A (ja) * | 2011-08-15 | 2013-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
WO2019155707A1 (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-15 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング方法並びにダイシングテープ |
JP2020037169A (ja) * | 2018-02-08 | 2020-03-12 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2020037170A (ja) * | 2018-02-08 | 2020-03-12 | 株式会社東京精密 | ダイシング方法及び装置 |
JP2020037171A (ja) * | 2018-02-08 | 2020-03-12 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング方法並びにダイシングテープ |
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